CN113973471A - 用于电气部件的热桥 - Google Patents

用于电气部件的热桥 Download PDF

Info

Publication number
CN113973471A
CN113973471A CN202110829641.8A CN202110829641A CN113973471A CN 113973471 A CN113973471 A CN 113973471A CN 202110829641 A CN202110829641 A CN 202110829641A CN 113973471 A CN113973471 A CN 113973471A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bridge
plate
thermal
plates
assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110829641.8A
Other languages
English (en)
Inventor
A.W.布彻
L.J.格雷厄姆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Services GmbH
Original Assignee
TE Connectivity Services GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TE Connectivity Services GmbH filed Critical TE Connectivity Services GmbH
Publication of CN113973471A publication Critical patent/CN113973471A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/2049Pressing means used to urge contact, e.g. springs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/06Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being attachable to the element
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472Sheet interfaces
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268Cooling
    • G02B6/4269Cooling with heat sinks or radiation fins
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06Thermal details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06Thermal details
    • H05K2201/066Heatsink mounted on the surface of the printed circuit board [PCB]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种热桥(200),包括上部桥组件(202)和下部桥组件(204),上部桥组件(202)和下部桥组件(204)包括布置成堆叠体的上部板(230)和下部板(250)。板的侧面(234、254)彼此面对以将下部板与上部板热耦接。热桥包括设置在上部桥组件和下部桥组件之间的弹性元件(206)。热桥包括内部桥框架(208),其具有连接元件(220),连接元件(220)穿过上部板(230)和下部板内部地延伸,以将上部板保持在上部板堆叠体(232)中,并且将下部板保持在下部板堆叠体(252)中。

Description

用于电气部件的热桥
技术领域
本文的主题总体上涉及用于电气部件的热量散逸。
背景技术
将热能(或热量)从系统或设备的指定部件传递走可能是所希望的。一些系统使用电气部件,例如电连接器,将数据和/或电能传输到不同的系统或设备,并且将数据和/或电能从不同的系统或设备传输走。一些系统使用电气部件,例如可插拔模块,将数据信号以光信号和/或电信号的形式通过通信电缆传输。一些系统使用电气部件,例如集成电路,用于控制系统。电气部件限定了系统中产生热量的源头。
电气系统的开发人员面临的常见挑战是热管理。系统中电气部件产生的热能可以降低系统部件的性能,甚至损坏系统部件。为了散逸热能,系统包括热部件,例如热沉,其接合热源,从热源吸收热能,并且将热能传递走。热沉通常在其他热界面上热联接到其他热部件。部件在每个热界面都损失效率。此外,由于有限的热界面面积以及表面中的变化,例如由于耦接的表面的表面平整度,实现在界面上有效的热联接是困难的。
因此,需要有效地将热能从电气部件传递走的热传递组件。
发明内容
根据本发明,提供一种热桥。热桥包括上部桥组件,上部桥组件包括布置在上部板堆叠体中的多个上部板。每个上部板具有前端和后端。每个上部板具有在前端和后端之间的侧面。每个上部板具有内端和外端。热桥包括下部桥组件,下部桥组件包括布置在下部板堆叠体中的多个下部板。每个下部板具有前端和后端。每个下部板具有在前端和后端之间的侧面。每个下部板具有内端和外端。下部板的外端配置为面对并且热联接到电气部件。下部板的侧面面对上部板的侧面,以将下部板与上部板热耦接。热桥包括位于上部桥组件和下部桥组件之间的弹性元件。弹性元件包括上部弹性构件,其接合上部板以将上部板在大致远离下部板的第一偏置方向上偏置。弹性元件包括下部弹性构件,其接合下部板以将下部板在大致远离上部板的第二偏置方向上偏置。热桥包括内部桥框架,其具有连接元件,连接元件穿过上部板和下部板内部地延伸,以将上部板保持在上部板堆叠体中,并且将下部板保持在下部板堆叠体中。
附图说明
图1是通信系统和根据示例性实施例的热桥的前透视图,该热桥用于从通信系统的至少一个电气部件散逸热量。
图2是根据示例性实施例的热桥的爆炸视图。
图3是根据示例性实施例的穿过上部桥板之一和下部间隔件板之一截取的热桥的横截面图,示出了扩张状态中的热桥。
图4是根据示例性实施例的穿过上部桥板之一和下部间隔件板截取的热桥的横截面图,示出了压缩状态中的热桥。
图5是根据示例性实施例的穿过上部间隔件板之一和下部桥板之一截取的热桥的横截面图,示出了扩张状态中的热桥。
图6是根据示例性实施例的穿过上部间隔件板和下部桥板截取的热桥的横截面图,示出了压缩状态中的热桥。
图7是根据示例性实施例的热桥的透视图。
图8是根据示例性实施例的热桥的一部分的放大视图。
图9是根据示例性实施例的热桥的透视图。
图10是根据示例性实施例的热桥的爆炸视图。
图11是根据示例性实施例的热桥的侧视图。
图12是根据示例性实施例的热桥的放大侧视图。
图13是根据示例性实施例的热桥的一部分的侧视图。
图14是根据示例性实施例的热桥的一部分的侧视图。
图15是根据示例性实施例的热桥的爆炸透视图。
图16是根据示例性实施例的热桥的侧视图。
具体实施方式
图1是通信系统100和根据示例性实施例的热桥200的前透视图,该热桥200用于从通信系统100的至少一个电气部件102散逸热量。热桥200配置为在热桥200的底部的下部热界面104热联接到电气部件102。在示例性实施例中,设置热传递装置106从热桥200散逸热量。例如,热桥200配置为在上部热界面108热联接到热传递装置106。热桥200在电气部件102和热传递装置106之间形成热界面。热传递装置106可以是热沉,例如翅片板热沉,其配置为通过将热量传递到经过的气流而被空气冷却。在其他各种实施例中,热传递装置106可以是散热器,具有液体冷却的冷板等。
在示例性实施例中,热桥在电气部件102和热传递装置106之间可压缩。在示例性实施例中,下部热界面104符合电气部件102的形状,并且上部热界面108符合热传递装置106的形状,以便在其间进行有效的热传递。
在示例性实施例中,电气部件102安装到电路板110。在各种实施例中,电气部件102可以是通信连接器,例如插座连接器,头座连接器,插头连接器,或其他种类的通信连接器。在其他各种实施例中,电气部件102可以是电子封装体,例如集成电路。在其他各种实施例中,电气部件102可以是可插拔模块,例如I/O收发器模块。在替代性实施例中,可以设置其他类型的电气部件。
在示例性实施例中,热桥200包括上部桥组件202、下部桥组件204、在上部和下部桥组件202、204之间的弹性元件206,以及用于将上部和下部桥组件202、204保持在一起的内部桥框架208。下部桥组件204配置为热接合电气部件102。上部桥组件202配置为将热量散逸到外部环境和/或热传递装置106中。上部桥组件202与下部桥组件204处于热连通,并且将来自下部桥组件204的热量散逸走以冷却电气部件102。
弹性元件206将上部和下部桥组件202、204偏置分开。上部和下部桥组件202、204相对于彼此可压缩。例如,上部和下部桥组件202、204在电气部件102和热传递装置106之间可压缩。
在示例性实施例中,内部桥框架208为上部和下部桥组件202、204提供内部支撑。内部支撑消除了对于外部框架的需求,提供了更多表面面积用于热散逸和/或用于与热传递装置106热耦接。在示例性实施例中,弹性元件206在第一偏置方向上(例如向上)向外挤压上部桥组件202抵靠内部桥框架208,并且弹性元件206在第二偏置方向上(例如向下)向外挤压下部桥组件204抵靠内部桥框架208。上部桥组件202和下部桥组件204可以由内部桥框架208保持,以允许上部桥组件202和下部桥组件204相对于内部桥框架208有限量地浮动移动的形式。
图2是根据示例性实施例的热桥200的爆炸视图。热桥200包括上部桥组件202和下部桥组件204。弹性元件206位于上部和下部桥组件202、204之间。内部桥框架208配置为保持上部和下部桥组件202、204。
在示例性实施例中,热桥200是平行六面体(例如,大致为箱形)。例如,热桥200包括顶部270,底部272,前部274,后部276,第一侧280,以及第二侧282。顶部270可以是大致平面的。底部272可以是大致平面的。前部274可以是大致平面的。后部276可以是大致平面的。第一侧280可以是大致平面的。第二侧282可以是大致平面的。然而,在替代性实施例中,热桥200可以具有其他形状。用于将热桥200保持在一起的框架结构由内部桥框架限定,并且配置为大致容纳在热桥200的内部。像这样,热桥200的外表面(例如,顶部270、底部272、前部274、后部276、第一侧280和第二侧282)的每个都被暴露并且可接取以用于热量散逸和/或用于与其他部件耦接,例如电气部件102和/或热传递装置106(都在图1中示出)。内部桥框架208允许热桥200有大量可使用的外部表面面积。在示例性实施例中,内部桥框架208仅在第一侧280和第二侧282暴露,优选地在较小的覆盖区域上并且远离顶部270和底部272。在示例性实施例中,内部桥框架208的任何部分都不沿着前部274和后部276延伸。在示例性实施例中,内部桥框架208的任何部分都不沿着顶部270和底部272延伸。
在示例性实施例中,内部桥框架208远离上部热界面108,使得内部桥框架208不阻碍上部热界面108,并且提供大量的可使用的外部表面面积用于与热传递装置106耦接。在示例性实施例中,内部桥框架208远离下部热界面104,使得内部桥框架208不阻碍下部热界面104,并且提供大量的可使用的外部表面面积用于与电气部件102耦接。
在示例性实施例中,桥组件202、204的每一个包括以板堆叠体布置在一起的多个板。板彼此交错以用于在上部桥组件202和下部桥组件204之间的热连通。单独的板可以相对于彼此移动,使得板可以单独地关节连接以符合电气部件102和/或热传递装置106。例如,单独的板可以在下部热界面104符合电气部件102以用于改善在热桥200和电气部件102之间的接触和/或接近,并且/或者单独的板可以在上部热界面108符合热传递装置106,以用于改善在热桥200和热传递装置106之间的接触和/或接近。可以在桥组件202、204的板之间设置间隙或间隔,以允许在弹性元件206在桥组件202、204之间的压缩移动。
在示例性实施例中,上部桥组件202包括布置在上部板堆叠体232中的多个上部板230。每个上部板230具有在上部板230的内端236和外端238之间延伸的侧面234。内端236面对下部板组件204。外端238向外面对,例如朝向热传递装置106。可选地,各种上部板230可以在内端236和外端238之间具有不同的形状,例如不同的高度和/或不同的特征。
在示例性实施例中,上部板230包括上部桥板240和上部间隔件板242。上部间隔件板242位于上部桥板240之间。每个上部桥板240包括在外端238的基底300,以及在内端236的重叠区域312、314,重叠区域312、314配置为与下部桥组件204的邻近的下部板重叠。在说明性实施例中,上部桥板240是倒置的U形;然而,在替代性实施例中,上部桥板240可以具有其他形状。在各种实施例中,上部桥板240包括从基底300向下延伸的第一腿部302和从基底300向下延伸的第二腿部304,以及位于第一腿部302和第二腿部304之间的上部容纳部306。上部容纳部306在内端打开,例如以接收下部桥组件204的下部板。上部容纳部306由沿着基底300和腿部302、304延伸的边缘308限定。在上部容纳部306的顶部处的边缘308配置为在组装后接合弹性元件206。例如,弹性元件206可以接收在上部容纳部306中。
在示例性实施例中,第一腿部302在上部桥板240的侧面234处限定重叠区域312,并且第二腿部304在上部桥板240的侧面234处限定重叠区域314。重叠区域312、314配置为与下部桥组件204的邻近的下部板重叠。重叠区域312、314提供了较大的表面面积,其配置为热联接到下部板。
在示例性实施例中,上部桥板240包括接收内部桥框架208的槽310。在示例性实施例中,槽310是细长的,例如在竖直方向上,以允许上部桥板240相对于内部桥框架208的竖直移动。
每个上部间隔件板242包括在外端238处的间隔件基底350和从间隔件基底350延伸的间隔件凸片352。间隔件凸片352延伸到上部间隔件板242的内端236。间隔件凸片352可以沿着间隔件基底350大致对中。间隔件基底350包括延伸到间隔件凸片352的第一侧的第一臂354,以及延伸到间隔件凸片352的第二侧的第二臂356。在说明性实施例中,上部间隔件板242是T形的;然而,在替代性实施例中,上部间隔件板242可以具有其他形状。
在示例性实施例中,间隔件凸片352配置为与下部桥组件204的对应的下部板对齐,例如以被接收到这样的下部板的容纳部中。在组装后,间隔件凸片352的底部边缘可以接合弹性元件206。
在示例性实施例中,上部间隔件板242包括接收内部桥框架208的槽360。在示例性实施例中,槽360是细长的,例如在竖直方向上,以允许上部间隔件板242相对于内部桥框架208的竖直移动。
在示例性实施例中,下部桥组件204包括布置在下部板堆叠体252中的多个下部板250。每个下部板250具有在下部板250的内端256和外端258之间延伸的侧面254。内端256面对上部板组件202。外端258向外面对,例如朝向电气部件102(在图1示出)。可选地,各种下部板250可以在内端256和外端258之间具有不同的形状和/或的高度。
在示例性实施例中,下部板250包括下部桥板260和下部间隔件板262。下部间隔件板262位于下部桥板260之间。每个下部桥板260包括在外端258的基底400,以及在内端256的重叠区域412、414,重叠区域412、414配置为与上部桥组件202的邻近的上部板230重叠。例如,重叠区域412、414与上部桥板240的重叠区域312、314重叠。在说明性实施例中,下部桥板260是U形;然而,在替代性实施例中,下部桥板260可以具有其他形状。在各种实施例中,下部桥板260包括从基底400向上延伸的第一腿部402和从基底400向上延伸的第二腿部404,以及位于第一腿部402和第二腿部404之间的下部容纳部406。下部容纳部406在内端256处打开,例如以接收对应的上部间隔件板242的间隔件凸片352。下部容纳部406由沿着基底400和腿部402、404延伸的边缘408限定。边缘408可以引导间隔件凸片352进入下部容纳部406。可选地,边缘408可以被倒角以引导间隔件凸片352进入下部容纳部406。在下部容纳部406的底部的边缘408配置为在组装后接合弹性元件206。例如,弹性元件206可以接收在下部容纳部406中。
在示例性实施例中,第一腿部402在下部桥板260的侧面254处限定重叠区域412,并且第二腿部404在下部桥板260的侧面254处限定重叠区域414。重叠区域412、414配置为与邻近的上部桥板240的重叠区域312、314重叠。重叠区域412、414提供了较大的表面面积,其配置为热联接到上部桥板240。重叠区域412、414配置为与重叠区域312、314以重叠距离重叠,该重叠距离足够允许在下部板250和上部板230之间有效的热传递。板的侧面可以相对于彼此滑动,以允许在上部板230和下部板250之间的移动并且改变重叠距离。
在示例性实施例中,下部桥板260包括接收内部桥框架208的槽410。在示例性实施例中,槽410是细长的,例如在竖直方向上,以允许下部桥板260相对于内部桥框架208的竖直移动。
每个下部间隔件板262包括在外端258的间隔件基底450和从间隔件基底450延伸的间隔件凸片452。间隔件凸片452延伸到下部间隔件板262的内端256。间隔件凸片452可以沿着间隔件基底450大致对中。间隔件基底450包括延伸到间隔件凸片452的第一侧的第一臂454,以及延伸到间隔件凸片452的第二侧的第二臂456。在说明性实施例中,下部间隔件板262是倒置的T形;然而,在替代性实施例中,下部间隔件板262可以具有其他形状。在示例性实施例中,间隔件凸片452配置为与对应的上部桥板240的上部容纳部306对齐,例如以被接收到上部容纳部306中。间隔件凸片452可以被边缘308引导进入上部容纳部306。边缘308可以被倒角以引导间隔件凸片452进入上部容纳部306。在组装后,间隔件凸片452的顶部边缘可以接合弹性元件206。
在示例性实施例中,下部间隔件板262包括接收内部桥框架208的槽460。在示例性实施例中,槽460是细长的,例如在竖直方向上,以允许下部间隔件板262相对于内部桥框架208的竖直移动。
在示例性实施例中,弹性元件206是从上部和下部桥组件202、204分开且分立的。弹性元件206可以是冲压成型的部件。弹性元件206由薄金属材料制造,使得弹性元件206是柔性的。在示例性实施例中,弹性元件206包括多个弹性板210,弹性板布置在位于上部和下部桥组件202、204之间的弹性板堆叠体中。在说明性实施例中,弹性板210竖直地堆叠以在竖直方向上提供弹性力。在替代性实施例中,可以使用其他种类的弹性元件206,例如螺旋弹簧、板簧、C形槽型弹簧等。可选地,弹性元件206可以被分节以包括多个由间隙分开的弹性凸片,弹性凸片可以彼此独立地移动以提供独立的弹性压力。
弹性元件206配置为接收在上部和下部容纳部306、406中。弹性元件206位于上部板230和下部板250之间。例如,弹性元件206位于间隔件凸片352和在下部容纳部406的底部处的边缘408之间,并且弹性元件206位于间隔件凸片452和上部容纳部306的顶部处的边缘308之间。弹性板210在上部板230和下部板250之间可压缩。在说明性实施例中,弹性板210是杯型板簧,其背靠背地布置以形成弹性元件206。弹性板210布置成交替的向上朝向和向下朝向的样式。弹性板210在弹性板的堆叠体中在外部边缘或者在中心会聚。根据需要的弹性力的量、上部板230和下部板250之间的距离,以及弹性板210的尺寸,可以设置任意数量的弹性板210。在替代性实施例中,可以设置其他种类的弹性元件。
弹性元件206在第一侧212和第二侧214之间延伸。弹性元件206在第一和第二侧212、214分别包括凸片216、218。凸片216、218可以用于将弹性元件206相对于内部桥框架208定位。凸片216、218可以接合内部桥框架208以将弹性元件206内部地设置在热桥200中。凸片216、218可以位于弹性元件206的外部末端。凸片216、218可以替代地(或附加地)在边缘之间大致对中,而不是在外部末端之间大致对中。
在示例性实施例中,内部桥框架208包括穿过上部桥组件202和下部桥组件204内部地延伸的连接元件220。连接元件220配置为将上部板230捕获在上部板堆叠体232中,并且将下部板250捕获在下部板堆叠体252中。连接元件220可以联接到相对的侧板222或224。例如,连接元件可以闩锁或焊接到相对的侧板222、224。在示例性实施例中,连接元件220包括一个或多个上部连接元件以及一个或多个下部连接元件。上部连接元件220分别接收在上部桥板240和上部间隔件板242的上部槽310、360。下部连接元件220接收在下部桥板260和下部间隔件板262的下部槽410、460。
在示例性实施例中,内部桥框架208包括在上部桥组件202的第一侧和下部桥组件204的第一侧的第一侧板222,以及在上部桥组件202的第二侧和下部桥组件204的第二侧的第二侧板224。连接元件220在第一侧板222和第二侧板224之间延伸。在各种实施例中,连接元件220可以与第一侧板222和/或第二侧板224整体地形成。例如,侧板222、224和连接元件220可以从金属片冲压成型。在替代性实施例中,连接元件220可以与侧板222、224分开并且固定到侧板222、224上,例如通过钎焊、压接、闩锁、夹紧、使用紧固件或其他方式将连接元件220固定到侧板222、224。在其他替代性实施例中,连接元件220可以固定到热桥200而不使用侧板222、224。例如,连接元件220可以直接固定到上部桥组件202和/或下部桥组件204的板。
在示例性实施例中,连接元件220是平的平面翼梁,其配置为经过上部和下部板230、250。例如,连接元件220可以从金属片冲压成型。连接元件220可以在横截面上是大致矩形的。然而,在替代性实施例中,可以使用其他种类的连接元件。例如,连接原件220可以是圆形或方形的销,销可以通过挤压工艺制造。在替代性实施例中,可以使用其他种类的连接元件220。
在示例性实施例中,第一和第二侧板222、224分别包括槽226、228。槽226、228接收弹性元件206的凸片216、218。例如,凸片216、218可以从板堆叠体凸出进入槽226、228。槽226、228可以位于靠近侧面。替代地,槽226、228可以附加地或替代地位于对应的板222、224的中心。可选地,槽226、228可以相对于凸片216、218超尺寸,以允许凸片216、218在槽226、228内有限量的浮动移动。例如,槽226、228可以容纳弹性元件206的压缩和扩张。槽226、228可以容纳在槽226、228内的竖直移动,并且可以容纳在槽226、228内的水平移动。设置超尺寸的槽226、228抵抗当弹性元件206扩张或收缩时弹性元件206的束缚。
在示例性实施例中,热桥200包括第一盖板290和第二盖板292。第一盖板290设置在第一侧280,并且第二盖板292设置在第二侧282。上部板堆叠体232和下部板堆叠体252被保持在盖板290、292之间。在示例性实施例中,盖板290、292的每一个都包括接收弹性元件206的开口294。开口294与上部和下部容纳部306、406对齐。在示例性实施例中,盖板290、292的每一个都包括接收连接元件220的槽296。槽296与槽310、410对齐。第一和第二侧板222、224配置为联接到第一和第二盖板290、292。在替代性实施例中,可以在没有侧板222、224和/或没有盖板290、292的情况下设置热桥200。例如,连接元件220可以直接联接到盖板290、292而不是侧板222、224。在替代性实施例中,可以在没有盖板290、292的情况下设置热桥220,而是使用侧板222、224来保持板堆叠体。
图3是根据示例性实施例的穿过上部桥板240之一和下部间隔件板262之一截取的热桥200的横截面图,示出了扩张状态中的热桥200。图4是根据示例性实施例的穿过上部桥板240之一和下部间隔件板262截取的热桥200的横截面图,示出了压缩状态中的热桥200。
在组装后,下部间隔件板262与上部桥板240对齐。间隔件凸片452与上部容纳部306对齐。在热桥200被压缩和扩张时,间隔件凸片452在上部容纳部306内可移动。上部容纳部306的边缘308在上部容纳部306中引导间隔件凸片452。
弹性元件206接收在上部板230和下部板250之间的上部容纳部306中。弹性元件206在向上的偏置方向上挤压上部板230,并且在向下的偏置方向上挤压下部板250。弹性元件206倾向于将上部板230从下部板250分开,从而将上部桥板240的基底300挤压到与热传递装置106热接合,并且将下部间隔件板262的基底450挤压到与电气部件102热接合。上部桥板240和下部间隔件板262相对于彼此以及相对于相邻的上部板230和下部板250可以独立移动。上部板230配置为相对于下部板250浮动,并且弹性元件206允许上部板230和下部板250的浮动移动。像这样,上部配合界面符合热传递装置106,并且下部配合界面符合电气部件102。
内部桥框架208经过上部桥板240和下部间隔件板262。例如,连接元件220经过槽310和槽460。在扩张状态中,连接元件220位于或靠近槽310、460的内部边缘。在压缩状态中,连接元件220位于或靠近槽310、460的外部边缘。
图5是根据示例性实施例的穿过上部间隔件板242之一和下部桥板260之一截取的热桥200的横截面图,示出了扩张状态中的热桥200。图6是根据示例性实施例的穿过上部间隔件板242和下部桥板260截取的热桥200的横截面图,示出了压缩状态中的热桥200。
在组装后,上部间隔件板242与下部桥板260对齐。间隔件凸片352与下部容纳部406对齐。在热桥200被压缩和扩张时,间隔件凸片352在下部容纳部406内可移动。下部容纳部406的边缘408在下部容纳部406中引导间隔件凸片352。
弹性元件206接收在上部板230和下部板250之间的下部容纳部406中。弹性元件206在向上的偏置方向上挤压上部板230,并且在向下的偏置方向上挤压下部板250。弹性元件206倾向于将上部板230从下部板250分开,从而将上部间隔件板242的基底350挤压到与热传递装置106热接合,并且将下部桥板260的基底400挤压到与电气部件102热接合。上部间隔件板242和下部桥板260相对于彼此以及相对于相邻的上部板230和下部板250可以独立移动。
内部桥框架208经过上部间隔件板242和下部桥板260。例如,连接元件220经过槽360和槽410。在扩张状态中,连接元件220位于或靠近槽360、410的内部边缘。在压缩状态中,连接元件220位于或靠近槽360、410的外部边缘。
图7是根据示例性实施例的热桥500的透视图。图8是根据示例性实施例的热桥500的一部分的放大视图。热桥500的尺寸和形状设计成与图1和图2中示出的热桥不同。热桥500包括与热桥200类似的特征。热桥500的形状设计成与热桥200不同,热桥500的形状设计成较短且较长,与大致立方体的形状相对。在热桥500或热桥200的替代性实施例中,其他形状是可能的。
热桥500包括上部桥组件502和下部桥组件504,上部桥组件502包括多个上部板530,下部桥组件504包括多个下部板550。在上部桥组件502和下部桥组件504之间设置弹性元件506。热桥500包括内部桥框架508,其穿过热桥500的内部延伸以将上部和下部板堆叠体保持在一起。热桥500包括在热桥500的第一和第二侧的盖板590、592,以将上部和下部板堆叠体保持在一起。内部桥框架508联接到盖板590、592。
在示例性实施例中,内部桥框架508包括经过在上部板530和下部板550中的槽的连接元件520。可选地,每个上部板530可以包括多个槽,其接收相应的连接元件520,并且每个下部板550可以包括多个槽,其接收相应的连接元件520。在各种实施例中,连接元件520可以具有各种形状,并且可以通过各种方法连接到盖板。例如,连接元件520可以包括在头部524(图7)和末端526(图8)之间延伸的销522。末端526可以被变形,例如通过挤压、压印或铆接销522的端部。在说明性实施例中,设置了三组连接元件520,例如在热桥500的前部、后部和中部。
在示例性实施例中,弹性元件506在热桥500的前部和后部之间大致对中。凸片516从弹性元件506的端部延伸。凸片516接收在盖板590、592中的开口518中。凸片516可以用于将弹性元件506相对于上部和下部板530、550定位。凸片516、518可以位于弹性元件506的外部末端。凸片516、518可以替代地(或附加地)在边缘之间而不是在外部末端之间大致对中。可选地,弹性元件506可以被分节以包括多个由间隙分开的弹性凸片,弹性凸片可以彼此独立地移动以提供独立的弹性压力。
图9是根据示例性实施例的热桥600的透视图。图10是根据示例性实施例的热桥600的爆炸视图。图11是根据示例性实施例的热桥600的侧视图。图12是根据示例性实施例的热桥600的放大侧视图。
热桥600的尺寸和形状设计成不同于图1和图2中示出的热桥200以及图7中示出的热桥500。热桥600包括与热桥200、500类似的特征。
热桥600包括上部桥组件602和下部桥组件604,上部桥组件602包括多个上部板630,下部桥组件604包括多个下部板650。在上部桥组件602和下部桥组件604之间设置一个或多个弹性元件606。热桥600包括内部桥框架608,其穿过热桥600的内部延伸以将上部和下部板堆叠体保持在一起。热桥600包括在热桥600的第一和第二侧的盖板690、692,以将上部和下部板堆叠体保持在一起。内部桥框架608联接到盖板690、692。
在示例性实施例中,内部桥框架608包括经过在上部板630和下部板650中的槽的连接元件620。可选地,每个上部板630可以包括多个槽,其接收相应的连接元件620,并且每个下部板650可以包括多个槽,其接收相应的连接元件620。在各种实施例中,连接元件620包括销622。在说明性实施例中,设置了三组连接元件620,例如在热桥600的前部、后部和中部。
在示例性实施例中,热桥600包括多个弹性元件606。例如,在说明性实施例中,热桥600包括靠近热桥600的前部的前部弹簧元件606,以及靠近热桥600的后部的后部弹性元件606。弹性元件606可以彼此相同。
图13是根据示例性实施例的热桥600的一部分的侧视图。图14是根据示例性实施例的热桥600的一部分的侧视图。
每个上部板630具有在上部板630的内端636和外端638之间延伸的侧面634。内端636面对下部板组件604。外端638向外面对,例如以与热传递装置106耦接(在图1示出)。在示例性实施例中,上部板630包括上部桥板640(图13)和上部间隔件板642(图14)。上部间隔件板642位于上部桥板640之间。上部间隔件板642比上部桥板640更短。上部桥板640包括重叠区域644,其配置为与相邻的下部板650重叠,用于在下部板650和上部板630之间的热传递。
每个下部板650具有在下部板650的内端656和外端658之间延伸的侧面654。内端656面对上部板组件602。外端658向外面对,例如以与电气部件102耦接(在图1示出)。在示例性实施例中,下部板650包括下部桥板660(图14)和下部间隔件板662(图13)。下部间隔件板662位于下部桥板660之间。下部间隔件板662比下部桥板660更短。下部桥板660包括重叠区域664,其配置为与相邻的上部板630重叠,用于在下部板650和上部板630之间的热传递。
在组装后,上部桥板640与下部间隔件板662对齐,并且下部桥板660与上部间隔件板642对齐。可以在上部板630和下部板650之间设置间隙,以允许上部板630相对于下部板650的压缩或移动。当热桥600被压缩时,在重叠区域644、664之间的重叠量增加。
用于将热桥600保持在一起的框架结构由内部桥框架608限定,并且配置为大致容纳在热桥600的内部。像这样,热桥600的外表面(例如,顶部、底部、前部、后部、第一侧和第二侧)的每个都被暴露并且可接取以用于热量散逸和/或用于与其他部件耦接,例如电气部件102和/或热传递装置106(都在图1中示出)。内部桥框架608允许热桥600有大量可使用的外部表面面积。
图15是根据示例性实施例的热桥700的爆炸透视图。图16是根据示例性实施例的热桥700的侧视图。热桥700类似于热桥200、500、600,并且包括与热桥200、500、600类似的特征。
热桥700包括上部桥组件702和下部桥组件704,上部桥组件702包括多个上部板730,下部桥组件704包括多个下部板750。在上部桥组件702和下部桥组件704之间设置弹性元件706。热桥700包括内部桥框架708,其穿过热桥700的内部延伸以将上部和下部板堆叠体保持在一起。热桥700包括在热桥700的第一和第二侧的盖板790、792,以将上部和下部板堆叠体保持在一起。内部桥框架708联接到盖板790、792。
在示例性实施例中,内部桥框架708包括经过在上部板730和下部板750中的槽的连接元件720。可选地,每个上部板730可以包括多个槽,其接收相应的连接元件720,并且每个下部板750可以包括多个槽,其接收相应的连接元件720。在各种实施例中,连接元件720包括销722。在说明性实施例中,设置了三组连接元件720,例如在热桥700的前部、后部和中部。
在示例性实施例中,热桥700包括多个弹性元件706。例如,在说明性实施例中,热桥700包括四个弹性元件706,其沿着热桥700的长度大致等距地定位。弹性元件706可以彼此相同。
在说明性实施例中,弹性元件706是C形板簧。在替代性实施例中,可以使用其他种类的弹性元件。每个弹性元件706包括上部弹性构件710和下部弹性构件712。连接部段714在上部和下部弹性构件710、712之间延伸。连接部段714可以是弯曲的,例如是C形的。连接部段714是柔性的,并且配置为当连接部段被固定或压缩时将上部和下部弹性构件710、712伸展开。上部弹性构件710配置为接合上部板730,并且配置为在大致离开下部板750的第一偏置方向上(例如,大致向上)弹性偏置上部板730。下部弹性构件712配置为接合下部板750,并且配置为在大致离开上部板730的第二偏置方向上(例如,大致向下)弹性偏置下部板750。上部板730配置为相对于下部板750浮动,并且弹性元件706允许上部板730和下部板750的浮动移动。像这样,上部配合界面符合热传递装置106,并且下部配合界面符合电气部件102。
在示例性实施例中,上部弹性构件710被分节以包括由上部间隙分开的多个上部弹性凸片。上部弹性凸片配置为接合相应的上部板730。上部弹性凸片可以彼此独立地移动,例如为了向对应的上部板730提供独立的弹性压力。可选地,上部弹性凸片可以远离下部弹性构件712向外张开,例如成一定角度。
在示例性实施例中,下部弹性构件712被分节以包括由下部间隙分开的多个下部弹性凸片。下部弹性凸片配置为接合相应的下部板750。下部弹性凸片可以彼此独立地移动,例如为了向对应的下部板750提供独立的弹性压力。可选地,下部弹性凸片可以远离上部弹性构件710向外张开,例如成一定角度。

Claims (11)

1.一种热桥(200),所述热桥(200)包括:
上部桥组件(202),所述上部桥组件(202)包括布置在上部板堆叠体(232)中的多个上部板(230),每个上部板具有前端和后端,每个上部板具有在所述前端和所述后端之间的侧面(234),每个上部板具有内端(236)和外端(238);
下部桥组件(204),所述下部桥组件(204)包括布置在下部板堆叠体(252)中的多个下部板(250),每个下部板具有前端和后端,每个下部板具有在所述前端和所述后端之间的侧面(254),每个下部板具有内端(256)和外端(258),所述下部板的所述外端配置为面对并且热耦接到电气部件,所述下部板的所述侧面面对所述上部板的所述侧面以将所述下部板与所述上部板热耦接;
弹性元件(206),所述弹性元件(206)设置在所述上部桥组件和所述下部桥组件之间,所述弹性元件包括上弹性构件(710),所述上弹性构件(710)接合所述上部板以将所述上部板在大致远离所述下部板的第一偏置方向上偏置,所述弹性元件包括下弹性构件(712),所述下弹性构件(712)接合所述下部板以将所述下部板在大致远离所述上部板的第二偏置方向上偏置;以及
内部桥框架(208),所述内部桥框架(208)具有连接元件(220),所述连接元件(220)穿过所述上部板和所述下部板内部地延伸,以将所述上部板保持在所述上部板堆叠体中,并且将所述下部板保持在所述下部板堆叠体中。
2.根据权利要求1所述的热桥(200),其中,所述内部桥框架(208)仅在所述上部桥组件(202)的第一侧(280)和第二侧(282)以及所述下部桥组件(204)的第一侧(280)和第二侧(282)暴露,其中,所述内部桥框架的任何部分都不沿着所述上部桥组件的前部(274)或所述下部桥组件的前部(274)延伸,所述内部桥框架的任何部分都不沿着所述上部桥组件的后部(276)或所述下部桥组件的后部(276)延伸,所述内部桥框架的任何部分都不沿着所述上部桥组件的顶部(270)延伸,并且所述内部桥框架的任何部分都不沿着所述下部桥组件的底部(272)延伸。
3.根据权利要求1所述的热桥(200),其中,所述连接元件(200)远离所述上部桥组件(202)的顶部(270)。
4.根据权利要求1所述的热桥(200),其中,所述上部桥组件(202)包括上部热界面(108),所述上部热界面(108)配置为热联接到热传递装置(106),所述内部桥框架(208)远离所述上部热界面,使得所述内部桥框架不阻碍所述上部热界面。
5.根据权利要求1所述的热桥(200),其中,所述连接元件(220)包括完全穿过所述上部桥组件(202)和所述下部桥组件(204)延伸的销。
6.根据权利要求1所述的热桥(200),其中,所述上部板(230)包括上部槽(310),并且所述下部板(250)包括下部槽(360),所述连接元件(220)在所述上部槽中穿过所述上部板内部地延伸,并且所述连接元件在所述下部槽中穿过所述下部板内部地延伸。
7.根据权利要求6所述的热桥(200),其中,所述上部槽(310)是细长的,在所述连接元件(220)在所述上部槽中相对于所述上部板移动的情况下,所述上部板(230)可以相对于所述内部桥框架(208)移动。
8.根据权利要求1所述的热桥(200),其中,所述内部桥框架(208)包括在所述上部桥组件(202)的第一侧(280)和所述下部桥组件(204)的第一侧(280)的第一侧板(222),并且所述内部桥框架包括在所述上部桥组件的第二侧(282)和所述下部桥组件的第二侧(282)的第二侧板(224),所述连接元件(220)在所述第一侧板和所述第二侧板之间延伸。
9.根据权利要求1所述的热桥(200),其中,所述上部板(230)包括上部重叠区域(644),并且所述下部板(250)包括下部重叠区域(664),所述上部桥组件(202)和所述下部桥组件(204)内部嵌套,使得所述上部重叠区域与所述下部重叠区域重叠以将所述上部板和所述下部板热联接。
10.根据权利要求1所述的热桥(200),其中,所述上部板(230)包括上部桥板(240)和在所述上部桥板之间的上部间隔件板(242),所述下部板(250)包括下部桥板(260)和在所述下部桥板之间的下部间隔件板(262),所述上部桥板与所述下部间隔件板对齐,并且所述下部桥板与所述上部间隔件板对齐。
11.根据权利要求1所述的热桥(200),其中,所述上部板(230)相对于彼此可移动,并且所述下部板(250)相对于彼此以及相对于所述上部板可移动。
CN202110829641.8A 2020-07-22 2021-07-22 用于电气部件的热桥 Pending CN113973471A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/935,493 US11240934B1 (en) 2020-07-22 2020-07-22 Thermal bridge for an electrical component
US16/935,493 2020-07-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113973471A true CN113973471A (zh) 2022-01-25

Family

ID=79586304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110829641.8A Pending CN113973471A (zh) 2020-07-22 2021-07-22 用于电气部件的热桥

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11240934B1 (zh)
CN (1) CN113973471A (zh)
TW (1) TW202211401A (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11917797B2 (en) * 2019-12-03 2024-02-27 The Florida State University Research Foundation, Inc. Integrated thermal-electrical component for power electronics converters
US11486661B2 (en) * 2020-05-28 2022-11-01 Te Connectivity Solutions Gmbh Thermal bridge for an electrical component
US12050352B2 (en) * 2020-09-17 2024-07-30 Te Connectivity Solutions Gmbh Heat exchange assembly for a pluggable module
US11864353B2 (en) * 2021-09-15 2024-01-02 Te Connectivity Solutions Gmbh Heat exchange assembly
US20230239993A1 (en) * 2022-01-26 2023-07-27 Microsoft Technology Licensing, Llc Cooling systems for a circuit board

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4498530A (en) * 1981-08-03 1985-02-12 International Business Machines Corporation Flexible thermal conduction element for cooling semiconductor devices
US4448240A (en) * 1982-12-20 1984-05-15 International Business Machines Corporation Telescoping thermal conduction element for cooling semiconductor devices
US4535841A (en) * 1983-10-24 1985-08-20 International Business Machines Corporation High power chip cooling device and method of manufacturing same
US5083373A (en) * 1986-04-25 1992-01-28 Hamburgen William R Method for providing a thermal transfer device for the removal of heat from packaged elements
US4800956A (en) * 1986-04-25 1989-01-31 Digital Equipment Corporation Apparatus and method for removal of heat from packaged element
US4765400A (en) * 1987-04-14 1988-08-23 International Business Machines Corp. Circuit module with pins conducting heat from floating plate contacting heat producing device
US5052481A (en) * 1988-05-26 1991-10-01 International Business Machines Corporation High conduction cooling module having internal fins and compliant interfaces for vlsi chip technology
US5097385A (en) * 1990-04-18 1992-03-17 International Business Machines Corporation Super-position cooling
DE4445849A1 (de) * 1994-12-22 1996-06-27 Sel Alcatel Ag Vorrichtung zum Abführen von Wärme von einem elektronischen Bauelement
US6883592B2 (en) * 1998-11-04 2005-04-26 Zalman Tech Co., Ltd. Heatsink for electronic component
TW440018U (en) * 1998-12-04 2001-06-07 Foxconn Prec Components Co Ltd Layer-stacked heat dissipation device
US6910271B2 (en) * 2002-10-29 2005-06-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Mechanical highly compliant thermal interface pad
US20060060328A1 (en) * 2004-09-21 2006-03-23 Ingo Ewes Heat-transfer devices
US7277291B2 (en) * 2005-08-08 2007-10-02 Verifone Holdings, Inc. Thermal transfer device
US9912107B2 (en) * 2014-04-01 2018-03-06 Te Connectivity Corporation Plug and receptacle assembly having a thermally conductive interface
US9343851B2 (en) * 2014-08-29 2016-05-17 Tyco Electronics Corporation Pluggable connector configured to transfer thermal energy away from internal electronics of the pluggable connector
US9509102B2 (en) * 2015-01-16 2016-11-29 Tyco Electronics Corporation Pluggable module for a communication system
US9389368B1 (en) * 2015-04-07 2016-07-12 Tyco Electronics Corporation Receptacle assembly and set of receptacle assemblies for a communication system
US9668380B2 (en) * 2015-09-29 2017-05-30 Te Connectivity Corporation Conformable thermal bridge
US9841772B2 (en) 2015-12-03 2017-12-12 Te Connectivity Corporation Temperature responsive thermal bridge
US9668379B1 (en) * 2016-04-14 2017-05-30 Te Connectivity Corporation Heat spreader for a caged electrical connector assembly
US9620890B1 (en) 2016-05-25 2017-04-11 Te Connectivity Corporation Thermal-transfer assembly and electrical connector having the same
US9924615B2 (en) * 2016-08-15 2018-03-20 Te Connectivity Corporation Receptacle assembly having a heat exchanger
US10178804B2 (en) * 2017-04-25 2019-01-08 Te Connectivity Corporation Heat spreader for an electrical connector assembly
US10993352B2 (en) 2019-01-08 2021-04-27 Te Connectivity Corporation Thermal transfer device for a pluggable module assembly
US20200373706A1 (en) 2019-05-22 2020-11-26 Te Connectivity Corporation Heat sink assembly for an electrical connector assembly
US11439042B2 (en) * 2019-09-12 2022-09-06 Te Connectivity Solutions Gmbh Heat exchange assembly for a communication system

Also Published As

Publication number Publication date
US20220030739A1 (en) 2022-01-27
US11240934B1 (en) 2022-02-01
TW202211401A (zh) 2022-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11240934B1 (en) Thermal bridge for an electrical component
US20200373706A1 (en) Heat sink assembly for an electrical connector assembly
US11291140B2 (en) Heat sink assembly for an electrical component
US9924615B2 (en) Receptacle assembly having a heat exchanger
US12050352B2 (en) Heat exchange assembly for a pluggable module
US11439042B2 (en) Heat exchange assembly for a communication system
US7733652B2 (en) Heat sink assembly for a pluggable module
US9547141B2 (en) Connector for receiving plug and connector assembly having sandwiched heat conduction
US9547140B2 (en) Connector for plug, connector and heat conduction apparatus
US20220151095A1 (en) Electronic assembly including a compression assembly for cable connector modules
KR20140035844A (ko) 커넥터
US20240012456A1 (en) Heat dissipation apparatus and communication device
US9230882B2 (en) Signal transmission device
US12022637B2 (en) Electronic equipment and light transmission device with cold plate for cooling
US11486661B2 (en) Thermal bridge for an electrical component
US11988468B2 (en) Heat sink and housing assembly
US11778786B2 (en) Thermal bridge for an electrical component
US20230378686A1 (en) Thermal transport assembly for a receptacle assembly
CN111988953A (zh) 电连接器的热沉组件
US11864353B2 (en) Heat exchange assembly
US20230396023A1 (en) Receptacle assembly having a module orientation feature for pluggable module
CN118510208A (zh) 功率设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination