CN113964262A - 一种新型倒装ic全彩集成led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型倒装IC全彩集成LED封装结构，包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘、倒装IC、绿光芯片、蓝光芯片、红光芯片、封装基板、第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，其特征在于，所述封装基板上设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘。本发明通过将IC倒装在第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘上来对传统内置IC与封装基板的结构作出改变，形成新型的可编程控制的倒装IC全彩集成LED封装结构，相比传统的封装结构不仅简化了此类结构于封装工艺上的步骤，更减少了在此类工艺上所需使用的金线，不仅降低成本、提高生产效率，更显著提高了成品的良品率、延长其日后的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种新型倒装IC可通过编程控制的全彩集成LED封装结构。
背景技术
目前市面上存在的内置IC彩光集成LED封装结构其基本工作原理是通过打线的方式利用金线将内置IC、彩光LED与基板三者电性连通，而以传统RGB三色内置三通道的IC灯珠为例，其在封装过程中则需要打多达十条金线才能做到电性相连，详情可参考图1，这样的设计会因打线多进而让生产成本上涨，更会对令产品的良品率降低，且在后续的使用过程中死灯的几率亦直线上升。
因此有必要通过改变内置IC与基板焊盘结构以形成一种新型倒装IC全彩集成LED封装结构，实现可通过可编程进行灯光调控控制、减少内置IC的全彩集成LED封装工艺步骤、提高内置IC的全彩集成LED封装良率及延长其使用寿命的目的。
发明内容
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种新型倒装IC全彩集成LED封装结构，包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘、倒装IC、绿光芯片、蓝光芯片、红光芯片、封装基板、第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，其特征在于，所述封装基板上设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，四者分别对应焊接有第一引脚、第三引脚、第二引脚和第四引脚；其中所述第二焊盘上固设有绿光芯片，而所述第四焊盘则固设有蓝光芯片和红光芯片；所述倒装IC上设置有第五焊盘、第六焊盘及第七焊盘；带有所述第五焊盘、第六焊盘和第七焊盘的倒装IC于第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的对角处进行横跨式的倒装固设；其中所述第五焊盘通过金线与第二焊盘上的绿光芯片相电性连接、第六焊盘通过金线与第四焊盘上的蓝光芯片相电性连连接，而第七焊盘亦通过金线与第四焊盘上的红光芯片相电性连连接；于第二焊盘上的绿光芯片及于第四焊盘上的蓝光芯片和红光芯片，均通过另一金线与第四焊盘相连接；其中所述倒装IC是通过胶粘剂在半导体基片上粘接线路层及软陶瓷片制备而成的，且倒装IC配置有导电凸块来与封装基板进行电性连接。
优选的，所述倒装IC由软陶瓷片、胶粘层、导电凸块、线路层组成
优选的，所述导电凸块设置在线路层一侧的表面金属层。
优选的，所述软陶瓷片在与IC芯片结合前，软陶瓷片首先需通过激光切割机按照既定尺寸、设计切割预留出与导电凸块配装的位置备用，然后将IC芯片排布于高温解离蓝膜上并通过扩晶机将蓝膜拉扯以加大与IC晶片之间的间距，接着利用全自动喷涂机将低温固化的胶粘剂均匀地喷涂于IC芯片表面，使软陶瓷片与IC芯片除导电凸块的地方均相互结合，通过温度差不会令蓝膜热解的情况下配合鼓风烘箱于合适温度均匀地加热直到胶粘剂固化完全，其中软陶瓷片在切割工序上会预切割出导电凸块的装配位置。
优选的，所述倒装IC上的导电凸块需使用全自动减薄抛光机进行打磨，在去除其表面的胶体后才能进一步将倒装IC与LED进行制备。
优选的，打磨完所述导电凸块后，先将加热平台的温度升高至75℃，继而将制备完成的高温解离蓝膜放置于加热平台上，在IC芯片热解离后整体翻转180°至普通蓝膜。
优选的，所述倒装IC通过固晶机使用高温锡膏来与基板进行焊接，具体是区间升温最高220℃的回流焊，经过加温融化锡膏来连通电性，让第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘电性导通，以及第一焊盘与第一引脚电性导通、第二焊盘与第二引脚电性导通、第三焊盘与第三引脚电性导通，及第四焊盘与第四引脚电性导通。
优选的，所述封装基板还通过固晶机使用绝缘胶来对红、绿、蓝三色晶片进行固定，然后采用鼓风烘箱加热，使绝缘胶完全固化。
优选的，采用自动焊线机将所述封装基板及各芯片通过打线的方式实现相互导通电性，具体是第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘依次与蓝光芯片、绿光芯片与红光芯片负极导通，使蓝光芯片、绿光芯片与红光芯片芯片正极与基板导通。
优选的，自动焊线机打线完毕后通过自动点胶机硅胶灌注至封装基板的碗杯内，硅胶的量具体是是与碗杯杯口水平面齐平，继而使用鼓风烘箱进行加热至使硅胶完全固化。
本发明的有益效果为：
1）本发明主要通过将IC倒装在第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘上来对传统内置IC与封装基板的结构作出改变，形成新型的可编程控制的倒装IC全彩集成LED封装结构；
2）本发明相比传统的封装结构不仅简化了此类结构于封装工艺上的步骤，更减少了在此类工艺上所需使用的金线，这样的设计不仅降低成本、提高生产效率，更显著提高了成品的良品率、延长其日后的使用寿命，因本发明结构进行了设计改进，令所需打的金线得到了删减，而金线的减少能大幅度降低由金线所导致的死灯情况出现；
3）本发明具备可编程控制的功能，让其满足于在更多场景下的使用，实现灯光的变化、配合和节奏，从而提升用户的使用体验。
附图说明
图1为目前市面上的内置IC彩光集成LED封装平面结构示意图。
图2为本发明的结构示意图。
图3为倒装IC的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图2和图3，本具体实施方式采用以下技术方案一种新型倒装IC全彩集成LED封装结构，包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘、倒装IC、绿光芯片、蓝光芯片、红光芯片、封装基板、第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，其特征在于，所述封装基板上设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，四者分别对应焊接有第一引脚、第三引脚、第二引脚和第四引脚；其中所述第二焊盘上固设有绿光芯片，而所述第四焊盘则固设有蓝光芯片和红光芯片；所述倒装IC上设置有第五焊盘、第六焊盘及第七焊盘；带有所述第五焊盘、第六焊盘和第七焊盘的倒装IC于第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的对角处进行横跨式的倒装固设；其中所述第五焊盘通过金线与第二焊盘上的绿光芯片相电性连接、第六焊盘通过金线与第四焊盘上的蓝光芯片相电性连连接，而第七焊盘亦通过金线与第四焊盘上的红光芯片相电性连连接；于第二焊盘上的绿光芯片及于第四焊盘上的蓝光芯片和红光芯片，均通过另一金线与第四焊盘相连接；其中所述倒装IC是通过胶粘剂在半导体基片上粘接线路层及软陶瓷片制备而成的，且倒装IC配置有导电凸块来与封装基板进行电性连接。
其中，所述倒装IC由软陶瓷片、胶粘层、导电凸块、线路层组成
其中，所述导电凸块设置在线路层一侧的表面金属层。
其中，所述软陶瓷片在与IC芯片结合前，软陶瓷片首先需通过激光切割机按照既定尺寸、设计切割预留出与导电凸块配装的位置备用，然后将IC芯片排布于高温解离蓝膜上并通过扩晶机将蓝膜拉扯以加大与IC晶片之间的间距，接着利用全自动喷涂机将低温固化的胶粘剂均匀地喷涂于IC芯片表面，使软陶瓷片与IC芯片除导电凸块的地方均相互结合，通过温度差不会令蓝膜热解的情况下配合鼓风烘箱于合适温度均匀地加热直到胶粘剂固化完全，其中软陶瓷片在切割工序上会预切割出导电凸块的装配位置。
其中，所述倒装IC上的导电凸块需使用全自动减薄抛光机进行打磨，在去除其表面的胶体后才能进一步将倒装IC与LED进行制备。
其中，打磨完所述导电凸块后，先将加热平台的温度升高至75℃，继而将制备完成的高温解离蓝膜放置于加热平台上，在IC芯片热解离后整体翻转180°至普通蓝膜。
其中，所述倒装IC通过固晶机使用高温锡膏来与基板进行焊接，具体是区间升温最高220℃的回流焊，经过加温融化锡膏来连通电性，让第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘电性导通，以及第一焊盘与第一引脚电性导通、第二焊盘与第二引脚电性导通、第三焊盘与第三引脚电性导通，及第四焊盘与第四引脚电性导通。
其中，所述封装基板还通过固晶机使用绝缘胶来对红、绿、蓝三色晶片进行固定，然后采用鼓风烘箱加热，使绝缘胶完全固化。
其中，采用自动焊线机将所述封装基板及各芯片通过打线的方式实现相互导通电性，具体是第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘依次与蓝光芯片、绿光芯片与红光芯片负极导通，使蓝光芯片、绿光芯片与红光芯片芯片正极与基板导通。
其中，自动焊线机打线完毕后通过自动点胶机硅胶灌注至封装基板的碗杯内，硅胶的量具体是是与碗杯杯口水平面齐平，继而使用鼓风烘箱进行加热至使硅胶完全固化。
本具体实施例以上述方案为例。
发明通过改变内置IC与封装基板的结构来形成新型的可编程控制的倒装IC全彩集成LED封装结构，相比图1中的传统结构，本发明不仅减少、简化内置IC在全彩集成LED封装工艺上的步骤及所需使用的金线，更在此基础上显著提高了内置IC的全彩集成LED封装的良品率，减少工作中死灯的出现几率，有效延长其在日后的使用寿命，且可编程控制的功能让其满足在更多场景下的使用，提升使用体验。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种新型倒装IC全彩集成LED封装结构，包括第一焊盘（1）、第二焊盘（2）、第三焊盘（3）、第四焊盘（4）、第五焊盘（5）、第六焊盘（6）、第七焊盘（7）、倒装IC（8）、绿光芯片（9）、蓝光芯片（10）、红光芯片（11）、封装基板（12）、第一引脚（13）、第二引脚（14）、第三引脚（15）和第四引脚（16），其特征在于，所述封装基板（12）上设置有第一焊盘（1）、第二焊盘（2）、第三焊盘（3）和第四焊盘（4），四者分别对应焊接有第一引脚（13）、第三引脚（15）、第二引脚（14）和第四引脚（16）；其中所述第二焊盘（2）上固设有绿光芯片（9），而所述第四焊盘（4）则固设有蓝光芯片（10）和红光芯片（11）；所述倒装IC（8）上设置有第五焊盘（5）、第六焊盘（6）及第七焊盘（7）；带有所述第五焊盘（5）、第六焊盘（6）和第七焊盘（7）的倒装IC（8）于第一焊盘（1）、第二焊盘（2）、第三焊盘（3）和第四焊盘（4）的对角处进行横跨式的倒装固设；其中所述第五焊盘（5）通过金线与第二焊盘（2）上的绿光芯片（9）相电性连接、第六焊盘（6）通过金线与第四焊盘（4）上的蓝光芯片（10）相电性连连接，而第七焊盘（7）亦通过金线与第四焊盘（4）上的红光芯片（11）相电性连连接；于第二焊盘（2）上的绿光芯片（9）及于第四焊盘（4）上的蓝光芯片（10）和红光芯片（11），均通过另一金线与第四焊盘（4）相连接；其中所述倒装IC（8）是通过胶粘剂在半导体基片上粘接线路层（84）及软陶瓷片（81）制备而成的，且倒装IC（8）配置有导电凸块（83）来与封装基板（12）进行电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型倒装IC全彩集成LED封装结构，其特征在于，所述倒装IC（8）由软陶瓷片（81）、胶粘层（82）、导电凸块（83）、线路层（84）组成。
3.根据权利要求1所述的一种新型倒装IC全彩集成LED封装结构，其特征在于，所述导电凸块（83）设置在线路层（84）一侧的表面金属层。
4.根据权利要求1所述的一种新型倒装IC全彩集成LED封装结构，其特征在于，所述软陶瓷片（81）在与IC芯片结合前，软陶瓷片（81）首先需通过激光切割机按照既定尺寸、设计切割预留出与导电凸块（83）配装的位置备用，然后将IC芯片排布于高温解离蓝膜上并通过扩晶机将蓝膜拉扯以加大与IC晶片之间的间距，接着利用全自动喷涂机将低温固化的胶粘剂均匀地喷涂于IC芯片表面，使软陶瓷片（81）与IC芯片除导电凸块（83）的地方均相互结合，通过温度差不会令蓝膜热解的情况下配合鼓风烘箱于合适温度均匀地加热直到胶粘剂固化完全，其中软陶瓷片（81）在切割工序上会预切割出导电凸块的装配位置。
5.根据权利要求1所述的一种新型倒装IC全彩集成LED封装结构，其特征在于，所述倒装IC（8）上的导电凸块（83）需使用全自动减薄抛光机进行打磨，在去除其表面的胶体后才能进一步将倒装IC（8）与LED进行制备。
6.根据权利要求4所述的一种新型倒装IC全彩集成LED封装结构，其特征在于，打磨完所述导电凸块（83）后，先将加热平台的温度升高至75℃，继而将制备完成的高温解离蓝膜放置于加热平台上，在IC芯片热解离后整体翻转180°至普通蓝膜。
7.根据权利要求1所述的一种新型倒装IC全彩集成LED封装结构，其特征在于，所述倒装IC（8）通过固晶机使用高温锡膏来与 基板进行焊接，具体是区间升温最高温220℃的回流焊，经过加温融化锡膏来连通电性，让第一焊盘（1）、第二焊盘（2）、第三焊盘（3）、第四焊盘（4）、第五焊盘（5）、第六焊盘（6）、第七焊盘（7）电性导通，以及第一焊盘（1）与第一引脚（13）电性导通、第二焊盘（2）与第二引脚（14）电性导通、第三焊盘（3）与第三引脚（15）电性导通，及第四焊盘（4）与第四引脚（16）电性导通。
8.根据权利要求1所述的一种新型倒装IC全彩集成LED封装结构，其特征在于，所述封装基板（12）还通过固晶机使用绝缘胶来对红、绿、蓝三色晶片进行固定，然后采用鼓风烘箱加热，使绝缘胶完全固化。
9.根据权利要求1所述的一种新型倒装IC全彩集成LED封装结构，其特征在于，采用自动焊线机将所述封装基板（12）及各芯片通过打线的方式实现相互导通电性，具体是第五焊盘（5）、第六焊盘（6）、第七焊盘（7）依次与蓝光芯片（10）、绿光芯片（9）与红光芯片（11）负极导通，使蓝光芯片（10）、绿光芯片（9）与红光芯片（11）芯片正极与基板导通。
10.根据权利要求8所述的一种新型倒装IC全彩集成LED封装结构，其特征在于，自动焊线机打线完毕后通过自动点胶机硅胶灌注至封装基板（12）的碗杯内，硅胶的量具体是是与碗杯杯口水平面齐平，继而使用鼓风烘箱进行加热至使硅胶完全固化。
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| PB01 | Publication | ||
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