CN113948850A - 一种手表天线的装配工艺方法、结构及智能手表 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种手表天线的装配工艺方法、结构及智能手表，涉及电子设备的技术领域，其利用设置在手表壳体上的金属饰件作为天线辐射体的一部分，让金属饰件与LDS天线的焊接部焊接，使天线辐射体的辐射范围通过金属饰件得以扩大，金属饰件相对于手表壳体的高度和净空得以增大，从而提升天线的辐射性能，同时，在智能手表的穿戴状态下，作为天线一部分的金属饰件相比LDS天线距离用户手臂高度更远，减弱人体手臂对天线高频性能影响。通过采用这样的方式，能够利用手表壳体上的各金属饰件作为不同功能的天线辐射体，从而有利于整机中框其他位置集成更多天线，丰富手表功能。

Description

一种手表天线的装配工艺方法、结构及智能手表

技术领域

本发明涉及电子设备的技术领域，尤其涉及一种手表天线的装配工艺方法、结构及智能手表。

背景技术

随着智能手表使用功能的增加，智能手表内对应其功能所需设置的天线数量也随之增多，例如集成2G/3G/4G通信天线、2G/3G/4G通信分集天线、双频GPS天线、WiFi&蓝牙天线等。

而为了提高智能手表各功能的使用体验，手表的屏幕尺寸、摄像头等硬件规格尺寸也相应的提升。并且，为了提升手表的外观表现力、结构强度等需要，手表产品的外观件数量也相应增多，由于智能手表上部分外观件(例如：摄像头装饰件、开机键按钮、喇叭出音孔装饰件等)大多采用金属材料制作，因此天线性能会被金属材料所影响，金属材料甚至会对天线信号造成屏蔽，使智能手表内对应该外观件的位置无法设置天线，侵占了天线净空区，特别是多频段天线，其对天线的净空要求更高，对天线在智能手表内的设置带来了诸多限制，也提高了手表的结构设计难度。

而在儿童电话手表领域中，为了防止手表跌落、磕碰损伤天线，手表中框上一般会套设与之匹配的塑料材质作为机壳，另外考虑到外观问题，一般情况下还会在天线上包胶进行保护，这样的设置方式也同样会恶化天线的性能。

发明内容

本发明实施例的目的之一在于：提供一种手表天线的装配工艺方法，通过手表壳体上的金属饰件作为天线辐射体的一部分，解决智能手表天线性能方面较弱等技术问题。

本发明实施例的目的之二在于：提供一种手表天线的装配结构，将金属饰件与LDS天线电性连接，从而解决现有技术中存在的天线性能较弱的技术问题。

本发明实施例的目的之三在于：提供一种智能手表，通过采用上述的手表天线的装配结构，有利于智能手表整机集成更多天线。

为达上述目的之一，本发明采用以下技术方案：

第一方面，提供一种手表天线的装配工艺方法，包括以下步骤：

S10、在手表壳体的外表面加工出第一预设位置，将LDS天线设置为至少部分从第一预设位置露出手表壳体的外表面，LDS天线的露出部分形成焊接部；

S20、在手表壳体的外表面加工出与第一预设位置相邻的第二预设位置；

S30、金属饰件至少部分放置于第二预设位置，以使金属饰件靠近焊接部设置；

S40、在金属饰件与焊接部之间涂覆焊锡膏，且金属饰件及焊接部均与焊锡膏接触；

S50、对焊锡膏进行升温加热使其固化，以使金属饰件通过焊锡膏与LDS天线导通，以在手表壳体的外表面形成天线辐射体。

作为一种可选的实施方式，在步骤S30中，在第二预设位置或金属饰件上设置粘合层，再将金属饰件放置在第二预设位置，使金属饰件通过粘合层粘接固定在第二预设位置上。

作为一种可选的实施方式，在S40中，涂覆焊锡膏前，对金属饰件的焊点位置以及焊接部作镀金工艺处理。

作为一种可选的实施方式，还包括步骤：

S60、在金属饰件的焊点位置与焊接部上设置封装层，使金属饰件的焊点位置以及焊接部被封装层所密封。

作为一种可选的实施方式，所述封装层由无卤胶水固化形成。

为达上述目的之二，本发明采用以下技术方案：

第二方面，提供一种手表天线的装配结构，包括手表壳体；LDS天线，设置于所述手表壳体且至少部分从设置在所述手表壳体的外表面露出以形成焊接部；金属饰件，设置与所述手表壳体的外表面，所述金属饰件上设有焊接耳，所述焊接耳靠近所述焊接部设置并焊接于所述焊接部，以使所述金属饰件与所述LDS天线电性连接形成设置于所述手表壳体外表面的天线辐射体。

作为一种可选的实施方式，所述手表壳体上开设有封装槽，所述封装槽包括第一容纳槽，所述焊接部设置在所述第一容纳槽；第二容纳槽，与所述第一容纳槽相邻设置，所述焊接耳设置于所述第二容纳槽。

作为一种可选的实施方式，所述封装槽内灌注有封装胶，所述封装胶完全没过所述焊接耳以及焊接部，以使所述封装胶固化后形成用于密封所述焊接耳以及所述焊接部的封装层。

作为一种可选的实施方式，所述焊接耳与所述封装槽的槽底之间通过粘合层粘接固定。

作为一种可选的实施方式，所述第一容纳槽的深度大于所述第二容纳槽的深度。

作为一种可选的实施方式，所述焊接耳的焊接表面与所述焊接部表面齐平。

为达上述目的之三，本发明采用以下技术方案：

第三方面，提供一种智能手表，包括如上所述的手表天线的装配结构；所述手表壳体内置有主板，所述主板上配置有与所述LDS天线电性连接的天线匹配电路；所述手表壳体上贯通有安装孔；所述金属饰件上开设有避让孔，当所述金属饰件设置在所述手表壳体上时，所述避让孔正对所述安装孔设置；所述手表壳体内设置有摄像头，所述摄像头的镜头朝所述安装孔及所述避让孔设置。

本发明的有益效果为：该手表天线的装配工艺方法，利用设置在手表壳体外表面的金属饰件作为天线辐射体的一部分，与外露在手表壳体外表面的LDS天线进行焊接，金属饰件作为智能手表的装饰部件具有一定的厚度和宽度，一般有部分金属凸出手表壳体表面之外，使天线利用面积更大，提升天线的性能，相比常规设置于手表壳体的LDS天线，其相对于手表壳体的高度和净空得以增大，从而提升天线的辐射性能；

同时，在智能手表的穿戴状态下，作为天线一部分的金属饰件相比LDS天线距离用户手臂高度更远，减弱人体手臂对天线高频性能影响；

金属饰件作为智能手表的装饰部件，无需考虑包胶材料，因此，也不存在包胶材料对天线性能造成影响，损耗信号的问题，进一步提高了天线辐射体的辐射范围、稳定性等性能；

通过采用这样的方式，能够利用手表壳体上的各金属饰件作为不同功能的天线辐射体，从而有利于整机中框其他位置集成更多天线，丰富手表功能。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明实施例所述手表天线的装配结构剖面图；

图2为图1的A部放大视图；

图3为本发明实施例所述金属饰件结构示意图；

图4为本发明实施例所述手表天线的装配结构过程1)状态示意图；

图5为本发明实施例所述手表天线的装配结构过程2)状态示意图；

图6为本发明实施例所述手表天线的装配结构过程3)-4)状态示意图；

图7为本发明实施例所述手表天线的装配结构过程5)状态示意图。

图中：10、手表壳体；11、安装凸台；111、安装孔；20、焊接部；30、金属饰件；31、焊接耳；32、避让孔；40、封装槽；41、第一容纳槽；411、第一预设位置；42、第二容纳槽；421、第二预设位置；43、粘合层；44、封装层；45、焊锡膏。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

为了提升智能手表的天线性能，本实施例提供一种手表天线的装配工艺方法，通过利用设置在手表壳体10外表面的金属装饰部件作为天线辐射体的一部分，从而达到增大天线利用面积以提升天线性能、增加天线辐射范围、降低天线损耗干扰等目的。

本实施方式所述的智能手表，具备一般手表的指示时间功能之外，还具有提醒(来电提醒、备忘录提醒等)、导航、校准、监测、交互等其中一种或者多种功能，其一般设置有屏幕对智能手表的操作交互界面进行显示，而屏幕一般采用电容触控屏，便于用于通过电容触控屏对智能手表进行触控操作，显示屏的显示方式包括指针、数字、图像等。

如图1-图2、图4-图7所示，该手表天线的装配工艺方法包括以下步骤：

S10、在手表壳体10的外表面加工出第一预设位置411，将LDS天线设置为至少部分从第一预设位置411露出手表壳体10的外表面，LDS天线的露出部分形成焊接部20。

这里的第一预设表面可以是在手表壳体10注塑加工过程中一体成型与手表壳体10的表面，也可以通过在手表壳体10成型后通过铣削、打磨等工艺在手表壳体10表面加工出与LDS天线形态相匹配的表面，其可以是平面、弧面、波浪形表面等，本实施方式的第一预设位置411表面采用平面凭借，这样，LDS天线附于第一预设位置411表面时，即能够形成与第一预设位置411表面相匹配的摊平状态。

需要说明的是，这里所述的手表壳体10，可以是手表的中框部分，在手表壳体10完全加工装配完毕后，再在中框外部设置相应的装饰部件，对天线部件等电子器件外露部分进行遮挡，也可以是智能手表的外壳，通过直接在外壳上设置装饰部件，以遮挡外露于壳体的电线及电子器件部分。

LDS天线与传统的电路结构天线不同，普通的电子设备天线一般都被安装在设备主板上。而LDS天线技术就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structur-ing),利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件(手表壳体10)上，活化出电路图案。简单的说(对于智能手表天线设计与生产)，在成型的塑料壳体上，利用激光镭射技术直接在壳体上化镀形成金属天线pattern。所述LDS天线为采用激光直接成型技术在手表壳体10的外表面上活化出的电路图案，并使所述LDS天线的天线馈点与智能手表内部的主板进行电性连接，该类型天线成本低廉、生产一致性好、性能稳定性高且易于与智能手表结构集成。

S20、在手表壳体10的外表面加工出与第一预设位置411相邻的第二预设位置421。

优选的，第二预设位置421同样采用平面结构设置，其与第一预设位置411相互平行，但可设置为非处于同一水平面的状态，目的是为了匹配金属饰件30以及LDS天线的厚度，提高后续金属饰件30与LDS天线的焊接强度以及智能手表整机的紧凑性。

S30、将金属饰件30至少部分放置于第二预设位置421，以使金属饰件30部分靠近焊接部20设置。

金属饰件30本体与手表壳体10之间可以采用间隙配合或过盈配合的设置方式，使金属饰件30可拆或不可拆地设置在手表壳体10上，在金属饰件30放置到手表壳体10上时，金属饰件30有部分靠近于焊接部20，以便于后续对金属饰件30以及LDS天线的焊接，减少焊锡膏45的用量，也能提高金属饰件30与LDS天线的电连接稳定性。

S40、在金属饰件30与焊接部20之间涂覆焊锡膏45，且金属饰件30及焊接部20均与焊锡膏45接触。

S50、对焊锡膏45进行升温加热使其固化，以使金属饰件30通过焊锡膏45与LDS天线导通，以在手表壳体10的外表面形成天线辐射体。

本工艺方法所述的LDS天线以及金属饰件30，可选的采用铜制作，当然也可以选用铝、铁、金等具有导电性的金属材料，而铜作为一种应用于电子设备中性价比较高的金属，其导电性较好，信号衰减小，因此优选为铜，当然，金属饰件30为了满足智能手表的外观需求，其也可以采用其他金属作为制作材料，并在其表面可作电镀处理，提高外观效果。

金属饰件30作为天线辐射体时，可以用于2G/3G/4G通信天线、2G/3G/4G的DIV天线、GPS-L1天线(1.57542GHz)或GPS-L5天线(1.17645GHz)，也可以是WIFI/BT天线，或者是集合多频段天线，在实际生产中，可以根据实际需求设置应用类型。

通过实施上述工艺方法，能够利用手表壳体10上的各金属饰件30作为不同功能的天线辐射体，从而有利于整机中框其他位置集成更多天线，丰富手表功能。利用设置在手表壳体10外表面的金属饰件30作为天线辐射体的一部分，与外露在手表壳体10外表面的LDS天线焊接，金属饰件30作为智能手表的装饰部件具有一定的厚度和宽度，一般有部分金属凸出手表壳体10表面之外，使天线利用面积更大，提升天线的性能，相比常规设置于手表壳体10的LDS天线，由于LDS天线以及作为天线一部分的金属饰件30为全向天线，因此，其需要留足够的空间，这样天线才能进行正常的信号收发，而金属饰件30相对LDS天线，金属饰件30位于手表壳体10上的高度和净空得以增大，增加了净空区域，智能手表内部的金属部件、电子器件对其影响也会相应降低，天线的辐射性能也会相应提高。

同时，在智能手表的穿戴状态下，作为天线一部分的金属饰件30相比LDS天线距离用户手臂高度更远，减弱人体手臂对天线高频性能影响。

金属饰件30作为智能手表的装饰部件，其无需考虑包胶材料对其信号的影响，因此，也不存在包胶材料对天线性能造成影响，损耗信号的问题，进一步提高了天线辐射体的辐射范围、稳定性等性能。

以下，对上述的手表天线的装配工艺方法作进一步的说明，为了提高金属饰件30与手表壳体10的稳定性，让金属饰件30不单单依靠其与手表壳体10之间的固定结构或与LDS天线焊接来稳定于手表壳体10上，在步骤S30中，将金属饰件30安装于手表壳体10并将金属饰件30至少部分放置于第二预设位置421之间，先在第二预设位置421或金属饰件30上设置粘合层43，随后再将金属饰件30放置在第二预设位置421，使金属饰件30通过粘合层43粘接固定在第二预设位置421上。

这里所述的粘合层43可以是由粘合剂固化形成，也可以通过在第二预设位置421表面或放置在第二预设位置421上的金属饰件30部分粘贴双面胶所形成，其只要能够将金属饰件30粘贴固定于第二预设位置421表面且具有粘性的材料即可，本实施方式采用AB胶作为金属饰件30的粘合层43使用，AB胶的本胶与硬化剂先后灌注或涂覆在第二预设位置421表面后，将金属饰件30部分放置于第二预设位置421上，随后待AB胶固化形成粘合层43后，方可继续进行后续的工艺步骤。

在步骤S40中，低温锡膏均匀、平滑地涂抹焊接部20以及金属饰件30上，并通过激光固化低温锡膏，使上述两者得以导通，低温锡膏熔点较普通的焊锡膏45更低，由于LDS天线无法承受200℃及以上的温度进行焊接，因此，使用低温锡膏进行LDS与金属饰件30的焊接工艺，起到了保护LDS天线的作用，避免LDS天线在焊接过程中结构被破坏，从而导致金属饰件30无法通过LDS天线与智能手表主板导通的情况。

在S40中，涂覆焊锡膏45前，对金属饰件30的焊点位置以及焊接部20作镀金工艺处理，在确保加工成本的前提下，提高金属饰件30与LDS天线的焊接强度。

在步骤S50中，焊锡膏45通过激光焊接加热固化，激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法，其温控范围广，能够适应不同材质的焊接本体以及焊锡膏45，即激光辐射加热焊锡膏45，使焊锡膏45能够熔融以对LDS天线与金属饰件30进行焊接，冷却后使LDS天线与金属饰件30导通。

进一步，由于LDS天线采用了LDS技术激光成型于手表壳体10，因此，LDS天线厚度非常薄，强度较低，不适于一般的焊接工艺，因此，焊锡膏45采用低温锡膏作为LDS天线与金属饰件30之间的焊接材料，激光焊接的温度范围也可控制在适于LDS天线以及低温锡膏焊接的温度范围，使LDS天线与金属饰件30的连接精度更高，稳定性更强。

本实施方案进一步还包括步骤S60，在此步骤中，金属饰件30与LDS天线焊接后，在金属饰件30的焊点位置与焊接部20上设置封装层44，使金属饰件30的焊点位置以及焊接部20被封装层44所密封。

封装层44可通过封装胶固化形成，本实施方式中，为了提高封装层44对金属饰件30的焊点位置与LDS天线的保护，隔绝空气与金属饰件30、LDS天线的接触，封装层44采用无卤胶水，无卤胶水具有优良的阻燃性、绝缘性，能够很好地将置于第一预设位置411以及第二位置的焊接部20以及金属饰件30焊点部分封装起来，起到保护焊点位置的作用。

本实施例还提供一种手表天线的装配结构，其所要解决的技术问题与手表天线的装配工艺方法相同。

如图3所示，该手表天线的装配结构包括手表壳体10以及设置于手表壳体10的LDS天线，LDS天线至少部分从设置在手表壳体10的外表面露出以形成上述的焊接部20。金属饰件30设置与手表壳体10的外表面，为了便于金属饰件30与LDS天线焊接部20的焊接，并提高金属饰件30与LDS天线之间的稳定性，金属饰件30上设有焊接耳31，为了提高焊接耳31与焊接部20的连接强度，焊接耳31与焊接部20均需作镀金工艺处理，本实施方式的焊接耳31呈板状条形结构，以使焊接耳31能够与平面结构的第二预设位置421表面相匹配，让焊接耳31能够稳定粘贴于第二预设位置421的表面，焊接耳31一端与金属饰件30连接，焊接耳31的另一端朝靠近焊接部20的方向延伸，并焊接于焊接部20，本实施方式中，第二预设位置421的结构与焊接耳31相匹配，第一预设位置411的结构与焊接部20相匹配，以提高智能手表外观的整体性，金属饰件30与LDS天线电性连接形成设置于手表壳体10外表面的天线辐射体。

通过在金属饰件30上设置焊接耳31，焊接耳31与外露在手表壳体10外表面的焊接部20进行焊接，使金属饰件30与LDS天线导通，从而让金属饰件30作为天线辐射体的一部分。金属饰件30作为智能手表的装饰部件具有一定的厚度和宽度，一般有部分金属凸出手表壳体10表面之外，使天线利用面积更大，提升天线的性能，相比常规设置于手表壳体10的LDS天线，其相对于手表壳体10的高度和净空得以增大，从而提升天线的辐射性能，达到与上述工艺方法相同的技术效果。

为了进一步提高焊接耳31与焊接部20的焊接强度以及连接稳定性，手表壳体10上开设有封装槽40，焊接耳31与焊接部20均设置于封装槽40内，封装槽40能够便于封装胶的灌装，并且，让焊接耳31能够容纳在封装槽40中，避免焊接耳31突出于手表壳体10表面，在封装完毕后，确保智能手表的外观整体性。

接上述，封装槽40内灌注有封装胶，封装胶完全没过焊接耳31以及焊接部20，以使封装胶固化后形成用于密封焊接耳31以及焊接部20的封装层44，其封装过程与上述手表天线的装配工艺方法中步骤S60相同。

在金属饰件30放置在手表壳体10上之前，封装槽40用于容置焊接耳31的部分或焊接耳31上需设置粘接层，粘接层具体可通过粘接剂固化形成或双面胶粘贴形成，还可以通过其他能够将焊接耳31粘贴固定在封装槽40内的方式作为替代方案，焊接耳31与封装槽40的槽底之间通过粘合层43粘接固定，提高焊接耳31在封装槽40内的稳定性。

这里，封装槽40包括第一容纳槽41以及第二容纳槽42，第一容纳槽41的槽底形成第一预设位置411，第二容纳槽42的槽底形成第二预设位置421，在第一容纳槽41以及第二容纳槽42的上部，形成有与手表壳体10外部连通的开口，让焊接耳31、粘接层、封装层44能够从开口进入封装槽40当中。

焊接部20设置在第一容纳槽41的槽底，第二容纳槽42与第一容纳槽41相邻设置，焊接耳31设置于第二容纳槽42的槽底，为了让焊接耳31在置于第二容纳槽42时起焊接表面尽可能接近焊接部20设置，第一容纳槽41的深度大于第二容纳槽42的深度，给焊接耳31一定的下沉设置空间，尽量保证焊接耳31在置于第二容纳槽42时，其作为焊点位置的上表面尽可能与焊接部20齐平，避免低温锡膏在涂覆于焊接耳31以及焊接部20上时形成阶梯式的结构，影响两者间的焊接强度以及电连接稳定性。

优选的，第二容纳槽42的深度等于粘接层与焊接耳31的厚度，使焊接耳31通过粘接层粘贴在第二预设位置421，焊接耳31的表面水平高度与焊接部20的水平高度齐平。这里需要说明的是，由于LDS天线在手表壳体10表面形成的厚度很小，因此，LDS的厚度不纳入第二容纳槽42的深度考虑范围，即使不将LDS的厚度纳入第二容纳槽42的计算范围，在焊接耳31置于第二容纳槽42内时，焊接耳31的上表面也基本与焊接部20表面齐平。

与上述手表天线的装配工艺方法相同，焊接耳31与焊接部20之间通过低温锡膏焊接导通。

以下为手表天线的装配结构的具体装配过程，装配前，手表壳体10表面已加工出封装槽40，且LDS天线已加工于手表壳体10，焊接部20以从第一容纳槽41的第一预设位置411露出，且焊接耳31与焊接部20均已作镀金工艺处理，其具体过程为：

1)如图4所示，在手表壳体10的第一容纳槽41中依次灌注AB胶；

2)如图5所示，将金属饰件30配置在手表壳体10上，并让焊接耳31置入第二容纳槽42当中，与未固化的AB胶接触，并且让焊接耳31的上表面尽量与焊接部20齐平，AB胶不可没过焊接耳31表面；

3)如图6所示，待AB胶固化形成粘接层后，在焊接耳31与焊接部20之间涂覆低温锡膏，让焊接耳31及焊接部20均与低温锡膏接触；

4)通过激光固化低温锡膏，使焊接耳31与焊接补焊接固定，从而让金属饰件30与LDS天线导通形成天线辐射体；

5)如图7所示，对封装槽40内灌注无卤胶水，使无卤胶水没过焊接耳31、焊接部20以及低温锡膏的部分，并避免无卤胶水从封装槽40的边缘溢出，最后待无卤胶水固化后完成整个装配过程。

本实施方式所述的智能手表包括上述的手表天线的装配结构，手表壳体10内置有主板，主板上配置有与LDS天线电性连接的天线匹配电路，天线匹配电路用于天线阻抗调谐。

本实施方式的智能手表可包括用于实现触控、显示功能的触控屏/或显示屏、对主板、触控屏/显示屏进行供电的电池、实现拍摄功能的摄像头、实现通信功能的通信器件(例如无线通信器件、蓝牙通信器件、红外通信器件等)、实现检测功能的传感器(例如重力传感器、加速度传感器、距离传感器、气压传感器、紫外线检测器、玩水检测识别模块)、实现对用户的心率进行检测的心率检测器、实现定时功能的定时器、对用户的身份进行识别的元件，例如指纹模组、面部识别模组，以及实现音频输入和/或输出的麦克风、扬声器等。应该得知的是，上述各器件、功能模组均设于手表壳体10内部，且与主板电连接，通过主板实现对这些器件、功能模组的控制，进而控制其实现对应的功能。

手表壳体10上凸出设置有安装凸台11，安装凸台11上贯通有安装孔111，金属饰件30上开设有避让孔32，金属饰件30套设于安装凸台11的外部，当金属饰件30设置在手表壳体10上时，避让孔32正对安装孔111设置，安装凸台11内设置有摄像头，摄像头的镜头朝安装孔111及避让孔32设置。

具体的，本实施方式的手表壳体10位于安装凸台11的相对两侧均设置有封装槽40，两相对的封装槽40的第一容纳槽41中均外露设置有LDS天线的焊接部20，对应的，金属饰件30的相对两侧均设置有焊接耳31，分别用于与两相对的焊接部20焊接，并在焊接后均对两封装槽40灌注封装胶。

这里需要特别说明的是，在本实施方式中，金属饰件30为用于装饰智能手表上设置的摄像头的装饰部件，但本实施方式不应理解为对金属饰件30功能用途的限制，金属饰件30除了可用于装饰摄像头以外，还可以为装饰按键或装饰喇叭出音孔等功能部件的装饰部件。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种手表天线的装配工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10、在手表壳体(10)的外表面加工出第一预设位置(411)，将LDS天线设置为至少部分从第一预设位置(411)露出手表壳体(10)的外表面，LDS天线的露出部分形成焊接部(20)；

S20、在手表壳体(10)的外表面加工出与第一预设位置(411)相邻的第二预设位置(421)；

S30、金属饰件(30)至少部分放置于第二预设位置(421)，以使金属饰件(30)靠近焊接部(20)设置；

S40、在金属饰件(30)与焊接部(20)之间涂覆焊锡膏(45)，且金属饰件(30)及焊接部(20)均与焊锡膏(45)接触；

S50、对焊锡膏(45)进行升温加热使其固化，以使金属饰件(30)通过焊锡膏(45)与LDS天线导通，以在手表壳体(10)的外表面形成天线辐射体。

2.根据权利要求1所述的手表天线的装配工艺方法，其特征在于，在步骤S30中，在第二预设位置(421)或金属饰件(30)上设置粘合层(43)，再将金属饰件(30)放置在第二预设位置(421)，使金属饰件(30)通过粘合层(43)粘接固定在第二预设位置(421)上。

3.根据权利要求1所述的手表天线的装配工艺方法，其特征在于，在S40中，涂覆焊锡膏(45)前，对金属饰件(30)的焊点位置以及焊接部(20)作镀金工艺处理。

4.根据权利要求1所述的手表天线的装配工艺方法，其特征在于，还包括步骤：

S60、在金属饰件(30)的焊点位置与焊接部(20)上设置封装层(44)，使金属饰件(30)的焊点位置以及焊接部(20)被封装层(44)所密封。

5.根据权利要求4所述的手表天线的装配工艺方法，其特征在于，所述封装层(44)由无卤胶水固化形成。

6.一种手表天线的装配结构，其特征在于，包括：

手表壳体(10)；

LDS天线，设置于所述手表壳体(10)且至少部分从设置在所述手表壳体(10)的外表面露出以形成焊接部(20)；

金属饰件(30)，设置与所述手表壳体(10)的外表面，所述金属饰件(30)上设有焊接耳(31)，所述焊接耳(31)靠近所述焊接部(20)设置并焊接于所述焊接部(20)，以使所述金属饰件(30)与所述LDS天线电性连接形成设置于所述手表壳体(10)外表面的天线辐射体。

7.根据权利要求6所述的手表天线的装配结构，其特征在于，所述手表壳体(10)上开设有封装槽(40)，所述封装槽(40)包括：

第一容纳槽(41)，所述焊接部(20)设置在所述第一容纳槽(41)；

第二容纳槽(42)，与所述第一容纳槽(41)相邻设置，所述焊接耳(31)设置于所述第二容纳槽(42)。

8.根据权利要求7所述的手表天线的装配结构，其特征在于，所述封装槽(40)内灌注有封装胶，所述封装胶完全没过所述焊接耳(31)以及焊接部(20)，以使所述封装胶固化后形成用于密封所述焊接耳(31)以及所述焊接部(20)的封装层(44)。

9.根据权利要求7所述的手表天线的装配结构，其特征在于，所述焊接耳(31)与所述封装槽(40)的槽底之间通过粘合层(43)粘接固定。

10.根据权利要求7所述的手表天线的装配结构，其特征在于，所述第一容纳槽(41)的深度大于所述第二容纳槽(42)的深度。

11.根据权利要求10所述的手表天线的装配结构，其特征在于，所述焊接耳(31)的焊接表面与所述焊接部(20)表面齐平。

12.一种智能手表，其特征在于，包括：

如权利要求6-11中任一项所述的手表天线的装配结构；

所述手表壳体(10)内置有主板，所述主板上配置有与所述LDS天线电性连接的天线匹配电路；

所述手表壳体(10)上贯通有安装孔(111)；

所述金属饰件(30)上开设有避让孔(32)，当所述金属饰件(30)设置在所述手表壳体(10)上时，所述避让孔(32)正对所述安装孔(111)设置；

所述手表壳体(10)内设置有摄像头，所述摄像头的镜头朝所述安装孔(111)及所述避让孔(32)设置。

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