CN113941926A - 一种导光柱的磨砂方法、装置及光学设备 - Google Patents

一种导光柱的磨砂方法、装置及光学设备 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种导光柱的磨砂方法，包括预先采用不同的磨砂方式对导光柱进行磨砂仿真处理，得到多个磨砂仿真结果；根据磨砂仿真结果确定出最优的目标磨砂方式和目标磨砂参数；依据目标磨砂方式和目标磨砂参数对导光柱进行打磨处理，得到磨砂后的导光柱；本发明中是预先通过仿真的方式对导光柱在不同磨砂方式下进行磨砂仿真处理，得到与每种磨砂方式对应的磨砂仿真结果，根据各个磨砂仿真结果进一步确定出最优的目标磨砂方式和目标磨砂参数，然后再采用该目标磨砂方式和目标磨砂参数对导光柱进行实际打磨加工处理，使磨砂后的导光柱效果较优，减少返工率，节约生成，提高生产效率。

Description

一种导光柱的磨砂方法、装置及光学设备
技术领域
本发明涉及光学设备技术领域，特别是涉及一种导光柱的磨砂方法、装置及光学设备。
背景技术
现在一些小型的双光源摄像头中，为了追求外观美观，白光灯的透光孔需要做小，但是将白光灯的透光孔做小的话又会影响到发光角度，导致中心亮、边缘暗的手电筒现象。为了解决这个问题，一般会加入导光柱来扩大发光角度，导光柱分为两种，一种是里面加了光扩散剂，扩散效果较好，但是价格比较高；另一种是直接对表面打磨，表面磨砂可以起到一定光的散射作用，使得发光更均匀，价格更有优势。
目前，对导光柱磨砂的实际打磨效果都是依赖于对实物样品进行检验，若效果不好则需要返工，导致原材料的浪费，生产效率低，产品成本较高。
鉴于此，如何提供一种解决上述技术问题的导光柱的磨砂方法、装置及光学设备成为本领域技术人员需要解决的问题。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种导光柱的磨砂方法、装置及光学设备，在使用过程中能够提高导光柱磨砂效果，减少返工率，节约生成，提高生产效率。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种导光柱的磨砂方法，包括：
预先采用不同的磨砂方式对导光柱进行磨砂仿真处理，得到多个磨砂仿真结果；
根据所述磨砂仿真结果确定出最优的目标磨砂方式和目标磨砂参数；
依据所述目标磨砂方式和所述目标磨砂参数对所述导光柱进行打磨处理，得到磨砂后的导光柱。
可选的，所述预先采用不同的磨砂方式对导光柱进行磨砂仿真处理，得到多个磨砂仿真结果的过程为：
针对导光柱预先设置多种磨砂方式及与每种所述磨砂方式对应的磨砂参数；
基于多种所述磨砂方式和对应的磨砂参数对所述导光柱分别进行磨砂仿真处理，得到多个磨砂仿真结果；所述磨砂仿真结果包括光强信息。
可选的，所述根据所述磨砂仿真结果确定出最优的目标磨砂方式和目标磨砂参数的过程为：
根据所述磨砂仿真结果中的光强信息，确定出光强分布均匀度最高、光强最大的磨砂方式，并将所述磨砂方式作为最优的目标磨砂方式；
将与所述目标磨砂方式对应的磨砂参数作为最优的目标磨砂参数。
可选的，所述磨砂方式包括无磨砂、上表面磨砂、下表面磨砂和上下表面均磨砂；所述磨砂参数包括漫射率和无漫射率。
本发明实施例还提供了一种导光柱的磨砂装置，包括：
仿真模块，用于预先采用不同的磨砂方式对导光柱进行磨砂仿真处理，得到多个磨砂仿真结果；
筛选模块，用于根据所述磨砂仿真结果确定出最优的目标磨砂方式和目标磨砂参数；
磨砂模块，用于依据所述目标磨砂方式和所述目标磨砂参数对所述导光柱进行打磨处理，得到磨砂后的导光柱。
可选的，所述仿真模块包括：
预设单元，用于针对导光柱预先设置多种磨砂方式及与每种所述磨砂方式对应的磨砂参数；
仿真单元，用于基于多种所述磨砂方式和对应的磨砂参数对所述导光柱分别进行磨砂仿真处理，得到多个磨砂仿真结果；所述磨砂仿真结果包括光强信息。
可选的，所述筛选模块包括：
筛选单元，用于根据所述磨砂仿真结果中的光强信息，确定出光强分布均匀度最高、光强最大的磨砂方式；
确定单元，用于将所述磨砂方式作为最优的目标磨砂方式，将与所述目标磨砂方式对应的磨砂参数作为最优的目标磨砂参数。
本发明实施例还提供了一种光学设备，包括采用如权上述导光柱的磨砂方法制作而成的导光柱。
可选的，所述光学设备为双光源摄像头，所述双光源摄像头包括镜头、白光光源和所述导光柱。
本发明实施例提供了一种导光柱的磨砂方法，包括预先采用不同的磨砂方式对导光柱进行磨砂仿真处理，得到多个磨砂仿真结果；根据磨砂仿真结果确定出最优的目标磨砂方式和目标磨砂参数；依据目标磨砂方式和目标磨砂参数对导光柱进行打磨处理，得到磨砂后的导光柱。可见，本发明中是预先通过仿真的方式对导光柱在不同磨砂方式下进行磨砂仿真处理，得到与每种磨砂方式对应的磨砂仿真结果，根据各个磨砂仿真结果进一步确定出最优的目标磨砂方式和目标磨砂参数，然后再采用该目标磨砂方式和目标磨砂参数对导光柱进行实际打磨加工处理，使磨砂后的导光柱效果较优，减少返工率，节约生成，提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种导光柱的磨砂方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的一种双光源摄像头的3D结构图；
图3为图2中导光柱的结构图；
图4为本发明实施例提供的一种导光柱磨砂参数设置示意图；
图5为本发明实施例提供的一种无磨砂的导光柱仿真示意图；
图6为本发明实施例提供的一种上表面磨砂的导光柱仿真示意图；
图7为本发明实施例提供的一种下表面磨砂的导光柱仿真示意图；
图8为本发明实施例提供的一种上下表面均磨砂的导光柱仿真示意图；
图9为本发明实施例提供的一种导光柱的磨砂方法的流程示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种导光柱的磨砂方法、装置及光学设备，在使用过程中能够提高导光柱磨砂效果，减少返工率，节约生成，提高生产效率。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参照图1，图1为本发明实施例提供的一种导光柱的磨砂方法的流程示意图。该方法包括：
S110：预先采用不同的磨砂方式对导光柱进行磨砂仿真处理，得到多个磨砂仿真结果；
需要说明的是，本发明实施例中在进行导光柱磨砂时，预先设置多种磨砂方式，并且对各种磨砂方式下的导光柱进行磨砂仿真处理，得到多个磨砂仿真结果，其中：
具体的，可以通过以下过程采用不同磨砂方式对导光柱的磨砂进行仿真处理：
针对导光柱预先设置多种磨砂方式及与每种磨砂方式对应的磨砂参数；
基于多种磨砂方式和对应的磨砂参数对导光柱分别进行磨砂仿真处理，得到多个磨砂仿真结果；磨砂仿真结果包括光强信息。
具体的，预设设置好多种磨砂方式，以及在每种磨砂方式下导光柱的磨砂参数，并且可以预先设置导光柱的3D图纸，在进行磨砂仿真时将3D图纸导入仿真软件，具体采用哪种仿真软件可以根据实际需要进行选择，本发明不做特殊限定，然后建立光源模型和接收器，其中，光源模型可以选择120°半功率角的白光灯模型，然后依次选择一种磨砂方式以及根据该磨砂方式下的磨砂参数对导光柱的磨砂参数进行设置，设置完成后开始仿真，得到与该磨砂方式对应的磨砂仿真结果，然后进行下一组磨砂方式的仿真，从而得到与每组磨砂方式分别对应的磨砂仿真结果。
其中，本发明实施例中的磨砂方式可以包括无磨砂、上表面磨砂、下表面磨砂和上下表面均磨砂的情况，磨砂参数包括漫射率和无漫射率。
本发明实施例中以双光源摄像头为例进行说明：
可以先将双光源摄像头的3D图纸导入仿真软件，双光源摄像头的3D图具体如图2所示，其中，导光柱结构如图3所示，建立光源模型和接收器，其中，光源模型可以选择120°半功率角的白光灯模型。然后设置摄像头材料属性，例如设置为外壳为简单散射，反射率为5％，吸收率为95％，灯珠外部的导光柱的上表面设置为高级散射，透射率设置为90％，其中，透光的光线中，漫射100％，无漫射0(理想的散射状态，可以根据实际情况进行调整)，反射率设置为10％，反射的光线中，漫射100％，无漫射0，参数设置具体如图4所示，然后进行导光柱的磨砂仿真，得到的磨砂结果为与上表面磨砂的磨砂方式对应的磨砂仿真结果。然后可以分别根据下表面磨砂、上下表面均磨砂的方式进行磨砂参数设置，得到各自的磨砂仿真结果，当然，在实际应用中可以先对无磨砂的情况进行仿真，在对上表面磨砂、下表面磨砂以及上下表面均磨砂的方式对导光柱进行磨砂仿真。例如，针对无磨砂方式得到的磨砂仿真结果如图5所示，针对上表面磨砂方式得到的磨砂仿真结果如图6所示，针对下表面磨砂得到的磨砂仿真结果如图7所示，针对上下表面均磨砂方式得到的磨砂仿真结果如图8所示。
S120：根据磨砂仿真结果确定出最优的目标磨砂方式和目标磨砂参数；
具体的，在得到各个磨砂仿真结果后，从各个磨砂仿真结果中确定出最优的磨砂仿真结果，然后将与该最优的磨砂仿真结果对应的磨砂方式作为目标磨砂方式，将与该目标磨砂方式对应的磨砂参数作为目标磨砂参数。
在实际应用中可以根据磨砂仿真结果中的光强信息，确定出光强分布均匀度最高、光强最大的磨砂方式，并将磨砂方式作为最优的目标磨砂方式，然后将与目标磨砂方式对应的磨砂参数作为最优的目标磨砂参数。
如图5至图8所示的各个磨砂仿真结果，可以看出无磨砂和下表面磨砂的方式对导光柱进行打磨后，导光柱的光强分布均不均匀，上表面磨砂和上下表面均磨砂的方式对导光柱打磨后导光柱的光强分布较均匀，且上表面磨砂的方式得到的光强整体较强，因此可以将上表面磨砂的方式作为目标磨砂方式，可以将对应的磨砂参数作为目标磨砂参数。
当然，在实际应用中可以采用控制变量法，针对上表面磨砂、下表面磨砂以及上下表面均磨砂的方式可以设置同样的磨砂参数，然后选择出目标磨砂方式，并且在确定出目标磨砂方式后，可以在该目标磨砂方式下再进一步设置多组磨砂参数，分别进行磨砂仿真处理，然后根据各个磨砂仿真结果，选择出最优的一组磨砂参数作为最终的目标磨砂参数，从而提高磨砂精度。
S130：依据目标磨砂方式和目标磨砂参数对导光柱进行打磨处理，得到磨砂后的导光柱。
具体的，在通过磨砂仿真确定出目标磨砂方式和目标磨砂参数后，根据该目标磨砂方式和目标磨砂参数对导光柱进行实际的打磨处理，得到磨砂后的导光柱，从而可以使得到的导光柱的质量更好，更符合要求，减少返工率。
可见，本发明中是预先通过仿真的方式对导光柱在不同磨砂方式下进行磨砂仿真处理，得到与每种磨砂方式对应的磨砂仿真结果，根据各个磨砂仿真结果进一步确定出最优的目标磨砂方式和目标磨砂参数，然后再采用该目标磨砂方式和目标磨砂参数对导光柱进行实际打磨加工处理，使磨砂后的导光柱效果较优，减少返工率，节约生成，提高生产效率。
在上述实施例的基础上，本发明实施例还提供了一种导光柱的磨砂装置，具体请参照图9。该装置包括：
仿真模块21，用于预先采用不同的磨砂方式对导光柱进行磨砂仿真处理，得到多个磨砂仿真结果；
筛选模块22，用于根据磨砂仿真结果确定出最优的目标磨砂方式和目标磨砂参数；
磨砂模块23，用于依据目标磨砂方式和目标磨砂参数对导光柱进行打磨处理，得到磨砂后的导光柱。
进一步的，仿真模块21包括：
预设单元，用于针对导光柱预先设置多种磨砂方式及与每种磨砂方式对应的磨砂参数；
仿真单元，用于基于多种磨砂方式和对应的磨砂参数对导光柱分别进行磨砂仿真处理，得到多个磨砂仿真结果；磨砂仿真结果包括光强信息。
可选的，筛选模块22包括：
筛选单元，用于根据磨砂仿真结果中的光强信息，确定出光强分布均匀度最高、光强最大的磨砂方式；
确定单元，用于将磨砂方式作为最优的目标磨砂方式，将与目标磨砂方式对应的磨砂参数作为最优的目标磨砂参数。
需要说明的是，本发明实施例中提供的导光柱的磨砂装置具有与上述实施例中所提供的导光柱的磨砂方法相同的有益效果，并且对于本发明实施例中所涉及到的导光柱的磨砂方法的具体介绍请参照上述实施例，本发明在此不再赘述。
在上述实施例的基础上，本发明实施例还提供了一种光学设备，包括采用如权上述导光柱的磨砂方法制作而成的导光柱。
其中，光学设备为双光源摄像头，双光源摄像头包括镜头、白光光源和导光柱。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种导光柱的磨砂方法，其特征在于，包括：
预先采用不同的磨砂方式对导光柱进行磨砂仿真处理，得到多个磨砂仿真结果；
根据所述磨砂仿真结果确定出最优的目标磨砂方式和目标磨砂参数；
依据所述目标磨砂方式和所述目标磨砂参数对所述导光柱进行打磨处理，得到磨砂后的导光柱。
2.根据权利要求1所述的导光柱的磨砂方法，其特征在于，所述预先采用不同的磨砂方式对导光柱进行磨砂仿真处理，得到多个磨砂仿真结果的过程为：
针对导光柱预先设置多种磨砂方式及与每种所述磨砂方式对应的磨砂参数；
基于多种所述磨砂方式和对应的磨砂参数对所述导光柱分别进行磨砂仿真处理，得到多个磨砂仿真结果；所述磨砂仿真结果包括光强信息。
3.根据权利要求2所述的导光柱的磨砂方法，其特征在于，所述根据所述磨砂仿真结果确定出最优的目标磨砂方式和目标磨砂参数的过程为：
根据所述磨砂仿真结果中的光强信息，确定出光强分布均匀度最高、光强最大的磨砂方式，并将所述磨砂方式作为最优的目标磨砂方式；
将与所述目标磨砂方式对应的磨砂参数作为最优的目标磨砂参数。
4.根据权利要求3所述的导光柱的磨砂方法，其特征在于，所述磨砂方式包括无磨砂、上表面磨砂、下表面磨砂和上下表面均磨砂；所述磨砂参数包括漫射率和无漫射率。
5.一种导光柱的磨砂装置，其特征在于，包括：
仿真模块，用于预先采用不同的磨砂方式对导光柱进行磨砂仿真处理，得到多个磨砂仿真结果；
筛选模块，用于根据所述磨砂仿真结果确定出最优的目标磨砂方式和目标磨砂参数；
磨砂模块，用于依据所述目标磨砂方式和所述目标磨砂参数对所述导光柱进行打磨处理，得到磨砂后的导光柱。
6.根据权利要求5所述的导光柱的磨砂装置，其特征在于，所述仿真模块包括：
预设单元，用于针对导光柱预先设置多种磨砂方式及与每种所述磨砂方式对应的磨砂参数；
仿真单元，用于基于多种所述磨砂方式和对应的磨砂参数对所述导光柱分别进行磨砂仿真处理，得到多个磨砂仿真结果；所述磨砂仿真结果包括光强信息。
7.根据权利要求6所述的导光柱的磨砂装置，其特征在于，所述筛选模块包括：
筛选单元，用于根据所述磨砂仿真结果中的光强信息，确定出光强分布均匀度最高、光强最大的磨砂方式；
确定单元，用于将所述磨砂方式作为最优的目标磨砂方式，将与所述目标磨砂方式对应的磨砂参数作为最优的目标磨砂参数。
8.一种光学设备，其特征在于，包括采用如权利要求1至4任意一项导光柱的磨砂方法制作而成的导光柱。
9.根据权利要求8所述的光学设备，其特征在于，所述光学设备为双光源摄像头，所述双光源摄像头包括镜头、白光光源和所述导光柱。
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