CN113921685A - 一种表面哑光led器件的封装方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 72
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 25
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 19
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 2
- 229910021487 silica fume Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract description 9
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 7
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 5
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- H01L33/52—Encapsulations
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- H—ELECTRICITY
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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Abstract
本发明公开了一种表面哑光LED器件的封装方法，包括组装、配胶、点胶和固化的步骤，在配胶时，向胶体中加入二氧化硅微粉；在固化时，将支架的碗杯面朝下进行加热，胶体受热粘度下降，其中的二氧化硅微粉受重力作用逐渐沉积于胶体的表面，待胶体固化后，二氧化硅微粉固定于胶体表面，形成哑光效果。本发明的表面哑光LED器件的封装方法，仅需在胶体中加入一定量的二氧化硅微粉，在固化的时候将LED器件进行倒置烘烤，就能在LED器件的封装胶体表面形成稳定的哑光效果。与现有技术相比，本发明的方法显著地简化了现有的哑光工艺，无需对无机填料的种类、添加量、树脂粘度、固化过程等提出要求。
Description
技术领域
本发明涉及LED器件封装技术领域，具体涉及一种表面哑光LED器件的封装方法。
背景技术
传统的LED器件，其胶体表面平整，粗糙度小，将其制成LED显示屏时，容易造成整个显示屏表面反光，影响整个LED显示屏的出光效果；另一方面，LED器件的胶体表面平整，容易形成眩光现象。解决的方法是将半导体器件表面制作出哑光的效果，这有利于光的漫反射，提升视觉感官性。这种需求在显示器领域尤为显著。
目前，在半导体器件表面制作出哑光的效果的方法为：在LED封装过程中，碗杯中封装胶体会添加无机的二氧化硅微球，但是胶体在固化过程中，胶体在固化前会吸热，黏度变低，导致二氧化硅会出现下沉现象，胶体固化后使得表面的粗糙效果不均匀。
在树脂体系中添加一定量的无机填料(如二氧化硅)，可以构造出具有哑光效果的表面，这种技术在哑光型涂料中已经广泛使用。其原理是大量无机填料的加入使得漆膜的表面粗糙度增加，导致光线在表面发生漫反射，最终形成哑光效果。但是，该种方法在LED器件中较难以应用。因为在LED封装过程中，碗杯中的封装胶体在固化前会吸热，黏度变低。如果在封装胶体中添加无机的二氧化硅微球，那么在胶体固化过程中，二氧化硅会出现下沉现象，使得胶体固化后表面的粗糙效果不均匀。
公开号为CN103811634A的中国专利公开了一种制备表面哑光的LED器件，其原理类似上述哑光涂料。区别在于，其通过对无机填料种类和量的优化，采用了低密度的无机填料，避免了无机填料在环氧树脂固化时的沉降，使其浮于树脂表层，形成粗糙表面，达到表面哑光效果。公开号为CN104804688A的中国专利同样利用对无机填料种类的优化，利用扩散粉解决了LED封装材料表面无哑光效果的问题。以上解决方案对无机填料的种类、添加量、树脂粘度、固化过程等要求较高，在实际操作中，材料和工艺参数的选择受到了极大的限制。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种表面哑光LED器件的封装方法，该方法能够形成稳定的哑光效果，且工艺简单。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明提供了一种表面哑光LED器件的封装方法，包括组装、配胶、点胶和固化的步骤，在配胶时，向胶体中加入二氧化硅微粉；在固化时，将支架的碗杯面朝下进行加热，胶体受热粘度下降，其中的二氧化硅微粉受重力作用逐渐沉积于胶体的表面，待胶体固化后，二氧化硅微粉固定于胶体表面，形成哑光效果。
进一步地，所述胶体选自双酚A型环氧胶体、芳香族环氧胶体、脂环族环氧胶体、改型环氧胶体中的任意一种。
进一步地，所述胶体的粘度为500～8000mPa.s。
进一步地，所述二氧化硅微粉为球形或不规则形状的二氧化硅实心颗粒，其比重为2.0-2.65kg/L。
进一步地，所述二氧化硅微粉的D50为5-20μm。
在配胶过程中同时将准备好的二氧化硅微粉加入，二氧化硅微粉比重越大，最终的哑光效果越好，但若是质量比过大胶体粘度会太大，导致后期点胶困难。进一步地，所述二氧化硅微粉与胶体的质量比为0.1-1.5。
进一步地，在固化时，采用隧道炉或者烘箱对LED器件进行加热。
进一步地，所述LED器件表面的粗糙度为1-20μm。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
本发明的LED器件封装方法中，点胶完成后将支架的碗杯面朝下进行加热，随着加热的进行，胶体的粘度从高到低，此时胶体中的二氧化硅微粉由于比重高于胶体比重，二氧化硅微粉会随着重力的作用而逐渐沉积到胶体表面，待胶体固化后固定在胶体表面，从而在LED器件的胶体表面形成粗糙表面，达到稳定的哑光效果。
附图说明
图1为本发明的LED器件的结构示意图；
其中，1、二氧化硅微粉；2、LED发光芯片；3、导线；4、LED支架；5、胶体；6、支架焊盘。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下述实施例中所使用的实验方法如无特殊说明，均为常规方法，所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
实施例1
本实施例提供了一种表面哑光的LED灯珠，包括以下几个部分：LED支架4、LED发光芯片2、连接LED发光芯片2和LED支架4的导线3、覆盖碗杯内的胶体5，在胶体内部和表面存在多个二氧化硅微粉颗粒1。在其他实施例中，也可以是LED倒装芯片，这样就不存在导线3。
本实施中，二氧化硅微粉1可以是实心球形或不规则形状，在图中沉积于胶体表面，并且分散在胶体内部，其D50为5-20μm，密度为2-2.65kg/L。胶体表面由于二氧化硅微粉作用，其表面的粗糙度为1-20μm。
本实施例的表面哑光的LED灯珠，其封装方法包括以下几个步骤：
(1)组装：将LED发光芯片2通过胶水黏结在支架焊盘6上，再通过导线3将LED发光芯片2的电极和支架焊盘6连接。此两个工序为本领域中的常规流程，在此不做详细叙述。
(2)配封装胶和点胶：根据实际需要配制胶水，胶体可选择双酚A型环氧胶体、芳香族环氧胶体、脂环族环氧胶体、改型环氧胶体中的任意一种，在配胶过程中同时将准备好的二氧化硅微粉加入，二氧化硅微粉比重越大，最终的哑光效果越好，但若是质量比过大胶体粘度会太大，导致后期点胶困难；本实施例中二氧化硅微粉和胶体的质量比为0.1-1.5。然后将混合后的胶体以600转/分钟进行搅拌2-5分钟，再以1500转/分钟搅拌5-8分钟，使得二者充分搅拌均匀，然后对碗杯进行点胶。
(3)固化：点胶完成后，将支架的碗杯面朝下放入烘箱或隧道炉进行固化，随着烘箱或隧道炉对胶体进行加热，胶体的粘度从高到低，此时胶体中的二氧化硅微粉由于比重高于胶体的比重，二氧化硅微粉会随着重力的作用逐渐沉积到胶体表面，待胶体固化后固定在胶体表面。
固化后，二氧化硅微粉均匀的分布在胶体表面，其粒径的D50为5-20μm，由于跟胶体混合均匀，固其外层被胶体包裹，使得LED器件表面的粗糙度达到1-20μm，呈现出稳定的哑光效果。
综上，本发明提供了一种表面哑光LED器件的封装方法，该方法仅需在胶体中加入一定量的二氧化硅微粉，在固化的时候将LED器件进行倒置烘烤，就能在LED器件的封装胶体表面形成稳定的哑光效果。与现有技术相比，本发明的方法显著地简化了现有的哑光工艺，无需对无机填料的种类、添加量、树脂粘度、固化过程等提出要求。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (8)
1.一种表面哑光LED器件的封装方法，包括组装、配胶、点胶和固化的步骤，其特征在于，在配胶时，向胶体中加入二氧化硅微粉；在固化时，将支架的碗杯面朝下进行加热，胶体受热粘度下降，其中的二氧化硅微粉受重力作用逐渐沉积于胶体的表面，待胶体固化后，二氧化硅微粉固定于胶体表面，形成哑光效果。
2.根据权利要求1所述的一种表面哑光LED器件的封装方法，其特征在于，所述胶体选自双酚A型环氧胶体、芳香族环氧胶体、脂环族环氧胶体、改型环氧胶体中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种表面哑光LED器件的封装方法，其特征在于，所述胶体的粘度为500～8000mPa.s。
4.根据权利要求1所述的一种表面哑光LED器件的封装方法，其特征在于，所述二氧化硅微粉为球形或不规则形状的二氧化硅实心颗粒，其比重为2.0-2.65kg/L。
5.根据权利要求4所述的一种表面哑光LED器件的封装方法，其特征在于，所述二氧化硅微粉的D50为5-20μm。
6.根据权利要求4所述的一种表面哑光LED器件的封装方法，其特征在于，所述二氧化硅微粉与胶体的质量比为0.1-1.5。
7.根据权利要求1所述的一种表面哑光LED器件的封装方法，其特征在于，在固化时，采用隧道炉或者烘箱对LED器件进行加热。
8.根据权利要求1所述的一种表面哑光LED器件的封装方法，其特征在于，所述LED器件表面的粗糙度为1-20μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110977202.1A CN113921685A (zh) | 2021-08-24 | 2021-08-24 | 一种表面哑光led器件的封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110977202.1A CN113921685A (zh) | 2021-08-24 | 2021-08-24 | 一种表面哑光led器件的封装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113921685A true CN113921685A (zh) | 2022-01-11 |
Family
ID=79233231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110977202.1A Pending CN113921685A (zh) | 2021-08-24 | 2021-08-24 | 一种表面哑光led器件的封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113921685A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2021
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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