CN113900913B - 确定功耗方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质 - Google Patents

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Abstract

本申请属于芯片技术领域，公开了确定功耗方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质，该方法包括，在待测芯片集合中获取至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，至少一个待测芯片各自对应的静态漏流呈离散化分布；基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，确定待测芯片集合对应的目标TDP。这样，减小了目标TDP的偏差，提高了TDP的准确度。

Description

确定功耗方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质
技术领域
本申请涉及芯片技术领域，具体而言，涉及确定功耗方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质。
背景技术
热设计功耗（Thermal Design Power，TDP）用于指示芯片在满负荷工作时可能会达到的最高散热热量。TDP越大，说明芯片在工作时会产生的热量越大。在进行电脑主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热设计时，需要将TDP作为散热能力设计的最低指标，以保证芯片的功耗达到最大TDP时，芯片被应用的设备（如，电脑以及笔记本等）可以正常运行。
现有技术下，通常获取从同一批次芯片中抽样的多个样本芯片的功耗，并仅根据各样本芯片的功耗，确定该批次芯片的TDP。但是，采用这种方式，确定出的TDP存在一定偏差。
由此，在确定TDP时，如何降低TDP的偏差，是一个需要解决的技术问题。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供确定功耗方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质，用以在确定TDP时，降低TDP的偏差。
一方面，提供一种确定功耗方法，包括：
在待测芯片集合中获取至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，至少一个待测芯片各自对应的静态漏流呈离散化分布；
基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，确定待测芯片集合对应的目标热设计功耗TDP。
在上述实现过程中，结合各待测芯片的静态漏流，确定目标TDP，避免了芯片的个体差异造成的TDP偏差问题，提高了确定TDP的准确度。
一种实施方式中，基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，确定待测芯片集合对应的目标TDP，包括：
基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，获得待测芯片集合对应的功耗分布关系，功耗分布关系指示了功耗与芯片数量之间的映射关系；
基于功耗分布关系，以及待测芯片集合中所包含的芯片的使用类型，确定待测芯片集合对应的目标TDP；其中，使用类型用于指示芯片可以被应用的产品的类型，产品的类型对应有功耗要求。
在上述实现过程中，根据产品类型，确定产品需求功耗，进而基于功耗分布关系，以及产品需求功耗，选取目标TDP，使得目标TDP可以符合芯片被应用的产品的需求，进一步提高了确定TDP的准确度。
一种实施方式中，基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，获得待测芯片集合对应的功耗分布关系，包括：
基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，以及待测芯片集合中每个芯片各自对应的静态漏流，获得待测芯片集合对应的功耗分布关系。
在上述实现过程中，根据待测芯片集合中所有芯片的静态漏流分布关系，以及部分待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，获得待测芯片集合中所有芯片的功耗分布关系，而不需要对待测芯片集合中所有芯片进行功耗测试，提高了功耗确定的效率，减少了数据处理量，且可以在后续步骤中，通过所有芯片的功耗分布关系确定目标TDP，提高了确定TDP的准确度。
一种实施方式中，还包括：
根据目标TDP，以及至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整目标TDP；目标测试环境为根据目标TDP以及芯片可以正常工作的温度确定的。
在上述实现过程中，在目标测试环境下，测试目标TDP是否合格，以及对不合格的目标TDP进行优化调整，进一步减小了目标TDP的偏差，提高了TDP的准确度。
一种实施方式中，根据目标TDP，以及至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整目标TDP，包括：
在至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值小于预设偏差的情况下，维持目标TDP不变；
在至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值不小于预设偏差的情况下，调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境，以使至少一个待测芯片运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗与调整后的目标TDP之间的差值小于预设偏差。
在上述实现过程中，根据功耗与目标TDP之间的差值，调整目标TDP，减小了目标TDP的偏差，提高了TDP的准确度。
一种实施方式中，根据目标TDP，以及至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整目标TDP，包括：
在至少一个待测芯片中，确定异常芯片的占比率，异常芯片为运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值不小于预设偏差的待测芯片；
在异常芯片的占比率不小于预设占比的情况下，调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境，以使基于调整后的目标TDP以及调整后的目标测试环境确定出的异常芯片的占比率小于预设占比。
在上述实现过程中，根据异常芯片的占比率，调整目标TDP，减小了目标TDP的偏差，提高了TDP的准确度。
一种实施方式中，方法还包括：
获取至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的温度；
根据目标TDP，以及至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整目标TDP，包括：
在至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值不小于预设偏差，或，至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的温度不小于预设温度的情况下，调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境，以使至少一个待测芯片运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗与调整后的目标TDP之间的差值小于预设偏差，且至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的温度小于预设温度。
在上述实现过程中，根据功耗与目标TDP之间的差值以及温度，调整目标TDP，减小了目标TDP的偏差，提高了TDP的准确度。
一方面，提供一种确定功耗装置，包括：
获取单元，用于在待测芯片集合中获取至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，至少一个待测芯片各自对应的静态漏流呈离散化分布；
确定单元，用于基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，确定待测芯片集合对应的目标热设计功耗TDP。
一种实施方式中，确定单元用于：
基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，获得待测芯片集合对应的功耗分布关系，功耗分布关系指示了功耗与芯片数量之间的映射关系；
基于功耗分布关系，以及待测芯片集合中所包含的芯片的使用类型，确定待测芯片集合对应的目标TDP；其中，使用类型用于指示芯片可以被应用的产品的类型，产品的类型对应有功耗要求。
一种实施方式中，确定单元用于：
基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，以及待测芯片集合中每个芯片各自对应的静态漏流，获得待测芯片集合对应的功耗分布关系。
一种实施方式中，确定单元还用于：
根据目标TDP，以及至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整目标TDP；目标测试环境为根据目标TDP以及芯片可以正常工作的温度确定的。
一种实施方式中，确定单元还用于：
在至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值小于预设偏差的情况下，维持目标TDP不变；
在至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值不小于预设偏差的情况下，调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境，以使至少一个待测芯片运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗与调整后的目标TDP之间的差值小于预设偏差。
一种实施方式中，确定单元还用于：
在至少一个待测芯片中，确定异常芯片的占比率，异常芯片为运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值不小于预设偏差的待测芯片；
在异常芯片的占比率不小于预设占比的情况下，调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境，以使基于调整后的目标TDP以及调整后的目标测试环境确定出的异常芯片的占比率小于预设占比。
一种实施方式中，确定单元还用于：获取至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的温度；
在至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值不小于预设偏差，或，至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的温度不小于预设温度的情况下，调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境，以使至少一个待测芯片运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗与调整后的目标TDP之间的差值小于预设偏差，且至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的温度小于预设温度。
一方面，提供了一种计算机设备，包括处理器以及存储器，存储器存储有计算机可读取指令，当计算机可读取指令由处理器执行时，运行如上述任一种确定功耗各种可选实现方式中提供的方法的步骤。
一方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时运行如上述任一种确定功耗各种可选实现方式中提供的方法的步骤。
一方面，提供了一种计算机程序产品，计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行如上述任一种确定功耗各种可选实现方式中提供的方法的步骤。
本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请实施例提供的一种确定功耗方法的实施流程图；
图2为本申请实施例提供的一种静态漏流测试系统的架构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种静态漏流分布的示例图；
图4为本申请实施例提供的一种功耗分布的示例图；
图5为本申请实施例提供的一种测试方法的实施流程图；
图6为本申请实施例提供的一种确定功耗装置的结构框图；
图7为本申请实施方式中一种计算机设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
首先对本申请实施例中涉及的部分用语进行说明，以便于本领域技术人员理解。
终端设备：可以是移动终端、固定终端或便携式终端，例如移动手机、站点、单元、设备、多媒体计算机、多媒体平板、互联网节点、通信器、台式计算机、膝上型计算机、笔记本计算机、上网本计算机、平板计算机、个人通信系统设备、个人导航设备、个人数字助理、音频/视频播放器、数码相机/摄像机、定位设备、电视接收器、无线电广播接收器、电子书设备、游戏设备或者其任意组合，包括这些设备的配件和外设或者其任意组合。还可预见到的是，终端设备能够支持任意类型的针对用户的接口（例如可穿戴设备）等。
服务器：可以是独立的物理服务器，也可以是多个物理服务器构成的服务器集群或者分布式系统，还可以是提供云服务、云数据库、云计算、云函数、云存储、网络服务、云通信、中间件服务、域名服务、安全服务以及大数据和人工智能平台等基础云计算服务的云服务器。
TDP：用于指示芯片在满负荷工作时可能会达到的最高散热热量。
静态漏流：为芯片在处于工作状态时互补金属氧化物半导体（ComplementaryMetal Oxide Semiconductor，CMOS）的漏电流。
由于芯片通常会存在晶体管漏电的问题，且不同芯片中晶体管漏电产生的静态漏流通常是存在个体差异的，因此，晶体管漏电的静态漏流，对芯片的功耗分布会产生一定的影响，而传统技术中，通常通过待测芯片集合中多个样本芯片的功耗，确定上述待测芯片集合对应的TDP，并没有考虑晶体管漏电的静态漏流对芯片的功耗分布的影响，使得确定出的TDP存在一定的偏差，为了在确定TDP时，可以降低TDP的偏差，本申请实施例中，提供了确定功耗方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质，以结合芯片各自的静态漏流，确定待测芯片集合的TDP。
本申请实施例本申请实施例中，执行主体为计算机设备，可选的，计算机设备可以为服务器，也可以为终端设备，在此不作限制。
参阅图1所示，为本申请实施例提供的一种确定功耗方法的实施流程图，该方法的具体实施流程如下：
步骤101：在待测芯片集合中获取至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗。
在一些实施例中，在待测芯片集合中获取至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗的实现过程可以包括：先对待测芯片集合中的芯片进行静态漏流测试，获得待测芯片集合中每个芯片各自对应的静态漏流，并根据每个芯片各自对应的静态漏流，对待测芯片集合中的芯片进行抽样，获得至少一个待测芯片，以及对待测芯片集合中的至少一个待测芯片进行功耗测试，获得每一待测芯片各自对应的功耗。
其中，待测芯片集合为多个芯片的集合。可选的，待测芯片集合中包含的芯片可以为同一时间段生产的芯片。待测芯片可以为一个，也可以为多个，在此不作限制。静态漏流为芯片在处于工作状态时CMOS的漏电流。上述至少一个待测芯片各自对应的静态漏流呈离散化分布。所谓静态漏流测试，即测量芯片处于静态工作状态时流入芯片的总电流。由于芯片制造工艺的原因，不同芯片的静态漏流通常不同。
参阅图2所示，为本申请实施例中一种静态漏流测试系统的架构示意图。图2中，静态漏流测试系统包括：精密测量单元（Precision Measurement Unit，PMU），器件供电单元（Device Power Supplies，DPS），控制单元（Control Unit，CU），以及芯片。
其中，PMU用于测量芯片的电流，获得静态漏流。DPS用于为芯片提供电源，CU用于对芯片的状态进行控制。
一种实施方式中，可以结合图2中的静态漏流测试系统，采用以下方式进行静态漏流测试：
首先，通过DPS为芯片进行供电，并通过CU关闭芯片CPU时钟以及复位功能，以使得芯片保持在静态工作状态下，然后，通过PMC测量芯片在标准温度下的静态漏流。
可选的，标准温度可以为芯片的最大允许结温。实际应用中，标准温度可以根据实际应用场景进行设置，在此不作限制。
这样，就可以获得待测芯片集合中各芯片的静态漏流。
一种实施方式中，还可以将各芯片的静态漏流分别烧入各自芯片内的一次性可编程存储器（eFuse），以便后续步骤中，计算机设备可以通过各芯片内的eFuse准确获取每一芯片各自的静态漏流。
这是由于烧入至eFuse中的数据是不可变的，因此，可以通过efuse存储静态漏流数据的方式，提高静态漏流数据获取的准确性。
一种实施方式中，根据每个芯片各自对应的静态漏流，对待测芯片集合中的芯片进行抽样，获得至少一个待测芯片时，可以采用以下方式中的任意一种或任意组合：
方式1：基于待测芯片集合中各芯片的静态漏流，按照设定静态漏流间隔，对待测芯片集合中的芯片进行抽样，获得至少一个待测芯片。
具体的，按照设定静态漏流间隔，对待测芯片集合中各芯片的静态漏流进行抽样，获得多个样本静态漏流，以及从待测芯片集合中分别抽取出每一样本静态漏流对应的至少一个芯片，获得待测芯片。
实际应用中，设定静态漏流间隔可以根据实际应用场景进行设置，如，设定静态漏流间隔可以为1A，在此不作限制。
例如，待测芯片集合中各芯片对应的最大静态漏流为8A，最小静态漏流为0A，则按照设定静态漏流间隔1A，对待测芯片集合中各芯片的静态漏流进行抽样，获得样本静态漏流依次为：1A、2A、3A……8A。
方式2：基于待测芯片集合对应的静态漏流分布关系，对待测芯片集合中的芯片进行抽样，获得至少一个待测芯片。
具体的，根据待测芯片集合对应的静态漏流分布关系，确定静态漏流均值以及静态漏流标准差，以及根据静态漏流均值以及静态漏流标准差，对待测芯片集合中各芯片的静态漏流进行抽样，获得多个样本静态漏流，以及从待测芯片集合中分别抽取出每一样本静态漏流对应的至少一个芯片，获得待测芯片。
其中，静态漏流分布关系为静态漏流与芯片数量之间的映射关系，且静态漏流分布符合正态分布。
参阅图3所示，为本申请实施例中提供的一种静态漏流分布的示例图。图3中，横坐标为静态漏流，纵坐标为芯片数量，静态漏流均值为μ1，静态漏流标准差为δ1。待测芯片集合中68.3%的芯片的静态漏流分布在[μ1-δ1，μ1+δ1]中，待测芯片集合中95.4%的芯片的静态漏流分布在[μ1-2δ1，μ1+2δ1]中，待测芯片集合中99.7%的芯片的静态漏流分布在[μ1-3δ1，μ1+3δ1]中。可见，待测芯片集合中大部分芯片的静态漏流分布在[μ1-δ1，μ1+δ1]中。
例如，静态漏流均值为μ1，静态漏流标准差为δ1，则抽取的样本静态漏流依次可以为μ1+δ1，μ1+2δ1，μ1+3δ1，μ1-δ1，μ1-2δ1，以及μ1-3δ1。
进一步地，还可以采用其它抽样方式抽取待测芯片，如，采用随机抽取待测芯片，在此不作限制。
这样，就可以使得抽取的待测芯片的静态漏流呈离散化分布，从而可以在后续步骤中，基于待测芯片的静态漏流和功耗，获得准确的功耗分布关系。
为了便于阐述，我们通过一个芯片来阐述如何对各待测芯片进行功耗测试，以获得每一个待测芯片的功耗，该实现过程可以描述为：
控制一个待测芯片在设定频率以及设定电压下满负荷运行，并通过待测芯片内部的温度寄存器，实时或者周期性采集待测芯片的温度，即结温。确定结温稳定在设定测温度区间之后（即结温位于设定测温度区间内，且结温位于设定测温度区间内的持续时长高于预设时长），周期性或实时采集待测芯片的芯片电流，并确定各芯片电流的电流平均值，以及根据电流平均值与设定电压之间的乘积，获得待测芯片的功耗。
其中，功耗与电流平均值和设定电压均呈正相关。结温是电子设备中半导体的实际工作温度，通常较封装外壳温度高。
一种实施方式中，将电流平均值与设定电压之间的乘积，确定为待测芯片的功耗。
实际应用中，设定频率、设定电压、设定温度区间、预设时长以及待测芯片的数量，均可以根据实际应用场景进行设置，如，设定测温区间可以为[85℃，90℃]，预设时长可以为1分钟，以及设定电压可以为220v，在此不作限制。
例如，根据待测芯片集合中各芯片的静态漏流，对待测芯片集合中的芯片进行抽样，获得30个离散的待测芯片，并对30个离散的待测芯片分别进行功耗测试。分别针对每一待测芯片，执行以下步骤：确定一个待测芯片的结温位于设定测温度区间[85℃，90℃]内，且结温位于设定测温度区间[85℃，90℃]内的持续时长高于预设时长之后，每隔0.1s记录待测芯片当前的芯片电流，并根据采集的各芯片电流以及设定电压，分别确定每一待测芯片的功耗。
这样，就可以获得待测芯片在满负荷时的最大功耗。
步骤102：基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，确定待测芯片集合对应的TDP。
具体的，执行步骤102时，可以采用以下步骤：
S1021：基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，获得待测芯片集合对应的功耗分布关系。
在一些实施例中，基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，获得待测芯片集合对应的功耗分布关系的实现过程可以包括如下方式：在一些实现方式中，从至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗中找到样本芯片的特性，然后，从样本芯片的特性映射到整体芯片的特性，以此来找到待测芯片集合对应的功耗分布关系；在一些实现方式中，基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，以及待测芯片集合中每个芯片各自对应的静态漏流，获得待测芯片集合对应的功耗分布关系。
在一些实现方式中，根据待测芯片集合中每个芯片各自对应的静态漏流，获得静态漏流与芯片数量之间的映射关系，并基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，获得静态漏流和功耗之间的映射关系，以及基于静态漏流与芯片数量之间的映射关系，以及静态漏流和功耗之间的映射关系，获得待测芯片集合对应的功耗分布关系。
其中，功耗分布关系指示了功耗与芯片数量之间的映射关系，且功耗分布也符合正态分布。静态漏流与功耗呈正相关。静态漏流与芯片数量之间的映射关系即为待测芯片集合对应的静态漏流分布关系。
一种实施方式中，静态漏流与芯片数量之间的映射关系可以采用以下公式表示：
N（x）=f1（x）；
其中，x为静态漏流，N（x）为静态漏流x对应的芯片数量，f1为静态漏流与芯片数量之间的映射关系。
一种实施方式中，静态漏流和功耗之间的映射关系可以为以下公式表示：
P（x）=ax+b；
其中，x为静态漏流，P（x）为静态漏流为x的芯片的功耗，a和b为参数。
一种实施方式中，功耗分布关系可以采用以下公式表示：
N（p）=f2（x）；
其中，x为静态漏流，N（p）为功耗P对应的芯片数量，f2为功耗与芯片数量之间的映射关系。
需要说明的是，由于静态漏流与功耗呈正相关，且均符合正态分布，因此，同一芯片的静态漏流和功耗分别对应的芯片数量相同。
参阅图4所示，为本申请实施例中提供的一种功耗分布的示例图。图4中，横坐标为功耗，纵坐标为芯片数量。功耗均值为μ2，功耗标准差为δ2。待测芯片集合中68.3%的芯片的功耗分布在[μ2-δ2，μ2+δ2]中，待测芯片集合中95.4%的芯片的功耗分布在[μ2-2δ2，μ2+2δ2]中，待测芯片集合中99.7%的芯片的功耗分布在[μ2-3δ2，μ2+3δ2]中。结合图3可知，静态漏流区间[μ1-δ1，μ1+δ1]对应的功耗区间为[μ2-δ2，μ2+δ2]。
这样，就可以通过部分待测芯片的功耗以及静态漏流，确定待测芯片集合中所有芯片的功耗分布。
S1022：基于功耗分布关系，以及待测芯片集合中所包含的芯片的使用类型，确定待测芯片集合对应的目标TDP。
一种实施方式中，基于待测芯片集合中所包含的芯片的使用类型，确定芯片占比，并基于功耗分布关系以及芯片占比，确定目标TDP。
一种实施方式中，获取针对使用类型设置的芯片占比，并基于功耗分布关系，获得芯片占比对应的功耗，即待测芯片集合对应的目标TDP。
一种实施方式中，在确定芯片占比后，可以将与芯片占比对应的功耗比较接近的功耗作为目标TDP。
其中，使用类型用于指示芯片可以被应用的产品的类型。由于不同的产品通常有不同的功耗要求，即产品的类型对应有功耗要求，因此，可以根据产品的类型对应的功耗要求，找到一个芯片占比，从而可以根据使用类型对应的芯片占比，确定目标TDP。
实际应用中，也可以采用其它方式确定芯片占比，例如，客户需求以及成本等，在此不作限制。
例如，结合图4所示的功耗分布，若芯片占比为95%，则可以将μ2+2δ2确定为目标TDP。
例如，使用类型可以为笔记本、电脑以及手机等。一般情况下，笔记本的产品需求功耗为20w，TDP可以设置为25w；手机的产品需求功耗为10w，TDP可以设置为12w。
本申请实施例中，结合待测芯片集合中所有芯片的静态漏流分布，以及部分待测芯片的功耗与静态漏流之间的映射关系，可以获得待测芯片集合中所有芯片的功耗分布，进而可以通过所有芯片的功耗分布，确定目标TDP，避免了芯片的个体差异造成的TDP偏差问题，提高了确定TDP的准确度。
本申请实施例中，在确定目标TDP后，还可以对目标TDP进行测试，以确定是否需要对目标TDP进行优化调整，从而进一步减小目标TDP的偏差。
参阅图5所示，为本申请实施例中提供的一种测试方法的实施流程图。该方法的具体实施流程如下：
步骤501：获取针对至少一个待测芯片设置的目标TDP。
具体的，目标TDP与至少一个待测芯片的使用类型相关。使用类型用于指示芯片可以被应用的产品的类型。
步骤502：根据目标TDP，以及至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整目标TDP。
在一些实施例中，根据目标TDP，以及至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整目标TDP的实现过程可以包括：根据目标TDP以及芯片可以正常工作的温度配置目标测试环境，并在目标测试环境下，分别对每一待测芯片进行功耗测试，获得至少一个待测芯片运行在目标测试环境下的功耗，以及根据确定出的待测芯片的功耗和目标TDP，确定是否调整目标TDP。
需要说明的是，应用芯片的不同产品正常工作的温度可能是不同的，因此，实际应用中，芯片可以正常工作的温度可以根据实际应用场景确定，如，温度可以为40℃，在此不作限制。目标测试环境是根据目标TDP以及芯片可以正常工作的温度确定的。目标测试环境还可以包括散热系统。
一种实施方式中，根据目标TDP以及芯片可以正常工作的温度，配置散热系统。可选的，散热系统的散热方式可以为风冷。散热系统用于确保产品运行在上述温度（如，40℃）下且功耗达到目标TDP时，可以满足散热需求。可选的，散热需求可以根据实际应用场景进行设置，在此不作限制。
为了便于阐述，我们通过一个待测芯片来阐述如何在目标测试环境下对各待测芯片进行功耗测试，以获得至少一个待测芯片运行在目标测试环境下的功耗，该实现过程可以描述为：
控制一个待测芯片在设定频率、设定电压以及目标测试环境下满负荷运行，并通过待测芯片内部的温度寄存器，实时或者周期性采集待测芯片的温度，即待测芯片的结温。确定待测芯片的结温位于设定测温度区间之内且位于设定测温度区间之内的持续时长高于预设时长之后，周期性或实时采集待测芯片的芯片电流，并确定各芯片电流的电流平均值，以及根据电流平均值与设定电压之间的乘积，获得待测芯片运行在目标测试环境下的功耗。
这样，就可以获得各待测芯片分别运行在目标测试环境下的功耗。
其中，执行步骤502时，即根据目标TDP，以及至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整目标TDP时，可以采用以下方式中的任意一种：
方式1：根据至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值，确定是否调整目标TDP。
具体的，在至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值小于预设偏差的情况下，维持目标TDP不变。在至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值不小于预设偏差的情况下，调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境，以使至少一个待测芯片运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗与调整后的目标TDP之间的差值小于预设偏差。
实际应用中，预设偏差可以根据实际应用场景进行设置，如，预设偏差可以为5w，在此不作限制。
一种实施方式中，分别确定每一待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值。若各差值均小于预设偏差，则确定不调整目标TDP，维持目标TDP不变。若存在不小于预设偏差的差值，则调整目标TDP。
其中，调整目标TDP时，可以循环执行以下步骤，直至至少一个待测芯片运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗与调整后的目标TDP之间的差值小于预设偏差：
步骤1：调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境。
一种实施方式中，若各差值均不小于零，或者各差值的平均值均不小于零，则按照预设规则调高目标TDP，否则，按照预设规则，调低目标TDP。
可选的，该预设规则可以体现在：某个调整步长，即可以按照调整步长调高或者调低目标TDP。例如，调整步长可以为1w。
这样，就可以确定功耗高于目标TDP时，调高目标TDP，否则，调低目标TDP。
一种实施方式中，若各差值不小于零，或者各差值的平均值均不小于零，则调高针对产品需求功耗设置的芯片占比，并通过调整后的芯片占比，对目标TDP进行调整，获得调整后的目标TDP，否则，降低针对产品需求功耗设置的芯片占比，并通过调整后的芯片占比，对目标TDP进行调整，获得调整后的目标TDP。
具体的，基于调整后的芯片占比，对目标TDP进行调整时，具体步骤参见上述步骤102，在此不做赘述。
步骤2：分别获得每一待测芯片运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗。
步骤3：若至少一个待测芯片运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗与调整后的目标TDP之间的差值小于预设偏差，则停止调整目标TDP流程，否则，执行步骤1。
这样，就可以根据至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值，对目标TDP进行优化调整，从而获得精确的目标TDP。
方式2：根据至少一个待测芯片中异常芯片的占比率，确定是否调整目标TDP。
具体的，在至少一个待测芯片中，确定异常芯片的占比率，在异常芯片的占比率不小于预设占比的情况下，调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境，以使基于调整后的目标TDP以及调整后的目标测试环境确定出的异常芯片的占比率小于预设占比。
其中，异常芯片为运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值不小于预设偏差的待测芯片。
一种实施方式中，分别确定每一待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值，并从至少一个待测芯片中，筛选出差值不小于预设偏差的待测芯片，获得异常芯片，并根据异常芯片的数量，以及上述至少一个待测芯片的总数量，确定异常芯片的占比率，以及若占比率小于预设占比，则维持目标TDP不变，若占比率不小于预设占比，则调整目标TDP。
其中，调整目标TDP时，可以循环执行以下步骤，直至基于调整后的目标TDP以及调整后的目标测试环境确定出的异常芯片的占比率小于预设占比：
步骤1：调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境。
步骤2：分别获得每一待测芯片运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗。
步骤3：基于调整后的目标TDP以及每一待测芯片运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗，确定异常芯片的占比率。
步骤4：若占比率小于预设占比，则停止调整目标TDP流程，否则，执行步骤1。
这样，就可以根据异常芯片的占比率判定目标TDP是否合格，提高了目标TDP的准确度。
方式3：根据在至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗以及温度，确定是否调整目标TDP。
具体的，获取至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的温度，并在至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值不小于预设偏差，或，至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的温度不小于预设温度的情况下，调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境，以使至少一个待测芯片运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗与调整后的目标TDP之间的差值小于预设偏差，且至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的温度小于预设温度。
可选的，预设偏差可以是设置的固定值，如，10w，也可以是根据目标TDP的百分占比确定出的，如，百分占比为10%，预设偏差为10%*TDP。
实际应用中，预设偏差、预设温度以及百分占比均可以根据实际应用场景进行设置，如，预设温度可以为85℃，在此不作限制。
一种实施方式中，分别确定每一待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值，若上述至少一个待测芯片中，存在差值不小于预设偏差或温度不小于预设温度的待测芯片，则调整目标TDP。
其中，调整目标TDP时，循环执行以下步骤：
步骤1：调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境。
步骤2：分别获得每一待测芯片运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗和温度。
步骤3：若上述至少一个待测芯片中，存在运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗与调整后的目标TDP之间的差值小于预设偏差，或温度不小于预设温度的待测芯片，则调整目标TDP，否则，停止调整目标TDP流程。
这样，就可以根据待测芯片的功耗和温度，调整目标TDP，提高了目标TDP的准确度。
一种实施方式中，分别确定每一待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值，并从至少一个待测芯片中，筛选出差值不小于预设偏差或温度不小于预设温度的待测芯片，获得异常芯片，并确定异常芯片的占比率，以及若该占比率小于预设占比，则维持目标TDP不变，若该占比率不小于预设占比，则调整目标TDP。
其中，异常芯片为差值不小于预设偏差或温度不小于预设温度的待测芯片。
其中，调整目标TDP时，可以循环执行以下步骤：
步骤1：调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境。
步骤2：分别获得每一待测芯片运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗和温度。
步骤3：基于调整后的目标TDP，以及每一待测芯片运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗和温度，确定上述至少一个待测芯片中的异常芯片的占比率。
步骤4：若占比率小于预设占比，则停止调整目标TDP流程，否则，执行步骤1。
这样，就可以根据异常芯片的占比率判定目标TDP是否异常，进一步提高了目标TDP的准确度。
实际应用中，判定是否调整目标TDP的方式，可以根据实际应用场景进行设置，在此不作限制。
进一步的，若待测芯片的温度小于预设温度，且待测芯片对应的差值不小于预设偏差，则确定测试异常，并向用户发出异常警告，使得用户确定接收到异常警告后，分析造成测试异常的原因，例如，原因可能为：目标测试环境配置不合理，电源异常，计算机设备异常以及测试数据（即功耗和温度）异常等。
本申请实施例中，确定目标TDP后，还通过功耗和/或温度，对目标TDP进行测试，并对不合格的目标TDP进行优化调整，进一步减小了目标TDP的偏差，提高了目标TDP的准确度，使得芯片在高负载运行时的功耗不会高于目标TDP。
基于同一发明构思，本申请实施例中还提供了一种确定功耗装置，由于上述装置及设备解决问题的原理与一种确定功耗方法相似，因此，上述装置的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
如图6所示，其为本申请实施例提供的一种确定功耗装置的结构示意图，包括：
获取单元601，用于在待测芯片集合中获取至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，至少一个待测芯片各自对应的静态漏流呈离散化分布；
确定单元602，用于基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，确定待测芯片集合对应的目标热设计功耗TDP。
一种实施方式中，确定单元602用于：
基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，获得待测芯片集合对应的功耗分布关系，功耗分布关系指示了功耗与芯片数量之间的映射关系；
基于功耗分布关系，以及待测芯片集合中所包含的芯片的使用类型，确定待测芯片集合对应的目标TDP；其中，使用类型用于指示芯片可以被应用的产品的类型，产品的类型对应有功耗要求。
一种实施方式中，确定单元602用于：
基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，以及待测芯片集合中每个芯片各自对应的静态漏流，获得待测芯片集合对应的功耗分布关系。
一种实施方式中，确定单元602还用于：
根据目标TDP，以及至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整目标TDP；目标测试环境为根据目标TDP以及芯片可以正常工作的温度确定的。
一种实施方式中，确定单元602还用于：
在至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值小于预设偏差的情况下，维持目标TDP不变；
在至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值不小于预设偏差的情况下，调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境，以使至少一个待测芯片运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗与调整后的目标TDP之间的差值小于预设偏差。
一种实施方式中，确定单元602还用于：
在至少一个待测芯片中，确定异常芯片的占比率，异常芯片为运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值不小于预设偏差的待测芯片；
在异常芯片的占比率不小于预设占比的情况下，调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境，以使基于调整后的目标TDP以及调整后的目标测试环境确定出的异常芯片的占比率小于预设占比。
一种实施方式中，确定单元602还用于：获取至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的温度；
在至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值不小于预设偏差，或，至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的温度不小于预设温度的情况下，调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境，以使至少一个待测芯片运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗与调整后的目标TDP之间的差值小于预设偏差，且至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的温度小于预设温度。
图7示出了一种计算机设备的结构示意图。参阅图7所示，计算机设备7000包括硬件部分和软件部分。硬件部分包括处理器7010以及存储器7020。软件部分包括：操作系统7030、基本输入输出系统（Basic Input/Output System，BIOS）7040以及应用软件7050。
处理器7010是计算机设备7000的控制中心，利用各种接口和线路连接各个部件，通过运行或执行存储在存储器7020内的软件程序和/或数据，执行计算机设备7000的各种功能，从而对计算机设备7000进行整体监控。
本申请实施例中，处理器7010调用存储器7020中存储的计算机程序时执行如图1中所示的实施例提供的确定功耗方法以及如图5中所示的实施例提供的测试方法。
可选的，处理器7010可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器7010可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器7010中。在一些实施例中，处理器、存储器、可以在单一芯片上实现，在一些实施例中，它们也可以在独立的芯片上分别实现。
存储器7020可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、各种应用等；存储数据区可存储根据计算机设备7000的使用所创建的数据等。此外，存储器7020可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件等。
操作系统7030是管理计算机硬件和软件资源的系统软件，也是计算机设备的内核和基石。操作系统需要处理如管理与配置内存、决定系统资源供需的优先次序、控制输入与输出设备、操作网络与管理文件系统等基本事务。为了方便用户操作，大多数操作系统会提供一个让用户与系统交互的操作界面。
BIOS7040的作用是在通电引导阶段运行硬件初始化，以及为操作系统和程序提供运行时服务。除了使硬件初始化之外，BIOS7040通常还具有显示处理器温度以及调整温度保护策略等功能。
应用软件7050，又称应用程序，是计算机软件的主要分类之一，是指为针对用户的某种特殊应用目的所撰写的软件。例如,应用软件可以是用于实现功率控制、温度管理等目的程序。
本领域技术人员可以理解，图7仅仅是计算机设备的举例，并不构成对计算机设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件。
本申请实施例中，一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，使得通信设备可以执行上述实施例中的各个步骤。
为了描述的方便，以上各部分按照功能划分为各模块（或单元）分别描述。当然，在实施本申请时可以把各模块（或单元）的功能在同一个或多个软件或硬件中实现。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种确定功耗的方法，其特征在于，包括：
在待测芯片集合中获取至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，所述至少一个待测芯片各自对应的静态漏流呈离散化分布，所述待测芯片集合为同一批次芯片；
基于所述至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，确定所述待测芯片集合对应的目标热设计功耗TDP；
根据所述至少一个待测芯片中所包含的异常芯片的占比率，确定是否调整所述目标TDP，其中，所述异常芯片为差值不小于预设偏差或温度不小于预设温度的待测芯片，所述差值为待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与所述目标TDP之间的差值，所述温度为待测芯片运行在所述目标测试环境下的温度。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，确定所述待测芯片集合对应的目标TDP，包括：
基于所述至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，获得所述待测芯片集合对应的功耗分布关系，所述功耗分布关系指示了功耗与芯片数量之间的映射关系；
基于所述功耗分布关系，以及所述待测芯片集合中所包含的芯片的使用类型，确定所述待测芯片集合对应的目标TDP；其中，所述使用类型用于指示芯片可以被应用的产品的类型，所述产品的类型对应有功耗要求。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，获得所述待测芯片集合对应的功耗分布关系，包括：
基于所述至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，以及所述待测芯片集合中每个芯片各自对应的静态漏流，获得所述待测芯片集合对应的功耗分布关系。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标TDP，以及所述至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整所述目标TDP，包括：
在所述至少一个待测芯片中，确定异常芯片的占比率；
在所述异常芯片的占比率不小于预设占比的情况下，调整所述目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整所述目标测试环境，以使基于所述调整后的目标TDP以及调整后的目标测试环境确定出的异常芯片的占比率小于所述预设占比。
5.一种确定功耗装置，其特征在于，包括：
获取单元，用于在待测芯片集合中获取至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，所述至少一个待测芯片各自对应的静态漏流呈离散化分布，所述待测芯片集合为同一批次芯片；
确定单元，用于基于所述至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，确定所述待测芯片集合对应的目标热设计功耗TDP，以及，根据所述至少一个待测芯片中所包含的异常芯片的占比率，确定是否调整所述目标TDP，其中，所述异常芯片为差值不小于预设偏差或温度不小于预设温度的待测芯片，所述差值为待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与所述目标TDP之间的差值，所述温度为待测芯片运行在所述目标测试环境下的温度。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述确定单元用于：
基于所述至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，获得所述待测芯片集合对应的功耗分布关系，所述功耗分布关系指示了功耗与芯片数量之间的映射关系；
基于所述功耗分布关系，以及所述待测芯片集合中所包含的芯片的使用类型，确定所述待测芯片集合对应的目标TDP；其中，所述使用类型用于指示芯片可以被应用的产品的类型，所述产品的类型对应有功耗要求。
7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述确定单元用于：
基于所述至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，以及所述待测芯片集合中每个芯片各自对应的静态漏流，获得所述待测芯片集合对应的功耗分布关系。
8.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述确定单元还用于：
在所述至少一个待测芯片中，确定异常芯片的占比率；
在所述异常芯片的占比率不小于预设占比的情况下，调整所述目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整所述目标测试环境，以使基于所述调整后的目标TDP以及调整后的目标测试环境确定出的异常芯片的占比率小于所述预设占比。
9.一种计算机设备，其特征在于，包括处理器以及存储器，所述存储器存储有计算机可读取指令，当所述计算机可读取指令由所述处理器执行时，运行如权利要求1-4任一所述方法。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时运行如权利要求1-4任一所述方法。
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