CN113900283B - 基于薄膜铌酸锂电光调制器阵列的片上集成光信号处理器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供的一种基于薄膜铌酸锂电光调制器阵列的片上集成光信号处理器,包括MZI电光调制器阵列,用于接收输入光信号进行调整,输出位相调整结果和强度调整结果;MZI电光调制器阵列包括多个MZI电光调制器;每一个MZI电光调制器的第一输入波导、第二输入波导、第一臂波导、第二臂波导、第一输出波导和第二输出波导都是用薄膜铌酸锂制备而成。将本发明公开的薄膜铌酸锂MZI电光调制器按照一定规则进行级联,可以实现光学矢量‑矩阵乘法运算。本发明利用薄膜铌酸锂的电光效应来控制MZI电光调制器的位相和强度变化,因此使用本发明公开的基于MZI电光调制器阵列的片上集成光信号处理器,功耗极低,每字节功耗小于20fJ。
Description
技术领域
本申请涉及集成光学领域,特别涉及基于薄膜铌酸锂电光调制器阵列的片上集成光信号处理器。
背景技术
MZI(Mach–Zehnder interferometer,马赫曾德尔干涉仪)电光调制器是一种调制器结构。在MZI电光调制器中,光信号分别进入MZI电光调制器的的两个输入波导,并通过一个耦合器进入MZI电光调制器的两臂波导,然后经过另一个耦合器干涉叠加,通过两个输出波导进行输出。在MZI电光调制器的其中一个臂波导和一个输出波导上设置位相调制器,施加电场来控制输出光信号位相变化,实现对光信号的处理。通过对多个MZI电光调制器的级联组合实现的片上集成光信号处理器,能够进行矩阵乘法、幺正变换等基本线性运算。
目前,已有硅基MZI电光调制器实现的片上集成光信号处理器。硅基MZI电光调制器主要利用硅的等离子体色散效应,通过外加电场改变硅的载流子浓度来控制硅的折射率,进而改变硅基MZI电光调制器光信号的位相。
在实际应用中,因为硅基MZI电光调制器的位相变化是基于等离子体色散效应,所以硅基MZI电光调制器实现的片上集成光信号处理器的功耗较大。
发明内容
为了解决硅基MZI电光调制器实现的片上集成光信号处理器的功耗较大的问题,本申请提供了一种基于薄膜铌酸锂电光调制器阵列的片上集成光信号处理器包括:MZI电光调制器阵列;其中,MZI电光调制器阵列包括多个MZI电光调制器;
每一个MZI电光调制器都包括第一输入波导、第二输入波导、第一耦合器、第一臂波导、第二臂波导、第二耦合器、第一输出波导、第二输出波导、第一位相调制器和第二位相调制器;其中,第一输入波导、第二输入波导、第一臂波导、第二臂波导、第一输出波导和第二输出波导都是用薄膜铌酸锂制备而成;
第一位相调制器位于第一臂波导上;第二位相调制器位于第一输出波导上;
MZI电光调制器阵列用于接收输入光信号进行调整,输出目标位相调整结果和目标强度调整结果。
可选的,MZI电光调制器阵列包括第一矩阵模块和第二矩阵模块;第一行包含的MZI电光调制器的个数为N-1,第二行至第N-1行包含的MZI电光调制器的个数依次比前一行少一个;其中N是输入矩阵的维数;
第二矩阵模块包括N行MZI电光调制器,每一行MZI电光调制器的个数都为1;
第一矩阵模块用于接收输入光信号进行位相调整,输出中间位相调整结果和中间强度调整结果;
第二矩阵模块用于接收中间位相调整结果和中间强度调整结果,并再次进行位相调整,输出目标位相调整结果和目标强度调整结果。
可选的,第一位相调制器包括第一电极和第二电极,第一电极和第二电极分别设置在第一臂波导的两侧;其中,第一电极和第二电极中的一个接地,另一个外接第一电压。
可选的,MZI电光调制器还包括第三电极,第三电极设置在所述第二臂波导的外侧;第一位相调制器包括第四电极和第五电极;第四电极设置在第一臂波导的外侧,第五电极设置在第一臂波导和第二臂波导之间。
可选的,第四电极和第三电极均接地,第五电极外接第二电压。
可选的,第五电极接地,第四电极和第三电极均外接第三电压。
可选的,第二位相调制器包括两个第六电极,两个第六电极分别设置在第二臂波导的两侧;其中一个第六电极接地,另一个第六电极外接第四电压。
可选的,第一耦合器和第二耦合器都是3dB耦合器。
可选的,第二矩阵模块的任一行的MZI电光调制器的第二输入波导输入为空。
可选的,还包括激光源模块、分束模块和测量模块;其中
激光源模块用于发出一个单波长的激光信号;
分束模块用于将激光信号分成多个输入光信号,任一输入光信号能量相等;
MZI电光调制器阵列用于接收多个输入光信号进行调整,输出目标位相调整结果和目标强度调整结果;
测量模块用于接收目标位相调整结果和目标强度调整结果。
本发明提供的一种基于薄膜铌酸锂电光调制器阵列的片上集成光信号处理器,包括MZI电光调制器阵列,用于接收输入光信号进行调整,输出位相调整结果和强度调整结果;MZI电光调制器阵列包括多个MZI电光调制器;每一个MZI电光调制器的第一输入波导、第二输入波导、第一臂波导、第二臂波导、第一输出波导和第二输出波导都是用薄膜铌酸锂制备而成。将本发明公开的薄膜铌酸锂MZI电光调制器按照一定规则进行级联,可以实现光学矢量-矩阵乘法运算。本发明利用薄膜铌酸锂的电光效应来控制MZI电光调制器的位相和强度变化,因此使用本发明公开的基于MZI电光调制器阵列的片上集成光信号处理器,功耗极低,每字节功耗小于20fJ。
附图说明
图1是本申请实施例公开的一种基于MZI电光调制器的片上集成光信号处理器中单个MZI电光调制器的结构示意图;
图2是本申请实施例公开的一种基于MZI电光调制器的片上集成光信号处理器中的局部结构示意图;
图3是本申请实施例公开的一种基于MZI电光调制器的片上集成光信号处理器4×4维矩阵运算的结构示意图;
图4是本申请实施例公开的一种基于MZI电光调制器的片上集成光信号处理器中求解MZI电光调制器相移的过程示意图;
图5是本申请实施例公开的又一种基于MZI电光调制器的片上集成光信号处理器的局部结构示意图;
其中,1-第一输入波导,2-第二输入波导,3-第一耦合器,4-第一臂波导,5-第二臂波导,6-第二耦合器,7-第一输出波导,8-第二输出波导,9-第一位相调制器,10-第二位相调制器,91-第一电极,92-第二电极,93-第三电极,94-第四电极,95-第五电极。
具体实施方式
为便于对申请的技术方案进行,以下首先在对本申请所涉及到的一些概念进行说明。铌酸锂的电光效应是指在外加电场下的情况下,铌酸锂的折射率会发生变化,折射率的变化量为其中deff是铌酸锂在该配置下的有效电光系数,neff是铌酸锂在该配置下的有效折射率。
为了解决硅基MZI电光调制器实现的片上集成光信号处理器功耗较大的问题,本发明提供了一种基于MZI电光调制器阵列的片上集成光学信号处理器。
本申请第一实施例公开了一种基于薄膜铌酸锂电光调制器阵列的片上集成光学信号处理器,包括MZI电光调制器阵列;其中MZI电光调制器阵列包括多个MZI电光调制器。
图1是单个MZI电光调制器的结构示意图。参见图1,每一个MZI电光调制器都包括第一输入波导1、第二输入波导2、第一耦合器3、第一臂波导4、第二臂波导5、第二耦合器6、第一输出波导7、第二输出波导8、第一位相调制器9和第二位相调制器10;其中,第一输入波导1、第二输入波导2、第一臂波导4、第二臂波导5、第一输出波导7和第二输出波导8都是用薄膜铌酸锂制备而成。
优选的,因为3dB耦合器的分光比为1:1,第一耦合器3和第二耦合器6为3dB耦合器。
第一位相调制器9位于第一臂波导4上用于改变经过第一臂波导4的光信号的位相θ,以控制MZI电光调制器输出光信号的强度;第二位相调制器10位于第一输出波导7上,用于改变经过第一输出波导7的光信号的位相以控制MZI电光调制器的第一输出波导7和第二输出波导8之间的相对位相。
MZI电光调制器阵列用于接收输入光信号进行调整,输出目标位相调整结果和目标强度调整结果。
进一步的,第一位相调制器9包括第一电极91和第二电极92;第一电极91和第二电极92分别设置在第一臂波导4的两侧;具体结构如图2所示。其中,第一电极91和第二电极92中的一个接地,另一个外接第一电压。
进一步的,第一电极91和第二电极92的长度一致,均为L;第一电极91和第二电极92之间的间距为d。当对第一电极91施加第一电压,第二电极92接地时,第一电极91和第二电极92之间的电场E=V/d;同时由于铌酸锂的电光效应,第一臂波导4在电场的作用下的折射率发生了变化,折射率的变化量为
需要说明的是,在本实施例的一些实现方式中,也可以对第二电极92施加第一电压,第一电极91接地。
一般来说在MZI电光调制器设计时要用电光系数矩阵中最大的分量d33,此时对应的折射率为ne,因此第一臂波导4的折射率变化量为因此,光信号经过外加电场的第一臂波导4产生的位相变化量/>
当时,第一臂波导4出射端的光与第二臂波5导出射端的光干涉叠加,就实现了光的相消。此时,第一电压被称为半波电压Vπ。
在实际应用中,基于薄膜铌酸锂制备的MZI电光调制器的半波电压Vπ一般不超过2V,这时,第一电压的电压大小是0V或者Vπ。
进一步的,在实际应用中,为了实现高速率调制,会尽量实现更大的半波电压Vπ。这种情况下半波电压Vπ一般也不会超过5V。
当输入的光信号为数字信号时,只需要确认光信号从第一位相调制器9出射的时候是有光还是无光就可以了。此时,MZI电光调制器的第一电压是0或Vπ;如果输入的光信号为模拟光信号,第一电压在0V至Vπ之间。
第二位相调制器10包括两个第六电极,两个第六电极分别设置在第一输出波导7的两侧;其中一个第六电极接地,另一个第六电极外接第四电压。第二位相调制器10的实现原理与第一位相调制器9的实现原理类似,具体结构与图2类似,在此不再赘述。
在实际应用中,基于单个MZI电光调制器的光信号处理器可以实现2×2维矩阵运算,对应的矩阵运算表达式为:
其中,upq,(p,q∈{1,2})是该矩阵进行幺正变换SU(2)时的矩阵元。
进一步的,通过将多个MZI电光调制器进行级联生成MZI电光调制器阵列,可以拓展运算的矩阵维度。
MZI电光调制器阵列包括第一矩阵模块和第二矩阵模块;其中,第一矩阵模块对应矩阵乘法运算中的SU矩阵运算部分,第二矩阵模块对应矩阵乘法运算中的对角矩阵乘法部分(diagonal matrix multiplication,DMM)。
第一矩阵模块包括N-1行MZI电光调制器,第一行包含述MZI电光调制器的个数为N-1,第二行至第N-1行包含的MZI电光调制器的个数依次比前一行少一个;即每一行包含的MZI电光调制器的个数依次为N-1、N-2、……、2、1;其中N是所述片上集成光信号处理器的输入矩阵的维数;第二矩阵模块包括N行MZI电光调制器,每一行MZI电光调制器的个数都为1。
第一矩阵模块用于接收输入光信号进行位相调整,输出中间位相调整结果和中间强度调整结果;第二矩阵模块用于接收中间位相调整结果和中间强度调整结果,并再次进行位相调整,输出目标位相调整结果和目标强度调整结果。其中,目标位相调整结果和目标强度调整结果对应矩阵乘法运算的结果。
作为示例,用本申请提供的基于薄膜铌酸锂电光调制器的片上集成光信号处理器来实现4×4维矩阵运算。
如图3所示,本示例中的光信号处理器包含了一个SU(4)矩阵运算部分和一个DMM矩阵乘法部分。SU(4)矩阵运算部分的MZI电光调制器(1)到(6)组成了幺正变换矩阵,DMM矩阵乘法部分的MZI电光调制器(7)到(10)构成了对角矩阵乘法中所用的对角矩阵。每一个MZI电光调制器都可以用第一位相调制器9来控制输出端的强度,用第二位相调制器10控制输出端的相对位相。
进一步的,可以从图3中清楚的看到,DMM矩阵乘法部分的任一行的MZI电光调制器的第二输入波导2没有光信号输入,即输入为空。
可以将MZI电光调制器(1)到(6)的幺正矩阵看作四维希尔伯特空间的二维子空间,用来要建立SU(4)矩阵运算部分。因此,本示例所述的光信号处理器就构成了可以将输入信号矢量[I]4×1到输出矢量[O]4×1联系起来的一个变换矩阵[D]4×4。对于给定的应用,第一位相调制器9和第二位相调制器10可以通过合适的电压来执行[D]4×4。所述光信号处理器的线性变换矩阵就可以由下式来描述:
其中,Ukl,(k,l∈{1,2,3,4})是[TSU(4)]中的矩阵元。
[TSU(4)]代表了SU(4)矩阵运算部分的幺正变换矩阵,能够通过MZI电光调制器(1)到(6)的幺正变换矩阵按照它们在结构中的相对位置的顺序来相乘得到,即:
由于变换矩阵都是幺正矩阵,所以有
对于[TSU(N)]的求解,相当于是一个反向实验过程,比如光从右边耦入,向左传输,从左边输出来测量。因此所述光信号处理器就相当于按照从左向右的顺序乘以不在对角线上的矩阵元要等于0。由于变换矩阵的幺正特性,因此每经过一个MZI电光调制器,某个非对角线上的矩阵元为0以后,再经过下一个MZI电光调制器时,该矩阵元仍为0。而且与其以对角线为对称轴的矩阵元也为0。这样经过一行MZI电光调制器的操作以后,矩阵的有效维度就降低了1,即
然后得到一个归一化矩阵I(N×N)。而每个MZI电光调制器需要的相移可以从上述降维的乘法操作中得出来。
在本示例的4×4维的情况下,要降解[TSU(4)],就需要将其从右边乘以 这也是相当于反向实验过程。参见图4,降解过程从MZI电光调制器(1)→(2)→(4),然后MZI电光调制器(3)→(5),最后是MZI(6),就可以完成求解过程。用公式表达上述降解过程为:
每一次的矩阵相乘,使得其非对角线矩阵元为0,即可得到每个MZI电光调制器的相移。根据获得的每个MZI电光调制器的相移来设置对应的第一位相调制器9和第二位相调制器10。
本示例中提供的是求解光信号处理器中每个MZI电光调制器相移的一种优选方法。除此之外,还有随机数算法等其它求解方式,本申请不再赘述。
通过本示例可以推导出,利用MZI电光调制器的级联,可以利用光来实现矢量-矩阵乘法。将更多的用薄膜铌酸锂制备的MZI电光调制器按照本申请公开的方法级联,进行大规模集成,就可以制备出大规模光学神经网络,在图像识别、语音识别、自动驾驶等领域有广阔的应用前景。
本申请第二实施例中公开了又一种基于薄膜铌酸锂电光调制器阵列的片上集成光学信号处理器。与第一实施例的区别在于,在第二实施例中,每一个MZI电光调制器9还包括一个第三电极93,第三电极93设置在第二臂波导5的外侧。第一臂波导4上的第一位相调制器9包括一个第四电极94和一个第五电极95;第四电极94设置在第一臂波导4的外侧,第二电极92设置在第一臂波导4和第二臂波导5之间,如图5所示。
参见图5,在本实施例中,可以通过第一位相调制器9的第四电极94、第五电极95以及第三电极93对MZI电光调制器的第一臂波导4和第二臂波导5施加相反的电压,使通过第一臂波导4和第二臂波导5的光信号的位相变化相反。
在本实施例的一种实现方式中,第四电极94和第三电极93均接地,第五电极95外接第二电压。在另一种实现方式中,第五电极95接地,第四电极94和第三电极93外接第三电压。
采用本实施例公开的MZI电光调制器结构,要实现消光,即位相差相对于第一实施例仅有第一位相调制器9的设计,在同样的配置下,作用电压可以降低一半。应用本实施例公开的光学信号处理器,可以实现更低的半波电压,与CMOS系统兼容性更好。
进一步的,与第一实施例相比,在作用电压一样大的前提下,本实施例中MZI电光调制器的第一臂波导4和第二臂波导5的长度可以减少一半,实现结构更紧凑的MZI电光调制器阵列。
本申请的第三实施例公开了又一种基于薄膜铌酸锂电光调制器阵列的片上集成光信号处理器,包括第一实施例和第二实施例中公开的MZI电光调制器阵列,还包括激光源模块、分束模块和测量模块。
其中,激光源模块用于发出一个单波长的激光信号。
分束模块用于将激光信号分成多个输入光信号,任一所述输入光信号能量相等。
MZI电光调制器阵列用于接收多个输入光信号进行调整,输出目标位相调整结果和目标强度调整结果。
测量模块用于接收目标位相调整结果和目标强度调整结果。
本发明提供的一种基于薄膜铌酸锂电光调制器阵列的片上集成光信号处理器,包括MZI电光调制器阵列。其中MZI电光调制器阵列包括多个MZI电光调制器;每一个MZI电光调制器都包括第一输入波导1、第二输入波导2、第一耦合器3、第一臂波导4、第二臂波导5、第二耦合器6、第一输出波导7、第二输出波导8、第一位相调制器9和第二位相调制器10;其中,第一输入波导1、第二输入波导2、第一臂波导4、第二臂波导5、第一输出波导7和第二输出波导8都是用薄膜铌酸锂制备而成。第一位相调制器9位于第一臂波导4上;第二位相调制器10位于第一输出波导7上;MZI电光调制器阵列用于接收输入光信号进行调整,输出位相调整结果和强度调整结果。将本发明公开的薄膜铌酸锂MZI电光调制器按照一定规则进行级联,可以实现光学矢量-矩阵乘法运算。本发明利用薄膜铌酸锂的电光效应来控制MZI电光调制器的位相和强度变化,因此使用本发明公开的基于MZI电光调制器阵列的片上集成光信号处理器,功耗极低,每字节功耗小于20fJ。
进一步的,硅基MZI电光调制器的调制速率一般不超过60GHz,速率较低,而用本发明提供薄膜铌酸锂制备的MZI电光调制器的调制速率可以达到100GHz,通过本发明提供的基于薄膜铌酸锂电光调制器的片上集成光信号处理器可以实现大于10THz的极高速光学信息处理。更进一步的,本发明提供的基于薄膜铌酸锂电光调制器的片上集成光信号处理器的半波电压低,可以与CMOS兼容。
本说明书中各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
Claims (9)
1.一种基于薄膜铌酸锂电光调制器阵列的片上集成光信号处理器,其特征在于,包括:MZI电光调制器阵列,所述MZI电光调制器阵列包括多个MZI电光调制器;
每一个所述MZI电光调制器都包括第一输入波导、第二输入波导、第一耦合器、第一臂波导、第二臂波导、第二耦合器、第一输出波导、第二输出波导、第一位相调制器和第二位相调制器;其中,所述第一输入波导、所述第二输入波导、所述第一臂波导、所述第二臂波导、所述第一输出波导和所述第二输出波导都是用薄膜铌酸锂制备而成;
所述第一位相调制器位于所述第一臂波导上;所述第二位相调制器位于所述第一输出波导上;
所述MZI电光调制器阵列用于接收输入光信号进行调整,输出目标位相调整结果和目标强度调整结果;
所述MZI电光调制器阵列包括第一矩阵模块和第二矩阵模块;
所述第一矩阵模块包括N-1行MZI电光调制器,第一行包含的所述MZI电光调制器的个数为N-1,第二行至第N-1行包含的所述MZI电光调制器的个数依次比前一行少一个;其中N是输入矩阵的维数;
所述第二矩阵模块包括N行所述MZI电光调制器,每一行所述MZI电光调制器的个数都为1;
所述第一矩阵模块用于接收输入光信号进行位相调整,输出中间位相调整结果和中间强度调整结果;
所述第二矩阵模块用于接收中间位相调整结果和中间强度调整结果,并再次进行位相调整,输出目标位相调整结果和目标强度调整结果。
2.根据权利要求1所述的一种基于薄膜铌酸锂电光调制器阵列的片上集成光信号处理器,其特征在于,所述第一位相调制器包括第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极分别设置在所述第一臂波导的两侧;
其中,第一电极和第二电极中的一个接地,另一个外接第一电压。
3.根据权利要求1所述的一种基于薄膜铌酸锂电光调制器阵列的片上集成光信号处理器,其特征在于,所述MZI电光调制器还包括第三电极,所述第三电极设置在所述第二臂波导的外侧;
所述第一位相调制器包括第四电极和第五电极;
所述第四电极设置在所述第一臂波导的外侧,所述第五电极设置在所述第一臂波导和所述第二臂波导之间。
4.根据权利要求3所述的一种基于薄膜铌酸锂电光调制器阵列的片上集成光信号处理器,其特征在于,所述第四电极和所述第三电极均接地,所述第五电极外接第二电压。
5.根据权利要求3所述的一种基于薄膜铌酸锂电光调制器阵列的片上集成光信号处理器,其特征在于,所述第五电极接地,所述第四电极和所述第三电极均外接第三电压。
6.根据权利要求1所述的一种基于薄膜铌酸锂电光调制器阵列的片上集成光信号处理器,其特征在于,所述第二位相调制器包括两个第六电极,两个所述第六电极分别设置在所述第二臂波导的两侧;
其中一个所述第六电极接地,另一个所述第六电极外接第四电压。
7.根据权利要求1所述的一种基于薄膜铌酸锂电光调制器阵列的片上集成光信号处理器,其特征在于,所述第一耦合器和所述第二耦合器都是3dB耦合器。
8.根据权利要求1所述的一种基于薄膜铌酸锂电光调制器阵列的片上集成光信号处理器,其特征在于,所述第二矩阵模块的任一行的所述MZI电光调制器的第二输入波导输入为空。
9.根据权利要求1-8任一项所述的一种基于薄膜铌酸锂电光调制器阵列的片上集成光信号处理器,其特征在于,还包括激光源模块、分束模块和测量模块;其中
所述激光源模块用于发出一个单波长的激光信号;
所述分束模块用于将所述激光信号分成多个输入光信号,任一所述输入光信号能量相等;
所述MZI电光调制器阵列用于接收多个所述输入光信号进行调整,输出目标位相调整结果和目标强度调整结果;
所述测量模块用于接收所述目标位相调整结果和目标强度调整结果。
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