CN113881126A - 一种数据缆用低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法 - Google Patents
一种数据缆用低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113881126A CN113881126A CN202111148933.1A CN202111148933A CN113881126A CN 113881126 A CN113881126 A CN 113881126A CN 202111148933 A CN202111148933 A CN 202111148933A CN 113881126 A CN113881126 A CN 113881126A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- retardant
- flame
- ethylene
- low
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 58
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 57
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000779 smoke Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims abstract description 24
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000004595 color masterbatch Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 8
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 17
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 14
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 12
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 8
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims description 8
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C(C)(C)C)C(O)=C1 XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 claims description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 241001474374 Blennius Species 0.000 claims description 3
- 239000004712 Metallocene polyethylene (PE-MC) Substances 0.000 claims description 3
- 239000003490 Thiodipropionic acid Substances 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HDRTWMBOUSPQON-ODZAUARKSA-L calcium;(z)-but-2-enedioate Chemical compound [Ca+2].[O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O HDRTWMBOUSPQON-ODZAUARKSA-L 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005469 granulation Methods 0.000 claims description 3
- 230000003179 granulation Effects 0.000 claims description 3
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims description 3
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 239000002689 soil Substances 0.000 claims description 3
- 235000019303 thiodipropionic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- FGHOOJSIEHYJFQ-UHFFFAOYSA-N (2,4-ditert-butylphenyl) dihydrogen phosphite Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(OP(O)O)C(C(C)(C)C)=C1 FGHOOJSIEHYJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 3
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 abstract description 14
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 abstract description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Thiobispropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCSCCC(O)=O ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 2
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N oleamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 2
- FATBGEAMYMYZAF-UHFFFAOYSA-N oleicacidamide-heptaglycolether Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000013538 functional additive Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing atoms other than carbon or hydrogen
- C08L23/0853—Ethene vinyl acetate copolymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
- C08K2003/2224—Magnesium hydroxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
- C08K2003/282—Binary compounds of nitrogen with aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/22—Halogen free composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/202—Applications use in electrical or conductive gadgets use in electrical wires or wirecoating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
一种数据缆用低烟无卤阻燃聚烯烃护套料,其原料包括以下重量份的组分:乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物40~80份;乙烯‑甲基丙烯酸甲酯共聚物3~10份;乙烯‑辛烯共聚物5~20份;改性聚乙烯5~20份;无机阻燃剂150~220份;硅灰石3~10份;纳米氮化铝3~10份;阻燃成炭母粒10~20份;硅烷偶联剂1~3份;润滑剂1~5份;色母粒2~5份;抗氧剂1~3份。本发明的产品具有更优的耐热性,在进行耐大电流测试时,通电到开始发烟时间长,发烟量小,发泡时间长,更主要的是发泡小而少,甚至不发泡,黄变时间与开裂时间长。能够很好满足UTP结构的CAT6/6A类数据缆通过成束C类燃烧要求,其余性能指标也达到或超过相应的行业标准。
Description
技术领域
本发明涉及线缆材料技术领域,具体涉及一种通过C类成束燃烧试验的数据缆用低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法。
背景技术
随着信息产业发展越来越迅猛,互联网和信息传输技术越来越成熟,固定宽带接入的用户数量日益增多,使得数据电缆的市场需求量持续上升,市场规模不断扩大。随着人民对公共安全、信息安全等安全和环保意识的提高,对数据电缆的阻燃要求提出了更高的要求,现在国内外的市场均要求数据电缆满足IEC 60332-3-24(国内对应GB/T 18380.35-2008)和欧盟CPR法规的要求。
目前用于数据缆的常规低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料阻燃性能可以满足相应的行标和国标对氧指数的要求,但用其生产的数据电缆不一定满足IEC 60332-3-24(GB/T18380.35-2008)成束C类燃烧要求。常规无卤阻燃聚烯烃护套材料,均采用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚乙烯、改性聚乙烯、聚烯烃树脂、三元乙丙橡胶等聚烯烃类树脂为基体材料,添加大量的氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙等无机阻燃剂与填料,再添加聚乙烯蜡、硅烷偶联剂、硅酮母粒、硬脂酸盐等加工助剂,经过密炼加双阶挤出机组塑化混合造粒而成。
目前市场数据电缆用的常规低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料只能满足氧指数≥32%的要求,成品电缆基本要求满足IEC 60332-1-2(GB/18380.12-2008)单根垂直燃烧的要求,但随着安全观念以及要求的提高,需要数据电缆满足IEC 60332-3-24(GB/T 18380.35-2008)成束C类燃烧要求,造成现有的低烟无卤阻燃聚烯烃护套材料不能成束C类燃烧要求。
因此,如何解决上述现有技术存在的不足,便成为本发明所要研究解决的课题。
发明内容
本发明的目的是提供一种数据缆用低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法。
为达到上述目的,本发明于材料层面采用的技术方案是:
一种数据缆用低烟无卤阻燃聚烯烃护套料,其原料包括以下重量份的组分:
乙烯-醋酸乙烯酯共聚物 40~80份;
乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物 3~10份;
乙烯-辛烯共聚物 5~20份;
改性聚乙烯 5~20份;
无机阻燃剂 150~220份;
硅灰石 3~10份;
纳米氮化铝 3~10份;
阻燃成炭母粒 10~20份;
硅烷偶联剂 1~3份;
润滑剂 1~5份;
色母粒 2~5份;
抗氧剂 1~3份。
上述技术方案中的有关内容解释如下:
1.上述方案中,所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物为一种或两种乙烯醋酸乙烯酯含量不同的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的混合物;
其中一种的VA含量≥26%,熔指在190℃,2.16Kg条件下≥4g/10min;另一种的VA含量≥33%,其熔指在190℃,2.16Kg条件下≥2g/10min。
2.上述方案中,所述乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的熔指在190℃,2.16Kg条件下为0.5~5.0g/10min,维卡软化点≥40℃。
3.上述方案中,所述乙烯-辛烯共聚物的熔指在190℃,2.16Kg条件下为1~5.0g/10min,维卡软化点≥75℃。
4.上述方案中,所述改性聚乙烯为马来酸酐接枝的线性低密度聚乙烯、马来酸钙接枝的茂金属聚乙烯中的一种或者两种的组合,190℃,2.16Kg条件下熔指为0.5~4g/10min。
5.上述方案中,所述无机阻燃剂为氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或两种的组合;所述氢氧化铝的粒径D50为1.2~2.0μm;所述氢氧化镁的粒径D50为1.2~2.0μm。
6.上述方案中,所述硅灰石的粒径D50为2~4μm;所述纳米氮化硅的粒径50为0.3~0.5nm。
7.上述方案中,所述硅烷偶联剂为乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷中的一种或者两种的组合。
8.上述方案中,所述润滑剂为硅酮母粒、聚乙烯蜡、硬脂酸钙、硬脂酸锌、油酸酰胺、硬脂酸中的一种或多种的组合。
9.上述方案中,所述色母粒为聚乙烯基材料的耐高温色母。
10.上述方案中,所述抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、硫代二丙酸双十二醇酯、4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯中的一种或多种的组合。
为达到上述目的,本发明于材料层面采用的技术方案是:
一种数据缆用低烟无卤阻燃聚烯烃护套料的制备方法,包括:
按先后顺序将阻燃成炭母粒、润滑剂、抗氧剂、基料、色母粒、硅烷偶联剂依次加入密炼机中进行塑化混合;
其中,密炼温度为155~160℃,待混合均匀后投入双阶挤出机组进行挤出造粒;所述双阶挤出机组中双螺杆挤出的工艺温度为110~140℃,单螺杆挤出的工艺温度为115~140℃;
挤出完成后切割造粒。
上述技术方案中的有关内容解释如下:
1.上述方案中,所述基料包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-辛烯共聚物以及改性聚乙烯。
2.上述方案中,所述阻燃成炭母粒的原料包括以下重量百分比的组分:
阻燃成炭剂 45~58%;
乙烯-醋酸乙烯酯共聚物 40~53%;
硅酮母粒 1~3%。
3.上述方案中,所述阻燃成炭母粒的制备方法为:
将阻燃成炭剂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、硅酮母粒按配比要求加入到高混机中混合均匀,先以5~10Hz的低速混合4~8分钟,再以15~22Hz的高速混合2~4分钟,混合温度控制在50~70℃,最后将混合均匀的粉料加入布斯连续混炼机的喂料斗中,进行塑化挤出造粒。
4.上述方案中,所述阻燃成炭剂为纳米氧化铝、纳米氧化镁、蒙脱土、海藻土、陶瓷粉中任意三种的组合。
5.上述方案中,所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物,其熔指在190℃,2.16Kg条件下为1~5g/10min。
6.上述方案中,所述硅酮母粒的硅氧烷含量≥70%,分子量≥100万。
本发明的工作原理及优点如下:
本发明以乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-辛烯共聚物、聚乙烯、改性聚乙烯、三元乙丙橡胶中的几种树脂为基体材料,再添加氢氧化铝、氢氧化镁、硅灰石、纳米氧氮化铝、阻燃成炭母粒等一种或几种无机阻燃填充剂,同时辅助添加一定量的润滑剂、硅烷偶联剂、色母粒等功能助剂。采用密炼机塑化混合加双阶挤出机组进行挤出造粒,在经过振动筛、旋风分离器等分离冷却装置后制备出通过C类成束燃烧试验的数据缆用低烟无卤阻燃聚烯烃护套料。
相比现有技术而言,本发明的产品具有更优的耐热性,在进行耐大电流测试时,通电到开始发烟时间长,发烟量小,发泡时间长,更主要的是发泡小而少,甚至不发泡,黄变时间与开裂时间长。能够很好满足UTP结构的CAT6/6A类数据缆通过成束C类燃烧要求,其余性能指标也达到或超过相应的行业标准。
本发明的特点包括:
一、阻燃成炭剂的制备与添加
阻燃成炭剂采用先进的布斯机进行挤出生产,布斯机相较于传统的挤出机具有优异的挤出剪切分散功能,保证各纳米阻燃剂之间以及与树脂之间的充分混合,不产生团聚,有助于分散。保证产品具有优异的燃烧成瓷性能,进而提高产品的阻燃性能。
二、纳米氮化硅的添加
纳米氮化硅具有良好的导热性,能够将材料燃烧产生的热量快速转移出去,降低温度,进而提高材料的阻燃性;再有纳米氮化硅具有热稳定性,不分解,燃烧后不产生气体,保证护套材料燃烧后形成的炭层稳定,隔绝氧气进入,有效抑制燃烧。
三、高VA含量树脂的引入
VA含量越高,其燃烧后成炭性越好,阻燃效率越高,VA含量33%的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物与VA含量26%的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物相比,具有更有的物理性能,保证产品具有良好的机械性能,同时其VA含量较高,有助于提高产品的阻燃性能。若VA含量更高的树脂,其物理性能较差,因此选择33%含量的树脂效果最佳。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述:
实施例:以下将以详细叙述对本案进行清楚说明,任何本领域技术人员在了解本案的实施例后,当可由本案所教示的技术,加以改变及修饰,其并不脱离本案的精神与范围。
关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”等,均为开放性的用语,即意指包含但不限于。
关于本文中所使用的用词(terms),除有特别注明外,通常具有每个用词使用在此领域中、在本案内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本案的用词将于下或在此说明书的别处讨论,以提供本领域技术人员在有关本案描述上额外的引导。
一种数据缆用低烟无卤阻燃聚烯烃护套料,其原料包括以下重量份的组分:
乙烯-醋酸乙烯酯共聚物 40~80份;
乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物 3~10份;
乙烯-辛烯共聚物 5~20份;
改性聚乙烯 5~20份;
无机阻燃剂 150~220份;
硅灰石 3~10份;
纳米氮化铝 3~10份;
阻燃成炭母粒 10~20份;
硅烷偶联剂 1~3份;
润滑剂 1~5份;
色母粒 2~5份;
抗氧剂 1~3份。
其中,所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物为一种或两种乙烯醋酸乙烯酯含量不同的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的混合物;
其中一种的VA含量≥26%,熔指在190℃,2.16Kg条件下≥4g/10min;另一种的VA含量≥33%,其熔指在190℃,2.16Kg条件下≥2g/10min。
其中,所述乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的熔指在190℃,2.16Kg条件下为0.5~5.0g/10min,维卡软化点≥40℃。
其中,所述乙烯-辛烯共聚物的熔指在190℃,2.16Kg条件下为1~5.0g/10min,维卡软化点≥75℃。
其中,所述改性聚乙烯为马来酸酐接枝的线性低密度聚乙烯、马来酸钙接枝的茂金属聚乙烯中的一种或者两种的组合,190℃,2.16Kg条件下熔指为0.5~4g/10min。
其中,所述无机阻燃剂为氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或两种的组合;所述氢氧化铝的粒径D50为1.2~2.0μm(可选用国产);所述氢氧化镁的粒径D50为1.2~2.0μm(可选用国产或进口化学法的)。
其中,所述硅灰石的粒径D50为2~4μm;所述纳米氮化硅的粒径50为0.3~0.5nm。
其中,所述硅烷偶联剂为乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷中的一种或者两种的组合。
其中,所述润滑剂为硅酮母粒、聚乙烯蜡、硬脂酸钙、硬脂酸锌、油酸酰胺、硬脂酸中的一种或多种的组合。
其中,所述色母粒为聚乙烯基材料的耐高温色母。
其中,所述抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、硫代二丙酸双十二醇酯、4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯中的一种或多种的组合。
本发明护套料的制备方法包括:
按先后顺序将阻燃成炭母粒、润滑剂、抗氧剂、基料、色母粒、硅烷偶联剂按原料配方的配比要求依次加入密炼机中进行塑化混合;
其中,密炼温度为155~160℃,待混合均匀后投入75/180的双阶挤出机组进行挤出造粒;所述双阶挤出机组中双螺杆挤出的工艺温度为110~140℃,单螺杆挤出的工艺温度为115~140℃;
挤出完成后切割造粒。
其中,所述基料包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-辛烯共聚物以及改性聚乙烯。
其中,在挤出前可同时将无机阻燃剂、硅灰石、纳米氮化铝投入密炼机中。
其中,所述阻燃成炭母粒的原料包括以下重量百分比的组分:
阻燃成炭剂 45~58%;
乙烯-醋酸乙烯酯共聚物 40~53%;
硅酮母粒 1~3%。
其中,所述阻燃成炭母粒的制备方法为:
将阻燃成炭剂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、硅酮母粒按配比要求加入到高混机中混合均匀,先以5~10Hz的低速混合4~8分钟,再以15~22Hz的高速混合2~4分钟,混合温度控制在50~70℃(避免结团),最后将混合均匀的粉料加入布斯连续混炼机(即BUSS机)的喂料斗中,进行塑化挤出造粒。
其中,所述阻燃成炭剂为纳米氧化铝、纳米氧化镁、蒙脱土、海藻土、陶瓷粉中任意三种的组合。
其中,所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物,其熔指在190℃,2.16Kg条件下为1~5g/10min。
其中,所述硅酮母粒的硅氧烷含量≥70%,分子量≥100万。
本发明产品的技术指标与常规产品的技术指标的对比信息如下表1:
性能指标 | 单位 | 常规产品A | 实例1 | 实例2 | 检测标准与设备 |
密度 | g/cm<sup>3</sup> | 1.60±0.02 | 1.61 | 1.60 | GB/T1033.1 |
强度 | Mpa | 10 | 12.5 | 11.5 | GB/T1040.3-2006 |
伸率 | % | 155 | 170 | 180 | GB/T1040.3-2006 |
氧指数 | % | 39 | 43 | 41 | GB/T2406.2-2009 |
体积电阻率(20℃) | Ω.m | 4.3×1011 | 2.1×1012 | 9.8×1011 | GB/T1410-2006 |
成缆燃烧炭化高度 | m | 3.0 | 1.5 | 1.8 | GB/T 18380.35-2008 |
表 1
表1中实例1和实例2的配方差异在于:实例1中的无机阻燃剂为200份,阻燃成炭剂为20份,实例2中的无机阻燃剂为210份,阻燃成炭母粒为10份。
备注:1、以上成束燃烧的成缆为UTP CAT6类阻燃骨架的数据缆。2、数据缆的外护套壁厚为0.75~0.9mm。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (13)
1.一种数据缆用低烟无卤阻燃聚烯烃护套料,其特征在于:其原料包括以下重量份的组分:
乙烯-醋酸乙烯酯共聚物 40~80份;
乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物 3~10份;
乙烯-辛烯共聚物 5~20份;
改性聚乙烯 5~20份;
无机阻燃剂 150~220份;
硅灰石 3~10份;
纳米氮化铝 3~10份;
阻燃成炭母粒 10~20份;
硅烷偶联剂 1~3份;
润滑剂 1~5份;
色母粒 2~5份;
抗氧剂 1~3份。
2.根据权利要求1所述的低烟无卤阻燃聚烯烃护套料,其特征在于:所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物为一种或两种乙烯醋酸乙烯酯含量不同的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的混合物;
其中一种的VA含量≥26%,熔指在190℃,2.16Kg条件下≥4g/10min;另一种的VA含量≥33%,其熔指在190℃,2.16Kg条件下≥2g/10min。
3.根据权利要求1所述的低烟无卤阻燃聚烯烃护套料,其特征在于:所述乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的熔指在190℃,2.16Kg条件下为0.5~5.0g/10min,维卡软化点≥40℃。
4.根据权利要求1所述的低烟无卤阻燃聚烯烃护套料,其特征在于:所述乙烯-辛烯共聚物的熔指在190℃,2.16Kg条件下为1~5.0g/10min,维卡软化点≥75℃。
5.根据权利要求1所述的低烟无卤阻燃聚烯烃护套料,其特征在于:所述改性聚乙烯为马来酸酐接枝的线性低密度聚乙烯、马来酸钙接枝的茂金属聚乙烯中的一种或者两种的组合,190℃,2.16Kg条件下熔指为0.5~4g/10min。
6.根据权利要求1所述的低烟无卤阻燃聚烯烃护套料,其特征在于:所述无机阻燃剂为氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或两种的组合;所述氢氧化铝的粒径D50为1.2~2.0μm;所述氢氧化镁的粒径D50为1.2~2.0μm。
7.根据权利要求1所述的低烟无卤阻燃聚烯烃护套料,其特征在于:所述硅灰石的粒径D50为2~4μm;所述纳米氮化硅的粒径50为0.3~0.5nm。
8.根据权利要求1所述的低烟无卤阻燃聚烯烃护套料,其特征在于:所述抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、硫代二丙酸双十二醇酯、4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯中的一种或多种的组合。
9.一种数据缆用低烟无卤阻燃聚烯烃护套料的制备方法,其特征在于:用于制备权利要求1所述的低烟无卤阻燃聚烯烃护套料;制备方法为:
按先后顺序将阻燃成炭母粒、润滑剂、抗氧剂、基料、色母粒、硅烷偶联剂依次加入密炼机中进行塑化混合;
其中,密炼温度为155~160℃,待混合均匀后投入双阶挤出机组进行挤出造粒;所述双阶挤出机组中双螺杆挤出的工艺温度为110~140℃,单螺杆挤出的工艺温度为115~140℃;
挤出完成后切割造粒。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于:所述阻燃成炭母粒的原料包括以下重量百分比的组分:
阻燃成炭剂 45~58%;
乙烯-醋酸乙烯酯共聚物 40~53%;
硅酮母粒 1~3%。
11.根据权利要求10所述的制备方法,其特征在于:
所述阻燃成炭母粒的制备方法为:
将阻燃成炭剂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、硅酮母粒按配比要求加入到高混机中混合均匀,先以5~10Hz的低速混合4~8分钟,再以15~22Hz的高速混合2~4分钟,混合温度控制在50~70℃,最后将混合均匀的粉料加入布斯连续混炼机的喂料斗中,进行塑化挤出造粒。
12.根据权利要求10所述的制备方法,其特征在于:所述阻燃成炭剂为纳米氧化铝、纳米氧化镁、蒙脱土、海藻土、陶瓷粉中任意三种的组合。
13.根据权利要求10所述的制备方法,其特征在于:所述硅酮母粒的硅氧烷含量≥70%,分子量≥100万。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111148933.1A CN113881126A (zh) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | 一种数据缆用低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111148933.1A CN113881126A (zh) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | 一种数据缆用低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113881126A true CN113881126A (zh) | 2022-01-04 |
Family
ID=79007886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111148933.1A Pending CN113881126A (zh) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | 一种数据缆用低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113881126A (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111234361A (zh) * | 2020-03-16 | 2020-06-05 | 山东华凌电缆有限公司 | 一种热塑性无卤低烟阻燃聚烯烃电缆护套料及其制备方法 |
CN112662038A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-04-16 | 中广核高新核材科技(苏州)有限公司 | 一种b1级阻燃耐超低温低烟无卤聚烯烃电缆料 |
-
2021
- 2021-09-29 CN CN202111148933.1A patent/CN113881126A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111234361A (zh) * | 2020-03-16 | 2020-06-05 | 山东华凌电缆有限公司 | 一种热塑性无卤低烟阻燃聚烯烃电缆护套料及其制备方法 |
CN112662038A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-04-16 | 中广核高新核材科技(苏州)有限公司 | 一种b1级阻燃耐超低温低烟无卤聚烯烃电缆料 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112250935B (zh) | 一种高阻燃等级低烟无卤材料及其制备方法和应用 | |
CN103205053B (zh) | 一种纳米改性低收缩低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料及其制备 | |
CN110903535A (zh) | 一种耐寒性能好电缆用低烟无卤阻燃护套料及其制备方法 | |
CN109705462B (zh) | 一种挤出吸塑专用v0级无卤阻燃聚丙烯材料及其制备方法 | |
CN112759820A (zh) | 建筑物阻燃电缆用低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及制备方法 | |
CN113480795A (zh) | 一种低烟无卤阻燃聚乙烯护套料及其制备方法 | |
CN109627568B (zh) | 聚烯烃电缆护套料及其制备方法 | |
CN101323687A (zh) | 高效阻燃环保交联型塑料及其制作工艺 | |
CN111040286B (zh) | 5g光缆用低摩擦低收缩耐高温低烟无卤护套料及制备方法 | |
CN111961278A (zh) | 布电线用耐大电流辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘料 | |
CN114702749A (zh) | 一种阻燃聚烯烃及其制备方法 | |
CN112745570B (zh) | 一种聚丙烯无卤阻燃母粒及其制备方法和应用 | |
CN109836650A (zh) | 高性能阻燃型聚乙烯护套料 | |
CN114276610A (zh) | 一种低硬度低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料及其制备方法 | |
CN115746443A (zh) | 一种耐低温低烟无卤阻燃电缆料及其制备方法 | |
CN101323688A (zh) | 高效阻燃环保热塑型塑料及其制作工艺 | |
CN112940388A (zh) | 一种b2级低烟无卤聚烯烃电缆料及其制备方法 | |
CN110982177A (zh) | 一种阻燃导热纳米复合材料及其制备方法与应用 | |
CN114213741A (zh) | 一种耐热水耐油的热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料 | |
CN112063038A (zh) | 无卤低烟高阻燃热塑性电力电缆护套材料及其制备方法 | |
CN113881126A (zh) | 一种数据缆用低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法 | |
CN117447786A (zh) | 一种聚烯烃电缆料及其制备方法和应用 | |
CN113563663A (zh) | 一种耐火型低烟无卤软质材料及其制备方法 | |
CN106543546A (zh) | 一种机车车辆用柔软型耐油耐低温无卤阻燃电缆料及其制备方法 | |
CN1793212A (zh) | 低烟无卤膨胀阻燃聚烯烃电子线料及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220104 |