CN113861932A - 用于电气设备柜的柔性多功能封堵材料 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于电气设备柜的柔性多功能封堵材料，属于新材料技术领域，包括A组分材料、B组分材料，所述A组分材料按质量百分比包括有机硅材料30％‑70％、阻燃无机材料10％‑50％、高温成瓷材料10％‑40％；所述B组分材料按质量百分比包括有机硅材料30‑69％、阻燃无机材料10％‑50％、高温成瓷材料10％‑40％、催化剂0.05％‑0.3％；所述A组分材料、B组分材料按照任意比例进行充分混合，本发明防火性能优异，降低密闭环境的温度，保证设备的安全性。
Description
技术领域
本发明涉及一种封堵材料，尤其涉及一种用于电气设备柜的柔性多功能封堵材料，其属于新材料技术领域。
背景技术
国家电网防火、防水、防凝露治理目前大部分采用柜体内灌封，施工过程必须停电作业，对用户造成很大损失。为了解决停电造成的影响，对柜体底部采用喷涂施工，应运而生。喷涂材料要求具备优异的附着力，无可挥发性易燃物质，液态时不具备导电性，可快速固化，固化后绝缘、耐水、防水、防火，并具有耐高低温和良好的耐候性能，市场上能见到的喷涂材料有两种，一种是泡沫胶类产品，一种是双组份喷涂发泡产品。这两种产品都以聚氨酯材料为基料，在喷出后快速固化，但是这两种产品都不能满足要求。
泡沫胶类产品本身为易燃材料，不仅起不到防火作用，还增加了安全隐患。同时喷出即是泡沫，密封效果不好，已经被市场淘汰；双组份喷涂发泡产品，由A、B两种组分构成，喷出时是液体，然后迅速膨胀固化，成型后附着力好，用量少。但存在以下问题：(1)发泡材料基料为聚氨酯，材料本身氧指数仅为 20％，为易燃材料，需添加大量阻燃剂，才能起到防火作用，这些材料因具备导电性，大大降低绝缘性能，又会增加漏电短路等风险；(2)粉体阻燃剂的加入又会大大增加体系粘度，造成喷涂不出来的问题，故一般添加量较小，造成耐火性能比较差。同时只有两组分混合固化之后才具备绝缘性能，即使通过配方调整只能减少其导电性，不能完全绝缘；(3)发泡材料快速膨胀固化是大量放热、产生气体的过程，反应越快，热量越容易蓄积，基本都在100℃以上，会对电缆胶皮造成破坏性影响，这也是发泡型固化剂的反应时间为什么要调的比较慢的原因。同时产生的气体易挥发，进入柜体又会造成安全隐患。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：克服现有技术中存在的不足，提供一种用于电气设备柜的柔性多功能封堵材料本发明解决上述技术问题的技术方案如下：
一种用于电气设备柜的柔性多功能封堵材料，包括A组分材料、B组分材料，所述A组分材料按质量百分比包括有机硅材料30％-70％、阻燃无机材料10％-50％、高温成瓷材料10％-40％；所述B组分材料按质量百分比包括有机硅材料30-69％、阻燃无机材料10％-50％、高温成瓷材料10％-40％、催化剂0.05％-0.3％；所述A组分材料、B组分材料按照任意比例进行充分混合。
进一步地，所述A组分材料、B组分材料中的有机硅材料的组成成分中包括硅油和硅树脂。
进一步地，所述A组分材料、B组分材料可在室温中迅速固化，液体可挥发性极低，并且没有导电性。
进一步地，所述A组分材料、B组分材料中的阻燃无机材料的组成成分中包含氢氧化铝、氢氧化镁。
进一步地，所述A组分材料、B组分材料中的阻燃无机材料的组成元素中无卤素、磷、硫元素。
进一步地，所述A组分材料、B组分材料中的高温成瓷材料的组成成分中包括石英粉、钠长石。
进一步地，所述A组分材料、B组分材料中的高温成瓷材料的组成元素中无卤素、磷、硫元素。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：(1)本发明采用有机硅材料，液态时A、B组份在200度以下可挥发性物资极低，且导电率基本为零，保证了材料即使在炎热夏季，带电施工也是安全的；(2)本发明可以快速固化，避免施工过程因天气快速变化，如雨淋等对涂层的影响，并可快速形成多功能防护屏障；(3)本发明固化后，有优异的粘接强度、耐水，疏水性能和极低的水蒸汽透湿系数，可保证材料在潮湿环境下安全工作；(4)本发明固化后，有优异的耐高温、耐高低温循环性能，产品适用于-50℃到200℃的各种环境；(5)本发明固化后，具备优异的绝缘性，电气强度和绝缘电阻较高，并能通过漏电起痕测试；(6)本发明固化后，防火性能优异，燃烧性能通过V0，阻燃级别为B1，耐火时间2小时，产品在火灾下可大量吸热，释放抑烟抑火气体，降低密闭环境温度，并形成坚硬陶瓷层，隔绝火焰穿透，保证设备的安全性。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
依次称取质量占比30％的有机硅材料、50％的阻燃无机材料材料、20％的高温成瓷材料，充分混合，搅拌均匀得到A组分材料；依次称取质量占比30％的有机硅材料、49.95％的阻燃无机材料材料、20％的高温成瓷材料，0.05％的催化剂充分混合，搅拌均匀得到B组分材料，将A组分材料和B组分材料进行混合发泡检测相关性能指标。
检测结果：温度：26℃，湿度：30％RH；
乳白时间：50S，拉丝时间：3′10″；
不粘手时间：3′20″，自由泡密度：1260kg/m3。
实施例2
依次称取质量占比70％的有机硅材料、10％的阻燃无机材料材料、20％的高温成瓷材料，充分混合，搅拌均匀得到A组分材料；依次称取质量占比69％的有机硅材料、49.7％的阻燃无机材料材料、21％的高温成瓷材料，0.3％的催化剂充分混合，搅拌均匀得到B组分材料，将A组分材料和B组分材料进行混合发泡检测相关性能指标。
检测结果：温度：30℃，湿度：24％RH；
乳白时间：50S，拉丝时间：4′20″；
不粘手时间：4′40″，自由泡密度：1280kg/m3。
实施例3
依次称取质量占比50％的有机硅材料、10％的阻燃无机材料材料、40％的高温成瓷材料，充分混合，搅拌均匀得到A组分材料；依次称取质量占比50％的有机硅材料、9.82％的阻燃无机材料材料、40％的高温成瓷材料，0.18％的催化剂充分混合，搅拌均匀得到B组分材料，将A组分材料和B组分材料进行混合发泡检测相关性能指标。
检测结果：温度：34℃，湿度：28％RH；
乳白时间：40S，拉丝时间：3′40″；
不粘手时间：3′40″，自由泡密度：1250kg/m3。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种用于电气设备柜的柔性多功能封堵材料，其特征在于：包括A组分材料、B组分材料，所述A组分材料按质量百分比包括有机硅材料30％-70％、阻燃无机材料10％-50％、高温成瓷材料10％-40％；所述B组分材料按质量百分比包括有机硅材料30-69％、阻燃无机材料10％-50％、高温成瓷材料10％-40％、催化剂0.05％-0.3％；所述A组分材料、B组分材料按照任意比例进行充分混合。
2.根据权利要求1所述的用于电气设备柜的柔性多功能封堵材料，其特征在于：所述A组分材料、B组分材料中的有机硅材料的组成成分中包括硅油和硅树脂。
3.根据权利要求2所述的用于电气设备柜的柔性多功能封堵材料，其特征在于：所述A组分材料、B组分材料可在室温中迅速固化，液体可挥发性极低，并且没有导电性。
4.根据权利要求1所述的用于电气设备柜的柔性多功能封堵材料，其特征在于：所述A组分材料、B组分材料中的阻燃无机材料的组成成分中包含氢氧化铝、氢氧化镁。
5.根据权利要求4所述的用于电气设备柜的柔性多功能封堵材料，其特征在于：所述A组分材料、B组分材料中的阻燃无机材料的组成元素中无卤素、磷、硫元素。
6.根据权利要求1所述的用于电气设备柜的柔性多功能封堵材料，其特征在于：所述A组分材料、B组分材料中的高温成瓷材料的组成成分包括石英粉、钠长石。
7.根据权利要求1所述的用于电气设备柜的柔性多功能封堵材料，其特征在于：所述A组分材料、B组分材料中的高温成瓷材料的组成元素中无卤素、磷、硫元素。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211231 |
|
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