CN113858034A - 抛光装置、抛光装置的检测方法和抛光系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种抛光装置、抛光装置的检测方法和抛光系统。该抛光装置包括：壳体，具有容纳空间；抛光垫，位于容纳空间内，抛光垫的第一表面用于承载晶圆；靶盘，位于容纳空间内，靶盘包括本体和设置在本体的第二表面的多个研磨颗粒，第二表面朝向第一表面；图像采集设备，用于采集靶盘在非工作位置时的第二表面的图像。本申请的方案无需将靶盘进行拆卸，只需要通过图像采集设备采集到的图像即可检测研磨颗粒的情况，检测的过程比现有的方案更为简单，进而解决了现有技术中的检测靶盘上的研磨颗粒情况的方案较为复杂的问题。

Description

抛光装置、抛光装置的检测方法和抛光系统

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种抛光装置、抛光装置的检测方法、抛光装置的检测装置和抛光系统。

背景技术

现有技术中，抛光装置一般包括抛光垫与靶盘等，其中，抛光垫用于承载待抛光的晶圆靶盘上设置有多个研磨颗粒(例如钻石)，研磨颗粒用于调整抛光垫表面的粗糙度，以使得抛光垫表面的粗糙度较大，从而使得晶圆的抛光效果更好。研磨颗粒还可以去除抛光垫上的抛光产物，使得抛光工艺正常进行。

随着抛光时间的增加，靶盘上的研磨颗粒会逐渐损耗甚至脱落，这个时候会影响抛光垫对其上的晶圆的表面的处理效果，会影响抛光速率(研磨速率)，而且掉落的研磨颗粒可能会划伤使晶圆而使得晶圆报废，所以，实时监控靶盘上的研磨颗粒情况是非常重要的。

目前，因为靶盘上设置研磨颗粒的表面朝下，其回归位置紧贴机台侧壁，难以观测其表面的研磨颗粒的情况，所以，监控靶盘上的研磨颗粒的方法还是只能把靶盘拆下来送检，这样就必须把机台停下来，过程较为复杂，且会影响晶圆的正常抛光，影响晶圆的生产效率。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种抛光装置、抛光装置的检测方法、抛光装置的检测装置和抛光系统，以解决现有技术中的检测靶盘上的研磨颗粒情况的方案较为复杂的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种抛光装置，包括：壳体，具有容纳空间；抛光垫，位于所述容纳空间内，所述抛光垫的第一表面用于承载晶圆；靶盘，位于所述容纳空间内，所述靶盘包括本体和设置在所述本体的第二表面的多个研磨颗粒，所述第二表面朝向所述第一表面，所述靶盘具有工作位置和非工作位置，在所述工作位置时，所述第二表面在所述第一表面上具有投影，在所述非工作位置时，所述第二表面在所述第一表面上不具有投影，且在所述容纳空间的内表面的第一区域上具有投影；图像采集设备，用于采集所述靶盘在非工作位置时的所述第二表面的图像。

进一步地，所述图像采集设备位于所述第一区域上。

进一步地，垂直于所述图像采集设备的镜头的中轴线的平面为预定平面，所述预定平面相对于所述第二表面倾斜设置。

进一步地，在所述靶盘处于所述非工作位置时，所述图像采集设备的镜头的中心与所述第二表面的中心的连线垂直于所述第二表面。

为了实现上述目的，根据本申请的另一个方面，提供了一种任一种抛光装置的检测方法，包括：获取抛光装置的靶盘的第二表面的图像，得到检测图像；根据所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，所述正常情况为满足抛光需求的所述研磨颗粒情况，所述研磨颗粒情况包括以下至少之一：所述研磨颗粒的掉落数量、无效研磨颗粒的数量，所述无效研磨颗粒为所述研磨颗粒的体积小于预定体积的所述研磨颗粒。

进一步地，根据所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，包括：获取标准图像，所述标准图像为研磨颗粒情况为所述正常情况时的所述第二表面的图像；对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为所述正常情况。

进一步地，对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为所述正常情况，包括：对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面上的研磨颗粒的掉落数量；在所述掉落数量小于等于第一预定数量的情况下，确定所述第二表面的研磨颗粒情况为所述正常情况。

进一步地，对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为所述正常情况，包括：对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面上的各所述研磨颗粒的体积；在所述研磨颗粒的体积小于预定体积的情况下，确定所述研磨颗粒为无效研磨颗粒；在所述无效研磨颗粒的数量小于或者等于第二预定数量的情况下，确定所述第二表面的研磨颗粒情况为所述正常情况。

进一步地，对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为所述正常情况，包括：对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面上的研磨颗粒的掉落数量以及各所述研磨颗粒的体积；在所述掉落数量以及无效研磨颗粒的数量总和小于或者等于第三预定数量的情况下，确定所述第二表面的研磨颗粒情况为所述正常情况，其中，所述无效研磨颗粒为体积小于预定体积的所述研磨颗粒。

进一步地，所述抛光装置还包括显示设备，所述显示设备包括显示界面，在得到所述检测图像之后，所述方法还包括：在所述显示界面显示所述检测图像，在根据所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况之后，所述方法还包括：在显示界面显示识别结果信息，所述识别结果信息为表征所述第二表面的研磨颗粒情况是否为所述正常情况的信息。

根据本申请的再一方面，提供了一种任一种抛光装置的检测装置，包括：获取单元，用于获取抛光装置的靶盘的第二表面的图像，得到检测图像；确定单元，用于根据所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，所述正常情况为满足抛光需求的所述研磨颗粒情况，所述研磨颗粒情况包括以下至少之一：所述研磨颗粒的掉落数量、无效研磨颗粒的数量，所述无效研磨颗粒为所述研磨颗粒的体积小于预定体积的所述研磨颗粒。

根据本申请的又一方面，提供了一种抛光系统，包括：任意一种所述的抛光装置；检测装置，与所述抛光装置通信连接，用于执行任意一种所述的检测方法。

应用本申请的技术方案，在抛光装置中加入了图像采集设备，通过图像采集设备可以采集靶盘上第二表面的研磨颗粒的图像，根据采集到的图像可以检测到靶盘上的研磨颗粒的情况，相对于现有技术中需要把靶盘拆下来再检测的方案，本申请的方案无需将靶盘进行拆卸，只需要通过图像采集设备采集到的图像即可检测研磨颗粒的情况，检测的过程比现有的方案更为简单，进而解决了现有技术中的检测靶盘上的研磨颗粒情况的方案较为复杂的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本申请的实施例的一种抛光装置部分结构示意图；

图2示出了根据本申请的实施例的另一种抛光装置部分结构示意图；

图3示出了根据本申请的实施例的一种抛光装置的检测方法的流程示意图；

图4示出了根据本申请的实施例的一种抛光装置的检测装置方法的流程示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、获取单元；11、抛光垫；12、靶盘；13、图像采集设备；20、确定单元。

具体实施方式

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。

正如背景技术所介绍的，现有技术中的检测靶盘上的研磨颗粒情况的方案较为复杂，为了解决如上问题，本申请提出了一种抛光装置、抛光装置的检测方法、抛光装置的检测装置和抛光系统。

根据本申请的实施例，提供了一种抛光装置，图1和图2是根据本申请实施例的抛光装置的部分结构图，如图1和图2所示，该装置包括：

壳体，具有容纳空间；

抛光垫11，位于上述容纳空间内，上述抛光垫11的第一表面用于承载晶圆；

靶盘12，位于上述容纳空间内，上述靶盘12包括本体和设置在上述本体的第二表面的多个研磨颗粒，上述第二表面朝向上述第一表面，上述靶盘12具有工作位置和非工作位置，在上述工作位置时，上述第二表面在上述第一表面上具有投影，在上述非工作位置时，上述第二表面在上述第一表面上不具有投影，且在上述容纳空间的内表面的第一区域上具有投影；

图像采集设备13，用于采集上述靶盘12在非工作位置时的上述第二表面的图像。

在上述的抛光装置中加入了图像采集设备，通过图像采集设备可以采集靶盘上第二表面的研磨颗粒的图像，根据采集到的图像可以检测到靶盘上的研磨颗粒的情况，相对于现有技术中需要把靶盘拆下来再检测的方案，本申请的方案无需将靶盘进行拆卸，只需要通过图像采集设备采集到的图像即可检测研磨颗粒的情况，检测的过程比现有的方案更为简单，进而解决了现有技术中的检测靶盘上的研磨颗粒情况的方案较为复杂的问题。

本申请的一种实施例中，上述图像采集设备位于上述第一区域上。该实施例中，将图像采集设备设置在了第一区域上，即图像采集设备可以在靶盘的非工作位置采集图像，这样可以更为高效且准确地采集第二表面的图像。

在图像采集设备处于第一区域上时，图像采集设备的最大高度小于预设高度，这样可以避免靶盘处于非工作状时，图像采集设备与靶盘接触，从而相互影响，比如，二者接触后，靶盘的第二表面上的研磨颗粒可能损坏图像采集设备的镜头，图像采集设备可能会损坏靶盘的第二表面的研磨颗粒。预设高度为靶盘在非工作位置时，其第二表面到上述容纳空间的底面的最小高度，上述图像采集设备的最大高度为图像采集设备上的点与容纳空间的底面的最大高度。

另一种实施例中，图像采集设备还可以不位于第一区域上，这种情况下，在容纳空间内加入其他的光学设备，以改变光的传播方向，使得图像采集设备也可以准确高效地采集第二表面的图像。

本申请的再一种实施例中，垂直于上述图像采集设备的镜头的中轴线的平面为预定平面，上述预定平面相对于上述第二表面倾斜设置。该实施例中，由于靶盘在工作位置时，与抛光垫接触，会粘上抛光垫上的抛光液(研磨液)，这样在靶盘转到非工作位置上，其上的液体可能落到图像采集设备上，因此，将图像采集设备倾斜安装，使得掉落到图像采集设备上的液体不容易聚集在图像采集设备上，保证了采集的图像的清晰度较好。

本申请的又一种实施例中，在上述靶盘处于上述非工作位置时，上述图像采集设备的镜头的中心与上述第二表面的中心的连线垂直于上述第二表面。该实施例中，图像采集设备的镜头的中心是与第二表面的中心垂直的，使得采集到的整个图像更为清晰且准确。

根据本申请的实施例，提供了一种任一种抛光装置的检测方法。图3是根据本申请实施例的任一种抛光装置的检测方法的流程图。如图3所示，该方法包括以下步骤：

步骤S101，获取抛光装置的靶盘的第二表面的图像，得到检测图像；

步骤S102，确定上述第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，上述正常情况为满足抛光需求的上述研磨颗粒情况，上述研磨颗粒情况包括以下至少之一：上述研磨颗粒的掉落数量、上述无效研磨颗粒的数量，无效研磨颗粒为上述研磨颗粒的体积小于预定体积的上述研磨颗粒。

上述的方法中，首先获取抛光装置的靶盘的第二表面的图像，得到检测图像，之后根据检测图像，确定第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，正常情况为满足抛光需求的研磨颗粒情况。该方法中，根据获取到的检测图像，可以直接确定第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，相比现有技术中通过激光传感器等确定研磨颗粒情况的方案，该方案是直接根据检测图像来确定研磨颗粒情况的，可以更准确地确定研磨颗粒情况。

需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

本申请的一种实施例中，根据上述检测图像，确定上述第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，包括：获取标准图像，上述标准图像为研磨颗粒情况为上述正常情况时的上述第二表面的图像；对比上述标准图像和上述检测图像，确定上述第二表面的研磨颗粒情况是否为上述正常情况。该实施例中，通过将标准图像和检测图像进行对比，可以进一步高效准确地确定第二表面上的研磨颗粒情况是否为正常情况。

需要说明的是，本申请的确定研磨颗粒情况是否为正常情况的具体方案并不限于上述的对比标准图像和检测图像的方案，还可以采用神经网络模型等方案来确定研磨颗粒情况是否为正常情况，将采集到的检测图像的信息输入至训练好的神经网络模型中，通过神经网络模型对其进行训练再对其进行分析，可以确定研磨颗粒情况是否为正常情况。

本申请的再一种实施例中，对比上述标准图像和上述检测图像，确定上述第二表面的研磨颗粒情况是否为上述正常情况，包括：对比上述标准图像和上述检测图像，确定上述第二表面上的研磨颗粒的掉落数量；在上述掉落数量小于等于第一预定数量的情况下，确定上述第二表面的研磨颗粒情况为上述正常情况。该实施例中，根据研磨颗粒的掉落数量来确定研磨颗粒情况是否为正常情况，并且在研磨颗粒的掉落数量小于等于第一预定数量的情况下，确定第二表面上的研磨颗粒情况为正常情况，这样使得确定的结果更为准确。

需要说明的是，第一预定数量可以根据需要选择合适的数值，具体可以根据靶盘的大小，以及靶盘的第二表面的研磨颗粒的总数等来确定该数值。

本申请的又一种实施例中，对比上述标准图像和上述检测图像，确定上述第二表面的研磨颗粒情况是否为上述正常情况，包括：对比上述标准图像和上述检测图像，确定上述第二表面上的各上述研磨颗粒的体积；在上述研磨颗粒的体积小于预定体积的情况下，确定上述研磨颗粒为无效研磨颗粒；在上述无效研磨颗粒的数量小于或者等于第二预定数量的情况下，确定上述第二表面的研磨颗粒情况为上述正常情况。该实施例中，主要考虑无效研磨颗粒的情况，根据无效研磨颗粒的情况来确定研磨颗粒情况是否为正常情况，具体地，在无效研磨颗粒的数量小于或者等于第二预定数量的情况下，确定为正常情况，这样可以更为准确地确定第二表面上的研磨颗粒情况为正常情况。

需要说明的是，第二预定数量可以根据需要选择合适的数值，具体可以根据靶盘的大小、靶盘的第二表面的研磨颗粒的总数，以及无效研磨颗粒的数量所占研磨颗粒的总数的百分比等来确定该数值。

本申请的另一种实施例中，对比上述标准图像和上述检测图像，确定上述第二表面的研磨颗粒情况是否为上述正常情况，包括：对比上述标准图像和上述检测图像，确定上述第二表面上的研磨颗粒的掉落数量以及各上述研磨颗粒的体积；在上述掉落数量以及无效研磨颗粒的数量总和小于或者等于第三预定数量的情况下，确定上述第二表面的研磨颗粒情况为上述正常情况，其中，上述无效研磨颗粒为体积小于预定体积的上述研磨颗粒。该实施例中，根据研磨颗粒的掉落数量和无效研磨颗粒的数量这两方面来确定研磨颗粒情况是否为正常情况，这样可以更准确地确定研磨颗粒情况是否为正常情况。

需要说明的是，第三预定数量可以根据需要选择格式的数值，具体地，可以根据靶盘的大小、靶盘的第二表面的研磨颗粒的总数、无效研磨颗粒的数量所占研磨颗粒的总数的百分比以及掉落的研磨颗粒的数量所占研磨颗粒的总数的百分比等来确定该数值。

本申请的一种具体的实施例中，上述抛光装置还包括显示设备，上述显示设备包括显示界面，在得到上述检测图像之后，上述方法还包括：在上述显示界面显示上述检测图像，在根据上述检测图像，确定上述第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况之后，上述方法还包括：在显示界面显示识别结果信息，上述识别结果信息为表征上述第二表面的研磨颗粒情况是否为上述正常情况的信息。该实施例中，可以将识别结果信息显示在显示设备的显示界面，方便工作人员查看，工作人员可以根据检测到的图像和结果来判断是否需要做其他的处理，例如，工作人员可以判断是否需要做停机的操作，来避免更多的晶圆被损坏。

具体的，识别结果信息还可以包括研磨颗粒掉落的数量、无效研磨颗粒的数量、无效研磨颗粒的位置以及其他的信息，工作人员可以根据这些信息来判断是否需要做其他的操作。

本申请实施例还提供了一种任一种抛光装置的检测装置，需要说明的是，本申请实施例的任一种抛光装置的检测装置可以用于执行本申请实施例所提供的用于任一种抛光装置的检测方法。以下对本申请实施例提供的任一种抛光装置的检测装置进行介绍。

图4是根据本申请实施例的任一种抛光装置的检测装置的示意图。如图4所示，该装置包括：

获取单元10，用于获取抛光装置的靶盘的第二表面的图像，得到检测图像；

确定单元20，用于根据上述检测图像，确定上述第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，上述正常情况为满足抛光需求的上述研磨颗粒情况，上述研磨颗粒情况包括以下至少之一：上述研磨颗粒的掉落数量、无效研磨颗粒的数量，上述无效研磨颗粒为上述研磨颗粒的体积小于预定体积的上述研磨颗粒。

上述的装置中，获取单元获取抛光装置的靶盘的第二表面的图像，得到检测图像，确定单元根据检测图像，确定第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，正常情况为满足抛光需求的研磨颗粒情况。该装置中，根据获取到的检测图像，可以直接确定第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，相比现有技术中通过激光传感器等确定研磨颗粒情况的方案，该方案是直接根据检测图像来确定研磨颗粒情况的，可以更准确地确定研磨颗粒情况。

本申请的一种实施例中，确定单元包括获取模块和确定模块，获取模块用于获取标准图像，上述标准图像为研磨颗粒情况为上述正常情况时的上述第二表面的图像；确定模块用于对比上述标准图像和上述检测图像，确定上述第二表面的研磨颗粒情况是否为上述正常情况。该实施例中，通过将标准图像和检测图像进行对比，可以进一步高效准确地确定第二表面上的研磨颗粒情况是否为正常情况。

需要说明的是，本申请的确定研磨颗粒情况是否为正常情况的具体方案并不限于上述的对比标准图像和检测图像的方案，还可以采用神经网络模型等方案来确定研磨颗粒情况是否为正常情况，将采集到的检测图像的信息输入至训练好的神经网络模型中，通过神经网络模型对其进行训练再对其进行分析，可以确定研磨颗粒情况是否为正常情况。

本申请的再一种实施例中，确定模块包括第一确定子模块和第二确定子模块，第一确定子模块用于对比上述标准图像和上述检测图像，确定上述第二表面上的研磨颗粒的掉落数量；第二确定子模块用于在上述掉落数量小于等于第一预定数量的情况下，确定上述第二表面的研磨颗粒情况为上述正常情况。该实施例中，根据研磨颗粒的掉落数量来确定研磨颗粒情况是否为正常情况，并且在研磨颗粒的掉落数量小于等于第一预定数量的情况下，确定第二表面上的研磨颗粒情况为正常情况，这样使得确定的结果更为准确。

需要说明的是，第一预定数量可以根据需要选择合适的数值，具体可以根据靶盘的大小，以及靶盘的第二表面的研磨颗粒的总数等来确定该数值。

本申请的又一种实施例中，确定模块包括第三确定子模块、第四确定子模块和第五确定子模块，第三确定子模块用于对比上述标准图像和上述检测图像，确定上述第二表面上的各上述研磨颗粒的体积；第四确定子模块用于在上述研磨颗粒的体积小于预定体积的情况下，确定上述研磨颗粒为无效研磨颗粒；第五确定子模块用于在上述无效研磨颗粒的数量小于或者等于第二预定数量的情况下，确定上述第二表面的研磨颗粒情况为上述正常情况。该实施例中，主要考虑无效研磨颗粒的情况，根据无效研磨颗粒的情况来确定研磨颗粒情况是否为正常情况，具体地，在无效研磨颗粒的数量小于或者等于第二预定数量的情况下，确定为正常情况，这样可以更为准确地确定第二表面上的研磨颗粒情况为正常情况。

需要说明的是，第二预定数量可以根据需要选择合适的数值，具体可以根据靶盘的大小、靶盘的第二表面的研磨颗粒的总数，以及无效研磨颗粒的数量所占研磨颗粒的总数的百分比等来确定该数值。

本申请的另一种实施例中，确定模块包括第六确定子模块和第七确定子模块，第六确定子模块用于对比上述标准图像和上述检测图像，确定上述第二表面上的研磨颗粒的掉落数量以及各上述研磨颗粒的体积；第七确定子模块用于在上述掉落数量以及无效研磨颗粒的数量总和小于或者等于第三预定数量的情况下，确定上述第二表面的研磨颗粒情况为上述正常情况，其中，上述无效研磨颗粒为体积小于预定体积的上述研磨颗粒。该实施例中，根据研磨颗粒的掉落数量和无效研磨颗粒的数量这两方面来确定研磨颗粒情况是否为正常情况，这样可以更准确地确定研磨颗粒情况是否为正常情况。

需要说明的是，第三预定数量可以根据需要选择格式的数值，具体地，可以根据靶盘的大小、靶盘的第二表面的研磨颗粒的总数、无效研磨颗粒的数量所占研磨颗粒的总数的百分比以及掉落的研磨颗粒的数量所占研磨颗粒的总数的百分比等来确定该数值。

本申请的一种具体的实施例中，上述抛光装置还包括显示设备，上述显示设备包括显示界面，上述装置还包括第一显示单元和第二显示单元，第一显示单元用于在得到上述检测图像之后，在上述显示界面显示上述检测图像，第二显示单元用于在根据上述检测图像，确定上述第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况之后，在显示界面显示识别结果信息，上述识别结果信息为表征上述第二表面的研磨颗粒情况是否为上述正常情况的信息。该实施例中，可以将识别结果信息显示在显示设备的显示界面，方便工作人员查看，工作人员可以根据检测到的图像和结果来判断是否需要做其他的处理，例如，工作人员可以判断是否需要做停机的操作，来避免更多的晶圆被损坏。

具体的，识别结果信息还可以包括研磨颗粒掉落的数量、无效研磨颗粒的数量、无效研磨颗粒的位置以及其他的信息，工作人员可以根据这些信息来判断是否需要做其他的操作。

根据本申请的实施例，还提供了一种抛光系统，该系统包括任意一种上述的抛光装置和检测装置；检测装置与上述抛光装置通信连接，用于执行任意一种上述的检测方法。

上传的系统中，由于包括了任一种抛光装置和检测装置，上述的抛光装置中加入了图像采集设备，通过图像采集设备可以采集靶盘上第二表面的研磨颗粒的图像，根据采集到的图像可以检测到靶盘上的研磨颗粒的情况，相对于现有技术中需要把靶盘拆下来再检测的方案，本申请的方案无需将靶盘进行拆卸，只需要通过图像采集设备采集到的图像即可检测研磨颗粒的情况，检测的过程比现有的方案更为简单，进而解决了现有技术中的检测靶盘上的研磨颗粒情况的方案较为复杂的问题，检测装置执行任意一种检测方法，上述的检测方法中根据获取到的检测图像，可以直接确定第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，相比现有技术中通过激光传感器等确定研磨颗粒情况的方案，该方案是直接根据检测图像来确定研磨颗粒情况的，可以更准确地确定研磨颗粒情况。

从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果：

1)、本申请的抛光装置，加入了图像采集设备，通过图像采集设备可以采集靶盘上第二表面的研磨颗粒的图像，根据采集到的图像可以检测到靶盘上的研磨颗粒的情况，相对于现有技术中需要把靶盘拆下来再检测的方案，本申请的方案无需将靶盘进行拆卸，只需要通过图像采集设备采集到的图像即可检测研磨颗粒的情况，检测的过程比现有的方案更为简单，进而解决了现有技术中的检测靶盘上的研磨颗粒情况的方案较为复杂的问题。

2)、本申请的抛光装置的检测方法，首先获取抛光装置的靶盘的第二表面的图像，得到检测图像，之后根据检测图像，确定第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，正常情况为满足抛光需求的研磨颗粒的情况。该方法中，根据获取到的检测图像，可以直接确定第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，相比现有技术中通过激光传感器等确定研磨颗粒情况的方案，该方案是直接根据检测图像来确定研磨颗粒情况的，可以更准确地确定研磨颗粒情况。

3)、本申请的抛光装置的检测装置，获取单元获取抛光装置的靶盘的第二表面的图像，得到检测图像，确定单元根据检测图像，确定第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，正常情况为满足抛光需求的研磨颗粒的情况。该装置中，根据获取到的检测图像，可以直接确定第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，相比现有技术中通过激光传感器等确定研磨颗粒情况的方案，该方案是直接根据检测图像来确定研磨颗粒情况的，可以更准确地确定研磨颗粒情况。

4)、本申请的抛光系统，由于包括了任一种抛光装置和检测装置，上述的抛光装置中加入了图像采集设备，通过图像采集设备可以采集靶盘上第二表面的研磨颗粒的图像，根据采集到的图像可以检测到靶盘上的研磨颗粒的情况，相对于现有技术中需要把靶盘拆下来再检测的方案，本申请的方案无需将靶盘进行拆卸，只需要通过图像采集设备采集到的图像即可检测研磨颗粒的情况，检测的过程比现有的方案更为简单，进而解决了现有技术中的检测靶盘上的研磨颗粒情况的方案较为复杂的问题，检测装置执行任意一种检测方法，上述的检测方法中根据获取到的检测图像，可以直接确定第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，相比现有技术中通过激光传感器等确定研磨颗粒情况的方案，该方案是直接根据检测图像来确定研磨颗粒情况的，可以更准确地确定研磨颗粒情况。

以上上述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种抛光装置，其特征在于，包括：

壳体，具有容纳空间；

抛光垫，位于所述容纳空间内，所述抛光垫的第一表面用于承载晶圆；

靶盘，位于所述容纳空间内，所述靶盘包括本体和设置在所述本体的第二表面的多个研磨颗粒，所述第二表面朝向所述第一表面，所述靶盘具有工作位置和非工作位置，在所述工作位置时，所述第二表面在所述第一表面上具有投影，在所述非工作位置时，所述第二表面在所述第一表面上不具有投影，且在所述容纳空间的内表面的第一区域上具有投影；

图像采集设备，用于采集所述靶盘在非工作位置时的所述第二表面的图像。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述图像采集设备位于所述第一区域上。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，垂直于所述图像采集设备的镜头的中轴线的平面为预定平面，所述预定平面相对于所述第二表面倾斜设置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其特征在于，在所述靶盘处于所述非工作位置时，所述图像采集设备的镜头的中心与所述第二表面的中心的连线垂直于所述第二表面。

5.一种权利要求1至4中任一项抛光装置的检测方法，其特征在于，包括：

获取抛光装置的靶盘的第二表面的图像，得到检测图像；

根据所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，所述正常情况为满足抛光需求的所述研磨颗粒情况，所述研磨颗粒情况包括以下至少之一：所述研磨颗粒的掉落数量、无效研磨颗粒的数量，所述无效研磨颗粒为所述研磨颗粒的体积小于预定体积的所述研磨颗粒。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，根据所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，包括：

获取标准图像，所述标准图像为研磨颗粒情况为所述正常情况时的所述第二表面的图像；

对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为所述正常情况。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为所述正常情况，包括：

对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面上的研磨颗粒的掉落数量；

在所述掉落数量小于等于第一预定数量的情况下，确定所述第二表面的研磨颗粒情况为所述正常情况。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为所述正常情况，包括：

对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面上的各所述研磨颗粒的体积；

在所述研磨颗粒的体积小于预定体积的情况下，确定所述研磨颗粒为无效研磨颗粒；

在所述无效研磨颗粒的数量小于或者等于第二预定数量的情况下，确定所述第二表面的研磨颗粒情况为所述正常情况。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为所述正常情况，包括：

对比所述标准图像和所述检测图像，确定所述第二表面上的研磨颗粒的掉落数量以及各所述研磨颗粒的体积；

在所述掉落数量以及无效研磨颗粒的数量总和小于或者等于第三预定数量的情况下，确定所述第二表面的研磨颗粒情况为所述正常情况，其中，所述无效研磨颗粒为体积小于预定体积的所述研磨颗粒。

10.根据权利要求5至9中任意一项所述的方法，其特征在于，所述抛光装置还包括显示设备，所述显示设备包括显示界面，

在得到所述检测图像之后，所述方法还包括：在所述显示界面显示所述检测图像，

在根据所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况之后，所述方法还包括：在显示界面显示识别结果信息，所述识别结果信息为表征所述第二表面的研磨颗粒情况是否为所述正常情况的信息。

11.一种权利要求1至4中任一项抛光装置的检测装置，其特征在于，包括：

获取单元，用于获取抛光装置的靶盘的第二表面的图像，得到检测图像；

确定单元，用于根据所述检测图像，确定所述第二表面的研磨颗粒情况是否为正常情况，所述正常情况为满足抛光需求的所述研磨颗粒情况，所述研磨颗粒情况包括以下至少之一：所述研磨颗粒的掉落数量、无效研磨颗粒的数量，所述无效研磨颗粒为所述研磨颗粒的体积小于预定体积的所述研磨颗粒。

12.一种抛光系统，其特征在于，包括：

权利要求1至4中任意一项所述的抛光装置；

检测装置，与所述抛光装置通信连接，用于执行权利要求5至10中任意一项所述的检测方法。

Images