CN113838080A - 一种模块化半导体表面快速寻边方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于半导体集成电路器件封装技术领域,具体是一种模块化半导体表面快速寻边方法,包括如下步骤,首先,读取所有DLL插件的类名,根据接口类判断DLL插件是否是工厂模式的对象,其次,根据类名搜索对应配置信息,如有,加载对应配置信息实例化,如无,设置对应配置信息并实例化,然后,判断实例化后的DLL插件是否运行,如否,询问是否结束,如是,获取图片,使用关键字注册并保存到数据池中,之后,启动算法插件,从数据池中提取图片进行寻边,将运算的结果输入到注册好的数据池中,最后,从数据池获取对应的结果值,通过槽信号发射到对应的模块中进行后续图像运算。基于上述方法,可以减少软件更新对产能的影响,提高半导体表面缺陷检测速度。

Description

一种模块化半导体表面快速寻边方法
技术领域
本发明属于半导体集成电路器件封装技术领域,具体是一种模块化半导体表面快速寻边方法。
背景技术
在半导体行业中,经常需要高速进行生产活动,所以对半导体进行表面缺陷在线检测的时候,也需要一定的速度来保证生产的效率。但是传统的视觉检测受制于相机帧率,工业工控机处理能力,以及硬件更新等限制,对软件的要求很高,而且因为更新软件经常需要修改主程序导致影响产能。
因此,需要设计一种模块化半导体表面快速寻边方法,可以减少软件更新对产能的影响,并提高半导体表面缺陷在线检测的速度。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足,提供了一种模块化半导体表面快速寻边方法,可以减少软件更新对产能的影响,并提高半导体表面缺陷在线检测的速度。
为达到上述目的,本发明是一种模块化半导体表面快速寻边方法,包括如下步骤:
步骤一,读取所有DLL插件的类名,
步骤二,根据接口类判断DLL插件是否是工厂模式的对象,如是,进入步骤三,如否,结束,
步骤三,根据DLL插件的类名搜索对应配置信息,如有对应配置信息,加载配置信息实例化,如无配置信息,进入配置界面设置对应配置信息并进行实例化,
步骤四,判断实例化后的DLL插件是否运行,如是,进入步骤五,如否,进入步骤五A,
步骤五,获取图片,使用关键字image进行注册并保存到数据池中,
步骤五A,进入界面询问是否结束,如是,结束,如否,回到步骤四,
步骤六,启动算法插件,从数据池中提取图片通过算法插件进行寻边,
步骤七,将运算的结果输入到步骤五注册好的数据池中,
步骤八,从数据池获取对应的结果值,通过槽信号发射到对应的模块中;
算法插件对图片进行寻边的方法,包括如下步骤:
步骤S1,获取预处理后的图片,开始进行寻边,
步骤S2,将图片以设定的总像素数为单位进行分割,不满足条件的用像素值255补足总像素数,
步骤S3,判断是否存在未遍历区域,如是,进入步骤S4,如否,进入步骤S6,
步骤S4,计算横向每行的像素值之和并保存为数组一,
步骤S5,计算斜向每行的像素值之和,从右上角开始至对角线结束,如行中像素值不足八位从对角线下方提取像素值补足八位,运算的结果保存为数组二,回到步骤S3,
步骤S6,将数组一与数组二相同位置的值一一对应,
步骤S7,判断数组三是否完成,如是,进入步骤S10,如否,进入步骤S8,
步骤S8,提取数组一与数组二相同位置的值的差值,并将差值保存为数组三,
步骤S9,将数组三的值和设置的对比值比较,如比较值大于等于设置的对比值,且对应的像素点中该比较值为最大的值,则该比较值对应的像素点为边线的一点,使用标记进行绘制,如比较值不在设置的对比值内,则不标记,回到步骤S7,
步骤S10,将绘制出的图片保存到数据池中,整个过程对象注册到工厂类中,
步骤S11,将模块对象接口抛出,并且数据池进行数据类型注册。
所述的预处理后的图片为二值化后的图片。
所述的对比值的范围为 0~255。
所述的设定的总像素数为16*16。
本发明同现有技术相比,不修改主程序,通过修改配置文件加载用户自定义的DLL插件,对图片进行各种不同算法的处理,需要更新算法时,直接将更新的算法封装为DLL插件,并将自定义的工厂模式的对象改为对应的DLL插件即可,减少软件更新对产能的影响,且通过计算横向、斜对角线向量的像素值的和,绘制曲线,与设定的对比值进行对比,如果大于等于这个数字则表面该处可以作为有线像素点的备选,然后再对比所有的备选点,选出最大的值,对图像进行寻边,提高半导体表面缺陷在线检测的速度。
附图说明
图1为本发明的流程图。
图2为本发明的算法插件对图片进行处理的方法的流程图。
具体实施方式
现结合附图对本发明做进一步描述。
如附图1~图2所示,本发明是一种模块化半导体表面快速寻边方法,包括如下步骤:
步骤一,读取所有DLL插件的类名,
步骤二,根据接口类判断DLL插件是否是自定义的工厂模式的对象,如是,进入步骤三,如否,结束,
步骤三,根据DLL插件的类名搜索对应配置信息,如有对应配置信息,加载配置信息实例化,如无配置信息,进入配置界面设置对应配置信息并进行实例化,
步骤四,判断实例化后的DLL插件是否运行,如是,进入步骤五,如否,进入步骤五A,
步骤五,获取图片,使用关键字image进行注册并保存到数据池中,
步骤五A,进入界面询问是否结束,如是,结束,如否,回到步骤四,
步骤六,启动算法插件,从数据池中提取图片通过算法插件进行寻边,
步骤七,将运算的结果输入到步骤五注册好的数据池中,
步骤八,从数据池获取对应的结果值,通过槽信号发射到对应的模块中去;
算法插件通过霍夫变化对图片进行寻边的方法,包括如下步骤:
步骤S1,获取预处理后的图片,开始进行寻边,
步骤S2,将图片以设定的总像素数为单位进行分割,不满足条件的用像素值255补足总像素数,
步骤S3,判断是否存在未遍历区域,如是,进入步骤S4,如否,进入步骤S6,
步骤S4,计算横向每行的像素值之和并保存为数组一,
步骤S5,计算斜向每行的像素值之和,从右上角开始至对角线结束,如行中像素值不足八位从对角线下方提取像素值补足八位,运算的结果保存为数组二,回到步骤S3,
步骤S6,将数组一与数组二相同位置的值一一对应,
步骤S7,判断数组三是否完成,如是,进入步骤S10,如否,进入步骤S8,
步骤S8,提取数组一与数组二相同位置的值的差值,并将差值保存为数组三,
步骤S9,将数组三的值和设置的对比值比较,如比较值大于等于设置的对比值,且对应的像素点中该比较值为最大的值,则该比较值对应的像素点为边线的一点,使用标记进行绘制,如比较值不在设置的对比值内,则不标记,回到步骤S7,
步骤S10,将绘制出的图片保存到数据池中,整个过程对象注册到工厂类中,
步骤S11,将模块对象接口抛出,并且数据池进行数据类型注册。
其中,数据池在程序中写作datapool,数据池可以保存的数据类型有int、Qimage、Float,步骤S1中的预处理后的图片为二值化后的图片,步骤S2中设定的总像素数为16*16,步骤S9中的对比值的范围为0~255 ,对比值初始先设置为125,之后根据实际的效果进行调整。
实施例:将算法预先封装为DLL插件,并将工厂模式的对象定义为该插件,自定义的工厂模式读取所有的DLL插件,根据DLL插件的接口类判断是否是自定义的工厂模式的对象,如否,结束,如是,自定义的工厂模式根据DLL插件的类名搜索对应配置信息,如无对应配置信息,则进入配置页面进行设置并实例化为算法插件,如有,加载对应配置信息实例化为算法插件,判断实例化后的算法插件是否运行,如否,跳出界面询问是否结束,选择否,则重复上述操作,选择是,则结束,如是,从存储模块的配置信息中获取输入和算法插件的所有映射信息,获取图片,使用关键字image进行注册并保存到数据池中,准备进行图像处理,将数据池中预处理后的图片输入实例化后算法中,开始进行寻边,寻边过程可以通过CUDA进行多线程加速运算,将图片分割为16*16像素的点区域,不满足条件的用像素值255补足16*16像素,判断是否存在未遍历区域,如是,则计算横向每行的像素值之和并保存为数组一,计算斜向每行的像素值之和,从右上角开始至对角线结束,如行中像素值不足八位从对角线下方提取像素值补足八位,运算的结果保存为数组二,将数组一与数组二相同位置的值一一对应,判断数组三是否完成,如否,提取数组一与数组二相同位置的值的差值,并将差值保存为数组三,判断数组三的像素值是否大于125,如比较值大于等于125,且对应的像素点中该比较值为最大的值,则该比较值对应的像素点为边线的一点,使用标记进行绘制,如比较值不在设置的对比范围内,则不标记,将绘制出的图片保存到数据池中,整个过程对象注册到工厂类中,将模块对象接口抛出,并通过数据池进行数据类型注册,从数据池获取对应的结果值,通过槽信号发射到对应模块中去,进行后续图像运算。
因此采用本发明可以减少软件更新对产能的影响,并提高半导体表面缺陷在线检测的速度。

Claims (4)

1.一种模块化半导体表面快速寻边方法,其特征在于:包括如下步骤:
步骤一,读取所有DLL插件的类名,
步骤二,根据接口类判断DLL插件是否是工厂模式的对象,如是,进入步骤三,如否,结束,
步骤三,根据DLL插件的类名搜索对应配置信息,如有对应配置信息,加载配置信息实例化,如无配置信息,进入配置界面设置对应配置信息并进行实例化,
步骤四,判断实例化后的DLL插件是否运行,如是,进入步骤五,如否,进入步骤五A,
步骤五,获取图片,使用关键字image进行注册并保存到数据池中,
步骤五A,进入界面询问是否结束,如是,结束,如否,回到步骤四,
步骤六,启动算法插件,从数据池中提取图片通过算法插件进行寻边,
步骤七,将运算的结果输入到步骤五注册好的数据池中,
步骤八,从数据池获取对应的结果值,通过槽信号发射到对应的模块中;
算法插件对图片进行寻边的方法,包括如下步骤:
步骤S1,获取预处理后的图片,开始进行寻边,
步骤S2,将图片以设定的总像素数为单位进行分割,不满足条件的用像素值255补足总像素数,
步骤S3,判断是否存在未遍历区域,如是,进入步骤S4,如否,进入步骤S6,
步骤S4,计算横向每行的像素值之和并保存为数组一,
步骤S5,计算斜向每行的像素值之和,从右上角开始至对角线结束,如行中像素值不足八位从对角线下方提取像素值补足八位,运算的结果保存为数组二,回到步骤S3,
步骤S6,将数组一与数组二相同位置的值一一对应,
步骤S7,判断数组三是否完成,如是,进入步骤S10,如否,进入步骤S8,
步骤S8,提取数组一与数组二相同位置的值的差值,并将差值保存为数组三,
步骤S9,将数组三的值和设置的对比值比较,如比较值大于等于设置的对比值,且对应的像素点中该比较值为最大的值,则该比较值对应的像素点为边线的一点,使用标记进行绘制,如比较值不在设置的对比值内,则不标记,回到步骤S7,
步骤S10,将绘制出的图片保存到数据池中,整个过程对象注册到工厂类中,
步骤S11,将模块对象接口抛出,并通过数据池进行数据类型注册。
2.根据权利要求1所述的一种模块化半导体表面快速寻边方法,其特征在于:所述的预处理后的图片为二值化后的图片。
3.根据权利要求1所述的一种模块化半导体表面快速寻边方法,其特征在于:所述的对比值的范围为 0~255。
4.根据权利要求1所述的一种模块化半导体表面快速寻边方法,其特征在于:所述的设定的总像素数为16*16。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004280537A (ja) * 2003-03-17 2004-10-07 Dds:Kk 視線方向検出装置、視線方向検出方法及び視線方向検出プログラム
CN110263798A (zh) * 2019-06-21 2019-09-20 清华大学 高分辨率图像纹理特征提取方法及系统
CN112529876A (zh) * 2020-12-15 2021-03-19 天津大学 一种隐形眼镜边缘缺陷的检测方法
CN113344931A (zh) * 2021-08-09 2021-09-03 深圳智检慧通科技有限公司 一种插件视觉检测识别方法、可读存储介质及设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004280537A (ja) * 2003-03-17 2004-10-07 Dds:Kk 視線方向検出装置、視線方向検出方法及び視線方向検出プログラム
CN110263798A (zh) * 2019-06-21 2019-09-20 清华大学 高分辨率图像纹理特征提取方法及系统
CN112529876A (zh) * 2020-12-15 2021-03-19 天津大学 一种隐形眼镜边缘缺陷的检测方法
CN113344931A (zh) * 2021-08-09 2021-09-03 深圳智检慧通科技有限公司 一种插件视觉检测识别方法、可读存储介质及设备

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Denomination of invention: A Fast Edge Search Method for Modular Semiconductor Surface

Effective date of registration: 20230220

Granted publication date: 20221227

Pledgee: Industrial Bank Co.,Ltd. Shanghai Changning sub branch

Pledgor: SHANGHAI YINGSHUO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.

Registration number: Y2023310000035

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
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Granted publication date: 20221227

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Registration number: Y2023310000035

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Denomination of invention: A Fast Edge Finding Method for Modular Semiconductor Surface

Granted publication date: 20221227

Pledgee: Industrial Bank Co.,Ltd. Shanghai Changning sub branch

Pledgor: SHANGHAI YINGSHUO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.

Registration number: Y2024310000137