CN113829127B - 一种异步仿形加工设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种异步仿形加工设备及方法，涉及仿形加工领域，该异步仿形加工设备包括转盘平台、伺服驱动设备、激光测距设备、单轴驱动设备、喷涂设备、微距测距设备、第一双轴驱动设备、切削设备和第二双轴驱动设备；转盘平台沿水平面布置并能够自转；激光测距设备可沿竖直方向运动；喷涂设备固设在转盘平台的外侧；微距测距设备可沿竖直方向运动且朝向或远离转盘平台的轴线运动；切削设备可沿竖直方向运动且朝向或远离转盘平台的轴线运动。该异步仿形加工设备及加工方法采用异步仿形加工的方式进行仿形加工，可降低异步仿形加工设备的结构设计难度，通过对异步仿形加工设备中的部分组件的复用达到精简体积的目的，具有良好的实用性。

Description

一种异步仿形加工设备及方法

技术领域

本发明涉及仿形加工领域，具体涉及到一种异步仿形加工设备及方法。

背景技术

传统的仿形加工方式一般为同步仿形加工形式，即在对仿形目标工件进行仿形的过程中，同步地对坯体材料进行的加工，同步仿形加工的不足之处在于需要考虑仿形部分的设备和加工部分的设备之间的同步连接结构，设备的结构设计难度较高，且在实施的过程中，同步仿形加工设备的体积占用较大，操作要求较高。

发明内容

本发明提供了一种异步仿形加工设备及加工方法，利用激光测距设备和微距测距设备采用非接触式测量方式低成本的获取仿形目标工件的高精度表面轮廓并通过异步加工的方式进行仿形加工，可降低异步仿形加工设备的结构设计难度，同时，通过对异步仿形加工设备中的部分组件的复用达到精简体积的目的，具有良好的实用性。

本发明提供了一种异步仿形加工设备，包括转盘平台、伺服驱动设备、激光测距设备、单轴驱动设备、喷涂设备、微距测距设备、第一双轴驱动设备、切削设备和第二双轴驱动设备；

所述转盘平台沿水平面布置，所述伺服驱动设备用于驱动所述转盘平台自转；

所述激光测距设备布置在所述转盘平台的外侧，所述激光测距设备朝向所述转盘平台，所述单轴驱动设备驱动所述激光测距设备沿竖直方向运动；

所述喷涂设备固设在所述转盘平台的外侧，所述喷涂设备的喷涂方向朝向所述转盘平台；

所述微距测距设备基于所述第一双轴驱动设备驱动沿竖直方向运动且所述微距测距设备基于所述第一双轴驱动设备驱动朝向或远离所述转盘平台的轴线运动；

所述切削设备基于所述第二双轴驱动设备驱动沿竖直方向运动且所述切削设备基于所述第二双轴驱动设备驱动朝向或远离所述转盘平台的轴线运动。

可选的实施方式，所述微距测距设备为电容式微距测距设备。

相应的，本发明还提供了一种异步仿形加工方法，包括：

仿形目标工件上料：将仿形目标工件固定在所述转盘平台上，所述仿形目标工件的外轮廓不超出所述转盘的预设限制范围；

一次扫描数据获取：基于所述单轴驱动设备与所述伺服驱动设备配合运动，所述激光测距设备对所述仿形目标工件的表面进行测距扫描并得到一次扫描数据，所述一次扫描数据包括关于所述仿形目标工件的第一表面轮廓信息；

隔离介质材料喷涂：通过喷涂设备在所述仿形目标工件的表面涂覆隔离介质材料，所述隔离介质材料形成隔离介质层，所述隔离介质层具有预设厚度；

微距测距介质材料喷涂：通过喷涂设备在所述隔离介质层的表面涂覆与所述微距测距设备匹配的微距测距介质材料，所述微距测距介质材料形成微距测距介质层，所述微距测距介质层具有预设厚度；

二次扫描数据获取：基于所述一次扫描数据控制所述第一双轴驱动设备与所述伺服驱动设备联动，所述微距测距设备非接触式地对所述微距测距介质层的表面进行测距扫描并得到二次扫描数据，所述二次扫描数据包括关于所述微距测距介质层的第二表面轮廓信息，所述第二表面轮廓信息的精度高于所述第一表面轮廓信息的精度；

二次扫描数据处理：通过所述隔离介质层的预设厚度和所述微距测距介质层的预设厚度处理所述第二表面轮廓信息并得到加工轮廓信息；

坯料上料：将所述转盘平台上的仿形目标工件替换为坯料；

坯料异步仿形加工：基于所述加工轮廓信息控制所述伺服驱动设备和所述第二双轴驱动设备联动并通过所述切削设备对所述坯料进行加工。

可选的实施方式，所述隔离介质材料为水溶性材料，在所述二次扫描数据获取后，所述异步仿形加工方法还包括：

仿形目标工件清洁：通过喷涂设备在所述微距测距介质层的表面喷洒清水。

可选的实施方式，所述微距测距介质层具有导电性并与所述转盘平台电性连接。

可选的实施方式，所述激光测距设备的测距精度为1mm，所述微距测距设备的测距精度为0.1mm。

可选的实施方式，所述基于所述一次扫描数据控制所述第一双轴驱动设备与所述伺服驱动设备联动还包括：

第一角度补偿：以所述转盘平台的自转轴线为参考，所述一次扫描数据中包括在所述一次扫描数据获取中的所述伺服驱动设备的若干组第一运动角度；在所述二次扫描数据获取时，所述二次扫描数据包括所述伺服驱动设备的若干组第二运动角度；

每一组所述第二运动角度与其中一组所述第一运动角度对应，对应的第二运动角度和第一运动角度之间的差值为第一补偿角度；

所述第一补偿角度为所述激光测距设备和所述微距测距设备的夹角。

可选的实施方式，在所述二次扫描数据处理中，还包括以下步骤：

第二角度补偿：以所述转盘平台的自转轴线为参考，所述二次扫描数据包括所述伺服驱动设备的若干组第二运动角度；

在所述坯料异步仿形加工中，通过若干组第三运动角度驱动所述伺服驱动设备和所述第二双轴驱动设备联动；

每一组所述第三运动角度与其中一组所述第二运动角度对应，对应的第三运动角度和第二运动角度之间的差值为第二补偿角度；

所述第二补偿角度为所述微距测距设备和所述切削设备的夹角。

综上，本发明提供了一种异步仿形加工设备及加工方法，转盘平台的自转功能，能够极大的简化其余设备的驱动结构，保证了设备的结构精简程度和降低了设备的制作成本；激光测距设备和微距测距设备均采用非接触式测量方式，不会对仿形目标工件造成刚性接触，从而避免了对仿形目标工件的破坏；利用激光测距设备对仿形目标工件进行低精度的轮廓获取，可供微距测距设备对仿形目标工件进行高精度的轮廓提供实施基础；利用微距测距设备对仿形目标工件进行高精度的轮廓获取，可在较低的成本下实现高精度的轮廓获取功能；于仿形目标工件的表面喷涂微距测距介质材料，可使微距测距设备得以实现微距检测功能；微距测距介质层与仿形目标工件的表面之间设置有易去除的隔离介质层，可降低对微距测距介质层的清理难度；利用微距测距设备所获取的微距测距介质层的表面轮廓进行换算，得出所述仿形目标工件的实际轮廓，然后通过切削设备对坯体进行加工，实现仿形目标工件的异步仿形制造，具体实施中具有良好的使用便利性和操作便利性。

附图说明

图1为本发明实施例的异步仿形加工设备三维结构示意图。

图2为本发明实施例的异步仿形加工方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例的异步仿形加工设备三维结构示意图。

本发明实施例提供了一种异步仿形加工设备，包括转盘平台2、伺服驱动设备1、激光测距设备4、单轴驱动设备3、喷涂设备6、微距测距设备7、第一双轴驱动设备8、切削设备9和第二双轴驱动设备10。

具体的，所述转盘平台2沿水平面布置，所述伺服驱动设备1用于驱动所述转盘平台2自转；由于本发明实施例的转盘平台2主要用途为用于固定仿形目标工件及坯料，且转盘平台2需要自转，考虑到空间的最大利用率，相应的，所述转盘平台2设计为圆盘形。

具体的，所述激光测距设备4布置在所述转盘平台2的外侧，所述激光测距设备4朝向所述转盘平台2，所述单轴驱动设备3驱动所述激光测距设备4沿竖直方向运动。具体的，由于转盘平台2的转动特性，因此，激光测距设备4如果需要遍历获取仿形目标工件的表面数据，仅需要补充高度方向的运动即可；因此，在本发明实施例中，基于结构的精简性考虑，将激光测距设备4设置在单轴驱动设备3上，该单轴驱动设备3的驱动末端的运动方向为沿竖直方向。

具体的，单轴驱动设备3可以为直线电动滑轨等输出末端沿直线方向动作的设备。在本发明实施例中，仅示出单轴驱动设备3的设置位置及基本造型（驱动部分未示出），具体实施中可根据实际采用的设备进行替换。

具体的，关于激光测距设备4，在本发明实施例中，激光测距设备4的主要用途是粗检测，初步对仿形目标工件的外轮廓进行获取。虽然激光测距设备4能够具有很好的检测精度，但是检测精度较高的激光测距设备4的价格十分高昂；一般的，在本发明实施例中，由于激光测距设备4仅用于粗检测，激光测距设备4的精度在1mm即可。

所述喷涂设备6固设在所述转盘平台2的外侧，所述喷涂设备6的喷涂方向应朝向所述转盘平台2；具体的，根据喷涂设备6中的喷咀的结构设计以及喷咀与转盘平台2的距离的变化，喷涂的区域可以适当变化，因此，在结合转盘平台2能够自转的运动特性，喷涂设备6一般情况下不需要沿竖直方向运动即可完全覆盖到仿形目标工件的表面。在本发明实施例中，基于零部件的互换性考虑，喷涂设备6同样基于单轴驱动设备3固定在转盘平台2的外侧；具体的，单轴驱动设备3的输出末端可以进行锁死，以保证喷涂设备6的稳定性。

在本发明实施例中，喷涂设备6的作用包括在所述仿形目标工件的表面涂覆隔离介质材料（隔离介质材料形成隔离介质层）、在所述隔离介质层的表面涂覆与所述微距测距设备7匹配的微距测距介质材料（微距测距介质材料形成微距测距介质层）和在微距测距介质层的表面喷洒清水。

具体的，隔离介质层的作用为形成一层易去除的结构，以使微距测距介质层在使用后能够较为容易的进行剥离，避免微距测距介质层对仿形目标工件造成破坏；考虑到成本问题，隔离介质层一般采用水溶性材料，通过简单的喷水进行清洗；微距测距介质层的作用为供特定的微距测距设备7进行微距检测，以满足微距测距设备7的检测条件需求。

具体的，微距测距介质层的材料的选取，需要根据微距测距设备7确认。一般的，成本较低的微距测距设备7为电容式测距设备或霍尔式测距设备，因此，微距测距介质层形成后，需要具有导电性以形成感应金属电极，即所述微距测距介质层具有导电性并与所述转盘平台2电性连接。

需要说明的是，喷涂设备6包括喷咀以及相关的加压设备和供料设备，在本发明实施例的附图中仅示出喷咀的设置位置，喷涂设备6中的其余部件可根据现有技术实施。

具体的，所述微距测距设备7基于所述第一双轴驱动设备8驱动沿竖直方向运动且所述微距测距设备7基于所述第一双轴驱动设备8在对应的水平面上朝向或远离所述转盘平台2的轴线运动。具体的，微距测距设备7是用于提高对仿形目标工件的表面的轮廓检测精度。具体的，激光测距设备4的粗检测得到了仿形目标工件的基本轮廓，通过对该基本轮廓进行放大，可以使微距测距设备7能够在一个较为靠近仿形目标工件且较为安全（不会与仿形目标工件发生干涉）的位置进行近距离的检测。

一般的，于测量工具而言，精度高且检测行程大的测量工具造价一般较高，于使用成本而言，精度较高的测量工具且检测行程较小的价格适中，适合广泛性的使用。因此，相对应，本发明实施例所指的微距测距设备7的测距精度相对于激光测距设备4的精度更高，一般的，微距测距设备7的测量精度比激光测距设备4的精度高至少一个数量级。

具体的，所述切削设备9基于所述第二双轴驱动设备10驱动沿竖直方向运动且所述切削设备9基于所述第二双轴驱动设备10驱动在对应的水平面上朝向或远离所述转盘平台2的轴线运动。具体的，通过微距测距设备7的测距后，仿形目标工件的表面轮廓的精度已经满足需求，通过将仿形目标工件替换为坯体，通过已获取的仿形目标工件的测定表面轮廓，利用切削设备9对坯体进行非同步的仿形加工。由于转盘平台2的旋转特性，切削设备9可以为固定刀座和刀具的组合结构。

具体的，本发明实施例的异步仿形加工设备首先利用激光测距设备4对仿形目标工件进行非接触式地大致轮廓的获取，以供微距测距设备7在更近的距离对仿形目标工件的轮廓进行进一步的获取；微距测距设备7在所述大致轮廓的支持下，从更近的距离进一步对仿形目标工件的外表轮廓进行获取，以得到仿形目标工件的精度更高的轮廓；考虑到对仿形目标工件的保护，以及考虑到了便于微距测距功能的实现，通过喷涂设备6的仿形目标工件进行隔离介质层和微距测距介质层的加工；最终，利用微距测距设备7所获取的微距测距介质层的表面轮廓进行换算，得出所述仿形目标工件的实际轮廓，然后通过切削设备9对坯体进行加工，实现仿形目标工件的异步仿形制造。

需要说明的是，由于转盘平台2的自转特性，单轴驱动设备3、第一双轴驱动设备8和第二双轴驱动设备10均分别具有竖直方向的运动自由度，在对其进行结构设计时，可考虑将其竖直方向的运动结构设计为同一结构，以提高零件的可互换性。

图2为本发明实施例的异步仿形加工方法流程图。

相应的，本发明提供了一种异步仿形加工方法，基于所述异步仿形加工方法实现，包括以下步骤：

S101：仿形目标工件上料；

将仿形目标工件固定在所述转盘平台2上，所述仿形目标工件的外轮廓不超出所述转盘的预设限制范围；具体的，本发明实施例所述的异步仿形加工方法一般适用于结构关于轴线中心对称的仿形目标工件，为了保证激光测距设备4的非接触式的测量，仿形目标工件不能超出转盘平台2的限制范围，以避免仿形目标工件与激光测距设备4产生干涉。

S102:一次扫描数据获取；

基于所述单轴驱动设备3与所述伺服驱动设备1联动，所述激光测距设备4对所述仿形目标工件的表面进行测距扫描并得到一次扫描数据，所述一次扫描数据包括关于所述仿形目标工件的第一表面轮廓信息；具体的，伺服驱动设备1具有反馈转盘平台2圆周角度的功能，结合单轴驱动设备3的驱动末端的高度，通过圆周坐标系可得到激光测距设备4相对于转盘平台2（一般以转盘平台2的轴线为基准）的位置，激光测距设备4所得到的测距数据，即为在对应的位置上，激光测距设备4（测量端）与仿形目标工件表面上的一点的间距，通过该数据，可获取仿形目标工件表面上的一点在圆周坐标系中的位置。可选的，所述激光测距设备4所得到的测距数据的精度为1mm。

S103：隔离介质材料喷涂；

通过喷涂设备6在所述仿形目标工件的表面涂覆隔离介质材料，所述隔离介质材料形成隔离介质层，所述隔离介质层成型后具有预设厚度；基于成本和操作便利性考虑，所述隔离介质层优先选用水溶性的隔离介质层。

S104：微距测距介质材料喷涂；

通过喷涂设备6在所述隔离介质层的表面涂覆与所述微距测距设备7匹配的微距测距介质材料，所述微距测距介质材料形成微距测距介质层，所述微距测距介质层具有预设厚度；

可选的，所述微距测距介质层具有导电性并与所述转盘平台2电性连接。

S105：二次扫描数据获取；

基于所述一次扫描数据控制所述二轴驱动设备与所述伺服驱动设备1联动，所述微距测距设备7非接触式地对所述微距测距介质层的表面进行测距扫描并得到二次扫描数据，所述二次扫描数据包括关于所述微距测距介质层的第二表面轮廓信息，所述第二表面轮廓信息的精度高于所述第一表面轮廓信息的精度；

具体的，由于激光测距设备4和所述微距测距设备7之间存在夹角，可选的实施方式，所述基于所述一次扫描数据控制所述二轴驱动设备与所述伺服驱动设备1联动还包括：

第一角度补偿：以所述转盘平台2的自转轴线为参考，所述一次扫描数据中包括在所述一次扫描数据获取中的所述伺服驱动设备1的若干组第一运动角度；在所述二次扫描数据获取时，所述二次扫描数据包括所述伺服驱动设备1的若干组第二运动角度；

每一组所述第二运动角度与其中一组所述第一运动角度对应，对应的第二运动角度和第一运动角度之间的差值为第一补偿角度；

所述第一补偿角度为所述激光测距设备4和所述微距测距设备7的夹角。

具体的，当仿形目标工件放置在所述转盘平台2上后，伺服驱动设备1所记录的角度信息即为所述仿形目标工件的姿态（角度）信息。

在激光测距设备4获取数据时，获取的数据的坐标为伺服驱动设备1的运动角度与单轴驱动设备3的运动位置的数据，该数据是以伺服驱动设备1和单轴驱动设备3的相互位置为基准的。

由于激光测距设备4和所述微距测距设备7之间存在夹角，为了使微距测距设备7能够正确使用所述激光测距设备4所获取的数据，需要对相应的坐标关系进行校准。

具体的，第一补偿角度的功能即为校准作用，可使伺服驱动设备1与单轴驱动设备3的联动运动的坐标对应数据校准为所述伺服驱动设备1与所述第一双轴测距设备的联动运动的坐标对应数据。

S106：二次扫描数据处理；

通过预设的隔离介质层厚度数据和预设的微距测距介质层厚度数据处理所述第二表面轮廓信息并得到加工轮廓信息；具体的，隔离介质层和微距测距介质层是具有一定厚度的，由于第二表面轮廓信息是对微距测距介质层进行测定的，为了准确进行仿形加工，需要从第二表面轮廓信息中扣除所述隔离介质层和微距测距介质层的厚度才能够得到仿形目标工件的实际轮廓。

可选的实施方式，在所述二次扫描数据处理中，还包括以下步骤：

第二角度补偿：以所述转盘平台2的自转轴线为参考，所述二次扫描数据包括所述伺服驱动设备1的若干组第二运动角度；

在所述坯料异步仿形加工中，通过若干组第三运动角度驱动所述伺服驱动设备1和所述第二双轴驱动设备10联动；

每一组所述第三运动角度与其中一组所述第二运动角度对应，对应的第三运动角度和第二运动角度之间的差值为第二补偿角度；

所述第二补偿角度为所述微距测距设备7和所述切削设备9的夹角。

具体的，第二补偿角度与第一补偿角度的设置原理相类似，由于微距测距设备7和切削设备9之间具有夹角，为了使伺服驱动设备1能够与切削设备9的运动产生正确的联动运动，需要以第二补偿角度对第二运动角度进行补偿，以得到第三运动角度。

S107：仿形目标工件清洁；

仿形目标工件清洁：通过喷涂设备6在所述微距测距介质层的表面喷洒清水。

S108：坯料上料；

将所述转盘平台2上的仿形目标工件替换为坯料；

S109：坯料异步仿形加工；

基于所述加工轮廓信息控制所述伺服驱动设备1和所述第二双轴驱动设备10联动并通过所述切削设备9对所述坯料进行加工。

综上，本发明实施例提供了一种异步仿形加工设备及加工方法，转盘平台的自转功能，能够极大的简化其余设备的驱动结构，保证了设备的结构精简程度和降低了设备的制作成本；激光测距设备和微距测距设备均采用非接触式测量方式，不会对仿形目标工件造成刚性接触，从而避免了对仿形目标工件的破坏；利用激光测距设备对仿形目标工件进行低精度的轮廓获取，可供微距测距设备对仿形目标工件进行高精度的轮廓提供实施基础；利用微距测距设备对仿形目标工件进行高精度的轮廓获取，可在较低的成本下实现高精度的轮廓获取功能；于仿形目标工件的表面喷涂微距测距介质材料，可使微距测距设备得以实现微距检测功能；微距测距介质层与仿形目标工件的表面之间设置有易去除的隔离介质层，可降低对微距测距介质层的清理难度；利用微距测距设备所获取的微距测距介质层的表面轮廓进行换算，得出所述仿形目标工件的实际轮廓，然后通过切削设备对坯体进行加工，实现仿形目标工件的异步仿形制造，具体实施中具有良好的使用便利性和操作便利性。

以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应采用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种异步仿形加工方法，其特征在于，基于异步仿形加工设备实现，所述异步仿形加工设备包括转盘平台、伺服驱动设备、激光测距设备、单轴驱动设备、喷涂设备、微距测距设备、第一双轴驱动设备、切削设备和第二双轴驱动设备；所述转盘平台沿水平面布置，所述伺服驱动设备用于驱动所述转盘平台自转；所述激光测距设备布置在所述转盘平台的外侧，所述激光测距设备朝向所述转盘平台，所述单轴驱动设备驱动所述激光测距设备沿竖直方向运动；所述喷涂设备固设在所述转盘平台的外侧，所述喷涂设备的喷涂方向朝向所述转盘平台；所述微距测距设备基于所述第一双轴驱动设备驱动沿竖直方向运动且所述微距测距设备基于所述第一双轴驱动设备驱动朝向或远离所述转盘平台的轴线运动；所述切削设备基于所述第二双轴驱动设备驱动沿竖直方向运动且所述切削设备基于所述第二双轴驱动设备驱动朝向或远离所述转盘平台的轴线运动；

所述异步仿形加工方法包括：

仿形目标工件上料：将仿形目标工件固定在所述转盘平台上，所述仿形目标工件的外轮廓不超出所述转盘平台的预设限制范围；

一次扫描数据获取：基于所述单轴驱动设备与所述伺服驱动设备配合运动，所述激光测距设备对所述仿形目标工件的表面进行测距扫描并得到一次扫描数据，所述一次扫描数据包括关于所述仿形目标工件的第一表面轮廓信息；

隔离介质材料喷涂：通过喷涂设备在所述仿形目标工件的表面涂覆隔离介质材料，所述隔离介质材料形成隔离介质层，所述隔离介质层具有预设厚度；

微距测距介质材料喷涂：通过喷涂设备在所述隔离介质层的表面涂覆与所述微距测距设备匹配的微距测距介质材料，所述微距测距介质材料形成微距测距介质层，所述微距测距介质层具有预设厚度；

二次扫描数据获取：基于所述一次扫描数据控制所述第一双轴驱动设备与所述伺服驱动设备联动，所述微距测距设备非接触式地对所述微距测距介质层的表面进行测距扫描并得到二次扫描数据，所述二次扫描数据包括关于所述微距测距介质层的第二表面轮廓信息，所述第二表面轮廓信息的精度高于所述第一表面轮廓信息的精度；

二次扫描数据处理：通过所述隔离介质层的预设厚度和所述微距测距介质层的预设厚度处理所述第二表面轮廓信息并得到加工轮廓信息；

坯料上料：将所述转盘平台上的仿形目标工件替换为坯料；

坯料异步仿形加工：基于所述加工轮廓信息控制所述伺服驱动设备和所述第二双轴驱动设备联动并通过所述切削设备对所述坯料进行加工。

2.如权利要求1所述的异步仿形加工方法，其特征在于，所述隔离介质材料为水溶性材料，在所述二次扫描数据获取后，所述异步仿形加工方法还包括：

仿形目标工件清洁：通过喷涂设备在所述微距测距介质层的表面喷洒清水。

3.如权利要求1所述的异步仿形加工方法，其特征在于，所述微距测距介质层具有导电性并与所述转盘平台电性连接。

4.如权利要求1所述的异步仿形加工方法，其特征在于，所述激光测距设备的测距精度为1mm，所述微距测距设备的测距精度为0.1mm。

5.如权利要求1所述的异步仿形加工方法，其特征在于，所述基于所述一次扫描数据控制所述第一双轴驱动设备与所述伺服驱动设备联动还包括：

第一角度补偿：以所述转盘平台的自转轴线为参考，所述一次扫描数据中包括在所述一次扫描数据获取中的所述伺服驱动设备的若干组第一运动角度；在所述二次扫描数据获取时，所述二次扫描数据包括所述伺服驱动设备的若干组第二运动角度；

每一组所述第二运动角度与其中一组所述第一运动角度对应，对应的第二运动角度和第一运动角度之间的差值为第一补偿角度；

所述第一补偿角度为所述激光测距设备和所述微距测距设备的夹角。

6.如权利要求1所述的异步仿形加工方法，其特征在于，在所述二次扫描数据处理中，还包括以下步骤：

第二角度补偿：以所述转盘平台的自转轴线为参考，所述二次扫描数据包括所述伺服驱动设备的若干组第二运动角度；

在所述坯料异步仿形加工中，通过若干组第三运动角度驱动所述伺服驱动设备和所述第二双轴驱动设备联动；

每一组所述第三运动角度与其中一组所述第二运动角度对应，对应的第三运动角度和第二运动角度之间的差值为第二补偿角度；

所述第二补偿角度为所述微距测距设备和所述切削设备的夹角。

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