CN113826057A - 包括传感器模块的电子设备 - Google Patents

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CN113826057A
CN113826057A CN202080035542.6A CN202080035542A CN113826057A CN 113826057 A CN113826057 A CN 113826057A CN 202080035542 A CN202080035542 A CN 202080035542A CN 113826057 A CN113826057 A CN 113826057A
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sensor
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黄炳鐥
李德熙
李成奎
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Samsung Electronics Co Ltd
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Samsung Electronics Co Ltd
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Abstract

公开了一种电子设备。该电子设备包括壳体和设置在壳体的至少一部分中的传感器模块。传感器模块包括：指纹识别传感器；覆盖指纹识别传感器的保护层；设置在保护层上的粘合构件；以及放置在粘合构件上的陶瓷层，其中，陶瓷层的边缘、粘合构件的边缘以及保护层的一部分的边缘包括经加工面。其它实施例也是可能的。

Description

包括传感器模块的电子设备
技术领域
各种实施例涉及包括传感器模块的电子设备。
背景技术
多用途电子设备可以具有认证功能，该认证功能使用诸如用户指纹或虹膜的生物信息作为个人认证的手段。指纹识别传感器通常可以设置在暴露于电子设备的外部的区域或按钮上，并且可以接触用户的手指以检测指纹。指纹识别传感器可以通过例如涂漆、膜转印和陶瓷附着的表面处理过程来制造，以保护指纹识别传感器并向用户提供良好的操作感。在指纹识别传感器的表面处理方法之中，陶瓷附着方法可以通过使用热固性粘合剂将陶瓷片安置在指纹识别传感器上，然后可以执行热固化工艺。
发明内容
技术问题
为了通过使用热固性粘合构件将陶瓷层附接到指纹识别传感器，通常应当在200℃下进行2小时的热固化粘合过程。如果指纹识别传感器在热固化粘合过程中长时间暴露于高温，则可能发生其中指纹识别传感器的外表面变形的模痕现象(die markphenomenon)。
包括在指纹识别传感器模块中的陶瓷层的尖锐边缘可能受到影响，并且当用户使用它时可能对用户造成伤害。因此，指纹识别传感器模块可以包括用于保护陶瓷层的尖锐边缘的装置，以便将具有附着到其上的陶瓷层的指纹识别传感器设置在电子设备的壳体中或按钮上。设置在电子设备的前表面或后表面上的指纹识别传感器可以设置成不通过壳体的结构将边缘暴露于外部。然而，如果指纹识别传感器安装在电子设备的侧表面上，则陶瓷层的尖锐边缘可能由于空间限制而暴露于外部。
根据本公开的各种实施例的电子设备可以提供包括经加工陶瓷层的传感器模块。
问题的解决方案
根据各种实施例的电子设备可以包括壳体以及设置在壳体的至少一部分中的传感器模块，其中，传感器模块包括指纹识别传感器、用于封闭指纹识别传感器的保护层、设置在保护层上的粘合构件、以及设置在粘合构件上的陶瓷层，其中，陶瓷层的周边、粘合构件的周边以及保护层的一部分的周边包括经加工面。
根据各种实施例的传感器模块可以包括指纹识别传感器、封闭指纹识别传感器的保护层、设置在保护层上的紫外(UV)固化粘合构件、设置在粘合构件上并允许UV射线透过的陶瓷层、以及设置在陶瓷层上并形成传感器模块的一个表面的涂层，其中所述一个表面基本上平行于指纹识别传感器，且涂层、陶瓷层、UV固化粘合构件、保护层的一部分包括经加工面。
本公开的有益效果
根据各种实施例的电子设备可以通过使用UV固化粘合构件来省略高温的热固化过程。由于UV固化粘合构件响应于UV射线而瞬时固化的特性，可以防止在热固化过程中引起的表面变形，并且电子设备可以实现传感器模块的表面平整度。
根据各种实施例的电子设备可以通过加工传感器模块的一个表面来去除陶瓷层的尖锐边缘。从其中去除陶瓷层的尖锐边缘的传感器模块可以降低伤害用户的风险，并且即使在暴露于外部时也可以具有耐久性。
根据各种实施例的传感器模块可以在没有用于保护传感器模块的侧表面的器件的情况下设置在电子设备的前表面、后表面或侧表面上。
附图说明
图1是根据实施例的网络环境中的电子设备的框图；
图2是示出根据实施例的电子设备的平坦状态的视图；
图3是示出根据实施例的电子设备的折叠状态的视图；
图4是根据实施例的电子设备的分解立体图；
图5是根据实施例的电子设备的立体图；
图6是根据实施例的电子设备的剖视图；
图7是根据实施例的传感器模块的俯视图和剖视图；
图8a是根据实施例的传感器模块的剖视图；
图8b是根据实施例的传感器模块的剖视图；
图9a是示出根据实施例的从正面观察时的电子设备的立体图；
图9b是根据实施例的包括传感器模块的电子设备的剖视图；
图10是根据实施例的传感器模块的剖视图；
图11a是示出根据实施例的从背部观察时的电子设备的立体图；
图11b是根据实施例的包括天线模块的电子设备的剖视图；
图11c是根据实施例的包括传感器模块的电子设备的剖视图；
图12是根据实施例的传感器模块制造过程的流程图；
图13a是示出根据实施例的传感器模块的制造过程的视图；
图13b是示出根据实施例的传感器模块的制造过程的视图；
图13c是示出根据实施例的传感器模块的制造过程的视图；
图13d是示出根据实施例的传感器模块的制造过程的视图；
图13e是示出根据实施例的传感器模块的制造过程的视图；
图13f是示出根据实施例的传感器模块的制造过程的视图；以及
图13g是示出根据实施例的传感器模块的制造过程的视图。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子设备101的框图。
参照图1，网络环境100中的电子设备101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子设备102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子设备104或服务器108进行通信。根据实施例，电子设备101可经由服务器108与电子设备104进行通信。根据实施例，电子设备101可包括处理器120、存储器130、输入设备150、声音输出设备155、显示设备160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子设备101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示设备160或相机模块180)，或者可将一个或更多其它部件添加到电子设备101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示设备160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子设备101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子设备101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示设备160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子设备101的部件之中的至少一个部件(例如，显示设备160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子设备101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入设备150可从电子设备101的外部(例如，用户)接收将由电子设备101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入设备150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出设备155可将声音信号输出到电子设备101的外部。声音输出设备155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示设备160可向电子设备101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示设备160可包括例如显示器、全息设备或投影仪以及用于控制显示器、全息设备和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示设备160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入设备150获得声音，或者经由声音输出设备155或与电子设备101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子设备(例如，电子设备102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子设备101的操作状态(例如，功率或温度)或电子设备101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子设备101可经由所述连接器与外部电子设备(例如，电子设备102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子设备101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子设备101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102、电子设备104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子设备进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子设备101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子设备101的外部(例如，外部电子设备)或者从电子设备101的外部(例如，外部电子设备)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子设备之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子设备101和外部电子设备104之间发送或接收命令或数据。电子设备102和电子设备104中的每一个可以是与电子设备101相同类型的设备，或者是与电子设备101不同类型的设备。根据实施例，将在电子设备101运行的全部操作或一些操作可在外部电子设备102、外部电子设备104或服务器108中的一个或更多运行。例如，如果电子设备101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一设备的请求执行功能或服务，则电子设备101可请求所述一个或更多外部电子设备执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子设备101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多外部电子设备执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多外部电子设备可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子设备101。电子设备101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子设备可以是各种类型的电子设备之一。电子设备可包括例如便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备或家用电器。根据本公开的实施例，电子设备不限于以上所述的那些电子设备。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一个元件(例如，第一个元件)被称为“与另一个元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一个元件(例如，第二元件)”、“与另一个元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一个元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一个元件可与所述另一个元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一个元件无线连接、或经由第三元件与所述另一个元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子设备101)读取的一个或更多指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子设备101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户设备(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多部件，或者可添加一个或更多其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多其它操作。
图2是示出根据实施例的电子设备的平坦状态的视图，并且图3是示出根据实施例的电子设备的折叠状态的视图。
参照图2和图3，在实施例中，电子设备101可以包括可折叠壳体500、覆盖可折叠壳体的可折叠部分的铰链盖530、以及设置在由可折叠壳体500形成的空间中的柔性或可折叠显示器200(以下称为“显示器”200)。电子设备101可以包括其上设置有显示器200的前表面515、作为前表面515的相对表面的后表面535、以及包围前表面515和后表面535之间的空间的侧表面525。
在实施例中，可折叠壳体500可以包括第一壳体结构510、第二壳体结构520、第一后表面盖580和第二后表面盖590，其中，第二壳体结构520包括传感器区域524。电子设备101的可折叠壳体500不限于图2和图3中所示的形状和联接，并且可以通过其它形状或部件的组合和/或联接来实现。例如，在另一个实施例中，第一壳体结构510和第一后表面盖580可以彼此一体地形成，并且第二壳体结构520和第二后表面盖590可以彼此一体地形成。
在所示的实施例中，第一壳体结构510和第二壳体结构520可以相对于折叠轴(A轴)设置在两侧，并且可以具有相对于折叠轴A基本对称的形状。如下面将描述的，第一壳体结构510和第二壳体结构520之间可以具有根据电子设备101是否处于平坦状态、折叠状态或中间状态而改变的角度或距离。在所示的实施例中，与第一壳体结构510不同，第二壳体结构520还包括其中设置有各种传感器的传感器区域324，但是在其它区域上可以具有对称的形状。
在实施例中，如图2所示，第一壳体结构510和第二壳体结构520可以形成将显示器200全部容纳在一起的凹槽。在所示的实施例中，由于传感器区域524，凹槽可以在垂直于折叠轴A的方向上具有两个或更多不同的宽度。
例如，凹槽可以具有：(1)处于第一壳体结构510的平行于折叠轴A的第一部分510a与第二壳体结构520的形成在传感器区域524的边缘上的第一部分520a之间的第一宽度w1，以及(2)由第一壳体结构510的第二部分510b以及第二壳体结构520的不对应于传感器区域524并且平行于折叠轴A的第二部分520b形成的第二宽度w2。在这种情况下，第二宽度w2可以比第一宽度w1长。换句话说，第一壳体结构510的第一部分510a和第二壳体结构520的具有非对称形状的第一部分520a可以形成凹槽的第一宽度w1，并且第一壳体结构510的第二部分510b和第二壳体结构520的具有对称形状的第二部分520b可以形成凹槽的第二宽度w2。在实施例中，第二壳体结构520的第一部分520a和第二部分520b可以相距折叠轴A具有不同的距离。凹槽的宽度不限于所示的示例。在实施例中，根据传感器区域524或第一壳体结构510和第二壳体结构520的具有非对称形状的部分的形状，凹槽可以具有多个宽度。
在实施例中，第一壳体结构510和第二壳体结构520的至少一部分可以由具有出于支承显示器200而选择的尺寸的刚度的金属材料或非金属材料形成。
在实施例中，传感器区域524可以形成为具有邻近第二壳体结构520的一个拐角的预定区域。然而，传感器区域524的布置、形状和尺寸不限于所示的示例。例如，在另一个实施例中，传感器区域524可以设置在第二壳体结构520的另一个拐角上，或者设置在上端拐角和下端拐角之间的某个区域上。在实施例中，嵌入电子设备101中以执行各种功能的部件可以通过传感器区域524或设置在传感器区域524上的一个或更多开口暴露于电子设备101的前表面515。在实施例中，部件可以包括各种类型的传感器。传感器可以包括例如前置相机、接收器或接近传感器中的至少一个。
第一后表面盖580可以在电子设备101的后表面535上设置在折叠轴的一侧，并且例如可以具有大致矩形的周边并且可以具有被第一壳体结构510围绕的周边。类似地，第二后表面盖590可以在电子设备101的后表面535上设置在折叠轴的另一侧，并且可以具有由第二壳体结构520围绕的其周边。
在所示的实施例中，第一后表面盖580和第二后表面盖590可具有相对于折叠轴(A轴线)基本对称的形状。然而，第一后表面盖580和第二后表面盖590可以不必具有对称的形状，并且在另一个实施例中，电子设备101可以包括各种形状的第一后表面盖580和第二后表面盖590。在又一个实施例中，第一后表面盖580可以与第一壳体结构510一体地形成，并且第二后表面盖590可以与第二壳体结构520一体地形成。
在实施例中，第一后表面盖580、第二后表面盖590、第一壳体结构510和第二壳体结构520可以形成空间以在其中设置电子设备101的各种部件(例如，印刷电路板或电池)。在实施例中，一个或更多部件可以设置在电子设备101的后表面535上，或者可以可视地暴露。例如，子显示器290的至少一部分可以通过第一后表面盖580的第一后表面区域582可视地暴露。在另一个实施例中，一个或更多部件或传感器可以通过第二后表面盖590的第二后表面区域592可视地暴露。在实施例中，传感器可以包括接近传感器和/或后置相机。
在实施例中，电子设备101可以包括键输入设备517。键输入设备517可以包括功能按钮，例如音量控制按钮或电源按钮。根据实施例，键输入设备517可以设置在电子设备101的侧表面525上。在另一个实施例中，电子设备101可以不包括上述键输入设备517的一部分，且未包括的键输入设备可以以诸如软键等其它形式在显示器200上实现。根据实施例，键输入设备517可以包括各种类型的传感器模块(例如，图1的传感器模块176)。例如，键输入设备517可以包括指纹识别传感器模块。指纹识别传感器模块可以安装在键输入设备517中，使得键输入设备517可以双用地用作指纹传感器按钮。
参照图3，铰链盖530可以设置在第一壳体结构510和第二壳体结构520之间，并且可以构造成隐藏内部部件(例如铰链结构540)。在实施例中，铰链盖530可以被第一壳体结构510和第二壳体结构520的一部分隐藏，或者可以根据电子设备101的状态(平坦状态或折叠状态)暴露于外部。
例如，当电子设备101处于如图2所示的平坦状态时，铰链盖530可以被第一壳体结构510和第二壳体结构520隐藏，并且可以不暴露。例如，当电子设备101处于如图3所示的折叠状态(例如，完全折叠状态)时，铰链盖530可以在第一壳体结构510和第二壳体结构520之间暴露于外部。例如，在第一壳体结构510和第二壳体结构520以一定角度折叠的中间状态下，铰链盖530可以在第一壳体结构510和第二壳体结构520之间部分地暴露于外部。然而，在这种情况下，暴露区域可以小于完全折叠状态下的暴露区域。在实施例中，铰链盖530可以包括曲面。
显示器200可以设置在由可折叠壳体500形成的空间中。例如，显示器200可以位于由可折叠壳体500形成的凹槽上，并且可以形成电子设备101的前表面515的大部分。
因此，电子设备101的前表面515可以包括显示器200和第一壳体结构510的邻近显示器200的一些区域以及第二壳体结构520的一些区域。此外，电子设备101的后表面535可以包括第一后表面盖580、第一壳体结构510的邻近第一后表面盖580的一些区域、第二后表面盖590、以及第二壳体结构520的邻近第二后表面盖590的一些区域。
显示器200可以指具有变形为平坦表面或曲面的至少一些区域的显示器。在实施例中，显示器200可以包括折叠区域203、相对于折叠区域203设置在一侧(图2中所示的折叠区域203的左侧)的第一区域201、以及设置在另一侧(图2中所示的折叠区域203的右侧)的第二区域202。
图2所示的显示器200的划分区域是示例，并且根据显示器200的结构或功能，显示器200可以被划分成多个区域(例如，四个或更多区域或两个区域)。例如，在图1所示的实施例中，显示器200可以通过平行于y轴或折叠轴(A轴)延伸的折叠区域203分成多个区域。在另一个实施例中，显示器200可以参考另一个折叠区域(例如，平行于x轴的折叠区域)或另一个折叠轴(例如，平行于x轴的折叠轴)被分成多个区域。
第一区域201和第二区域202可以具有相对于折叠区域203基本对称的形状。然而，不同于第一区域201，第二区域202可以包括根据传感器区域524的存在而被切除的凹口，但是可以在其它区域上具有与第一区域201对称的形状。换句话说，第一区域201和第二区域202可以包括具有对称形状的部分和具有不对称形状的部分。
在下文中，将描述根据电子设备101的状态(例如，平坦状态或折叠状态)的第一壳体结构510和第二壳体结构520以及显示器200的相应区域的操作。
在实施例中，当电子设备101处于平坦状态(例如，图2)时，第一壳体结构510和第二壳体结构520可以形成180°的角度，并且可以被设置成面向同一方向。显示器200的第一区域201的表面和第二区域202的表面可以彼此形成180°的角度，并且可以面向相同的方向(例如，电子设备101的前表面515所在的方向)。折叠区域203可以与第一区域201和第二区域202形成同一平面。
在实施例中，当电子设备101处于折叠状态(例如，图2)时，第一壳体结构510和第二壳体结构520可以设置成彼此面对。显示器200的第一区域201的表面和第二区域202的表面可以彼此形成小角度(例如，在0°和10°之间)，并且可以彼此面对。折叠区域203的至少一部分可以具有具有预定曲率的曲面。
在实施例中，当电子设备101处于中间状态(折叠状态)时，第一壳体结构510和第二壳体结构520可以一定角度设置。显示器200的第一区域201的表面和第二区域202的表面可以形成大于折叠状态并且小于平坦状态的角度。折叠区域203的至少一部分可以具有具有预定曲率的曲面，并且在这种状态下的曲率可以小于在折叠状态下的曲率。
图4是根据实施例的电子设备的分解立体图。
参照图4，在实施例中，电子设备101可以包括显示单元20、机架组件30、板单元600、第一壳体结构510、第二壳体结构520、第一后表面盖580和第二后表面盖590。在本公开中，显示单元20可以被称为显示模块或显示组件。
显示单元20可以包括显示器200和其上安置有显示器200的一个或更多板或层。在实施例中，板240可以设置在显示器200和机架组件30之间。显示器200可以设置在板240的一个表面(例如，图4中的上表面)的至少一部分上。板240可以形成为与显示器200相对应的形状。例如，板240的一些区域可以形成为与显示器200的凹口204相对应的形状。
机架组件30可以包括第一机架410、第二机架420、铰链结构540、铰链盖530以及布线构件430(例如，柔性印刷电路板(FPC)、柔性印刷电路)，其中，铰链结构540设置在第一机架410和第二机架420之间，铰链盖530在从外部观察时覆盖铰链结构540，布线构件430跨越第一机架410和第二机架420。
在实施例中，机架组件30可以设置在板240和板单元600之间。例如，第一机架410可以设置在显示器200的第一区域201和第一板610之间。第二机架420可以设置在显示器200的第二区域202和第二板620之间。
在实施例中，铰链结构540的至少一部分和布线构件430可以设置在机架组件30内。布线构件430可沿越过第一机架410和第二机架420的方向(例如，x轴方向)设置。布线构件430可以沿垂直于电子设备101的折叠区域203的折叠轴(例如y轴或图2的折叠轴A)的方向(例如，x轴方向)设置。
如上所述，板单元600可以包括设置在第一机架410所在侧上的第一板610和设置在第二机架420所在侧上的第二板620。第一板610和第二板620可以设置在由机架组件30、第一壳体结构510、第二壳体结构520、第一后表面盖580和第二后表面盖590形成的空间中。用于实现电子设备101的各种功能的部件可以安装在第一板610和第二板620上。
第一壳体结构510和第二壳体结构520可以彼此组装以联接到机架组件30的两侧，其中显示单元20联接到机架组件30。如下面将要描述的，第一壳体结构510和第二壳体结构520可以相对于机架组件30的两侧滑动，并且可以与机架组件30联接。
在实施例中，第一壳体结构510可以包括第一旋转支承表面512，并且第二壳体结构520可以包括与第一旋转支承表面512相对应的第二旋转支承表面522。第一旋转支承表面512和第二旋转支承表面522可以包括与铰链盖530中包括的曲面相对应的曲面。
在实施例中，当电子设备101处于平坦状态(例如，图2的电子设备)时，第一旋转支承表面512和第二旋转支承表面522可以覆盖铰链盖530，使得铰链盖530不暴露于电子设备101的后表面(例如，图2的后表面535)或暴露得最小。另一方面，当电子设备101处于折叠状态(例如，图2的电子设备)时，第一旋转支承表面512和第二旋转支承表面522可以沿着包括在铰链盖530中的曲面旋转，使得铰链盖530最大程度地暴露于电子设备101的后表面。
图5是根据实施例的电子设备的立体图，图6是根据实施例的电子设备的剖视图。
参照图5和图6，电子设备101可以包括传感器模块700(例如，图1的传感器模块176)和壳体550(例如，图2的可折叠壳体500)。
根据实施例，传感器模块700可以设置在壳体550的一部分上以从外部可见。例如，传感器模块700可以设置在电子设备101的侧表面(例如，图2和图3的侧表面525)上。传感器模块700可以具有包括在键输入设备(例如，图2和图3的键输入设备517)中的至少一部分。例如，传感器模块700可以与键输入设备一体地形成。根据实施例，传感器模块700可以包括传感器模块的上表面701以及相对于传感器模块的上表面701具有指定的坡度的第一经加工面702a。第一经加工面702a可以在与传感器模块的上表面701连续地连接的情况下沿着传感器模块700的周边形成。例如，第一经加工面702a可以从传感器模块700的上表面701延伸。
根据实施例，传感器模块700可以包括生物识别传感器710、保护层720、粘合构件730、陶瓷层740、衬底层760和柔性印刷电路板(FPCB)770。生物识别传感器710、保护层720、粘合构件730、陶瓷层740、衬底层760和FPCB 770可以被顺序地层压以形成传感器模块700。
生物识别传感器710可以包括指纹识别传感器或心率测量(HRM)传感器中的至少一个。生物识别传感器710可以设置在衬底层760上。指纹识别传感器可以从外部对象获取生物信息。例如，指纹识别传感器可以检测用户的指纹，并且可以生成与所检测的状态对应的电信号或数据值。指纹识别传感器可以使用超声波方法、光学或电容方法、超声波方法中的至少一种。指纹识别传感器可以包括光学模块，或者可以包括超声振荡单元和接收单元。当使用光学方法时，指纹识别传感器可以通过使用电荷耦合器件(CCD)/互补金属氧化物半导体(CMOS)或诸如光电二极管的光学传感器来获取指纹的图像。当使用超声波方法时，指纹识别传感器可以通过将由超声波反射的指纹图像转换为电信号来获取指纹信息。为了识别用户指纹的谷和脊，超声传感器可以产生超声波并接收反射波，从而成像为电像素。光学指纹传感器可以通过拍摄指纹检测区域来获取指纹图像。根据实施例，生物识别传感器710可以包括用于获取生物信息的集成电路，例如感测电路。该集成电路可以通过在硅晶圆上形成电路图案来制造，其通过以下来形成：将硅锭(silicon ingot)切割成薄片并通过诸如光刻、蚀刻、沉积和离子注入的工艺执行诸如研磨、氧化等表面处理工艺；以及以恒定尺寸切割该电路图案。根据实施例，保护层720可以设置在衬底层760和生物识别传感器710上，并且可以形成为封闭生物识别传感器710。保护层720可以包括环氧模塑化合物(EMC)。保护层720可以形成为封闭生物识别传感器710并保护生物识别传感器710免受外部环境的影响。
根据实施例，UV(UV)固化粘合构件730可以设置在保护层720上。UV固化粘合构件730可以在室温下与UV射线反应而瞬时固化。UV固化粘合构件730在固化之前可以具有2cps至3000cps的粘度，并且在固化之后可以具有15肖氏B(shore B)至80肖氏B的硬度。UV固化粘合构件730可在固化后在分离后重新粘附。UV固化粘合构件730的厚度可以是1μm至30μm。由于UV固化粘合构件730的瞬时固化特性，加工所需的时间可以比热固性粘合构件更少。由于UV固化粘合构件730即使在固化之后也具有低硬度，因此可以防止由固化之后的工艺引起的传感器模块的断裂或冲击。由于热固性粘合构件需要高温、高压的环境来固化，传感器模块的外表面可能由于高温环境而弯曲、破裂。由于UV固化粘合构件730不需要高温、高压环境来固化，因此可以防止由于长时间暴露于高温环境而引起的传感器模块700的表面变形。
根据实施例，陶瓷层740可以通过UV固化粘合构件703附接到保护层720。陶瓷层740可允许UV射线透过其中以固化UV固化粘合构件730。例如，陶瓷层740可以具有0.01％到70％的UV透射率。UV固化粘合构件730可响应于UV射线通过陶瓷层740而固化，使得陶瓷层740附接到保护层720的一个表面上。根据实施例，陶瓷层740可以包括基于金属氧化物的矿物。例如，陶瓷层740可以包括氧化锆(ZrO2)、氧化铝(Al2O3)和/或玻璃(SiO2)中的至少一种。根据实施例，陶瓷层740可以具有0.05mm至0.5mm的厚度。
根据实施例，陶瓷层740还可以在其一个表面上包括涂层750。根据实施例，陶瓷层740的涂层750可以包括用于表示颜色的着色涂层。首先，涂层750可以沉积在陶瓷层740上，以防止生物识别传感器710在沉积涂层750时暴露于高温或高压环境中。例如，其上沉积有涂层750的陶瓷层740可以设置在UV固化粘合构件730上。根据另一个实施例，可以通过印刷、涂绘(painting)等在陶瓷层740的一个表面上形成着色涂层。涂层750可以涂覆有0.1μm至1μm的厚度。在另一个示例中，涂层750可以包括防指纹(AF)层以防止污染。AF层可以防止诸如指纹的污染材料附着到传感器模块700。在实施例中，涂层750可以包括着色涂层和/或AF层。
根据实施例，即使当将涂层750施加到陶瓷层740的一个表面上时，包括涂层750的陶瓷层740也可以具有0.01至70％的UV透射率。与上面的描述不同，陶瓷层740可以利用陶瓷的天然颜色，并且可以在不施加涂层750的情况下附着到保护层720。
根据实施例，生物识别传感器710和保护层720可以设置在衬底层760上。衬底层760可以大致平行于陶瓷层740。根据实施例，衬底层760可以至少部分地与形成在壳体550上的开口551的周边重叠。
根据实施例，FPCB 770可以附着到衬底层760的一个表面上。FPCB 770可以与传感器模块700和电子设备101的处理器(例如，图1的处理器120)电连接。电子设备101的处理器和传感器模块700可以通过FPCB 770交换信号或数据。根据实施例，FPCB 770可以由具有柔性的材料形成，并且可以是可折叠的或可弯曲的。例如，可以在聚酰亚胺(PI)膜上形成诸如铜薄膜的导电薄膜图案，但这不应被认为是限制性的。
根据实施例，传感器模块700的上表面701可以大致与生物识别传感器710平行地形成。传感器模块700的上表面701可以利用陶瓷层740或涂层750来形成。例如，层叠在传感器模块700的最上层上的层可以是陶瓷层740或涂层750。
根据实施例，传感器模块700的侧表面可以包括第一经加工面702a和第二经加工面702b。第一经加工面702a可以形成为涂层750、陶瓷层740、粘合构件730和保护层720的部分。第一经加工面702a可以相对于传感器模块的上表面701具有指定的坡度。根据实施例，第一经加工面702a可以沿着传感器模块700的周边形成。例如，第一经加工面702a可以在远离传感器模块的上表面701的中心的方向上从传感器模块的上表面701以不同的坡度延伸。与上述描述不同，当涂层750没有施加到陶瓷层740上时，第一经加工面702a可以形成为陶瓷层740、粘合构件730和保护层720的部分。第一经加工面702a可以相对于传感器模块的上表面701具有指定的坡度。
根据实施例，传感器模块700包括在包括陶瓷层740的周边的一部分上的第一经加工面702a，从而可以防止由冲击引起的损坏并且可以向用户提供平滑的操作。例如，第一经加工面702a可防止陶瓷层的尖锐边缘通过暴露于外部而对用户提供粗糙接触，或者可防止传感器模块700容易地因外部冲击而断裂。
根据实施例，第二经加工面702b可以形成为保护层720的未包括在第一经加工面702a中的另外部分。第二经加工面702b可在大体上垂直于传感器模块的上表面701的方向上从第一经加工面702a延伸到衬底层760。根据实施例，第二经加工面702b可以与壳体550间隔开。
根据实施例，壳体550可以包括开口551，以使传感器模块700设置在其中。开口551可以形成在电子设备101的壳体550的侧表面上。例如，设置在壳体550的侧表面上的键输入设备(例如，图3的键输入设备517)可以包括上述传感器模块700。开口551可以形成为与传感器模块700的形状相对应的形状，并且传感器模块700的至少一部分可以插入到开口551中。具有插入到开口551中的至少一部分的传感器模块700可以通过开口551从电子设备101的外部被看到。例如，传感器模块700可以通过形成在壳体550的侧表面上的开口551从外部在电子设备101的侧表面上被看到。根据实施例，开口551可以形成为与传感器模块700的周边间隔开。当传感器模块700与物理按钮(例如，图2的键输入设备517)一体形成时，由于在开口551和传感器模块700之间间隔开的空间，电子设备101可以向用户提供增强的操控。根据实施例，开口551的周边可以与衬底层760重叠。由于重叠区域，壳体550可以形成接触表面552，其中衬底层760和壳体550通过该接触表面552彼此接触。传感器模块700可以设置成具有插入到开口551中的至少一部分，并且设置成使传感器模块700的衬底层760的至少一部分与壳体550接触。
根据实施例，壳体550可以包括沿着开口551的周边形成的第一表面553a、从第一表面553a延伸的第二表面553b、以及从第二表面553b延伸的第三表面553c。根据实施例，第一表面553a可以与衬底层760的一个表面接触，并且可以在壳体550和衬底层760之间从接触表面552延伸。第一表面553a可与第二经加工面702b间隔开，且可在大体上垂直于衬底层760的方向上延伸。第二表面553b可以相对于第一表面553a具有指定的坡度，并且可以在远离传感器模块700的方向上延伸。第三表面553c可以在大致垂直于第一表面553a的方向上从第二表面553b延伸。
根据实施例，当传感器模块700与物理按钮(例如，图2的键输入设备517)一体地形成时，电子设备101可以具有形成在壳体550上的第二表面553b，从而可以向用户提供增强的操控。
图7是根据实施例的传感器模块的俯视图和剖视图。
参照图7，传感器模块700可以包括生物识别传感器710、保护层720、UV固化粘合构件730、陶瓷层740、衬底层760、FPCB 770、第一经加工面702a和第二经加工面702b。
根据实施例，生物识别传感器710可以设置在衬底层760上。
根据实施例，保护层720可以设置在衬底层760上，并且可以形成为封闭生物识别传感器710。保护层720可以通过防止生物识别传感器710暴露于外部环境来保护生物识别传感器710。
根据实施例，UV固化粘合构件730可以设置在保护层720上。UV固化粘合构件730可以使陶瓷层740粘附到保护层720上。
根据实施例，陶瓷层740可以通过UV固化粘合构件730粘附到保护层720。为了固化UV固化粘合构件730，陶瓷层740可允许UV射线透过。根据实施例，陶瓷层740还可以在其一个表面上包括涂层750。涂层750可以包括AF层以防止污染和/或包括着色涂层以呈现颜色。与上述描述不同，陶瓷层740可以设置在保护层720上而不施加涂层750。
根据实施例，衬底层760可以设置在生物识别传感器710的一个表面上，以支承生物识别传感器710和保护层720。衬底层760的周边表面761的一部分可以与壳体(例如，图6的壳体550)的开口(例如，图6的开口551)的周边重叠。当从上方观察传感器模块700时，衬底层760的周边表面761的至少一部分可以被壳体隐藏。
根据实施例，FPCB 770可以设置在衬底层760的与生物识别传感器710接触的表面的相对表面上。FPCB 770可以与传感器模块700电连接。
根据实施例，第一经加工面702a可以包括涂层750的周边表面751、陶瓷层740的周边表面741、UV固化粘合构件730的周边表面731、以及保护层720的一部分的周边表面721。根据实施例，第一经加工面702a可以相对于传感器模块的上表面701(其包括陶瓷层740的一个表面)具有指定的坡度。形成第一经加工面702a的涂层750的周边表面751、陶瓷层740的周边表面741、UV固化粘合构件730的周边表面731和保护层720的一部分的周边表面721可以连续地连接。根据实施例，涂层750可以形成为使得涂层750和陶瓷层740之间的接触表面的面积大于由传感器模块的上表面701形成的表面的面积。陶瓷层740可形成为使得陶瓷层740和UV固化粘合构件730之间的接触表面的面积大于陶瓷层740和涂层750之间的接触表面的面积。UV固化粘合构件730可形成为使得UV固化粘合构件740与保护层720之间的接触表面的面积大于UV固化粘合构件730与陶瓷层740之间的接触表面的面积。根据实施例，第一经加工面702a可以在远离传感器模块的上表面701的中心的方向上延伸。与以上描述不同，陶瓷层740可以不包括涂层750，因此，第一经加工面702a可以由陶瓷层740的周边表面741、UV固化粘合构件730的周边表面731和保护层720的一部分的周边表面721形成。
根据实施例，第二经加工面702b可以利用保护层720的、除了保护层720的周边表面721之外的其它周边表面形成。第二经加工面702b可沿大体上垂直于传感器模块的上表面701的方向连接到第一经加工面702a，且可延伸到衬底层760。根据实施例，传感器模块700的侧表面可以包括第一经加工面702a和第二经加工面702b。
根据实施例，当从上方观察传感器模块700时，陶瓷层740的周边可以包括彼此面对的两条直线以及连接两条直线的其它周边。其它周边可以利用曲线来形成。例如，其它周边可以形成为半圆形，并且半圆形的中心可以与两条直线连接，以与陶瓷层740重叠(半圆形周边向外弯曲)。与上面的描述不同，当从上方观察传感器模块700时，陶瓷层740的形状可以是椭圆形或者可以是具有圆角的矩形。当从上方观察传感器模块700时，保护层720、UV固化粘合构件730、涂层750和衬底层760的形状可以与陶瓷层740的形状相同或相似。根据实施例，当从上方观察传感器模块700时，生物识别传感器710可以具有与陶瓷层740不同的形状。
根据实施例，当从上方观察传感器模块700时，保护层720、UV固化粘合构件730、陶瓷层740和衬底层760可以具有设置在相同位置处的中心点，并且传感器模块700可以形成为这样的形状，即面积从传感器模块的上表面701朝向衬底层760线性地或非线性地增加。
图8a和图8b是根据实施例的传感器模块的剖视图。
参照图8a和图8b，传感器模块700可以包括生物识别传感器710、保护层720、UV固化粘合构件730、陶瓷层740、衬底层760、FPCB770、倒角表面703a(例如，图6的第一经加工面702a)和曲面703b。
根据实施例，生物识别传感器710可以设置在衬底层760上。
根据实施例，保护层720可以设置在衬底层760上，并且可以形成为封闭生物识别传感器710。保护层720可以通过防止生物识别传感器710暴露于外部环境来保护生物识别传感器710。
根据实施例，UV固化粘合构件730可以设置在保护层720上。UV固化粘合构件730可以使陶瓷层740粘附到保护层720上。
根据实施例，陶瓷层740可以通过UV固化粘合构件730粘附到保护层720。为了固化UV固化粘合构件730，陶瓷层740可允许UV射线透过。
根据实施例，陶瓷层740还可以在其一个表面上包括涂层750。涂层750可以包括AF层以防止污染和/或包括着色涂层以呈现颜色。与上述描述不同，陶瓷层740可以设置在保护层720上而不施加涂层750。
根据实施例，衬底层760可以与生物识别传感器710的一个表面接触，以支承生物识别传感器710和保护层720。
根据实施例，FPCB 770可以设置在衬底层760的与生物识别传感器710接触的表面的相对表面上。
参照图8a，倒角表面703a可以形成为涂层750、陶瓷层740、UV固化粘合构件730和保护层720的部分。根据实施例，倒角表面703a可以相对于传感器模块的上表面701具有指定的坡度(或角度)θ。例如，指定的坡度θ可以是10°至70°。
参照图8b，曲面703b可以形成为涂层750、陶瓷层740、UV固化粘合构件730和保护层720的部分。根据实施例，曲面703b可以相对于传感器模块的上表面701形成曲面。例如，曲面703b可以具有指定曲率半径R。指定曲率半径R可以是0.08mm至0.5mm。
由于与以上描述不同，陶瓷层740可以不包括涂层750，因此倒角表面703a和曲面703b可以形成为陶瓷层740、UV固化粘合构件730和保护层720的部分。
图9a是根据实施例的从正面观察时的电子设备的立体图，图9b是根据实施例的包括传感器模块的电子设备的剖视图。
参照图9a和图9b，根据实施例的电子设备800可以包括壳体810、显示器801、侧表面键输入设备817、前表面键输入设备815和传感器模块900。
根据实施例，壳体810可以包括前表面810A、面向前表面810A的后表面(未示出)、以及包围前表面810A和后表面(未示出)之间的空间的侧表面810B。根据实施例，前表面810A可以至少一部分大致透明的前表面板802(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。
根据实施例，显示器801可以设置成与前表面板802接触。显示器801可以通过前表面板802的主要部分被观看。根据实施例，显示器801可以形成有多个层。例如，显示器801可以包括薄膜晶体管(TFT)层、电极层、有机层或像素层。显示器801可以发射光以用于从像素向用户发送信息，并且所发射的光可以通过透明的前表面板802被发送到外部。
根据实施例，侧表面键输入设备817可以设置在壳体810的侧表面810B上。根据实施例，侧表面键输入设备817可以包括传感器模块(例如，图5的传感器模块700)。
根据实施例，前表面键输入设备815可以设置在壳体810的前表面810A上。根据实施例，前表面键输入设备815可以包括传感器模块900。
根据实施例，传感器模块900可以包括生物识别传感器710、保护层720、粘合构件730、陶瓷层740、衬底层760和FPCB 770。
根据实施例，生物识别传感器710可以设置在衬底层760上。生物识别传感器710可以包括指纹识别传感器或心率测量传感器。
根据实施例，保护层720可以设置在衬底层760上，并且可以形成为封闭生物识别传感器710。
根据实施例，UV固化粘合构件730可以设置在保护层720上。UV固化粘合构件730可以使陶瓷层740粘附到保护层720上。
根据实施例，陶瓷层740可以通过UV固化粘合构件730粘附到保护层720。为了固化UV固化粘合构件730，陶瓷层740可允许UV射线透过。例如，陶瓷层740可以具有0.01％至70％的UV透射率。根据实施例，陶瓷层740还可以在其一个表面上包括涂层750。涂层750可以包括呈现颜色的着色层或防止污染的AF层中的至少一者。
根据实施例，衬底层760可以设置在生物识别传感器710的一个表面上，以支承生物识别传感器710和保护层720。衬底层760可以设置成使其至少一部分接触壳体810。
根据实施例，FPCB 770可以设置在衬底层760的与生物识别传感器710接触的表面的相对表面上。FPCB 770可以与传感器模块700电连接。
根据实施例，传感器模块900可以设置在电子设备800的前表面810A上。例如，前表面键输入设备815可以包括传感器模块900。传感器模块900的侧表面可以被前表面板802隐藏。突起可以沿着传感器模块900的侧表面从前表面板802的至少一个区域突出，以包围传感器模块900的侧表面。传感器模块900可具有插入形成在前表面板802上的开口中的至少一部分。涂层750的一个表面可以通过形成在前表面板802上的开口从外部被看到。
图10是根据实施例的传感器模块的剖视图。
参照图10，传感器模块700可以包括生物识别传感器710(例如，指纹识别传感器或HRM传感器)、保护层720、UV固化粘合构件730、陶瓷层740、衬底层760、FPCB 770和附加涂层780。
根据实施例，生物识别传感器710可以设置在衬底层760上。
根据实施例，保护层720可以设置在衬底层760上，并且可以形成为封闭生物识别传感器710。保护层720可以通过防止生物识别传感器710暴露于外部环境来保护生物识别传感器710。
根据实施例，UV固化粘合构件730可以设置在保护层720上。UV固化粘合构件730可以使陶瓷层740粘附到保护层720上。
根据实施例，陶瓷层740可以通过UV固化粘合构件730粘附到保护层720。为了固化UV固化粘合构件730，陶瓷层740可允许UV射线透过。
根据实施例，衬底层760可以设置在生物识别传感器710的一个表面上，以支承生物识别传感器710和保护层720。衬底层760的周边表面761的一部分可以与壳体(例如，图6的壳体550)的开口(例如，图6的开口551)的周边重叠。
根据实施例，FPCB 770可以设置在衬底层760的与生物识别传感器710接触的表面的相对表面上。FPCB 770可以与传感器模块700电连接。
根据实施例，第一经加工面702a可以包括陶瓷层的周边表面741、UV固化粘合构件的周边表面731和保护层的一部分的周边表面721。根据实施例，第一经加工面702a可以相对于陶瓷层740具有坡度。在实施例中，形成第一经加工面702a的陶瓷层的周边表面741、UV固化粘合构件的周边表面731和保护层的一部分的周边表面721可以连续地连接。根据实施例，第一经加工面702a可以形成为使得UV固化粘合构件730和保护层720之间的接触表面的面积大于UV固化粘合构件730和陶瓷层740之间的接触表面的面积。根据实施例，第一经加工面702a可以在远离陶瓷层740的中心的方向上延伸。
根据实施例，可以在保护层720的、除了保护层的一部分的周边表面721之外的其它周边表面上形成第二经加工面702b。第二经加工面702b可沿大体上垂直于陶瓷层740的方向连接到第一经加工面702a，且可延伸到衬底层760。
根据实施例，可以将附加涂层780施加到陶瓷层740的一个表面782和第一经加工面702a上。附加涂层780的上表面可以沿着陶瓷层740的一个表面782和第一经加工面702a形成。由于在施加附加涂层780之后不执行单独的加工，因此从外部看到的附加涂层的上表面781可以包括弯曲部分。根据实施例，传感器模块700的侧表面可以包括经加工面702b。根据实施例，附加涂层780可以包括AF层以防止污染，或者包括着色涂层以呈现颜色。根据实施例，附加涂层780可以允许UV射线透过。例如，即使在施加附加涂层780时，陶瓷层740和附加涂层780的UV透射率也可以是0.01％到70％。
图11a是示出根据实施例的从背部观察时的电子设备的立体图，图11b是根据实施例的包括天线模块的电子设备的剖视图，以及图11c是根据实施例的包括传感器模块的电子设备的剖视图。
参照图11a，电子设备1000可以包括壳体1010、传感器模块900和天线模块1020(例如，图1的天线模块197)。
根据实施例，电子设备1000可以包括壳体1010，该壳体1010包括前表面(未示出)、后表面1010A和侧表面1010B，侧表面1010B包围前表面和后表面1010A之间的空间。
根据实施例，后表面1010A可以由基本不透明的后表面板1011形成。后表面板1011可以由例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或至少两种上述材料的组合形成。根据实施例，后表面板1011可以包括弯曲部分，该弯曲部分在至少一个侧端部分上从后表面1010A朝向前表面弯曲并且被无缝地延伸。根据实施例，后表面板1011可以包括用于安装天线模块1020的开口1021。后表面板1011上可形成有多个开口1021。根据实施例，开口1021可以形成为与天线模块1020的形状相对应的形状。
根据实施例，侧表面1010B可以由侧表面边框结构1018形成，该侧表面边框结构1018与前表面和后表面板1011联接并且包括金属和/或聚合物。在某些实施例中，后表面板1011和侧表面边框结构1018可以彼此整体形成，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
根据实施例，天线模块1020可以设置在电子设备1000的后表面1010A上。天线模块1020可以向电子设备1000的外部发送信号或功率，或者可以从外部接收信号或功率。根据实施例，电子设备1000可以包括多个天线模块1020。
根据实施例，传感器模块900可以设置在电子设备1000的后表面1010A上。传感器模块900可以是从外部对象获取生物信息的生物识别传感器。例如，传感器模块900可以包括指纹传感器或心率传感器。
参照图11b，天线模块1020可以包括天线结构1110、UV固化粘合构件1120(例如，图6的UV固化粘合构件730)、陶瓷层1130(例如，图6的陶瓷层740)和连接器1140。天线模块1020可以具有插入并设置在形成于壳体1010的后表面板1011上的开口1021中的至少一部分。当从电子设备1000的外部观看天线模块1020时，天线模块1020可以具有从外部可见的至少一个表面。暴露于外部的天线模块1020可以具有增强的发射和接收效率。
根据实施例，天线结构1110可以与开口1021的周边重叠，并且可以设置成与后表面板1011的底面接触。在另一个示例中，天线结构1110可以与形成开口1021的周界的周边接触。当天线结构1110被设置成与形成开口1021的周界的周边接触时，天线结构1110可以不包括凸缘形状，该凸缘形状具有从天线结构1110突出的部分。
根据实施例，天线结构1110可以向外部(例如，外部电子设备)发送信号或功率，或者可以从外部接收信号或功率。根据实施例，天线结构1110可以包括一个天线，该天线包括形成在衬底(例如PCB)上的导体或者形成为导电图案的辐射体。根据实施例，天线结构1110可以包括多个天线。在这种情况下，例如，可以通过通信模块(例如，图1的通信模块190)从多个天线中选择适于在诸如第一网络(例如，图1的第一网络198)或第二网络(例如，图1的第二网络199)的通信网络中使用的通信方法的至少一个天线。可以通过所选择的至少一个天线在通信模块和外部电子设备之间发送或接收信号或功率。根据某些实施例，除了辐射体之外的其它部件(例如，RFIC)可以另外形成为天线结构1110的一部分。
根据实施例，UV固化粘合构件1120可以设置在天线结构1110上。UV固化粘合构件1120可以使陶瓷层1130粘附到天线结构1110。UV固化粘合构件1120可以利用透过陶瓷层1130的UV射线被照射。
根据实施例，陶瓷层1130可以通过UV固化粘合构件1120粘附到天线结构1110。陶瓷层1130可以通过防止天线结构1110暴露于外部环境来保护天线结构1110。根据实施例，为了固化UV固化粘合构件1120，陶瓷层1130可以允许UV射线透过。
根据实施例，连接器1140可以设置成与天线结构1110的一个表面接触。连接器1140可以与布线构件(例如，图6的FPCB 770)连接。天线模块1120可以通过连接到连接器1140的布线构件与处理器(例如，图1的处理器120)电连接。
根据实施例，天线模块的第一经加工面1002a可以包括陶瓷层1130、UV固化粘合构件1120和天线结构1110的一部分的周边。根据实施例，天线模块的第一经加工面1002a可以相对于陶瓷层1130具有坡度。例如，天线模块的第一经加工面1002a的坡度可以形成为使得UV固化粘合构件1120和天线结构1110之间的接触表面的面积大于UV固化粘合构件1120和陶瓷层1130之间的接触表面的面积。与以上描述不同，第一经加工面1002a可以仅形成在陶瓷层1130和UV固化粘合构件1120的周边上。
根据实施例，天线模块的第二经加工面1002b可以形成在天线结构1110的除了包括在天线模块的第一经加工面1002a中的周边之外的其它周边上。天线结构的第二经加工面1002b可以在大致垂直于陶瓷层1130的方向上连接到天线结构的第一经加工面1002a，并且可以延伸。
参照图11c，电子设备1000可以包括传感器模块900。根据实施例，传感器模块900可以设置在电子设备1000的后表面1010A上。传感器模块900可以至少部分地与后表面板1011重叠，并且可以设置在电子设备1000内。传感器模块900的侧表面可以被后表面板1011隐藏。涂层750的一个表面可以通过形成在后表面板1011上的开口从外部可见。
根据实施例，传感器模块900可以包括生物识别传感器710、保护层720、粘合构件730、陶瓷层740、衬底层760和FPCB 770。
根据实施例，生物识别传感器710可以设置在衬底层760上。生物识别传感器710可以包括指纹识别传感器或心率测量传感器。
根据实施例，保护层720可以设置在衬底层760上，并且可以形成为封闭生物识别传感器710。
根据实施例，UV固化粘合构件730可以设置在保护层720上。UV固化粘合构件730可以使陶瓷层740粘附到保护层720上。
根据实施例，陶瓷层740可以通过UV固化粘合构件730粘附到保护层720。为了固化UV固化粘合构件730，陶瓷层可以允许UV射线透过。例如，陶瓷层740可以具有0.01％到70％的UV透射率。根据实施例，陶瓷层740还可以在一个表面上包括涂层750。涂层750可以包括呈现颜色的着色层或防止污染的AF层中的至少一个。
根据实施例，衬底层760可以设置在生物识别传感器710的一个表面上，以支承生物识别传感器710和保护层720。衬底层760可以设置成使其至少一部分接触壳体810。
根据实施例，FPCB 770可以设置在衬底层760的与生物识别传感器710接触的表面的相对表面上。FPCB 770可以与传感器模块700电连接。
图12是根据实施例的传感器模块制造过程的流程图，图13a、图13b、图13c、图13d、图13e、图13f和13g是示出根据实施例的传感器模块的制造过程的视图。
参照图12，可以顺序地示出上述传感器模块(例如，图6的传感器模块700)的制造过程。
在操作1201中，可以准备平面栅格阵列(LGA，land grid array)来制造传感器模块。参照图13a，LGA可以包括衬底层1301、生物识别传感器1303和保护层1305。多个生物识别传感器1303(例如，图6的生物识别传感器710)可以设置在衬底层1301(例如，图6的衬底层760)上。保护层1305(例如，图6的保护层720)可以层叠在衬底层1301和生物识别传感器1203上。保护层1305可以形成为封闭生物识别传感器1303。保护层1305的上表面可以大致平行于衬底层1301。衬底层1301、生物识别传感器1303和保护层1305可以彼此一体地形成，从而形成平面栅格阵列(LGA)。
在操作1203中，可以将结合剂(bond)排放到LGA上。参照图13b，可以将UV固化粘合构件1307(例如，图6的UV固化粘合构件730)施加到保护层1305上，以与生物识别传感器1303重叠。UV固化粘合构件1307可以通过使用结合剂分配器而被排放到保护层1305上。
在操作1205中，可以将陶瓷层放置在LGA上并且可以挤压陶瓷层。参照图13c，陶瓷层1309(例如，图6的陶瓷层740)可以设置在UV固化粘合构件1307上，以至少部分地与生物识别传感器1303重叠。陶瓷层1309可以通过使用安置夹具固定在UV固化粘合构件1307上。陶瓷层1309可以通过使用挤压夹具压制在保护层1305上。挤压夹具可以控制用于挤压陶瓷层1309的时间和压力。将陶瓷层1309压在保护层1305上，使得UV固化粘合构件1307中的气泡可以被去除并且UV固化粘合构件可以具有均匀且薄的厚度。陶瓷层1309还可以在其一个表面上包括涂层(例如，图6的涂层750)。
在操作1207中，可将UV射线照射到陶瓷层上。参照图13d，UV固化粘合构件1307可以通过透过陶瓷层1309的UV射线固化。可以通过UVLED辐射体将UV射线照射到陶瓷层1309上。陶瓷层1309可以允许UV射线透过并到达UV固化粘合构件1307。到达UV固化粘合构件1307的UV射线可由于化学反应而激活粘合构件。UV固化粘合构件1307可以被固化，并且可以供UV射线透过的陶瓷层1309可以粘附到保护层1305。当传感器模块长时间暴露于高温环境时，传感器模块的外表面可能变形并可能降低平整度。在操作1207中，UV固化粘合构件1307瞬时固化，从而可防止外表面的变形并且可增强平整度。
在操作1209中，可以通过CNC工艺在具有粘附到其上的陶瓷层的传感器模块上形成第一经加工面。参照图13e，陶瓷层1309、UV固化粘合构件1307和保护层1305的一部分的周边可以形成第一经加工面1313(例如，图8a的倒角表面703a或图8b的曲面703b)。第一经加工面1310可以由第一CNC加工装备1311形成。第一CNC加工装备1311可以使用金刚石电沉积工具。在制造传感器模块的操作中，第一经加工面1313形成为使得可以去除陶瓷层1309的尖锐边缘部分。由于UV固化粘合构件1307即使在固化之后也具有低硬度，所以传感器模块可承受第一CNC加工装备1311的加工载荷。例如，如果在传感器模块中使用高硬度的粘合剂，则陶瓷层1209可能在第一经加工面1313的加工过程中被破坏或可能从粘合剂上脱离，从而可能降低加工可靠性。
在操作1211中，可以通过二次加工将传感器模块分离成模块形式。参照图13f，在操作1211中，通过使用第二CNC加工装备1312，可以将阵列形式的传感器模块分别分离成模块形式。保护层1305的、除保护层1305的包括在第一经加工面1313中的一部分之外的其它周边可包括第二经加工面1314。第二CNC加工装备1312可以以模块形式分离传感器模块，并且可以形成衬底层1301的凸缘形状，其中该凸缘形状比第二经加工面1314和保护层1305的侧表面更突出。第二CNC加工装备1312可以使用超硬材料或多晶金刚石(PCD)。第二CNC加工装备1312可以用激光切割设备代替。第一CNC加工装备1311和第二CNC加工装备1312可以用能够形成第一经加工面1313并以模块形式切割的单件装备代替。当第一CNC加工装备1311和第二CNC加工装备1312被替换为单件装备时，操作1209和1211可以通过一个操作来执行。
在操作1213中，可以将分离的传感器模块安装在FPCB上。参照图13g，在操作1213中，可以将分离的传感器模块设置在FPCB 1315(例如，图6的FPCB 770)上。传感器模块可以通过使用表面贴装器件(SMD)装备安装在FPCB 1315的表面上。传感器模块和FPCB 1315可以用各种技术连接，例如各向异性导电膜(ACF)或各向异性导电粘合剂(ACA)。
根据上述各种实施例的电子设备(例如，图6的电子设备101)可以包括壳体(例如，图6的壳体550)以及设置在壳体的至少一部分中的传感器模块(例如，图6的传感器模块700)，并且传感器模块可以包括指纹识别传感器(例如，图6的生物识别传感器710)、用于封闭指纹识别传感器的保护层(例如，图6的保护层720)、设置在保护层上的粘合构件(例如，图6的UV固化粘合构件730)、以及设置在粘合构件上的陶瓷层(例如，图6的陶瓷层740)，且陶瓷层的周边(例如，图7的陶瓷层的周边表面741)、粘合构件的周边(例如，图7的UV固化粘合构件的周边表面731)以及保护层的一部分的周边(例如，图7的保护层的一部分的周边表面721)可以包括经加工面(例如，图6的第一经加工面702a)。
根据实施例，电子设备还可以包括施加到陶瓷层上的涂层(例如，图6的涂层750)，涂层的周边(例如，图7的涂层的周边表面751)可以包括经加工面，并且涂层可以包括防指纹(AF)层或着色层中的至少一种。
根据实施例，相对于陶瓷层的一个表面，经加工面具有指定的坡度(例如，图8a的坡度θ)。
根据实施例，保护层的侧表面可以包括形成经加工面的第一区域和大致垂直于陶瓷层的所述一个表面的第二区域(例如，图6的第二经加工面702b)，并且第一区域可以与第二区域连续，并且坡度可以是10°至70°。
根据实施例，陶瓷层可以包括与粘合构件接触的下表面以及面对下表面的上表面(例如，图6的传感器模块的上表面701)，并且下表面的面积可以大于上表面的面积。
根据实施例，经加工面可以具有指定曲率半径(例如，图8b的曲率半径R)，并且指定曲率半径可以是0.08mm至0.5mm。
根据实施例，电子设备还可以包括衬底层(例如，图6的衬底层760)以支承传感器模块，并且壳体可以包括开口(例如，图6的开口551)，该开口形成为与传感器模块的周边间隔开以对应于传感器模块的形状，并且开口可以具有与衬底层重叠的周边。
根据实施例，衬底层可以设置在壳体内部，传感器模块的至少一部分可以容纳在开口中，并且传感器模块可以设置在衬底层上以使陶瓷层面向壳体的外部。
根据实施例，粘合构件可以是UV固化粘合构件。
根据实施例，壳体可以包括在平坦状态下面向第一方向的第一表面(例如，图2的前表面515)、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面(例如，图2的后表面535)、以及形成在第一表面和第二表面之间的侧表面(例如，图2的侧表面515)，其中，壳体可包括铰链结构(例如，图4的铰链结构540)、第一壳体结构(例如，图5的第一壳体结构510)以及第二壳体结构(例如，图4的第二壳体结构520)，其中，铰链结构可转换为折叠状态(例如，图3的电子设备101的折叠状态)或展开状态(例如，图2的电子设备101的平坦状态)，第一壳体结构连接到铰链结构并且包括第一侧表面构件，第一侧表面构件至少部分地包围第一表面和第二表面之间的一个空间，第二壳体结构连接到铰链结构、包括至少部分地包围第一表面和第二表面之间的另一空间的第二侧表面构件、并且相对于铰链结构与第一壳体结构一起折叠，其中第一壳体结构的第一表面(例如，图2的第一区域201)在折叠状态下可以面对第二壳体结构的第一表面(例如，图2的第二区域202)，其中第二模块可以设置在侧表面上。
根据实施例，电子设备还可以包括柔性显示器(例如，图2的显示器200)，该柔性显示器形成在壳体的第一表面上以越过第一壳体结构和第二壳体结构并且可以通过铰链结构弯曲，并且柔性显示器可以包括透明板(例如，图4的板240)以允许从像素发射的光透过。
根据实施例，保护层可以是环氧模塑化合物(EMC)。
根据实施例，陶瓷层可以具有0.05mm至0.5mm的厚度。
根据实施例，陶瓷层可以包括氧化锆(ZrO2)、氧化铝(Al2O3)或玻璃(SiO2)中的至少一种。
根据实施例，陶瓷层可以具有0.01％至70％的UV透射率。
根据上述的各种实施例，传感器模块(例如，图6的传感器模块700)可以包括指纹识别传感器(例如，图6的生物识别传感器710)、包围指纹识别传感器的保护层(例如，图6的保护层720)、设置在保护层上的UV固化粘合构件(例如，图6的UV固化粘合构件730)、设置在粘合构件上并允许UV射线透过的陶瓷层(例如，图6的陶瓷层740)、以及设置在陶瓷层上并形成传感器模块的一个表面(例如，图6的传感器模块的上表面701)的涂层(例如，图6的涂层750)，其中所述一个表面大致平行于指纹识别传感器，且涂层、陶瓷层、UV固化粘合构件和保护层的一部分包括经加工面(例如，图6的第一经加工面702a)。
根据实施例，经加工面相对于传感器模块的一个表面具有指定的坡度(例如，图8a的坡度θ)。
根据实施例，保护层的侧表面可以包括形成经加工面的第一区域和大致垂直于传感器模块的所述一个表面的第二区域(例如，图6的第二经加工面702b)，并且第一区域可以与第二区域连续，并且坡度可以是10°至70°。
根据实施例，陶瓷层可以具有0.01％至70％的UV透射率。
根据实施例，经加工面可以具有指定曲率半径(例如，图8b的曲率半径R)，并且指定曲率半径可以是0.08mm至0.5mm
根据实施例，陶瓷层可以形成为使得陶瓷层和UV固化粘合构件之间的接触表面的面积大于陶瓷层和涂层之间的接触表面的面积。
在本公开的上述具体实施例中，包括在本公开中的元件根据具体实施例以单数或复数形式来表示。然而，单数或复数形式是为了便于解释而根据所提出的情况被适当地选择，并且本公开不限于单个元件或多个元件。以复数形式表达的元件可以以单数形式配置，或者以单数形式表达的元件可以以多个来配置。
虽然已经在本公开的详细描述中描述了具体实施例，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。因此，本公开的各种实施例的范围不是由所描述的实施例来限定，而是由所附权利要求或权利要求的等同物来限定。

Claims (15)

1.一种电子设备，包括：
壳体；以及
传感器模块，设置在所述壳体的至少一部分中，
其中，所述传感器模块包括：
指纹识别传感器；
保护层，用于封闭所述指纹识别传感器；
粘合构件，设置在所述保护层上；以及
陶瓷层，设置在所述粘合构件上，
其中，所述陶瓷层的周边、所述粘合构件的周边和所述保护层的一部分的周边包括经加工面。
2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：涂层，施加到所述陶瓷层上，
其中，所述涂层的周边包括所述经加工面，
其中，所述涂层包括防指纹(AF)层或着色层中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述经加工面相对于所述陶瓷层的一个表面具有指定的坡度。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述保护层的侧表面包括形成所述经加工面的第一区域以及基本上垂直于所述陶瓷层的一个表面的第二区域，
其中，所述第一区域与所述第二区域连续，
其中，所述坡度为10°至70°。
5.根据权利要求1所述的电子设备，
其中，所述陶瓷层包括与所述粘合构件接触的下表面和面对所述下表面的上表面，
其中，所述下表面的面积大于所述上表面的面积。
6.根据权利要求1所述的电子设备，
其中，所述经加工面具有指定曲率半径，以及
其中，所述指定曲率半径为0.08mm至0.5mm。
7.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：衬底层，支承所述传感器模块，
其中，所述壳体包括开口，所述开口形成为与所述传感器模块的周边间隔开以对应于所述传感器模块的形状，
其中，所述开口具有与所述衬底层重叠的周边。
8.根据权利要求7所述的电子设备，
其中，所述衬底层设置在所述壳体内，
其中，所述传感器模块的至少一部分容纳在所述开口中，以及
其中，所述传感器模块设置在所述衬底层上以使所述陶瓷层朝向所述壳体的外部。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述粘合构件是UV固化粘合构件。
10.根据权利要求1所述的电子设备，
其中，所述壳体包括在平坦状态下面向第一方向的第一表面、面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面、以及形成在所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面，
其中，所述壳体包括：
铰链结构，能够转换为折叠状态或展开状态；
第一壳体结构，连接到所述铰链结构并且包括至少部分地包围所述第一表面和所述第二表面之间的空间的第一侧表面构件；以及
第二壳体结构，连接到所述铰链结构，包括至少部分地包围所述第一表面和所述第二表面之间的所述另一空间的第二侧表面构件，并且相对于所述铰链结构与所述第一壳体结构一起折叠，
其中，所述第一壳体结构的第一表面在所述折叠状态下面向所述第二壳体结构的第一表面，以及
其中，所述第二模块设置在所述侧表面上。
11.根据权利要求10所述的电子设备，还包括：柔性显示器，在所述壳体的第一表面上形成为越过所述第一壳体结构和所述第二壳体结构，并且能够通过所述铰链结构弯曲，
其中，所述柔性显示器包括透明板以允许从像素发射的光透过。
12.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述保护层是环氧模塑化合物(EMC)。
13.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述陶瓷层具有0.05mm至0.5mm的厚度。
14.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述陶瓷层包含氧化锆(ZrO2)、氧化铝(Al2O3)或玻璃(SiO2)中的至少一种。
15.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述陶瓷层具有0.01％至70％的UV透射率。
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