CN113826046A - 载物台、工作台设备、光刻设备以及将物体装载到载物台或工作台设备上的方法 - Google Patents

载物台、工作台设备、光刻设备以及将物体装载到载物台或工作台设备上的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113826046A
CN113826046A CN202080030190.5A CN202080030190A CN113826046A CN 113826046 A CN113826046 A CN 113826046A CN 202080030190 A CN202080030190 A CN 202080030190A CN 113826046 A CN113826046 A CN 113826046A
Authority
CN
China
Prior art keywords
object table
actuator assembly
stage
holding surface
deformation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202080030190.5A
Other languages
English (en)
Inventor
S·J·赫尔曼努森
J·P·M·B·沃缪伦
H·巴特勒
B·简森
M·M·A·斯特尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASML Holding NV
ASML Netherlands BV
Original Assignee
ASML Holding NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ASML Holding NV filed Critical ASML Holding NV
Publication of CN113826046A publication Critical patent/CN113826046A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716—Stages
    • G03F7/70725—Stages control
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • G03F7/70708—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details being electrostatic; Electrostatically deformable vacuum chucks
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70783—Handling stress or warp of chucks, masks or workpieces, e.g. to compensate for imaging errors or considerations related to warpage of masks or workpieces due to their own weight
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68735—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge profile or support profile
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供了一种被配置为将物体保持在保持表面上的载物台，所述载物台包括：主体；从主体延伸的多个突节，突节的端面限定保持表面；致动器组件；其中致动器组件被配置为使主体变形，以基于要被保持的物体的形状信息来生成保持表面的平面外变形。

Description

载物台、工作台设备、光刻设备以及将物体装载到载物台或工 作台设备上的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年4月23日提交的EP申请19170605.0和于2019年12月19日提交的EP申请19218254.1的优先权，其通过引用全部并入本文。
技术领域
本发明涉及一种载物台、工作台设备、光刻设备和将物体装载到载物台或工作台设备上的方法。
背景技术
光刻设备是被构造为将期望的图案施加到衬底上的机器。光刻设备可以被用于例如集成电路(IC)的制造中。例如，光刻设备可以将图案形成装置(例如掩模)的图案(通常也称为“设计布局”或“设计”)投影到设置在衬底(例如晶片)上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。
随着半导体制造工艺的不断发展，遵循一般称为‘摩尔定律’的趋势，电路元件的尺寸不断减小，但几十年来每个装置的功能元件(诸如晶体管)的数量却稳定增加。为了跟上摩尔定律，半导体行业正在寻求能够形成越来越小的特征的技术。为了将图案投影在衬底上，光刻设备可以使用电磁辐射。该辐射的波长确定了在衬底上图案化的特征的最小大小。当前使用的典型波长是365nm(i线)、248nm、193nm和13.5nm。使用波长在4nm至20nm范围内(例如6.7nm或13.5nm)的极紫外(EUV)辐射的光刻设备可以被用于在衬底上形成比使用例如波长为193nm的辐射的光刻设备更小的特征。
在衬底的图案化期间，衬底通常被保持或夹持在衬底台上。这种载物台可以例如包括用于支撑衬底的多个突节。在衬底的底表面不平坦的情况下，这种不平坦可能有各种原因，将衬底夹持在衬底台上可能会导致衬底发生不希望的变形。这种变形可能不利地影响图案化准确性，具体地连续图案化层可以被对准的精确性。这可能会导致图案化过程的产量损失。
发明内容
本发明的目的是提供一种载物台，该载物台能够以这种方式保持诸如衬底等物体，使得由于夹持而导致的衬底变形被避免或至少减轻。本发明的目的是提供一种载物台，该载物台能够以这种方式装载诸如衬底等物体，使得在装载期间和接触时载物台和物体之间的相对运动被避免或至少减轻，使得由于夹持引起的载物台的磨损和衬底的摩擦引起的变形被避免或至少被减轻。
根据本发明的一个方面，提供了一种被配置为将物体保持在保持表面上的载物台，该载物台包括：
主体；
从主体延伸的多个突节，突节的端面限定保持表面；
致动器组件；
其中致动器组件被配置为使主体变形，以基于要被保持的物体的形状信息来生成保持表面的平面外变形。
根据本发明的另一方面，提供了一种通过载物台保持物体的方法，所述方法包括步骤：
提供物体，所述物体被保持在载物台的保持表面附近；
使得载物台的主体变形以根据要被保持的物体的形状信息来生成保持表面的平面外变形；
在物体上施加保持力，以将物体保持在载物台上。
附图说明
本发明的实施例现在将参照所附示意图仅通过示例描述，其中：
-图1描绘了光刻设备的示意性概述；
-图2描绘了图1的光刻设备的一部分的详细视图；
-图3示意性地描绘了位置控制系统；
-图4描绘了根据本发明的载物台的实施例；
-图5示意性地描绘了本领域已知的装载序列；
-图6a至6d图示了可以使用本发明被应用的装载序列；
-图7描绘了本领域已知的物体的弯曲和物体的中性平面；
-图8描绘了根据本发明的载物台的弯曲和关联的中性平面；
-图9至13图示了根据本发明的载物台的各种实施例；
-图14示意性地描绘了根据本发明的工作台设备的截面图。
具体实施方式
在本文档中，术语“辐射”和“束”被用于涵盖所有类型的电磁辐射，包括紫外辐射(例如波长为365、248、193、157或126nm)和EUV(极紫外辐射，例如波长在约5至100nm的范围内)。
本文中采用的术语“掩模版”、“掩模”或“图案形成装置”可以被广义地解释为指代通用图案形成装置，其可以被用于向传入的辐射束赋予图案化的横截面，对应于将在衬底的目标部分中形成的图案。在该上下文中，术语“光阀”也可以被使用。除了经典的掩模(透射或反射的、二进制的、相移的、混合的等)以外，其他这种图案形成装置的示例还包括可编程反射镜阵列和可编程LCD阵列。
图1示意性地描绘了光刻设备LA。光刻设备LA包括被配置为调节辐射束B(例如UV辐射、DUV辐射或EUV辐射)的照射系统(也称为照射器)IL、被构造为支撑图案形成装置(例如掩模)MA并且连接至第一定位器PM(被配置为根据某些参数准确地定位图案形成装置MA)的掩模支撑件(例如掩模台)MT、被构造为保持衬底(例如抗蚀剂涂覆的晶片)W并且连接至第二定位器PW(被配置为根据某些参数准确地定位衬底支撑件)的衬底支撑件(例如晶片台)WT以及被配置为将由图案形成装置MA赋予辐射束B的图案投影到衬底W的目标部分C(例如包括一个或多个管芯)上的投影系统(例如折射投影透镜系统)PS。衬底支撑件WT可以例如包括根据本发明的载物台以用于保持衬底W。
在操作中，照射系统IL从辐射源SO(例如经由束传送系统BD)接收辐射束。照射系统IL可以包括各种类型的光学组件，诸如折射、反射、磁性、电磁、静电和/或其他类型的光学组件或其任何组合，以用于引导、整形和/或控制辐射。照射器IL可以被用于调节辐射束B，以使其在图案形成装置MA的平面处的横截面中具有期望的空间和角强度分布。
本文使用的术语“投影系统”PS应该被广义地解释为涵盖各种类型的投影系统，包括折射、反射、反射折射、变形、磁性、电磁和/或静电光学系统或其任何组合，以适于所使用的曝光辐射和/或其他因素(诸如使用浸没液或使用真空)。本文中对术语“投影透镜”的任何使用可以被认为与更通用的术语“投影系统”PS同义。
光刻设备LA可以是其中衬底的至少一部分可以被具有相对较高的折射率的液体(例如水)覆盖的类型，以填充投影系统PS和衬底W之间的空间，这也被称为浸没式光刻。关于浸没技术的更多信息在US6952253中给出，其通过引用并入本文。
光刻设备LA也可以是具有两个或多个衬底支撑件WT的类型(也称为“双工作台”)。在这种“多工作台”机器中，衬底支撑件WT可以被并行使用，和/或准备随后曝光衬底W的步骤可以对位于衬底支撑件WT中的一个衬底支撑件WT上的衬底W执行，而其他衬底支撑件WT上的另一衬底W被用于在其他衬底W上曝光图案。
除了衬底支撑件WT之外，光刻设备LA可以包括测量工作台。测量工作台被布置为保持传感器和/或清洁装置。传感器可以被布置为测量投影系统PS的性质或辐射束B的性质。测量工作台可以保持多个传感器。清洁装置可以被布置为清洁光刻设备的部分，例如投影系统PS的部分或提供浸没液的系统的部分。当衬底支撑件WT远离投影系统PS时，测量工作台可以在投影系统PS下方移动。
在操作中，辐射束B入射到保持在掩模支撑件MT上的图案形成装置(例如掩模MA)上，并且通过图案形成装置MA上的图案(设计布局)被图案化。在横穿图案形成装置MA之后，辐射束B穿过投影系统PS，该投影系统PS将束聚焦到衬底W的目标部分C上。借助于第二定位器PW和位置测量系统IF，衬底支撑件WT可以被准确地移动，例如以便将不同的目标部分C定位在辐射束B的路径中的聚焦和对准位置处。类似地，第一定位器PM和可能的另一位置传感器(在图1中未明确描绘)可以被用于相对于辐射束B的路径准确地定位图案形成装置MA。图案形成装置MA和衬底W可以使用掩模对准标记M1、M2和衬底对准标记P1、P2来对准。尽管所图示的衬底对准标记P1、P2占用了专用目标部分，但是它们可以位于目标部分之间的空间中。当衬底对准标记P1、P2位于目标部分C之间时，它们被称为划线对准标记。
为了阐明本发明，笛卡尔坐标系被使用。笛卡尔坐标系具有三个轴，即，x轴、y轴和z轴。三个轴中的每个轴都与其他两个轴正交。围绕x轴的旋转被称为Rx旋转。围绕y轴的旋转被称为Ry旋转。围绕z轴的旋转被称为Rz旋转。x轴和y轴限定了水平平面，而z轴在竖直方向上。笛卡尔坐标系不限制本发明，并且仅被用于阐明。相反，诸如圆柱形坐标系等另一坐标系可以被用于阐明本发明。笛卡尔坐标系的定向可以不同，例如使得z轴具有沿着水平平面的分量。
图2示出了图1的光刻设备LA的一部分的更详细视图。光刻设备LA可以被提供有基部支架BF、平衡块BM、量测框架MF和振动隔离系统IS。量测框架MF支撑投影系统PS。附加地，量测框架MF可以支撑位置测量系统PMS的一部分。量测框架MF由基部支架BF经由振动隔离系统IS支撑。振动隔离系统IS被布置为防止或减少振动从基部支架BF传播到量测框架MF。
第二定位器PW被布置为通过在衬底支撑件WT和平衡块BM之间提供驱动力来加速衬底支撑件WT。驱动力在期望的方向上加速衬底支撑件WT。由于动量守恒，驱动力也以相同的幅度被施加到平衡块BM，但方向与期望方向相反。典型地，平衡块BM的质量明显大于第二定位器PW的移动部分和衬底支撑件WT的质量。
在实施例中，第二定位器PW由平衡块BM支撑。例如，其中第二定位器PW包括平面马达以使衬底支撑件WT漂浮在平衡块BM上方。在另一实施例中，第二定位器PW由基部支架BF支撑。例如，其中第二定位器PW包括线性马达，并且其中第二定位器PW包括轴承，如气体轴承，以使衬底支撑件WT漂浮在基部支架BF上方。
位置测量系统PMS可以包括适于确定衬底支撑件WT的位置的任何类型的传感器。位置测量系统PMS可以包括适于确定掩模支撑件MT的位置的任何类型的传感器。传感器可以是光学传感器，诸如干涉仪或编码器。位置测量系统PMS可以包括干涉仪和编码器的组合系统。传感器可以是另一类型的传感器，诸如磁性传感器、电容传感器或电感传感器。位置测量系统PMS可以确定相对于参考(例如量测框架MF或投影系统PS)的位置。位置测量系统PMS可以通过测量位置或通过测量位置的时间导数(诸如速度或加速度)来确定衬底台WT和/或掩模支撑件MT的位置。
位置测量系统PMS可以包括编码器系统。编码器系统例如从于2006年9月7日提交的美国专利申请US2007/0058173A1已知，其通过引用并入本文。编码器系统包括编码器头、光栅和传感器。编码器系统可以接收初级辐射束和次级辐射束。初级辐射束以及次级辐射束都源自相同的辐射束，即，原始辐射束。初级辐射束和次级辐射束中的至少一个是通过用光栅衍射原始辐射束而形成的。如果初级辐射束和次级辐射束都是通过用光栅衍射原始辐射束而形成的，则初级辐射束需要具有与次级辐射束不同的衍射级。不同的衍射级例如是+1级、-1级、+2级和-2级。编码器系统将初级辐射束和次级辐射束光学地组合为组合辐射束。编码器头中的传感器确定组合辐射束的相位或相位差。传感器基于相位或相位差生成信号。该信号代表编码器头相对于光栅的位置。编码器头和光栅之一可以被布置在衬底结构WT上。编码器头和光栅中的另一个可以被布置在量测框架MF或基部支架BF上。例如，多个编码器头被布置在量测框架MF上，而光栅被布置在衬底支撑件WT的顶表面上。在另一示例中，光栅被布置在衬底支撑件WT的底表面上，并且编码器头被布置在衬底支撑件WT下方。
位置测量系统PMS可以包括干涉仪系统。干涉仪系统例如从于1998年7月13日提交的美国专利US6,020,964已知，其通过引用并入本文。干涉仪系统可以包括分束器、反射镜、参考反射镜和传感器。辐射束被分束器分为参考束和测量束。测量束传播到反射镜，并被反射镜反射回分束器。参考束传播到参考反射镜，并被参考反射镜反射回分束器。在分束器处，测量束和参考束被组合为组合辐射束。组合辐射束入射到传感器上。传感器确定组合辐射束的相位或频率。传感器基于相位或频率生成信号。该信号代表反射镜的位移。在实施例中，反射镜被连接至衬底支撑件WT。参考反射镜可以被连接至量测框架MF。在实施例中，测量束和参考束由附加光学组件而不是分束器组合为组合辐射束。
第一定位器PM可以包括长行程模块和短行程模块。短行程模块被布置为在小移动范围内以高精确性相对于长行程模块移动掩模支撑件MT。长行程模块被布置为在大移动范围内以相对低的精确性相对于投影系统PS移动短行程模块。利用长行程模块和短行程模块的组合，第一定位器PM能够在大移动范围内以高精确性相对于投影系统PS移动掩模支撑件MT。类似地，第二定位器PM可以包括长行程模块和短行程模块。短行程模块被布置为在小移动范围内以高精确性相对于长行程模块移动衬底支撑件WT。长行程模块被布置为在大移动范围内以相对较低的精确性相对于投影系统PS移动短行程模块。利用长行程模块和短行程模块的组合，第二定位器PM能够在大移动范围内以高精确性相对于投影系统PS移动衬底支撑件WT。
第一定位器PM和第二定位器PW分别被提供有致动器，以分别移动掩模支撑件MT和衬底支撑件WT。致动器可以是线性致动器，以提供沿着单个轴(例如y轴)的驱动力。多个线性致动器可以被应用，以提供沿着多个轴的驱动力。致动器可以是平面致动器，以提供沿着多个轴的驱动力。例如，平面致动器可以被布置为在6个自由度上移动衬底支撑件WT。致动器可以是包括至少一个线圈和至少一个磁体的电磁致动器。致动器被布置为通过向至少一个线圈施加电流来相对于至少一个磁体移动至少一个线圈。致动器可以是动磁型致动器，其具有分别将耦合至衬底支撑件WT(掩模支撑件MT)的至少一个磁体。致动器可以是动圈型致动器，其具有分别被耦合至衬底支撑件WT(掩模支撑件MT)的至少一个线圈。致动器可以是音圈致动器、磁阻致动器、洛伦兹致动器或压电致动器或者任何其他合适的致动器。
光刻设备LA包括图3中示意性地描绘的位置控制系统PCS。位置控制系统PCS包括设定点生成器SP、前馈控制器FF和反馈控制器FB。位置控制系统PCS向致动器ACT提供驱动信号。致动器ACT可以是第一定位器PM或第二定位器PW的致动器。致动器ACT驱动装置P，其可以包括衬底支撑件WT或掩模支撑件MT。装置P的输出是诸如位置或速度或加速度等位置量。位置量利用位置测量系统PMS来测量。位置测量系统PMS生成信号，该信号是代表装置P的位置量的位置信号。设定点生成器SP生成信号，该信号是代表装置P的期望位置量的参考信号。例如，参考信号表示衬底支撑件WT的期望轨迹。参考信号和位置信号之间的差异形成反馈控制器FB的输入。基于输入，反馈控制器FB为致动器ACT提供驱动信号的至少一部分。参考信号可以形成前馈控制器FF的输入。基于输入，前馈控制器FF为致动器ACT提供驱动信号的至少一部分。前馈FF可以利用关于装置P的动态特点的信息，诸如质量、刚度、共振模和特征频率。
图4示意性地示出了根据本发明的载物台400。这种载物台400可以例如被用于在加工期间保持物体，诸如衬底。作为这种处理的示例，光刻图案化过程可以被提及。在本发明的含义内，将物体保持在载物台上是指在物体上施加力，例如分布力，使得它被夹持到载物台。
在所示实施例中，载物台400包括主体410和从主体410延伸的多个突节420。在所示实施例中，突节420的端面420.1限定表面430，也称为保持表面，物体440(诸如衬底)可以被安装或夹持在其上，例如经由真空或静电。为了这样做，载物台400可以被配置为在物体430上施加保持力，所述保持力被引导以将物体440拉向表面430，即，拉到突节420的端面420.1上。在所示实施例中，载物台400还包括致动器组件450。根据本发明，致动器组件450被配置为使载物台的主体410变形以生成保持表面430的平面外变形。根据本发明，致动器组件450被配置为基于要被保持的物体的形状信息来使主体410变形。根据本发明，表面的平面外变形是指表面在不平行于表面(例如垂直于表面)的方向上的变形。针对图4中的给定示例，保持表面430的平面外变形因此可以是在所指示的Z方向上的变形。
根据本发明的载物台400可以有利地被应用于保持弯曲或翘曲的物体。具体地，如下面将更详细地解释的，根据本发明的载物台400可以考虑要被保持的物体的不平坦。通过这样做，当弯曲或翘曲的物体被夹持在基本平坦的表面上时发生的不利影响可以被避免。
在图5(a1、a2、b1、b2)中，由已知的载物台执行的物体的夹持或保持过程被示意性地图示。
在第一步骤中，如图5(a1)所图示的，物体(例如衬底540)被带到载物台500附近，载物台包括从主体510延伸的多个突节520，突节的端面限定了载物台500的保持表面530。物体540可以例如由机器臂(未示出)被移到附近，机器臂将物体540放置到突出载物台500的多个销形构件550上，如图5(a1)所示。这种销形构件550可以例如是载物台500的装载/卸载组件或机制的部分。当销形构件550被降低时，物体540可以被布置为接触保持表面530或突节表面，如图5(a2)所示。可以看出，要被夹持的物体540具有弯曲形状，即，它具有非平坦表面540.1以接触载物台500。
在图5(b1、b2)所图示的第二步骤中，物体540可以通过将夹持力或保持力施加到物体540上来保持或夹持到保持表面530上。图5(b1)示意性地图示了用以夹持物体540的施加力560，底部图示了在载物台500上，具体地在载物台500上的保持表面530上处于夹持状态的物体540。夹持或保持物体540的力560可能例如由被包含在载物台500中的真空夹具或静电夹具生成。它们也可以部分地由销形构件550生成。
已经观察到，将物体540(尤其是弯曲或翘曲的物体)夹持到基本平坦的保持表面530上可能需要物体540必须在突节520上滑动。具体地，从具有与载物台500接触的几个初始点或区域开始，物体540将经由在载物台500的突节520上滑动而被夹持力560迫使进入其夹持形状。当物体540被保持时，这种滑动相对运动可以对执行的过程(例如光刻曝光或图案化过程)的质量产生负面影响。具体地，在物体是半导体衬底的情况下，这种滑动可能会导致衬底在平行于衬底表面的方向上变形。这种变形可以例如不利地影响被投影到衬底上的图案和先前图案化层之间的对准。换言之，变形可能会导致半导体衬底的连续图案化层之间的对准误差。这种对准误差可能会导致所制造的半导体装置出现故障，从而对制造过程的产量产生不利影响。
具体地，滑动可能会导致突节的磨损。这种磨损可以例如导致保持表面530的不平坦，即，由突节的端面限定的保持表面。进一步地，突节的表面粗糙度可能会受到负面影响。这可能反过来影响滑动摩擦，从而影响后续装载步骤中的平面内变形。另外，物体跨突节滑动可能会生成颗粒，这些颗粒可能会污染例如突节表面。
使用根据本发明的载物台能够以物体跨突节的滑动相对运动可以被避免或减轻的这种方式保持或夹持物体。
可以指出，当图5所图示的装载被执行时，物体跨突节的滑动相对运动通常会在装载期间发生。如果物体具有伞形而不是所图示的碗形，则相对移动通常会更大。
图6示意性地图示了根据本发明的、使用根据本发明的载物台600来保持或夹持物体的方法。为了清晰起见，装载机制(例如包括一个或多个销形构件)未被示出。
在图6(a)中，根据本发明的载物台600被示意性地示出，类似于图4的载物台400，该载物台包括主体610和从主体610延伸的多个突节620，突节620的端面限定了保持表面630，诸如衬底等物体640可以被安装或夹持在其上。在所示实施例中，物体640可以例如是与图5所示的弯曲物体540相当的弯曲物体。物体640可以例如以与参照图5讨论的类似方式被布置在载物台600附近。使用可以例如由装载/卸载机制或组件制成，其被配置为将物体装载到保持表面上并从保持表面630卸载物体。这种装载/卸载机制可以例如包括一个或多个销形构件，该销形构件被配置为在基本垂直于保持表面630的方向上通过载物台突出。
将物体640装载到保持表面630上可能因此导致图6(a)所示的布置，由此物体640在少数个接触点处由载物台600支撑。根据本发明，载物台600还包括致动器组件650，其被配置为使载物台600的主体610变形以生成保持表面630的平面外变形。在本发明的含义内，平面外变形包括在基本垂直于平面的方向上的变形，该平面基本平行于保持表面630。
通过使载物台600的主体610变形，物体640将被夹持在其上的保持表面630可以根据要被夹持的物体640的形状而成形。具体地，在根据本发明的载物台600中应用的致动器组件650可以被配置为以载物台的保持表面具有与要被夹持的物体640类似的形状(例如基本类似的弯曲或翘曲)的这种方式来使载物台的主体变形。这在图6(b)中示意性地示出。从图6(a)所描绘的情况开始，即，弯曲物体640被支撑在载物台上的位置，载物台600的致动器组件650可以将力660施加到物体的主体610上以使主体变形，并生成保持表面630的平面外变形。具体地，在图6(b)中可以看出，载物台600的主体610以保持表面630的曲率基本对应于要被保持的物体的接触表面640.1的曲率的这种方式来变形。在本发明的含义内，载物台(具体地载物台的保持表面)根据要被夹紧或保持的物体成形的布置被称为物体的保形装载或保形物体装载。因此，在本发明的含义内，物体的保形装载是指以物体被装载到的表面具有与物体(例如物体的底表面)类似的形状的这种方式来装载物体。
在图6所示的实施例中，在载物台600的主体610被致动器组件650变形之前，物体640被降低到载物台600上。本领域技术人员将理解，将物体640降低到载物台600上的步骤和使主体610变形的步骤的执行顺序也可以被颠倒，即，在将物体640降低到载物台600上之前，主体610可以被变形以生成保持表面630的平面外变形。这些步骤甚至可以至少部分地被并行执行，即，基本同时。在本发明的优选实施例中，在物体640接触载物台之前，载物台600被致动器组件650变形。这种实施例能够基本避免物体和保持表面之间的滑动相对运动，例如载物台的突节的端面。
一旦物体的保形装载被建立，则物体640然后可以被夹持在载物台上。这在图6(c)中示意性地图示。为了保持或夹持物体640，载物台600可以被配置为在物体640上施加由图6(c)中的箭头670指示的保持力，所述保持力670被引导以将物体640拉向表面630，即，突节620的端面上。这种保持或夹持力670可以例如由被集成在载物台中的真空夹具或静电夹具施加或生成。它也可以部分地由装载机制或装载组件提供，例如通过这种组件的销形构件。要注意的是，在保形物体装载被建立的同时执行夹持力的应用。因此，物体可以被夹持到载物台600，基本不会滑动。
一旦物体640被夹持到载物台600，导致主体610的平面外变形的力660可以被移除，导致载物台600恢复其基本平坦的形状。要注意的是，为了使载物台600恢复其基本平坦的形状，可以应用反向力(即，与力660相反方向的力)的短暂施加。通过这样做，载物台600的刚度可以被考虑在内。在图6(d)中，载物台600已经恢复其初始形状，并且物体640借助于保持力670被保持在保持表面630上。在本发明的含义内，载物台的初始形状是指当在载物台上没有施加导致平面外变形的力时载物台的形状。
根据本发明，因此物体的保形装载可以被实现，这种保形装载能够将物体夹持或保持在载物台上，基本没有上述问题，诸如滑动。
在要被夹持的物体是诸如半导体衬底等衬底的情况下，在处理这种衬底期间可能发生的典型变形可能会导致衬底弯曲。这种弯曲可能会导致衬底具有伞形或倒伞形或者鞍形。通常，物体或其部分可以以各种形状弯曲。物体的形状可以例如在数学上被描述为一个或多个基础变形或基础形状的叠加或组合。在诸如半导体衬底等圆形物体的情况下，这种物体的形状可以例如借助于泽尼克多项式等的组合来描述。为了能够保形装载衬底，衬底(通常是物体)被保持在其上的保持表面将以与衬底类似的方式变形。在本发明的实施例中，载物台的主体的平面外变形因此包括保持表面的弯曲。
当物体(具体地基本均质的物体)受到弯曲力时，物体的某些部分通常会被压缩，而其他部分被拉长。进一步地，当这种基本均质的物体被导致弯曲时，中性弯曲线或中性弯曲表面或中性平面可以在物体内部定义，该中性平面未被压缩或拉长。这在图7中示意性地图示。图7(a)示意性地图示了处于未变形状态的物体700，该物体具有第一表面700.1和相对的第二表面700.2以及在X方向上的长度L。图7(b)示出了在受到弯曲力或扭矩时的物体700。由于弯曲力，物体700的第一表面700.1被压缩，而第二表面700.2被拉长或延伸。在物体700内部，表面700.3可以被定义，称为中性平面，其未被压缩或拉长。物体沿着所述平面的长度因此等于长度L。
如果物体不是基本均质的，但是例如由具有不同机械性质的不同组件设计，并经受特定的弯曲负荷，中性平面的相对位置可以被选择或设计以适应特定目的。
在本发明的实施例中，根据本发明的载物台以通过弯曲载物台的主体引起的中性平面被布置为与要被保持在载物台上的物体(例如衬底)的中性平面基本重合的方式设计。
这在图8中示意性地图示。
图8示意性地示出了根据本发明的实施例的载物台800的一部分的截面图，该截面图示出了处于弯曲或弯曲状态的载物台800。这种弯曲或弯曲状态可以例如通过载物台800的致动器组件850的适当致动来实现，致动器组件850被配置为使载物台800的主体810变形，从而生成载物台的保持表面的平面外变形。在所示实施例中，保持表面由载物台800的突节820的端面限定。在所示实施例中，当载物台受到例如由致动器组件850生成的弯曲力时，点划线860表示载物台的中性平面。在本发明的实施例中，载物台800以中性平面的地点基本对应于一旦装载到载物台将由载物台(例如半导体衬底)保持的物体的中性平面的这种方式设计。为了实现载物台在所示地点处具有中性平面860，即，在载物台外部，载物台可以例如由具有不同机械性质的不同材料制造。载物台800(具体地载物台的主体)可以例如由具有不同机械刚度的多层构造。
在实施例中，致动器组件850可以包括多层压电材料，其中每层压电材料可以被致动，并且优选地可以每层单独地致动。经由校准步骤，这可能是预先或原位执行的，可以确定每层的致动设定点与载物台800的中性线的弯曲和应变量之间的关系。在实施例中，多层压电材料可以例如以不同层之间的极化或晶体定向差异总共跨越360度的方式(例如致动器组件包括三层压电材料，其中每层相对于其他两层极化或相差120度定向)，被极化或不同地定向。这是有利的，因为如果不同的压电材料层可以被单独致动，则它允许致动器在特定方向上施加弯曲力。在替代实施例中，六层压电材料可以被形成，其中每层压电材料的极化或定向方向相对于其他五层压电材料具有60度极化或定向差异。这是有利的，因为每层相对于载物台800的中性平面具有不同的距离，使得可以补偿例如载物台800中的小制造公差。要注意的是，然而，上面指示的层数和极化或定向方向差异不是限制性的，并且任何其他数量的压电材料层和极化方向或定向的另一差异也可以是可能的。备选地，具有特定极化方向或定向的多个压电材料层可以在致动器组件的叠层中重复(即，多个压电材料叠层在彼此的顶部具有相同的极化方向或定向分布)。
为了生成保持表面的平面外变形，根据本发明的载物台被提供有致动器组件。这种致动器组件可以包括一个或多个致动器。各种类型的致动器可以被应用于提供使载物台的主体变形的所需功能性，从而生成所需的平面外变形。相对于载物台的保持表面的平面外变形的生成，可以提及，已经建议应用压电致动器作为突节或其部分以改变突节的高度。可以认为，载物台的突节的长度的变化也可以被认为是平面外变形。然而，考虑到压电元件的可用或可获得的压缩或拉长是相当有限的，例如0.1％，仅非常小的保持表面的平面外变形可以被建立。由本发明提供的解决方案(由此载物台的主体被变形)能够生成比通过在突节中应用致动器能够实现的变形大得多的振幅的平面外变形。
在本发明应用在光刻领域的情况下，由此物体可以例如是半导体衬底，需要被保持在载物台上的衬底的弯曲或翘曲可能例如具有数百μm的振幅，例如在200至1000μm的范围内。
图9示意性地示出了根据本发明的载物台900的更详细的实施例，载物台900包括用于使载物台900的主体910变形的致动器组件950。在所示实施例中，致动器组件950包括从主体910的底表面910.1延伸的多个突起950.1和多个压电致动器950.2。突起950.1可以例如是载物台的主体的集成部分，或者可以被单独安装至主体的底表面。这种突起可以例如通过诸如机械加工或蚀刻等减材制造过程制成，或者直接制成作为主体的集成部分，或者可以例如借助于粘合剂被单独机械加工并安装至载物台的主体。在所示实施例中，压电致动器被布置在一对突起950.1之间，即，它们在一对突起950.1之间形成连接。压电致动器950.2包括一个或多个压电元件950.21和一个或多个电极950.22，电极950.22被配置为当连接至电源时在压电元件950.21中生成电场，该电场导致压电元件变形。在所示实施例中，电极950.22被布置在压电元件950.21的端面上。压电元件950.21可以是例如杆状或束状，即，具有圆形或矩形横截面。当电场在端面上的一对电极之间生成时，压电元件950.21将取决于电场的定向拉长或压缩。如本领域技术人员将了解的，这种拉长或压缩将迫使被连接至压电致动器950.2的突起950.1相对于彼此位移。这种位移会导致载物台的主体910的变形。具体地，突起950.1的相对位移将导致载物台的主体910的弯曲，所述弯曲导致载物台900的保持表面930的平面外变形，保持表面930由载物台的突节920的端面限定。在实施例中，压电致动器950.2可以被拆分为至少两个单独可控的致动器，这些致动器位于不同的(平面外)距离处，使得这些可以分别通过(近似)共模和差分驱动单独地控制平面内应变和弯曲。出于与上面解释的相同原因，这是有利的，并且它减少了制造公差。作为将电极950.22布置在压电元件950.21的端面上的替代方案，应该指出，电极也可以被布置在压电元件950.21的侧表面上。在图9中，压电致动器950.3具有布置在压电致动器950.3的压电元件950.31的侧表面上的电极950.32。通过为所述电极950.32通电，压电元件950.31也将变形。具体地，当向电极950.32施加电压时，压电元件内部的电场将例如导致元件在Z方向上拉长或压缩。因此，元件将经历X方向上的压缩和拉长。要注意的是，X方向上的压缩或拉长的振幅通常仅为Z方向上的压缩或拉长的大约一半。压电致动器在第一方向(例如Z方向)上被致动以导致第二方向上的变形的致动可以例如被称为d31操作或致动，而压电致动器在一个方向(例如X方向)上以导致相同方向上的变形的致动可以例如被称为d33操作或致动。要注意的是，两种类型的致动的组合也可以在根据本发明的载物台中应用的致动器组件中应用。
在图9所示的实施例中，致动器组件950因此包括多个离散的压电致动器950.2、950.3，这些压电致动器950.2、950.3可以被单独地致动以导致载物台900的主体910的变形。
在本发明的实施例中，压电致动器和电极被布置在网格中。图10示意性地示出了这种致动器组件1050的底视图。在所示实施例中，多个突起1050.1被示出，所述突起例如被安装至根据本发明的载物台的主体的底表面1010.1。在所示实施例中，压电致动器1050.2被布置为连接相邻的突起对1050.1。如要了解的是，突起或致动器的其他类型的分布也可以被考虑在内。作为图10所示的致动器的三角形网格的替代方案，矩形或蛛网状网格也可以被考虑在内。本领域技术人员将了解，所应用的致动器网格越密，即，可用的致动器越多，可用于变形的自由度就越大，即，成形载物台的主体，并因此成形载物台的保持表面。以更数学的方式表述：当更多的自由度可用时，更多的物体变形模式可以被解决，从而使物体的保形装载更准确。
在图11中，可以被应用于根据本发明的载物台的致动器组件的另一实施例被示意性地示出。
图11示意性地示出了根据本发明的实施例的载物台1100的截面图，载物台1100包括主体和致动器组件1150。致动器组件1150包括压电材料层1150.1和布置在层1150.1上的多个电极1150.2。在所示实施例中，层1150.1的两个外平面表面被提供有多个离散电极。备选地，层1150.1的平面表面中的一个平面表面可以被提供有基本跨越或覆盖整个表面的单个电极。这种电极然后可以例如被连接至接地电位。通过施加d31操作或压电材料层的致动，示意性示出的致动器1150可以被用于生成载物台1100的主体1110的变形。这可以被理解如下：当向电极1150.21和1150.22施加电压差时，电场E将在层1150.1的被布置在所述电极1150.21和1150.22之间的部分中生成。所述电场E将导致所述部分在Z方向上拉长或压缩，同时将导致所述部分在X方向上压缩和拉长。层1150.1的所述部分的这种变形将导致层1150.1被附着的载物台1100的主体1110变形，所述变形导致载物台1110的保持表面1130的平面外变形，保持表面1130由载物台1100的突节1120的端面限定。
通过电极1150.2的适当大小调整和布置，致动器组件1150可以被配置为以与图9所示的致动器组件950类似的方式生成保持表面1130的期望的平面外变形，平面外变形能够实现物体(例如半导体衬底)的基本保形装载。
作为形成致动器组件1150的层1150.1或图9所示的压电元件950.21的合适材料，任何压电材料(例如锆钛酸铅(PZT)或铌酸锂(LiNBO3))或执行类似功能的材料(诸如电致或磁致伸缩材料)可以被提及。
在本发明的实施例中，载物台还包括用于控制致动器组件的控制单元。这种控制单元可以例如被实施为微处理器、微控制器、FPGA、计算机等。这种控制单元可以例如包括用于存储数据的存储器单元和用于处理数据并生成诸如控制信号等输出信号的处理单元。通常，这种控制单元被配置为接收输入信号或数据，例如经由输入端子，并输出控制信号，例如经由输出端子。
根据本发明，控制单元可以被应用，由此所述控制单元被配置为接收或确定关于将被保持的物体的形状信息，并且被配置为基于形状信息来生成一个或多个控制信号以控制载物台的致动器组件。
在这种实施例中，控制单元可以例如被配置为确定用于控制为致动器组件供电的电源的一个或多个控制信号。所述控制信号可以以致动器组件提供所需的保持表面的平面外变形的这种方式来控制电源。
图12示意性地示出了根据本发明的载物台1200的实施例，其包括用于控制载物台1200的致动器组件1250的控制单元1290。图12还示意性地示出了要被保持在载物台1200的保持表面1230上的翘曲或弯曲物体1240的轮廓。载物台1200包括基本对应于图11的致动器组件1150的致动器组件。在所示实施例中，控制单元1290包括被配置为接收输入信号1290.11的输入端子1290.1，所述输入信号例如表示或包括关于将被保持的物体1240的形状信息。在所示实施例中，控制单元1290还包括输出端子1290.2，用于向电源1295输出控制信号，电源1295被配置为向由箭头1295.1指示的致动器组件1250的致动器的电极1250.2供电。
在本发明的实施例中，形状信息提供关于将被保持的物体的弯曲或翘曲的信息。这种信息可以在不同的地点和不同的时刻获得。这种形状信息可以例如在物体的预处理期间获得，即，在物体被装载到载物台之前。在半导体衬底的情况下，这种预处理可以例如涉及执行衬底的温度调节和/或预对准。这种过程可以例如在光刻设备的处置器模块中执行。在实施例中，这种处置器模块可以例如被配备为确定衬底的形状，具体地衬底的平面外形状。为了这样做，处置器模块可以例如被配备有高度传感器或测量装置。
在本发明的实施例中，当物体1240被装载到载物台1200上时，要被保持的物体的形状信息也可以被获得。在这种实施例中，载物台可以例如包括传感器组件，该传感器组件被配置为感测将被保持的物体的形状。这种传感器组件可以例如包括一个或多个接近传感器1212，该接近传感器1212被配置为当物体被装载到保持表面1230上时确定物体的接近度。在图12所示的实施例中，载物台1200因此包括多个接近传感器1212，其可以生成表示物体1240的底表面和载物台1200之间的距离。这种信号可以例如用作用于控制载物台1200的致动器组件1250的形状信息。备选地，载物台1200可以被配置为从被布置在载物台附近(例如载物台上方)的高度测量系统1214接收形状信息。这种高度测量装置1214可以例如被配置为在物体被保持或夹持到保持表面1230之前扫描由箭头1214.1指示的物体1240的表面，从而获得关于表示物体1240的形状的物体的高度信息。备选地，高度测量系统1214位于另一合适的地点处，例如在晶片处置器中。
在本发明的实施例中，载物台包括又一致动器组件，其被配置为生成保持表面的进一步变形。保持表面的这种进一步变形可以例如是保持表面的进一步平面外变形和/或保持表面的平面内变形。
在实施例中，又一致动器组件包括一个或多个致动器，其被配置为致动载物台的突节。这种致动器可以例如包括被集成在突节中或基本形成突节的压电致动器。通过致动这种实施例的压电致动器，突节的端面可以被位移，所述端面限定用于保持物体的保持表面。这种位移可以是在基本平行于保持表面的方向上，导致保持表面的平面内变形，或者可以在基本垂直于保持表面的方向上，导致保持表面的平面外变形。
在本发明的实施例中，又一致动器组件被集成在载物台的主体中。这种实施例在图13中示意性地示出。
图13示意性地示出了根据本发明的实施例的载物台1300。在所示实施例中，载物台1300包括主体1310。在所示实施例中，主体1310包括第一构件1310.1(例如基本平面的构件)和与第一构件1310.1间隔开的第二构件1310.2(例如基本平面的构件)。主体还包括布置在主体的第一构件1310.1和第二构件1310.2之间的又一致动器组件1310.3。又一致动器组件1310.3可以例如包括多个离散的致动器1310.31。这种致动器1310.31可以例如是压电致动器。在所示实施例中，载物台1300还包括从主体1310(具体地主体1310的第一构件1310.1)延伸的多个突节1320。在所示实施例中，突节1320的端面1320.1限定保持表面1330，诸如衬底等物体1340可以被安装或夹持到该保持表面1330上。在所示实施例中，载物台1300还包括致动器组件1350，该致动器组件1350被配置为使载物台的主体1310变形以生成保持表面1330的平面外变形。致动器组件1350可以例如以与上述致动器组件类似的方式配置，例如致动器组件1250、1150、1050、950、850、650或450。在所示实施例中，致动器1310.31可以例如被配置为在Z方向上变形和/或在XY平面上变形，XY平面垂直于所指示的Z方向。通过这样做，又一致动器组件将在载物台1300的保持表面1330中引起类似的变形。即，又一致动器组件可以引起载物台1300的保持表面1330的平面内或平面外变形。在本发明的实施例中，又一致动器组件可以有利地被应用于至少部分地校正或避免物体(例如半导体衬底)的局部中断。这种中断可能是静态性质的，或者可能具有时间依赖属性。这种局部中断的示例可以是例如污染载物台的保持表面的颗粒。这种污染可能例如会导致保持表面的平面外变形，从而在物体被保持或夹持在载物台上时，导致物体本身的平面外变形。另一示例是物体的局部加热，例如由于对物体应用了扫描曝光过程。这种局部加热可以例如导致物体的局部变形、平面内和/或平面外变形。
在物体是将被图案化的辐射束曝光的半导体衬底的情形中，又一致动器组件可以被应用，以允许衬底以更高的空间分辨率变形，从而在衬底的目标部分曝光期间获得图案化束的空间图像和物体上的图像平面之间的更好的一致性，例如补偿图案形成装置或投影系统中的热变形、补偿载物台的残差不平坦或补偿载物台处的颗粒污染。
在实施例中，在又一致动器组件中应用的一个或多个致动器可以由控制致动器组件的控制单元控制。在这种实施例中，控制单元可以接收和使用与例如检测到的污染相关的数据或与可能的颗粒污染相关联的信息，以用于控制又一致动器组件。作为示例，表征将被保持的物体的高度图的水平传感器数据可以被用于评估颗粒污染在保持物体的保持表面上的存在。关于物体上的应用过程(例如图案化曝光过程)的信息可以被用于确定物体的局部热负荷，该信息也可以被用于控制又一致动器组件。控制单元的输入也可以从被集成在载物台中的一个或多个接近传感器获得，例如高分辨率接近传感器。
在实施例中，如在根据本发明的载物台中应用的致动器组件可以被配置为生成具有相对较大振幅的保持表面的平面外变形，例如几百μm，而在根据本发明的载物台中应用的又一致动器组件可以被配置为生成具有相对较小振幅的保持表面的平面外变形，例如<1μm。在这种实施例中，由致动器组件生成的平面外变形也可以被表示为粗行程或长行程变形，而由又一致动器组件生成的平面外变形也可以被表示为细行程或短行程或更准确变形。通过致动器组件和又一致动器组件的组合动作，具有相对较大振幅的准确的期望平面外变形可以被实现。
在图13中示意性地示出的实施例中，致动器组件和又一致动器组件的组合被应用。如上面解释的，应用到本发明中的致动器组件能够以这种方式装载或夹持或保持物体，使得由于所述夹持或保持而导致在物体中机械应力的生成可以被实质上避免。在所示实施例中，所描述的又一致动器组件可以被应用于生成保持表面的局部的、相对较小的局部变形。当致动器组件和又一致动器组件被组合时，重要的协同效应可以被达到。这可以被理解如下：在没有在根据本发明的载物台中应用的致动器组件的情况下，整个物体可能会发生显着的应力和对应变形，这些变形只能使用又一致动器组件来解决。由于又一致动器组件的可用行程或范围相当有限，单独使用又一致动器组件可能不足以解决由装载或夹持引起的应力和变形以及例如由污染和/或热负荷引起的局部变形和应力。因此，致动器组件和又一致动器组件的组合使用可以显着提高又一致动器组件在解决局部变形方面的有效性。
根据本发明的一个方面，根据本发明的载物台被应用在根据本发明的工作台设备中。在实施例中，根据本发明的工作台设备包括定位装置，也称为定位器，用于定位载物台。这种定位装置或定位器可以例如包括用于在相对较大的距离上使载物台位移例如高达～0.5m或更多的一个或多个线性马达或平面马达和/或用于在相对较小的距离上使载物台位移例如高达～1mm的一个或多个致动器。
在实施例中，根据本发明的工作台设备的定位装置可以包括长行程模块和短行程模块。在这种实施例中，短行程模块被布置为在小移动范围内以高精确性相对于长行程模块移动载物台。长行程模块被布置为在大移动范围内以相对较低的精确性移动短行程模块和载物台。利用长行程模块和短行程模块的组合，工作台设备能够在大移动范围内以高精确性移动载物台。当应用于光刻设备时，工作台设备可以例如被配置为相对于光刻设备的投影系统在大移动范围内以精确性移动安装至载物台的衬底。
图14示意性地示出了根据本发明的工作台设备1500的截面图。工作台设备1500包括根据本发明的实施例的载物台1400和定位装置或定位器1510、1520、1530。载物台1400可以是如上所述的根据本发明的任何载物台。在所示实施例中，载物台1400被安装至短行程模块或短行程移动器1510。短行程模块或移动器1510可以相对于长行程模块或长行程移动器1520在相对较小的距离上位移。箭头1510.1指示可以被施加在短行程移动器1510上的致动力，例如通过诸如洛伦兹致动器等致动器，以相对于长行程模块或移动器1520位移或定位短行程模块。长行程模块或移动器1520被配置为在相对较大的距离上与载物台1400一起位移短行程移动器1510。长行程移动器1520被配置为相对于框架或平衡块1530位移。在实施例中，长行程移动器1520可以包括多个磁体，诸如永磁体，其被配置为与被布置在框架或平衡块1530上或中的多个线圈相互作用。当被供应有电流时，磁体和线圈之间的相互作用导致长行程移动器1520相对于框架或平衡块1530在例如一个或多个自由度上位移。备选地，长行程移动器1520可以包括多个线圈，这些线圈被配置为与被布置在框架或平衡块1530上或中的多个磁体(诸如永磁体)相互作用。
在所示实施例中，载物台1400被配置为在定位装置或定位器的位移期间由短行程模块或移动器1510保持。为了实现这一点，工作台设备1500可以例如包括用于在正常操作期间(例如当物体被装载到其上的载物台被位移时)保持载物台1400的接口组件。这种接口组件在图14中由支撑件1540和力1550示意性地指示。在实施例中，支撑件可以例如是布置在载物台1400或短行程模块1510上的突起。备选地，支撑件1540可以被省略，并且载物台1400可以被直接支撑在短行程模块1510上。力1550指示例如由诸如静电或真空夹具等夹具生成的力，该夹具被配置为将载物台1400保持到短行程模块1510。在实施例中，夹具可以被集成在短行程模块1510中。备选地，夹具可以被集成在载物台中。在实施例中，当物体的保形装载将由载物台1400执行时，接口组件被配置为基本释放载物台1400。通过这样做，允许载物台1400(具体地物体的主体)变形顺应要被装载的物体。在实施例中，接口组件1540、1550包括机械连接，其以这种方式将载物台1400连接至短行程模块1510使得允许载物台1400如上所述变形。因此，机械连接应该允许载物台1400的保持表面的平面外变形，以实现物体的保形装载。在所示实施例中，工作台设备1500还包括由箭头1560指示的位置测量系统(其被配置为确定载物台1400被安装到的短行程模块1510的位置)和框架1600(例如基本静止的框架，诸如参考框架)。在本发明的实施例中，接口组件可以例如包括一个或多个支柱和/或一个或多个弹簧(诸如板簧)，所述支柱和/或板簧例如定义载物台的六个刚体自由度。备选地或另外，接口组件可以包括一个或多个致动器，其确定载物台相对于定位装置(例如相对于定位装置的短行程模块)的位置。
在本发明的实施例中，短行程模块1510被省略，并且载物台1400被直接安装到长行程模块1520上。在这种实施例中，包括确定载物台相对于定位装置(例如相对于定位装置的长行程模块)的位置的一个或多个致动器的接口组件可以被应用。这种致动器可以例如包括电磁和/或压电致动器等。
在本发明的实施例中，附加的位置测量系统可以被提供，用于测量载物台的底部和短行程模块之间的相对位移。在本发明的实施例中，接口组件可以提供在水平平面中是刚性的并且在竖直平面中是柔性的机械连接，从而允许载物台弯曲，但防止水平平面中的不期望的移动。
在本发明的实施例中，提供了一种将物体装载到载物台或包括载物台的工作台设备的方法，该方法包括以下步骤：
-在载物台的保持表面附近提供要被保持的物体；
-使载物台的主体变形，以根据要被保持的物体的形状信息来生成保持表面的平面外变形；
-在物体上施加保持力，以将物体保持在载物台上。
通过使用根据本发明的方法装载和保持物体，物体可以以保形方式装载，从而避免或减轻载物台和物体之间的摩擦应力的生成以及对应的物体变形。通过这样做，在装载期间和接触时载物台和物体之间的相对运动可以被避免或减轻，使得载物台的磨损和摩擦引起的应力和衬底变形被避免或至少减轻。
在替代实施例中，残余应变致动器形式的压电元件可以被用作致动器。残余应变振动的概念是压电元件的极化被改变，导致残余极化变化和相关的残余应变。使用这种类型的致动器可能是有利的，因为即使没有驱动信号被施加到压电元件，则残余应变仍然存在并且不需要有源驱动信号(即，驱动信号可以被移除和/或断开)来保持压电元件的形状。因此，残余应变致动器的使用可以被用于(准)静态操作以补偿或至少减轻平面外晶片变形，如晶片外周的下垂，因为晶片不再由突节支撑。这种效应也被称为边缘滚降，这种效应通常在几秒的时间跨度内发生。然而，残余应变致动器也可以被用于补偿或至少减轻例如通过在例如数天或数周的时间跨度内进行小调整来磨损载物台。由于载物台的磨损，例如由于晶片的装载和卸载，载物台(尤其是载物台上的某些地点的突节)可能比载物台上的其他地点的突节磨损得更多，从而导致载物台上的平坦度差异。
由于载物台上的突节数量很大，将所有突节交换为压电元件并单独控制突节是相当麻烦的。具有可以被设置到新位置中并且即使在移除控制信号之后仍保持在新位置中的压电致动器导致更简单的控制架构。在实施例中，一个或少量放大器可以被顺序切换(复用)到多个压电元件。
在实施例中，载物台的磨损可以例如通过以下方式补偿。首先，参考或测量晶片被装载到系统中。通过经由水平传感器测量的高度图，可以准确地测量支撑台和突节的实际高度。当不期望的高度变化被检测到时，底层压电元件可以在高度补偿循环期间致动。在第一实施例中，这可以通过装载被提供有分段电荷区域的充电晶片来完成。经由测量的高度图获得的信息可以被转换为驱动信息，以选择性地驱动分段电荷区域，使得在具体地点，压电元件获得不同的高度。该步骤可能需要被重复，直到支撑台和突节再次基本平坦为止。备选地，通过考虑将来载物台的磨损，突节的高度可以被改变为稍微过大的高度，但鉴于精确性要求仍然是允许的。这是有利的，因为它导致更少的中断来执行这种补偿步骤。在实施例中，压电元件可以以在70与80伏之间的范围内的电压峰值驱动。出于该目的，充电晶片可能需要被提供有电布线。在实施例中，支撑件中的大量压电致动器可以具有一个公共接地电极，从而使工作台保持简单的结构。在实施例中，致动器的单独寻址由充电晶片上的分段电极实现。
在替代实施例中，非导电晶片在不同区域上以预定电荷充电，然后被放置在载物台上以驱动压电元件。取决于需要补偿的高度差，非导电晶片的不同区域可能被提供有不同的电荷水平。该充电信息可以基于经由测量的高度图获得的信息。为非导电晶片充电并将其放置在载物台上可能需要被重复多次。
当充电晶片被使用时，脉冲峰值取决于分段电压区域和压电元件之间的层厚度的尺寸。如果充电晶片主要被用于补偿边缘滚降效应，则分段电压区域可以在充电晶片的外部形成环形。除了载物台的补偿之外，相同的技术也可以被用于机器的其他部分，例如掩模台。
尽管在本文中可以具体提及光刻设备在IC的制造中的使用，但是应该理解，本文描述的光刻设备可以具有其他应用。可能的其他应用包括集成光学系统的制造、用于磁畴存储器的指导和检测图案、平板显示器、液晶显示器(LCD)、薄膜磁头等。
尽管在本文中可以在光刻设备的上下文中具体提及本发明的实施例，但是本发明的实施例可以被用于其他设备中。本发明的实施例可以形成掩模检查设备、量测设备或者测量或处理诸如晶片(或其他衬底)或掩模(或其他图案形成装置)等物体的任何设备的一部分。这些设备通常可以被称为光刻工具。这种光刻工具可以使用真空条件或环境(非真空)条件。
尽管上面可能已经在光学光刻的上下文中具体提及本发明的实施例的使用，但是要了解，在上下文允许的情况下，本发明不被限于光学光刻，并且可以被用于其他应用中，例如压印光刻。
在上下文允许的情况下，本发明的实施例可以以硬件、固件、软件或其任何组合来实施。本发明的实施例还可以被实施为存储在机器可读介质上的指令，该指令可以由一个或多个处理器读取和执行。机器可读介质可以包括用于以由机器(例如计算装置)可读的形式存储或发送信息的任何机制。例如，机器可读介质可以包括只读存储器(ROM)；随机存取存储器(RAM)；磁性存储介质；光学存储介质；闪存装置；电气、光学、声学或其他形式的传播信号(例如载波、红外信号、数字信号等)和其他。进一步地，固件、软件、例程、指令在本文中可以被描述为执行某些动作。然而，应该了解的是，这种描述仅仅是为了方便，并且这种动作事实上是由执行固件、软件、例程、指令等的计算装置、处理器、控制器或其他装置导致的，并且这样做可能会导致致动器或其他装置与物理世界交互。
尽管本发明的具体实施例已经在上面描述，但是要了解的是，本发明可以以不同于所描述的方式来实践。以上描述旨在是说明性的，而不是限制性的。因此，对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离下面陈述的权利要求的范围的情况下，修改可以对所描述的本发明进行。

Claims (36)

1.一种载物台，被配置为将物体保持在保持表面上，所述载物台包括：
主体；
从所述主体延伸的多个突节，所述多个突节的端面限定所述保持表面；
致动器组件；
其中所述致动器组件被配置为使所述主体变形，以基于要被保持的所述物体的形状信息来生成所述保持表面的平面外变形。
2.根据权利要求1所述的载物台，还包括被配置为在所述物体上施加保持力的夹具。
3.根据权利要求2所述的载物台，其中所述夹具是包括一个或多个电极的静电夹具。
4.根据权利要求3所述的载物台，其中所述一个或多个电极被布置在所述主体内或所述主体上。
5.根据前述权利要求中任一项所述的载物台，其中所述致动器组件被配置为在所述保持力的施加之前生成所述平面外变形。
6.根据前述权利要求中任一项所述的载物台，其中所述载物台包括装载/卸载组件，所述装载/卸载组件被配置为将所述物体装载到所述保持表面上并且从所述保持表面卸载所述物体。
7.根据权利要求6所述的载物台，其中所述装载/卸载组件包括一个或多个构件，所述一个或多个构件被配置为在基本垂直于所述保持表面的方向上通过所述载物台突出。
8.根据前述权利要求中任一项所述的载物台，其中所述多个突节被布置在所述主体的顶表面上，并且其中所述致动器组件被安装至所述主体的底表面。
9.根据权利要求8所述的载物台，其中所述致动器组件包括安装至所述主体的底表面的压电层。
10.根据权利要求9所述的载物台，其中所述致动器组件包括多个电极，所述多个电极被配置为在被通电时导致所述压电层的变形。
11.根据权利要求8所述的载物台，其中所述致动器组件包括从所述主体的所述底表面延伸的多个突起和多个压电致动器，所述多个压电致动器中的压电致动器连接所述多个突起中的一对突起。
12.根据权利要求11所述的载物台，其中所述致动器组件包括多个电极，所述多个电极被配置为在被通电时引起多个压电致动器中的一个或多个的变形，所述变形引起突起的相对位移。
13.根据前述权利要求中任一项所述的载物台，其中平面外变形引起所述保持表面的弯曲。
14.根据权利要求13所述的载物台，其中所述载物台的致动的中性平面被布置为在经受弯曲时与所述物体的中性平面基本重合。
15.根据前述权利要求中任一项所述的载物台，还包括又一致动器组件，所述又一致动器组件被配置为生成所述保持表面的进一步变形。
16.根据权利要求15所述的载物台，其中所述又一致动器组件被配置为生成所述保持表面的平面外变形和/或所述保持表面的平面内变形。
17.根据权利要求15或16所述的载物台，其中所述又一致动器组件被集成在所述载物台的所述主体中。
18.根据权利要求17所述的载物台，其中所述主体包括所述多个突节被安装到其上的第一基本平面构件以及与所述第一基本平面构件基本平行布置的第二基本平面构件，所述又一致动器组件被布置在所述第一基本平面构件与所述第二基本平面构件之间。
19.根据权利要求15至18中任一项所述的载物台，其中所述又一致动器组件包括多个又一压电致动器。
20.根据权利要求15至19中任一项所述的载物台，其中所述致动器组件被配置为生成所述保持表面的长行程平面外变形，并且其中所述又一致动器组件被配置为生成所述保持表面的短行程平面外变形。
21.根据前述权利要求中任一项所述的载物台，还包括用于控制所述致动器组件的控制单元。
22.根据权利要求15至20中任一项所述的载物台，还包括用于控制所述致动器组件和所述又一致动器组件的控制单元。
23.根据权利要求21所述的载物台，其中所述控制单元被配置为：
接收要被保持的所述物体的所述形状信息，以及
为所述致动器组件生成一个或多个控制信号，以生成所述保持表面的平面外变形。
24.根据权利要求22所述的载物台，其中所述控制单元被配置为：
接收要被保持的所述物体的所述形状信息，以及
为所述致动器组件和所述又一致动器组件生成一个或多个控制信号，以生成所述保持表面的平面外变形。
25.根据权利要求21至24中任一项所述的载物台，其中所述载物台还包括被配置为感测要被保持的所述物体的形状的传感器组件。
26.根据权利要求25所述的载物台，其中所述传感器组件包括一个或多个接近传感器，所述一个或多个接近传感器被配置为在所述物体被装载到所述保持表面上时确定物体的接近度。
27.一种工作台设备，包括根据前述权利要求中任一项所述的载物台。
28.根据权利要求27所述的工作台设备，还包括被配置为定位所述载物台的定位装置。
29.根据权利要求28所述的工作台设备，其中所述定位装置包括长行程定位器和短行程定位器。
30.根据权利要求28或29所述的工作台设备，还包括被配置为将所述载物台保持到所述定位装置的接口组件。
31.根据权利要求30所述的工作台设备，其中所述接口组件包括夹具机构，诸如静电夹具。
32.根据权利要求31所述的工作台设备，其中所述接口组件被集成在所述载物台或所述定位装置中。
33.一种由载物台保持物体的方法，所述方法包括以下步骤：
-在载物台的保持表面附近提供要被保持的物体；
-使所述载物台的主体变形，以根据要被保持的所述物体的形状信息来生成所述保持表面的平面外变形；
-在所述物体上施加保持力，以将所述物体保持在所述载物台上。
34.根据权利要求33所述的方法，还包括以下步骤：
当所述物体被保持在所述载物台上时，使所述主体变形为其初始形状。
35.根据权利要求34所述的方法，其中使所述主体变形为其初始形状包括反转所述平面外变形。
36.一种光刻设备，包括根据权利要求27至32中任一项所述的工作台设备。
CN202080030190.5A 2019-04-23 2020-03-25 载物台、工作台设备、光刻设备以及将物体装载到载物台或工作台设备上的方法 Pending CN113826046A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP19170605.0 2019-04-23
EP19170605 2019-04-23
EP19218254.1 2019-12-19
EP19218254 2019-12-19
PCT/EP2020/058276 WO2020216555A1 (en) 2019-04-23 2020-03-25 Object table, a stage apparatus, a lithographic apparatus and a method of loading an object onto an object table or stage apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113826046A true CN113826046A (zh) 2021-12-21

Family

ID=69960653

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080030190.5A Pending CN113826046A (zh) 2019-04-23 2020-03-25 载物台、工作台设备、光刻设备以及将物体装载到载物台或工作台设备上的方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11880144B2 (zh)
CN (1) CN113826046A (zh)
NL (1) NL2025206A (zh)
WO (1) WO2020216555A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114810930A (zh) * 2022-07-01 2022-07-29 上海隐冠半导体技术有限公司 运动系统

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023016738A1 (en) * 2021-08-12 2023-02-16 Asml Netherlands B.V. Electrostatic holder, object table and lithographic apparatus
EP4134748A1 (en) * 2021-08-12 2023-02-15 ASML Netherlands B.V. Electrostatic holder, object table and lithographic apparatus
TWI804366B (zh) * 2022-06-27 2023-06-01 超能高新材料股份有限公司 基板的改良檢測方法及其改良檢測裝置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4385434A (en) * 1981-06-08 1983-05-31 Visidyne, Inc. Alignment system
US4506184A (en) 1984-01-10 1985-03-19 Varian Associates, Inc. Deformable chuck driven by piezoelectric means
JP3251362B2 (ja) * 1993-01-11 2002-01-28 三菱電機株式会社 露光装置及び露光方法
US6229595B1 (en) * 1995-05-12 2001-05-08 The B. F. Goodrich Company Lithography system and method with mask image enlargement
US6020964A (en) 1997-12-02 2000-02-01 Asm Lithography B.V. Interferometer system and lithograph apparatus including an interferometer system
JP3977324B2 (ja) 2002-11-12 2007-09-19 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． リソグラフィ装置
DE102005043569A1 (de) 2005-09-12 2007-03-22 Dr. Johannes Heidenhain Gmbh Positionsmesseinrichtung
NL1036511A1 (nl) * 2008-02-13 2009-08-14 Asml Netherlands Bv Movable support, position control system, lithographic apparatus and method of controlling a position of an exchangeable object.
US20120026480A1 (en) * 2010-07-26 2012-02-02 Asml Netherlands B.V. Image-Compensating Addressable Electrostatic Chuck System
NL2009827A (en) * 2011-12-22 2013-06-26 Asml Netherlands Bv A stage system and a lithographic apparatus.
JP2014216503A (ja) * 2013-04-25 2014-11-17 キヤノン株式会社 保持部材、処理装置及び物品の製造方法
WO2016206839A1 (en) 2015-06-22 2016-12-29 Asml Netherlands B.V. Substrate support, method of compensating unflatness of an upper surface of a substrate, lithographic apparatus and device manufacturing method
DE102015013553B4 (de) 2015-10-20 2018-03-08 Physik Instrumente (Pi) Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Ansteuerung eines Stellelements

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114810930A (zh) * 2022-07-01 2022-07-29 上海隐冠半导体技术有限公司 运动系统

Also Published As

Publication number Publication date
US11880144B2 (en) 2024-01-23
US20220197155A1 (en) 2022-06-23
NL2025206A (en) 2020-10-30
US20240142885A1 (en) 2024-05-02
WO2020216555A1 (en) 2020-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5241829B2 (ja) 基板を基板テーブル上にロードする方法、デバイス製造方法、コンピュータプログラム、データキャリア、および装置
US11880144B2 (en) Object table, a stage apparatus and a lithographic apparatus
US7459701B2 (en) Stage apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method
JP7111776B2 (ja) 基板支持部、リソグラフィ装置
JP6681982B2 (ja) 位置決めデバイス、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法
CN114945871A (zh) 吸力夹具、物体输送装置、平台设备和光刻设备
EP3385792A2 (en) Stage apparatus for use in a lithographic apparatus
US11243476B2 (en) Stage apparatus, lithographic apparatus, control unit and method
US20220326627A1 (en) Actuator assemblies comprising piezo actuators or electrostrictive actuators
US20220236651A1 (en) Thermo-mechanical actuator
US11467504B2 (en) Piezoelectric actuator, actuator system, substrate support, and lithographic apparatus including the actuator
CN113474732A (zh) 检查设备、光刻设备、测量方法
US20230400783A1 (en) Object table, stage apparatus, holding method and lithographic apparatus
US11156924B2 (en) Substrate support, lithographic apparatus, substrate inspection apparatus, device manufacturing method
CN115023655A (zh) 使用双平台光刻设备的方法以及光刻设备
NL2024847A (en) Method of using a dual stage lithogrpahic apparatus and lithographic apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination