CN113825373A - 手机散热结构及带有手机散热结构的手机 - Google Patents

手机散热结构及带有手机散热结构的手机 Download PDF

Info

Publication number
CN113825373A
CN113825373A CN202111184797.1A CN202111184797A CN113825373A CN 113825373 A CN113825373 A CN 113825373A CN 202111184797 A CN202111184797 A CN 202111184797A CN 113825373 A CN113825373 A CN 113825373A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
mobile phone
heat
frame
backlight module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202111184797.1A
Other languages
English (en)
Inventor
陈建国
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Zhengpin Intelligent Technology Co ltd
Original Assignee
Guangdong Zhengpin Intelligent Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Zhengpin Intelligent Technology Co ltd filed Critical Guangdong Zhengpin Intelligent Technology Co ltd
Priority to CN202111184797.1A priority Critical patent/CN113825373A/zh
Publication of CN113825373A publication Critical patent/CN113825373A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种手机散热结构,面框设置在底框的上方,面框和底框的内侧表面上设置有外壳散热片,外壳散热片的内侧表面上设置有外壳导热硅胶片,底框的四个边角上开设有通孔,通孔内设置有导热机构,面框的顶部和底框的底部处均开设有配合槽,配合槽内配合有玻璃模块,玻璃模块的内侧设置有遮光胶带,遮光胶带的外侧上设置有胶框,胶框的内侧上设置有背光模块,面框上的背光模块的内侧表面上设置有散热涂层,散热涂层外侧的背光模块内侧表面上设置有屏蔽罩,屏蔽罩内设置有散热机构,本发明还公开了带有手机散热结构的手机,包括上述的手机散热结构和手机外壳,手机外壳设置在面框和底框的外侧上,本发明散热效果良好,减少手机内部的热能积聚。

Description

手机散热结构及带有手机散热结构的手机
技术领域
本发明涉及手机技术领域,尤其是一种手机散热结构及带有手机散热结构的手机。
背景技术
随着科技的进步,手机技术也取得了突飞猛进的进步,现在的智能手机功能日益强大,而强大的功能背后是手机内的电子元件的高频工作,这个过程中手机电子元件所产生的热能是非常至大的,而且现在的手机为追求美观性,机身的厚度也随之变小,从而使手机在长时间使用后会出现明显的发烫现象,从而影响手机的正常使用;手机在长时间使用后的发烫现象是由于手机内部的热能无法快速地传递至外界中,从而导致手机内部热能积聚过多,热能在手机内积聚过多同样也会对手机内的部件造成一定的影响,会导致部分手机部件无法正常工作甚至出现永久性损坏的情况;因此,有必要地设计一种手机散热结构及带有手机散热结构的手机。
发明内容
本发明针对上述技术不足,提供一种散热效果良好,减少手机的内部热能积聚,提高手机部件的使用寿命,能有效地将手机内部的产生的热能传导至手机外,方便手机内部进行散热的手机散热结构及带有手机散热结构的手机。
为达到上述目的,本发明通过以下技术方案实现:
本发明提供一种手机散热结构,包括面框、底框、PCB电路板和电池,所述面框设置在底框的上方,所述面框和底框的内侧表面上设置有外壳散热片,所述外壳散热片的内侧表面上设置有外壳导热硅胶片,所述底框的四个边角上开设有通孔,所述通孔内设置有导热机构,所述面框的顶部和底框的底部处均开设有配合槽,所述配合槽内配合有玻璃模块,所述玻璃模块的内侧设置有遮光胶带,所述遮光胶带的外侧上设置有胶框,所述胶框的内侧上设置有背光模块,所述面框上的背光模块的内侧表面上设置有散热涂层,所述PCB电路板设置在散热涂层的内侧表面的一侧上,所述电池设置在散热涂层的内侧表面的另一侧上,所述散热涂层外侧的背光模块内侧表面上设置有屏蔽罩,所述屏蔽罩内设置有散热机构。
进一步,所述面框和底框均由铝合金制成。
进一步,所述导热机构包括热棒、散热板和密封胶塞,所述热棒上设置有若干个散热板,所述散热板配合在通孔内,所述散热板的形状和半径大小与通孔相同,所述密封胶塞设置在通孔外的热棒上,所述散热板为铝质散热板。
进一步,所述散热涂层外侧的背光模块内侧表面上设置有内置导热硅胶片,所述内置导热硅胶片外侧的背光模块内侧表面上设置有内置散热片。
进一步,所述散热机构包括散热底座和散热槽座,所述面框上的散热涂层中部开设有凹槽,所述散热底座设置在凹槽内的背光模块内侧表面上,所述散热底座底端的两侧为若干个呈直线排列的支撑块,两个所述支撑块之间相互隔空,所述散热底座的中部开有第一散热槽,所述第一散热槽内侧的屏蔽罩上开设有第二散热槽,所述第二散热槽内设置有若干个散热翅片,所述散热槽座设置在第二散热槽上方的屏蔽罩上,所述散热槽座内开设有第三散热槽,所述第一散热槽、第二散热槽和第三散热槽相互连通。
本发明还提供一种带有手机散热结构的手机,包括上述的手机散热结构,还包括手机外壳,所述手机外壳设置在面框和底框的外侧上。
本发明的有益效果为:
散热效果良好,减少手机的内部热能积聚,提高手机部件的使用寿命,能有效地将手机内部的产生的热能传导至手机外,方便手机内部进行散热,避免手机在背光情况下无法正常观看的情况出现,手机的散热性能得到提升,进而提到手机的使用寿命。
附图说明
图1为手机散热结构的外部结构示意图。
图2为面框的内部结构示意图。
图3为底框的内部结构示意图。
图4为导热机构的结构示意图。
图5为散热机构的外部结构示意图。
图6为屏蔽罩的内部结构示意图。
图7为背光模块的结构示意图。
图8为带有手机散热结构的手机的结构示意图。
图中,面框1、底框2、PCB电路板3、电池4、外壳散热片5、外壳导热硅胶片6、通孔7、玻璃模块8、遮光胶带9、胶框10、背光模块11、散热涂层12、屏蔽罩13、热棒14、散热板15、密封胶塞16、内置导热硅胶片17、内置散热片18、散热底座19、散热槽座20、凹槽21、支撑块22、第一散热槽23、第二散热槽24、第三散热槽25、手机外壳26、散热翅片27。
具体实施方式
如图1~8结合所示,本发明提供一种手机散热结构,包括面框1、底框2、PCB电路板3和电池4,所述面框1设置在底框2的上方,所述面框1和底框2的内侧表面上设置有外壳散热片5,所述外壳散热片5的内侧表面上设置有外壳导热硅胶片6,所述底框2的四个边角上开设有通孔7,所述通孔7内设置有导热机构,所述面框1的顶部和底框2的底部处均开设有配合槽,所述配合槽内配合有玻璃模块8,所述玻璃模块8的内侧设置有遮光胶带9,所述遮光胶带9的外侧上设置有胶框10,所述胶框10的内侧上设置有背光模块11,所述面框1上的背光模块11的内侧表面上设置有散热涂层12,所述PCB电路板3设置在散热涂层12的内侧表面的一侧上,所述电池4设置在散热涂层12的内侧表面的另一侧上,所述散热涂层12外侧的背光模块11内侧表面上设置有屏蔽罩13,所述屏蔽罩13内设置有散热机构。
所述面框1和底框2均由铝合金制成。
所述导热机构包括热棒14、散热板15和密封胶塞16,所述热棒14上设置有若干个散热板15,所述散热板15配合在通孔7内,所述散热板15的形状和半径大小与通孔7相同,所述密封胶塞16设置在通孔7外的热棒14上,所述散热板15为铝质散热板15。
所述散热涂层12外侧的背光模块11内侧表面上设置有内置导热硅胶片17,所述内置导热硅胶片17外侧的背光模块11内侧表面上设置有内置散热片18。
所述散热机构包括散热底座19和散热槽座20,所述面框1上的散热涂层12中部开设有凹槽21,所述散热底座19设置在凹槽21内的背光模块11内侧表面上,所述散热底座19底端的两侧为若干个呈直线排列的支撑块22,两个所述支撑块22之间相互隔空,所述散热底座19的中部开有第一散热槽23,所述第一散热槽23内侧的屏蔽罩13上开设有第二散热槽24,所述第二散热槽24内设置有若干个散热翅片27,所述散热槽座20设置在第二散热槽24上方的屏蔽罩13上,所述散热槽座20内开设有第三散热槽25,所述第一散热槽23、第二散热槽24和第三散热槽25相互连通。
PCB电路板3与电池4所产生的热能通过散热底座19上的支撑块22之间的缝隙中进入到第一散热槽23内,热能再通过第一散热槽23进入到第二散热槽24内,散热翅片27能提高第一散热槽23能的热能进入到第二散热槽24速率,热能再通过第二散热槽24进入到第三散热槽25内,并通过第三散热槽25传导至屏蔽罩13外侧的面框1和底框2内部空间内;通过热棒14能有效地对面框1和底框2内部空间内的热能吸收,并通过散热板15将热能传导至面框1上;通过外壳导热硅胶片6能对面框1和底框2内部空间内的热能进行吸收,被外壳导热硅胶片6吸收的热能传导至外壳散热片5上,再通过外壳散热片5将热能传导至面框1和底框2上;通过背光模块11能避免手机在背光情况下无法正常观看的情况出现。
本发明还提供一种带有手机散热结构的手机,包括上述的手机散热结构,还包括手机外壳26,所述手机外壳26设置在面框1和底框2的外侧上。
面框1和底框2上的热能能快速地传递手机外壳26上,从而通过手机外壳26将热能快速地传递至外界中进行散热,手机的散热性能得到提升,进而提到手机的使用寿命。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.手机散热结构,包括面框、底框、PCB电路板和电池,所述面框设置在底框的上方,其特征在于,所述面框和底框的内侧表面上设置有外壳散热片,所述外壳散热片的内侧表面上设置有外壳导热硅胶片,所述底框的四个边角上开设有通孔,所述通孔内设置有导热机构,所述面框的顶部和底框的底部处均开设有配合槽,所述配合槽内配合有玻璃模块,所述玻璃模块的内侧设置有遮光胶带,所述遮光胶带的外侧上设置有胶框,所述胶框的内侧上设置有背光模块,所述面框上的背光模块的内侧表面上设置有散热涂层,所述PCB电路板设置在散热涂层的内侧表面的一侧上,所述电池设置在散热涂层的内侧表面的另一侧上,所述散热涂层外侧的背光模块内侧表面上设置有屏蔽罩,所述屏蔽罩内设置有散热机构。
2.根据权利要求1所述的手机散热结构,其特征在于,所述面框和底框均由铝合金制成。
3.根据权利要求1所述的手机散热结构,其特征在于,所述导热机构包括热棒、散热板和密封胶塞,所述热棒上设置有若干个散热板,所述散热板配合在通孔内,所述散热板的形状和半径大小与通孔相同,所述密封胶塞设置在通孔外的热棒上,所述散热板为铝质散热板。
4.根据权利要求1所述的手机散热结构,其特征在于,所述散热涂层外侧的背光模块内侧表面上设置有内置导热硅胶片,所述内置导热硅胶片外侧的背光模块内侧表面上设置有内置散热片。
5.根据权利要求1所述的手机散热结构,其特征在于,所述散热机构包括散热底座和散热槽座,所述面框上的散热涂层中部开设有凹槽,所述散热底座设置在凹槽内的背光模块内侧表面上,所述散热底座底端的两侧为若干个呈直线排列的支撑块,两个所述支撑块之间相互隔空,所述散热底座的中部开有第一散热槽,所述第一散热槽内侧的屏蔽罩上开设有第二散热槽,所述第二散热槽内设置有若干个散热翅片,所述散热槽座设置在第二散热槽上方的屏蔽罩上,所述散热槽座内开设有第三散热槽,所述第一散热槽、第二散热槽和第三散热槽相互连通。
6.带有手机散热结构的手机,包括如权利要求1~5所述的手机散热结构,其特征在于,还包括手机外壳,所述手机外壳设置在面框和底框的外侧上。
CN202111184797.1A 2021-10-12 2021-10-12 手机散热结构及带有手机散热结构的手机 Withdrawn CN113825373A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111184797.1A CN113825373A (zh) 2021-10-12 2021-10-12 手机散热结构及带有手机散热结构的手机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111184797.1A CN113825373A (zh) 2021-10-12 2021-10-12 手机散热结构及带有手机散热结构的手机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113825373A true CN113825373A (zh) 2021-12-21

Family

ID=78916420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111184797.1A Withdrawn CN113825373A (zh) 2021-10-12 2021-10-12 手机散热结构及带有手机散热结构的手机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113825373A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN209563090U (zh) 终端设备
CN103811435B (zh) 一种可插拔热源的散热器
CN105828571A (zh) 一种电子设备芯片的屏蔽散热结构及电子设备
CN213583120U (zh) 存储器散热器
CN201467613U (zh) 一种密闭壳体电子设备的组合散热装置
CN205071566U (zh) 移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构
CN106413335B (zh) 移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构
CN112397465A (zh) 一种芯片散热结构
CN211579855U (zh) 一种电磁屏蔽式开关电源
TWI669601B (zh) Thermal buffered conductive composite forming structure of mobile electronic device (4)
CN113825373A (zh) 手机散热结构及带有手机散热结构的手机
CN215344761U (zh) 摄像装置及电子设备
CN211671048U (zh) 一种带有散热结构的复合多层pcb电路板
US20210392786A1 (en) Heat dissipation module
CN212696404U (zh) 一种监控仪的散热结构
CN210326061U (zh) 一种被动散热超导滤波器系统外壳结构
CN211959870U (zh) 具有散热功能的电子通讯设备保护壳
CN210093835U (zh) 一种用于车机的散热装置及车机
CN212809780U (zh) 一种便于散热的存储器
CN214960765U (zh) 一种用于车载多媒体娱乐系统的新型散热组件
CN219660287U (zh) 一种通信设备用的适配器面板结构
CN215647962U (zh) 一种基于铜材的手机散热主板
CN216391091U (zh) 一种无边框手机背光源
CN215500167U (zh) 一种pcb固定板的散热结构
CN215934955U (zh) 一种相机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20211221