CN113779718B - 机载电子设备整机拓扑结构优化方法 - Google Patents
机载电子设备整机拓扑结构优化方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113779718B CN113779718B CN202111011160.2A CN202111011160A CN113779718B CN 113779718 B CN113779718 B CN 113779718B CN 202111011160 A CN202111011160 A CN 202111011160A CN 113779718 B CN113779718 B CN 113779718B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- optimization
- electronic equipment
- topological
- complete machine
- stress
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005457 optimization Methods 0.000 title claims abstract description 134
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000013178 mathematical model Methods 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/10—Geometric CAD
- G06F30/17—Mechanical parametric or variational design
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/20—Design optimisation, verification or simulation
- G06F30/23—Design optimisation, verification or simulation using finite element methods [FEM] or finite difference methods [FDM]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2111/00—Details relating to CAD techniques
- G06F2111/10—Numerical modelling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Pure & Applied Mathematics (AREA)
- Mathematical Optimization (AREA)
- Mathematical Analysis (AREA)
- Computational Mathematics (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开的一种机载电子设备整机拓扑结构优化方法，能够实现每种结构得到最大减重比率，减少设计迭代次数，提高设计效率。本发明通过下述技术方案实现：按照力学性能和功能将电子设备整机分成支撑件、附加件和功能件三种类型，根据不同类型部件的力学性能和功能定制不同的优化顺序、优化限制和优化目标，首先对整机模态频率中随机振动结果频率贡献大的支撑件进行优化，优化限制支撑件的应力、减少重量比率和印制板的变形，其次对附加件优化目标进行优化，以附加件对应的模态频率作为优化目标，应力和想要减少的重量比率作为优化限制，最后进行功能件的尺寸优化，优化目标是功能件重量最小，优化限制是功能件能保持现有功能和满足应力要求。
Description
技术领域
本发明涉及结构轻量化相关技术领域，特别涉及一种机载电子设备整机拓扑结构优化方法。
背景技术
机载电子设备是一个安装在各种飞行器上必不可少的重要组成部分，受飞机动态环境下的振动、冲击等外界因素影响，是一个处在复杂的动态环境下进行工作的系统。据统计,引起其失效的环境因素中,振动因素约占27％。随着机载电子设备性能不断提升，机载电子设备性能、组装密度越来越高，对电子设备结构设计要求也相应提高。电子设备结构设计包含广泛的技术内容，逐渐成为一门交叉边缘学科，其范围涉及力学、机械学、材料学、热学、电学、化学、光学、声学、工程心理学、美学、环境科学等。机载电子设备结构设计技术发展，取决于机载电子设备系统技术需求。机载电子设备结构设计主要针对飞行器特殊应用环境、面对各种封装形式元器件进行设计，包括热管理、强度及轻量化、电磁屏蔽、防护性设计以及人因设计等方面。按照数字化、集成化、综合化、模块化、轻量化、通用化和智能化发展趋势，机载电子设备的结构件需要提供内部电子模块工作所需的安装、热、力环境。机载电子设备面临多种振动环境，其力学性能直接影响内部电子模块的安全性。如何协调电子设备重量和力学性能实现电子设备材料的最优分布成为一个急需解决的问题。
综合化对结构带来的挑战主要是整机功耗增加，局部热流密度更高。模块集中在一起，机架的尺寸及重量也相应增加，传力路线更加复杂，模态变化对元器件的影响也更加复杂。综合化机架设计与普通电子设备有区别。以模块升级更换为例:很多功能模块集中在一个机架中，由于模块需要升级和维护拆装，模块自身拆卸机构寿命应与电连接器的寿命相同，如果采用封闭式机架，则外部密封机构的拆卸寿命应等于所有内部模块寿命之和。模块化是目前工程设计人员较为认同的一种设计方式，模块化至少包括三个层级。第一层是机架通过简单方式与安装平台连接在一起，机架与以往的可替换单元形式一致，可视为是单独的模块，具有背板和IO。第二层综合化模块是一种独立功能模块，模块通过机械快卸方式连接实现安装连接，通过连接器实现电气连接。第三层是模块内部，机架内部也采用模块化思维进行设计，采用几种通用功能模块堆叠进行组装，实现不同的功能组合，模块化的设计能保证产品可维修性和可保障性，但是模块化的方式也有弊端，比如基本模块都是货架化产品，其功能一般覆盖较全，冗余较多，而且模块组装层级多，电连接器等连接方式增多，安装复杂度提高，空间占用大，电气传输信号受影响，产品MTBF指标会降低，随着机载电子设备模块化程度越来越高,功能越来越复杂,产品集成度不断增加,机载电子设备重量也随之增加。一般模块内部的连接不建议超过三级。机载电子结构设计的通用化。通用化的基础是标准化，只有遵循一定标准系列才有可能形成通用化的产品。制定模块标准的目的就是为了提高航空电子设备的通用性。电子设备结构设计通用化指在结构设计中采用通用化技术。以某标准模块结构设计为例，可将其中通用的结构件抽取出来，形成通用件，甚至将采用某种标准体系的模块结构件设计成半成品批量生产，只根据最终的元器件布局形成对散热以及加固进行优化排列，提高生产效率，减少产品品种。
按照设计变量的类型，结构优化设计分为尺寸优化、形状优化和拓扑优化。虽然尺寸优化和形状优化技术相对来说己发展比较成熟，但机载电子设备在结构布局己定的情况下，设计人员对机载电子设备的更改程度有限，优化效果也比较有限。机载电子设备结构优化设计一般是基于工程经验或者振动仿真结果，这些方法无法保证材料分布拥有最优的力学性能，而且一般需要进行多次迭代计算，有一个很长的设计周期。拓扑优化是最常用的一种用于精细化设计的方法，可以自动高效地实现设备的轻量化设计，但是目前还没有文献对电子设备整机进行拓扑优化。电子设备整机一般包括支撑结构、附加结构、功能结构和内部的电子模块。支撑结构是主承力结构，也是主要支撑内部电子模块的结构，附加结构例如盖板的唯一作用是封闭机架实现电磁屏蔽，其刚度值远小于支撑结构，功能结构如冷板等除了要提供结构件的作用，还需要满足设备散热等特殊功能。由于不同部件的优化限制条件和刚度差异很大，直接进行整机拓扑优化无法得到好的结果。因此，目前拓扑优化多用于对设备某个重要支撑结构的拓扑优化，并以整机的前六阶频率作为优化目标，并不能实际体现此支撑结构的动态刚度，也无法实现整机的拓扑优化。拓扑优化的原理是只会保留刚度大的部分，当刚度差异很大的结构一起优化，刚度小的结构件几乎不会有优化效果，在单次拓扑优化中只能设置一种优化限制和优化目标，这与电子设备整机不同部位的功能要求不同相悖。
发明内容
本发明针对机载电子设备的工作模式和所处的环境条件,克服现有技术的缺点，提供一种在满足相应功能的前提下，能够实现每种结构得到最大减重比率，减少设计迭代次数，提高设计效率的机载电子设备整机拓扑结构优化方法。
为达成上述目的，本发明采用如下技术方案，一种机载电子设备整机拓扑结构优化方法，其特征在于包括如下步骤：
步骤1：基于变密度法的拓扑优化理论,将电子设备整机按照力学性能和功能分成不同的类型，对不同类型的结构采用不同的优化顺序、优化限制、优化目标。首先运用拓扑优化工具对机载电子设备整机机架几何模型支撑结构进行拓扑优化设计，定义相关的材料属性、边界条件、约束条件，针对整机模态结果，以支撑结构的应力、想要减少的重量比率、内部印制板的变形作为优化限制、整机模态频率中对整机随机振动结果贡献大的频率作为优化目标建立变密度数学模型，进行拓扑优化，在三维连续体结构、多工况约束平面结构布置加强筋的位置，根据电磁屏蔽、加工限值和工艺限值对拓扑优化结果进行实体化处理；
步骤2：对附加结构进行拓扑优化，将附加结构对应的模态频率作为优化目标，以设计区域内每个单元的相对密度为设计变量，把附加结构的重量预期值、应力、想要减少重量比率作为优化限制，以类似于支撑结构的方式，实现附加结构的拓扑优化和实体化处理；
步骤3：优化功能结构尺寸，确定重量最小优化目标，以功能结构能保持现有功能和满足应力要求作为优化限制，通过数值仿真结果对功能结构进行局部优化，获取功能结构的最佳拓扑结构形式；
步骤4：根据拓扑优化的模型模态和随机振动仿真结果，验证此拓扑方案得到的模型是否能满足力学性能要求，判断优化限制是否满足，验证机载电子设备整机拓扑优化结果的正确性，如果满足要求，拓扑优化结束，如果不满足，重复上述步骤，直到满足要求为止。
本发明与现有技术相比的优点在于：
(1)本发明能实现整机(除功能件外)所有部件的拓扑优化，实现整机的减重，提高了机载电子设备整机刚度的动态性能,减小振动环境对电子设备整机载荷质量的影响；
(2)本发明通过定制化设计不同类型部件的优化目标、优化限制、优化顺序，可以提高整机的优化效率，能实现刚度低的部件的针对性优化，增大设备减重比率，优化的模型不仅可以获得最佳的结构形式和材料分布，还能满足特定部件的特定性能要求；
(3)本发明提出的定制化优化方法操作简单，适用范围广，可以扩展到其他复杂整机电子设备和类似结构。
附图说明
图1是本发明机载电子设备整机拓扑结构优化流程示意图；
图2是本发明优化模型的实施例几何模型；
图3是本发明拓扑优化后的支撑件的拓扑模型；
图4是图3的实体模型；
图5是本发明拓扑优化后的附加件的拓扑模型；
图6是图5的实体模型；
图中：1为支撑结构，2为附加结构，3为功能结构。
下面结合附图及具体实施例进一步说明本发明具体实施方式。
具体实施方式
参阅图1-图4。根据本发明采用包括如下步骤：
步骤1：基于变密度法的拓扑优化理论,将电子设备整机按照力学性能和功能分成不同的类型，对不同类型的结构采用不同的优化顺序、优化限制、优化目标。首先运用拓扑优化工具对机载电子设备整机机架几何模型主承力框架结构进行拓扑优化设计，定义相关的材料属性、边界条件和约束条件，优化限制包括支撑件的应力、想要减少的重量比率、内部印制板的变形；优化目标为整机模态频率中对整机随机振动结果贡献大的频率，针对主承力框架模态结果，以支撑件的应力、想要减少的重量比率、内部印制板的变形作为优化限制、整机模态频率中对整机随机振动结果贡献大的频率作为优化目标建立变密度数学模型，进行拓扑优化，在三维连续体结构、多工况约束平面结构布置加强筋的位置，根据电磁屏蔽、加工限值和工艺限值对拓扑优化结果进行实体化处理，构建支撑结构拓扑优化的变密度数学模型：Maximize:f(ρ)，
f(ρ)＝α1f1(ρ)+α2f2(ρ)+...+αifi(ρ)+...αnfn(ρ)，
0≤ρi≤1i＝1,2,...,n
其中，f表示模态频率，ρ是采用变密度法中的虚拟材料密度，fi是在x、y、z方向每个方向上前两阶对整机随机振动结果贡献大的频率，αi是fi对整机随机振动结果贡献的比率，m是所有单元的结构质量，σ是优化结构质量与结构原始质量的重量比率。sb是单元节点变形矢量，ρi是第i个单元的相对密度，上标U表示设置的上限。
步骤2：对附加结构进行拓扑优化，将附加结构对应的模态频率作为优化目标，以设计区域内每个单元的相对密度为设计变量，把附加结构的预期减少重量比率、应力作为优化限制，以类似于支撑结构的方式实现附加结构的拓扑优化和实体化处理，创建附加结构的有限元分析模型：
Maximize:f(ρ)，
0≤ρi≤1 i＝1,2,...,n
其中k是附加件的个数，fi是第i个附加结构的一阶模态频率。
步骤3：对功能结构进行尺寸优化，通过数值仿真结果对功能结构进行局部优化，优化目标是重量最小，优化限制是功能结构能保持现有功能和满足应力要求，获取功能结构的最佳拓扑结构形式；
步骤4：对拓扑优化的模型进行模态求解和整机随机振动求解，验证此拓扑方案得到的模型是否能满足力学性能要求，判断优化限制是否满足，验证机载电子设备整机拓扑优化结果的正确性，如果满足要求，拓扑优化结束，如果不满足，重复上述步骤，直到满足要求为止。
如图2所示，在本发明的一个示例性实施例中，机载电子设备机架主要结构包括支撑结构1、附加结构2、功能结构3和内部电子模块。对本实施例中的电子设备机架采用以下步骤进行设计：
1)将机载电子设备整机机架划分为四面体网格有限元模型，对机架的六个支脚孔施加固定约束，对机载电子设备结构件和印制板分别赋值铝5A06和FR4材料力学参数；
2)对整机机架进行2000Hz以内的模态求解，然后将机载电子设备中的支撑结构1设为拓扑优化的对象，支撑件主要包括上框和左右侧板，支撑构件1的安装孔作为不变结构，优化限制为支撑构件1的应力不超过107MPa(铝5A06的屈服强度除以安全系数1.5)，内部印制板的变形不超过短边距离的千分之五，预期减重比率77％，优化目标为整机模态频率中对整机随机振动结果贡献大的频率，即第3、5、7、8、10、11阶模态频率与其对应的贡献比率的乘积之和最大。优化得到如图3所示的拓扑优化外形，实体化后的模型如图4所示。
3)参阅图5-图6。将支撑结构1替换为拓扑优化后的结构，进行整机2000Hz以内的模态求解，将包括上下盖板的附加结构2设为拓扑优化的对象，附加结构的安装孔作为不变结构，优化限制为附加结构2的应力不超过107MPa(铝5A06的屈服强度除以安全系数1.5)，预期减重比率80％，优化目标为附加结构对应的对整机随机振动结果贡献最大的频率即第1、4阶频率的平均值最大。优化得到的拓扑优化外形如图5所示，实体化后的模型如图6所示。
4)将架的支撑结构1和附加结构2替换为拓扑优化后的结构，进行整机2000Hz以内的模态求解和三方向振动求解，对机载电子设备的功能结构3进行尺寸优化，功能结构3主要包括三块冷板，在保证满足冷板散热和结构应力要求的情况下进行翅片和板厚的优化，得到尽量小的冷板重量；
5)机载电子设备整机的振动条件如表1所示，
表1 机载电子设备机架振动条件
| 频率(Hz) | 功率谱密度(g2/Hz) |
| 15 | 0.016 |
| 131.2 | 0.016 |
| 300 | 0.048 |
| 1000 | 0.048 |
| 2000 | 0.012 |
| 15 | 0.016 |
对优化前后的模型进行模态求解和整机随机振动求解，其重量减小32％，优化前后整机模态频率中对整机随机振动结果贡献大的频率的差异见表2，
表2 原始模型和优化模型中对整机随机振动结果贡献大的频率
可见优化前后频率差异在12％以内，优化前后振动应力最大分别为38MPa和80MPa，优化前后印制板变形最大分别为0.20mm和0.23mm，应力及印制板变形均能满足优化限制，可见优化方法能够实现电子设备整机的轻量化设计，使材料更合理的分布。
本发明的范围并不局限于所描述的具体技术方案。对上述这些实施例的多种修改，对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的。本发明所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。任何对所描述的具体技术方案中的技术要素进行相同或等同替换获得的技术方案或本领域技术人员在所描述的具体技术方案的基础上不经过创造性劳动就可以获得的技术方案，都应当视为落入本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种机载电子设备整机拓扑结构优化方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：基于变密度法的拓扑优化理论，将电子设备整机按照力学性能和功能分成不同的类型，对不同类型的结构采用不同的优化顺序、优化限制、优化目标；首先运用拓扑优化工具对机载电子设备整机机架几何模型支撑结构进行拓扑优化设计，定义相关的材料属性、边界条件、约束条件，针对整机模态结果，以支撑结构的应力、想要减少的重量比率、内部印制板的变形作为优化限制、整机模态频率中对整机随机振动结果贡献大的频率作为优化目标建立变密度数学模型，进行拓扑优化，在三维连续体结构、多工况约束平面结构布置加强筋的位置，根据电磁屏蔽、加工限值和工艺限值对拓扑优化结果进行实体化处理；
步骤2：对附加结构进行拓扑优化，将附加结构对应的模态频率作为优化目标，以设计区域内每个单元的相对密度为设计变量，把附加结构的应力、想要减少重量比率作为优化限制，以类似于支撑结构的方式实现附加结构的拓扑优化和实体化处理；
步骤3：对功能结构进行尺寸优化，通过数值仿真结果对功能结构进行局部优化，优化目标是重量最小，优化限制是功能结构能保持现有功能和满足应力要求，获取功能结构的最佳拓扑结构形式；
步骤4：对拓扑优化的模型进行模态求解和整机随机振动求解，验证此拓扑方案得到的模型是否能满足力学性能要求，判断优化限制是否满足，验证机载电子设备整机拓扑优化结果的正确性，如果满足要求，拓扑优化结束，如果不满足，重复上述步骤，直到满足要求为止。
2.如权利要求1所述的机载电子设备整机拓扑结构支撑结构的优化方法，其特征在于：所述的变密度数学模型为，
Maximize：f(ρ)
f(ρ)＝α1f1(ρ)+α2f2(ρ)+...+αifi(ρ)+...αnfn(ρ)
满足
0≤ρi≤1i＝1，2，...，n
其中，f表示模态频率，ρ是采用变密度法中的虚拟材料密度，fi是在x、y、z方向每个方向上前两阶对整机随机振动结果贡献大的频率，αi是对整机随机振动结果贡献的比率，m是所有单元的结构质量，σ是优化结构质量与结构原始质量的重量比率，sb是单元节点变形矢量，ρi是第i个单元的相对密度，上标U表示设置的上限。
3.如权利要求1所述的机载电子设备整机拓扑结构优化方法，其特征在于：在对附加结构进行拓扑优化中，将附加结构对应的模态频率作为优化目标，以设计区域内每个单元的相对密度为设计变量，把附加结构的预期减少重量比率、应力作为优化限制，构建附加结构的变密度数学模型：
Maximize：f(ρ)，
满足
0≤ρi≤li＝1，2，…，n
其中，k是附加件的个数，fi是第i个附加结构的一阶模态频率。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111011160.2A CN113779718B (zh) | 2021-08-31 | 2021-08-31 | 机载电子设备整机拓扑结构优化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111011160.2A CN113779718B (zh) | 2021-08-31 | 2021-08-31 | 机载电子设备整机拓扑结构优化方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113779718A CN113779718A (zh) | 2021-12-10 |
| CN113779718B true CN113779718B (zh) | 2023-12-26 |
Family
ID=78840184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111011160.2A Active CN113779718B (zh) | 2021-08-31 | 2021-08-31 | 机载电子设备整机拓扑结构优化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113779718B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108390765A (zh) * | 2017-02-03 | 2018-08-10 | 中国移动通信有限公司研究院 | 一种数据中心整机柜服务器的温度定位方法与装置 |
| CN110580363A (zh) * | 2018-06-07 | 2019-12-17 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | 一种搅拌摩擦焊机器人底座结构的拓扑优化设计方法 |
| CN111125842A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-05-08 | 广州大学 | 一种龙门架优化方法 |
| CN112214856A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-01-12 | 上海理工大学 | 面向整体结构的精密机床刚度优化设计方法 |
| CN112906154A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-04 | 中原工学院 | 一种结合快速成型与有限元仿真的机床立柱结构优化方法 |
-
2021
- 2021-08-31 CN CN202111011160.2A patent/CN113779718B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108390765A (zh) * | 2017-02-03 | 2018-08-10 | 中国移动通信有限公司研究院 | 一种数据中心整机柜服务器的温度定位方法与装置 |
| CN110580363A (zh) * | 2018-06-07 | 2019-12-17 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | 一种搅拌摩擦焊机器人底座结构的拓扑优化设计方法 |
| CN111125842A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-05-08 | 广州大学 | 一种龙门架优化方法 |
| CN112214856A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-01-12 | 上海理工大学 | 面向整体结构的精密机床刚度优化设计方法 |
| CN112906154A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-04 | 中原工学院 | 一种结合快速成型与有限元仿真的机床立柱结构优化方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113779718A (zh) | 2021-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108427844A (zh) | 考虑温度和随机振动载荷的加筋板结构疲劳寿命计算方法 | |
| Luo et al. | A new procedure for aerodynamic missile designs using topological optimization approach of continuum structures | |
| CN113779689B (zh) | 一种基于流体力学仿真的数据中心机房设备布局方法 | |
| CN113779718B (zh) | 机载电子设备整机拓扑结构优化方法 | |
| CN112818484A (zh) | 一种物理实体数字孪生综合实施能力评估方法及评估系统 | |
| CN112131656A (zh) | 一种飞机结构方案快速设计的优化方法 | |
| CN113673027A (zh) | 一种基于代理模型的高超声速飞行器气动载荷优化设计方法 | |
| Wang et al. | Lightweight topology optimization with buckling and frequency constraints using the independent continuous mapping method | |
| Akin et al. | An optimization study for rotorcraft avionics bay cooling | |
| CN104484511A (zh) | 一种基于仿真分析的机器人结构动态特性设计方法 | |
| CN106874566B (zh) | 一种电子装备结构优化设计方法 | |
| CN109702931B (zh) | 计算机辅助大型构件精确热成形的模具型面设计方法 | |
| Chakraborty et al. | Arts: A framework for ai-rooted iot system design automation | |
| Marconnet et al. | An assembly oriented design and optimization approach for mechatronic system engineering | |
| CN110502844A (zh) | 一种轨道交通车辆噪声数字样机的优化设计方法 | |
| CN116562075A (zh) | 电池包结构设计方法、装置、终端和存储介质 | |
| Fedorov et al. | Simulation installation space of the vehicle to solve the problems of component layout, electrical wiring and wire routing | |
| CN111581750B (zh) | 一种基于isight软件的多学科多指标产品结构优化设计方法 | |
| Mendonca et al. | Efficient cfd simulation process for aeroacoustic driven design | |
| Hambrey | Computational aeroacoustic prediction of propeller noise using grid-based and grid-free CFD methods | |
| Memmolo et al. | Aeroelastic assessment of distributed electric propulsion wings | |
| Korol et al. | Confax: Exploiting approximate computing for configurable fpga cnn acceleration at the edge | |
| Shilo et al. | Thermal design of the electronic equipment enclosures with natural air cooling | |
| Chiba et al. | Multidisciplinary design exploration of wing shape for silent supersonic technology demonstrator | |
| CN102289532B (zh) | 基于多学科主模型技术的综合化电子设备多学科建模方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |