CN113764252A - 等离子体源及其启动方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种等离子体源及其启动方法,所述等离子体源包括:射频线圈及其对应的第一电离室,至少一个感应线圈及其对应的第二电离室,以及供气管路;其中,感应线圈串接在射频线圈前端,第一电离室与第二电离室串联连接;供气管路导入气体进入第一电离室,由射频线圈进行电离,未电离的气体进入第二电离室,由感应线圈进行二级电离后,输出等离子体;射频线圈产生磁场对进入第一电离室的气体进行电离,同时感应线圈通过感应射频线圈产生的磁场而产生电感,对进入第二电离室的气体进行电离;该技术方案,实现了多级射频电离效果,极大地提高了电离效率,可以在真空低气压下实现稳定的气体电离,增强了真空沉积过程的有效反应。
Description
技术领域
本申请涉及离子源技术领域,特别是一种等离子体源及其启动方法。
背景技术
在等离子源主要包括平行平板等离子体源(电容耦合)、微波等离子体源和电感耦合(ICP)高频等离子体源等几种形式;电容耦合等离子体源一般是采用两圆型平行平板作为上下电极,射频电源通过配网耦合到上下极板上。微波等离子体利用微波电子回旋共振(ECR)技术来维持对反应气体的辉光放电,对控制薄膜的成分和镀膜内应力的较为灵活。电感耦合高频等离子体源主要是利用电感耦合高频等离子体装置,由高频发生器和感应圈、辉光放电管和供气系统、试样引入系统三部分组成;高频发生器产生高频磁场以供给等离子体能量,用高频点火装置产生放电,形成的离子与电子在电磁场作用下,与原子碰撞并使之电离形成更多的载流子,感应线圈将能量耦合给等离子体,并维持等离子辉光放电。
等离子体源的应用主要包括反应离子刻蚀RIE和等离子体增强化学气相沉积PECVD;其中,反应离子刻蚀的刻蚀过程同时兼有物理和化学两种作用,辉光放电在零点几到几十帕的低真空下进行。基于辉光放电方法的PECVD技术,能够使得反应气体在外界电磁场的激励下实现电离形成等离子体。
上述技术的等离子体源,主要使用电容或者电感的方式直接电离气体,电离腔尺寸一般比较大,导致电离功率密度低,影响了电离效率;而且,需要工作的背景真空度不能太高,如果真空度过高使得气体密度不够,容易导致气体得不到有效的电离效果。
由此可见,现有的等离子体源存在电离效率低和容易产生电离效果不足的缺陷。
发明内容
基于此,有必要针对上述至少一种技术缺陷,提供一种等离子体源及其启动方法,以提升气体电离效率和电离效果。
一种等离子体源,包括:射频线圈及其对应的第一电离室,至少一个感应线圈及其对应的第二电离室,以及供气管路;其中,所述感应线圈串接在射频线圈前端,第一电离室与第二电离室串联连接;
所述供气管路导入气体进入第一电离室,由射频线圈进行电离,未电离的气体进入第二电离室,由所述感应线圈进行二级电离后,输出等离子体;
所述射频线圈产生磁场对进入第一电离室的气体进行电离,同时所述感应线圈通过感应所述射频线圈产生的磁场而产生电感,对进入第二电离室的气体进行电离。
在一个实施例中,所述第一电离室的截面积小于所述第二电离室的截面积;所述气体进入第一电离室的气体浓度高,进入第二电离室的气体空间体积大。
在一个实施例中,所述感应线圈包括串联的第一线圈和第二线圈,其中,第一线圈套入所述射频线圈内,所述第二线圈包裹在所述第二电离室外。
在一个实施例中,所述射频线圈包裹有金属带,用于增强射频线圈的磁场传导效率。
在一个实施例中,所述第一线圈与射频线圈之间包裹有第一金属圈,用于增强第一线圈的导电性;所述第二电离室与第二线圈还设置有第二金属圈,用于增强第二线圈的导电性。
在一个实施例中,所述第一金属圈与第二金属圈之间通过金属连接柱进行固定和连接。
在一个实施例中,所述射频线圈内置有冷却水路,所述感应线圈内置有冷却水路。
在一个实施例中,在所述离子发射口位置设置有阳极,所述阳极连接阳极电源,用于控制等离子体的发射角度。
在一个实施例中,所述的等离子体源,还包括连接所述第二电离室的可调长度的腔室结构,用于调整等离子体发射位置。
在一个实施例中,所述可调长度的腔室结构包括由多个不同长度的绝缘腔室组件,所述绝缘腔室组件通过转接接头连接到所述第二电离室。
在一个实施例中,所述的等离子体源,在离子发射口设置有中和器,用于提供中和电子以降低等离子体源的启动功率。
一种等离子体源的启动方法,应用于上述的等离子体源,该方法包括:
开启供气管路导入气体;
启动射频电源向所述射频线圈提供射频电源;
启动中和器,利用中和器输出的电子激活等离子体;
在判断等离子体源启动成功后,关闭所述中和器;
控制等离子体源进入正常工作模式。
上述等离子体源及其启动方法,设计了射频线圈和感应线圈的结构,感应线圈通过感应射频线圈产生的磁场而产生电感,气体由第一电离室进入后,先由射频线圈进行电离,然后气体再依次进入第二电离室,由感应线圈逐步进行二级电离后输出等离子体;该技术方案,通过设计感应线圈感应射频线圈的磁场得到电感方式,实现了多级射频电离效果,极大地提高了电离效率,可以在真空低气压下实现稳定的气体电离,增强了真空沉积过程的有效反应。
进一步的,设计了第一电离室小于第二电离室的结构,气体首先进入第一电离室的气体浓度最高,可以由射频线圈进行密度更高的电离,然后进入第二电离室的气体空间体积增大,有利于对气体进行高效电离,极大提升了气体的电离效率。
进一步的,通过感应线圈通过金属圈和金属连接柱可以增强导电性,从而提升了感应电感效率,加强电离效果;射频线圈通过金属带可以加强磁场传导效率。
进一步的,在离子发射口位置设置有阳极,通过控制阳极电源可以控制等离子体的发射角度,从而提升了对等离子体可控性,增强了等离子体源的使用效果。
进一步的,设计了可调长度的腔室结构来延长第二电离室的长度,从而可以调整等离子体发射位置,可以设计多个不同长度的绝缘腔室组件进行更换使用,极大提升了等离子体源的使用效果。
进一步的,在离子发射口外侧设置有中和器来协助等离子体源的启动,在启动时使用启动中和器输出电子,使得等离子体源可以在低功率下即可启动,降低等离子体源的启动功率,提升了等离子体源的使用效率。
附图说明
图1是一个实施例的等离子体源的结构示意图;
图2是线圈结构示意图;
图3是射频线圈结构示意图;
图4是感应线圈结构示意图;
图5是阳极结构示意图;
图6是可调长度的腔室结构示意图;
图7是绝缘腔室组件结构示意图;
图8是一个示例的中和器工作示意图;
图9是等离子体源的启动方法流程图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
参考图1所示,图1是一个实施例的等离子体源的结构示意图,图中所示是侧面角度的剖面图;如图中,本实施例提供的等离子体源,主要是包括射频线圈10及其对应的第一电离室11,至少一个感应线圈20及其对应的第二电离室21,以及供气管路30等结构,在第一电离室11外围可以是石英材料的绝缘组件。
如图示,感应线圈20串接在射频线圈10前端,第一电离室11与第二电离室21串联连接,为了便于描述,本实施例是以一个感应线圈20为例,如果需要串联多个电离室,可以从图示往左侧继续串联多个电离室和设计相应感应线圈。
在工作过程中,供气管路30导入气体进入第一电离室11,由射频线圈10进行电离,由于射频线圈10电离后,部分未电离的气体进入第二电离室21,由感应线圈20进行二级电离后,输出等离子体,等离子体由左侧开口发射出去,具体结构未图示。
在电离过程中,首先是射频线圈10产生磁场对进入第一电离室11的气体进行电离,同时感应线圈20通过感应射频线圈10产生的磁场而产生电感,对进入第二电离室21的气体进行电离;形成了多级射频电离效果,本实施例的多级射频电离效果是真正意义上的多级感应和逐级电离,并非多个射频线圈的电离,由此极大地提高了电离效率,可以在真空低气压下实现稳定的气体电离,增强了真空沉积过程的有效反应;由于是可以串联多级感应线圈和电离室,因此理论上可以将气体得到完全充分电离。
为了更加清晰本申请的技术方案,下面结合附图阐述更多实施例。
在一个实施例中,为了提升气体电离效率,参考图1,以第一电离室11与第二电离室21同轴连接为例,第一电离室11的截面积小于第二电离室21的截面积;,即气体由面积小到面积大进入电离室,由此,气体进入第一电离室11后,由于腔体体积较小,其气体浓度较高,此时气体可以由射频线圈10进行密度更高的电离,然后进入第二电离室21的气体空间体积增大,上述电离室的结构设计,有利于对气体进行高效电离,从而整体上极大提升了气体的电离效率。
对于射频线圈10和感应线圈20结构,参考图2所示,图2是线圈结构示意图;如图示,感应线圈20可以包括串联的第一线圈201和第二线圈202两个部分,其中第一线圈201套入射频线圈10内,第二线圈202包裹在所述第二电离室21外;在该设计机构中,第一线圈201可以高效地感应射频线圈10的磁场,并传导至第二线圈202。
继续参考图2,进一步的,第一线圈201与射频线圈10之间还可以包裹有第一金属圈221,用于增强第一线圈201的导电性;同理,第二电离室21与第二线圈202还设置有第二金属圈222,用于增强第二线圈202的导电性;优选的,金属圈采用铜金属制作。
如图3所示,图3是射频线圈结构示意图,射频线圈10还可以包裹有金属带12,通过钎焊方式连接,用于增强射频线圈10的磁场传导效率,优选的,金属带12采用铜金属制作。对于射频线圈10,其通过射频匹配网络、匹配网络控制器连接至射频电源,通过匹配网络控制器可以对射频线圈10的射频功率进行控制。
另外,参考图4所述,图4是感应线圈结构示意图,第一金属圈221与第二金属圈222之间通过金属连接柱23进行固定和连接,优选的,金属连接柱23采用铜金属制作。
上述实施例的方案,通过感应线圈通过金属圈和金属连接柱可以增强导电性,从而提升了感应电感效率,加强电离效果;射频线圈通过金属带可以加强磁场传导效率。
参考图2-4所示,射频线圈10内置有冷却水路,感应线圈20内置有冷却水路,通过冷却水路,如图2和3中,射频线圈10的入水口a1,出水口b1,感应线圈20的入水口a2,出水口b2;该冷却水冷设计,可以对射频线圈10和感应线圈20进行高效散热,确保等离子体源稳定性。
在一个实施例中,为了加强对等离子体的控制,在离子发射口位置还可以设置有阳极40,用于控制等离子体的发射角度;参考图5所示,图5是阳极结构示意图,其中阳极40可以设计成圆环结构,放置于离子发射口位置,阳极40连接阳极电源41,通过控制阳极电源41,可以控制电场大小,从而控制等离子体的发射角度,从而提升了对等离子体可控性,增强了等离子体源的使用效果。
在一个实施例中,为了加强对等离子体发射位置的控制,本申请的等离子体源还可以设计连接第二电离室21的可调长度的腔室结构210,参考图6所示,图6是可调长度的腔室结构示意图,该腔室结构可以延长离子发射口位置,从而调整等离子体发射位置。进一步的,如图7所示,图7是绝缘腔室组件结构示意图,可调长度的腔室结构210可以设计多个不同长度的绝缘腔室组件211,使用中可以根据需求选择相应长度的绝缘腔室组件211,通过转接接头212连接到第二电离室21。
在一个实施例中,为了降低启动功率,本申请的等离子体源还可以在离子发射口设置中和器50,对于具体位置,可以根据实际需求进行设定,参考图8所示,图8是一个示例的中和器工作示意图,中和器50设置在离子发射口外侧,在等离子体源启动时可以提供中和电子,由于真空中有大量的电子,使得电子和电离得到等离子体发生碰撞,从而可以降低等离子体源的启动功率,经验实测结果显示,通常等离子体源需要数千瓦功率才可以启动,而采用本实施例的方案,可以在几百瓦功率下启动。
基于上述提供的中和器技术方案,下面阐述等离子体源的启动方法的实施例;如图9所示,图9是等离子体源的启动方法流程图,主要包括:
s1,开启供气管路导入气体;具体的,打开气体流量计开始导入反应的气体。
s2,启动射频电源向射频线圈提供射频电源,对气体进行电离产生等离子体;在此开始启动等离子体源,气体在电离室内开始进行电离。
s3,启动中和器,利用中和器输出的电子激活等离子体;具体的,开启中和器向等离子体源提供电子。
s4,在判断等离子体源启动成功后,关闭所述中和器;具体的,真空中有大量的电子等离子体发生碰撞,可以低功率启动成功,成功后即可关闭中和器。
s5,控制等离子体源进入正常工作模式。
上述实施例的等离子体源及其启动方法,通过在离子发射口外侧设置中和器来协助等离子体源的启动,在启动时使用启动中和器输出电子,使得等离子体源可以在低功率下即可启动,降低等离子体源的启动功率,提升了等离子体源的使用效率。
综合上述实施例的技术方案,实现了多级射频电离效果,极大地提高了电离效率,可以在真空低气压下实现稳定的气体电离,增强了真空沉积过程的有效反应;实现在低气压下(高真空环境中<E-2Pa)实现稳定的气体电离效果。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种等离子体源,其特征在于,包括:射频线圈及其对应的第一电离室,至少一个感应线圈及其对应的第二电离室,以及供气管路;其中,所述感应线圈串接在射频线圈前端,第一电离室与第二电离室串联连接;
所述供气管路导入气体进入第一电离室,由射频线圈进行电离,未电离的气体进入第二电离室,由所述感应线圈进行二级电离后,输出等离子体;
所述射频线圈产生磁场对进入第一电离室的气体进行电离,同时所述感应线圈通过感应所述射频线圈产生的磁场而产生电感,对进入第二电离室的气体进行电离。
2.根据权利要求1所述的等离子体源,其特征在于,所述第一电离室的截面积小于所述第二电离室的截面积;所述气体进入第一电离室的气体浓度高,进入第二电离室的气体空间体积大。
3.根据权利要求1所述的等离子体源,其特征在于,所述感应线圈包括串联的第一线圈和第二线圈,其中,第一线圈套入所述射频线圈内,所述第二线圈包裹在所述第二电离室外。
4.根据权利要求3所述的等离子体源,其特征在于,所述射频线圈包裹有金属带,用于增强射频线圈的磁场传导效率;
所述第一线圈与射频线圈之间包裹有第一金属圈,用于增强第一线圈的导电性;所述第二电离室与第二线圈还设置有第二金属圈,用于增强第二线圈的导电性;
所述第一金属圈与第二金属圈之间通过金属连接柱进行固定和连接。
5.根据权利要求4所述的等离子体源,其特征在于,所述射频线圈内置有冷却水路,所述感应线圈内置有冷却水路。
6.根据权利要求1所述的等离子体源,其特征在于,在所述离子发射口位置设置有阳极,所述阳极连接阳极电源,用于控制等离子体的发射角度。
7.根据权利要求1所述的等离子体源,其特征在于,还包括连接所述第二电离室的可调长度的腔室结构,用于调整等离子体发射位置。
8.根据权利要求7所述的等离子体源,其特征在于,所述可调长度的腔室结构包括由多个不同长度的绝缘腔室组件,所述绝缘腔室组件通过转接接头连接到所述第二电离室。
9.根据权利要求1-8任一项所述的等离子体源,其特征在于,在离子发射口设置有中和器,用于提供中和电子以降低等离子体源的启动功率。
10.一种等离子体源的启动方法,其特征在于,应用于权利要求9所述的等离子体源,该方法包括:
开启供气管路导入气体;
启动射频电源向所述射频线圈提供射频电源;
启动中和器,利用中和器输出的电子激活等离子体;
在判断等离子体源启动成功后,关闭所述中和器;
控制等离子体源进入正常工作模式。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114922790A (zh) * | 2022-05-19 | 2022-08-19 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于icp内耦合放电的射频离子推力器 |
CN115426760A (zh) * | 2022-08-15 | 2022-12-02 | 兰州空间技术物理研究所 | 一种高真空环境用等离子体源自启动装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020008451A1 (en) * | 2000-04-11 | 2002-01-24 | Satis Rtc Photonics System Ltd. | Plasma Source |
CN1630936A (zh) * | 2002-02-08 | 2005-06-22 | 权光虎 | 产生电感耦合等离子体的设备及其方法 |
CN101060060A (zh) * | 2007-05-15 | 2007-10-24 | 西安交通大学 | 一种无电极射频感应耦合等离子体放电式原子源 |
CN206022304U (zh) * | 2016-08-31 | 2017-03-15 | 北京埃德万斯离子束技术研究所股份有限公司 | 一种离子源 |
CN110870038A (zh) * | 2017-06-09 | 2020-03-06 | 马特森技术有限公司 | 等离子体处理设备 |
-
2021
- 2021-09-15 CN CN202111081910.3A patent/CN113764252A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020008451A1 (en) * | 2000-04-11 | 2002-01-24 | Satis Rtc Photonics System Ltd. | Plasma Source |
CN1630936A (zh) * | 2002-02-08 | 2005-06-22 | 权光虎 | 产生电感耦合等离子体的设备及其方法 |
CN101060060A (zh) * | 2007-05-15 | 2007-10-24 | 西安交通大学 | 一种无电极射频感应耦合等离子体放电式原子源 |
CN206022304U (zh) * | 2016-08-31 | 2017-03-15 | 北京埃德万斯离子束技术研究所股份有限公司 | 一种离子源 |
CN110870038A (zh) * | 2017-06-09 | 2020-03-06 | 马特森技术有限公司 | 等离子体处理设备 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114922790A (zh) * | 2022-05-19 | 2022-08-19 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于icp内耦合放电的射频离子推力器 |
CN115426760A (zh) * | 2022-08-15 | 2022-12-02 | 兰州空间技术物理研究所 | 一种高真空环境用等离子体源自启动装置 |
CN115426760B (zh) * | 2022-08-15 | 2023-10-13 | 兰州空间技术物理研究所 | 一种高真空环境用等离子体源自启动装置 |
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