CN113743152B - 纹路识别装置 - Google Patents

Abstract

一种纹路识别装置。该纹路识别装置包括衬底基板、光源阵列和图像传感器阵列。光源阵列设置在衬底基板的一侧，包括多个光源；图像传感器阵列设置在衬底基板的一侧，包括多个图像传感器，多个图像传感器配置为可接收从多个光源发出且经纹路反射至多个图像传感器的光以用于纹路采集；多个图像传感器中的至少一个图像传感器的感光元件的至少部分相对于衬底基板的板面倾斜设置。由此可以提高多个图像传感器对多个光源发出的光的利用率。

Description

纹路识别装置

技术领域

本公开的实施例涉及一种纹路识别装置。

背景技术

随着移动终端的日益普及，越来越多的用户使用移动终端进行身份验证、电子支付等操作。由于皮肤纹路例如指纹图案或掌纹图案的唯一性，结合光学成像的指纹识别技术逐渐被移动电子设备采用以用于身份验证、电子支付等。如何设计更加优化的纹路识别装置是本领域关注的焦点问题。

发明内容

本公开至少一实施例提供一种纹路识别装置，该纹路识别装置包括衬底基板、光源阵列和图像传感器阵列。光源阵列设置在所述衬底基板的一侧，包括多个光源；图像传感器阵列设置在所述衬底基板的一侧，包括多个图像传感器，其中，所述多个图像传感器配置为可接收从所述多个光源发出且经纹路反射至所述多个图像传感器的光以用于纹路采集；所述多个图像传感器中的至少一个图像传感器的感光元件的至少部分相对于所述衬底基板的板面倾斜设置。

例如，本公开至少一实施例提供的纹路识别装置还包括第一绝缘层，其中，所述第一绝缘层设置在所述衬底基板的一侧，包括多个第一开口，所述多个第一开口中的至少一个第一开口的至少一个侧壁相对于所述衬底基板的板面倾斜，所述多个图像传感器的感光元件分别设置在所述多个开口中，以使得所述至少一个图像传感器的感光元件的位于所述至少一个侧壁的部分相对于所述衬底基板的板面倾斜。

例如，本公开至少一实施例提供的纹路识别装置中，所述至少一个图像传感器的感光元件包括相对于所述衬底基板的板面倾斜的第一部分以及分别位于所述第一部分的相对于两侧的第二部分和第三部分，所述第二部分和第三部分均相对于所述衬底基板的板面平行。

例如，本公开至少一实施例提供的纹路识别装置中，所述多个图像传感器中的至少一个图像传感器的感光元件的至少部分相对于所述衬底基板的板面倾斜角度为40-70度。

例如，本公开至少一实施例提供的纹路识别装置还包括控制器，其中，所述控制器配置为在第一时刻，控制所述光源阵列工作以提供第一感光光源，所述多个图像传感器包括第一组图像传感器，所述第一组图像传感器配置为可接收从所述第一感光光源发出且经纹路反射至所述第一组图像传感器的光以形成第一成像范围，所述第一组图像传感器中的每个图像传感器的感光元件的至少部分相对于所述衬底基板的板面倾斜设置，以使得所述经纹路反射至所述第一组图像传感器的光更趋向于垂直射入所述第一组图像传感器中的每个图像传感器的感光元件的至少部分的光入射侧表面。

例如，本公开至少一实施例提供的纹路识别装置中，所述第一组图像传感器包括第一图像传感器和第二图像传感器，所述第一图像传感器相对于所述第二图像传感器更靠近所述第一感光光源，所述第一图像传感器的感光元件相对于所述衬底基板的板面的倾斜角度小于或等于所述第二图像传感器的感光元件相对于所述衬底基板的板面的倾斜角度。

例如，本公开至少一实施例提供的纹路识别装置中，所述控制器还配置为在所述第一时刻或者与所述第一时刻不同的第二时刻，控制所述光源阵列工作以提供第二感光光源，所述多个图像传感器包括第二组图像传感器，所述第二组图像传感器配置为可接收从所述第二感光光源发出且经纹路反射至所述第二组图像传感器的光以形成第二成像范围，所述第二成像范围不同于所述第一成像范围，所述第二组图像传感器中的每个图像传感器的感光元件的至少部分相对于所述衬底基板的板面倾斜设置，以使得所述经纹路反射至所述第一组图像传感器的光更趋向于垂直射入所述第二组图像传感器中的每个图像传感器的感光元件的至少部分的光入射侧表面。

例如，本公开至少一实施例提供的纹路识别装置中，所述第二组图像传感器包括第三图像传感器和第四图像传感器，所述第三图像传感器相对于所述第四图像传感器更靠近所述第二感光光源，所述第三图像传感器的感光元件相对于所述衬底基板的板面的倾斜角度小于或等于所述第四图像传感器的感光元件相对于所述衬底基板的板面的倾斜角度。

例如，本公开至少一实施例提供的纹路识别装置中，所述第一成像范围呈第一环形，所述第二成像范围呈第二环形，所述第二环形至少部分覆盖所述第一环形的环心部分，或者所述第二环形与所述第一环形相切。

例如，本公开至少一实施例提供的纹路识别装置还包括显示面板，所述显示面板包括像素阵列，所述像素阵列包括呈阵列排布的多个子像素；所述光源阵列包括所述像素阵列，所述多个光源包括所述多个子像素。

例如，本公开至少一实施例提供的纹路识别装置中，所述像素阵列包括设置在所述衬底基板上的驱动电路层以及设置在所述驱动电路层远离所述衬底基板一侧的发光器件层，所述多个图像传感器的每个包括所述感光元件和用于控制所述感光元件的开关元件，所述感光元件设置在所述驱动电路层和所述发光器件层之间，所述开关元件设置在所述驱动电路层中。

例如，本公开至少一实施例提供的纹路识别装置中，所述多个子像素包括第一组子像素，所述第一组子像素包括设置在所述发光器件层的多个第一发光器件，所述控制器配置为在所述第一时刻，点亮所述第一组子像素以提供所述第一感光光源；所述第一组图像传感器中的每个图像传感器的至少部分的光入射侧表面面向所述多个第一发光器件。

例如，本公开至少一实施例提供的纹路识别装置中，所述第一组子像素排列为点状、线状或者一个图案，以形成点状、线状或者图案化的第一感光光源。

本公开至少一实施例提供一种纹路识别装置的制造方法，包括：提供衬底基板，在所述衬底基板的一侧形成光源阵列，所述光源阵列包括多个光源；在所述衬底基板的一侧形成图像传感器阵列，图像传感器阵列包括多个图像传感器，所述多个图像传感器配置为可接收从所述多个光源发出且经纹路反射至所述多个图像传感器的光以用于纹路采集；其中，所述多个图像传感器中的至少一个图像传感器的感光元件的至少部分形成为相对于所述衬底基板的板面倾斜。

例如，本公开至少一实施例提供的制造方法中，形成所述图像传感器阵列包括：在所述衬底基板的一侧形成第一绝缘层，所述第一绝缘层包括多个第一开口，所述多个第一开口中的至少一个第一开口的至少一个侧壁相对于所述衬底基板的板面倾斜，以及在所述多个第一开口中分别形成所述多个图像传感器的感光元件，以使得所述多个图像传感器的感光元件的位于所述至少一个侧壁的部分相对于所述衬底基板的板面倾斜。

例如，本公开至少一实施例提供的制造方法中，所述至少一个侧壁相对于所述衬底基板的板面的倾斜角度为40-70度。

例如，本公开至少一实施例提供的制造方法中，所述第一绝缘层包括光刻胶材料，形成所述第一绝缘层包括：在所述衬底基板的一侧形成光刻胶材料层，采用掩模板对所述光刻胶材料层进行曝光处理，所述掩模板包括透光部和遮光部，所述透光部对应于所述多个第一开口，以及对所述光刻胶材料层进行显影处理。

例如，本公开至少一实施例提供的制造方法还包括：形成显示面板，其中，形成所述显示面板包括形成像素阵列，所述像素阵列包括呈阵列排布的多个子像素；所述光源阵列包括所述像素阵列，所述多个光源包括所述多个子像素。

例如，本公开至少一实施例提供的制造方法中，形成所述像素阵列包括：在所述衬底基板上形成驱动电路层，以及在所述驱动电路层远离所述衬底基板一侧形成发光器件层，其中，所述多个图像传感器的每个包括所述感光元件和用于控制所述感光元件的开光元件，所述感光元件形成在所述驱动电路层和所述发光器件层之间，所述开光元件形成在所述驱动电路层中。

例如，本公开至少一实施例提供的制造方法还包括：提供控制器，其中，所述控制器与所述光源阵列耦接，且配置为在第一时刻，控制所述光源阵列工作以提供第一感光光源，所述多个图像传感器包括第一组图像传感器，所述第一组图像传感器配置为可接收从所述第一感光光源发出且经纹路反射至所述第一组图像传感器的光以形成第一成像范围，所述第一组图像传感器中的每个图像传感器的至少部分形成为相对于所述衬底基板倾斜，以使得所述经纹路反射至所述第一组图像传感器的光更趋向于垂直射入所述第一组图像传感器中的每个图像传感器的至少部分的光入射侧表面；所述第一组图像传感器包括第一图像传感器和第二图像传感器，所述第一图像传感器相对于所述第二图像传感器更靠近所述第一感光光源，所述第一图像传感器相对于所述衬底基板的板面的倾斜角度形成为小于或等于所述第二图像传感器相对于所述衬底基板的板面的倾斜角度。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1A为指纹成像原理图；

图1B为点光源的成像范围示意图；

图1C为线光源的成像范围示意图；

图2为一种纹路识别装置的截面示意图；

图3为本公开至少一实施例提供的一种纹路识别装置的截面示意图；

图4为本公开至少一实施例提供的另一种纹路识别装置的截面示意图；

图5为本公开至少一实施例提供的一种纹路识别装置的平面示意图；

图6为图5中的第一感光光源的成像范围示意图；

图7为图5中的纹路识别装置沿A-A线的截面示意图；

图8为图5中的纹路识别装置沿A-A线的另一截面示意图；

图9A-图9C为本公开至少一实施例提供的纹路识别装置提供的第一感光光源和第二感光光源的成像范围示意图；

图10为图5中的纹路识别装置沿B-B线的截面示意图；

图11为图5中的纹路识别装置沿B-B线的另一截面示意图；

图12为本公开至少一实施例提供的一种显示装置的截面示意图；以及

图13-图16为本公开至少一实施例提供的一种显示装置在制备过程中的截面示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

目前，窄边框逐渐成为显示装置设计和制造的主流，尤其是对于例如移动电话的便携式显示装置。实现窄边框的手段之一是将具有指纹识别功能的图像传感器集成到显示装置中，实现屏下指纹识别方式，提高显示装置的显示区域的面积，进而提高屏占比。

例如，可以采用点光源、线光源或者具有一定图案的光源等作为图像传感器的感光光源，以进行指纹识别。并且，光源与图像传感器的设置方式具有多种，例如，光源可以设置在图像传感器的靠近指纹触摸的一侧，或者，光源可以与图像传感器设置在相同的平面内，又或者，光源也可以设置在图像传感器的远离指纹触摸的一侧。光源与图像传感器的设置方式可以根据不同需求进行选择设置。

下面以点光源作为图像传感器的感光光源，并且光源设置在图像传感器的靠近指纹触摸的一侧为例，对指纹识别原理进行介绍，但是这不对本公开的实施例构成限制。

在一种反射式光学指纹识别装置中，在指纹识别的过程中，如图1A所示，在点光源L1发光时，其发出的光以不同的角度照射到指纹按压界面(例如玻璃屏幕外表面)上，由于指纹按压界面的全反射的作用，这些光中入射角大于或等于全反射的临界角θ的部分会发生全反射作用，导致这部分光线不能从指纹按压界面出射，由此产生全反射区域。相应地，这些光中入射角小于全反射的临界角θ的部分从指纹按压界面出射。因此，可以通过全反射区域反射的光进行纹路图像采集，例如，在图像传感器所在的指纹成像界面的B1处形成清晰的纹路图像，该纹路图像对应于指纹的位于F1处的部分，F1即为全反射区域，B1即为成像区域。

具体而言，当例如用户手指的指纹按压到全反射区域F1时，指纹的脊触摸到全反射区域F1的表面，因此与指纹的脊相应的位置的全反射条件被破坏，因此光将在该相应的位置出射，使得原有的反射路径被改变，而指纹的谷不会触摸到全反射区域F1的表面，因此与指纹的谷相应的位置的全反射条件没有被破坏，因此光将在该相应的位置仍然被全反射，使得原有的反射路径没有被改变。这样，全反射区域中的光线由于指纹的谷、脊对于全反射条件的不同影响，使得入射到指纹成像界面上的光在不同位置形成明暗相间的纹路图像。

另外，由于从指纹按压界面出射并被指纹等反射的光所造成的干扰，或者光源发出的光还没有到达指纹按压界面就被其他功能层反射至指纹成像界面，指纹成像界面上由A1标识的区域处成为检测无效的区域，该区域不能形成有效的纹路图像。在无效区A1中，光源L1发出的光中还没有到达指纹按压界面就被其他功能层反射至指纹成像界面的部分以及被指纹按压界面近乎垂直反射的部分亮度较高，基本位于无效区A1的中心位置，由此形成高亮区，该高亮区由于光线亮度较高，因此在图像传感阵列的相应部分产生较大光电信号，容易形成残影，也可称为残影区。

例如，图1B示出了一种点光源的成像范围图。如图1B所示，在点光源的感光范围中，有效的成像范围呈环形，即在图1B中，内圆11和外圆12之间的环形区域为有效的成像范围，对应于图1A中与全反射区域F1对应的成像区域B1；该环形的内圆11以内的区域(以下称为环心10)为无效成像区，对应于图1A中的无效区A1；环心10内部的部分区域(阴影区域)13为高亮区(残影区)，该高亮区容易在成像过程中在图像传感器阵列中导致残影。

类似地，图1C示出了一种线光源的成像范围图。如图1C所示，对于一个线光源的有效成像范围为内圆21和外圆22之间的跑道状环形区域或长椭圆状环形区域，环心20为无效成像区，环心10内部的部分区域(阴影区域)23为容易在成像过程中在图像传感器阵列中导致残影的高亮区(残影区)。

图2示出了一种纹路识别装置的截面示意图。如图2所示，图像传感器S的感应侧表面平行于纹路识别装置的纹路触摸表面，光源L发出的光经纹路反射后照射到图像传感器S时，入射光与图像传感器S呈一定角度a，该角度a通常为锐角，即入射光不是垂直入射图像传感器S，并且由于图像传感器S的感应侧表面有限，因此图像传感器S可能无法接受到足够的光信号，进而影响纹路的采集与识别。

本公开至少一实施例提供一种纹路识别装置，该纹路识别装置包括衬底基板、光源阵列和图像传感器阵列。光源阵列设置在衬底基板的一侧，包括多个光源；图像传感器阵列设置在衬底基板的一侧，包括多个图像传感器，该多个图像传感器配置为可接收从多个光源发出且经纹路反射至多个图像传感器的光以用于纹路采集；多个图像传感器中的至少一个图像传感器的感光元件的至少部分相对于衬底基板的板面倾斜设置。由此，从多个光源发出且经纹路反射的光可趋向于垂直射入图像传感器，从而可以提高图像传感器对多个光源发出的光的利用率；并且，在相同的设置空间内，该图像传感器还可具有更大的感应表面积，从而图像传感器可以接受到足够的光信号，以用于纹路采集和识别。

下面通过几个具体的实施例对本公开的纹路识别装置及其制造方法进行示例性说明。

本公开至少一实施例提供一种纹路识别装置，图3示出了该纹路识别装置的截面示意图，如图3所示，该纹路识别装置100包括衬底基板110、光源阵列和图像传感器阵列。光源阵列设置在衬底基板110的一侧(图中示出为上侧)，包括多个光源101，多个光源101在预定区域内布置为阵列。图像传感器阵列设置在衬底基板110的一侧(图中示出为上侧)，包括多个图像传感器102，多个图像传感器102在预定区域内布置为阵列。多个图像传感器102配置为可接收从多个光源101发出且经纹路反射至多个图像传感器102的光以用于纹路采集。多个图像传感器102中的至少一个图像传感器102的感光元件的至少部分相对于衬底基板110的板面倾斜设置。例如，多个图像传感器102中的每个图像传感器102的感光元件的至少部分均相对于衬底基板110的板面倾斜设置。

由此，从多个光源101发出且经纹路反射的光可趋向于垂直射入图像传感器102的感光元件，从而可以提高图像传感器102对多个光源101发出的光的利用率；并且，在相同的设置空间内，倾斜设置感光元件可以使图像传感器102具有更大的感应表面积，从而图像传感器102可以接受到足够的光信号，以用于纹路采集和识别。

该纹路识别装置100可以用于纹路，例如指纹或掌纹的采集以用于指纹或掌纹识别。例如，纹路识别装置100具有触摸侧112(图2中示出为纹路识别装置100的上侧)，在操作者的手指等具有纹路的操作体触摸纹路识别装置100的触摸侧112时，纹路识别装置100即开始进行纹路采集。

例如，如图3所示，纹路识别装置100可以包括盖板150，盖板150例如为玻璃盖板，可对纹路识别装置100进行封装与保护。例如，盖板150的表面为触摸侧112。当手指等具有纹路的操作体触摸纹路识别装置100的触摸侧112时，光源阵列工作，光源101发出的光线到达操作体后可以被操作体反射，例如，反射光线经光源阵列中各光源101之间的间隙到达图像传感器102，图像传感器102即可以采集操作体的纹路图像。

如上所述，具有纹路的操作体可以为手，此时图像传感器102识别的纹路为皮肤纹路，例如指纹、掌纹等；另外，具有纹路的操作体也可以为具有一定纹路的非生物体，例如采用树脂等材料制作的具有一定纹路的物体，本公开的实施例对此不做具体限定。

例如，在一些实施例中，图像传感器阵列可以设置在光源阵列的远离触摸侧112的一侧，图像传感器阵列和光源阵列可以设置在衬底基板110的相同侧或不同侧，当图像传感器阵列和光源阵列设置在衬底基板110的相同侧时，如图3所示，图像传感器阵列和光源阵列之间可以设置平坦化层140，以平坦化光源阵列所设置的表面。例如，在其他实施例中，图像传感器阵列也可以与光源阵列同层排布，例如图像传感器阵列包括的多个图像传感器102与光源101同层间隔排布。又例如，光源阵列可以设置在图像传感器阵列的远离触摸侧的一侧，此时，光源101发出的光可以从相邻的图像传感器102的间隙射出并经纹路反射至图像传感器102。本公开的实施例对图像传感器阵列与光源阵列的排布方式以及相对于衬底基板110的排布位置不做具体限定，只要可实现多个图像传感器102可接收从光源101发出的且经纹路反射至图像传感器102的光以用于纹路采集即可。

例如，在一些实施例中，如图3所示，纹路识别装置还包括第一绝缘层120，第一绝缘层120设置在衬底基板110的一侧(图中示出为上侧)，第一绝缘层120包括多个第一开口，多个第一开口中的至少一个第一开口的至少一个侧壁1201相对于衬底基板110的板面倾斜，多个图像传感器102的感光元件分别设置在多个开口中，以使得至少一个图像传感器102的感光元件的位于至少一个侧壁1201的部分相对于衬底基板110的板面倾斜。第一绝缘层120的设置有助于制备过程中形成倾斜的感光元件。

例如，至少一个图像传感器102的感光元件的部分相对于衬底基板110的板面倾斜，或者至少一个图像传感器102的感光元件的全部均相对于衬底基板110的板面倾斜。在一些实施例中，如图4所示，至少一个图像传感器102的感光元件包括相对于衬底基板110的板面倾斜的第一部分1021以及分别位于第一部分1021的相对于两侧的第二部分1022和第三部分1023，第二部分1022和第三部分1023均相对于衬底基板110的板面平行。例如，第二部分1022和第三部分1023用于与驱动电路电连接。由于第二部分1022和第三部分1023相对于衬底基板110的板面平行，因此在制备过程中，第二部分1022和第三部分1023位置处更容易形成电连接结构，例如过孔以及导线或者电极等，以利于图像传感器102与驱动电路电连接。

例如，在一些实施例中，如图3所示，多个图像传感器102中的至少一个图像传感器102的感光元件的至少部分相对于衬底基板10的板面倾斜角度a1为40度-70度，例如45度、50度、55度、60度或者65度等。通过研究，当图像传感器102的感光元件的倾斜角度设置为上述角度时，从多个光源101发出且经纹路反射的光更趋向于垂直射入图像传感器102的感光元件，由此可充分提高图像传感器102对多个光源101发出的光的利用率。

例如，图5示出了一种纹路识别装置100的平面示意图，在一些实施例中，如图4和图5所示，纹路识别装置还包括控制器130，控制器130配置为在第一时刻，控制光源阵列工作以提供第一感光光源201，多个图像传感器1102包括第一组图像传感器102A，第一组图像传感器102A配置为可接收从第一感光光源201发出且经纹路反射至第一组图像传感器102A的光以形成第一成像范围301。例如，第一组图像传感器102A中的每个图像传感器102的感光元件的至少部分相对于衬底基板110的板面倾斜设置，以使得经纹路反射至第一组图像传感器102A的光更趋向于垂直射入第一组图像传感器102A中的每个图像传感器102的感光元件的至少部分的光入射侧表面。

例如，第一感光光源201包括一个或多个光源101，当第一感光光源201包括一个光源101时，第一感光光源201形成为一个点状感光光源，当第一感光光源201包括多个光源101时，多个光源101可排列为点状、线状或者一个图案，此时，第一感光光源201形成为点状感光光源、线状感光光源或者图案化的感光光源。

例如，当第一感光光源201形成为点状感光光源时，一个第一感光光源201可以包括阵列排布的(3×3)-(7×7)个光源101，例如包括阵列排布的4×4个光源101或者5×5个光源101等。例如，在图5示出的示例中，一个第一感光光源201包括阵列排布的3×3个光源101，以形成一个点光状感光光源，此时，如图6所示，第一感光光源201在图像传感器阵列上的第一成像范围301呈第一环形。在其他实施例中，当第一感光光源201形成为线状感光光源时，一个第一感光光源201可以包括阵列排布的3×7个光源101或者阵列排布的2×6个光源101等。当第一感光光源201形成为图案化感光光源时，第一感光光源201包括的多个光源101可以排列为“回”字形或者“Z”字形等。本公开的实施例对感光光源的形状不做限制。

例如，在一些实施例中，如图5所示，第一组图像传感器102A包括第一图像传感器102A1和第二图像传感器102A2，第一图像传感器102A1相对于第二图像传感器102A2更靠近第一感光光源201，第一图像传感器102A1的感光元件相对于衬底基板110的板面的倾斜角度小于或等于第二图像传感器102A2的感光元件相对于衬底基板110的板面的倾斜角度。

例如，图7和图8分别为图5中的纹路识别装置100沿A-A线的截面示意图。在一些示例中，如图7所示，第一图像传感器102A1相对于第二图像传感器102A2更靠近第一感光光源201，第一图像传感器102A1的感光元件相对于衬底基板110的板面的倾斜角度a1等于第二图像传感器102A2的感光元件相对于衬底基板110的板面的倾斜角度a2。例如，第一组图像传感器102A所包括的多个图像传感器102的感光元件相对于衬底基板110的板面的倾斜角度均相同。由此有利于简化纹路识别装置的制备工艺。

在另一些示例中，如图8所示，第一图像传感器102A1相对于第二图像传感器102A2更靠近第一感光光源201，第一图像传感器102A1相对于衬底基板110的板面的倾斜角度a1小于第二图像传感器102A2相对于衬底基板110的板面的倾斜角度a2。例如，第一组图像传感器102A所包括的多个图像传感器102中，与第一感光光源201距离相同的图像传感器102的感光元件相对于衬底基板110的板面的倾斜角度均相同，与第一感光光源201距离越远的图像传感器102的感光元件相对于衬底基板110的板面的倾斜角度越大。由此可根据图像传感器102与第一感光光源201的距离来设置图像传感器102的感光元件的倾斜角度，以使得经纹路反射至第一组图像传感器102A的光更趋向于垂直射入第一组图像传感器102A中的每个图像传感器102，从而在最大程度上提高每个图像传感器102对光的利用率。

例如，在一些实施例中，当纹路的尺寸较大，一个感光光源所提供的成像范围不足以满足纹路识别的需求时，如图5所示，控制器130还配置为在第一时刻或者与第一时刻不同的第二时刻，控制光源阵列工作以提供第二感光光源202，多个图像传感器102包括第二组图像传感器102B，第二组图像传感器配置为可接收从第二感光光源202发出且经纹路反射至第二组图像传感器102B的光以形成第二成像范围，第二成像范围不同于第一成像范围。第二成像范围和第一成像范围可共同用于成像纹路。例如，第二组图像传感器102B中的每个图像传感器102的感光元件的至少部分相对于衬底基板110的板面倾斜设置，以使得经纹路反射至第一组图像传感器102B的光更趋向于垂直射入第二组图像传感器102B中的每个图像传感器102的感光元件的至少部分的光入射侧表面。

例如，在控制器130配置为在第一时刻控制光源阵列工作以提供第一感光光源201和第二感光光源202的情况下，第一感光光源201和第二感光光源202所包括的子光源101的数量可以相同，此时，如图9A所示，第一感光光源201在图像传感器阵列上的第一成像范围301呈第一环形，第二感光光源202在图像传感器阵列上的第二成像范围302呈第二环形，第一环形与第二环形相切，第一成像范围301和第二成像范围302可共同用于成像纹路。

例如，在控制器130配置为在第一时刻控制光源阵列工作以提供第一感光光源201，且在第二时刻控制光源阵列工作以提供第二感光光源202的情况下，第一感光光源201和第二感光光源202所包括的子光源101的数量可以相同，此时，如图9B所示，第一感光光源201在图像传感器阵列上的第一成像范围301呈第一环形，第二感光光源202在图像传感器阵列上的第二成像范围302呈第二环形，第二环形至少部分覆盖第一环形的环心部分，从而第一成像范围301和第二成像范围302可相互补充以形成更大的成像范围，用于成像纹路。或者，在一些示例中，第二感光光源202所包括的子光源101的数量大于第一感光光源201所包括的子光源101的数量，此时，如图9C所示，第一感光光源201在图像传感器阵列上的第一成像范围301呈第一环形，第二感光光源202在图像传感器阵列上的第二成像范围302呈第二环形，第二环形至少部分覆盖第一环形的环心部分，从而第一成像范围301和第二成像范围302可相互补充以形成更大的成像范围，用于成像纹路。

例如，如图5所示，第二组图像传感器102B包括第三图像传感器102B1和第四图像传感器102B2，第三图像传感器102B1相对于第四图像传感器102B2更靠近第二感光光源202，第三图像传感器102B1相对于衬底基板110的板面倾斜角度小于或等于第四图像传感器102B2相对于衬底基板110的板面倾斜角度。

例如，图10和图11分别为图5中的纹路识别装置100沿B-B线的截面示意图。在一些示例中，如图10所示，第三图像传感器102B1相对于第四图像传感器102B2更靠近第二感光光源202，第三图像传感器102B1的感光元件相对于衬底基板110的板面的倾斜角度b1等于第四图像传感器102B2的感光元件相对于衬底基板110的板面的倾斜角度b2。例如，第二组图像传感器102B所包括的多个图像传感器102的感光元件相对于衬底基板110的板面的倾斜角度均相同。由此有利于简化纹路识别装置的制备工艺。

在另一些示例中，如图11所示，第三图像传感器102B1相对于第四图像传感器102B2更靠近第一感光光源201，第三图像传感器102B1相对于衬底基板110的板面的倾斜角度b1小于第四图像传感器102B2相对于衬底基板110的板面的倾斜角度b2。例如，第二组图像传感器102B所包括的多个图像传感器102中，与第一感光光源201距离相同的图像传感器102的感光元件相对于衬底基板110的板面的倾斜角度均相同，与第一感光光源201距离越远的图像传感器102的感光元件相对于衬底基板110的板面的倾斜角度越大。由此可根据图像传感器102与第二感光光源202的距离来设置图像传感器102的感光元件的倾斜角度，以使得经纹路反射至第二组图像传感器102B的光更趋向于垂直射入第二组图像传感器102B中的每个图像传感器102。

例如，在一些实施例中，当纹路的尺寸较大，第一感光光源和第二感光光源也不足以满足纹路识别的需求时，还可以在第一时刻或者第二时刻提供第三感光光源，第一感光光源、第二感光光源和第三感光光源的成像范围共同用于成像纹路。或者，在一些实施例中，在第一时刻提供呈阵列排布的多个第一感光光源以及在第一时刻或者与第一时刻不同的第二时刻提供呈阵列排布的多个第二感光光源，这些感光光源形成的多个成像范围共同用于成像纹路，以获得更大的成像范围。本公开的实施例对感光光源的提供方式不做具体限定。

例如，在一些实施例中，纹路识别装置100为具有屏下纹路识别功能的显示装置，相应包括显示面板，如图5所示，显示面板包括像素阵列，像素阵列包括呈阵列排布的多个子像素111。光源阵列包括像素阵列，多个光源101包括多个子像素111。由此，像素阵列被复用为光源阵列，多个子像素111被复用为多个光源101。由此可以提高装置的紧凑性、降低各功能结构的布置难度。

例如，显示面板的整个显示区中的子像素111都可以受控以被复用为感光光源，图像传感器阵列也可以相应地布置在像素阵列的一侧，由此可以实现全屏纹路识别。

例如，在另一些实施例中，具有屏下纹路识别功能的显示装置包括显示面板以及单独提供的作为实现纹路识别的感光光源的发光器件，这些发光器件例如设置于像素单元阵列中相邻的像素单元之间，或者与像素单元重叠设置。本公开的实施例对光源阵列的具体形式不做限定。

例如，在纹路识别装置100为具有屏下纹路识别功能的显示装置，且多个子像素被复用为多个光源的情况下，控制器130配置为在第一时刻点亮连续排列的多个子像素111，以形成第一感光光源。在一些实施例中，控制器130还配置在第一时刻或者与第一时刻不同的第二时刻，点亮连续排列的多个子像素111，以形成第二感光光源。

例如，图12示出了一种显示装置的截面示意图，如图12所示，像素阵列包括设置在衬底基板110上的驱动电路层以及设置在驱动电路层远离衬底基板110一侧的发光器件层。例如，像素阵列中的每个子像素111包括位于驱动电路层的像素驱动电路以及位于发光器件层的发光器件EM。每个像素驱动电路包括薄膜晶体管TFT1以及存储电容(未示出)等元件。发光器件EM包括第一电极111A(例如阳极)、第二电极111B(例如阴极)以及第一电极111A和第二电极111B之间的发光层111C。发光器件EM的第一电极111A通过连接电极111D电连接到薄膜晶体管TFT1。多个图像传感器102的每个包括感光元件1020和用于控制感光元件1020的开关元件，例如薄膜晶体管TFT2。感光元件1020设置在驱动电路层和发光器件层之间，开关元件设置在驱动电路层中，例如多个图像传感器102的开关元件(薄膜晶体管TFT2)与薄膜晶体管TFT1同层设置。由此简化显示装置的制备工艺。

需要注意的是，在本公开的实施例中，“同层设置”为两个功能层或结构层在显示基板的层级结构中同层且同材料形成，即在制备工艺中，该两个功能层或结构层可以由同一个材料层形成，且可以通过同一构图工艺形成所需要的图案和结构。多个图像传感器102的开关元件(薄膜晶体管TFT2)与薄膜晶体管TFT1同层设置指的是，多个图像传感器102的开关元件(薄膜晶体管TFT2)与薄膜晶体管TFT1中的相同功能层一一对应同层设置。例如，薄膜晶体管TFT1和薄膜晶体管TFT2均包括有源层、栅极、源漏极等结构，薄膜晶体管TFT1和薄膜晶体管TFT2中的相同结构均同层设置。

例如，感光元件1020包括相对于衬底基板110的板面倾斜的第一部分1021以及分别位于第一部分1021的相对于两侧的第二部分1022和第三部分1023，第二部分1022和第三部分1023均相对于衬底基板110的板面平行。感光元件1020包括顶电极1020A、底电极1020B以及顶电极1020A和底电极1020B之间的半导体层，半导体层例如包括依次叠层的p型半导体层和n半导体层，或者包括依次叠层的p型半导体层、本征半导体层和n半导体层。例如，感光元件1020的第一部分1021通过底电极1020B与薄膜晶体管TFT2电连接，第三部分1023通过顶电极1020A与走线1024电连接，并通过走线1024连接到驱动电路。

例如，在一些实施例中，多个子像素包括第一组子像素，第一组子像素包括设置在发光器件层的多个第一发光器件，控制器配置为在第一时刻，点亮第一组子像素以提供第一感光光源；第一组图像传感器中的每个图像传感器的至少部分的光入射侧表面面向多个第一发光器件。

例如，第一组子像素排列为点状、线状或者一个图案，以形成点状、线状或者图案化的第一感光光源。

例如，参考图12，每个图像传感器102的光入射侧表面为感光元件1020的上表面，上表面的至少部分面向第一发光器件EM1，以充分接受从第一发光器件EM1发出且被纹路反射的光，提高光利用率。并且，在感光元件1020倾斜设置的情况下，相同的空间范围内感光元件1020的光入射侧表面增大，因此可以接受更多的光信号。

例如，在一些实施例中，多个子像素还包括第二组子像素，第二组子像素包括设置在发光器件层的多个第二发光器件，控制器配置为在第一时刻或者与第一时刻不同的第二时刻，点亮第二组子像素以提供第二感光光源；第二组图像传感器中的每个图像传感器的至少部分的光入射侧表面面向多个第二发光器件。例如，第二组子像素排列为点状、线状或者一个图案，以形成点状、线状或者图案化的第二感光光源。

例如，在一些实施例中，显示面板可以为有机发光二极管(OLED)显示面板，也可以为量子点发光二极管(QLED)显示面板等，本公开的实施例对此不做限定。OLED显示面板例如可以为柔性OLED显示面板。OLED显示面板具有自发光特性，并且其显示像素单元的发光还可以根据需要进行控制或调制，从而可以为纹路采集提供便利，而且有助于提高装置的集成度。

例如，显示面板除了包括像素阵列以外，还包括用于提供电信号(包括扫描信号、数据信号、检测信号等)的信号线(包括栅线、数据线、检测线等)，用于界定多个子像素的像素界定层160、隔垫物170以及封装层180等结构，封装层180例如包括多个无机层和有机层的叠层。例如，根据需要，显示面板还可以包括其他结构或功能层，例如还包括位于显示面板出光侧的触控结构以及偏振片等，这些结构例如通过光学透明胶结合在显示面板上。本公开的实施例对显示面板的具体结构不做限定。

例如，在一些实施例中，图像传感器102可以为光敏二极管(例如PIN型二极管或者PN型二极管)等各种适当类型的图像传感器。根据需要，该图像传感器102例如可以仅对某个波长的光(例如红光或绿光)感测，也可以对全部可见光进行感测。例如，该图像传感器102通过引线与处理器(例如集成电路芯片)耦接，从而可以将采集的纹路图像以数据信号的方式传送给该处理器，处理器可以实现纹路识别等操作。例如，该处理器可以由通用处理器或专用处理器实现，本公开的实施例对此不做限定。

例如，控制器130可以为各种类型的具有处理功能的集成电路芯片，其可以具有各种计算架构，例如复杂指令集计算机(CISC)结构、精简指令集计算机(RISC)结构或者一种实行多种指令集组合的结构。在一些实施例中，控制器230可以是微处理器，例如X86处理器或ARM处理器，或者可以是数字处理器(DSP)等。

例如，在一些实施例中，控制器130还可以包括存储器，该存储器用于存储点亮多个光源以形成感光光源的控制程序以及分时点亮多个感光光源的控制程序等，还可以用于存储工作过程中接收或产生的数据。例如，该存储单元可以为任意形式的存储介质，例如易失性存储器或非易失性存储器等，例如半导体存储器或磁性介质存储器等，本公开的实施例对此不做限定。

本公开至少一实施例提供一种纹路识别装置的制造方法，该制造方法包括：提供衬底基板，在衬底基板的一侧形成光源阵列，光源阵列包括多个光源；在衬底基板的一侧形成图像传感器阵列，图像传感器阵列包括多个图像传感器，多个图像传感器配置为可接收从多个光源发出且经纹路反射至多个图像传感器的光以用于纹路采集；多个图像传感器中的至少一个图像传感器的感光元件的至少部分形成为相对于衬底基板的板面倾斜。

例如，在一些实施例中，纹路识别装置的制造方法还包括：提供控制器，控制器与光源阵列耦接，且配置为在第一时刻，控制光源阵列工作以提供第一感光光源，多个图像传感器包括第一组图像传感器，第一组图像传感器配置为可接收从第一感光光源发出且经纹路反射至第一组图像传感器的光以形成第一成像范围，第一组图像传感器中的每个图像传感器的至少部分形成为相对于衬底基板的板面倾斜，以使得经纹路反射至第一组图像传感器的光更趋向于垂直射入第一组图像传感器中的每个图像传感器的至少部分的光入射侧表面。例如，第一组图像传感器包括第一图像传感器和第二图像传感器，第一图像传感器相对于第二图像传感器更靠近第一感光光源，第一图像传感器相对于衬底基板的板面倾斜角度形成为小于或等于第二图像传感器相对于衬底基板的板面倾斜角度，参考图7和图8。

例如，控制器还可以执行更多功能，该更多功能可以参见上述实施例，在此不再赘述。

例如，在一些实施例中，纹路识别装置为具有屏下纹路识别功能的显示装置，相应包括显示面板，此时，纹路识别装置的制造方法还包括：形成显示面板，形成显示面板包括形成像素阵列，像素阵列包括呈阵列排布的多个子像素；光源阵列包括像素阵列，多个光源包括多个子像素。

例如，形成像素阵列包括：在衬底基板上形成驱动电路层，以及在驱动电路层远离衬底基板一侧形成发光器件层，多个图像传感器的每个包括感光元件和用于控制所述感光元件的开光元件，感光元件形成在驱动电路层和发光器件层之间，开光元件形成在驱动电路层中。

下面，以形成图12所示的显示装置为例，对纹路识别装置的制造方法进行示例性介绍。

首先，提供衬底基板110，衬底基板110例如为石英基板、玻璃基板等刚性基板或者聚酰亚胺等柔性基板。衬底基板110上例如形成有缓冲层、阻挡层等功能层103，以防止杂质从衬底基板110中进入显示装置内部。例如，在衬底基板上形成驱动电路层，驱动电路层包括用于像素阵列的薄膜晶体管TFT1以及图像传感器的薄膜晶体管TFT2等结构，例如，这些结构的各功能层采用构图工艺一一形成在衬底基板110上，具体工艺可以参照相关技术，本公开的实施例对此不作限定。

例如，在驱动电路层上形成钝化层104以及平坦化层105，以平坦化驱动电路层。例如，在平坦化层105上形成第一绝缘层120，第一绝缘层120包括多个第一开口，多个第一开口中的至少一个第一开口的至少一个侧壁1201相对于衬底基板110的板面倾斜，例如，至少一个侧壁1201相对于衬底基板的板面的倾斜角度c为40-70度，例如45度、50度、55度、60度或者65度等。例如，钝化层104可以采用氧化硅、氮化硅以及氮氧化硅等无机材料，平坦化层105和第一绝缘层120可以采用聚酰亚胺、树脂等有机材料。

例如，在一些实施例中，第一绝缘层120包括光刻胶材料，如图14所示，形成第一绝缘层包括：在衬底基板110的一侧形成光刻胶材料层1200，采用掩模板M对光刻胶材料层1200进行曝光处理，掩模板M包括透光部M1和遮光部M2，透光部M1对应于多个第一开口，然后对光刻胶材料层1200进行显影处理，以形成具有多个第一开口的第一绝缘层120。

例如，在曝光的过程中，可以通过对曝光强度以及曝光时间的调节，来调节所形成的第一绝缘层120的多个开口的侧壁的倾斜角度。由于位于不同深度的光刻胶材料所受到的曝光量不同，位于表层的光刻胶材料受到的曝光量多，位于底层的光刻胶材料受到的曝光量少，因此在显影后可以形成具有倾斜侧壁的开口。

例如，在一些示例中，可以采用多次曝光的方法形成具有倾斜侧壁的第一绝缘层120。例如，利用掩膜板采用第一次曝光时，曝光强度较强，并且控制曝光时间以使得位于表层的光刻胶材料层1200曝光；采用第二次曝光时，曝光强度中等，并且控制曝光时间以使得位于较深一层的光刻胶材料层1200曝光；采用第三次曝光时，曝光强度较低，并且控制曝光时间以使得位于更深一层的光刻胶材料层1200曝光…由此使光刻胶材料层1200在不同深度处的曝光量不同，显影后即可形成具有倾斜侧壁的第一绝缘层120。

例如，在一些示例中，可以采用多个掩膜板分别曝光的方法形成具有倾斜侧壁的第一绝缘层120。例如，利用第一个掩膜板进行第一次曝光，第一个掩膜板的透光部M1的尺寸较大，以使处于表层的光刻胶材料层1200具有较宽的曝光范围；然后利用第二个掩膜板进行第二次曝光，第二个掩膜板的透光部M1的尺寸中等，以使处于较深一层的光刻胶材料层1200具有中等的曝光范围；然后利用第三个掩膜板进行第三次曝光，第三个掩膜板的透光部M1的尺寸较小，以使处于更深一层的光刻胶材料层1200具有较小的曝光范围…由此使光刻胶材料层1200在不同深度处的曝光范围不同，显影后即可形成具有倾斜侧壁的第一绝缘层120。

例如，在一些实施例中，掩模板M还包括透光部M1和遮光部M2之间半透明的过渡部，半透明的过渡部对应于第一绝缘层120的倾斜侧壁，由于半透明的过渡部可部分透光，因此可通过半透明的过渡部控制倾斜侧壁处的曝光量，进而在显影后可形成具有倾斜侧壁的第一绝缘层120。例如，在一些示例中，半透明的过渡部可以在从透光部M1到遮光部M2的方向具有渐变的透光率，以控制曝光量。本公开的实施例对形成倾斜侧壁的具体方式不做限定。

例如，在多个第一开口中分别形成多个图像传感器的感光元件，以使得多个图像传感器的感光元件的位于至少一个侧壁的部分相对于衬底基板110的板面倾斜。

例如，如图13所示，在钝化层104以及平坦化层105中形成暴露薄膜晶体管TFT1以及薄膜晶体管TFT2的源漏极的过孔，然后同层形成用于电连接发光器件的第一电极和薄膜晶体管TFT1的连接电极111D以及感光元件1020的底电极1020B，底电极1020B的至少部分形成在至少一个侧壁1201上。例如，连接电极111D和底电极1020B采用铜、铝、钛等金属材料或者合金材料。

例如，如图15所示，在底电极1020B上形成半导体层1020C，形成半导体层1020C包括依次形成p型半导体层和n半导体层，或者依次形成p型半导体层、本征半导体层和n半导体层。然后，在半导体层1020C上形成顶电极1020A。

例如，连接电极111D和底电极1020B、半导体层1020C和顶电极1020A分别采用构图工艺形成。例如，一次构图工艺包括待刻蚀材料层的形成、光刻胶层的形成、曝光、显影以及刻蚀等工艺。本公开的实施例对此不做限定。

例如，如图15所示，感光元件形成后，可以形成平坦化层140。例如，平坦化层140可以采用涂覆工艺形成，以平坦化感光元件。

例如，在平坦化层140中形成暴露连接电极111D以及顶电极1020A的过孔，然后形成发光器件EM的第一电极111A以及电连接顶电极1020A的走线1024。之后，形成像素界定层160以及隔垫物170，像素界定层160包括暴露第一电极111A的开口。之后，形成发光层111C以及第二电极111B，发光层111C例如包括发光材料层以及空穴注入层、空穴传输层、电子注入层以及电子传输层等辅助发光层。

例如，顶电极1020A以及第一电极111A可以采用透明导电材料，例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)或氧化镓锌(GZO)等透明金属氧化物，第二电极111B可以采用锂(Li)、铝(Al)、镁(Mg)、银(Ag)等金属材料。

例如，如图16所示，在发光器件EM形成后，形成封装层180，封装层180例如包括多个无机层和有机层的叠层结构，以对显示面板进行封装与保护。例如，在一些实施例中，封装层180包括依次叠层的第一无机层、第一有机层和第二无机层。本公开的实施例对此不做限定。

例如，在一些实施例中，封装层180上还形成有触控层、盖板150等结构，这些结构的形成方式可以参见相关技术，本公开的实施例不再赘述。

还有以下几点需要说明：

(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。

(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种纹路识别装置，包括：

衬底基板，

光源阵列，设置在所述衬底基板的一侧，包括多个光源；

图像传感器阵列，设置在所述衬底基板的一侧，包括多个图像传感器，其中，所述多个图像传感器配置为可接收从所述多个光源发出且经纹路反射至所述多个图像传感器的光以用于纹路采集；

所述多个图像传感器中的至少一个图像传感器的感光元件的至少部分相对于所述衬底基板的板面倾斜设置。

2.根据权利要求1所述的纹路识别装置，还包括第一绝缘层，其中，所述第一绝缘层设置在所述衬底基板的一侧，包括多个第一开口，所述多个第一开口中的至少一个第一开口的至少一个侧壁相对于所述衬底基板的板面倾斜，

所述多个图像传感器的感光元件分别设置在所述多个开口中，以使得所述至少一个图像传感器的感光元件的位于所述至少一个侧壁的部分相对于所述衬底基板的板面倾斜。

3.根据权利要求1或2所述的纹路识别装置，其中，所述至少一个图像传感器的感光元件包括相对于所述衬底基板的板面倾斜的第一部分以及分别位于所述第一部分的相对于两侧的第二部分和第三部分，

所述第二部分和第三部分均相对于所述衬底基板的板面平行。

4.根据权利要求1或2所述的纹路识别装置，其中，所述多个图像传感器中的至少一个图像传感器的感光元件的至少部分相对于所述衬底基板的板面倾斜角度为40-70度。

5.根据权利要求1或2所述的纹路识别装置，还包括控制器，其中，所述控制器配置为在第一时刻，控制所述光源阵列工作以提供第一感光光源，

所述多个图像传感器包括第一组图像传感器，所述第一组图像传感器配置为可接收从所述第一感光光源发出且经纹路反射至所述第一组图像传感器的光以形成第一成像范围，

所述第一组图像传感器中的每个图像传感器的感光元件的至少部分相对于所述衬底基板的板面倾斜设置，以使得所述经纹路反射至所述第一组图像传感器的光更趋向于垂直射入所述第一组图像传感器中的每个图像传感器的感光元件的至少部分的光入射侧表面。

6.根据权利要求5所述的纹路识别装置，其中，所述第一组图像传感器包括第一图像传感器和第二图像传感器，所述第一图像传感器相对于所述第二图像传感器更靠近所述第一感光光源，

所述第一图像传感器的感光元件相对于所述衬底基板的板面的倾斜角度小于或等于所述第二图像传感器的感光元件相对于所述衬底基板的板面的倾斜角度。

7.根据权利要求5所述的纹路识别装置，其中，所述控制器还配置为在所述第一时刻或者与所述第一时刻不同的第二时刻，控制所述光源阵列工作以提供第二感光光源，

所述多个图像传感器包括第二组图像传感器，所述第二组图像传感器配置为可接收从所述第二感光光源发出且经纹路反射至所述第二组图像传感器的光以形成第二成像范围，所述第二成像范围不同于所述第一成像范围，

所述第二组图像传感器中的每个图像传感器的感光元件的至少部分相对于所述衬底基板的板面倾斜设置，以使得所述经纹路反射至所述第一组图像传感器的光更趋向于垂直射入所述第二组图像传感器中的每个图像传感器的感光元件的至少部分的光入射侧表面。

8.根据权利要求7所述的纹路识别装置，其中，所述第二组图像传感器包括第三图像传感器和第四图像传感器，所述第三图像传感器相对于所述第四图像传感器更靠近所述第二感光光源，

所述第三图像传感器的感光元件相对于所述衬底基板的板面的倾斜角度小于或等于所述第四图像传感器的感光元件相对于所述衬底基板的板面的倾斜角度。

9.根据权利要求7所述的纹路识别装置，其中，所述第一成像范围呈第一环形，所述第二成像范围呈第二环形，

所述第二环形至少部分覆盖所述第一环形的环心部分，或者所述第二环形与所述第一环形相切。

10.根据权利要求5所述的纹路识别装置，还包括显示面板，所述显示面板包括像素阵列，所述像素阵列包括呈阵列排布的多个子像素；

所述光源阵列包括所述像素阵列，所述多个光源包括所述多个子像素。

11.根据权利要求10所述的纹路识别装置，其中，所述像素阵列包括设置在所述衬底基板上的驱动电路层以及设置在所述驱动电路层远离所述衬底基板一侧的发光器件层，

所述多个图像传感器的每个包括所述感光元件和用于控制所述感光元件的开关元件，所述感光元件设置在所述驱动电路层和所述发光器件层之间，所述开关元件设置在所述驱动电路层中。

12.根据权利要求11所述的纹路识别装置，其中，所述多个子像素包括第一组子像素，所述第一组子像素包括设置在所述发光器件层的多个第一发光器件，

所述控制器配置为在所述第一时刻，点亮所述第一组子像素以提供所述第一感光光源；

所述第一组图像传感器中的每个图像传感器的至少部分的光入射侧表面面向所述多个第一发光器件。

13.根据权利要求11所述的纹路识别装置，其中，所述第一组子像素排列为点状、线状或者一个图案，以形成点状、线状或者图案化的第一感光光源。