CN113741104B - 阵列基板及显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种阵列基板及显示面板。在阵列基板的绑定区中，所述阵列基板包括走线层、保护层以及导电层。所述走线层中排布有若干走线以及将所述走线绝缘设置的无机膜层。所述保护层设于所述走线层上。所述导电层包覆所述保护层的裸露面，并与所述走线层中的走线连接。

Description

阵列基板及显示面板
技术领域
本发明涉及光电显示设备领域，特别是一种阵列基板及显示面板。
背景技术
在Touch On-cell技术中，触控感应(Touch Sensor)层制作在彩色滤光片(ColorFilter，CF)与偏光片之间。在Touch On-cell的制程中，一般需要先在彩色滤光片的玻璃基板上制作触控感应层，然后再翻面完成彩色滤光片的其它膜层的制备。因此在彩色滤光片制程及后段的成盒制程中，所述触控感应层的表面会与机台台面、传送滚轮等直接接触，为防止触控感应层的表面刮伤、压伤等，需要在触控感应层的表面制作一层保护层(PolymerFilm On Array，PFA)。待彩色滤光片制程及后段的成盒制程完成后，需去除触控感应层表面的PFA层，防止PFA层影响光学透过率及表面的压痕、刮伤等影响产品品质。
在大尺寸和超大尺寸的显示面板中，其TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)阵列基板侧通常也需要使用PFA层作为平坦层。然而，在上述去除触控感应层表面的PFA层过程中，TFT阵列基板的绑定区中的导电薄膜下方的PFA膜层也会被一同被药液去除，从而导致所述TFT阵列基板的绑定区中的导电薄膜塌陷断裂，使得走线无法导通，进而导致显示画面异常等问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种阵列基板及显示面板，以解决现有技术中导电薄膜下方的保护层被去除其他膜层的药液一同去除，导致导电薄膜塌陷断裂，走向无法导通等问题。
为实现上述目的，本发明提供一种阵列基板，所述阵列基板具有显示区以及与所述显示区连接的绑定区。在所述绑定区中，所述阵列基板包括金属、保护层以及导电层。所述走线层中排布有若干走线以及将所述走线绝缘设置的无机膜层。所述保护层设于所述走线层上。所述导电层包覆所述保护层的裸露面，并与所述走线层中的走线连接。
进一步地，所述走线层中设有若干开口，所述开口围绕所述保护层设置，并穿过所述无机膜层，使所述走线的部分表面裸露。所述导电层从所述保护层上延伸至所述开口中与所述走线连接。
进一步地，所述绑定区分为第一连接区、第二连接区以及第三连接区，所述第二连接区位于所述第一连接区与所述第三连接区之间。
所述走线包括第一走线和第二走线。所述第一走线从所述第一连接区延伸至所述第二连接区。所述第二走线从所述第三连接区延伸至所述第二连接区。
所述无机膜层包括绝缘层和钝化层。所述绝缘层设于所述第一走线与所述第二走线之间。所述钝化层设于所述第二走线上。
进一步地，所述走线层还包括金属保护层，所述金属保护层设于所述绝缘层上，并与所述第一连接区中的第一走线对应设置。
进一步地，所述开口包括至少两个第一开口、第二开口和第三开口。所述第一开口分别设于所述走线的两侧。所述第二开口与所述金属保护层对应设置。所述第三开口与所述第二走线相对应，并位于所述第三连接区中。所述第一开口、所述第二开口与所述第三开口首尾相连。
进一步地，在所述第一连接区，所述第一开口贯穿所述钝化层和所述绝缘层，使所述第一走线部分表面裸露，所述导电层延伸覆盖所述第一走线的裸露面。在所述第二连接区，所述第一开口贯穿所述钝化层、所述第二走线以及所述绝缘层，使所述第一走线和所述第二走线的部分表面裸露，所述导电层延伸覆盖所述第一走线和所述第二走线的裸露面。
进一步地，所述第二开口贯穿所述钝化层，使所述钝化层下方的所述金属保护层的部分表面裸露，所述导电层通过所述第二开口延伸覆盖所述金属保护层的裸露面。
进一步地，所述第三开口贯穿所述钝化层，使所述第二走线的部分表面裸露，所述导电层通过所述第三开口延伸覆盖所述第二走线的裸露面。
进一步地，所述第二保护层中包含有机材料。
本发明中还提供一种显示面板，所述显示面板包括如上所述的阵列基板。
本发明的优点是：本发明的一种阵列基板，使导电层包覆保护层的裸露面，防止其被显示面板后续制程中腐蚀性药液破坏结构，保证所述保护层的结构稳定性，能有效支撑在所述导电膜下方，防止导电膜塌陷、断裂而导致走线无法导通。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中显示面板的层状结构示意图；
图2为本发明实施例中阵列基板绑定区中的走线结构平面示意图；
图3为本发明实施例中阵列基板AA方向的剖视图；
图4为本发明实施例中阵列基板BB方向的剖视图；
图5为本发明实施例中阵列基板CC方向的剖视图；
图6为本发明实施例中阵列基板DD方向的剖视图。
图中部件表示如下：
阵列基板100； 显示区110；
绑定区120； 第一连接区121；
第二连接区122； 第三连接区123；
基板10； 走线层20；
第一走线21； 绝缘层22；
第二走线23； 钝化层24；
金属保护层25； 开口30；
第一开口31； 第二开口32；
第三开口33； 保护层40；
导电层50； 显示面板1；
液晶层200； 黑色矩阵300；
触控层400。
具体实施方式
以下参考说明书附图介绍本发明的优选实施例，证明本发明可以实施，所述发明实施例可以向本领域中的技术人员完整介绍本发明，使其技术内容更加清楚和便于理解。本发明可以通过许多不同形式的发明实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例。
在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。附图所示的每一部件的尺寸和厚度是任意示出的，本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。为了使图示更清晰，附图中有些地方适当夸大了部件的厚度。
此外，以下各发明实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定发明实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
当某些部件被描述为“在”另一部件“上”时，所述部件可以直接置于所述另一部件上；也可以存在一中间部件，所述部件置于所述中间部件上，且所述中间部件置于另一部件上。当一个部件被描述为“安装至”或“连接至”另一部件时，二者可以理解为直接“安装”或“连接”，或者一个部件通过一中间部件间接“安装至”、或“连接至”另一个部件。
如图1所示，本发明实施例中提供了一种显示面板1，所述显示面板1中包括阵列基板100、液晶层200、黑色矩阵300、触控层400等膜层。其中，所述阵列基板100为COA(ColorFilter On Array)型阵列基板100，其具有一显示区110以及与所述显示区110连接的绑定区120。在所述显示区110中，所述阵列基板100设有色阻层、薄膜晶体管等器件。在所述绑定区120中，所述阵列基板100设有若干信号走线，所述信号走线与所述显示区110中的薄膜晶体管电连接，传输驱动信号以及画面显示信号。所述显示面板1中的液晶层200、黑色矩阵300和触控层400与所述阵列基板100层叠设置，并与所述阵列基本的显示区110对应设置。如图2所示，所述阵列基板100的绑定区120分为第一连接区121、第二连接区122以及第三连接区123，其中，所述第二连接区122位于所述第一连接区121与所述第三连接区123之间。
如图2-图6所示，所述阵列基板100包括基板10、走线层20、保护层40以及导电层50。所述基板10为绝缘基板，其可以为刚性的玻璃基板或石英基板，也可以为柔性的PI(聚酰亚胺)基板。所述走线层20设于所述基板10上。所述走线层20中设有若干走线以及将所述走线绝缘设置的无机膜层，其可以采用硅氧化物、硅氮化物等无机材料中的一种或多种制备而成。
具体的，所述走线包括第一走线21、第二走线23和金属保护层25，如图2所示，所述第一走线21、所述第二走线23和所述金属保护层25均匀分布在所述基板10上。所述无机膜层包括绝缘层22和钝化层24，如图3-图6所示，所述绝缘层22和所述钝化层24覆盖所述绑定区120。
如图2-图4所示，所述第一走线21设于所述第一连接区121中的基板10上，并从所述第一连接区121延伸至所述第二连接区122中。所述第一走线21可用作栅极(Gate)信号走线或公共(Com)信号走线。
如图3-图6所示，所述绝缘层22设于所述基板10上，并覆盖所述第一走线21，所述绝缘层22用于将所述第一走线21与所述第二走线23和所述金属保护层25之间绝缘设置。
如图2、图5和图6所示，所述第二走线23设于所述第三连接区123中的绝缘层22上，并从所述第三连接区123延伸至所述第二连接区122中。所述第二走线23可用作数据(Date)信号走线。
如图2和图3所示，所述金属保护层25与所述第二走线23同层设置，并位于所述第一走线21远离所述第二走线23的一端上，即位于所述第一连接区121中。所述金属保护层25在所述基板10上的正投影与所述第一走线21在所述基板10上的正投影重合，其用于保护所述第一走线21，防止所述第一走线21被蚀刻药液或带有腐蚀性的其他药液所腐蚀。
如图3-图6所示，所述钝化层24设于所述绝缘层22上，并覆盖所述第二走线23和所述金属保护层25，所述钝化层24用于将所述第二走线23和所述金属保护层25的表面钝化保护。
如图3-图6所示，所述保护层40设于所述钝化层24远离所述绝缘层22的一表面上，并与所述走线层20中的走线对应设置。所述保护层40为有机膜层，其采用有机材料制备而成。所述保护层40与所述阵列基板100显示区110中的平坦层同时制备而成。在所述绑定区120，所述保护层40用于支撑所述导电层50。
如图1所示，所述走线层20中还设有若干开口30，所述开口30贯穿所述钝化层24和/或所述绝缘层22，使所述走线层20中的第一走线21和所述第二走线23的部分表面裸露。如图2所示，所述开口30包括第一开口31、第二开口32以及第三开口33，所述第一开口31、所述第二开口32和所述第三开口33首尾相连形成一环形结构，所述环形解结构围绕所述保护层40设置。
如图2、图4和图5所示，所述走线的两侧分别设有一第一开口31，所述第一开口31从所述第一连接区121延伸至所述第三连接区123。
如图2和图3所示，所述第二开口32设于所述第一走线21远离所述第二走线23的一端上，其位于所述第一连接区121中，并与所述金属保护层25对应设置。
如图2和图6所示，所述第三开口33设于所述第二走线23远离所述第一走线21的一端上，其位于所述第三连接区123中，并与所述第二走线23对应设置。
如图3-图6所示，所述导电层50设于所述保护层40上，并从所述保护层40上延伸至所述开口30中，包覆所述保护层40的裸露面，并覆盖所述开口30中的走线的裸露面，与所述第一走线21和所述第二走线23电连接。所述导电层50为透明导电层50，其可以采用ITO(氧化隐形)导电膜、ZnO(氧化锌)等透明薄膜中的一种。
在所述第一连接区121中，所述阵列基板100的层状结构如图3所示。所述第一走线21设于所述基板10上。所述绝缘层22设于所述第一走线21远离所述基板10的一表面上。所述金属保护层25设于所述绝缘层22远离所述第一走线21的一表面上。所述钝化层24设于所述绝缘层22上，并覆盖所述金属保护层25。所述第二开口32贯穿所述钝化层24至所述金属保护层25的表面上，使所述金属保护层25的部分上表面裸露。所述保护层40设于所述钝化层24上，并位于所述第二开口32的一侧。所述导电层50设于所述保护层40上，并从所述保护层40延伸覆盖所述第二开口32的底面，即覆盖所述金属保护层25裸露的上表面。
在所述第一连接区121中，当所述第一走线21延伸出所述金属保护层25的覆盖范围时，其层状结构如图4所示。所述第一走线21设于所述基板10上，所述绝缘层22和所述钝化层24依次覆盖在所述第一走线21上。所述第一走线21的两侧分别具有一第一开口31，所述第一开口31贯穿所述绝缘层22和所述钝化层24至所述基板10的表面上，并使所述第一走线21两侧的部分表面裸露。所述保护层40设于所述钝化层24上，并位于两个第一开口31之间。所述导电层50设于所述保护层40上，并从所述保护层40延伸覆盖所述第一开口31的底面，即覆盖所述第一走线21的裸露面。
在所述第二连接区122中，所述阵列基板100的层状结构如图5所示。所述第一走线21设于所述基板10上。所述绝缘层22设于所述基板10上，并覆盖所述第一走线21。所述第二走线23设于所述绝缘层22远离所述第一走线21的一表面上，并且所述第二走线23与所述第一走线21对应设置。所述钝化层24设于所述绝缘层22上并覆盖所述第二走线23。所述第一走线21和所述第二走线23的两侧分别具有一第一开口31，所述第一开口31贯穿所述绝缘层22和所述钝化层24至所述基板10的表面上，并使所述第一走线21和所述第二走线23两侧的部分表面裸露。所述保护层40设于所述钝化层24上，并位于两个第一开口31之间。所述导电层50设于所述保护层40上，并从所述保护层40延伸覆盖所述第一开口31的底面，即覆盖所述第一走线21和所述第二走线23的裸露面。
在所述第三连接区123中，所述阵列基板100的层状结构如图6所示。所述绝缘层22设于偶数基板10上。所述第二走线23所欲所述绝缘层22远离所述基板10的一表面上。所述钝化层24设于所述第二走线23远离所述绝缘层22的一表面上。所述第三开口33贯穿所述钝化层24至所述第二走线23的上表面上。所述保护层40设于所述钝化层24上，并位于所述第三开口33的一侧。所述导电层50设于所述保护层40上，并从所述保护层40延伸覆盖所述第三开口33的底面，即覆盖所述第二走线23裸露的上表面。
在本发明实施例所提供的阵列基板中，将导电层完全包覆所述保护层，防止保护层被显示面板后续制程中腐蚀性药液破坏结构，使所述保护层能有效支撑设于其上方的导电膜，防止导电膜塌陷、断裂而导致走线无法导通，降低面板生产过程中的废品率，进而降低生产成本。
虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。

Claims (9)

1.一种阵列基板，其特征在于，具有显示区以及与所述显示区连接的绑定区；
在所述绑定区中，所述阵列基板包括：
走线层，所述走线层中排布有若干走线以及将所述走线绝缘设置的无机膜层；
保护层，设于所述走线层上；
导电层，包覆所述保护层的裸露面，并与所述走线层中的走线连接；
其中，所述走线层中设有若干开口，所述开口包括第一开口、第二开口、第三开口，所述第一开口、所述第二开口与所述第三开口首尾相连形成一环形结构，所述环形结构围绕所述保护层设置，所述环形结构穿过所述无机膜层，使所述走线的部分表面裸露；所述导电层从所述保护层上延伸至所述开口中与所述走线连接。
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述绑定区分为第一连接区、第二连接区以及第三连接区，所述第二连接区位于所述第一连接区与所述第三连接区之间；
所述走线包括：
第一走线，从所述第一连接区延伸至所述第二连接区；
第二走线，从所述第三连接区延伸至所述第二连接区；
所述无机膜层包括：
绝缘层，设于所述第一走线与所述第二走线之间；
钝化层，设于所述第二走线上。
3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述走线层还包括：
金属保护层，设于所述绝缘层上，并与所述第一连接区中的第一走线对应设置。
4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，
所述第一开口至少为两个，且分别设于所述走线的两侧；
所述第二开口与所述金属保护层对应设置；
所述第三开口与所述第二走线相对应，并位于所述第三连接区中。
5.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，
在所述第一连接区，所述第一开口贯穿所述钝化层和所述绝缘层，使所述第一走线部分表面裸露，所述导电层延伸覆盖所述第一走线的裸露面；
在所述第二连接区，所述第一开口贯穿所述钝化层、所述第二走线以及所述绝缘层，使所述第一走线和所述第二走线的部分表面裸露，所述导电层延伸覆盖所述第一走线和所述第二走线的裸露面。
6.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，
所述第二开口贯穿所述钝化层，使所述钝化层下方的所述金属保护层的部分表面裸露，所述导电层通过所述第二开口延伸覆盖所述金属保护层的裸露面。
7.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，
所述第三开口贯穿所述钝化层，使所述第二走线的部分表面裸露，所述导电层通过所述第三开口延伸覆盖所述第二走线的裸露面。
8.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述保护层中包含有机材料。
9.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-8中任意一项所述的阵列基板。
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