CN113733569B

CN113733569B - 软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质

Info

Publication number: CN113733569B
Application number: CN202111310288.9A
Authority: CN
Inventors: 吴轩; 冉昌林; 程从贵; 刘超
Original assignee: Wuhan Yifi Laser Corp Ltd
Current assignee: Wuhan Yifi Laser Corp Ltd
Priority date: 2021-11-08
Filing date: 2021-11-08
Publication date: 2022-02-18
Anticipated expiration: 2041-11-08
Also published as: CN113733569A

Abstract

本发明提供一种软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质，其中，该方法包括：获取目标软包模组的目标侧板的第一图像；基于第一图像，获取第k个焊接点与第（k+1）个焊接点之间的第一位置差；在对第k个焊接点的焊接结束之后，基于第一位置差，控制焊接头从第k个焊接点移动至第（k+1）个焊接点，对第（k+1）个焊接点进行焊接。本发明实施例提供的软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质，基于目标软包模组的目标侧板的图像，实时获取当前焊接点与下一焊接点之间的位置差，在对当前焊接点的焊接结束之后，基于该位置差控制焊接头从当前焊接点移动至下一焊接点，对下一焊接点进行焊接，焊接方法的适用范围更广，焊接更灵活。

Description

软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本发明涉及工业控制技术领域，尤其涉及一种软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

软包模组的生产过程中，需要对侧板进行焊接。现有侧板焊接方法，是将两个形状规则侧板贴合之后，控制焊接头按照预设的轨迹（例如直线）依次移动至每个焊接点，并在每个焊接点进行焊接。因此现有软包模组焊接方法的适用范围有限。

发明内容

本发明提供一种软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质，用以解决现有技术中软包模组焊接方法的适用范围有限的技术问题。

本发明提供一种软包模组焊接方法，包括：

获取目标软包模组的目标侧板的第一图像；

基于所述第一图像，获取第k个焊接点与第（k+1）个焊接点之间的第一位置差；

在对所述第k个焊接点的焊接结束之后，基于所述第一位置差，控制焊接头从所述第k个焊接点移动至所述第（k+1）个焊接点，对所述第（k+1）个焊接点进行焊接。

根据本发明提供的一种软包模组焊接方法，所述基于所述第一图像，获取第k个焊接点与第（k+1）个焊接点之间的第一位置差，包括：

基于所述目标侧板的焊接段的轮廓和所述第k个焊接点，确定所述第（k+1）个焊接点；

基于所述第一图像中所述第k个焊接点的位置和所述第（k+1）个焊接点的位置，获取所述第一位置差。

根据本发明提供的一种软包模组焊接方法，所述基于所述第一图像中所述第k个焊接点的位置和所述第（k+1）个焊接点的位置，获取所述第一位置差，具体包括：

获取所述第一图像中所述第k个焊接点的位置和所述第（k+1）个焊接点的位置之间的第二位置差；

基于所述第二位置差，获取所述第一位置差。

根据本发明提供的一种软包模组焊接方法，所述基于所述目标侧板的焊接段的轮廓和所述第k个焊接点，确定所述第（k+1）个焊接点，具体包括：

基于所述第k个焊接点和目标方向上的目标距离，确定所述目标侧板的焊接段的轮廓上的所述第（k+1）个焊接点。

根据本发明提供的一种软包模组焊接方法，所述基于所述目标侧板的焊接段的轮廓和所述第k个焊接点，确定所述第（k+1）个焊接点之前，还包括：

对所述第一图像进行边缘检测，获取所述目标侧板的焊接段的轮廓。

根据本发明提供的一种软包模组焊接方法，所述对所述第一图像进行边缘检测，获取所述目标侧板的焊接段的轮廓，包括：

将所述第一图像输入边缘检测模型进行边缘检测，获取所述边缘检测模型输出的所述目标侧板的焊接段的轮廓。

根据本发明提供的一种软包模组焊接方法，所述获取目标软包模组的目标侧板的第一图像之后，还包括：

基于所述第一图像，获取第1个焊接点与基准点之间的第三位置差；

基于所述第三位置差，控制焊接头移动至所述第1个焊接点，对所述第1个焊接点进行焊接。

本发明还提供一种软包模组焊接装置，包括：

图像获取模块，用于获取目标软包模组的目标侧板的第一图像；

位置获取模块，用于基于所述第一图像，获取第k个焊接点与第（k+1）个焊接点之间的第一位置差；

侧板焊接模块，用于在对所述第k个焊接点的焊接结束之后，基于所述第一位置差，控制焊接头从所述第k个焊接点移动至所述第（k+1）个焊接点，对所述第（k+1）个焊接点进行焊接。

本发明还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述任一种所述软包模组焊接方法的步骤。

本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述软包模组焊接方法的步骤。

本发明提供的软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质，基于目标软包模组的目标侧板的图像，实时获取当前焊接点与下一焊接点之间的位置差，在对当前焊接点的焊接结束之后，基于该位置差控制焊接头从当前焊接点移动至下一焊接点，对下一焊接点进行焊接，对软包电芯的焊接不受侧板的形状的限制，也不受焊接点之间的间隔不均匀的限制，焊接方法的适用范围更广，软包模组的焊接更灵活。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的软包模组焊接方法的流程示意图；

图2是本发明提供的软包模组焊接装置的结构示意图；

图3是本发明提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，且不涉及顺序。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。

为了克服现有技术的上述问题，本发明提供一种软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质，其发明构思是，实时检测软包模组侧板边缘各点的位置，依次确定下一个焊接点，控制焊接头移动到下一焊接点进行焊接，直至对软包模组侧板边缘的焊接完成。

图1是本发明提供的一种软包模组焊接方法的流程示意图。下面结合图1描述本发明实施例的软包模组焊接方法。如图1所示，该方法包括：步骤101、获取目标软包模组的目标侧板的第一图像。

需要说明的是，本发明各实施例中的软包模组焊接，指对软包模组包括的软包电芯的侧板进行焊接。

具体地，可以基于图像采集装置采集的目标软包模组的目标侧板的图像或视频，获取目标软包模组的第一图像。

图像采集装置，可以是相机或摄像机等。

图像采集装置可以通过对目标软包模组的目标侧板进行拍照等方式，采集目标软包模组的目标侧板的第一图像，或者通过拍摄等方式采集目标软包模组的目标侧板的视频。

图像采集装置可以通过从正上方对目标软包模组的目标侧板进行拍照等方式，采集目标软包模组的目标侧板的第一图像，或者通过从正上方拍摄等方式采集目标软包模组的目标侧板的视频。

可以对目标软包模组的目标侧板的视频进行截图等处理，获得目标软包模组的第一图像。

软包模组焊接时，目标侧板的边缘覆盖在另一侧板的上方，保证在俯视视角下，上述另一侧板的边缘被目标侧板完全遮挡。

步骤102、基于第一图像，获取第k个焊接点与第（k+1）个焊接点之间的第一位置差。

具体地，基于第一图像，可以获取第k个焊接点在第一图像中的位置和第（k+1）个焊接点在第一图像中的位置。

图像中某个点的位置，指该点在图像中的位置。可以将图像的横向和纵向分别作为X轴和Y轴，基于X轴和Y轴建立坐标系，将该点在该坐标系中的坐标，确定为该图像中该点的位置。

可选地，可以基于第一图像的成像参数（例如焦距和物距等），将第k个焊接点在第一图像中的位置和第（k+1）个焊接点在第一图像中的位置，分别从图像空间映射到真实空间，得到真实空间中第k个焊接点的实际位置和第（k+1）个焊接点的实际位置。

第一位置差，指第（k+1）个焊接点的实际位置与第k个焊接点的实际位置之差。

基于真实空间中第k个焊接点的实际位置和第（k+1）个焊接点的实际位置，可以得到第一位置差。

步骤103、在对第k个焊接点的焊接结束之后，基于第一位置差，控制焊接头从第k个焊接点移动至第（k+1）个焊接点，对第（k+1）个焊接点进行焊接。

具体地，焊接头依次对每个焊接点进行焊接。在焊接头完成对第k个焊接点的焊接之后，可以基于第一位置差，确定焊接头从第k个焊接点移动至第（k+1）个焊接点的目标路线。

实际生产场景中，焊接头通常是沿A/B轴移动。可以基于第一位置差，获取焊接头在A轴上移动的第一距离和在B轴上移动的第二距离；基于第一距离和第二距离，可以获取目标路线。

可选地，目标路线可以包括焊接头先在A轴上移动第一距离，然后在B轴上移动第二距离；也可以包括先在B轴上移动第二距离，然后在A轴上移动第一距离。

确定目标路线之后，可以控制焊接头以第k个焊接点为起点，以第（k+1）个焊接点为终点，基于目标路线进行移动。

焊接头移动至第（k+1）个焊接点之后，可以控制焊接头对第（k+1）个焊接点进行焊接。

本发明实施例基于目标软包模组的目标侧板的图像，实时获取当前焊接点与下一焊接点之间的位置差，在对当前焊接点的焊接结束之后，基于该位置差控制焊接头从当前焊接点移动至下一焊接点，对下一焊接点进行焊接，对软包电芯的焊接不受侧板的形状的限制，也不受焊接点之间的间隔不均匀的限制，焊接方法的适用范围更广，软包模组的焊接更灵活。

基于上述任一实施例的内容，基于第一图像，获取第k个焊接点与第（k+1）个焊接点之间的第一位置差，包括：基于目标侧板的焊接段的轮廓和第k个焊接点，确定第（k+1）个焊接点。

具体地，可以根据预设的焊接点确定规则，基于第k个焊接点，确定目标侧板的焊接段的轮廓上的一个点，作为第（k+1）个焊接点。

焊接点确定规则，用于描述相邻两个焊接点的位置需满足的条件。

可选地，该条件可以包括以下至少一种：相邻两个焊接点的距离满足的条件，相邻两个焊接点在某个方向上的距离满足的条件，在目标侧板的焊接段的轮廓上从相邻两个焊接点中的一个移动至另一个的距离等。

例如，该条件为第k个焊接点与第（k+1）个焊接点之间的距离为预设的距离间隔。距离间隔可以根据实际情况预先设定，本发明实施例对距离间隔的具体值不进行限定。

焊接点确定规则，可以是动态变化的。例如，距离间隔可以根据焊接头对应的激光输出功率的实时值确定；在该实时值较大的情况下，距离间隔可以相应设置为一个较大的值，焊接点的分布可以更加稀疏，而在该实时值较小的情况下，距离间隔可以相应设置为一个较小的值，焊接点的分布可以更加密集。

可选地，基于目标侧板的焊接段的轮廓和第k个焊接点，确定第（k+1）个焊接点，可以具体包括：

将在目标侧板的焊接段的轮廓上从第k个焊接点移动至该点的距离为距离间隔ΔL的点确定为候选焊接点；

在第k个焊接点与该候选焊接点在目标侧板的长度方向上的距离ΔX<M的情况下，将第（k+1）个焊接点在目标侧板的长度方向上的坐标X_k+1确定为X_k+1=M+x_k；基于第（k+1）个焊接点在目标侧板的长度方向上的坐标X_k+1，确定目标侧板的焊接段的轮廓上的一个点为第（k+1）个焊接点；在第k个焊接点与该候选焊接点在目标侧板的长度方向上的距离Δx≥M的情况下，将该候选焊接点确定为第（k+1）个焊接点。

其中，M表示预设的第一距离阈值；X_k表示第k个焊接点在目标侧板的长度方向上的坐标（X轴坐标）；X_k表示第（k+1）个焊接点在目标侧板的长度方向上的坐标；

。

基于第一图像中第k个焊接点的位置和第（k+1）个焊接点的位置，获取第一位置差。

可选地，确定第（k+1）个焊接点之后，可以基于第一图像中第k个焊接点的位置和第（k+1）个焊接点的位置，获取第一位置差。

基于第一图像中第k个焊接点的位置和第（k+1）个焊接点的位置，获取第一位置差的具体步骤，可以参见前述实施例，此处不再赘述。

本发明实施例基于目标侧板的焊接段的轮廓和第k个焊接点，确定第（k+1）个焊接点，能动态确定下一个焊接点，调整焊接点的分布，焊接更加牢固。

基于上述任一实施例的内容，基于第一图像中第k个焊接点的位置和第（k+1）个焊接点的位置，获取第一位置差，具体包括：获取第一图像中第k个焊接点的位置和第（k+1）个焊接点的位置之间的第二位置差。

其中，第二位置差是，在第k个焊接点和第（k+1）个焊接点在第一图像中的像素位置差；第一位置差，是第k个焊接点和第（k+1）个焊接点的实际位置差。

第二位置差，是第一图像中第k个焊接点的位置与第（k+1）个焊接点的位置之间的位置差。

基于第k个焊接点在第一图像中的位置和第（k+1）个焊接点在第一图像中的位置，可以获取第k个焊接点在第一图像中的位置和第（k+1）个焊接点在第一图像中的位置之间的位置差，即第二位置差。

第k个焊接点在第一图像中的位置和第（k+1）个焊接点在第一图像中的位置之间的位置差，指第一图像中表示第k个焊接点的第一目标像素点的位置，与表示（k+1）个焊接点的第二目标像素点的位置之间的距离。

第二位置差的计算公式可以表示为

其中，pixel_distance2表示第二位置差；第一图像中第k个焊接点和第（k+1）个焊接点的坐标分别为（X_k，Y_k）和（X_k+1，Y_k+1）。

基于第二位置差，获取第一位置差。

具体地，可以基于第一图像的成像参数（例如焦距和物距等），将第二位置差，从图像空间映射到真实空间，得到真实空间中第k个焊接点的实际位置与第（k+1）个焊接点的实际位置之间的位置差，即第一位置差。

第一位置差的计算公式可以表示为

其中，distance₁表示第一位置差；k表示换算系数。换算系数k，用于在第一图像中的距离与在真实空间中的距离之间的转换。

本发明实施例根据图像空间中k个焊接点和第（k+1）个焊接点之间的位置差，获取真实空间中k个焊接点和第（k+1）个焊接点之间的实际位置差，所确定的第一位置差更准确，从而能基于第一位置差，更准确地控制焊接头的移动，实现对第（k+1）个焊接点更准确、更牢固的焊接。

基于上述任一实施例的内容，基于目标侧板的焊接段的轮廓和第k个焊接点，确定第（k+1）个焊接点，具体包括：基于第k个焊接点和目标方向上的目标距离，确定目标侧板的焊接段的轮廓上的第（k+1）个焊接点。

具体地，目标方向可以为预先确定的方向。可选地，目标方向为前述坐标系中的X轴方向或Y轴方向。

优选地，可以将目标侧板的焊接段的轮廓的两个端点在X轴方向的位置差和Y轴方向的位置差中，较大的位置差对应的方向，确定为目标方向。

目标距离可以根据实际情况预先设定，本发明实施例对目标距离的具体值不进行限定。

可选地，对于目标侧板的焊接段的轮廓上、第k个焊接点之后的任意一点，若该点与第k个焊接点在目标方向上的距离等于目标距离，则可以将该点确定为第（k+1）个焊接点。

本发明实施例基于第k个焊接点和目标方向上的目标距离，确定目标侧板的焊接段的轮廓上的第（k+1）个焊接点，能使得软包模组的焊接更牢固。

基于上述任一实施例的内容，基于目标侧板的焊接段的轮廓和第k个焊接点，确定第（k+1）个焊接点之前，还包括：对第一图像进行边缘检测，获取目标侧板的焊接段的轮廓。

具体地，目标侧板的焊接段的轮廓，可以是对第一图像进行边缘检测后获得的。

可以采用任一种边缘检测算法对第一图像进行边缘检测，获取目标侧板的焊接段的轮廓。

例如，可以采用Canny算子或Laplacian算子等边缘检测算子对第一图像进行边缘检测，获取目标侧板的焊接段的轮廓。

本发明实施例通过对第一图像进行边缘检测，获取目标侧板的焊接段的轮廓，从而能基于目标侧板的焊接段的轮廓确定各焊接点的位置，能实现更灵活的软包模组的焊接。

基于上述任一实施例的内容，对第一图像进行边缘检测，获取目标侧板的焊接段的轮廓，包括：将第一图像输入边缘检测模型进行边缘检测，获取边缘检测模型输出的目标侧板的焊接段的轮廓。

具体地，可以基于训练后的边缘检测模型对第一图像进行边缘检测，获取边缘检测模型输出的目标侧板的焊接段的轮廓。

边缘检测模型，可以是基于任一种人工智能（AI，Artificial Intelligence）算法建立的模型。例如，边缘检测模型的基本结构为卷积神经网络（Convolutional NeuralNetworks，CNN）。

本发明实施例通过将第一图像输入边缘检测模型进行边缘检测，获取边缘检测模型输出的目标侧板的焊接段的轮廓，获得的目标侧板的焊接段的轮廓更准确，从而使得基于目标侧板的焊接段的轮廓确定的各焊接点的位置更准确，能使得软包模组的焊接更牢固。

基于上述任一实施例的内容，获取目标软包模组的目标侧板的第一图像之后，还包括：基于第一图像，获取第1个焊接点与基准点之间的第三位置差。

具体地，基于第一图像，可以获取第1个焊接点在第一图像中的位置。

可选地，第1个焊接点可以预先确定。第1个焊接点通常为目标侧板的焊接段的一个端点。

预设的基准点，可以为软包模组位于预设的基准位置的情况下采集的基准图像中，作为焊接起始位置的像素点。基准点在上述坐标系中的坐标是固定的。对每个目标软包模组的焊接完成后，焊接头可以返回至其初始位置。基准点与该初始位置相对应。

由于第一图像和基准图像是在相同的条件下采集的，因此，预设的基准点可以作为每一第一图像中的基准。

可以基于第1个焊接点在第一图像中的位置和第一图像中基准点的位置，获取第一图像中第1个焊接点与中基准点之间的第三位置差。

可以基于第一图像的成像参数（例如焦距和物距等），将第一图像中第1个焊接点与中基准点之间的位置差，从图像空间映射到真实空间，得到真实空间中的第三位置差。

第三位置差的计算公式可以表示为

其中，distance₃表示第三位置差；k表示换算系数；pixel_distance₀表示第一图像中第1个焊接点与中基准点之间的位置差；第一图像中第1个焊接点和基准点的坐标分别为（X₁，Y₁）和（X₀，Y₀）。换算系数k，用于在第一图像中的距离与在真实空间中的距离之间的转换。

基于第三位置差，控制焊接头移动至第1个焊接点，对第1个焊接点进行焊接。

具体地，基于第三位置差，可以控制焊接头从初始位置移动至第1个焊接点，对第1个焊接点进行焊接。

基于第三位置差，可以控制焊接头从初始位置移动至第1个焊接点的步骤，与基于第一位置差，控制焊接头从第k个焊接点移动至第（k+1）个焊接点的步骤类似，此处不再赘述。

本发明实施例通过基于目标软包模组的目标侧板的图像和预设的基准点，基于第1个焊接点与基准点之间的第三位置差，控制焊接头移动至第1个焊接点，对第1个焊接点进行焊接，能在目标软包模组的目标侧板的位置不固定的情况下，进行目标软包模组的焊接，焊接方法的适用范围更广，软包模组的焊接更灵活。

下面对本发明提供的软包模组焊接装置进行描述，下文描述的软包模组焊接装置与上文描述的软包模组焊接方法可相互对应参照。

图2是根据本发明实施例提供的软包模组焊接装置的结构示意图。基于上述任一实施例的内容，如图2所示，该装置包括图像获取模块201、位置获取模块202和侧板焊接模块203，其中：

图像获取模块201，用于获取目标软包模组的目标侧板的第一图像；

位置获取模块202，用于基于所述第一图像，获取第k个焊接点与第（k+1）个焊接点之间的第一位置差；

侧板焊接模块203，用于在对所述第k个焊接点的焊接结束之后，基于所述第一位置差，控制焊接头从所述第k个焊接点移动至所述第（k+1）个焊接点，对所述第（k+1）个焊接点进行焊接。

具体地，图像获取模块201、位置获取模块202和侧板焊接模块203顺次电连接。

图像获取模块201可以基于图像采集装置采集的目标软包模组的目标侧板的第一图像或视频，获取目标软包模组的第一图像。

位置获取模块202基于第一图像，可以获取第k个焊接点在第一图像中的位置和第（k+1）个焊接点在第一图像中的位置；可以基于第一图像的成像参数（例如焦距和物距等），将第k个焊接点在第一图像中的位置和第（k+1）个焊接点在第一图像中的位置，分别从图像空间映射到真实空间，得到真实空间中第k个焊接点的实际位置和第（k+1）个焊接点的实际位置；基于真实空间中第k个焊接点的实际位置和第（k+1）个焊接点的实际位置，可以得到第一位置差。

侧板焊接模块203在焊接头完成对第k个焊接点的焊接之后，可以基于第一位置差，确定焊接头从第k个焊接点移动至第（k+1）个焊接点的目标路线；确定目标路线之后，可以控制焊接头以第k个焊接点为起点，以第（k+1）个焊接点为终点，基于目标路线进行移动；焊接头移动至第（k+1）个焊接点之后，可以控制焊接头对第（k+1）个焊接点进行焊接。

可选地，位置获取模块202，可以包括：

第一确定单元，用于基于目标侧板的焊接段的轮廓和第k个焊接点，确定第（k+1）个焊接点；

第一获取单元，用于基于第一图像中第k个焊接点的位置和第（k+1）个焊接点的位置，获取第一位置差。

可选地，第一获取单元，可以具体用于：

获取第一图像中第k个焊接点的位置和第（k+1）个焊接点的位置之间的第二位置差；

基于第二位置差，获取第一位置差。

可选地，第一确定单元，可以具体用于基于第k个焊接点和目标方向上的目标距离，确定目标侧板的焊接段的轮廓上的第（k+1）个焊接点。

可选地，软包模组焊接装置，还可以包括：

轮廓提取模块，用于对第一图像进行边缘检测，获取目标侧板的焊接段的轮廓。

可选地，轮廓提取模块，可以具体用于将第一图像输入边缘检测模型进行边缘检测，获取边缘检测模型输出的目标侧板的焊接段的轮廓。

可选地，位置获取模块202，还可以用于基于第一图像，获取第1个焊接点与基准点之间的第三位置差；

侧板焊接模块203，还可以用于基于第三位置差，控制焊接头移动至第1个焊接点，对第1个焊接点进行焊接。

本发明实施例提供的软包模组焊接装置，用于执行本发明上述软包模组焊接方法，其实施方式与本发明提供的软包模组焊接方法的实施方式一致，且可以达到相同的有益效果，此处不再赘述。

该软包模组焊接装置用于前述各实施例的软包模组焊接方法。因此，在前述各实施例中的软包模组焊接方法中的描述和定义，可以用于本发明实施例中各执行模块的理解。

图3示例了一种电子设备的实体结构示意图，如图3所示，该电子设备可以包括：处理器(processor)310、通信接口(Communications Interface)320、存储器(memory)330和通信总线340，其中，处理器310，通信接口320，存储器330通过通信总线340完成相互间的通信。处理器310可以调用存储在存储器330中并可在处理器310上运行的逻辑指令，以执行上述各方法实施例提供的软包模组焊接方法，该方法包括：获取目标软包模组的目标侧板的第一图像；基于第一图像，获取第k个焊接点与第（k+1）个焊接点之间的第一位置差；在对第k个焊接点的焊接结束之后，基于第一位置差，控制焊接头从第k个焊接点移动至第（k+1）个焊接点，对第（k+1）个焊接点进行焊接。

此外，上述的存储器330中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本发明实施例提供的电子设备中的处理器310可以调用存储器330中的逻辑指令，其实施方式与本发明提供的软包模组焊接方法的实施方式一致，且可以达到相同的有益效果，此处不再赘述。

另一方面，本发明实施例还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在非暂态计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，计算机能够执行上述各方法实施例所提供的软包模组焊接方法，该方法包括：获取目标软包模组的目标侧板的第一图像；基于第一图像，获取第k个焊接点与第（k+1）个焊接点之间的第一位置差；在对第k个焊接点的焊接结束之后，基于第一位置差，控制焊接头从第k个焊接点移动至第（k+1）个焊接点，对第（k+1）个焊接点进行焊接。

本发明实施例提供的计算机程序产品被执行时，实现上述软包模组焊接方法，其具体的实施方式与前述方法的实施例中记载的实施方式一致，且可以达到相同的有益效果，此处不再赘述。

又一方面，本发明实施例还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各实施例提供的软包模组焊接方法，该方法包括：获取目标软包模组的目标侧板的第一图像；基于第一图像，获取第k个焊接点与第（k+1）个焊接点之间的第一位置差；在对第k个焊接点的焊接结束之后，基于第一位置差，控制焊接头从第k个焊接点移动至第（k+1）个焊接点，对第（k+1）个焊接点进行焊接。

本发明实施例提供的非暂态计算机可读存储介质上存储的计算机程序被执行时，实现上述软包模组焊接方法，其具体的实施方式与前述方法的实施例中记载的实施方式一致，且可以达到相同的有益效果，此处不再赘述。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种软包模组焊接方法，其特征在于，包括：

获取目标软包模组的目标侧板的第一图像；

基于所述目标侧板的焊接段的轮廓和第k个焊接点，确定第（k+1）个焊接点；

基于所述第一图像中所述第k个焊接点的位置和所述第（k+1）个焊接点的位置，获取第一位置差；所述第一位置差，是所述第k个焊接点和所述第（k+1）个焊接点的实际位置差；

在对所述第k个焊接点的焊接结束之后，基于所述第一位置差，控制焊接头从所述第k个焊接点移动至所述第（k+1）个焊接点，对所述第（k+1）个焊接点进行焊接；

所述基于目标侧板的焊接段的轮廓和第k个焊接点，确定第（k+1）个焊接点，具体包括：

在第k个焊接点与所述候选焊接点在目标侧板的长度方向上的距离ΔX<M的情况下，将第（k+1）个焊接点在目标侧板的长度方向上的坐标X_k+1确定为X_k+1=M+x_k；基于第（k+1）个焊接点在目标侧板的长度方向上的坐标X_k+1，确定目标侧板的焊接段的轮廓上的一个点为第（k+1）个焊接点；在第k个焊接点与所述候选焊接点在目标侧板的长度方向上的距离ΔX≥M的情况下，将所述候选焊接点确定为第（k+1）个焊接点；

其中，M表示预设的第一距离阈值；X_k表示第k个焊接点在目标侧板的长度方向上的坐标；X_k表示第（k+1）个焊接点在目标侧板的长度方向上的坐标；

。

2.根据权利要求1所述的软包模组焊接方法，其特征在于，所述基于所述第一图像中所述第k个焊接点的位置和所述第（k+1）个焊接点的位置，获取第一位置差，具体包括：

基于所述第二位置差，获取所述第一位置差；

其中，所述第二位置差是，在所述第k个焊接点和所述第（k+1）个焊接点在所述第一图像中的像素位置差。

3.根据权利要求1所述的软包模组焊接方法，其特征在于，所述基于所述目标侧板的焊接段的轮廓和第k个焊接点，确定第（k+1）个焊接点之前，还包括：

4.根据权利要求3所述的软包模组焊接方法，其特征在于，所述对所述第一图像进行边缘检测，获取所述目标侧板的焊接段的轮廓，包括：

5.根据权利要求1至4任一所述的软包模组焊接方法，其特征在于，所述获取目标软包模组的目标侧板的第一图像之后，还包括：

6.一种软包模组焊接装置，其特征在于，包括：

位置获取模块，用于基于所述第一图像，获取第k个焊接点与第（k+1）个焊接点之间的第一位置差；所述第一位置差，是所述第k个焊接点和所述第（k+1）个焊接点的实际位置差；

侧板焊接模块，用于在对所述第k个焊接点的焊接结束之后，基于所述第一位置差，控制焊接头从所述第k个焊接点移动至所述第（k+1）个焊接点，对所述第（k+1）个焊接点进行焊接；

所述位置获取模块包括：

第一获取单元，用于基于第一图像中第k个焊接点的位置和第（k+1）个焊接点的位置，获取第一位置差；

所述第一确定单元，具体用于将在目标侧板的焊接段的轮廓上从第k个焊接点移动至该点的距离为距离间隔ΔL的点确定为候选焊接点；在第k个焊接点与所述候选焊接点在目标侧板的长度方向上的距离ΔX<M的情况下，将第（k+1）个焊接点在目标侧板的长度方向上的坐标X_k+1确定为X_k+1=M+x_k；基于第（k+1）个焊接点在目标侧板的长度方向上的坐标X_k+1，确定目标侧板的焊接段的轮廓上的一个点为第（k+1）个焊接点；在第k个焊接点与所述候选焊接点在目标侧板的长度方向上的距离ΔX≥M的情况下，将所述候选焊接点确定为第（k+1）个焊接点；

。

7.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至5任一项所述的软包模组焊接方法的步骤。

8.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述的软包模组焊接方法的步骤。