CN113725176A - 用于电动机器的功率电子器件、动力传动系、机动车辆 - Google Patents

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Abstract

提出一种用于运行电动机器(10)的逆变器(1)，该逆变器具有至少一个功率半导体(2)和布置在该功率半导体(2)的底侧上的漏极接触部(5)，其中该漏极接触部(5)被布置在用于施加冷却剂的冷却剂通道(6)中。此外，还提出一种动力传动系(20)以及一种机动车辆(100)。

Description

用于电动机器的功率电子器件、动力传动系、机动车辆
技术领域
本发明涉及一种用于电动机器的功率电子器件，该功率电子器件用于给电动机器馈送电压或电流。本发明还涉及一种具有功率电子器件和电动机器的动力传动系以及一种机动车辆。
背景技术
为了运行电动机器，需要向这个电动机器提供多相交流电压。通常情况下并且尤其在用于牵引机动车辆的电动机器中，逆变器将直流电压转换成交流电压。在此，逆变器将机动车辆的控制装置的转矩要求转换成电压，这些电压进而又产生电流。
逆变器通常具有三个部件：功率部件、栅极驱动器和控制器。功率部件典型地包括用于对电压进行逆变的功率半导体。此外，功率部件通常还具有用于能量耦合的中间电路电容器和用于检测电压和电流的传感器。控制器承担对电动机器的调节并且计算要设定的电压。然后藉由调制方法(例如脉冲宽度调制或空间矢量调制)将这些电压转换为开关信号并且传导到栅极驱动器。栅极驱动器借助开关信号来控制功率部件的功率半导体。
功率半导体通常被布置在所谓的直接键合铜堆叠体(Direct-Bonded-CopperStack)上。一个堆叠体具有多个、典型地至少三个彼此上下布置的层。在此，施加在功率半导体上并且电接触这个功率半导体并且导电的上层用作漏极接触部。在通常由铜制成的上层与通常同样由铜制成的导电的下层之间布置中间层。中间层是不导电的并且例如可以由陶瓷、氮化硅或氧化铝组成。中间层用于使功率半导体向下绝缘。为了在运行时冷却功率半导体，通常提出给下层施加冷却剂。因此，为了冷却功率半导体，产生了从功率半导体经由上层、中间层和下层到冷却剂的热路径。
所展示的堆叠体的使用方式的问题在于，用于冷却功率半导体的热路径较长并且由此效率低。在进行冷却时，这种低效率可能导致功率半导体在持续高功率的情况下过热并且必须降低该功率。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种逆变器，该逆变器不具有现有技术的缺点，但是能够实现对功率半导体的非常高效的冷却。
该目的通过一种用于运行电动机器的逆变器来实现，该逆变器具有至少一个功率半导体和布置在该功率半导体的底侧上的漏极接触部，其特征在于，该漏极接触部被布置在用于施加冷却剂的冷却剂通道中。对漏极接触部进行直接施加能够缩短热路径。从功率半导体排出的热量不必首先被引导经由多个层、尤其不必通过导热较差的陶瓷层。根据本发明的逆变器优选不具有堆叠体，尤其不具有直接键合铜堆叠体。这使得逆变器的制造更简单且成本更有效。
本发明的有利的构型和改进方案可以自以下优选的实施方式以及参考附图的说明得出。
根据本发明的一个优选的实施方式提出，该逆变器具有布置在该功率半导体的顶侧上的栅极接触部和布置在该功率半导体的顶侧上的源极接触部，其中该栅极接触部和/或该源极接触部被布置在用于施加该冷却剂的该冷却剂通道中。这能够实现进一步改进对功率半导体的冷却。顶侧和底侧在本发明的意义上是功率半导体的相反地布置的侧面。命名“顶侧”和“底侧”并不限制其相对于地心引力在空间中的位置。
根据本发明的另一个优选的实施方式提出，该逆变器具有用于冷却该漏极接触部且优选冷却该栅极接触部和/或该源极接触部的冷却装置，其中该冷却装置适用于对该漏极接触部且优选对该栅极接触部和/或该源极接触部施加冷却剂。冷却装置能够借助于冷却剂排出热量。可以设想的是，该冷却装置具有热交换器和冷却剂泵。为此，优选地提出的是，该冷却剂是流体、特别优选是液体。
根据本发明的另一个优选的实施方式提出，该逆变器具有电介质作为冷却剂。电介质是不导电的并且由此用作漏极接触部且优选源极接触部和/或栅极接触部的绝缘层。
根据本发明的另一个优选的实施方式提出，该逆变器具有包围该功率半导体的外罩，其中该外罩优选由塑料制成。由此保护了功率半导体的敏感的结构。例如可以设想的是，将功率半导体模制在塑料中。此外，还可以设想的是，外罩具有用于将功率半导体紧固在冷却剂通道中的紧固装置，例如夹子。
根据本发明的另一个优选的实施方式提出，该漏极接触部具有伸入到该冷却剂通道中的冷却结构，其中该冷却结构优选实施为片式结构和/或销-鳍结构。由此，以有利的方式增大被施加以冷却剂的表面积。因此获得了对功率半导体的更高效的冷却。此外，还可以设想的是，栅极接触部具有伸入到冷却剂通道中的另外的第一冷却结构，其中另外的第一冷却结构优选被实施为片式结构和/或销-鳍结构。还可以设想的是，源极接触部具有伸入到冷却剂通道中的另外的第二冷却结构，其中另外的第二冷却结构优选被实施为片式结构和/或销-鳍结构。
根据本发明的另一个优选的实施方式提出，该漏极接触部具有导体轨道，优选由铜或铝制成的导体轨道，其中该栅极接触部和/或该源极接触部优选地分别具有尤其由铜或铝制成的导体轨道。导体轨道非常好地适用于连接功率半导体并且适用于以高的持续功率运行。
根据本发明的另一个优选的实施方式提出，其中该功率半导体是SiC半导体。由于电子在碳化硅中的高可移动性，SiC半导体能够在开关损耗非常低的情况下实现极高的开关速度。
本发明的用于实现开篇所述目的的另一个主题是一种动力传动系，尤其是用于机动车辆的动力传动系，该动力传动系具有电动机器和根据本发明的逆变器。
本发明的用于实现开篇所述目的的另一个主题是一种具有根据本发明的动力传动系的机动车辆。
先前结合分隔管公开的所有细节、特征和优点同样涉及根据本发明的逆变器、根据本发明的传动系和根据本发明的机动车辆。
附图说明
本发明的其他细节、特征和优点将从附图以及下文借助附图对优选实施方式的说明得出。这些附图在此仅仅示例性展示本发明的实施方式，而不限制发明构思。
图1示意性地展示根据本发明的示例性实施方式的逆变器。
图2示意性地展示根据本发明的示例性实施方式的机动车辆，该机动车辆具有根据本发明的示例性实施方式的动力传动系。
具体实施方式
在图1中展示了根据本发明示例性实施方式的用于运行电动机器(参见图2)的逆变器1。逆变器1具有功率半导体2，该功率半导体在此被实施为SiC半导体。在功率半导体2的顶侧布置有栅极接触部3和源极接触部4。栅极接触部3和源极接触部4在此被实施为由铜制成的汇流排。替代性地，栅极接触部3和/或源极接触部4可以是由铝制成的。
在功率半导体2的与顶侧相反的底侧上布置有漏极接触部5。漏极接触部5在此也被实施为由铜制成的汇流排，并且该漏极接触部可以替代性地由铝制成。漏极接触部5被布置在逆变器1的冷却剂通道6中。通过冷却剂通道6泵送不导电的冷却剂、优选地是电介质。为此，逆变器1的冷却装置7具有冷却剂泵。使用不导电的冷却剂能够实现省去绝缘体，例如漏极接触部5下方的陶瓷层。
如漏极接触部5一样，在这里示出的示例性实施方式中，栅极接触部3和源极接触部4也被施加冷却剂。由此实现对功率半导体2的非常高效的冷却。为了进一步改进冷却，漏极接触部5具有优选呈销-鳍结构或片式结构的形式的冷却结构9。这增大了被施加冷却剂的表面积并且因此能够实现排出更多的热量。在所示出的图示中用箭头来展示热路径。
为了保护功率半导体2的敏感的结构，将功率半导体2模制到由塑料制成的外罩8中。这防止冷却剂与功率半导体2进行直接接触。
图2示意性地展示了根据本发明的示例性实施方式的机动车辆100，该机动车辆具有根据本发明的示例性实施方式的动力传动系20。动力传动系20具有根据本发明的示例性实施方式的逆变器1和电动机器10。

Claims (10)

1.一种用于运行电动机器(10)的逆变器(1)，该逆变器具有至少一个功率半导体(2)和布置在该功率半导体(2)的底侧上的漏极接触部(5)，其特征在于，该漏极接触部(5)被布置在用于施加冷却剂的冷却剂通道(6)中。
2.根据权利要求1所述的逆变器(1)，其中该逆变器(1)具有布置在该功率半导体(2)的顶侧上的栅极接触部(3)和布置在该功率半导体(2)的顶侧上的源极接触部(4)，其中该栅极接触部(3)和/或该源极接触部(4)被布置在用于施加该冷却剂的该冷却剂通道(6)中。
3.根据前述权利要求之一所述的逆变器(1)，其中该逆变器(1)具有用于冷却该漏极接触部(5)且优选冷却该栅极接触部(3)和/或该源极接触部(4)的冷却装置(7)，其中该冷却装置(7)适用于对该漏极接触部(5)且优选对该栅极接触部(3)和/或该源极接触部(4)施加冷却剂。
4.根据权利要求3所述的逆变器(1)，其中该逆变器具有电介质作为冷却剂。
5.根据前述权利要求之一所述的逆变器(1)，其中该逆变器(1)具有包围该功率半导体(2)的外罩(8)，其中该外罩(8)优选由塑料制成。
6.根据前述权利要求之一所述的逆变器(1)，其中该漏极接触部(5)具有伸入到该冷却剂通道(6)中的冷却结构(9)，其中该冷却结构(9)优选被实施为片式结构和/或销-鳍结构。
7.根据前述权利要求之一所述的逆变器(1)，其中该漏极接触部(5)具有导体轨道，优选由铜或铝制成的导体轨道，其中该栅极接触部(3)和/或该源极接触部(4)优选地分别具有尤其由铜或铝制成的导体轨道。
8.根据前述权利要求之一所述的逆变器(1)，其中该功率半导体(2)是SiC半导体。
9.一种动力传动系(20)，尤其是用于机动车辆(100)的动力传动系(20)，该动力传动系具有电动机器(10)和根据前述权利要求之一所述的逆变器(1)。
10.一种机动车辆(100)，该机动车辆具有根据权利要求9所述的动力传动系(20)。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5801442A (en) * 1996-07-22 1998-09-01 Northrop Grumman Corporation Microchannel cooling of high power semiconductor devices
US20080272485A1 (en) * 2007-05-03 2008-11-06 Delphi Technologies, Inc. Liquid cooled power electronic circuit comprising stacked direct die cooled packages
KR101463784B1 (ko) * 2013-07-19 2014-11-21 주식회사 이지트로닉스 엔진발전 전기자동차용 인버터
DE102015213164A1 (de) * 2015-07-14 2017-01-19 Conti Temic Microelectronic Gmbh Leistungselektronikanordnung, Wechselrichter mit einer Leistungselektronikanordnung
US20180331017A1 (en) * 2017-05-11 2018-11-15 Audi Ag Power semiconductor module for a motor vehicle and motor vehicle
CN110537257A (zh) * 2017-01-30 2019-12-03 Yasa有限公司 半导体冷却布置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5801442A (en) * 1996-07-22 1998-09-01 Northrop Grumman Corporation Microchannel cooling of high power semiconductor devices
US20080272485A1 (en) * 2007-05-03 2008-11-06 Delphi Technologies, Inc. Liquid cooled power electronic circuit comprising stacked direct die cooled packages
KR101463784B1 (ko) * 2013-07-19 2014-11-21 주식회사 이지트로닉스 엔진발전 전기자동차용 인버터
DE102015213164A1 (de) * 2015-07-14 2017-01-19 Conti Temic Microelectronic Gmbh Leistungselektronikanordnung, Wechselrichter mit einer Leistungselektronikanordnung
CN110537257A (zh) * 2017-01-30 2019-12-03 Yasa有限公司 半导体冷却布置
US20180331017A1 (en) * 2017-05-11 2018-11-15 Audi Ag Power semiconductor module for a motor vehicle and motor vehicle

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