CN113725130A - 一种半导体结构的刻蚀装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体结构的刻蚀装置，包括主体，所述主体的外表面设置有限位框，且主体的外表面与限位框的内表面固定连接，所述限位框的左端设置有刻蚀装置，且主体的上表面与金属座底端固定连接，所述金属座内腔的底部设置有清理装置，本发明涉及半导体刻蚀装置技术领域。该半导体结构的刻蚀装置，通过圆盘中部设置有阻挡板，侧立块旋转会挤压圆盘中部的阻挡板运行，圆盘随之运作，圆盘发生扭转，圆盘左端设置有摆动条，圆盘右端的上方设置有刻蚀头，圆盘发生一定的摆动，圆盘底端沿着安置盘的导向而滑动，圆盘右端上方的刻蚀头也逐渐对半导体上的晶圆进行去除，实现了多角度全面去除晶圆的目的。

Description

一种半导体结构的刻蚀装置

技术领域

本发明涉及半导体刻蚀技术领域，具体为一种半导体结构的刻蚀装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，刻蚀机主要是将没刻画电路图的晶圆去除，半导体离不开刻蚀的操作工艺。

现有的刻蚀技术主要解决半导体晶圆的颗粒污染问题，污染的颗粒掉落在未处理的半导体晶圆上面，并且会发生一定的积累和堆积，很容易造成被污染的半导体晶圆不能够完全刻蚀，也就是说，当完成刻蚀的半导体晶圆在设备等待的时候，不能及时的去除半导体上的残留颗粒，残留颗粒就会发生一定的固化，对于后续的其他工艺加工也会产生影响，造成半导体晶圆上的残留颗粒生产合格率和性能不能显著提高。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体结构的刻蚀装置，解决了以上的问题。

（二）技术方案

为实现以上自动去除晶体残留颗粒和自动清洁的目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体结构的刻蚀装置，包括主体，所述主体的外表面设置有限位框，且主体的外表面与限位框的内表面固定连接，所述限位框的左端设置有刻蚀装置，通过刻蚀装置的设置提高了半导体晶圆的去掉效果，处理了半导体晶圆的污染颗粒，全方面的对半导体晶圆进行完全刻蚀，且限位框的左端与刻蚀装置的右端滑动连接，所述主体的上表面设置有金属座，且主体的上表面与金属座底端固定连接，所述金属座内腔的底部设置有清理装置，通过清理装置的设置提高了设备内部的环境，具有了一定的干净效果，促使了设备具有更精准的晶圆颗粒和性能，且金属座内腔的底部与清理装置的外表面固定连接；

所述刻蚀装置包括有安置盘，所述安置盘的上表面设置有中心座，且安置盘的上表面与中心座的右端转动连接，所述中心座的左侧设置有支撑条，且中心座的左侧与支撑条的右侧固定连接，所述中心座的轴心处设置有金属圆轴，金属圆轴转动会逐渐带动撑件同步运动，撑件发生运动，从而设备具有一定的辅助作用，为后面的刻蚀起到帮助，奠定了一定的基础，且中心座轴心处的左侧与金属圆轴的右侧转动连接，所述金属圆轴内腔的顶部设置有撑件，且金属圆轴内腔的顶部与撑件底端的外表面固定连接，所述撑件的外表面设置有安装架，且撑件的外表面与安装架的内表面滑动连接，所述安装架的内腔设置有摆动条，且安装架的内腔与摆动条的外表面固定连接，所述摆动条的顶部设置有圆盘，且摆动条的顶部与圆盘的侧面固定连接，所述撑件顶部的右端设在有侧立块，且撑件顶部的右端与侧立块的左端固定连接。

优选的，所述限位框的内腔设置有清理装置，且限位框的内腔与清理装置的外表面固定连接，所述刻蚀装置中部的内腔设置有清理装置，且刻蚀装置中部的内腔与清理装置的外表面固定连接，通过清理装置的设置提高了设备内部的环境，具有了一定的干净效果，促使了设备具有更精准的晶圆颗粒和性能，所述限位框与金属座相互平行，这种结构具有联动性和适配性。

优选的，所述清理装置包括有主筒，所述主筒的内腔设置有中心主轴，且主筒的内腔与中心主轴右端的顶部固定连接，所述中心主轴的左端设置有固定架，且中心主轴的左端与固定架的中心处活动连接，所述固定架的中部设置有擦拭盘，且固定架的中部与擦拭盘的右部固定连接，所述擦拭盘的底部设置有对接装置，夹紧条夹角处的扭转弹簧配件工作，夹紧条将带动上端的固定架和对接装置的两侧的边框运行，固定架逐渐往下翻动，即擦拭盘和对接装置聚集相交在一处，且擦拭盘的底部与对接装置的顶部固定连接，所述固定架后端的侧边设置有夹紧条，且固定架后端的侧边与夹紧条的上端固定连接，这种结构具有稳对称性和安全性。

优选的，所述对接装置包括有圆柱件，所述圆柱件的中部设置有侧撑板，且圆柱件的中部与侧撑板的右端固定连接，固定架带动圆柱件逐渐同步运动，圆柱件挤压防护条运动，防护条推动侧撑板往前运行，侧撑板底端沿内侧往左水平方向进行处理，所述侧撑板的后端设置有防护条，且侧撑板的后端与防护条的前端固定连接，所述侧撑板的中心处设置有连通件，且侧撑板的中心处与连通件的内部中心固定连接，这种结构具有稳定性和平衡性。

优选的，所述安置盘的内腔设置有摆动条，且安置盘的内腔与摆动条的底端固定连接，所述摆动条的中部设置有侧立块，且摆动条的中部与侧立块的外表面固定连接，圆盘随之运作，圆盘发生扭转，圆盘左端设置有摆动条，圆盘右端的上方设置有刻蚀头，圆盘发生一定的摆动，圆盘底端沿着安置盘的导向而滑动，所述圆盘中部预留出与侧立块相适配的凹陷区域，这种结构具有稳定性和对称性。

优选的，所述摆动条底部的前端设置有侧立块，且与摆动条底部的前端与侧立块的后端固定连接，所述撑件的右端设置有支撑条，且撑件的右端与支撑条的左端固定连接，摆动条对中心座的外表面进行擦拭和整理，摆动条将外表面的灰尘推出，提高设备的外观整洁，实现一定程度上的干净效果，安装架摆动的时候会带动侧立块同步发生运动，所述支撑条的形状为一种圆形，这种结构具有美观性和对称性。

优选的，所述主筒内腔的侧壁设置有固定架，且主筒内腔的侧壁与固定架的外表面滑动连接，所述固定架为一种圆弧形状，且固定架关于擦拭盘的中心轴线而均匀对称，固定架与擦拭盘相交结合在一处，固定架和擦拭盘二者内表面的摩擦纹理逐渐接触擦拭，处理半导体可能落下的晶圆上灰尘等垃圾，可以对内部的去除的刻蚀晶圆进行整顿和清洁，所述固定架为一种金属不锈钢材质，这种结构具有正确性和有效性。

优选的，所述擦拭盘的底端设置有与对接装置相适配的接应垫板，且擦拭盘的规格尺寸与对接装置相对应，所述擦拭盘与对接装置之间的夹角处设置有相互扭转的小弹簧配件，夹紧条夹角处的扭转弹簧配件工作，夹紧条将带动上端的固定架和对接装置的两侧的边框运行，固定架逐渐往下翻动，且擦拭盘和对接装置均关于中心主轴的中心轴线而对称，这种结构具有稳对称性和安全性。

优选的，所述连通件的上表面设置有圆柱件，且连通件的顶部与圆柱件的底部滑动连接，所述连通件呈贯穿侧撑板的趋势放置，且防护条与侧撑板相互接触，侧撑板底端沿内侧往左水平方向进行处理，同时侧撑板和连通件以及侧撑板也起到了一定的稳固和联动作用，达到干净的同时，防止设备因为大幅度移动而散落的效果，且防护条与侧撑板之间设置有涂覆胶，这种结构具有联动性和适配性。

（三）有益效果

本发明提供了一种半导体结构的刻蚀装置。具备以下有益效果：

（一）、该半导体结构的刻蚀装置，通过电机的一端固定连接有中心主轴，金属圆轴与中心主轴相互连通，中心主轴转动时会带动金属圆轴转动，金属圆轴转动会逐渐带动撑件同步运动，撑件发生运动，从而设备具有一定的辅助作用，为后面的刻蚀起到帮助，奠定了一定的基础。

（二）、该半导体结构的刻蚀装置，通过金属圆轴带动撑件发生旋转，撑件旋转时会联动安装架同步发生运动，安装架沿着支撑条中心处预留的凹陷槽圆周方向滑行，安装架挤压摆动条发生运作，摆动条底端从安装架内部甩出，摆动条发生一定扭转，摆动条对中心座的外表面进行擦拭和整理，摆动条将外表面的灰尘推出，提高设备的外观整洁，实现一定程度上的干净效果。

（三）、该半导体结构的刻蚀装置，通过圆盘中部设置有阻挡板，侧立块旋转会挤压圆盘中部的阻挡板运行，圆盘随之运作，圆盘发生扭转，圆盘左端设置有摆动条，圆盘右端的上方设置有刻蚀头，圆盘发生一定的摆动，圆盘底端沿着安置盘的导向而滑动，圆盘右端上方的刻蚀头也逐渐对半导体上的晶圆进行去除，实现了多角度全面去除晶圆的目的，同时使设备具有一定的同步性和安全性。

（四）、该半导体结构的刻蚀装置，通过圆盘中部设置有阻挡板，侧立块旋转会挤压圆盘中部的阻挡板运行，圆盘随之运作，圆盘发生扭转，圆盘左端设置有摆动条，圆盘右端的上方设置有刻蚀头，圆盘发生一定的摆动，圆盘底端沿着安置盘的导向而滑动，圆盘右端上方的刻蚀头也逐渐对半导体上的晶圆进行去除，实现了多角度全面去除晶圆的目的。

（五）、该半导体结构的刻蚀装置，通过夹紧条夹角处的扭转弹簧配件工作，夹紧条将带动上端的固定架和对接装置的两侧的边框运行，固定架逐渐往下翻动，而且固定架的外表面设置有均匀分布的孔，可以有效的保证适量的通风，提高通风的效果。

（六）、该半导体结构的刻蚀装置，通过固定架带动圆柱件逐渐同步运动，圆柱件挤压防护条运动，防护条推动侧撑板往前运行，侧撑板底端沿内侧往左水平方向进行处理，同时侧撑板和连通件以及侧撑板也起到了一定的稳固和联动作用，达到干净的同时，防止设备因为大幅度移动而散落的效果。

附图说明

图1为本发明整体的结构示意图；

图2为本发明支撑条的结构示意图；

图3为本发明中心座的结构示意图；

图4为本发明安装架的结构示意图；

图5为本发明主筒的结构示意图；

图6为本发明夹紧条的结构示意图；

图7为本发明连通件的结构示意图。

图中：1、主体；2、限位框；3、刻蚀装置；4、金属座；5、清理装置；31、安置盘；32、中心座；33、支撑条；34、金属圆轴；35、撑件；36、安装架；37、摆动条；38、圆盘；39、侧立块；51、主筒；52、中心主轴；53、固定架；54、擦拭盘；55、对接装置；56、夹紧条；551、圆柱件；552、侧撑板；553、防护条；554、连通件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种半导体结构的刻蚀装置，包括主体1，主体1的外表面设置有限位框2，且主体1的外表面与限位框2的内表面固定连接，限位框2的左端设置有刻蚀装置3，通过刻蚀装置3的设置提高了半导体晶圆的去掉效果，处理了半导体晶圆的污染颗粒，全方面的对半导体晶圆进行完全刻蚀，且限位框2的左端与刻蚀装置3的右端滑动连接，主体1的上表面设置有金属座4，且主体1的上表面与金属座4底端固定连接，金属座4内腔的底部设置有清理装置5，通过清理装置5的设置提高了设备内部的环境，具有了一定的干净效果，促使了设备具有更精准的晶圆颗粒和性能，且金属座4内腔的底部与清理装置5的外表面固定连接；

刻蚀装置3包括有安置盘31，安置盘31的上表面设置有中心座32，且安置盘31的上表面与中心座32的右端转动连接，中心座32的左侧设置有支撑条33，且中心座32的左侧与支撑条33的右侧固定连接，中心座32的轴心处设置有金属圆轴34，金属圆轴34转动会逐渐带动撑件35同步运动，撑件35发生运动，从而设备具有一定的辅助作用，为后面的刻蚀起到帮助，奠定了一定的基础，且中心座32轴心处的左侧与金属圆轴34的右侧转动连接，金属圆轴34内腔的顶部设置有撑件35，且金属圆轴34内腔的顶部与撑件35底端的外表面固定连接，撑件35的外表面设置有安装架36，且撑件35的外表面与安装架36的内表面滑动连接，安装架36的内腔设置有摆动条37，且安装架36的内腔与摆动条37的外表面固定连接，摆动条37的顶部设置有圆盘38，且摆动条37的顶部与圆盘38的侧面固定连接，撑件35顶部的右端设在有侧立块39，且撑件35顶部的右端与侧立块39的左端固定连接。

限位框2的内腔设置有清理装置5，且限位框2的内腔与清理装置5的外表面固定连接，刻蚀装置3中部的内腔设置有清理装置5，且刻蚀装置3中部的内腔与清理装置5的外表面固定连接，通过清理装置5的设置提高了设备内部的环境，具有了一定的干净效果，促使了设备具有更精准的晶圆颗粒和性能，限位框2与金属座4相互平行，这种结构具有联动性和适配性。

清理装置5包括有主筒51，主筒51的内腔设置有中心主轴52，且主筒51的内腔与中心主轴52右端的顶部固定连接，中心主轴52的左端设置有固定架53，且中心主轴52的左端与固定架53的中心处活动连接，固定架53的中部设置有擦拭盘54，且固定架53的中部与擦拭盘54的右部固定连接，擦拭盘54的底部设置有对接装置55，夹紧条56夹角处的扭转弹簧配件工作，夹紧条56将带动上端的固定架53和对接装置55的两侧的边框运行，固定架53逐渐往下翻动，即擦拭盘54和对接装置55聚集相交在一处，且擦拭盘54的底部与对接装置55的顶部固定连接，固定架53后端的侧边设置有夹紧条56，且固定架53后端的侧边与夹紧条56的上端固定连接，这种结构具有稳对称性和安全性。

对接装置55包括有圆柱件551，圆柱件551的中部设置有侧撑板552，且圆柱件551的中部与侧撑板552的右端固定连接，固定架53带动圆柱件551逐渐同步运动，圆柱件551挤压防护条553运动，防护条553推动侧撑板552往前运行，侧撑板552底端沿内侧往左水平方向进行处理，侧撑板552的后端设置有防护条553，且侧撑板552的后端与防护条553的前端固定连接，侧撑板552的中心处设置有连通件554，且侧撑板552的中心处与连通件554的内部中心固定连接，这种结构具有稳定性和平衡性。

安置盘31的内腔设置有摆动条37，且安置盘31的内腔与摆动条37的底端固定连接，摆动条37的中部设置有侧立块39，且摆动条37的中部与侧立块39的外表面固定连接，圆盘38随之运作，圆盘38发生扭转，圆盘38左端设置有摆动条37，圆盘38右端的上方设置有刻蚀头，圆盘38发生一定的摆动，圆盘38底端沿着安置盘31的导向而滑动，圆盘38中部预留出与侧立块39相适配的凹陷区域，这种结构具有稳定性和对称性。

摆动条37底部的前端设置有侧立块39，且与摆动条37底部的前端与侧立块39的后端固定连接，撑件35的右端设置有支撑条33，且撑件35的右端与支撑条33的左端固定连接，摆动条37对中心座32的外表面进行擦拭和整理，摆动条37将外表面的灰尘推出，提高设备的外观整洁，实现一定程度上的干净效果，安装架36摆动的时候会带动侧立块39同步发生运动，支撑条33的形状为一种圆形，这种结构具有美观性和对称性。

主筒51内腔的侧壁设置有固定架53，且主筒51内腔的侧壁与固定架53的外表面滑动连接，固定架53为一种圆弧形状，且固定架53关于擦拭盘54的中心轴线而均匀对称，固定架53与擦拭盘54相交结合在一处，固定架53和擦拭盘54二者内表面的摩擦纹理逐渐接触擦拭，处理半导体可能落下的晶圆上灰尘等垃圾，可以对内部的去除的刻蚀晶圆进行整顿和清洁，固定架53为一种金属不锈钢材质，这种结构具有正确性和有效性。

擦拭盘54的底端设置有与对接装置55相适配的接应垫板，且擦拭盘54的规格尺寸与对接装置55相对应，擦拭盘54与对接装置55之间的夹角处设置有相互扭转的小弹簧配件，夹紧条56夹角处的扭转弹簧配件工作，夹紧条56将带动上端的固定架53和对接装置55的两侧的边框运行，固定架53逐渐往下翻动，且擦拭盘54和对接装置55均关于中心主轴52的中心轴线而对称，这种结构具有稳对称性和安全性。

连通件554的上表面设置有圆柱件551，且连通件554的顶部与圆柱件551的底部滑动连接，连通件554呈贯穿侧撑板552的趋势放置，且防护条553与侧撑板552相互接触，侧撑板552底端沿内侧往左水平方向进行处理，同时侧撑板552和连通件554以及侧撑板552也起到了一定的稳固和联动作用，达到干净的同时，防止设备因为大幅度移动而散落的效果，且防护条553与侧撑板552之间设置有涂覆胶，这种结构具有联动性和适配性。

使用时，首先检查本发明的安装固定以及安全防护，将半导体晶圆放置在金属座4上合适的位置，启动伺服电机，电机的一端固定连接有中心主轴52，金属圆轴34与中心主轴52相互连通，中心主轴52转动时会带动金属圆轴34转动，金属圆轴34转动会逐渐带动撑件35同步运动，撑件35发生运动，从而设备具有一定的辅助作用，为后面的刻蚀起到帮助，奠定了一定的基础，金属圆轴34带动撑件35发生旋转，撑件35旋转时会联动安装架36同步发生运动，安装架36沿着支撑条33中心处预留的凹陷槽圆周方向滑行，安装架36挤压摆动条37发生运作，摆动条37底端从安装架36内部甩出，摆动条37发生一定扭转，摆动条37对中心座32的外表面进行擦拭和整理，摆动条37将外表面的灰尘推出，提高设备的外观整洁，实现一定程度上的干净效果，安装架36摆动的时候会带动侧立块39同步发生运动，圆盘38中部为空，圆盘38共有左右两层，圆盘38中部设置有阻挡板，侧立块39旋转会挤压圆盘38中部的阻挡板运行，圆盘38随之运作，圆盘38发生扭转，圆盘38左端设置有摆动条37，圆盘38右端的上方设置有刻蚀头，圆盘38发生一定的摆动，圆盘38底端沿着安置盘31的导向而滑动，圆盘38右端上方的刻蚀头也逐渐对半导体上的晶圆进行去除，实现了多角度全面去除晶圆的目的，同时使设备具有一定的同步性和安全性；

与此同时，中心主轴52转动时会逐渐挤压夹紧条56运动，夹紧条56发生一定的扭转，夹紧条56夹角处的扭转弹簧配件工作，夹紧条56将带动上端的固定架53和对接装置55的两侧的边框运行，固定架53逐渐往下翻动，即擦拭盘54和对接装置55聚集相交在一处，固定架53与擦拭盘54相交结合在一处，固定架53和擦拭盘54二者内表面的摩擦纹理逐渐接触擦拭，处理半导体可能落下的晶圆上灰尘等垃圾，可以对内部的去除的刻蚀晶圆进行整顿和清洁，而且固定架53的外表面设置有均匀分布的孔，可以有效的保证适量的通风，固定架53带动圆柱件551逐渐同步运动，圆柱件551挤压防护条553运动，防护条553推动侧撑板552往前运行，侧撑板552底端沿内侧往左水平方向进行处理，同时侧撑板552和连通件554以及侧撑板552也起到了一定的稳固和联动作用，达到干净的同时，防止设备因为大幅度移动而散落的效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种半导体结构的刻蚀装置，包括主体（1），其特征在于：所述主体（1）的外表面设置有限位框（2），且主体（1）的外表面与限位框（2）的内表面固定连接，所述限位框（2）的左端设置有刻蚀装置（3），且限位框（2）的左端与刻蚀装置（3）的右端滑动连接，所述主体（1）的上表面设置有金属座（4），且主体（1）的上表面与金属座（4）底端固定连接，所述金属座（4）内腔的底部设置有清理装置（5），且金属座（4）内腔的底部与清理装置（5）的外表面固定连接；

所述刻蚀装置（3）包括有安置盘（31），所述安置盘（31）的上表面设置有中心座（32），且安置盘（31）的上表面与中心座（32）的右端转动连接，所述中心座（32）的左侧设置有支撑条（33），且中心座（32）的左侧与支撑条（33）的右侧固定连接，所述中心座（32）的轴心处设置有金属圆轴（34），且中心座（32）轴心处的左侧与金属圆轴（34）的右侧转动连接，所述金属圆轴（34）内腔的顶部设置有撑件（35），且金属圆轴（34）内腔的顶部与撑件（35）底端的外表面固定连接，所述撑件（35）的外表面设置有安装架（36），且撑件（35）的外表面与安装架（36）的内表面滑动连接，所述安装架（36）的内腔设置有摆动条（37），且安装架（36）的内腔与摆动条（37）的外表面固定连接，所述摆动条（37）的顶部设置有圆盘（38），且摆动条（37）的顶部与圆盘（38）的侧面固定连接，所述撑件（35）顶部的右端设在有侧立块（39），且撑件（35）顶部的右端与侧立块（39）的左端固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体结构的刻蚀装置，其特征在于：所述限位框（2）的内腔设置有清理装置（5），且限位框（2）的内腔与清理装置（5）的外表面固定连接，所述刻蚀装置（3）中部的内腔设置有清理装置（5），且刻蚀装置（3）中部的内腔与清理装置（5）的外表面固定连接，所述限位框（2）与金属座（4）相互平行。

3.根据权利要求1所述的一种半导体结构的刻蚀装置，其特征在于：所述清理装置（5）包括有主筒（51），所述主筒（51）的内腔设置有中心主轴（52），且主筒（51）的内腔与中心主轴（52）右端的顶部固定连接，所述中心主轴（52）的左端设置有固定架（53），且中心主轴（52）的左端与固定架（53）的中心处活动连接，所述固定架（53）的中部设置有擦拭盘（54），且固定架（53）的中部与擦拭盘（54）的右部固定连接，所述擦拭盘（54）的底部设置有对接装置（55），且擦拭盘（54）的底部与对接装置（55）的顶部固定连接，所述固定架（53）后端的侧边设置有夹紧条（56），且固定架（53）后端的侧边与夹紧条（56）的上端固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体结构的刻蚀装置，其特征在于：所述对接装置（55）包括有圆柱件（551），所述圆柱件（551）的中部设置有侧撑板（552），且圆柱件（551）的中部与侧撑板（552）的右端固定连接，所述侧撑板（552）的后端设置有防护条（553），且侧撑板（552）的后端与防护条（553）的前端固定连接，所述侧撑板（552）的中心处设置有连通件（554），且侧撑板（552）的中心处与连通件（554）的内部中心固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体结构的刻蚀装置，其特征在于：所述安置盘（31）的内腔设置有摆动条（37），且安置盘（31）的内腔与摆动条（37）的底端固定连接，所述摆动条（37）的中部设置有侧立块（39），且摆动条（37）的中部与侧立块（39）的外表面固定连接，所述圆盘（38）中部预留出与侧立块（39）相适配的凹陷区域。

6.根据权利要求1所述的一种半导体结构的刻蚀装置，其特征在于：所述摆动条（37）底部的前端设置有侧立块（39），且与摆动条（37）底部的前端与侧立块（39）的后端固定连接，所述撑件（35）的右端设置有支撑条（33），且撑件（35）的右端与支撑条（33）的左端固定连接，所述支撑条（33）的形状为一种圆形。

7.根据权利要求3所述的一种半导体结构的刻蚀装置，其特征在于：所述主筒（51）内腔的侧壁设置有固定架（53），且主筒（51）内腔的侧壁与固定架（53）的外表面滑动连接，所述固定架（53）为一种圆弧形状，且固定架（53）关于擦拭盘（54）的中心轴线而均匀对称，所述固定架（53）为一种金属不锈钢材质。

8.根据权利要求3所述的一种半导体结构的刻蚀装置，其特征在于：所述擦拭盘（54）的底端设置有与对接装置（55）相适配的接应垫板，且擦拭盘（54）的规格尺寸与对接装置（55）相对应，所述擦拭盘（54）与对接装置（55）之间的夹角处设置有相互扭转的小弹簧配件，且擦拭盘（54）和对接装置（55）均关于中心主轴（52）的中心轴线而对称。

9.根据权利要求4所述的一种半导体结构的刻蚀装置，其特征在于：所述连通件（554）的上表面设置有圆柱件（551），且连通件（554）的顶部与圆柱件（551）的底部滑动连接，所述连通件（554）呈贯穿侧撑板（552）的趋势放置，且防护条（553）与侧撑板（552）相互接触，且防护条（553）与侧撑板（552）之间设置有涂覆胶。

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