CN113658957A - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims abstract description 33
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 21
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 153
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1255—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs integrated with passive devices, e.g. auxiliary capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/66—High-frequency adaptations
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
- H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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Abstract
本发明提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置,该显示面板包依次包括基板、第一NFC天线布线层、绝缘层和第二NFC天线布线层;所述第一NFC天线布线层包括多段第一导线,所述绝缘层开设有多个接触孔,所述第二NFC天线布线层包括多段第二导线;所述第一导线与所述第二导线通过所述接触孔依次首尾连接,使所述第一NFC天线布线层与第二NFC天线布线层之间形成一环绕所述绝缘层的螺旋线圈,所述螺旋线圈通电产生磁场,且位于所述螺旋线圈内部的所述磁场的方向与所述显示面板的长度延伸方向或者宽度延伸方向平行;本发明有利于减小终端设备的厚度,实现轻薄化;解决了NFC天线易磨损和错位的问题;而且实现了在显示装置的两侧实现NFC感应功能。
Description
技术领域
本发明涉及显示设备技术领域,具体地说,涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
NFC(Near Field Communication)意为近场通讯技术,是一种短距高频的无线电技术,在13.56MHz频率运行于几十厘米距离内实现无线通讯传输。随着移动通讯技术的飞速发展,特别是近年来兴起的智能手机,使得手机已经不是单纯的通讯工具,而兼具移动支付的功能。与其它无线通讯技术相比,NFC能够提供一种轻松、安全、迅速通信的无线连接技术。其次,NFC与现有非接触智能卡技术兼容,已经成为越来越多主要厂商支持的正式标准。再次,NFC还是一种近距离连接协议。因此,NFC作为一种近距离的私密通信方式,特别适合于移动支付服务。
目前,除了常用的手机,越来越多的电子设备特别是穿戴类产品都开始附带NFC功能。但是,由于穿戴类产品及其它小尺寸电子设备的外形限制,对电子器件的尺寸及集成化要求比较高。目前,集成到产品内部的NFC天线通常采用的方式为在PCB(Printed CircuitBoard,印制电路板)板或FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)软板上,以金属走线做成线圈,然后将此含有线圈的PCB板或FPC软板贴在电池或外壳上。其缺点是:
(1)NFC天线在设备内部占据极大的空间,无法适应小型电子设备的设计需求。
(2)常规NFC天线是在PCB板或FPC软板上通过金属引线做成线圈结构,然后将此含有线圈的PCB板或FPC软板贴在电池或外壳上。电池、外壳的反复拆装,会导致NFC天线磨损或者对位不准,进而影响NFC信号传输。
(3)这种直接贴合的方式会增加手机等终端设备的厚度,不利于终端设备的轻薄化。
发明内容
针对现有技术中的问题,本发明的目的在于提供一种显示面板及其制作方法、显示装置,实现将双层NFC天线布线集成设置在显示面板内部,不仅有利于减薄终端设备的厚度,而且提供了一种新颖的NFC感应方式,即在终端设备的两侧实现NFC感应。
为实现上述目的,本发明提供了一种显示面板,所述显示面板依次包括基板、第一NFC天线布线层、绝缘层和第二NFC天线布线层;
所述第一NFC天线布线层包括多段第一导线,所述绝缘层开设有多个接触孔,所述第二NFC天线布线层包括多段第二导线;所述第一导线与所述第二导线通过所述接触孔依次首尾连接,使所述第一NFC天线布线层与第二NFC天线布线层之间形成一环绕所述绝缘层的螺旋线圈,所述螺旋线圈通电产生磁场,且位于所述螺旋线圈内部的所述磁场的方向与所述显示面板的长度延伸方向或者宽度延伸方向平行。
优选地,所述第一导线与所述第二导线一一对应,且所述第一导线与所述第二导线在所述基板所在平面上的投影图案相互错位。
优选地,所述显示面板还包括第一缓冲层以及薄膜晶体管层;
所述第一NFC天线布线层与所述第一缓冲层位于同一层,且所述第一NFC天线布线层环绕所述第一缓冲层设置;
所述第二NFC天线布线层与所述薄膜晶体管层位于同一层,且所述第二NFC天线布线层环绕所述薄膜晶体管层设置。
优选地,所述第一NFC天线布线层与所述第二NFC天线布线层之间具有至少五层膜层。
优选地,所述第一NFC天线布线层与所述第二NFC天线布线层之间依次包含有第一缓冲层、薄膜晶体管层、有机发光层、所述绝缘层以及平坦化层。
优选地,所述显示面板还包括设于所述基板与所述第一NFC天线布线层之间的感应线圈,所述感应线圈用于接收外部无线充电电源产生的感应电磁波,并与所述感应电磁波作用产生感应电能,实现无线充电功能。
优选地,所述显示面板具有绑定区,所述第一NFC天线布线层具有第一接合垫和第二接合垫,所述第一接合垫和第二接合垫分别电性连接于所述绑定区,所述螺旋线圈的一端与所述第一接合垫电连接,另一端与所述第二接合垫电连接。
优选地,所述显示面板具有绑定区,所述第一NFC天线布线层具有第一接合垫,所述第二NFC天线布线层具有第二接合垫,所述第一接合垫和第二接合垫分别电性连接于所述绑定区,所述螺旋线圈的一端与所述第一接合垫电连接,另一端与所述第二接合垫电连接。
优选地,所述显示面板还包括薄膜晶体管层,形成于所述第二NFC天线布线层背离所述基板的一侧;
有机发光层,形成于所述薄膜晶体管层背离所述基板的一侧;以及
封装层,形成于所述有机发光层背离所述基板的一侧。
优选地,所述显示面板还包括薄膜晶体管层,形成于所述基板与所述第一NFC天线布线层之间;
有机发光层,形成于所述薄膜晶体管层背离所述基板的一侧;以及
封装层,形成于所述有机发光层背离所述基板的一侧,所述封装层背离所述基板的一侧形成所述第一NFC天线布线层。
为实现上述目的,本发明还提供了一种显示面板的制作方法,用于制作上述任一种显示面板,所述方法包括如下步骤:
提供一基板;
在所述基板的第一侧制作形成第一NFC天线布线层,所述第一NFC天线布线层包括多段第一导线;
在所述第一NFC天线布线层背离所述基板的一侧制作形成绝缘层,所述绝缘层开设有多个接触孔;
在所述绝缘层背离所述基板的一侧制作形成第二NFC天线布线层,所述第二NFC天线布线层包括多段第二导线;
所述第一导线与所述第二导线通过所述接触孔依次首尾连接,使所述第一NFC天线布线层与第二NFC天线布线层之间形成一环绕所述绝缘层的螺旋线圈,所述螺旋线圈通电产生磁场,且位于所述螺旋线圈内部的所述磁场的方向与所述显示面板的长度延伸方向或者宽度延伸方向平行。
为实现上述目的,本发明还提供了一种显示装置,包括上述任一种显示面板。
本发明与现有技术相比,具有以下优点及突出性效果:
本发明提供的显示面板及其制作方法、显示装置通过在显示面板内的绝缘层两侧分别布设第一NFC天线布线层与第二NFC天线布线层,形成一螺旋线圈,减小了终端设备的厚度;有利于小型电子设备实现NFC感应功能;同时解决了由于常规的电池、外壳拆装对NFC天线造成的易磨损和错位的问题;另一方面,本发明通过形成上述螺旋线圈,使得该线圈产生的磁感应线集中于终端设备的相对两侧,提供了一种新颖的NFC感应方式,即在终端设备的两侧实现NFC感应。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
图1为本发明实施例公开的显示面板的结构示意图;
图2为本发明实施例公开的第一NFC天线布线层和第二NFC天线布线层连接形成的螺旋线圈的俯视图;
图3为本实施例公开的显示面板的侧视图,示出图2中第一NFC天线布线层和第二NFC天线布线层连接关系的侧面视图;
图4为上述螺旋线圈通电后产生磁场的原理示意图;
图5为本发明另一实施例公开的显示面板的结构剖面图;
图6为本发明另一实施例公开的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。相反,提供这些实施方式使得本发明将全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略对它们的重复描述。
除非另作定义,此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“内”、“外”、“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
图1为本发明实施例公开的显示面板的结构示意图,如图1所示,本实施例公开的显示面板依次包括基板101、第一NFC天线布线层102、绝缘层103和第二NFC天线布线层104,其中,基板101位于显示面板的底部。
图2为第一NFC天线布线层和第二NFC天线布线层连接形成的螺旋线圈的俯视图,图3为本实施例公开的显示面板的侧视图,并且是从图2视角的左侧指向右侧方向的侧视图,从而示出图2中第一NFC天线布线层和第二NFC天线布线层连接关系的侧面视图。如图1、图2和图3所示,上述第一NFC天线布线层102包括多段第一导线,上述绝缘层103开设有多个接触孔201,上述第二NFC天线布线层104包括多段第二导线。上述第一导线与第二导线通过绝缘层103开设的接触孔201依次首尾连接,使上述第一NFC天线布线层102与第二NFC天线布线层104之间形成一环绕绝缘层103的螺旋线圈。
如图2和图4所示,该螺旋线圈301通电后产生磁场,且位于上述螺旋线圈301内部的磁场的方向与上述显示面板的长度延伸方向或者宽度延伸方向平行。
图2和图4中的箭头方向表示的是磁场中磁感线302的方向,也即上述磁场的方向。需要说明的是,说明书附图中的接触孔201的形状和数量仅为示例性说明,并不代表实际的接触孔201的形状以及数量。
相比于现有技术通常采用单层线圈设置于PCB板或FPC软板上,该单层线圈只能形成位于一个平面上的螺旋线圈,位于一个平面上的螺旋线圈只能产生与显示面板上表面垂直方向的磁场,也即只能在显示装置的背部实现NFC感应。本实施例中,如图4所示,通过采用双层NFC布线环绕绝缘层103,从而形成一个立体的螺旋线圈301,该立体螺旋线圈301产生一个与显示装置的长度或者宽度平行的方向的磁场。从而使显示装置能够实现左右两侧的NFC感应,或者上下两侧的NFC感应。从而本实施例为在显示装置上实现NFC感应提供了更多的方向选择,同时相对于现有技术大多通过设备的背部实现NFC感应,本实施例提供了一种新颖的NFC感应方式。
需要说明的是,图4仅用于解释本申请的原理,图4中的绝缘层103、螺旋线圈301等并不代表实际的绝缘层形状。另外,本领域内的技术人员可根据实际需要设置螺旋线圈301的绕线方向,从而确定磁场方向与显示装置的长度延伸方向平行,实现上下两侧NFC感应。或者磁场方向与显示装置的宽度延伸方向平行,实现左右两侧的NFC感应。其中,此处显示装置的上下两侧的间距大于左右两侧的间距。
本实施例中,如图2所示,上述显示面板具有绑定区(bonding pad),第二NFC天线布线层104具有第一接合垫202和第二接合垫203,上述螺旋线圈301的一端与上述第一接合垫202电连接,另一端与上述第二接合垫203电连接。上述第一接合垫202和第二接合垫203分别电性连接于上述绑定区。从而实现了通过上述第一接合垫202和第二接合垫203为螺旋线圈301提供电源。
作为本发明的一个优选实施例,上述第一导线与上述第二导线一一对应,且上述第一导线与上述第二导线在上述基板101所在平面上的投影图案相互错位。
在本发明的另一个实施例中,如图5所示,上述显示面板还包括第一缓冲层105以及薄膜晶体管层106。上述第一NFC天线布线层102与上述第一缓冲层105位于同一层,且上述第一NFC天线布线层102环绕上述第一缓冲层105设置。上述第二NFC天线布线层104与上述薄膜晶体管层106位于同一层,且上述第二NFC天线布线层104环绕上述薄膜晶体管层106设置。这样可以进一步减薄采用该显示面板的显示装置的厚度,有利于实现显示装置的轻薄化。
在本发明的另一个实施例中,上述第一NFC天线布线层102与上述第二NFC天线布线层104之间具有至少五层膜层。比如,上述第一NFC天线布线层102与第二NFC天线布线层104之间依次包含有第一缓冲层105、薄膜晶体管层106、有机发光层、上述绝缘层103以及平坦化层。这样可以增大第一NFC天线布线层102与第二NFC天线布线层104连接形成的螺旋线圈301的两个端面的磁通量,进一步增大磁场的左右两侧或者上下两侧的磁场强度,提高NFC感应的灵敏度。
需要说明的是,在第一NFC天线布线层102与第二NFC天线布线层104之间布设至少五层膜层时,这中间的每一层都要开设接触孔201,用于第一NFC天线布线层102与第二NFC天线布线层104实现连接。
在本发明的另一个实施例中,上述显示面板还包括设于上述基板101与上述第一NFC天线布线层102之间的感应线圈,上述感应线圈用于接收外部无线充电电源产生的感应电磁波,并与上述感应电磁波作用产生感应电能,实现无线充电功能。对于该实施例中需要实现无线充电功能的显示装置来说,通过将NFC布线集成于显示面板中,从而为显示装置背部预留出更多的空间面积用来布设用于无线充电的感应线圈,有利于提高该显示装置的无线充电效率。
在本发明的另一个实施例中,上述第一NFC天线布线层102具有第一接合垫和第二接合垫,上述螺旋线圈301的一端与上述第一接合垫电连接,另一端与上述第二接合垫电连接。
在本发明的另一个实施例中,上述第一NFC天线布线层102具有第一接合垫,上述第二NFC天线布线层104具有第二接合垫。
如图6所示,在本发明的另一个实施例中,上述显示面板还包括:
薄膜晶体管层106,形成于上述第二NFC天线布线层104背离上述基板101的一侧;
有机发光层502,形成于上述薄膜晶体管层106背离上述基板101的一侧;以及
封装层503,形成于上述有机发光层502背离上述基板101的一侧。
在本发明的另一个实施例中,上述显示面板还包括薄膜晶体管层106,形成于上述基板101与上述第一NFC天线布线层102之间;
有机发光层502,形成于上述薄膜晶体管层106背离上述基板101的一侧;
封装层503,形成于上述有机发光层502背离上述基板101的一侧,上述封装层503背离上述基板101的一侧形成上述第一NFC天线布线层102;
第一平坦化层,形成于第二NFC天线布线层104背离基板101的一侧;以及
触控层,形成于第一平坦化层背离基板101的一侧。
本发明实施例还公开一种显示面板的制作方法,用于制作上述任一实施例公开的显示面板,该方法包括以下步骤:
提供一基板;
在上述基板的第一侧制作形成第一NFC天线布线层,上述第一NFC天线布线层包括多段第一导线;
在上述第一NFC天线布线层背离上述基板的一侧制作形成绝缘层,上述绝缘层开设有多个接触孔;
在上述绝缘层背离上述基板的一侧制作形成第二NFC天线布线层,上述第二NFC天线布线层包括多段第二导线;
上述第一导线与上述第二导线通过上述接触孔依次首尾连接,使上述第一NFC天线布线层与第二NFC天线布线层之间形成一环绕上述绝缘层的螺旋线圈,上述螺旋线圈通电产生磁场,且位于上述螺旋线圈内部的上述磁场的方向与上述显示面板的长度延伸方向或者宽度延伸方向平行。
本发明实施例还公开了一种显示装置,包括上述任一实施例公开的显示面板,具体实施时,本公开实施例提供的显示装置可以是手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、媒体播放器、手表装置、挂件装置、耳机或耳机装置、导航装置、可穿戴或微型装、具有显示器的电子设备安装在自助服务终端或汽车中的系统的嵌入式装置等任何具有显示功能的产品或部件。本发明公开的显示装置内包含有电池,显示面板的感应线圈和该电池电连接,感应线圈用于对该电池进行充电。
本发明实施例提供的显示面板及其制作方法、显示装置通过在显示面板内的绝缘层两侧分别布设第一NFC天线布线层与第二NFC天线布线层,形成一螺旋线圈,减小了终端设备的厚度;有利于小型电子设备实现NFC感应功能;同时解决了由于常规的电池、外壳拆装对NFC天线造成的易磨损和错位的问题;另一方面,本发明通过形成上述螺旋线圈,使得该线圈产生的磁感应线集中于终端设备的相对两侧,提供了一种新颖的NFC感应方式,即在终端设备的两侧实现NFC感应。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (12)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板依次包括基板(101)、第一NFC天线布线层(102)、绝缘层(103)和第二NFC天线布线层(104);
所述第一NFC天线布线层(102)包括多段第一导线,所述绝缘层(103)开设有多个接触孔(201),所述第二NFC天线布线层(104)包括多段第二导线;所述第一导线与所述第二导线通过所述接触孔(201)依次首尾连接,使所述第一NFC天线布线层(102)与第二NFC天线布线层(104)之间形成一环绕所述绝缘层(103)的螺旋线圈(301),所述螺旋线圈(301)通电产生磁场,且位于所述螺旋线圈(301)内部的所述磁场的方向与所述显示面板的长度延伸方向或者宽度延伸方向平行。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一导线与所述第二导线一一对应,且所述第一导线与所述第二导线在所述基板(101)所在平面上的投影图案相互错位。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括第一缓冲层(105)以及薄膜晶体管层(106);
所述第一NFC天线布线层(102)与所述第一缓冲层(105)位于同一层,且所述第一NFC天线布线层(102)环绕所述第一缓冲层(105)设置;
所述第二NFC天线布线层(104)与所述薄膜晶体管层(106)位于同一层,且所述第二NFC天线布线层(104)环绕所述薄膜晶体管层(106)设置。
4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一NFC天线布线层(102)与所述第二NFC天线布线层(104)之间具有至少五层膜层。
5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一NFC天线布线层(102)与所述第二NFC天线布线层(104)之间依次包含有第一缓冲层(105)、薄膜晶体管层(106)、有机发光层(502)、所述绝缘层(103)以及平坦化层。
6.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括设于所述基板(101)与所述第一NFC天线布线层(102)之间的感应线圈,所述感应线圈用于接收外部无线充电电源产生的感应电磁波,并与所述感应电磁波作用产生感应电能,实现无线充电功能。
7.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板具有绑定区,所述第一NFC天线布线层(102)具有第一接合垫和第二接合垫,所述第一接合垫和第二接合垫分别电性连接于所述绑定区,所述螺旋线圈(301)的一端与所述第一接合垫电连接,另一端与所述第二接合垫电连接。
8.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板具有绑定区,所述第一NFC天线布线层(102)具有第一接合垫,所述第二NFC天线布线层(104)具有第二接合垫,所述第一接合垫和第二接合垫分别电性连接于所述绑定区,所述螺旋线圈(301)的一端与所述第一接合垫电连接,另一端与所述第二接合垫电连接。
9.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括薄膜晶体管层(106),形成于所述第二NFC天线布线层(104)背离所述基板(101)的一侧;
有机发光层(502),形成于所述薄膜晶体管层(106)背离所述基板(101)的一侧;以及
封装层(503),形成于所述有机发光层(502)背离所述基板(101)的一侧。
10.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括薄膜晶体管层(106),形成于所述基板(101)与所述第一NFC天线布线层(102)之间;
有机发光层(502),形成于所述薄膜晶体管层(106)背离所述基板(101)的一侧;以及
封装层(503),形成于所述有机发光层(502)背离所述基板(101)的一侧,所述封装层(503)背离所述基板(101)的一侧形成所述第一NFC天线布线层(102)。
11.一种显示面板的制作方法,用于制作如权利要求1-10中任一项所述的显示面板,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
提供一基板;
在所述基板的第一侧制作形成第一NFC天线布线层,所述第一NFC天线布线层包括多段第一导线;
在所述第一NFC天线布线层背离所述基板的一侧制作形成绝缘层,所述绝缘层开设有多个接触孔;
在所述绝缘层背离所述基板的一侧制作形成第二NFC天线布线层,所述第二NFC天线布线层包括多段第二导线;
所述第一导线与所述第二导线通过所述接触孔依次首尾连接,使所述第一NFC天线布线层与第二NFC天线布线层之间形成一环绕所述绝缘层的螺旋线圈,所述螺旋线圈通电产生磁场,且位于所述螺旋线圈内部的所述磁场的方向与所述显示面板的长度延伸方向或者宽度延伸方向平行。
12.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求1-10中任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010356670.2A CN113658957B (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010356670.2A CN113658957B (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113658957A true CN113658957A (zh) | 2021-11-16 |
CN113658957B CN113658957B (zh) | 2023-05-12 |
Family
ID=78488596
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010356670.2A Active CN113658957B (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113658957B (zh) |
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CN113658957B (zh) | 2023-05-12 |
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