CN113644036B - 一种电子封装绝缘组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电子封装绝缘组件，属于电子封装技术领域，包括基板、撑板、芯片、密封件、驱动件以及锁紧件，所述撑板设置在所述基板一侧并通过第一弹性体与所述基板相连，所述芯片电连接在所述撑板远离所述基板的一侧，所述锁紧件设有若干组，且若干所述锁紧件围绕所述基板边缘间隔分布，所述驱动件与所述锁紧件一一对应设有若干组，且若干所述驱动件活动设置在所述基板一侧，若干所述驱动件可带动对应的锁紧件转动，锁紧件转动时其一端可钩取在芯片远离所述撑板的一侧边缘位置。本发明实施例相较于现有技术，能够提高芯片安装的牢固性，具有芯片安装方便的优点。

Description

一种电子封装绝缘组件
技术领域
本发明属于电子封装技术领域，具体是一种电子封装绝缘组件。
背景技术
随着通信技术的发展，电子设备的功能越来越强大，目前的半导体封装技术已发展出各种不同的封装类型，例如针栅阵列封装及球栅阵列封装。
现有的电子封装方案中，芯片大多是以卡合或螺丝或塑封或胶水等连接方式固定在基板一侧的，这种芯片安装方式较为传统，通过直接卡合、塑封以及胶水等方式固定芯片时，芯片的稳定性以及牢固性较差，芯片容易受到外界因素影响而发生松动现象，通过螺丝方式固定芯片时，芯片的安装流程较为繁琐，导致其安装效率较为低下。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本发明实施例要解决的技术问题是提供一种电子封装绝缘组件。
为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：
一种电子封装绝缘组件，包括基板、撑板、芯片、密封件、驱动件以及锁紧件，
所述撑板设置在所述基板一侧并通过第一弹性体与所述基板相连，
所述芯片电连接在所述撑板远离所述基板的一侧，
所述锁紧件设有若干组，且若干所述锁紧件围绕所述基板边缘间隔分布，
所述驱动件与所述锁紧件一一对应设有若干组，且若干所述驱动件活动设置在所述基板一侧，若干所述驱动件可带动对应的锁紧件转动，锁紧件转动时其一端可钩取在芯片远离所述撑板的一侧边缘位置，
所述密封件设置在所述基板一侧，用于对所述芯片与所述撑板之间的区域进行密封。
作为本发明进一步的改进方案：所述锁紧件包括柱杆以及固定设置在所述柱杆一端的压杆，所述柱杆转动设置在所述基板侧壁，柱杆外壁固定设置有螺旋板，所述驱动件与所述基板伸缩配合，
驱动件侧壁固定设置有延伸杆，驱动件向基板方向移动时可带动延伸杆移动，延伸杆可作用于所述螺旋板，以带动所述柱杆转动。
作为本发明进一步的改进方案：所述柱杆与所述压杆可形成“7”字型结构或“T”型结构。
作为本发明进一步的改进方案：所述基板侧壁开设有第二卡槽，所述驱动件一端穿过所述基板并延伸至所述第二卡槽内部，所述延伸杆设置在所述第二卡槽内部。
作为本发明再进一步的改进方案：所述基板侧壁固定设置有定位套，所述柱杆贯穿所述定位套并与所述定位套通过复位件相连，所述复位件用于带动所述柱杆反向转动，所述驱动件一端与所述第二卡槽内壁之间还通过第二弹性体相连。
作为本发明再进一步的改进方案：所述撑板远离所述基板的一侧设置有若干导电凸块，所述芯片与所述撑板之间通过所述导电凸块电连接。
作为本发明再进一步的改进方案：所述基板一侧开设有第一卡槽，所述撑板活动嵌设于所述第一卡槽内部，所述第一弹性体一端与所述第一卡槽底部相连，另一端与所述撑板下表面相连。
作为本发明再进一步的改进方案：所述基板内部开设有气道，所述基板一侧开设有围绕所述第一卡槽分布的环槽，所述密封件形状与所述环槽相同，且密封件一端延伸至所述环槽内部并与所述基板伸缩配合，所述气道端部与所述环槽连通，所述第一卡槽底部开设有若干与所述气道连通的气孔。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明实施例安装芯片时，可将芯片置于撑板远离基板的一侧，向基板的方向按压芯片，芯片可带动撑板以及驱动件向基板方向移动，撑板移动时可驱使第一弹性体压缩，驱动件移动时可带动对应的锁紧件转动，使得锁紧件一端旋转并钩取至芯片远离撑板的一侧边缘，配合第一弹性体的支撑作用，实现芯片的安装，相较于现有技术，能够提高芯片安装的牢固性，具有芯片安装方便的优点。
附图说明
图1为一种电子封装绝缘组件的结构示意图；
图2为一种电子封装绝缘组件中锁紧件的结构示意图；
图3为图1中A区域放大示意图；
图4为图1中B区域放大示意图；
图中：1-基板、11-气道、12-气孔、13-第一卡槽、14-撑板、15-第二卡槽、2-第一弹性体、3-导电凸块、4-芯片、5-密封件、6-驱动件、61-延伸杆、62-第二弹性体、7-锁紧件、71-柱杆、72-定位套、73-复位件、74-螺旋板、75-压杆。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
请参阅图1，本实施例提供了一种电子封装绝缘组件，包括基板1、撑板14、芯片4、密封件5、驱动件6以及锁紧件7，所述撑板14设置在所述基板1一侧并通过第一弹性体2与所述基板1相连，所述芯片4电连接在所述撑板14远离所述基板1的一侧，所述锁紧件7设有若干组，且若干所述锁紧件7围绕所述基板1边缘间隔分布，所述驱动件6与所述锁紧件7一一对应设有若干组，且若干所述驱动件6活动设置在所述基板1一侧，若干所述驱动件6可带动对应的锁紧件7转动，锁紧件7转动时其一端可钩取在芯片4远离所述撑板14的一侧边缘位置，所述密封件5设置在所述基板1一侧，用于对所述芯片4与所述撑板14之间的区域进行密封。
安装芯片4时，可将芯片4置于撑板14远离基板1的一侧，向基板1的方向按压芯片4，芯片4可带动撑板14以及驱动件6向基板1方向移动，撑板14移动时可驱使第一弹性体2压缩，驱动件6移动时可带动对应的锁紧件7转动，使得锁紧件7一端旋转并钩取至芯片4远离撑板14的一侧边缘，配合第一弹性体2的支撑作用，实现芯片4的安装。
请参阅图2-4，在一个实施例中，所述锁紧件7包括柱杆71以及固定设置在所述柱杆71一端的压杆75，所述柱杆71与所述压杆75可形成“7”字型结构或“T”型结构，所述柱杆71转动设置在所述基板1侧壁，柱杆71外壁固定设置有螺旋板74，所述驱动件6与所述基板1伸缩配合，驱动件6侧壁固定设置有延伸杆61，驱动件6向基板1方向移动时可带动延伸杆61移动，延伸杆61可作用于所述螺旋板74，以带动所述柱杆71转动，进而带动压杆75转动，使得压杆75转动至芯片4远离撑板14一侧的边缘位置，以将芯片4限制在撑板14的一侧，实现芯片4的安装。
在另一实施例中，所述锁紧件7还可包括销杆以及固定设置在所述销杆一端的偏心轮，所述销杆外壁开设有螺旋槽，销杆外部活动套设有套筒，所述套筒内壁固定设置有滑杆，所述滑杆远离所述套筒的一端延伸至所述螺旋槽内部，所述驱动件6与所述基板1伸缩配合，驱动件6与所述套筒之间通过连杆固定连接。
在芯片4向基板1方向移动时，可带动驱动件6向基板1方向移动，进而通过连杆带动套筒沿销杆滑动，套筒滑动时可带动其内壁的滑杆移动，利用滑杆与螺旋槽之间的配合可驱使销杆转动，进而带动偏心轮转动，偏心轮转动时可作用于芯片4侧壁，由于锁紧件7围绕基板1边缘间隔分布设置多组，使得多组锁紧件7对应的偏心轮同步转动，如此多组偏心轮可从芯片4的不同侧壁对芯片4进行作用，以实现芯片4的夹持，实现芯片4的安装。
请参阅图3，在一个实施例中，所述基板1侧壁开设有第二卡槽15，所述驱动件6一端穿过所述基板1并延伸至所述第二卡槽15内部，所述延伸杆61设置在所述第二卡槽15内部。
请参阅图3，在一个实施例中，所述基板1侧壁固定设置有定位套72，所述柱杆71贯穿所述定位套72并与所述定位套72通过复位件73相连，所述复位件73用于带动所述柱杆71反向转动，所述驱动件6一端与所述第二卡槽15内壁之间还通过第二弹性体62相连。
在驱动件6带动锁紧件7转动时，柱杆71相较于定位套72转动，此时复位件73受到扭力，第二弹性体62处于压缩状态，当需要拆卸芯片4时，可再一次向基板1反向按压芯片4，芯片4可带动驱动件6继续向基板1方向移动，利用延伸杆61与螺旋板74的相互作用可带动柱杆71继续转动一定角度，随后延伸杆61可从螺旋板74一端滑出，此时延伸杆61与螺旋板74之间的作用效果解除，在复位件73的作用下可带动柱杆71以及压杆75反向转动，使得压杆75从芯片4一侧边缘所在位置移除，此时从撑板14一侧取下芯片4即可。
上述实施例中，所述复位件73可以是扭簧或卷簧，所述第一弹性体2以及第二弹性体62可以是弹簧或金属弹片，所述驱动件6为棒状结构或管状结构，此处不做限制。
请参阅图1，在一个实施例中，所述撑板14远离所述基板1的一侧设置有若干导电凸块3，所述芯片4与所述撑板14之间通过所述导电凸块3电连接。
请继续参阅图1，在一个实施例中，所述基板1一侧开设有第一卡槽13，所述撑板14活动嵌设于所述第一卡槽13内部，所述第一弹性体2一端与所述第一卡槽13底部相连，另一端与所述撑板14下表面相连。
通过将撑板14活动嵌设于第一卡槽13内部，使得按压芯片4时，撑板14受力能够向第一卡槽13内部移动，以驱使第一弹性体2压缩，结合压杆75的“钩取”作用，实现芯片4的固定。
请继续参阅图1，在一个实施例中，所述基板1内部开设有气道11，所述基板1一侧开设有围绕所述第一卡槽13分布的环槽，所述密封件5形状与所述环槽相同，且密封件5一端延伸至所述环槽内部并与所述基板1伸缩配合，所述气道11端部与所述环槽连通，所述第一卡槽13底部开设有若干与所述气道11连通的气孔12。
在按压芯片4以带动撑板14向第一卡槽13内部移动时，撑板14可将第一卡槽13内部的空气自气孔12压入至气道11内部，再由气道11压入至环槽内部，进而驱使密封件5向环槽外部方向移动，在芯片4被固定在撑板14一侧后，密封件5可抵接于芯片4朝向撑板14的一侧，进而对导电凸块3所在区域进行绝缘封，以防止空气灰尘以及水汽进入该区域内，进而影响芯片4与撑板14之间的电连接。
在一个实施例中，所述密封件5可以是绝缘硬质板体结构，如塑料、陶瓷等，也可以是绝缘软质板体结构，如橡胶、硅胶等，此处不做限制。
本发明实施例安装芯片4时，可将芯片4置于撑板14远离基板1的一侧，向基板1的方向按压芯片4，芯片4可带动撑板14以及驱动件6向基板1方向移动，撑板14移动时可驱使第一弹性体2压缩，驱动件6移动时可带动对应的锁紧件7转动，使得锁紧件7一端旋转并钩取至芯片4远离撑板14的一侧边缘，配合第一弹性体2的支撑作用，实现芯片4的安装，相较于现有技术，能够提高芯片4安装的牢固性，具有芯片4安装方便的优点。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (7)

1.一种电子封装绝缘组件，其特征在于，包括基板、撑板、芯片、密封件、驱动件以及锁紧件，
所述撑板设置在所述基板一侧并通过第一弹性体与所述基板相连，
所述芯片电连接在所述撑板远离所述基板的一侧，
所述锁紧件设有若干组，且若干所述锁紧件围绕所述基板边缘间隔分布，
所述驱动件与所述锁紧件一一对应设有若干组，且若干所述驱动件活动设置在所述基板一侧，若干所述驱动件可带动对应的锁紧件转动，锁紧件转动时其一端可钩取在芯片远离所述撑板的一侧边缘位置，
所述密封件设置在所述基板一侧，用于对所述芯片与所述撑板之间的区域进行密封；
所述锁紧件包括柱杆以及固定设置在所述柱杆一端的压杆，所述柱杆转动设置在所述基板侧壁，柱杆外壁固定设置有螺旋板，所述驱动件与所述基板伸缩配合，
驱动件侧壁固定设置有延伸杆，驱动件向基板方向移动时可带动延伸杆移动，延伸杆可作用于所述螺旋板，以带动所述柱杆转动。
2.根据权利要求1所述的一种电子封装绝缘组件，其特征在于，所述柱杆与所述压杆可形成“7”字型结构或“T”型结构。
3.根据权利要求1所述的一种电子封装绝缘组件，其特征在于，所述基板侧壁开设有第二卡槽，所述驱动件一端穿过所述基板并延伸至所述第二卡槽内部，所述延伸杆设置在所述第二卡槽内部。
4.根据权利要求3所述的一种电子封装绝缘组件，其特征在于，所述基板侧壁固定设置有定位套，所述柱杆贯穿所述定位套并与所述定位套通过复位件相连，所述复位件用于带动所述柱杆反向转动，所述驱动件一端与所述第二卡槽内壁之间还通过第二弹性体相连。
5.根据权利要求1所述的一种电子封装绝缘组件，其特征在于，所述撑板远离所述基板的一侧设置有若干导电凸块，所述芯片与所述撑板之间通过所述导电凸块电连接。
6.根据权利要求5所述的一种电子封装绝缘组件，其特征在于，所述基板一侧开设有第一卡槽，所述撑板活动嵌设于所述第一卡槽内部，所述第一弹性体一端与所述第一卡槽底部相连，另一端与所述撑板下表面相连。
7.根据权利要求6所述的一种电子封装绝缘组件，其特征在于，所述基板内部开设有气道，所述基板一侧开设有围绕所述第一卡槽分布的环槽，所述密封件形状与所述环槽相同，且密封件一端延伸至所述环槽内部并与所述基板伸缩配合，所述气道端部与所述环槽连通，所述第一卡槽底部开设有若干与所述气道连通的气孔。
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