CN113643620A - 一种显示模组及显示屏 - Google Patents

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林子平
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Abstract

本发明公开一种显示模组及显示屏，所述显示模组包括PCB板、以及与所述PCB板配合的转接板；所述转接板上设置有总控IC以及LED驱动IC；当所述PCB板与所述转接板连接时，所述总控IC以及LED驱动IC通过所述转接板与所述PCB板电连接。本发明通过将总控IC以及LED驱动IC设置于所述转接板上，使得所述转接板既具有装配所述PCB板的作用，又能够达到驱动所述LED灯组功能；当所述PCB板与所述转接板插接配合时，省去了接收卡，减少总控IC所在层的厚度，使得所述显示模组的整体厚度降低。

Description

一种显示模组及显示屏
技术领域
本发明涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种显示模组及显示屏。
背景技术
显示模组为具有显示功能的电子产品(例如，电视等)的重要组成部分，而随着目前的显示屏均追求轻薄化设计，显示模组的厚度需要轻薄化。然而，目前使用的显示模组普遍存在，该种组成结构使得显示模组整体厚度较大的问题，使得使用该显示模组的电视产品无法满足轻薄化要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对以上缺陷，提供一种显示模组及显示屏，旨在降低显示模组的厚度。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：
一种显示模组，其包括PCB板、以及与所述PCB板配合的转接板；所述转接板上设置有总控IC以及LED驱动IC；
当所述PCB板与所述转接板连接时，所述总控IC以及LED驱动IC通过所述转接板与所述PCB板电连接。
在一个可能的实现方式中，所述转接板设置有总控IC连接线路以及LED驱动IC连接线路；
所述总控IC通过所述总控IC连接线路与PCB板电连接；
所述LED驱动IC通过所述LED驱动IC连接线路与所述PCB板相连接。
在一个可能的实现方式中，所述总控IC以及LED驱动IC位于所述转接板的同一侧。
在一个可能的实现方式中，所述PCB板上设置有至少一个第一插件，所述转接板上设置有至少一个第二插件；
所述第二插件与所述第一插件一一对应，所述第二插件与所述第一插件用于相互结合，以使所述PCB板与所述转接板电连接。
在一个可能的实现方式中，所述第一插件包括至少一个金属插针，所述第二插件包括至少一个金属插孔；
所述金属插针用于插入所述金属插孔，以使所述所述PCB板与所述转接板固定连接。
在一个可能的实现方式中，所述PCB板上设置有至少一个第一金属触点，所述转接板上设置有至少一个第二金属触点；
所述第二金属触点与所述第一金属触点一一对应接触，以使所述PCB板与所述转接板电连接。
在一个可能的实现方式中，所述PCB板上设置有卡凸，所述转接板上设置有卡扣，所述卡扣与所述卡凸用于使所述PCB板固定连接到所述转接板。
在一个可能的实现方式中，所述第一金属触点相对于所述PCB板的表面突出和/或所述第二金属触点相对于所述转接板的表面突出。
一种显示屏，其特征在于，其包括如上所述显示模组。
有益效果：本发明通过将总控IC以及LED驱动IC设置于所述转接板上，使得所述转接板既具有装配所述PCB板的作用，又能够达到驱动所述LED灯组功能；当所述PCB板与所述转接板插接配合时，省去了接收卡，减少总控IC所在层的厚度，使得所述显示模组的整体厚度降低。
附图说明
图1是为一种显示模组的结构示意图；
图2是本发明实施例的一个实现方式中所述PCB板与所述转接板分离时，所述显示模组的使用状态参考图；
图3是图2提供的实现方式中所述PCB板与所述转接板插接配合时，所述显示模组的使用状态参考图；
图4是本发明实施例的一个实现方式中所述PCB板与所述转接板分离时，所述显示模组的使用状态参考图；
图5是图4提供的实现方式中所述PCB板与所述转接板插接配合时，所述显示模组的使用状态参考图；
图6是本发明实施例的一个实现方式中所述PCB板与所述转接板分离时，所述显示模组的使用状态参考图；
图7是图6中A处局部放大示意图；
图8是本本发明实施例的一个实现方式中所述PCB板与所述转接板插接配合时，所述显示模组的使用状态参考图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
经发明人研究发现，目前实现电子产品(例如，电视等)轻薄化的要求，显示模组的厚度也需要轻薄化。而目前使用的显示模组普遍存在整体厚度较大的问题。例如，如图1所示的显示模组，其包括PCB板100、转接板以及接收卡构成；其中PCB板一侧为LED灯组200，一侧为LED驱动IC300和公头插件400，转接板500上包括母头插件600，以及为母头插件600及接收卡700电连接设计的连接线路；接收卡700远离转接板500的一侧为总控IC800。这样通过单独设置总控IC层来实现总控IC与PCB板电连接的方式，增加了显示模组的整体厚度，无法满足电子产品轻薄化的要求。
为了解决上述问题，本实施例提供了一种显示模组，该显示模组中的总控IC以及LED驱动IC均连接于转接板上，去除用于将总控IC于PCB板连接的连接层(例如，接收卡等)，减少总控IC所在层的厚度，使得所述显示模组的整体厚度降低。
下面结合附图对本实施例提供的显示模组组做进一步说明。
如图2所示，本实施例提供了一种显示模组，所述显示模组包括PCB板1和转接板2；所述PCB板1与所述转接板2相互平行并相对布置；所述PCB板1远离所述转接板2的一侧设置有LED灯组101，所述PCB板1靠近所述转接板2的一侧与所述转接板2配合，以通过所述转接板2对所述PCB板1进行装配。所述转接板2上设置有LED驱动IC3和总控IC4；其中所述总控IC4用于实现对所述LED灯组101的总驱动，所述LED驱动IC3用于驱动LED灯组101中的部分LED灯。当所述PCB板1与所述转接板2连接时，所述总控IC4以及LED驱动IC3均可以通过所述转接板2与所述PCB板1电连接，从而实现对所述LED灯组101的总驱动控制。
本发明对现有转接板进行改进，通过在所述转接板2上集成所述总控IC4，使得所述转接板2既具有装配所述PCB板1的作用，又能够达到对所述LED灯组101进行总驱动控制、以及接收外部命令数据的功能；当所述PCB板1与所述转接板2插接配合时，减少总控IC所在层的厚度，使得所述显示模组的整体厚度降低。
进一步，如图3、图4、图5、图6和图8所示，所述LED驱动IC3和总控IC4位于所述转接板的同一侧，例如，LED驱动IC3和总控IC4均位于转接板远离所述PCB连接板的一侧，这样可以对所述第一插件5和所述第二插筋进行让位。此外，所述转接板2上设置有总控IC连接线路，所述总控IC通过所述总控IC连接线路与所述PCB相连接，可以理解的是，所述转接板上设置有总控IC连接线路(例如，将原有接收卡中布置的总控IC连接线路转移至转接板上)，转接板上的总控IC通过布置于转接板上的总控IC连接线路与PCB相连接，以所述LED灯组101进行总驱动控制。
所述转接板2上设置有LED驱动IC连接线路，所述LED驱动IC通过LED驱动IC连接线路与PCB板电连接，当所述PCB板1与所述转接件2电连接时，所述LED驱动IC3可以实现与所述LED灯组101中部分LED的电连接，从而对所述LED灯组101中的部分LED灯进行驱动控制。
如图2和图3所示，在本实施例的一个实现方式中，所述PCB板1朝向所述转接板2的一侧设置有至少一个第一插件5，所述第一插件5通过所述PCB板1上的走线与所述LED灯组101电连接；所述转接板2朝向所述PCB板1的一侧设置有至少一个第二插件6，所述第二插件6与所述第一插件5一一对应，并所述PCB板1和所述转接板2通过所述第一插件5和第二插针6电连接。在本实施例的一个具体实现方式中，所述第一插件5和所述第二插件6均为金属插件；所述第二插件6与所述转接板上的LED驱动IC3以及总控IC电连接。所述PCB板1与所述转接板2之间的插接配合、以及所述PCB板1与所述转接板2之间的电连接均通过所述第一插件5与所述第二插件6的配合来实现。可以理解的是，当第一插件5与第二插件插6接时，所述PCB板1与所述转接板2固定连接，并且所述PCB板与所述转接板2相连接，以使得设置于转接板2上的总控IC4和LED驱动IC3与所述PCB板1电连接。
如图2所示，所述第一插件5包括金属公头，所述第二插件6包括金属母头，所述金属公头插入所述金属母头内，即可实现所述PCB板1在所述转接板2上的定位、以及所述PCB板1与所述转接板2的电连接。此外，如图3所示，当所述金属公头插入所述金属母头内时，所述PCB板1与所述转接板2上固定连接、并且所述PCB板1与所述转接板2的电连接。当然，在实际应用中，所述第一插件5和第二插件6的关系可以互换，即所述第一插件5为金属母头，所述第二插件6为金属公头。
如图4、图5、图6和图8所示，在本实施例的一个实现方式中，所述PCB板1朝向所述转接板2的一侧设置有至少一个第一金属触点10，所述转接板2上设置有至少一个第二金属触点11；所述第一金属触点10通过所述PCB板1上的走线与所述LED灯组101电连接；所述第二金属触点11分别与所述总控IC4和所述LED驱动IC3电连接；所述第二金属触点11与所述第一金属触点10一一对应，并且通过所述第一金属触点10与所述第二金属触点11接触，使得所述PCB板1与所述转接板2之间的电性连接。
所述PCB板1上还设置有至少一个卡凸7，所述转接板上还设置有至少一个卡扣8，所述卡凸7与所述卡扣8一一对应的。其中，所述卡凸7和所述第一金属触点10在所述PCB板1上均成阵列排布，并且当所述第一金属触点为多个时，多个第一金属触点10间隔布置；所述卡扣8和所述第二金属触点11在所述PCB板1上均成阵列排布，并且当所述第二金属触点为多个时，多个第二金属触点11间隔布置。
所述PCB板1长度方向的两侧边缘以及靠近中间部位均布置有所述卡凸7，同理所述转接板2长度方向的两侧边缘以及靠近中间部位均布置有所述卡扣8，使得当所述PCB板1与所述转接板2插接配合时，所述转接板2能够受力均衡，所述PCB板1与所述转接板2之间的电性连接的稳定性更强。
本实施例的一个实现方式中，所述第一金属触点10与所述PCB板1的表面齐平，且所述第二金属触点11与所述转接板2的表面齐平，使得当所述卡凸7与所述卡扣8卡合连接、且所述第一金属触点10与所述第二金属触点11接触时，所述PCB板1与所述转接板2相接触，以节省所述PCB板1与所述转接板2之间预留的间隙，进一步降低所述显示模组的整体厚度。
本实施例的一个实现方式中，当所述卡凸7与所述第卡扣8插接配合时，所述PCB板1与所述转接板2之间具有间隙，则如图4和图5所示，所述第一金属触点10相对于所述PCB板1的表面突出、所述第二金属触点11与所述转接板2齐平；或者如图6和图8所示，所述第一金属触点10相对于所述PCB板1的表面突出、所述第二金属触点11也相对于所述转接板2的表面突出；或者所述第一金属触点10与所述PCB板1的表面齐平、所述第二金属触点11也相对于所述转接板2的表面突出。由于现实使用过程中所述转接板2或所述PCB板1上可能会覆盖灰尘，因此，在本实施例中，所述第一金属触点10相对于所述PCB板1的表面突出和/或所述第二金属触点11相对于所述转接板2的表面突出，以提升所述第一金属触点10与所述第二金属触点11之间接触后产生的电性连接的稳定性。
本实施例的一个实现方式中，如图4所示，所述卡凸7相对于所述PCB板1的表面突出；所述卡扣8包括容纳槽81，所述容纳槽81的底部向远离所述PCB板1一侧凹陷，以容纳所述卡凸7。当所述卡凸7与所述卡槽卡合连接时，所述第一金属触点10与对应的所述第二金属触点11接触，从而实现所述PCB板1在所述转接板2上的定位以及电性连接。
进一步的，所述卡凸7为金属卡凸，所述卡凸7通过所述PCB板1上的走线与所述LED灯组101电连接；所述容纳槽81底部设置有金属连接件82，所述金属连接件82分别与所述LED驱动IC3和所述总控IC4电连接。如图5所示，当所述卡凸7与所述容纳槽81插接配合时，所述容纳槽81对所述卡凸7限位，使得所述PCB板1可以定位在所述转接板2上，从而实现所述PCB板1在所述转接板2上的装配；同时，所述卡凸7与所述金属连接件82接触，从而通过所述金属连接件82实现所述PCB板1与所述转接板2之间的电连接。
所述金属连接件82为磁性金属连接件，所述金属连接件82与所述卡凸7磁性吸合，使得所述卡凸7插入所述容纳槽81内并与所述金属连接件82接触时，可以被定位在所述容纳槽81内，有效避免所述卡凸7脱离所述容纳槽81，从而避免所述PCB板1从所述转接板2上脱离。
如图4和图5所示，所述卡凸7为多个，多个卡凸7排布为四列，第一列和第二列分别位于所述PCB板1的左右两侧边缘，第三列和第四列位于垂直于所述PCB板1的中心线的左右两侧；其中，部分所述第一金属触点10位于第一列与第三列之间，另外一部分所述第一金属触点10位于第四列与第二列之间，以实现所述PCB板1与所述转接板2插接配合更稳定的同时，所述第一金属触点10与所述金属连接件82之间能够稳定接触。
本实施例的一个实现方式中，如图6、图7和图8所示，所述卡凸7相对于所述PCB板1的表面突出，所述卡扣8相对于所述转接板2的表面突出；通过所述卡凸7与所述卡扣8的卡合连接，实现所述PCB板1在所述转接板2上的装配定位。
如图7所示，所述卡凸7包括连接部71和凸起部72，所述凸起部72远离所述PCB板1，且所述连接部71将所述凸起部72与所述PCB板1连接；所述凸起部72远离所述连接部71的一面为球形面。所述卡扣8包括底座811以及设置在所述底座811上的卡槽812，所述底座811与所述转接板2连接，所述卡槽812位于所述底座811远离所述转接板2的一侧；所述卡槽812具有开口，以容纳所述凸起部72插入所述卡槽812内。所述卡槽812的内侧面为球形面，从而与所述凸起部72的形状对应配合。进一步的，所述凸起部72具有弹性，能够发生一定的弹性形变；所述凸起部72与所述卡槽812之间的配合为过盈配合，即只用使用较大外力才能将所述凸起部72与所述卡槽812进行装配或拆卸，从而提升所述PCB板1与所述转接板2装配后的稳定性，避免意外振动造成所述PCB板1脱落所述转接板2的现象产生。
进一步的，所述卡凸7为金属卡凸，所述卡凸7通过所述PCB板1上的走线与所述LED灯组101电连接；所述卡扣8为金属卡扣，所述卡扣8与所述LED驱动IC3和所述总控IC4电连接。当所述卡凸7与所述卡扣8卡合连接时，所述第一金属触点10与所述第二金属触点11接触。
所述卡凸7相对于所述PCB板1的表面突出，所述卡扣8相对于所述转接板2的表面突出；通过所述卡凸7与所述卡扣8的卡合连接，实现所述PCB板1在所述转接板2上的装配定位，以及所述PCB板1与所述转接板2之间的电性连接。
进一步，如图6和图8所示，所述第一金属触点10相对于所述PCB板1的表面突出，所述第二金属触点11相对于所述转接板2的表面突出，且所述卡凸7的高度大于所述第一金属触点10的高度，所述卡扣8的高度大于所述第二金属触点11的高度；如图8所示，当所述卡凸7与所述卡扣8卡合连接时，所述第一金属触点10与所述第二金属触点11一一对应并接触。
当所述卡凸7与所述卡扣8卡合连接时，所述PCB板1与所述转接板2之间的间隙的宽度、与当所述第一插件5与所述第二插件6插接配合时所述PCB板1与所述转接板2之间的间隙的宽度相等。
综上所述，本实施例提供了一种显示模组，所述显示模组包括PCB板、以及与所述PCB板配合的转接板；所述转接板上设置有总控IC以及LED驱动IC；当所述PCB板与所述转接板连接时，所述总控IC以及LED驱动IC通过所述转接板与所述PCB板电连接。本发明通过将总控IC以及LED驱动IC设置于所述转接板上，使得所述转接板既具有装配所述PCB板的作用，又能够达到驱动所述LED灯组功能；当所述PCB板与所述转接板插接配合时，省去了接收卡，减少总控IC所在层的厚度，使得所述显示模组的整体厚度降低。
基于上述显示模组，本实施例还提供一种显示屏，所述显示屏其包括如上任意一项所述显示模组。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种显示模组，其特征在于，其包括PCB板、以及与所述PCB板配合的转接板；所述转接板上设置有总控IC以及LED驱动IC；
当所述PCB板与所述转接板连接时，所述总控IC以及LED驱动IC通过所述转接板与所述PCB板电连接。
2.根据权利要求1所述显示模组，其特征在于，所述转接板设置有总控IC连接线路以及LED驱动IC连接线路；
所述总控IC通过所述总控IC连接线路与PCB板电连接；
所述LED驱动IC通过所述LED驱动IC连接线路与所述PCB板相连接。
3.根据权利要求1所述显示模组，其特征在于，所述总控IC以及LED驱动IC位于所述转接板的同一侧。
4.根据权利要求1-3任一项所述显示模组，其特征在于，所述PCB板上设置有至少一个第一插件，所述转接板上设置有至少一个第二插件；
所述第二插件与所述第一插件一一对应，所述第二插件与所述第一插件用于相互结合，以使所述PCB板与所述转接板电连接。
5.根据权利要求4所述显示模组，其特征在于，所述第一插件包括至少一个金属插针，所述第二插件包括至少一个金属插孔；
所述金属插针用于插入所述金属插孔，以使所述所述PCB板与所述转接板固定连接。
6.根据权利要求1-3任一项所述显示模组，其特征在于，所述PCB板上设置有至少一个第一金属触点，所述转接板上设置有至少一个第二金属触点；
所述第二金属触点与所述第一金属触点一一对应接触，以使所述PCB板与所述转接板电连接。
7.根据权利要求6所述显示模组，其特征在于，所述PCB板上设置有卡凸，所述转接板上设置有卡扣，所述卡扣与所述卡凸用于使所述PCB板固定连接到所述转接板。
8.根据权利要求6所述显示模组，其特征在于，所述第一金属触点相对于所述PCB板的表面突出和/或所述第二金属触点相对于所述转接板的表面突出。
9.一种显示屏，其特征在于，其包括如权利要求1-8任意一项所述显示模组。
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