CN113629100A - 显示设备 - Google Patents

显示设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113629100A
CN113629100A CN202010371932.2A CN202010371932A CN113629100A CN 113629100 A CN113629100 A CN 113629100A CN 202010371932 A CN202010371932 A CN 202010371932A CN 113629100 A CN113629100 A CN 113629100A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
light emitting
color filter
pixel unit
matrix
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010371932.2A
Other languages
English (en)
Inventor
蔡宗翰
林小郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Innolux Corp
Original Assignee
Innolux Display Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Innolux Display Corp filed Critical Innolux Display Corp
Priority to CN202010371932.2A priority Critical patent/CN113629100A/zh
Priority to US17/227,407 priority patent/US11659755B2/en
Priority to EP21171398.7A priority patent/EP3907763A1/en
Priority to KR1020210057947A priority patent/KR20210136865A/ko
Publication of CN113629100A publication Critical patent/CN113629100A/zh
Priority to US18/301,964 priority patent/US12022715B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H10K50/125—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/854—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/352—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/50—OLEDs integrated with light modulating elements, e.g. with electrochromic elements, photochromic elements or liquid crystal elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/877—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本揭露提供一种显示设备包括红色像素单元、绿色像素单元与蓝色像素单元。红色像素单元包括发光组件、光转换组件及彩色滤光件，其中所述发光组件发出蓝光，所述蓝光接着通过所述光转换组件与所述彩色滤光件，且所述蓝光在通过所述光转换组件时转换成红光。绿色像素单元包括发光组件、光转换组件及彩色滤光件，其中所述发光组件发出蓝光，所述蓝光接着通过所述光转换组件与所述彩色滤光件，且所述蓝光在通过所述光转换组件时转换成绿光。蓝色像素单元包括发光组件及彩色滤光件，其中所述发光组件发出蓝光，所述蓝光接着通过所述彩色滤光件。所述红色像素单元具有的发光面积比所述蓝色像素单元的发光面积更大，且比所述绿色像素单元的发光面积更小。

Description

显示设备
技术领域
本揭露涉及一种显示设备。
背景技术
随着显示设备的应用持续的增广，显示技术的发展也日新月异。随着不同的应用条件，显示设备也会面临不同的问题。因此，显示设备的研发须持续更新与调整。
发明内容
本揭露是提供一种显示设备，具有较佳的显示质量。
根据本揭露的实施例，显示装置包括红色像素单元、绿色像素单元与蓝色像素单元。红色像素单元包括发光组件、光转换组件以及彩色滤光件，其中所述发光组件发出蓝光，所述蓝光接着通过所述光转换组件与所述彩色滤光件，且所述蓝光在通过所述光转换组件时转换成红光。绿色像素单元包括发光组件、光转换组件以及彩色滤光件，其中所述发光组件发出蓝光，所述蓝光接着通过所述光转换组件与所述彩色滤光件，且所述蓝光在通过所述光转换组件时转换成绿光。蓝色像素单元包括发光组件以及彩色滤光件，其中所述发光组件发出蓝光，所述蓝光接着通过所述彩色滤光件。所述红色像素单元具有的发光面积比所述蓝色像素单元的发光面积更大，且比所述绿色像素单元的发光面积更小。
为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施方式，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。
图1A为本揭露一实施例的显示设备点亮状态的局部示意图；
图1B为本揭露一实施例的显示设备点亮状态的局部示意图；
图1C为本揭露一实施例的显示设备点亮状态的局部示意图；
图2A为一实施例的显示设备的局部剖面示意图；
图2B为一实施例的显示设备的局部剖面示意图；
图2C为一实施例的显示设备的局部剖面示意图；
图3A至图3G分别为本揭露一实施例的显示设备的局部剖面示意图；
图4A至图4F分别为本揭露一实施例的显示设备的剖面示意图；
图5A至图5J分别为本揭露一实施例的显示设备的剖面示意图；
图6A至图6C分别为本揭露一实施例的显示设备的剖面示意图。
附图标号说明
100A、100B、100C、200A、200B、200C、300A、300B、300C、300D、300E、300F、300G、400A、400B、400C、400D、400E、400F、50A、500B、500C、500D、500E、500F、500G、500H、500I、500J、600A、600B、600C：显示设备；
102A、102B、102C、202A、202B、302A、302D、302G、402A、402C、402D、402E、402F、502A、502E、502F、502G、502H、502I、602A、602C：红色像素单元；
104A、104B、104C、204A、204B、304A、304D、304G、404A、404C、404E、404F、504A、504E、504F、504G、504H、504I、604A、604C：绿色像素单元；
106A、106B、106C、206A、306A、306B、306G、406A、406E、506A、506F、506I、606A：蓝色像素单元；
108A、108B、108C、208A、208B、308A、308B、308C、308D、308E、308F、408A、408B、408C、408D、408F、508A、508C、508E、508F、508G、508H、608A、608B、608A、608C：黑矩阵；
210、312A、314A、412A、512A、514A、514B、612A、614B：基板；
308B1、308B2、308C1、308C2、308E1、308E2、408A1、408A2、408B1、408B2、408B3、408C2、508A1、508A2、508A3、508E1、508E2、508F1、508F2、508G1、508G2、608A1、608A2、608B1、608B2：子矩阵；
AR、AG、AB：开口；
B1、B2：交界；
BM：遮光材料；
C202B1、C204B1、PA1、PA2、PA3、PA4、PA5、PA6、PA7、PA8、PA9：周边部分
DW：距离；
E202A、E204A、E206A、E302A、E304A、E306A、E402A、E404E、E406A、E502A、E504A、E506A、E602A、E604A、E606A发光组件；
Q202A、Q204A、Q302A、Q304A、Q402A、Q404A、Q402E、Q404E、Q502A、Q504A、Q502G、Q504G、Q502H、Q504H、Q502I、Q504I、Q602A、Q604A：光转换组件；
C202A、C202B、C204A、C204B、C206A、C206B、C302A、C304A、C302D、C304D、C302G、C304G、C402A、C404A、C402C、C404C、C402D、C402E、C404E、C402F、C404F、C502A、C504A、C502E、C504E、C502G、C504G、C502H、C504H、C502I、C504I、C602A、C604A、C602C、C604C：彩色滤光件；
AE：辅助电极；
F306A、F306B、F306G、F406A、F406E、F506A、F506F、F506I、F606A：填充组件；
F306B1、F406A1、F406E1、F506A1、F506F1、F606A1：第一填充层；
F306B2、F406A2、F406E2、F506A2、F606A2：第二填充层；
L202、L204、L206：像素光；
PV、PV1A、PV2A、PV3A、PV4A、PV5A、PV6A、PV7A、PV8A、PV9A：保护层；
PV2A1：复合叠层；
PVA2：覆盖层；
R202、R204、R206：光线；
SM1、SM2、SM3、SM4：矩阵部；
GC1、GC2：子发光面积；
RA、RB、RC、RD、GA、GB、GC、GD、BA、BB、BC、BD：发光面积；
RB1、RB2、GB1、GB2、BB1、BB2：子部分；
LA、LB、LB1、LB2：长度；
SA：第一侧；
SB：第二侧；
SLA：黏着层；
T408A、T402A、T404A、T406A：顶表面；
TA、TB、TA：主动组件；
EE：电极材料层；
ELA、ELB、ELC、EL7A、EL7B、EL7C：发光单元；
OL：发光材料层；
OLA、OLB、OLC：发光层；
PDL、PDL7：像素定义层；
E1A、E1B、E1C、E2A、E2B、E2C：电极；
FM：填充剂；
W102A、W102B1、W102B2、W104A、W104B1、W104B2、W106A、W106B1、W106B2、W308B1、W308B2、W308C1、W308C2：宽度；
H308C2、HQ302A、HQ304A：高度。
具体实施方式
通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定组件并非依照实际比例绘图。此外，图中各组件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。
本揭露通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的组件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的组件。在下文说明书与权利要求中，“包括”、“含有”、“具有”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为…”之意。因此，当本揭露的描述中使用术语“包括”、“含有”和/或“具有”时，其指定了相应的特征、区域、步骤、操作和/或构件的存在，但不排除一个或多个相应的特征、区域、步骤、操作和/或构件的存在。
本文中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本揭露。在附图中，各附图示出的是特定实施例中所使用的方法、结构和/或材料的通常性特征。然而，这些附图不应被解释为界定或限制由这些实施例所涵盖的范围或性质。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域和/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。
当相应的构件(例如膜层或区域)被称为“设置或形成在另一个构件上”时，它可以直接设置或形成在另一个构件上，或者两者之间可存在有其他构件。另一方面，当构件被称为“直接设置或形成在另一个构件上”时，则两者之间不存在任何构件。另外，当一构件被称为“设置或形成在另一个构件上”时，两者在俯视方向上有上下关系，而此构件可在另一个构件的上方或下方，而此上下关系取决于装置的取向(orientation)。
应当理解到，当构件或膜层被称为“连接至”另一个构件或膜层时，它可以直接连接到此另一构件或膜层，或者两者之间存在有插入的构件或膜层。当构件被称为“直接连接至”另一个构件或膜层时，两者之间不存在有插入的构件或膜层。另外，当构件被称为“耦接于另一个构件(或其变体)”时，它可以直接地连接到此另一构件，通过一或多个构件间接地连接(例如电性接)到此另一构件。
术语“大约”、“等于”、“相等”或“相同”、“实质上”或“大致上”一般解释为在所给定的值或范围的20％以内，或解释为在所给定的值或范围的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％以内。
说明书与权利要求中所使用的序数例如“第一”、“第二”等之用词用以修饰组件，其本身并不意含及代表该(或该些)组件有任何之前的序数，也不代表某一组件与另一组件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的组件得以和另一具有相同命名的组件能作出清楚区分。权利要求与说明书中可不使用相同用词，据此，说明书中的第一构件在权利要求中可能为第二构件。
须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本揭露的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。各实施例间特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。
图1A为本揭露一实施例的显示设备点亮状态的局部示意图。在图1A中，显示设备100A包括红色像素单元102A、绿色像素单元104A以及蓝色像素单元106A。显示设备100A点亮时红色像素单元102A、绿色像素单元104A以及蓝色像素单元106A各自呈现出来的点亮画面可在光学显微镜下观察。由显微镜下观察到的各亮点画面的轮廓可定义出红色像素单元102A的发光面积RA、绿色像素单元104A的发光面积GA以及蓝色像素单元106A的发光面积BA。举例而言，观察者可以在显微镜观察下拍摄点亮的显示设备100A的画面，而由所拍摄的照片中判断各色发光区域的轮廓以定出发光面积。在部分实施例中，发光面积RA、发光面积GA以及发光面积BA彼此不同。另外，显示设备100A可设置有黑矩阵108A以将红色像素单元102A、绿色像素单元104A以及蓝色像素单元106A彼此间隔开来，但不以此为限。在部分实施例中，黑矩阵108A可被省略。在一些实施例中，发光面积RA、发光面积GA以及发光面积BA可能不同于红色像素单元102A、绿色像素单元104A以及蓝色像素单元106A的实际可发光的面积。例如，发光面积RA可能大于或小于红色像素单元102A未被黑矩阵108A遮蔽的区域的面积，发光面积GA可能大于或小于绿色像素单元104A未被黑矩阵108A遮蔽的区域的面积，和/或发光面积BA可能大于或小于蓝色像素单元106A未被黑矩阵108A遮蔽的区域的面积。不过，在另外一些实施例中，发光面积RA可能等于红色像素单元102A未被黑矩阵108A遮蔽的区域的面积，发光面积GA可能等于绿色像素单元104A未被黑矩阵108A遮蔽的区域的面积，和/或发光面积BA可能等于蓝色像素单元106A未被黑矩阵108A遮蔽的区域的面积。
在一实施例中，红色像素单元102A的发光面积RA、绿色像素单元104A的发光面积GA以及蓝色像素单元106A的发光面积BA在光学显微镜下观察可大致呈现矩形轮廓。发光面积RA、发光面积GA以及发光面积BA各自构成的矩形轮廓例如具有大致相同的长度LA。另外，发光面积RA构成的矩形轮廓的宽度W102A可以大于发光面积BA构成的矩形轮廓的宽度W106A且小于发光面积GA构成的矩形轮廓的宽度W104A。如此一来，红色像素单元102A具有的发光面积RA比蓝色像素单元106A的发光面积BA更大，且比绿色像素单元104A的发光面积GA更小，但不以此为限。为了描述的简洁，以下部分说明中将简化的以组件符号RA、GA与BA来表示不同色像素单元的发光面积，而不反复说明红色像素单元的发光面积、蓝色发光单元的发光面积以及绿色像素单元的发光面积。换言之，下文中的发光面积RA即为红色像素单元的发光面积，发光面积GA即为绿色像素单元的发光面积，而发光面积BA即为蓝色像素单元的发光面积。
在部分实施例中，绿色像素单元104A的发光面积GA与红色像素单元102A的发光面积RA的比值例如在1.02至2.90的范围或是在1.37到2.07的范围。在部分实施例中，绿色像素单元104A的发光面积GA与蓝色像素单元106A的发光面积W106A的比值例如在1.68至3.29的范围，或是在1.71至2.35的范围。在部分的实施例中，红色像素单元102A的发光面积RA与蓝色像素单元106A的发光面积BA的比值在1.02至1.84的范围，或是在1.03至1.37的范围。
图1B为本揭露一实施例的显示设备点亮状态的局部示意图。在图1B中，显示设备100B类似于显示设备100A，其中图1A与图1B两实施例的差异主要在于像素单元点亮时的发光面积的轮廓。在图1B中，显示设备100B包括红色像素单元102B、绿色像素单元104B、蓝色像素单元106B以及黑矩阵108B，其中黑矩阵108B将红色像素单元102B、绿色像素单元104B以及蓝色像素单元106B彼此间隔开来。不过，在部分实施例中，黑矩阵108B可被省略。显示设备100B点亮时，可在光学显微镜下观察红色像素单元102B的发光面积RB、绿色像素单元104B的发光面积GB以及蓝色像素单元106B的发光面积BB。在部分实施例中，发光面积RB、发光面积GB以及发光面积BB彼此不同。
绿色像素单元104B的发光面积GB与红色像素单元102B的发光面积RB的比值例如在1.02至2.90的范围或是在1.37到2.07的范围。在部分实施例中，绿色像素单元104B的发光面积GB与蓝色像素单元106B的发光面积BB的比值例如在1.68至3.29的范围，或是在1.71至2.35的范围。在部分的实施例中，红色像素单元102B的发光面积RB与蓝色像素单元106B的发光面积BB的比值在1.02至1.84的范围，或是在1.03至1.37的范围。
在本实施例中，在光学显微镜下观察到发光面积RB、发光面积GB以及发光面积BB的轮廓可以构成不规则的几何形状，例如似P字形。为了说明发光面积的量测的示例，以下将发光面积RB、发光面积GB以及发光面积GB各自的轮廓大致画分成多个近似矩形轮廓的子部分。举例而言，发光面积RB构成的轮廓例如画分成子部分RB1与子部分RB2，发光面积GB构成的轮廓例如画分成子部分GB1与子部分GB2，而发光面积BB构成的轮廓例如画分成子部分BB1与子部分BB2。子部分RB1、子部分GB1与子部分BB1具有相同的长度LB1，而子部分RB2、子部分GB2与子部分BB2具有相同的长度LB2，但不以此为限。子部分RB1的长度LB1较子部分RB2的长度LB2长，以构成似P字形。子部分GB1的长度LB1较子部分GB2的长度LB2长，以构成似P字形。子部分BB1的长度LB1较子部分BB2的长度LB2长，以构成似P字形。另外，子部分RB1具有宽度W102B1，而子部分RB2具有宽度W102B2，其中宽度W102B1可大于宽度W102B2，但不以此为限。子部分GB1具有宽度W104B1，而子部分GB2具有宽度W104B2，其中宽度W104B2可大于宽度W104B1，但不以此为限。子部分BB1具有宽度W106B1，而子部分BB2具有宽度W106B2，其中宽度W106B1可大于宽度W106B2，但不以此为限。上述长度与宽度的关系仅是举例说明发光面积的轮廓的示例性实施方式，但本揭露不以此为限
图1C为本揭露一实施例的显示设备点亮状态的局部示意图。在图1C中，显示设备100C类似于显示设备100A，其中图1A与图1C两实施例的差异主要在于像素单元点亮时的发光面积的轮廓。在图1C中，显示设备100C包括红色像素单元102C、绿色像素单元104C以及蓝色像素单元106C以及黑矩阵108C，其中红色像素单元102C、绿色像素单元104C以及蓝色像素单元106C被黑矩阵108C间隔开来。不过，在部分实施例中，黑矩阵108C可被省略。
显示设备100C点亮时，可由显微镜中观察到红色像素单元102C具有发光面积RC、绿色像素单元104C具有发光面积GC且蓝色像素单元106C具有发光面积BC。由图1C可知，绿色像素单元104C的发光面积GC可划分成子发光面积GC1与子发光面积GC2。在一实施例中，绿色像素单元104C的发光面积GC的大小可以为子发光面积GC1与子发光面积GC2的总和。在部分实施例中，红色像素单元102C的发光面积RC可以比绿色像素单元104C的发光面积GC更小。此外，红色像素单元102C的发光面积RC可以比蓝色像素单元106C的发光面积BC更大。在部分实施例中，发光面积RC、发光面积GC与发光面积BC的比例可参照前述实施例的说明。举例而言，发光面积GB与发光面积RB的比值(发光面积GB/发光面积RB)例如可在1.02至2.90的范围或是在1.37到2.07的范围。发光面积GB与发光面积BB(发光面积GB/发光面积BB)的比值例如可在1.68至3.29的范围，或是在1.71至2.35的范围。发光面积RB与发光面积BB(发光面积RB/发光面积BB)的比值例如可在1.02至1.84的范围，或是在1.03至1.37的范围，但不以此为限。
图2A为本揭露一实施例的显示设备的局部剖面示意图，其中图2A的剖面结构示意性的呈现出显示设备的部分构件。显示设备200A例如可包括红色像素单元202A、绿色像素单元204A、蓝色像素单元206A、黑矩阵208A与基板210，且红色像素单元202A、绿色像素单元204A、蓝色像素单元206A与黑矩阵208A都配置于基板210的第一侧SA。
显示设备200A的红色像素单元202A例如包括发光组件E202A、光转换组件Q202A以及彩色滤光件C202A，其中发光组件E202A发出光线R202，光线R202由发光组件E202A发出之后可接着通过光转换组件Q202A与彩色滤光件C202A，且光线R202在通过光转换组件Q202A时转换成红光。在一些实施例中，通过光转换组件Q202A后的光线可能含有部分未被光转换组件Q202A转换的蓝光。此时,彩色滤光件C202A可以将未被光转换组件Q202A转换的蓝光过滤掉或抑制。因此，红色像素单元202A发出的像素光L202为红光或红光含有少部分的蓝光。也就是，像素光L202为纯色的红光或是红光带有少部分漏蓝光，其中纯色的红光可举例为符合国际电信联盟无线电通信部门BT.2020(ITU-R Recommendation BT.2020)制定的色彩标准中的红色。
显示设备200A的绿色像素单元204A例如包括发光组件E204A、光转换组件Q204A以及彩色滤光件C204A，其中发光组件E204A发出光线R204，光线R204由发光组件E204A发出之后可接着通过光转换组件Q204A与彩色滤光件C204A，且光线R204在通过光转换组件Q204A时转换成绿光。在一些实施例中，通过光转换组件Q202A后的光线可能含有含有部分未被光转换组件Q204A转换的蓝光。此时,彩色滤光件C204A可以将未被光转换组件Q204A转换的蓝光过滤或吸收。因此，绿色像素单元204A发出的像素光L204为绿光或绿光含有少部分的蓝光。也就是，像素光L204为纯色的绿光或是绿光带有少部分漏蓝光，其中纯色的绿光可举例为国际电信联盟无线电通信部门BT.2020(ITU-R Recommendation BT.2020)制定的色彩标准中的绿色。
蓝色像素单元206A包括发光组件E206A以及彩色滤光件C206A，其中发光组件E206A发出光线R206，且光线R206由发光组件E206A发出后可接着通过彩色滤光件C206A。在一些实施例中，彩色滤光件C206A可为透明填充组件、或可为具有散射粒子的填充组件，但不在此限。更进一步，彩色滤光件C206A可依光学要求调整而可以全部填满、局部或部分填满黑矩阵208A定义出来的开口AB。例如图2A中，开口AB中，彩色滤光件C206A并未填满整个开口AB。在一些实施例中，通过彩色滤光件C206A的光线R206亦有可能被彩色滤光件C206A过滤或吸收。如此，蓝色像素单元206A发出的像素光L206为蓝光。
发光组件E202A、发光组件E204A与发光组件E206A各自可以是有机发光组件、微发光二极管等组件，但不限于此。红色像素单元202A的光转换组件Q202A与绿色像素单元204A的光转换组件Q204A例如可将短波长的光线转换成长波长的光线以达到光转换作用。光转换组件Q202A与光转换组件Q204A可由基质材料与散布于基质材料中的光转换材料构成，其中基质材料包括有机透明材料，而光转换材料包括荧光材料、磷光材料、量子点材料、其他适合的材料、或上述材料的组合，但不限于此。光转换组件Q202A与光转换组件Q204A的材料为量子点材料时，光转换组件Q202A与光转换组件Q204A可基于量子点材料的选择(例如粒径尺寸的调整)而发出红光、绿光、蓝光、或其他颜色的光。举例来说，量子点材料可用于将蓝光或紫外光等短波长的光线转换成红光、黄光、绿光等较长波长的光线。在部分实施例中，发光组件E202A与发光组件E204A所发出的光线R202与光线R204可以为蓝光或是紫外光，而发光组件E206A发出的光线R206例如为蓝光。
红色像素单元202A的彩色滤光件C202A例如为红色滤光件，其材质包括光阻材料或油墨材料。绿色像素单元204A的彩色滤光件C204A例如为绿色滤光件，其材质包括光阻材料或油墨材料。蓝色像素单元206A的彩色滤光件C206A例如为蓝色滤光件，其材质包括光阻材料或油墨材料或透明填充组件或加有散射粒子的填充组件。在部分的实施例中，彩色滤光件C206A可以是透明材料，其允许发光组件E206A的光线R206穿过而不提供色彩滤光作用。在可替代的实施例中，彩色滤光件C206A中亦可掺杂有散射粒子，以发散来自发光组件E206A的光线R206。另外，光转换组件Q202A与光转换组件Q204A内也可掺杂散射粒子。在一些实施例中，散射粒子的材质可以包括TiO2或含有钛(Ti),锆(Zr),铝(Al),铟(In),锌(Zn),锡(Sn),锑(Sb),硅(Si),金(Au),银(Ag),铜(Cu),铂(Pt),铁(Fe),钴(Co),镍(Ni),及锰(Mn)等。
在图2A中，发光组件E202A、发光组件E204A与发光组件E206A示意性的以矩形图案表示，但发光组件E202A、发光组件E204A与发光组件E206A的具体结构会因不同实施方式而有所不同。另外，图2A仅示意的表示出发光组件E202A、发光组件E204A与发光组件E206A相对于其他构件的配置位置以表现出光线R202、R204与R206，而并未直接呈现出实际的配置。在图2A中，配置于基板210的第一侧SA的黑矩阵208A形成开口AR、AG与AB。红色像素单元202A的彩色滤光件C202A与光转换组件Q202A配置于开口AR中，且彩色滤光件C202A设置于光转换组件Q202A与基板210之间。另外，红色像素单元202A的彩色滤光件C202A与光转换组件Q202A都配置于发光组件E202A与基板210之间。绿色像素单元204A的彩色滤光件C204A与光转换组件Q204A配置于开口AG中，且彩色滤光件C204A设置于光转换组件Q204A与基板210之间。另外，绿色像素单元204A的彩色滤光件C204A与光转换组件Q204A都配置于发光组件E204A与基板210之间。蓝色像素单元206A的彩色滤光件C206A配置于开口AB中，且蓝色像素单元206A的彩色滤光件C206A配置于发光组件E206A与基板210之间。另外，显示设备200A可包括保护层PV，其覆盖光转换组件Q202A、光转换组件Q204A与光转换组件Q206A。在一些实施例中，彩色滤光件C202A与光转换组件Q202A彼此堆栈且两者的整体厚度可以大于黑矩阵208A的厚度，和/或彩色滤光件C204A与光转换组件Q204A彼此堆栈且两者的整体厚度可以大于黑矩阵208A的厚度，但不以此为限。在另外一些实施例中，彩色滤光件C202A与光转换组件Q202A的整体厚度可以小于黑矩阵208A的厚度，和/或彩色滤光件C204A与光转换组件Q204A的整体厚度可以小于黑矩阵208A的厚度。
在一实施例中，红色像素单元202A的发光面积RD、绿色像素单元204A的发光面积GD与蓝色像素单元206A的发光面积BD可理解为红色像素单元202A、绿色像素单元204A与蓝色像素单元206A点亮时，在基板210的第二侧SB观察到的发光区域的尺寸。由图2A可知，黑矩阵208A围绕红色像素单元202A、绿色像素单元204A与蓝色像素单元206A，且黑矩阵208A具有遮蔽光线的作用。因此，在其他实施例中，红色像素单元202A的发光面积RD、绿色像素单元204A的发光面积GD与蓝色像素单元206A的发光面积BD也可分别理解为黑矩阵208A对应于红色像素单元202A在基板210第一侧SA处的开口AR的尺寸、黑矩阵208A对应于绿色像素单元204A在基板210第一侧SA处的开口AG的尺寸以及黑矩阵208A对应于蓝色像素单元206A在基板210第一侧SA处的开口AB的尺寸。上述两种发光面积的定义都包含于本揭露的范围中。
随着不同的应用，显示设备200A的显示效果可能会受到指定。在部分实施例中，显示设备200A所举例显示的白色点在CIE1931色度系统中的X坐标可能指定为0.273±0.020，且Y坐标可能指定为0.275±0.020。在一些应用中，红色光的峰值波长可设定为630±20纳米(nm)，绿色光的峰值波长可设定为532±20纳米(nm)，且蓝色光的峰值波长可设定为450±20纳米(nm)，但不以此为限。另外，为了达到白色点在CIE1931色度系统中的X坐标为0.273±0.020，且Y坐标为0.275±0.020，红色光(例如像素光L202)的目标辐射量权重百分比(light intensity ratio)例如设定为20％，绿色光(例如像素光L204)的目标辐射量权重百分比例如设定为29％，而蓝色光(例如像素光L206)的目标辐射量权重百分比例如设定为51％。
在本实施例中，像素光L202、像素光L204与像素光L206分别源自于发光组件E202A的光线R202、发光组件E204A的光线R204与发光组件E206A的光线R206，但发光组件E202A、发光组件E204A与发光组件E206A具有大致相近或是甚至相同的发光效能，因此光线R202、光线R204与光线R206对不同色光的辐射量权重百分比的影响可以忽略。不过，像素光L202的辐射量可能受到光转换组件Q202A的转换效率与彩色滤光件C202A的穿透率影响，像素光L204的辐射量可能受到光转换组件Q204A的转换效率与彩色滤光件C204A的穿透率影响，而像素光L206的辐射量可能受到彩色滤光组件C206A的穿透率影响。因此，为了达到目标辐射量权重百分比，各色光的辐射量权重百分比可依照以下公式来设计：(设计辐射量权重百分比)正比于(目标辐射量权重百分比)/(光转换组件的转换效率×彩色滤光件的穿透率)。
在一些实施例中，各色光的辐射量与各色光的发光面积成正比，因此上述公式所得到的设计辐射量权重百分比可作为设计各色光的发光面积比例的参数。在此，对于彩色滤光件与光转换组件彼此堆栈的像素单元，彩色滤光件的穿透率例如可定义成光线穿过光转换组件之后的光强度与光线穿过光转换组件之后再进一步穿过彩色滤光件的光强度的比值，但也可采用业界已知的其他定义方式而定义穿透率。
在一些实施例中，红色像素单元202A中的光转换组件Q202A的光转换效率(External Quantum Efficiency,EQE)约为24％～39％，而绿色像素单元204A中的光转换组件Q204A的光转换效率约为20％～35％。红色像素单元202A中的彩色滤光组件C202A的穿透率约为90％，而绿色像素单元204A中的彩色滤光组件C204A的穿透率约为85％。同时，蓝色像素单元206A的彩色滤光组件C206A的穿透率约为90％。将上述彩色滤光件的穿透率与光转换组件的光转换效率代入公式：(设计辐射量权重百分比)正比于(目标辐射量权重百分比)/(光转换组件的转换效率×彩色滤光件的穿透率)，即可得出为了达到目标辐射量权重百分比时，各色像素单元的设计辐射量权重百分比，以作为设计与制造用的参数。举例而言，为了达到红色光、绿色光与蓝色光的目标辐射量权重百分比分别落在20％、29％与51％以呈现在CIE1931色度系统中的X坐标为0.273±0.020，且Y坐标为0.275±0.020的白色点，将上述数值代入公式后可得到，红色像素单元202A的设计辐射量权重百分比约在58％～94％，绿色像素单元204A的设计辐射量权重百分比约在96％～168％，且蓝色像素单元206A的设计辐射量权重百分比约在51％～57％。将不同色像素单元的设计辐射量权重百分比相除则可作为不同色像素单元的发光面积比值。因此，为了达到红色光、绿色光与蓝色光的辐射量权重百分比落在20％、29％与51％以呈现在CIE1931色度系统中的X坐标为0.273±0.020，且Y坐标为0.275±0.020的白色点，绿色像素单元204A的发光面积GD与红色像素单元202A的发光面积RD的比值(绿色像素单元204A的发光面积GD/红色像素单元202A的发光面积RD)例如在1.02至2.90的范围；绿色像素单元204A的发光面积GD与蓝色像素单元206A的发光面积BD的比值(绿色像素单元204A的发光面积GD/蓝色像素单元206A的发光面积BD)例如在1.68至3.29的范围；和/或红色像素单元202A的发光面积RD与蓝色像素单元206A的发光面积BD的比值(红色像素单元202A的发光面积RD/蓝色像素单元206A的发光面积BD)在1.02至1.84的范围。
在一些实施例中，红色像素单元202A中的光转换组件Q202A的光转换效率约为32％～39％，而绿色像素单元204A中的光转换组件Q204A的光转换效率约为28％～35％。红色像素单元202A中的彩色滤光组件C202A的穿透率约为90％，而绿色像素单元204A中的彩色滤光组件C204的穿透率约为85％。同时，蓝色像素单元206A的彩色滤光组件C206A(或填充组件)的穿透率约为92％。将上述彩色滤光件的穿透率与光转换组件的光转换效率代入公式：(设计辐射量权重百分比)正比于(目标辐射量权重百分比)/(光转换组件的转换效率×彩色滤光件的穿透率)，可计算出红色光、绿色光与蓝色光的目标辐射量权重百分比落在20％、29％与51％时，各色光的设计辐射量权重百分比，以作为设计与制造用的参数。举例而言，为了达到红色光、绿色光与蓝色光的辐射量权重百分比落在20％、29％与51％以呈现在CIE1931色度系统中的X坐标为0.273±0.020，且Y坐标为0.275±0.020的白色点，红色像素单元202A的设计辐射量权重百分比约在58％～70％，绿色像素单元204A的设计辐射量权重百分比约在96％～120％，而蓝色像素单元206A的设计辐射量权重百分比约在51％～56％。将不同色像素单元的设计辐射量权重百分比相除，则可作为不同色像素单元的发光面积比值。具体而言，为了达到红色光、绿色光与蓝色光的辐射量权重百分比落在20％、29％与51％以呈现在CIE1931色度系统中的X坐标为0.273±0.020，且Y坐标为0.275±0.020的白色点，绿色像素单元204A的发光面积GD与红色像素单元202A的发光面积RD的比值(绿色像素单元204A的发光面积GD/红色素单元202A的发光面积RD)例如在1.37至2.07的范围；绿色像素单元204A的发光面积GD与蓝色像素单元206A的发光面积BD的比值(绿色像素单元204A的发光面积GD/蓝色像素单元206A的发光面积BD)例如在1.71至2.35的范围；和/或红色像素单元202A的发光面积RD与蓝色像素单元206A的发光面积BD的比值(红色像素单元204A的发光面积RD/蓝色像素单元206A的发光面积BD)在1.03至1.37的范围。
上述范围数值仅是举例说明之用，本揭露无意排除其他面积比例的具体实施方式。另外，发光面积RA、发光面积GA与发光面积BA的轮廓并不限于矩形，而可以是其他任意的形状。
图2B为显示设备的局部剖面示意图，其中图2B的剖面结构示意性的呈现出显示设备的部分构件。显示设备200B相似于显示设备200A，因此两实施例中采用相同的组件符号表是相同的构件。具体而言，显示设备200B包括红色像素单元202B、绿色像素单元204B、蓝色像素单元206A、黑矩阵208B与基板210。红色像素单元202B包括发光组件E202A、光转换组件Q202A以及彩色滤光件C202B，绿色像素单元204B包括发光组件E204A、光转换组件Q204A以及彩色滤光件C204B，而蓝色像素单元206A包括发光组件E206A以及彩色滤光件C206A。红色像素单元202B、绿色像素单元204B与蓝色像素单元206A的发光面积大小关系可参照前述实施例，而不另描述。在本实施例中，制作彩色滤光件C202B时可同时于基板210上制作周边部分C202B1，且制作彩色滤光件C204B时可同时于基板210上制作周边部分C204B1。周边部分C202B1可设置在彩色滤光件C202B的周边，且周边部分C204B1可设置在彩色滤光件C204B的周边。同时，周边部分C204B1可与周边部分C202B1堆栈在一起以构成黑矩阵208B。
图2C为显示设备的局部剖面示意图，其中图2C的剖面结构示意性的呈现出显示设备的部分构件。显示设备200C相似于显示设备200A，因此两实施例中采用相同的组件符号表是相同的构件。具体而言，显示设备200C包括红色像素单元202A、绿色像素单元204A、蓝色像素单元206A与基板210，且显示设备200C不同于显示设备200A之处主要在于，显示设备200C不包括黑矩阵。
在本实施例中，红色像素单元202A的彩色滤光件C202A的宽度可以大于光转换组件Q202A的宽度，而绿色像素单元204A的彩色滤光件C204A的宽度可以大于光转换组件Q204A的宽度。在部分实施例中，光转换组件Q202A的边缘与彩色滤光件C202A的边缘之间的距离DW可以大致为1微米(μm)至5微米(μm)。相似的，光转换组件Q204A的边缘与彩色滤光件C204A的边缘之间的距离也可大致为1微米(μm)至5微米(μm)。在一些实施例中，光转换组件Q202A与光转换组件Q204A可以具有倾斜侧壁，且倾斜侧壁与其底下的彩色滤光件的顶面构成内角为锐角夹角，其中侧壁倾斜角度可大致为40度至80度或是60度至85度。不过，上述数值仅是举例说明之用，并无意用于限制显示设备200C的具体设计。
图3A为本揭露一实施例的显示设备的局部剖面示意图。在图3A中，显示设备300A包括红色像素单元302A、绿色像素单元304A、蓝色像素单元306A、黑矩阵308A、基板312A以及基板314A。红色像素单元302A、绿色像素单元304A、蓝色像素单元306A与黑矩阵308A都设置在基板312A与基板314A之间。红色像素单元302A包括发光组件E302A、光转换组件Q302A以及彩色滤光件C302A，绿色像素单元304A包括发光组件E304A、光转换组件Q304A以及彩色滤光件C304A，且蓝色像素单元306A包括发光组件E306A以及填充组件F306A。在本实施例中，发光组件E302A、发光组件E304A与发光组件E306A都配置于基板312A上，而黑矩阵308A、光转换组件Q302A、彩色滤光件C302A、光转换组件Q304A、彩色滤光件C304A以及填充组件F306A都配置于基板314A上。基板314A上更设置有保护层PV1A以覆盖光转换组件Q302A、彩色滤光件C302A、光转换组件Q304A、彩色滤光件C304A以及填充组件F306A。其中，保护层PV1A亦可用以保护光转换组件阻决水氧问题。基板312A上更设置有保护层PV2A以覆盖发光组件E302A、发光组件E304A以及发光组件E306A。另外，基板312A与基板314A可通过黏着层SLA彼此贴附在一起，其中保护层PV1A与保护层PV2A接触黏着层SLA的相对两表面。在部分实施例中，保护层PV2A可包括复合叠层PV2A1与覆盖层PVA2，其中复合叠层PV2A1为有机绝缘层、无机绝缘层等依次堆栈而成的叠层，而覆盖层PV2A2覆盖复合叠层PV2A1。在其他实施例中，保护层PV2A可为单层或是由更多膜层堆栈而成。
发光组件E302A包括主动组件TA与发光单元ELA，其中发光单元ELA包括发光层OLA以及两电极E1A与E2A且发光层OLA夹于电极E1A与电极E2A之间。发光组件E304A包括主动组件TB与发光单元ELB，其中发光单元ELB包括发光层OLB以及两电极E1B与E2B且发光层OLB夹于电极E1B与电极E2B之间。发光组件E306A包括主动组件TC与发光单元ELC，其中发光单元ELC包括发光层OLC以及两电极E1C与E2C且发光层OLC夹于电极E1C与电极E2C之间。在本实施例中，电极E1A、电极E1B与电极E1C分别连接至主动组件TA、主动组件TB与主动组件TC，且彼此不相连，也就是说电极E1A、电极E1B与电极E1C是可为有机发光组件的阳极或微发光二极管的阳极或阴极，但不以此为限。发光组件E302A、发光组件E304A以及发光组件E306A发出的光线沿着远离主动组件TA、主动组件TB与主动组件TC而朝向基板314A发出的光学路径行进，且显示设备300A的显示光线是由基板314A射出至外部，因此发光组件E302A、发光组件E304A以及发光组件E306A是顶部发光形式的发光组件。
基板312A上设置有像素定义层PDL，其围绕于电极E1A、电极E1B与电极E1C的周边以将电极E1A、电极E1B与电极E1C彼此分隔并确保发光组件E302A、发光组件E304A与发光组件E306A彼此可独立发光也就是形成各自独立的子像素。另外，发光层OLA、发光层OLB与发光层OLC可以由连续的发光材料层OL构成且不限制为单一层。也就是说，发光材料层OL可由至少一层功能层所构成。若以电路的连接关系来看，则例如是发光单元ELA、发光单元ELB、发光单元ELC中的二个以上可成串联关系,但不以此限制，其目的是为使发光单元ELA、发光单元ELB、发光单元ELC等发光组件可以提供出最大的亮度设计,但不以此为限。且电极E2A、电极E2B与电极E2C可例如由连续的电极材料层EE构成。电极材料层EE可以沿着发光材料层OL设置，且发光材料层OL可覆盖像素定义层PDL。电极E2A、电极E2B与电极E2C例如可以为透光的电极材料,例如镁银合金(MgAg)、铟锡氧化物(ITO)、氧化锌(ZnO)等薄层但不在此限制,使光可以通过朝向基板314A的光路径发射。在本实施例中，发光材料层OL接触电极E1A的部分可视为发光层OLA，发光材料层OL接触电极E1B的部分可视为发光层OLB，且发光材料层OL接触电极E1C的部分可视为发光层OLC。发光材料层OL的材质包括有机发光材料。在部分实施例中，发光材料层OL可以包括多层材料，例如空穴注入层、空穴传输层、主动层、电荷产生层(charge generation layer)、电子传输层与电子注入层等，但不以此为限。另外，基板312A上可进一步设置有辅助电极AE，其设置于像素定义层PDL上且与电极材料层EE电性连接。在部分实施例中，像素定义层PDL与辅助电极AE的设置位置可在显示设备300A的厚度方向上重叠黑矩阵308A。
在基板314A上，彩色滤光件C302A设置于基板314A与光转换组件Q302A之间，且彩色滤光件C304A设置于基板314A与光转换组件Q304A之间。彩色滤光件C302A的滤光波长可对应于光转换组件Q302A的转换波长，且彩色滤光件C304A的滤光波长可对应于光转换组件Q304A的转换波长。举例来说，光转换组件Q302A适于将蓝光或紫外光转换成红光，则彩色滤光件C302A为红色滤光层。另外，光转换组件Q304A适于将蓝光或紫外光转换成绿光，则彩色滤光件C304A为绿色滤光层。在本实施例中，彩色滤光件C302A与彩色滤光件C304A的材质例如包括光阻材料，而光转换组件Q302A与光转换组件Q304A的材质包括光阻材料及分散于光阻材料中的量子点材料、油墨材料与分散于油墨材料中的量子点材料或喷墨材料与分散于喷墨材料中的量子点材料,但不以此为限制。光转换组件Q302A与光转换组件Q304A的光阻材料可以是透明有机材料。因此，彩色滤光件C302A、彩色滤光件C304A、光转换组件Q302A与光转换组件Q304A可采用黄光方式制作或喷墨方式制作。另外，填充组件F306A也可采用黄光方式制作或喷墨方式制作，但不以此为限。在部分实施例中，填充组件F306A可包括透光材质，其具有良好的可见光穿透率，以允许发光组件E306A发出的光线穿透。另外，填充组件F306A、光转换组件Q302A与光转换组件Q304A中可散布有散射粒子，其中散射粒子的材质包括TiO2，但不以此为限。
红色像素单元302A、绿色像素单元304A与蓝色像素单元306A的布局方式可类似于前述实施例的描述。也就是说，显示设备300A点亮时，可在光学显微镜下观察红色像素单元302A的发光面积RB比绿色像素单元304B的发光面积GB更小且比蓝色像素单元306A的BB发光面积更大,可参考图1A,图1B,图1C。
图3B为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图3B的显示设备300B大致相同于图3A的显示设备300A，因此以下主要描述两实施例的差异之处。显示设备300B包括红色像素单元302A、绿色像素单元304A与蓝色像素单元306B。红色像素单元302A包括发光组件E302A、光转换组件Q302A与彩色滤光件C302A，绿色像素单元304A包括发光组件E304A、光转换组件Q304A与彩色滤光件C304A，而蓝色像素单元306B包括发光组件E306A与填充组件F306B。此实施例中，红色像素单元302A以及绿色像素单元304A都与图3A的显示设备300A的对应组件相同，而蓝色像素单元306B的发光组件E306A与图3A的显示设备300A的对应组件相同，因此，在这些实施例中这些组件沿用相同的标号。另外，显示设备300B的黑矩阵308B包括设置于基板314A上的子矩阵308B1与子矩阵308B2，且填充组件F306B包括第一填充层F306B1与第二填充层F306B2。子矩阵308B1用以分隔彩色滤光件C302A、彩色滤光件C304A与第一填充层F306B1，而子矩阵308B2用以分隔光转换组件Q302A、光转换组件Q304A与第二填充层F306B2。在本实施例中，子矩阵308B1位于子矩阵308B2与基板314A之间，且子矩阵308B1的宽度W308B1大于子矩阵308B2的宽度W308B2。另外，子矩阵308B2可以具有梯形形状，而子矩阵308B1可具有大致矩形形状。
图3C为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图3C的显示设备300C大致相同于图3A的显示设备300A，因此以下主要描述两实施例的差异之处。显示设备300C包括红色像素单元302A、绿色像素单元304A与蓝色像素单元306A。红色像素单元302A包括发光组件E302A、光转换组件Q302A与彩色滤光件C302A，绿色像素单元304A包括发光组件E304A、光转换组件Q304A与彩色滤光件C304A，而蓝色像素单元306A包括发光组件E306A与填充组件F306A。此实施例中，红色像素单元302A、绿色像素单元304A以及蓝色像素单元306A与图3A的显示设备300A的对应组件相同，因此，在这些实施例中，这些组件沿用相同的标号。另外，显示设备300C的黑矩阵308C包括设置于基板314A上的子矩阵308C1与子矩阵308C2。子矩阵308C1用以分隔彩色滤光件C302A与彩色滤光件C304A，而子矩阵308C2用以分隔光转换组件Q302A、光转换组件Q304A与填充组件F306A。在本实施例中，子矩阵308C1位于子矩阵308C2与基板314A之间，且子矩阵308C1的宽度W308C1大于子矩阵308C2的宽度W308C2。另外，子矩阵308C1与子矩阵308C2都可以具有梯形形状。此外，子矩阵308C2的高度(厚度)H308C2可以齐平或甚至大于光转换组件Q302A的高度HQ302A(厚度)与光转换组件Q304A的高度HQ304A(厚度)。在部分实施例中，可使用喷墨装置将光转换材料滴入子矩阵308C2在基板314A上定义出来的凹槽，之后再将光转换材料固化而构成光转换组件Q302A与光转换组件Q304A。由于子矩阵308C2具有足够高度，在喷墨程序中，光转换材料的液滴不会溢流而有助于降低不同光转换材料之间的污染。另外，在本实施例中，彩色滤光件C302A、彩色滤光件C304A与填充组件F306A也可选用喷墨的方式制作于子矩阵308C1所定义的开口中。
图3D为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图3D的显示设备300D大致相同于图3A的显示设备300A，因此以下主要描述两实施例的差异之处。显示设备300D包括红色像素单元302D、绿色像素单元304D与蓝色像素单元306A。红色像素单元302D包括发光组件E302A、光转换组件Q302A与彩色滤光件C302D，绿色像素单元304D包括发光组件E304A、光转换组件Q304A与彩色滤光件C304D，而蓝色像素单元306A包括发光组件E306A与填充组件F306A。此实施例中，红色像素单元302D的发光组件E302A与光转换组件Q302A、绿色像素单元304D的发光组件E304A与光转换组件Q304A以及蓝色像素单元306A整体都与图3A的显示设备300A的对应组件相同，因此，沿用相同的标号。另外，制作彩色滤光件C302D时使用相同材料制作周边部分PA1，且制作彩色滤光件C304D时使用相同材料制作周边部分PA2，其中显示设备300D的黑矩阵308D是由周边部分PA1与周边部分PA2堆栈而成。也就是说，黑矩阵308D的材质可相同于彩色滤光件C302D与彩色滤光件C304D。
图3E为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图3E的显示设备300E大致相同于图3D的显示设备300D，因此以下主要描述两实施例的差异之处。显示设备300E包括红色像素单元302D、绿色像素单元304D与蓝色像素单元306A。红色像素单元302D包括发光组件E302A、光转换组件Q302A与彩色滤光件C302D，绿色像素单元304D包括发光组件E304A、光转换组件Q304A与彩色滤光件C304D，而蓝色像素单元306A包括发光组件E306A与填充组件F306A。此实施例中，红色像素单元302D以及绿色像素单元304D都与图3D的显示设备300D的对应组件相同，而蓝色像素单元306A与图3A的显示设备300A的对应组件相同，因此，在这些实施例中这些组件沿用相同的标号。另外，显示设备300E的黑矩阵308E包括设置于基板314A上的子矩阵308E1与子矩阵308E2。子矩阵308E1用以分隔彩色滤光件C302D与彩色滤光件C304D，而子矩阵308E2用以分隔光转换组件Q302A与光转换组件Q304A。在本实施例中，子矩阵308E1位于子矩阵308E2与基板314A之间。制作彩色滤光件C302D与彩色滤光件C304D的过程中可一并制作周边部分PA1与周边部分PA2，且周边部分PA1与周边部分PA2彼此堆栈而构成子矩阵308E1。也就是说，子矩阵308E1大致上相同于图3D中的黑矩阵308D的堆栈。
图3F为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。显示设备300F包括红色像素单元302D、绿色像素单元304D与蓝色像素单元306A。红色像素单元302D包括发光组件E302A、光转换组件Q302A与彩色滤光件C302D，绿色像素单元304D包括发光组件E304A、光转换组件Q304A与彩色滤光件C304D，而蓝色像素单元306A包括发光组件E306A与填充组件F306A。此实施例中，红色像素单元302D以及绿色像素单元304D都与图3D的显示设备300D的对应组件相同，而蓝色像素单元306A与图3A的显示设备300A的对应组件相同，因此，在这些实施例中这些组件沿用相同的标号。另外，黑矩阵308F包括周边部分PA1、周边部分PA2与遮光材料BM。制作显示设备300F的彩色滤光件C302D与彩色滤光件C304D时，可同时制作周边部分PA1与周边部分PA2。另外，遮光材料BM例如位于周边部分PA1上且贯穿周边部分PA2。在本实施例中，黑矩阵308F的高度例如大于光转换组件Q302A的高度以及光转换组件Q304A的高度。因此，光转换组件Q302A以及光转换组件Q304A可选用喷墨方式制作，但不以此为限。在部分实施例中，光转换组件Q302A以及光转换组件Q304A可采用黄光的方式制作。
图3G为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图3G的显示设备300G大致相同于图3A的显示设备300A，因此以下主要描述两实施例的差异之处。显示设备300G包括红色像素单元302G、绿色像素单元304G与蓝色像素单元306G。红色像素单元302G包括发光组件E302A、光转换组件Q302A与彩色滤光件C302G，绿色像素单元304G包括发光组件E304A、光转换组件Q304A与彩色滤光件C304G，而蓝色像素单元306G包括发光组件E306A与填充组件F306G。此实施例中，红色像素单元302G的发光组件E302A与光转换组件Q302A、绿色像素单元304G的发光组件E304A与光转换组件Q304A以及蓝色像素单元306G的发光组件E306A都与图3A的显示设备300A的对应组件相同，因此，在这些实施例中这些组件沿用相同的标号。另外，显示设备300G的基板314A上并不设置有黑矩阵。显示设备300G的彩色滤光件C302G、彩色滤光件C304G与填充组件F306G彼此并列而无重叠。另外，光转换组件Q302A与光转换组件Q304A可采用黄光微影方式制作而独立的设置于彩色滤光件C302G与彩色滤光件C304G上。
图4A为本揭露一实施例的显示设备的局部剖面示意图。在图4A中，显示设备400A包括红色像素单元402A、绿色像素单元404A、蓝色像素单元406A、黑矩阵408A以及基板412A。红色像素单元402A、绿色像素单元404A、蓝色像素单元406A与黑矩阵408A都设置在基板412A上。也就是说，显示设备400A可以是单基板的装置。红色像素单元402A包括发光组件E402A、光转换组件Q402A以及彩色滤光件C402A，绿色像素单元404A包括发光组件E404A、光转换组件Q404A以及彩色滤光件C404A，且蓝色像素单元406A包括发光组件E406A以及填充组件F406A。基板412A上更设置有保护层PV3A以覆盖发光组件E402A、发光组件E404A以及发光组件E406A，且基板412A上更设置有保护层PV4A与保护层PV5A以覆盖光转换组件Q402A、彩色滤光件C402A、光转换组件Q404A、彩色滤光件C404A以及填充组件F406A。
发光组件E402A包括主动组件TA与发光单元ELA，其中发光单元ELA包括发光层OLA以及两电极E1A与E2A且发光层OLA夹于电极E1A与电极E2A之间。发光组件E404A包括主动组件TB与发光单元ELB，其中发光单元ELB包括发光层OLB以及两电极E1B与E2B且发光层OLB夹于电极E1B与电极E2B之间。发光组件E406A包括主动组件TC与发光单元ELC，其中发光单元ELC包括发光层OLC以及两电极E1C与E2C且发光层OLC夹于电极E1C与电极E2C之间。在本实施例中，电极E1A、电极E1B与电极E1C分别连接至主动组件TA、主动组件TB与主动组件TC，且彼此不相连。发光组件E402A、发光组件E404A以及发光组件E406A发出的光线是远离主动组件TA、主动组件TB与主动组件TC发出，且显示设备400A的显示光线是由保护层PV5A射出，因此发光组件E402A、发光组件E404A以及发光组件E406A是顶部发光形式的发光组件。
基板412A上还设置有像素定义层PDL，其围绕于电极E1A、电极E1B与电极E1C的周边以将电极E1A、电极E1B与电极E1C彼此分隔并确保发光组件E402A、发光组件E404A与发光组件E406A彼此可独立运作(例如发光)。另外，发光层OLA、发光层OLB与发光层OLC可以由连续的发光材料层OL构成，且电极E2A、电极E2B与电极E2C可例如由连续的电极材料层EE构成。电极材料层EE可以沿着发光材料层OL设置，且发光材料层OL可覆盖像素定义层PDL。发光材料层OL的材质包括有机发光材料。在部分实施例中，发光材料层OL可以包括多层材料，例如空穴注入层、空穴传输层、主动层、电子传输层与电子注入层等，但不以此为限。在部分实施例中，像素定义层PDL的设置位置可在显示设备400A的厚度方向上重叠黑矩阵408A。
彩色滤光件C402A设置于保护层PV4A与光转换组件Q402A之间，且彩色滤光件C404A设置于保护层PV4A与光转换组件Q404A之间。彩色滤光件C402A的滤光波长可对应于光转换组件Q402A的转换波长，且彩色滤光件C404A的滤光波长可对应于光转换组件Q404A的转换波长。举例来说，光转换组件Q402A适于将蓝光或紫外光转换成红光，则彩色滤光件C402A为可允许红光通过的红色滤光层。另外，光转换组件Q404A适于将蓝光或紫外光转换成绿光，则彩色滤光件C404A为可允许绿光通过的绿色滤光层。红色像素单元402A、绿色像素单元404A与蓝色像素单元406A的布局方式可类似于前述实施例的描述。也就是说，显示设备400A点亮时，可在光学显微镜下观察红色像素单元402A的发光面积比绿色像素单元404B的发光面积更小且比蓝色像素单元406B的发光面积更大。
显示设备400A的黑矩阵408A包括设置于基板412A上的子矩阵408A1与子矩阵408A2，且子矩阵408A1与子矩阵408A2彼此堆栈。子矩阵408A1用以分隔彩色滤光件C402A与彩色滤光件C404A，而子矩阵408A2用以分隔光转换组件Q402A与光转换组件Q404A。另外，填充组件F406A可直接接触子矩阵408A1与子矩阵408A2两者。在本实施例中，子矩阵408A1位于子矩阵408A2与保护层PV4A之间。在部分实施例中，子矩阵408A2可以先制作在基板412A上而后再将子矩阵408A1制作于子矩阵408A2上，且子矩阵408A2的宽度可以大于子矩阵408A1的宽度，但不以此为限。另外，子矩阵408A2可以具有远离基板412A渐缩的梯形形状，而子矩阵408A1可具有大致矩形形状。在一些实施例中，子矩阵408A1与子矩阵408A2的其中一者的厚度可大于光转换组件Q402A、光转换组件Q404A与填充组件F406A，而另一者没有，但不以此为限。
在部分实施例中，彩色滤光件C402A与彩色滤光件C404A的材质例如包括光阻材料，而光转换组件Q402A与光转换组件Q404A的材质包括光阻材料及分散于光阻材料中的量子点材料。因此，彩色滤光件C402A、彩色滤光件C404A、光转换组件Q402A与光转换组件Q404A可采用黄光方式制作。另外，填充组件F406A也可采用黄光方式制作，但不以此为限。在部分实施例中，填充组件F406A可包括透光材质，其具有良好的可见光穿透率，以允许发光组件E406A发出的光线穿透。在可替代的实施例中，填充组件F406A可以为蓝色滤光件，但不以此为限。另外，填充组件F406A、光转换组件Q402A与光转换组件Q404A中可散布有散射粒子，其中散射粒子的材质包括TiO2，但不以此为限。
在另一部分实施例中，光转换组件Q402A与光转换组件Q404A可采用喷墨方式制作。举例而言，在基板412A上制作出子矩阵408A2后，可使用喷墨装置将光转换材料滴入子矩阵408A2在基板412A上定义出来的凹槽，之后再将光转换材料固化而构成光转换组件Q402A与光转换组件Q404A。子矩阵408A2由保护层PV3A表面远离基板412A凸起，如此，光转换材料的液滴在喷墨程序中不会溢流而有助于降低不同光转换材料之间的混染。光转换材料固化而构成光转换组件Q402A与光转换组件Q404A之后，可于子矩阵408A2上制作子矩阵408A1。并且，可接着采用喷墨装置将彩色滤光材料滴入子矩阵408A1在基板412A上定义出来的凹槽，并且将填充材料滴入子矩阵408A1与子矩阵408A2在基板412A上定义出来的凹槽。之后，将彩色滤光材料与填充材料固化后即可形成彩色滤光件C402A、彩色滤光件C404A与填充组件F406A。在一些实施例中，子矩阵408A1的顶表面T408A可以比彩色滤光件C402A的顶表面T402A、彩色滤光件C404A的顶表面T404A与填充组件F406A的顶表面T406A更远离基板412A，或是子矩阵408A1的顶表面T408A、彩色滤光件C402A的顶表面T402A、彩色滤光件C404A的顶表面T404A与填充组件F406A的顶表面T406A中的任两者或多者或全部可以共面。在一些实施例中，子矩阵408A2远离基板412A的顶表面可比光转换组件Q402A远离基板412A的顶表面更远离基板412A，且也可比光转换组件Q404A远离基板412A的顶表面更远离基板412A。另外，光转换组件Q402A与光转换组件Q404A的顶表面可与基板412A相距不同距离，且光转换组件Q402A的顶表面与光转换组件Q404A的顶表面中较远离基板412A的顶表面可以相较于子矩阵408A2远离基板412A的顶表面更接近基板412A。
图4B为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图4B的显示设备400B大致相同于图4A的显示设备400A，因此以下主要描述两实施例的差异之处。在图4B中，显示设备400B包括红色像素单元402A、绿色像素单元404A与蓝色像素单元406A。红色像素单元402A包括发光组件E402A、光转换组件Q402A与彩色滤光件C402A，绿色像素单元404A包括发光组件E404A、光转换组件Q404A与彩色滤光件C404A，而蓝色像素单元406A包括发光组件E406A与填充组件F406A。另外，显示设备400B的黑矩阵408B包括依序堆栈于基板412A上的子矩阵408B1、子矩阵408B2与子矩阵408B3。在制作显示设备400B时，可利用黄光的方式先将子矩阵408B1制作在保护层PV3A上，再将光转换组件Q402A、光转换组件Q404A以及填充组件F406A的第一填充层F406A1制作在子矩阵408B1定义出来的开口中，其中光转换组件Q402A、光转换组件Q404A以及第一填充层F406A1彼此间隔开来。在一些实施例中，光转换组件Q402A、光转换组件Q404A以及第一填充层F406A1可在黑矩阵408B所在位置处彼此重叠。之后，于子矩阵408B1上制作子矩阵408B2，且子矩阵408B2包括依序堆栈于子矩阵408B1上的矩阵部SM1与矩阵部SM2。子矩阵408B2的矩阵部SM1填充光转换组件Q402A、光转换组件Q404A以及第一填充层F406A之间的间隔，而子矩阵408B2的矩阵部SM2构成了相对于光转换组件Q402A、光转换组件Q404A以及第一填充层F406A1远离基板412A凸出的结构。接着，将彩色滤光件C402A、彩色滤光件C404A与填充组件F406A的第二填充层F406A2制作于子矩阵408B2的矩阵部SM2所定义出来的开口中，再于子矩阵408B2上制作子矩阵408B3，使子矩阵408B3填充于彩色滤光件C402A、彩色滤光件C404A与第二填充层F406A2之间。不过，在其他实施例中，第二填充层F406A2也可省略。在部分实施例中，子矩阵408B1与矩阵部SM2具有越远离基板412A越窄的梯形形状，而子矩阵408B3与矩阵部SM1具有越远离基板412A越宽的梯形形状，但不以此为限。另外，在一些实施例中，子矩阵408B1、子矩阵408B2与子矩阵408B3可以都采用黄光的方式制作于基板412A上。
图4C为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图4C的显示设备400C大致相同于图4A的显示设备400A，因此以下主要描述两实施例的差异之处。图4C的显示设备400C包括红色像素单元402C、绿色像素单元404C与蓝色像素单元406A。红色像素单元402C包括发光组件E402A、光转换组件Q402A与彩色滤光件C402C，绿色像素单元404C包括发光组件E404A、光转换组件Q404A与彩色滤光件C404C，而蓝色像素单元406A包括发光组件E406A与填充组件F406A。另外，显示设备400C的黑矩阵408C包括子矩阵408B1与子矩阵408C2。子矩阵408B1类似于图4B中的子矩阵408B1，其设置于保护层PV3A上，且位在光转换组件Q402A、光转换组件Q404A以及填充组件F406A的第一填充层F406A1之间。在本实施例中，制作彩色滤光件C402C时使用相同材料制作周边部分PA1，且制作彩色滤光件C404C时使用相同材料制作周边部分PA2，其中子矩阵408C2是由周边部分PA1与周边部分PA2堆栈而成。也就是说，子矩阵408C2的材质可相同于彩色滤光件C402C与彩色滤光件C404C。在部分实施例中，周边部分PA2可填充于光转换组件Q402A、光转换组件Q404A以及第一填充层F406A1之间的间隙，但不以此为限。
图4D为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图4C的显示设备400D大致相同于图4A的显示设备400A，因此以下主要描述两实施例的差异之处。图4D的显示设备400D包括红色像素单元402D、绿色像素单元404A与蓝色像素单元406A。红色像素单元402D包括发光组件E402A、光转换组件Q402A与彩色滤光件C402D，绿色像素单元404A包括发光组件E404A、光转换组件Q404A与彩色滤光件C404A，而蓝色像素单元406A包括发光组件E406A与填充组件F406A。另外，显示设备400D的黑矩阵408D包括子矩阵408B1、子矩阵408B2以及周边部分PA1，其中子矩阵408B1、子矩阵408B2大致相同于图4B中的子矩阵408B1与子矩阵408B2，而周边部分PA1大致相同于图4B中的周边部分PA1。具体来说，子矩阵408B1配置于保护层PV3A上，子矩阵408B2堆栈于子矩阵408B1上，而周边部分PA1则堆栈于子矩阵408B2上。在制作彩色滤光件C402D时可一并制作周边部分PA1而彩色滤光件C404A与填充组件F406A的第二填充层F406A2可直接接触周边部分PA1。子矩阵408B2包括依序堆栈于子矩阵408B1上的矩阵部SM1与矩阵部SM2，其中矩阵部SM1填充光转换组件Q402A、光转换组件Q404A以及第一填充层F406A1之间的间隔，而矩阵部SM2构成了相对于光转换组件Q402A、光转换组件Q404A以及填充组件F406A的第一填充层F406A1远离基板412A凸出的结构。
图4E为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图4E的显示设备400E大致相同于图4A的显示设备400A，因此以下主要描述两实施例的差异之处。图4E的显示设备400E包括红色像素单元402E、绿色像素单元404E与蓝色像素单元406E。红色像素单元402E包括发光组件E402A、光转换组件Q402E与彩色滤光件C402E，绿色像素单元404E包括发光组件E404A、光转换组件Q404E与彩色滤光件C404E，而蓝色像素单元406E包括发光组件E406A与填充组件F406E，其中发光组件E402A、发光组件E404A与发光组件E406A的具体结构与设计大致相同于图4A的实施例，因此不再重述。在本实施例中，显示设备400E不包括黑矩阵，因此光转换组件Q402E、光转换组件Q404E与填充组件F406E的第一填充层F406E1彼此相邻而设。彩色滤光件C402E堆栈于光转换组件Q402E上，彩色滤光件C404E堆栈于光转换组件Q404E上，且填充组件F406E的第二填充层F406E2堆栈于第一填充层F406E1上。彩色滤光件C402E、光转换组件Q402E、彩色滤光件C404E、光转换组件Q404E与填充组件F406E可例如采用黄光方式制作，因此显示设备400E虽不包括黑矩阵，但光转换组件Q402E与光转换组件Q404E的材料不会彼此混染，且彩色滤光件C402E与彩色滤光件C404E的材料不会彼此混染。在部分实施例中，彩色滤光件C402E、光转换组件Q402E、彩色滤光件C404E与光转换组件Q404E的材料与填充组件F406E彼此之间的间隔可由填充剂FM填充。另外，彩色滤光件C402E、光转换组件Q402E、彩色滤光件C404E与光转换组件Q404E的材料也不会与填充组件F406E的材料彼此污染。
图4F为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图4F的显示设备400F大致相同于图4A的显示设备400A，因此以下主要描述两实施例的差异之处。图4F的显示设备400F包括红色像素单元402F、绿色像素单元404F与蓝色像素单元406A。红色像素单元402F包括发光组件E402A、光转换组件Q402A与彩色滤光件C402F，绿色像素单元404F包括发光组件E404A、光转换组件Q404A与彩色滤光件C404F，而蓝色像素单元406A包括发光组件E406A与填充组件F406A，其中光转换组件Q402A、光转换组件Q404A、发光组件E402A、发光组件E404A、发光组件E406A与填充组件F406A的具体结构与设计大致相同于图4A的实施例，因此不再重述。另外，显示设备400F还包括黑矩阵408F，且黑矩阵408F的结构设计大致相同于图4A的子矩阵408A1。
在本实施例中，光转换组件Q402A、光转换组件Q404A与填充组件F406A的第一填充层F406A1可由黑矩阵408F分隔开来，而彩色滤光件C402F、彩色滤光件C404F与填充组件F406A的第二填充层F406A2则彼此相邻设置。也就是说，彩色滤光件C402F、彩色滤光件C404F与填充组件F406A的第二填充层F406A2彼此在侧壁上接触。另外，彩色滤光件C402F、彩色滤光件C404F与填充组件F406A的第二填充层F406A2彼此的交界例如位于黑矩阵408F上。在部分实施例中，彩色滤光件C402F、彩色滤光件C404F与填充组件F406A的第二填充层F406A2彼此的交界为倾斜交界，其相对于基板412A的法线方向倾斜。在部分实施例中，彩色滤光件C402F与彩色滤光件C404F之间的交界B1呈现出越远离基板412A越接近彩色滤光件C402F的中心倾斜，而彩色滤光件C404F与第二填充层F406A2之间的交界B2呈现出越远离基板412A越接近第二填充层F406A2的中心倾斜。如此一来，绿色像素单元404F的彩色滤光件C404F具有越远离基板412A越宽的梯形形状，但不以此为限。
图5A为本揭露另一实施例的显示设备的局部剖面示意图。显示设备500A包括红色像素单元502A、绿色像素单元504A、蓝色像素单元506A与黑矩阵508A，且红色像素单元502A、绿色像素单元504A、蓝色像素单元506A与黑矩阵508A都配置于基板512A与基板514A之间。红色像素单元502A包括发光组件E502A、光转换组件Q502A与彩色滤光件C502A，且光转换组件Q502A配置于发光组件E502A与彩色滤光件C502A之间。绿色像素单元504A包括发光组件E504A、光转换组件Q504A与彩色滤光件C504A，且光转换组件Q504A配置于发光组件E504A与彩色滤光件C504A之间。蓝色像素单元506A包括发光组件E506A与填充组件F506A，且填充组件F506A配置于发光组件E502A与基板512A之间。在图5A中，显示设备500A还可包括保护层PV6A与保护层PV7A。发光组件E502A、发光组件E504A与发光组件E506A配置于保护层PV6A与基板514A之间，而光转换组件Q502A、光转换组件Q504A、彩色滤光件C502A、彩色滤光件C504A与填充组件F506A配置于保护层PV7A与保护层PV6A之间。此外，保护层PV7A可接触基板512A，但不以此为限。
发光组件E502A包括主动组件TA与发光单元ELA，发光组件E504A包括主动组件TB与发光单元ELB，而发光组件E506A包括主动组件TC与发光单元ELC，其中主动组件TA、主动组件TB、主动组件TC、发光单元ELA、发光单元ELB与发光单元ELC的具体结构与设计大致相同于图3A的实施例，因此不再重述。相似于前述图3A的实施例，发光单元ELA、发光单元ELB与发光单元ELC可由像素定义层PDL分隔开来。
在本实施例中，发光组件E502A、发光组件E504A与发光组件E506A所发出的光线例如远离基板514A而朝向主动组件TA、TB与TC的方向发出。换言之，显示设备500A所显示的光线是从基板512A射出。因此，发光组件E502A、发光组件E504A与发光组件E506A例如分别为底部发光式的设计。在本实施例中，发光组件E502A、发光组件E504A与发光组件E506A的电极材料层EE例如可以为金属层，其例如可将像素定义层PDL所构成的凹凸结构填平。在一些实施例中，电极材料层EE可为厚度较电极E1A、电极E1B与电极E1C(标示于图3A)更厚的金属层，或是电阻率较电极E1A、电极E1B与电极E1C(标示于图3A)更低的金属层。电极材料层EE可与基板514A接触，不过在其他实施例中，可进一步于电极材料层EE与基板514A之间设置缓冲层，以提高电极材料层EE与基板514附着性。在部分实施例中，电极材料层EE可具有光反射性质而适于将发光组件E502A、发光组件E504A与发光组件E506A所发出的光线反射而朝向基板512A射出，但不以此为限。
显示设备500A的黑矩阵508A包括依序堆栈于基板512A上的子矩阵508A1、子矩阵508A2与子矩阵508A3。在制作显示设备500A时，可利用黄光的方式先制作子矩阵508A1，再将彩色滤光件C502A、彩色滤光件C504A以及填充组件F506A的第一填充层F506A1制作在子矩阵508A1定义出来的开口中，其中子矩阵508A1将彩色滤光件C502A、彩色滤光件C504A以及第一填充层F506A彼此间隔开来。之后，于子矩阵508A1上制作子矩阵508A2，且子矩阵508A2包括依序堆栈于子矩阵508A1上的矩阵部SM1与矩阵部SM2。子矩阵508A2的矩阵部SM1填充彩色滤光件C502A、彩色滤光件C504A以及第一填充层F506A之间的间隔，而子矩阵508A2的矩阵部SM2构成了相对于彩色滤光件C502A、彩色滤光件C504A以及第一填充层F506A远离基板412A凸出的结构。接着，将光转换组件Q502A、光转换组件Q504A与填充组件F506A的第二填充层F506A2制作于子矩阵508A2的矩阵部SM2所定义出来的开口中，再于子矩阵508A2上制作子矩阵508A3，使子矩阵508A3填充于光转换组件Q502A、光转换组件Q504A与第二填充层F506A2之间。在部分实施例中，子矩阵508A1与矩阵部SM2具有越远离基板412A越窄的梯形形状，而子矩阵508A3与矩阵部SM1具有越远离基板412A越宽的梯形形状，但不以此为限。另外，在一些实施例中，子矩阵508A1、子矩阵508A2与子矩阵508A3可以都采用黄光的方式制作于基板512A上。
图5B为本揭露另一实施例的显示设备的局部剖面示意图。图5B的显示设备500B大致相同于图5A的显示设备500A，其中两者不同之处主要在于基板514B的设置位置。显示设备500B包括红色像素单元502A、绿色像素单元504A与蓝色像素单元506A。红色像素单元502A包括发光组件E502A、彩色滤光件C502A与光转换组件Q502A，绿色像素单元504A包括发光组件E504A、彩色滤光件C504A与光转换组件Q504A，而蓝色像素单元506A包括发光组件E506A与填充组件F506A。在显示设备500B中，基板514B用以替代图5A中的保护层PV6A，因此显示设备500B不具有保护层PV6A。
红色像素单元502A的发光组件E502A、绿色像素单元504A的发光组件E504A与蓝色像素单元506A的发光组件E506A可设置于基板514B的第一侧，而红色像素单元502A的光转换组件Q502A与彩色滤光件C502A、绿色像素单元504A的光转换组件Q504A与彩色滤光件C504A以及蓝色像素单元506A的填充组件F506A设置于基板514B的第二侧，且第一侧与第二侧为相对两侧。另外，发光组件E502A、发光组件E504A与发光组件E506A可共享电极材料层EE，且电极材料层EE设置成显示设备500B的最外层构件而无以基板覆盖。在部分实施例中，电极材料层EE可被另一基板覆盖，如图5A所示。
图5C为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图5C的显示设备500C大致相同于图5A的显示设备500A，因此以下主要描述两实施例的差异之处。显示设备500C包括红色像素单元502A、绿色像素单元504A与蓝色像素单元506A。红色像素单元502A包括发光组件E502A、彩色滤光件C502A与光转换组件Q502A，绿色像素单元504A包括发光组件E504A、彩色滤光件C504A与光转换组件Q504A，而蓝色像素单元506A包括发光组件E506A与填充组件F506A。红色像素单元502A、绿色像素单元504A与蓝色像素单元506A配置于基板512A与基板514A之间。另外，黑矩阵508C由保护层PV7A远离基板512A凸出的高度较大，使得彩色滤光件C502A与光转换组件Q502A的堆栈不超出黑矩阵508C的高度。同时，彩色滤光件C504A与光转换组件Q504A的堆栈也不超出黑矩阵508C的高度，且填充组件F506A的高度也不超出黑矩阵508C的高度。
在部分实施例中，黑矩阵508C制作于基板512A之后可在基板512A上形成多个凹槽结构。彩色滤光件C502A、彩色滤光件C504A与填充组件F506A的第一填充层F506A1可以采用喷墨的方式形成于保护层PV7A上。由于黑矩阵508C的高度高，喷墨过程中使用的液滴不容易溅溢而有助于避免不同材料之间的混染。待喷墨液滴在对应的凹槽中固化成彩色滤光件C502A、彩色滤光件C504A与填充组件F506A的第一填充层F506A1后，可再采用喷墨的方式分别于彩色滤光件C502A、彩色滤光件C504A与填充组件F506A的第一填充层F506A1上形成光转换组件Q502A、光转换组件Q504A与填充组件F506A的第二填充层F506A2。在其他的实施例中，填充组件F506A可以采用单一的喷墨程序制作，因此填充组件F506A可以为单一的膜层而不画分成第一填充层F506A1与第二填充层F506A2。
图5D为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图5D的显示设备500D大致相同于图5C的显示设备500C，因此以下主要描述两实施例的差异之处。显示设备500G包括红色像素单元502A、绿色像素单元504A、蓝色像素单元506A以及黑矩阵508C。红色像素单元502A包括发光组件E502A、彩色滤光件C502A与光转换组件Q502A，绿色像素单元504A包括发光组件E504A、彩色滤光件C504A与光转换组件Q504A，而蓝色像素单元506A包括发光组件E506A与填充组件F506A。红色像素单元502A的发光组件E502A、绿色像素单元504A的发光组件E504A与蓝色像素单元506A的发光组件E506A可设置于基板514B的第一侧，而红色像素单元502A的光转换组件Q502A与彩色滤光件C502A、绿色像素单元504A的光转换组件Q504A与彩色滤光件C504A以及蓝色像素单元506A的填充组件F506A设置于基板514A的第二侧，且第一侧与第二侧为相对两侧。发光组件E502A、发光组件E504A与发光组件E506A可共享电极材料层EE，且电极材料层EE设置成显示设备500D的最外层构件。另外，基板514B可取代图5A的实施例中的保护层PV6A。
图5E为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图5E的显示设备500E大致相同于图5B的显示设备500B，因此以下主要描述两实施例的差异之处。显示设备500E包括红色像素单元502E、绿色像素单元504E与蓝色像素单元506A。红色像素单元502E包括发光组件E502A、彩色滤光件C502E与光转换组件Q502A，绿色像素单元504E包括发光组件E504A、彩色滤光件C504E与光转换组件Q504A，而蓝色像素单元506A包括发光组件E506A与填充组件F506A。另外，显示设备500E的黑矩阵508E包括子矩阵508E1与子矩阵508E2，且子矩阵508E1可以由周边部分PA3与周边部分PA4堆栈而成。
在本实施例中，周边部分PA3与彩色滤光件C504E为相同膜层，而周边部分PA4与彩色滤光件C502E为相同膜层。举例而言，在基板512A上制作彩色滤光件C504E时可以同时制作周边部分PA3。在彩色滤光件C504E制作完成后，可接着制作彩色滤光件C502E以及周边部分PA1。由于彩色滤光件C504E的制作早于彩色滤光件C502E，周边部分PA4可堆栈在周边部分PA3上，亦即，周边部分PA3位于周边部分PA4与基板512A之间，但不以此为限。另外，子矩阵508E2则配置于周边部分PA4上。在一实施例中，子矩阵508E2具有越远离基板512A越宽的梯形形状，但不以此为限。
图5F为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图5F的显示设备500F大致相同于图5A的显示设备500A，因此以下主要描述两实施例的差异之处。显示设备500F包括红色像素单元502F、绿色像素单元504F与蓝色像素单元506F，且红色像素单元502F、绿色像素单元504F与蓝色像素单元506F配置于基板512A与基板514A之间。红色像素单元502F包括发光组件E502A、彩色滤光件C502F与光转换组件Q502F，绿色像素单元504F包括发光组件E504A、彩色滤光件C504F与光转换组件Q504F，而蓝色像素单元506F包括发光组件E506A与填充组件F506F。另外，显示设备500F的黑矩阵508F包括子矩阵508F1、子矩阵508F2以及周边部分PA5。
具体来说，周边部分PA5配置于保护层PV7A上，子矩阵508F2配置于周边部分PA5上，而子矩阵508F1堆栈于子矩阵508F2上。周边部分PA5可与彩色滤光件C502F为相同膜层，亦即本实施例可在制作彩色滤光件C502F的同时制作周边部分PA5。周边部分PA5可用以分隔彩色滤光件C502F、彩色滤光件C504F以及填充组件F506F的第一填充层F506F1。子矩阵508B2包括依序堆栈于周边部分PA5上的矩阵部SM3与矩阵部SM4，其中矩阵部SM3填充彩色滤光件C502F、彩色滤光件C504F以及第一填充层F506F1之间的间隔，而矩阵部SM4构成了相对于彩色滤光件C502F、彩色滤光件C504F以及第一填充层F506F1远离基板512A凸出的结构。矩阵部SM4分隔了光转换组件Q502F、光转换组件Q504F与填充组件F506F的第二填充层F506F2。
图5G为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图5G的显示设备500G大致相同于图5A的显示设备500A，因此以下主要描述两实施例的差异之处。显示设备500G包括红色像素单元502G、绿色像素单元504G与蓝色像素单元506A。红色像素单元502G包括发光组件E502A、彩色滤光件C502G与光转换组件Q502G，绿色像素单元504G包括发光组件E504A、彩色滤光件C504G与光转换组件Q504G，而蓝色像素单元506A包括发光组件E506A与填充组件F506A。另外，显示设备500F的黑矩阵508G包括子矩阵508G1与子矩阵508G2其中子矩阵508G1可包括周边部分PA6与周边部分PA7。发光组件E502A、发光组件E504A与发光组件E506A可设置于基板514B的第一侧，而红色像素单元502G的光转换组件Q502G与彩色滤光件C502G、绿色像素单元504G的光转换组件Q504G与彩色滤光件C504G以及蓝色像素单元506A的填充组件F506A设置于基板514A的第二侧，且第一侧与第二侧为相对两侧。
在一实施例中，周边部分PA6与彩色滤光件C502G为相同膜层，而周边部分PA7与彩色滤光件C504G为相同膜层。举例而言，在基板512A上制作彩色滤光件C502G时可以同时制作周边部分PA6。在彩色滤光件C502G制作完成后，可接着制作彩色滤光件C504G以及周边部分PA7。由于彩色滤光件C502G的制作早于彩色滤光件C504G，周边部分PA7可局部的堆栈在周边部分PA6上，但周边部分PA7也可包括直接配置于保护层PV7A上的部分。另外，子矩阵508G2则配置于周边部分PA7上，且在部分区域中，子矩阵508G2可以局部接触周边部分PA6且局部接触周边部分PA7。
在一实施例中，子矩阵508G2具有越远离基板512A越窄的梯形形状，但不以此为限。此外，子矩阵508G2相对于彩色滤光件C502G与彩色滤光件C504G远离基板512A凸出。在部分实施例中，光转换组件Q502G、光转换组件Q504G以及填充组件F506A可采用喷墨的方式制作于子矩阵508G2所定义的凹槽中，且子矩阵508G2的高度有助于避免喷墨程序中的液滴溅溢，而避免材料之间的混染。
图5H为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图5H的显示设备500H大致相同于图5A的显示设备500A，因此以下主要描述两实施例的差异之处。显示设备500H包括红色像素单元502H、绿色像素单元504H与蓝色像素单元506A，且红色像素单元502H、绿色像素单元504H与蓝色像素单元506A配置于基板512A与基板514A之间。红色像素单元502H包括发光组件E502A、彩色滤光件C502H与光转换组件Q502H，绿色像素单元504H包括发光组件E504A、彩色滤光件C504H与光转换组件Q504H，而蓝色像素单元506A包括发光组件E506A与填充组件F506A。另外，显示设备500H的黑矩阵508H包括子矩阵508G1与子矩阵508G2其中子矩阵508G1可包括周边部分PA8与周边部分PA9。
周边部分PA8与彩色滤光件C504H为相同膜层，而周边部分PA9与彩色滤光件C502H为相同膜层。举例而言，在基板512A上制作彩色滤光件C504H时可以同时制作周边部分PA8。在彩色滤光件C504H制作完成后，可接着制作彩色滤光件C502H以及周边部分PA9。由于彩色滤光件C504H的制作早于彩色滤光件C502H，周边部分PA9可局部的堆栈在周边部分PA8上，但周边部分PA9也可包括直接配置于保护层PV7A上的部分。另外，子矩阵508H2则配置于周边部分PA9上，且在部分区域中，子矩阵508H2可以局部接触周边部分PA8且局部接触周边部分PA9。另外，子矩阵508G2具有越远离基板512A越窄的梯形形状，但不以此为限。此外，子矩阵508H2相对于彩色滤光件C502H与彩色滤光件C504H远离基板512A凸出。在部分实施例中，光转换组件Q502H、光转换组件Q504H以及填充组件F506A可采用喷墨的方式制作于子矩阵508H2所定义的凹槽中，且子矩阵508H2的高度有助于避免喷墨程序中的液滴溅溢，而避免材料之间的混染。在此，保护层PV6A可设置于子矩阵508H2的顶面上，且可接触光转换组件Q502H、光转换组件Q504H以及填充组件F506A的顶面，但不以此为限。
图5I为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图5I的显示设备500I大致相同于图5A的显示设备500A，因此以下主要描述两实施例的差异之处。图5I的显示设备500I包括红色像素单元502I、绿色像素单元504I与蓝色像素单元506I，且红色像素单元502I、绿色像素单元504I与蓝色像素单元506I配置于基板512A与基板514A之间。红色像素单元502I包括发光组件E502A、光转换组件Q502I与彩色滤光件C502I，绿色像素单元504I包括发光组件E504A、光转换组件Q504I与彩色滤光件C504I，而蓝色像素单元506I包括发光组件E506A与填充组件F506I，其中发光组件E502A、发光组件E504A与发光组件E506A的具体结构与设计大致相同于图5A的实施例，因此不再重述。
在本实施例中，显示设备500I不包括黑矩阵，因此光转换组件Q502I、光转换组件Q504I与填充组件F506I的第一填充层F506I1彼此相邻而设。光转换组件Q502I堆栈于彩色滤光件C502I上，光转换组件Q504I堆栈于彩色滤光件C504I上，且填充组件F506E的第二填充层F506I2堆栈于第一填充层F506I1上。彩色滤光件C502I、光转换组件Q502I、彩色滤光件C504I、光转换组件Q504I与填充组件F506I可例如采用黄光方式制作，因此显示设备500I虽不包括黑矩阵，但光转换组件Q502I与光转换组件Q504I的材料不会彼此混染，且彩色滤光件C502I与彩色滤光件C504I的材料不会彼此混染。另外，彩色滤光件C502I、光转换组件Q502I、彩色滤光件C504I与光转换组件Q504I的材料也不会与填充组件F506I的材料彼此混染。
图5J为本揭露另一实施例的显示设备的局部剖面示意图。图5J的显示设备500J大致相同于图5I的显示设备500I，其中两者不同之处主要在于基板514B的设置位置。显示设备500J包括红色像素单元502I、绿色像素单元504I与蓝色像素单元506I。红色像素单元502I包括发光组件E502A、彩色滤光件C502I与光转换组件Q502I，绿色像素单元504I包括发光组件E504A、彩色滤光件C504I与光转换组件Q504I，而蓝色像素单元506I包括发光组件E506A与填充组件F506I。在显示设备500I中，红色像素单元502I的发光组件E502A、绿色像素单元504I的发光组件E504A与蓝色像素单元506I的发光组件E506A可设置于基板514B的第一侧，而红色像素单元502I的光转换组件Q502I与彩色滤光件C502I、绿色像素单元504I的光转换组件Q504I与彩色滤光件C504I以及蓝色像素单元506I的填充组件F506I设置于基板514B的第二侧，且第一侧与第二侧为相对两侧。另外，发光组件E502I、发光组件E504I与发光组件E506I可共享电极材料层EE，且电极材料层EE设置成显示设备500D的最外层构件。上述图5A至图5J的实施例都包括两个基板，但本揭露不以此为限。举例而言，图5A、图5C、图5F、图5H、图5I中的基板514A可被省略而具有单基板的结构。
图6A为本揭露一实施例的显示设备的局部剖面示意图。在图6A中，显示设备600A包括红色像素单元602A、绿色像素单元604A、蓝色像素单元606A、黑矩阵608A以及基板612A。红色像素单元602A、绿色像素单元604A、蓝色像素单元606A与黑矩阵608A都设置在基板612A上。红色像素单元602A包括发光组件E602A、光转换组件Q602A以及彩色滤光件C602A，绿色像素单元604A包括发光组件E604A、光转换组件Q604A以及彩色滤光件C604A，且蓝色像素单元606A包括发光组件E606A以及填充组件F606A。在本实施例中，发光组件E602A、发光组件E604A与发光组件E606A都配置于基板612A上，且基板612A上配置有保护层PV8A，而黑矩阵608A、光转换组件Q602A、彩色滤光件C602A、光转换组件Q604A、彩色滤光件C604A以及填充组件F606A都配置于保护层PV8A上。另外，基板612A上更设置有保护层PV9A以覆盖彩色滤光件C602A、彩色滤光件C604A、填充组件F606A以及黑矩阵608A。
发光组件E602A包括主动组件TA与发光单元EL6A，发光组件E604A包括主动组件TB与发光单元EL6B，且发光组件E606A包括主动组件TC与发光单元EL6C。在本实施例中，发光单元EL6A、发光单元EL6B与发光单元EL6C分别连接至主动组件TA、主动组件TB与主动组件TC，且彼此不相连。发光单元EL6A、发光单元EL6B与发光单元EL6C各自例如是发光二极管晶粒或是已经封装好的发光二极管封装体。发光组件E602A、发光组件E604A以及发光组件E606A发出的光线是远离主动组件TA、主动组件TB与主动组件TC而发出。基板612A上设置有像素定义层PDL7，其围绕于发光单元EL6A、发光单元EL6B与发光单元EL6C的周边以将发光单元EL6A、发光单元EL6B与发光单元EL6C彼此分隔并确保发光组件E602A、发光组件E604A与发光组件E606A彼此可独立发光。另外，像素定义层PDL7可以为白色绝缘层或是黑色绝缘层。在部分实施例中，像素定义层PDL7可用于阻挡发光单元EL6A、发光单元EL6B与发光单元EL6C从侧向发出的光线，而避免发光单元EL6A、发光单元EL6B与发光单元EL6C的光线彼此混染。
保护层PV8A例如可以填平像素定义层PDL7所构成的凹凸结构，且保护层PV8A可为多膜层堆栈而成，但不以此为限。在保护层PV8A上，光转换组件Q602A设置于保护层PV8A与彩色滤光件C602A之间，且光转换组件Q604A设置于保护层PV8A与彩色滤光件C604A之间。如此一来，发光组件E602A发出的光线会先经过光转换组件Q602A再进入彩色滤光件C602A，且同样的，发光组件E604A的光线会先经过光转换组件Q604A再进入彩色滤光件C602A。彩色滤光件C602A的滤光波长可对应于光转换组件Q602A的转换波长，且彩色滤光件C604A的滤光波长可对应于光转换组件Q604A的转换波长。举例来说，光转换组件Q602A适于将蓝光或紫外光转换成红光，则彩色滤光件C602A为红色滤光层。光转换组件Q604A适于将蓝光或紫外光转换成绿光，则彩色滤光件C604A为绿色滤光层。如此，发光单元EL6A与发光单元EL6B发出的光线则可以为蓝光或是紫外光。填充组件F606A可以不提供滤色作用或是波长转换作用，而允许发光组件E606A发出的光线直接通过。因此，蓝色像素单元606A的发光单元EL6C所发出的光线例如为蓝光。不过，在其他的实施例中，填充组件F606A可以为蓝色滤光层。在一些实施例中，光转换组件Q602A、光转换组件Q604A与填充组件F606A中可散步有散射粒子，已提供散射光线的作用，但不以此为限。
在本实施例中，填充组件F606A可包括第一填充层F606A1与第二填充层F606A2，且第二填充层F606A2位于第一填充层F606A1与保护层PV8A之间。黑矩阵608A包括设置于基板612A上的子矩阵608A1与子矩阵608A2，其中子矩阵608A1与子矩阵608A2彼此堆栈且子矩阵608A1位于保护层PV8A与子矩阵608A2之间。子矩阵608A1用以分隔光转换组件Q602A、光转换组件Q604A与第一填充层F606A1，而子矩阵608A2用以分隔彩色滤光件C602A、彩色滤光件C604A与第二填充层F606A2。在本实施例中，子矩阵608A1位于子矩阵608A2与保护层PV8A之间。在部分实施例中，子矩阵608A1可以先制作在保护层PV8A上而后再将子矩阵608A2制作于子矩阵608A1上，且子矩阵608A1的宽度可以大于子矩阵608A2的宽度，且子矩阵608A1与子矩阵608A2可以具有远离基板612A渐缩的梯形形状，但不以此为限。
光转换组件Q602A与光转换组件Q604A可采用喷墨方式制作。举例而言，在基板612A上制作出子矩阵608A1后，可使用喷墨装置将光转换材料滴入子矩阵608A1在基板612A上定义出来的凹槽，之后再将光转换材料固化而构成光转换组件Q602A与光转换组件Q604A。子矩阵608A1由保护层PV8A表面远离基板612A凸起的高度有助于确保光转换材料的液滴不会溢流而降低不同光转换材料之间的混染。光转换材料固化而构成光转换组件Q602A与光转换组件Q604A之后，可于子矩阵608A1上制作子矩阵608A2。并且，可接着采用喷墨装置将彩色滤光材料滴入子矩阵608A2在基板612A上定义出来的凹槽。另外，也可将填充材料滴入子矩阵608A2与子矩阵608A2在基板412A上定义出来的凹槽。之后，将彩色滤光材料与填充材料固化后即可形成彩色滤光件C602A、彩色滤光件C604A与填充组件F606A。在一些实施例中，填充组件F606A的第一填充层F606A1可在子矩阵608A2制作之前制作，而填充组件F606A的第二填充层F606A2可在子矩阵608A2制作之后制作。在另一些实施例中，填充组件F606A可由单次的喷膜程序制作而无分层。换言之，填充组件F606A可为单层膜层。
红色像素单元602A、绿色像素单元604A与蓝色像素单元606A的布局方式可类似于前述实施例的描述。也就是说，显示设备600A点亮时，可在光学显微镜下观察红色像素单元602A的发光面积比绿色像素单元604B的发光面积更小且比蓝色像素单元606B的发光面积更大。绿色像素单元604B的发光面积与红色像素单元602B的发光面积的比值例如在1.02至2.90的范围或是在1.37到2.07的范围。在部分实施例中，绿色像素单元604B的发光面积与蓝色像素单元606B的发光面积的比值例如在1.68至3.29的范围，或是在1.71至2.35的范围。在部分的实施例中，红色像素单元602B的发光面积与蓝色像素单元606B的发光面积的比值在1.02至1.84的范围，或是在1.03至1.37的范围。
图6B为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图6B的显示设备600B大致相同于图6A的显示设备600A，因此以下主要描述两实施例的差异之处。在图6B中，显示设备600B包括基板612A与基板614B，且红色像素单元602A、绿色像素单元604A与蓝色像素单元606A配置于基板612A与基板614B之间。基板614B可用以替代图6A中的保护层PV9A，因此显示设备600B不具有图6A中的保护层PV9A，但不以此为限。红色像素单元602A包括发光组件E602A、光转换组件Q602A与彩色滤光件C602A，绿色像素单元604A包括发光组件E604A、光转换组件Q604A与彩色滤光件C604A，而蓝色像素单元606A包括发光组件E606A与填充组件F606A。另外，显示设备600B的黑矩阵608B包括依序堆栈于基板612A上的子矩阵408B1与子矩阵408B2，其中子矩阵408B1用以分隔光转换组件Q602A、光转换组件Q604A与填充组件F606A，而子矩阵408B2用以分隔彩色滤光件C602A、彩色滤光件C604A与填充组件F606A。
在本实施例中，子矩阵608B1与子矩阵608B2都具有梯形形状。在一些实施例中，子矩阵608B1可以先制作于基板612B上，而光转换组件Q602A、光转换组件Q604A与填充组件F606A的第一填充层F606A1接着制作于基板612B上。子矩阵608B2可以先制作于基板614B上，而彩色滤光件C602A、彩色滤光件C604A与填充组件F606A的第二填充层F606A2接着制作于基板614B上且位于子矩阵608B2定义出来的凹槽中。之后，将基板612A与基板614B贴附在一起，使得子矩阵608B1与子矩阵608B2彼此堆栈而构成黑矩阵608B。在一些实施例中，子矩阵608B2的材质可包括黑色光阻且子矩阵608B1与子矩阵608B2可以采用相同的材料制作，但不以此为限。在替代的实施例中，子矩阵608B1与子矩阵608B2其中一者或两者的材质可以为彩色光阻材料，例如红色光阻材料、绿色光阻材料等。
图6C为本揭露另一实施例的显示设备的剖面示意图。图4C的显示设备600C大致相同于图6A的显示设备600A，因此以下主要描述两实施例的差异之处。图6C的显示设备600C包括红色像素单元602C、绿色像素单元604C与蓝色像素单元606A。红色像素单元602C包括发光组件E602A、光转换组件Q602A与彩色滤光件C602C，绿色像素单元604C包括发光组件E604A、光转换组件Q604A与彩色滤光件C604C，而蓝色像素单元606A包括发光组件E606A与填充组件F606A，其中光转换组件Q602A、光转换组件Q604A、发光组件E602A、发光组件E604A、发光组件E606A与填充组件F606A的具体结构与设计大致相同于图6A的实施例，因此不再重述。另外，显示设备600C还包括黑矩阵608C，且黑矩阵608C的结构设计大致相同于图6A的子矩阵608A1。
在本实施例中，光转换组件Q602A、光转换组件Q604A与填充组件F606A可由黑矩阵608C分隔开来，而彩色滤光件C602C、彩色滤光件C604C与填充组件F606A则彼此相邻设置。也就是说，彩色滤光件C602C、彩色滤光件C604C与填充组件F606A彼此在侧壁上接触。另外，彩色滤光件C602C、彩色滤光件C604C与填充组件F606A彼此的交界例如位于黑矩阵608C上。在部分实施例中，彩色滤光件C602C、彩色滤光件C604C与填充组件F606A彼此的交界为倾斜交界，其相对于基板612A的法线方向倾斜。在部分实施例中，彩色滤光件C602C与彩色滤光件C604C之间的交界B1呈现出越远离基板612A越接近彩色滤光件C604C的中心的倾斜，而彩色滤光件C604C与填充组件F606A之间的交界B2呈现出越远离基板612A越接近彩色滤光件C604C的中心的倾斜。如此一来，绿色像素单元604C的彩色滤光件C604C具有越远离基板612A越窄的梯形形状，而红色像素单元602C的彩色滤光件C602C以及蓝色像素单元606A的填充组件F606A具有越远离基板612A越宽的梯形形状，但不以此为限。
综上所述，本揭露实施例的显示设备调整不同色彩的像素单元的发光面积大小，以使各色彩的显示光线具有需要的光辐射量比值。因此，本揭露实施例的显示设备可满足应用产品的需求，例如可呈现需要的显示效果。举例而言，红色像素单元的发光面积可以比蓝色像素单元的发光面积更大，而且比绿色像素单元的发光面积更小，从而达到需要的光辐射量比值。如此一来，显示设备点亮时所呈现的白色点可以符合于设定的目标最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本揭露的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本揭露进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本揭露各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示设备，其特征在于，包括：
红色像素单元，包括发光组件、光转换组件以及彩色滤光件，其中所述发光组件发出蓝光，所述蓝光接着通过所述光转换组件与所述彩色滤光件，且所述蓝光在通过所述光转换组件时转换成红光；
绿色像素单元，包括发光组件、光转换组件以及彩色滤光件，其中所述发光组件发出蓝光，所述蓝光接着通过所述光转换组件与所述彩色滤光件，且所述蓝光在通过所述光转换组件时转换成绿光；以及
蓝色像素单元，包括发光组件以及彩色滤光件，其中所述发光组件发出蓝光，所述蓝光接着通过所述彩色滤光件；
其中，所述红色像素单元具有的发光面积比所述蓝色像素单元的发光面积更大，且比所述绿色像素单元的发光面积更小。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于所述绿色像素单元的所述发光面积与所述红色像素单元的所述发光面积的比值在1.02至2.90的范围。
3.根据权利要求2所述的显示设备，其特征在于，所述比值在1.37到2.07的范围。
4.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述绿色像素单元的所述发光面积与所述蓝色像素单元的所述发光面积的比值在1.68至3.29的范围。
5.根据权利要求4所述的显示设备，其特征在于，所述比值在1.71至2.35的范围。
6.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述红色像素单元的所述发光面积与所述蓝色像素单元的所述发光面积的比值在1.02至1.84的范围。
7.根据权利要求6所述的显示设备，其特征在于，所述比值在1.03至1.37的范围。
8.一种显示设备，其特征在于，包括：
第一像素单元，包括发光组件、光转换组件以及彩色滤光件，其中所述发光组件发出光线，所述光线接着通过所述光转换组件与所述彩色滤光件；以及
第二像素单元，包括发光组件、光转换组件以及彩色滤光件，其中所述发光组件发出光线，所述光线接着通过所述光转换组件与彩色滤光件；
其中，所述第一像素单元与所述第二像素单元具有不同的发光面积。
9.根据权利要求8所述的显示设备，其特征在于，所述第一像素单元的所述发光组件与所述第二像素单元的所述发光组件发出蓝光。
10.根据权利要求8所述的显示设备，其特征在于，所述第一像素单元的所述发光组件与所述第二像素单元的所述发光组件发出紫外光。
CN202010371932.2A 2020-05-06 2020-05-06 显示设备 Pending CN113629100A (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010371932.2A CN113629100A (zh) 2020-05-06 2020-05-06 显示设备
US17/227,407 US11659755B2 (en) 2020-05-06 2021-04-12 Display device
EP21171398.7A EP3907763A1 (en) 2020-05-06 2021-04-30 Display device
KR1020210057947A KR20210136865A (ko) 2020-05-06 2021-05-04 디스플레이 장치
US18/301,964 US12022715B2 (en) 2020-05-06 2023-04-17 Display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010371932.2A CN113629100A (zh) 2020-05-06 2020-05-06 显示设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113629100A true CN113629100A (zh) 2021-11-09

Family

ID=75746372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010371932.2A Pending CN113629100A (zh) 2020-05-06 2020-05-06 显示设备

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11659755B2 (zh)
EP (1) EP3907763A1 (zh)
KR (1) KR20210136865A (zh)
CN (1) CN113629100A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220246795A1 (en) * 2021-02-02 2022-08-04 Lite-On Technology Corporation Light-emitting device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113629100A (zh) * 2020-05-06 2021-11-09 群创光电股份有限公司 显示设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006107761A (ja) * 2004-09-30 2006-04-20 Fuji Electric Holdings Co Ltd 色変換機能付カラーフィルタおよびそれを用いた有機ｅｌディスプレイ
CN106605308A (zh) * 2014-08-25 2017-04-26 康宁股份有限公司 密封设备及其制造方法
CN107544174A (zh) * 2016-06-29 2018-01-05 三星显示有限公司 颜色转换面板、制造该面板的方法及显示装置
CN109085717A (zh) * 2018-09-25 2018-12-25 上海中航光电子有限公司 显示面板和显示装置
US20190296088A1 (en) * 2018-03-20 2019-09-26 Samsung Display Co., Ltd. Color conversion panel and display device including the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102333769B1 (ko) 2018-06-29 2021-12-01 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20210031586A (ko) * 2019-09-11 2021-03-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113629100A (zh) * 2020-05-06 2021-11-09 群创光电股份有限公司 显示设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006107761A (ja) * 2004-09-30 2006-04-20 Fuji Electric Holdings Co Ltd 色変換機能付カラーフィルタおよびそれを用いた有機ｅｌディスプレイ
CN106605308A (zh) * 2014-08-25 2017-04-26 康宁股份有限公司 密封设备及其制造方法
US20170279247A1 (en) * 2014-08-25 2017-09-28 Corning Incorporated Sealed device and methods for making the same
CN107544174A (zh) * 2016-06-29 2018-01-05 三星显示有限公司 颜色转换面板、制造该面板的方法及显示装置
US20190296088A1 (en) * 2018-03-20 2019-09-26 Samsung Display Co., Ltd. Color conversion panel and display device including the same
CN109085717A (zh) * 2018-09-25 2018-12-25 上海中航光电子有限公司 显示面板和显示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220246795A1 (en) * 2021-02-02 2022-08-04 Lite-On Technology Corporation Light-emitting device

Also Published As

Publication number Publication date
US20210351237A1 (en) 2021-11-11
US20230255086A1 (en) 2023-08-10
EP3907763A1 (en) 2021-11-10
US11659755B2 (en) 2023-05-23
US12022715B2 (en) 2024-06-25
KR20210136865A (ko) 2021-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104282715B (zh) 有机发光二极管(oled)显示器及其制造方法
CN111599843B (zh) 显示装置
CN110071134B (zh) 发光元件、其制造方法及显示模块
US12022715B2 (en) Display device
US11289544B2 (en) Display device including wavelength conversion patterns having corresponding protruding and indentation pattern parts
US20220085114A1 (en) Color transformation substrate and display device
CN107819080A (zh) 一种阵列基板、其制备方法及显示装置
US20190252579A1 (en) Display device using semiconductor light emitting element and method for manufacturing same
US11552139B2 (en) Display device
CN110610973A (zh) 一种显示面板和显示装置
JP2013037138A (ja) 自発光型表示装置
CN110828526A (zh) 显示面板和显示装置
CN216488116U (zh) 微发光元件和显示装置
JP2013037139A (ja) 自発光型表示装置
US20220037296A1 (en) Tiled display
KR101990851B1 (ko) 유기전계발광표시장치
CN112599705B (zh) 显示面板及其制备方法
CN108878499A (zh) 全彩显示阵列结构及制备方法
CN114005853A (zh) 显示装置
JP2003017263A (ja) Ｅｌ表示装置、その製造方法、カラーフィルタ及びその製造方法
US12009365B2 (en) Display device
CN109768074A (zh) 显示基板及其制造方法、显示面板、显示装置
CN110911460B (zh) 一种显示面板及其制备方法
CN114975394A (zh) Led光源组件及其制作方法、led显示屏
CN115497984A (zh) 显示面板、显示装置和显示面板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination