CN113628572A - 显示设备及操作显示设备的方法 - Google Patents
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Abstract
公开了显示设备及操作显示设备的方法,显示设备包括:显示面板,包括多个像素;栅极驱动器,配置成向多个像素提供栅极信号;数据驱动器,配置成向多个像素提供数据信号;校正数据存储器,配置成存储mura校正数据;以及控制器,配置成控制栅极驱动器和数据驱动器。控制器包括:图案检测块,配置成在输入图像数据中检测设定图案;以及mura校正块,配置成响应于没有检测到设定图案而执行基于mura校正数据校正输入图像数据的mura校正操作,以及根据检测到设定图案而不执行mura校正操作。
Description
技术领域
本发明构思的示例性实施方式涉及显示设备,并且更具体地涉及选择性地执行mura校正操作的显示设备以及操作该显示设备的方法。
背景技术
即使通过相同的工艺制造包括在显示设备中的多个像素,由于工艺变化等,多个像素可以具有彼此不同的亮度和彼此不同的颜色坐标。因此,显示设备中可能出现亮度mura缺陷和/或颜色mura缺陷。为了减少或消除亮度和/或颜色mura缺陷,以及为了改善显示设备的亮度和/或颜色坐标均匀性,可以拍摄由显示设备在模块状态下显示的图像,可以基于所拍摄的图像生成mura校正数据,并且可以将mura校正数据存储在显示设备中。显示设备可以基于所存储的mura校正数据来校正图像数据,并且可以基于校正后的图像数据来显示图像,从而以均匀的亮度和/或均匀的颜色坐标(例如,没有亮度缺陷和/或颜色mura缺陷)来显示图像。
然而,通过这种mura校正操作,显示设备的组件(例如,控制器和/或电力管理电路)的温度可能升高。此外,通过这种温度升高,显示设备可能被损坏或无法正常操作(例如,无法根据需要操作)。
发明内容
一个或更多个示例性(即,示例)实施方式的方面涉及能够防止或基本上防止过度温度升高的显示设备。
一个或更多个示例性实施方式的方面涉及操作能够防止或基本上防止过度温度升高的显示设备的方法。
根据示例性实施方式,提供了一种显示设备,该显示设备包括:显示面板,包括多个像素;栅极驱动器,配置成向多个像素提供栅极信号;数据驱动器,配置成向多个像素提供数据信号;校正数据存储器,配置成存储mura校正数据;以及控制器,配置成控制栅极驱动器和数据驱动器。控制器包括:图案检测块,配置成在输入图像数据中检测设定(例如,预定)图案;以及mura校正块,配置成响应于没有检测到设定(例如,预定)图案而执行基于mura校正数据校正输入图像数据的mura校正操作,以及响应于检测到设定(例如,预定)图案而不执行mura校正操作。
在示例性实施方式中,设定(例如,预定)图案可以是双水平点图案。
在示例性实施方式中,多个像素可以包括在水平方向上依次布置的第一子像素、第二子像素、第三子像素、第四子像素、第五子像素、第六子像素、第七子像素、第八子像素、第九子像素、第十子像素、第十一子像素和第十二子像素,并且设定(例如,预定)图案可以包括针对第一子像素、第二子像素、第三子像素、第四子像素、第五子像素和第六子像素的高灰度数据以及针对第七子像素、第八子像素、第九子像素、第十子像素、第十一子像素和第十二子像素的低灰度数据。例如,多个像素可以包括第一像素、第二像素、第三像素和第四像素,第一像素可以包括第一子像素、第二子像素和第三子像素,第二像素可以包括第四子像素、第五子像素和第六子像素等。
在示例性实施方式中,高灰度数据可以是表示高于或等于参考灰度级的灰度级的图像数据,并且低灰度数据可以是表示低于参考灰度级的灰度级的图像数据。
在示例性实施方式中,图案检测块可以响应于输入图像数据相对于多个像素中的小于参考像素数量的数量的像素与设定(例如,预定)图案对应而生成具有第一电平的mura校正控制信号,以及可以响应于输入图像数据相对于多个像素中的大于或等于参考像素数量的数量的像素与设定(例如,预定)图案对应而生成具有第二电平的mura校正控制信号。mura校正块可以响应于具有第一电平的mura校正控制信号来执行mura校正操作,以及可以根据具有第二电平的mura校正控制信号而不执行mura校正操作。
在示例性实施方式中,图案检测块可以在针对一个帧的输入图像数据中对包括设定(例如,预定)图案的一个或更多个设定(例如,预定)图案的数量进行计数,可以响应于一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量小于参考图案数量而生成具有第一电平的mura校正控制信号,以及可以响应于一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量大于或等于参考图案数量而生成具有第二电平的mura校正控制信号。mura校正块可以响应于具有第一电平的mura校正控制信号而执行mura校正操作,以及可以根据具有第二电平的mura校正控制信号而不执行mura校正操作。
在示例性实施方式中,mura校正数据可以表示多个采样灰度级处的多个校正值。对于每个像素,mura校正块可以通过对多个校正值中的在多个采样灰度级中的两个采样灰度级处的校正值进行线性内插来针对每个像素执行mura校正操作。所述两个采样灰度级可以与输入图像数据的针对所述每个像素的灰度级相邻。
在示例性实施方式中,mura校正数据可以表示多个采样位置处的多个校正值。对于每个像素,mura校正块可以通过对多个校正值中的在多个采样位置中的与每个像素相邻的四个采样位置处的校正值执行双线性内插来针对每个像素执行mura校正操作。
在示例性实施方式中,控制器的温度可以根据mura校正操作没有被执行而降低。
在示例性实施方式中,显示设备还可以包括配置成向控制器提供供电电压的电力管理电路。电力管理电路的温度可以根据mura校正操作没有被执行而降低。
在示例性实施方式中,显示设备还可包括配置成存储针对一个帧的输入图像数据的帧存储器和配置成存储具有设定(例如,预定)图案的图案数据的图案存储器。图案检测块可通过将存储在帧存储器中的输入图像数据与存储在图案存储器中的图案数据进行比较来在输入图像数据中检测设定(例如,预定)图案。
在示例性实施方式中,控制器还可以包括配置成感测控制器的温度的温度传感器。
在示例性实施方式中,图案检测块可以在针对一个帧的输入图像数据中对包括设定(例如,预定)图案的一个或更多个设定(例如,预定)图案的数量进行计数,可以将由温度传感器感测到的控制器的温度与参考温度进行比较,可以响应于一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量小于参考图案数量或者响应于控制器的温度小于参考温度而生成具有第一电平的mura校正控制信号,以及可以响应于一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量大于或等于参考图案数量并且控制器的温度大于或等于参考温度而生成具有第二电平的mura校正控制信号。mura校正块可以响应于具有第一电平的mura校正控制信号而执行mura校正操作,以及可以根据具有第二电平的mura校正控制信号而不执行mura校正操作。
在示例性实施方式中,控制器还可以包括驱动频率检测器,驱动频率检测器配置成检测输入图像数据的帧频率。
在示例性实施方式中,图案检测块可以在针对一个帧的输入图像数据中对包括设定(例如,预定)图案的一个或更多个设定(例如,预定)图案的数量进行计数,可以将由驱动频率检测器检测到的帧频率与参考频率进行比较,可以响应于一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量小于参考图案数量或者响应于帧频率小于参考频率而生成具有第一电平的mura校正控制信号,以及可以响应于一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量大于或等于参考图案数量并且帧频率大于或等于参考频率而生成具有第二电平的mura校正控制信号。mura校正块可以响应于具有第一电平的mura校正控制信号而执行mura校正操作,以及可以根据具有第二电平的mura校正控制信号而不执行mura校正操作。
根据示例性实施方式,提供了一种操作显示设备的方法。在所述方法中:存储mura校正数据;接收输入图像数据;在输入图像数据中检测设定(例如,预定)图案;通过响应于没有检测到设定(例如,预定)图案而执行基于mura校正数据校正输入图像数据的mura校正操作来基于校正后的图像数据驱动显示面板,以及在根据检测到设定(例如,预定)图案而不执行mura校正操作的情况下,基于输入图像数据驱动显示面板。
在示例性实施方式中,可以在针对一个帧的输入图像数据中对设定(例如,预定)图案的数量进行计数,可以响应于一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量小于参考图案数量而生成具有第一电平的mura校正控制信号,以及可以响应于一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量大于或等于参考图案数量而生成具有第二电平的mura校正控制信号。可以响应于具有第一电平的mura校正控制信号而执行mura校正操作,以及可以根据具有第二电平的mura校正控制信号而不执行mura校正操作。
在示例性实施方式中,可以将针对一个帧的输入图像数据存储在帧存储器中,并且可以将具有设定(例如,预定)图案的图案数据存储在图案存储器中。可以通过将存储在帧存储器中的输入图像数据与存储在图案存储器中的图案数据进行比较来在输入图像数据中检测设定(例如,预定)图案。
在示例性实施方式中,可以通过使用温度传感器来感测控制器的温度,可以在针对一个帧的输入图像数据中对包括设定(例如,预定)图案的一个或更多个设定(例如,预定)图案的数量进行计数,可以将由温度传感器感测到的控制器的温度与参考温度进行比较,可以响应于一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量小于参考图案数量或者响应于控制器的温度小于参考温度而生成具有第一电平的mura校正控制信号,以及可以响应于一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量大于或等于参考图案数量并且控制器的温度大于或等于参考温度而生成具有第二电平的mura校正控制信号。可以响应于具有第一电平的mura校正控制信号而执行mura校正操作,以及可以根据具有第二电平的mura校正控制信号而不执行mura校正操作。
在示例性实施方式中,可以通过使用驱动频率检测器来检测输入图像数据的帧频率,可以在针对一个帧的输入图像数据中对包括设定(例如,预定)图案的一个或更多个设定(例如,预定)图案的数量进行计数,可以将由驱动频率检测器检测到的帧频率与参考频率进行比较,可以响应于一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量小于参考图案数量或者响应于帧频率小于参考频率而生成具有第一电平的mura校正控制信号,以及可以响应于一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量大于或等于参考图案数量并且帧频率大于或等于参考频率而生成具有第二电平的mura校正控制信号。可以响应于具有第一电平的mura校正控制信号而执行mura校正操作,以及可以根据具有第二电平的mura校正控制信号而不执行mura校正操作。
如上所述,在根据示例性实施方式的显示设备和操作显示设备的方法中:可以在输入图像数据中检测设定(例如,预定)图案;当没有检测到设定(例如,预定)图案时,可以执行基于mura校正数据校正输入图像数据的mura校正操作;以及当检测到设定(例如,预定)图案时,可以不执行mura校正操作。因此,可以防止或基本上防止由mura校正操作引起的显示设备的组件(例如,控制器和/或电力管理电路)的过度温度升高。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述,将更清楚地理解说明性的、非限制性的示例性实施方式。
图1是示出根据示例性实施方式的显示设备的框图。
图2是用于描述在其处获取mura校正数据的多个校正值的多个采样灰度级的示例的示图。
图3是用于描述在其处获取mura校正数据的多个校正值的多个采样位置的示例的示图。
图4是用于描述由mura校正块执行的双线性内插的示例的示图。
图5是用于描述由图案检测块检测到的设定图案的示例的示图。
图6是用于描述根据设定图案的大小的、控制器的温度的示例的示图。
图7是用于描述根据多个图案的、控制器的温度和电力管理电路的温度的示例的示图。
图8是示出根据示例性实施方式的操作显示设备的方法的流程图。
图9是示出根据示例性实施方式的显示设备的框图。
图10是示出根据示例性实施方式的操作显示设备的方法的流程图。
图11是示出根据示例性实施方式的显示设备的框图。
图12是示出根据示例性实施方式的操作显示设备的方法的流程图。
图13是示出根据示例性实施方式的显示设备的框图。
图14是示出根据示例性实施方式的操作显示设备的方法的流程图。
图15是示出根据示例性实施方式的包括显示设备的电子设备的框图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图详细解释本发明构思的实施方式。附图中相同的附图标记始终表示相同的元件,并且可以不提供其重复的描述。
本文中使用的术语仅仅是出于描述特定的示例性实施方式的目的,而不旨在限制本文中描述的示例性实施方式。
如本文中所使用的,单数形式“一个”、“一种”和“该”旨在也包括复数形式,除非上下文清楚地另有指示。
还应理解,当在本说明书中使用时,术语“包括(includes)”、“包括(including)”、“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”指定所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或组件的存在,但不排除一个或更多个其它特征、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。
如本文中所使用的,术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何和所有组合。
此外,当描述本公开的实施方式时,“可以”的使用是指“本公开的一个或更多个实施方式”。
应理解,当元件被称为在另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时,其可以直接在该另一元件上、直接连接到或直接联接到该另一元件,或者还可以存在一个或更多个居间的元件。当元件被称为“直接”在另一元件“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件时,不存在居间的元件。
如本文中所使用的,术语“基本上”、“约”和类似术语用作近似术语而不用作程度术语,并且旨在解释本领域普通技术人员将认识到的测量值或计算值的固有偏差。
如本文中所使用的,术语“使用(use)”、“使用(using)”和“使用(used)”可分别被认为与术语“利用(utilize)”、“利用(utilizing)”和“利用(utilized)”同义。
除非另有定义,否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。诸如在常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义,并且不应以理想化的或过于正式的意义进行解释,除非在本文中明确地如此定义。
图1是示出根据示例性实施方式的显示设备的框图,图2是用于描述在其处获取mura校正数据的多个校正值的多个采样灰度级的示例的示图,图3是用于描述在其处获取mura校正数据的多个校正值的多个采样位置的示例的示图,图4是用于描述由mura校正块执行的双线性内插的示例的示图,图5是用于描述由图案检测块检测的设定(例如,预定)图案的示例的示图,图6是用于描述根据设定(例如,预定)图案的大小的、控制器的温度的示例的示图,并且图7是用于描述根据多个图案的、控制器的温度和电力管理电路的温度的示例的示图。
参考图1,根据示例性实施方式的显示设备100可以包括:显示面板110,包括多个像素PX;栅极驱动器120,向多个像素PX提供栅极信号GS;数据驱动器130,向多个像素PX提供数据信号DS;电力管理电路140,向显示设备100供电;校正数据存储器150,存储mura校正数据MCD;以及控制器160,控制显示设备100的操作。
显示面板110可以包括多条数据线、多条栅极线以及联接到多条数据线和多条栅极线的多个像素PX。在一些示例性实施方式中,每个像素PX可以包括开关晶体管和联接到开关晶体管的液晶电容器,并且显示面板110可以是液晶显示(LCD)面板。在其它示例性实施方式中,每个像素PX可以包括至少两个晶体管、至少一个电容器和有机发光二极管(OLED),并且显示面板110可以是OLED显示面板。然而,显示面板110不限于LCD面板和OLED显示面板。换言之,显示面板110可以是任何合适的显示面板。
栅极驱动器120可基于从控制器160接收的栅极控制信号GCTRL来生成栅极信号GS,并且可通过多个栅极线将栅极信号GS提供给多个像素PX。在一些示例性实施方式中,栅极控制信号GCTRL可以包括但不限于栅极开始信号和栅极时钟信号。在一些示例性实施方式中,栅极驱动器120可实现为集成在显示面板110的外围部分中的非晶硅栅极(ASG)驱动器。在其它示例性实施方式中,栅极驱动器120可以利用一个或更多个栅极集成电路来实现。此外,根据一些示例性实施方式,栅极驱动器120可以以玻璃上芯片(COG)方式或塑料上芯片(COP)方式安装在显示面板110上(例如,直接安装在显示面板110上),或者可以以膜上芯片(COF)方式联接到显示面板110。
数据驱动器130可以基于从控制器160接收的校正后的图像数据CDAT或输入图像数据IDAT和数据控制信号DCTRL来生成数据信号DS,并且可以通过多个数据线将数据信号DS提供给多个像素PX。例如,数据控制信号DCTRL可以包括但不限于输出数据使能信号、数据时钟信号和负载信号。在一些示例性实施方式中,数据驱动器130可以利用一个或更多个数据集成电路来实现。此外,根据一些示例性实施方式,数据驱动器130可以以COG方式或COP方式安装在显示面板110上(例如,直接安装在显示面板110上),或者可以以COF方式联接到显示面板110。在其它示例性实施方式中,数据驱动器130可以集成在显示面板110的外围部分中。例如,数据驱动器130可以集成到显示面板110的围绕显示面板110的显示区域(部分)的非显示区域(部分)中。
电力管理电路140可以从外部电源接收输入电压(例如,电池电压或系统电压),并且可以将输入电压转换为显示设备100的操作所需的电压。在一些示例性实施方式中,如图1中所示,电力管理电路140可以生成用于栅极驱动器120的高栅极电压VGH和低栅极电压VGL、用于数据驱动器130的供电电压(例如,模拟供电电压AVDD)以及用于控制器160的供电电压(例如,数字供电电压DVDD)。在一些示例性实施方式中,电力管理电路140可以利用集成电路来实现,并且该集成电路可以被称为电力管理集成电路(PMIC)。在其它示例性实施方式中,电力管理电路140可以包括在控制器160中,但是电力管理电路140的位置不限于此。
校正数据存储器150可以存储用于显示面板110的mura校正的mura校正数据MCD。例如,当制造显示设备100时,可以通过拍摄在显示面板110处显示的图像来获取三色激励数据,可以基于三色激励数据来生成mura校正数据MCD,并且可以将mura校正数据MCD存储在校正数据存储器150中。
在一些示例性实施方式中,mura校正数据MCD可以包括在全部灰度级(例如,从0-灰度级到255-灰度级的256个灰度级)处的多个校正值。在其它示例性实施方式中,为了减小mura校正数据MCD的大小,mura校正数据MCD可以包括在作为全部灰度级的一部分的一个或更多个采样灰度级处的多个校正值。例如,如图2中所示,mura校正数据MCD可以包括在十个采样灰度级(例如,0-灰度级0G、16-灰度级16G、24-灰度级24G、32-灰度级32G、64-灰度级64G、128-灰度级128G、160-灰度级160G、192-灰度级192G、224-灰度级224G和255-灰度级255G)处的多个校正值。然而,根据示例性实施方式的采样灰度级不限于图2中所示的十个采样灰度级。
此外,在一些示例性实施方式中,mura校正数据MCD可以包括针对全部像素PX的多个校正值。换言之,mura校正数据MCD可以包括与多个像素PX中的每个对应的多个校正值。在其它示例性实施方式中,为了减小mura校正数据MCD的大小,mura校正数据MCD可以包括针对多个像素PX的一部分的多个校正值。例如,如图3中所示,显示面板110可以划分成多个采样窗口SW,每个采样窗口SW包括两个或多个像素PX,并且mura校正数据MCD可以包括在每个采样窗口SW的一个采样位置SP处的校正值。换言之,mura校正数据MCD可以包括与多个采样窗口SW中的每个对应的多个校正值。在示例性实施方式中,如图3中所示,每个采样位置SP可以对应于但不限于对应的采样窗口SW的中心点。
控制器160(例如,时序控制器(TCON))可以从外部主机处理器(例如,图形处理单元(GPU)或图形卡)接收输入图像数据IDAT和控制信号CTRL。在一些示例性实施方式中,控制信号CTRL可以包括但不限于垂直同步信号、水平同步信号、输入数据使能信号、主时钟信号等。根据示例性实施方式的控制器160可以通过使用mura校正数据MCD选择性地执行mura校正(或mura校正操作)来选择性地生成校正后的图像数据CDAT。此外,控制器160可基于控制信号CTRL生成栅极控制信号GCTRL和数据控制信号DCTRL。此外,控制器160可通过向栅极驱动器120提供栅极控制信号GCTRL来控制栅极驱动器120的操作,且可通过向数据驱动器130提供校正后的图像数据CDAT或输入图像数据IDAT和数据控制信号DCTRL来控制数据驱动器130的操作。
在根据示例性实施方式的显示设备100中,控制器160可以包括执行mura校正操作的mura校正块180,mura校正操作通过基于存储在校正数据存储器150中的mura校正数据MCD校正输入图像数据IDAT来生成校正后的图像数据CDAT。
在一些示例性实施方式中,mura校正数据MCD可以包括在图2中所示的多个采样灰度级0G、16G、24G、32G、64G、128G、160G、192G、224G和255G处的多个校正值,并且对于每个像素PX,mura校正块180可以通过对多个采样灰度级0G、16G、24G、32G、64G、128G、160G、192G、224G和255G中的与输入图像数据IDAT的针对该像素PX的灰度级相邻的两个采样灰度级处的校正值进行线性内插来针对该像素PX执行mura校正操作。
此外,在一些示例性实施方式中,mura校正数据MCD可以包括在图3中所示的多个采样位置SP处的多个校正值,并且对于每个像素PX,mura校正块180可以通过对多个采样位置SP中的与该像素PX相邻(例如,直接相邻)的四个采样位置(例如,第一采样位置SP1、第二采样位置SP2、第三采样位置SP3和第四采样位置SP4)处的校正值执行双线性内插来针对该像素PX执行mura校正操作。在一些示例性实施方式中,多个采样位置可以是如图3和图4中所示的采样点。如图4中所示,为了针对该像素PX执行mura校正操作,mura校正块180可以对与该像素PX相邻(例如,直接相邻)的第一采样位置SP1、第二采样位置SP2、第三采样位置SP3和第四采样位置SP4处的校正值执行双线性内插。即,mura校正块180可以通过对第一采样位置SP1和第二采样位置SP2处的校正值执行线性内插来计算第一中间位置PA处的校正值,可以通过对第三采样位置SP3和第四采样位置SP4处的校正值执行线性内插来计算第二中间位置PB处的校正值,并且可以通过对第一中间位置PA和第二中间位置PB处的校正值执行线性内插来计算像素PX的校正值。在一些示例性实施方式中,可以执行双线性内插和灰度级之间的线性内插两者。根据示例性实施方式,可以在执行双线性内插之后执行灰度级之间的线性内插,或者可以在执行双线性内插之前执行灰度级之间的线性内插。
然而,由于mura校正操作,显示设备100的组件(例如,控制器160和/或电力管理电路140)的温度可能升高。此外,由于温度升高,显示设备100可能被损坏或无法正常操作(例如,无法根据需要操作)。为了防止或基本上防止由mura校正操作引起的过度的温度升高,在根据示例性实施方式的显示设备100中,控制器160还可以包括图案检测块170,图案检测块170在输入图像数据IDAT中检测设定(例如,预定)图案,并且mura校正块180可以根据是否检测到设定(例如,预定)图案来选择性地执行mura校正操作。因此,当图案检测块170没有检测到设定(例如,预定)图案时,mura校正块180可以执行基于mura校正数据MCD校正输入图像数据IDAT的mura校正操作,并且当图案检测块170检测到设定(例如,预定)图案时,mura校正块180可以不执行mura校正操作。在没有执行mura校正操作的情况下,控制器160的温度可以降低或者可以不过度升高(例如,不升高到针对控制器160的温度标准以上)。此外,在一些示例性实施方式中,在没有执行mura校正操作的情况下,用于向控制器160提供数字供电电压DVDD的电力管理电路140的温度也可以降低或可以不过度升高(例如,不升高到针对电力管理电路140的温度标准以上)。
在一些示例性实施方式中,设定(例如,预定)图案可以是双水平点(2H DOT)图案。例如,如图5中所示,对于在水平方向(例如,栅极线的方向)上依次布置的第一像素PX1至第四像素PX4(第一像素PX1、第二像素PX2、第三像素PX3和第四像素PX4)或者在水平方向上依次布置的第一子像素至第十二子像素(例如,包括在第一像素PX1至第四像素PX4中的每个中的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素),设定(例如,预定)图案或双水平点图案200可以包括针对第一子像素至第六子像素的高灰度数据HGD和针对第七子像素至第十二子像素的低灰度数据LGD。此外,在一些示例性实施方式中,高灰度数据HGD可以是表示高于或等于参考灰度级的灰度级的图像数据,并且低灰度数据LGD可以是表示低于参考灰度级的灰度级的图像数据。例如,在参考灰度级是20-灰度级的情况下,针对第一子像素至第六子像素的输入图像数据IDAT表示高于或等于20-灰度级的灰度级,并且针对第七子像素至第十二子像素的输入图像数据IDAT表示低于20-灰度级的灰度级。在一些示例性实施方式中,图案检测块170可以将针对第一子像素至第十二子像素的输入图像数据IDAT确定为设定(例如,预定)图案或双水平点图案200。
在一些示例性实施方式中,当在针对一个帧的输入图像数据IDAT中检测到的设定(例如,预定)图案的大小或数量大于或等于参考大小或数量时,图案检测块170可以控制mura校正块180不执行mura校正操作。例如,当输入图像数据IDAT相对于小于参考像素数量的数量的像素PX与设定(例如,预定)图案对应时,图案检测块170可以生成具有第一电平的mura校正控制信号MCCS,并且当输入图像数据IDAT相对于大于或等于参考像素数量的数量的像素PX与设定(例如,预定)图案对应时,可以生成具有第二电平的mura校正控制信号MCCS。当mura校正控制信号MCCS具有第一电平时,mura校正块180可以执行mura校正操作,并且当mura校正控制信号MCCS具有第二电平时,mura校正块180可以不执行mura校正操作。
图6示出了显示面板110可以包括2560*1080个像素PX的示例,并且在设定(例如,预定)图案的大小(例如,2H DOT图案大小)大于或等于与2160(例如,水平的)*840(例如,垂直的)*个像素PX对应的大小的情况下不执行mura校正操作。因此,在图6的示例性实施方式中,在于当前帧中相对于在水平方向上依次布置的第一像素PX1、第二像素PX2、第三像素PX3和第四像素PX4检测到包括针对第一像素PX1和第二像素PX2的高灰度数据HGD以及针对第三像素PX3和第四像素PX4的低灰度数据LGD的双水平点图案200大于或等于(2160*840)/4倍的情况下,可以在下一帧中不执行mura校正操作。此外,在于当前帧中检测到双水平点图案200少于(2160*840)/4倍的情况下,可以在下一帧中执行mura校正操作。例如,在于第一帧中检测到双水平点图案200大于或等于(2160*840)/4倍并且在于第一帧之后的第二帧中检测到双水平点图案200小于(2160*840)/4倍的情况下,可以在第二帧中不执行mura校正操作,并且可以在第二帧之后的第三帧中执行mura校正操作。如图6中所示,在无条件地或总是执行mura校正操作的情况下,控制器160的温度(温度(mura校正))可以随着在针对一个帧的输入图像数据IDAT中检测到的双水平点图案200的大小或数量的增加而增加。双水平点图案200可能需要控制器160进行相对大的计算或处理(例如,与针对多个像素PX的输入图像数据IDAT表示恒定的灰度级的情况下的白色图案或黑色图案相比)。因此,随着双水平点图案200的大小或数量的增加,控制器160的计算量或处理量可能增加,因此控制器160的温度可能升高。例如,在输入图像数据IDAT相对于1660*540个像素PX具有双水平点图案200并且相对于其余像素PX(即,不包括具有双水平点图案200的1660*540个像素PX的像素PX)具有除双水平点图案200之外的任何图案(例如,白色图案或黑色图案)的情况下,控制器160的温度可以是约96.2度。然而,在输入图像数据IDAT相对于所有像素PX具有双水平点图案200的情况下,或者在输入图像数据IDAT相对于如图6中所示的2560*1080个像素PX具有双水平点图案200的这种情况下,控制器160的温度可以是约109.5度。此外,在控制器160的温度高于或等于设定(例如,预定)温度标准(例如,约103.5度的加热温度标准或规范)的情况下,显示设备100可能被损坏或无法正常操作(例如,无法根据需要操作)。然而,在根据示例性实施方式的显示设备100中,在输入图像数据IDAT相对于参考像素数量的像素PX或更多数量的像素PX(例如,相对于约2160*840个像素PX)具有设定(例如,预定)图案的情况下,图案检测块170可以生成具有第二电平的mura校正控制信号MCCS,并且当mura校正控制信号MCCS具有第二电平时,mura校正块180可以不执行mura校正操作。因此,如图6中所示,如果输入图像数据IDAT相对于参考像素数量的像素PX或更多数量的像素PX与设定(例如,预定)图案对应,则可以不执行mura校正操作,并且因此,与执行mura校正操作的情况相比,控制器160的温度(温度(选择性的mura校正))可以降低(例如,如果控制器160的温度高于约96.6度,则控制器160的温度可以如图6中所示降低到约96.6度)。因此,可以防止或基本上防止显示设备100的异常操作和损坏(例如,通过不超过温度加热标准或规范来防止)。尽管图6示出了在输入图像数据IDAT表示具有与2160*840个像素PX对应的大小的设定(例如,预定)图案或者表示(2160*840)/4个双水平点图案200的情况下不执行mura校正操作的示例,但是用于不执行mura校正操作的设定(例如,预定)图案的大小或数量或者双水平点图案200的数量不限于图6的示例,并且可以根据各种驱动环境/条件(诸如,例如,显示面板110的大小或分辨率、驱动设备(例如,控制器160、电力管理电路140、数据驱动器130和/或栅极驱动器120)的规范以及显示面板110的规范等)适当地改变。例如,随着显示面板110的大小增加,用于不执行mura校正操作的设定(例如,预定)图案的大小或数量或双水平点图案200的数量可以增加。
在一些示例性实施方式中,mura校正块180配置成在设定(例如,预定)图案的大小或数量大于或等于参考大小或数量的情况下或者在输入图像数据IDAT相对于参考像素数量(例如,在图6的示例中是2160*840)的像素PX或更多数量的像素PX与设定(例如,预定)图案对应的情况下不执行mura校正操作,图案检测块170可在针对一个帧的输入图像数据IDAT中对设定(例如,预定)图案的数量进行计数。此外,当设定(例如,预定)图案的计数数量小于参考图案数量(例如,在图5和图6的示例中是(2160*840)/4)时,图案检测块170可以生成具有第一电平的mura校正控制信号MCCS,并且当设定(例如,预定)图案的计数数量大于或等于参考图案数量时,图案检测块170可以生成具有第二电平的mura校正控制信号MCCS。当mura校正控制信号MCCS具有第一电平时,mura校正块180可以执行mura校正操作,并且当mura校正控制信号MCCS具有第二电平时,mura校正块180可以不执行mura校正操作。
尽管图5和图6示出了设定(例如,预定)图案是双水平点图案的示例,但是根据示例性实施方式的设定(例如,预定)图案不限于双水平点图案。在一些示例性实施方式中,当制造显示设备100时,可以向显示设备100提供分别针对多个图案的多个输入图像数据IDAT,并且多个图案中的使显示设备100的组件(例如,控制器160和/或电力管理电路140)的温度变得大于或等于设定(例如,预定)温度标准的至少一个图案可被确定为由图案检测块170检测到的设定(例如,预定)图案。例如,如图7中所示,当向显示设备100提供具有白色图案(其与白色图像对应)的输入图像数据IDAT时,控制器160的温度可以是约87.2度,并且电力管理电路140的温度可以是约81.8度。当向显示设备100提供具有颜色棒图案(其与包括在垂直方向上延伸的不同颜色(例如,红色、绿色和蓝色)棒的图像对应)的输入图像数据IDAT时,控制器160的温度可以是约89.4度,并且电力管理电路140的温度可以是约85.7度。当向显示设备100提供具有双水平点图案(其与高灰度点和低灰度点沿着水平方向每两个像素PX交替的图像对应)的输入图像数据IDAT时,控制器160的温度可以是约109.5度,并且电力管理电路140的温度可以是约91.1度。当向显示设备100提供具有水平条纹图案(其与在水平方向上延伸的高灰度条纹和在水平方向上延伸的低灰度条纹沿着垂直方向交替的图像对应)的输入图像数据IDAT时,控制器160的温度可以是约90.4度,并且电力管理电路140的温度可以是约88.2度。当向显示设备100提供具有棋盘格(checker)图案(其与高灰点和低灰点沿着水平方向并沿着垂直方向每一个像素PX交替的图像对应)的输入图像数据IDAT时,控制器160的温度可以是约96.2度,并且电力管理电路140的温度可以是约91.9度。此外,在用于控制器160的温度标准是约103.5度并且用于电力管理电路140的温度标准是约106.7度的情况下,双水平点图案可以使控制器160的温度变成约109.5度,这大于约103.5度的温度标准。因此,因为双水平点图案可能导致控制器160的温度超过控制器160的温度标准,所以可以将双水平点图案确定为由图案检测块170检测到的设定(例如,预定)图案。尽管图7示出了将双水平点图案确定为由图案检测块170检测到的设定(例如,预定)图案的示例,但是由图案检测块170检测到的设定(例如,预定)图案不限于双水平点图案。例如,由图案检测块170检测到的设定(例如,预定)图案可以根据显示设备100的模型、大小等来改变或变化。此外,在一些示例性实施方式中,图案检测块170可以检测两个或更多个设定(例如,预定)图案。
如上所述,在根据示例性实施方式的显示设备100中,图案检测块170可以在输入图像数据IDAT中检测设定(例如,预定)图案,并且当检测到设定(例如,预定)图案时,mura校正块180可以不执行mura校正操作。因此,可以防止或基本上防止显示设备100的控制器160和/或电力管理电路140的温度因mura校正操作而过度升高(例如,升高到针对控制器160和/或电力管理电路140的温度标准以上),并且因此可以防止或基本上防止显示设备100的异常操作和损坏。
图8是示出根据示例性实施方式的操作显示设备的方法的流程图。
参考图1和图8,在操作显示设备100的方法中,可以将mura校正数据MCD存储在校正数据存储器150中(例如,当制造显示设备100时)(S300)。控制器160可接收输入图像数据IDAT(S310),并且图案检测块170可在输入图像数据IDAT中检测设定(例如,预定)图案(S320)。此外,图案检测块170可在针对一个帧的输入图像数据IDAT中对包括设定(例如,预定)图案的一个或更多个设定(例如,预定)图案的数量进行计数(S330)。
在一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量小于参考图案数量(S340:否)的情况下,图案检测块170可以生成具有第一电平的mura校正控制信号MCCS(S350),并且当mura校正控制信号MCCS具有第一电平时,mura校正块180可以执行通过基于mura校正数据MCD校正输入图像数据IDAT来生成校正后的图像数据CDAT的mura校正操作(S360)。数据驱动器130可从控制器160接收校正后的图像数据CDAT,并且可基于校正后的图像数据CDAT来驱动显示面板110(S370)。
在一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量大于或等于参考图案数量(S340:是)的情况下,图案检测块170可以生成具有第二电平的mura校正控制信号MCCS(S380),并且当mura校正控制信号MCCS具有第二电平时,mura校正块180可以不执行mura校正操作。因为没有执行mura校正操作,所以可以降低控制器160和/或电力管理电路140的温度(与执行mura校正操作的情况相比)。此外,数据驱动器130可以从控制器160接收输入图像数据IDAT而不接收校正后的图像数据CDAT,并且可以基于输入图像数据IDAT来驱动显示面板110(S390)。
如上所述,在根据示例性实施方式的显示设备100中,可以在输入图像数据IDAT中检测设定(例如,预定)图案,并且当检测到设定(例如,预定)图案(例如,一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量大于或等于参考图案数量)时,可以不执行mura校正操作。因此,可以防止或基本上防止控制器160和/或电力管理电路140的温度因mura校正操作而过度升高(例如,升高到针对控制器160和/或电力管理电路140的温度标准以上),并且因此可以防止或基本上防止显示设备100的异常操作和损坏。
图9是示出根据示例性实施方式的显示设备的框图。
参考图9,根据示例性实施方式的显示设备400可以包括显示面板110、栅极驱动器120、数据驱动器130、电力管理电路140、校正数据存储器150、控制器460、帧存储器490和图案存储器495。在一些示例性实施方式中,控制器460可以包括图案检测块470和mura校正块180。除了图案检测块470可以通过使用帧存储器490和图案存储器495来检测设定(例如,预定)图案之外,图9的显示设备400可以具有与图1的显示设备100基本上相同的配置和基本上相同的操作。
图案存储器495可存储具有设定(例如,预定)图案(例如,双水平点图案)的图案数据PDAT。例如,当制造显示设备400时,可将图案数据PDAT写入到图案存储器495。此外,图案存储器495可存储针对一个帧的图案数据PDAT。
控制器460可以将针对一个帧的输入图像数据IDAT存储在帧存储器490中。如果针对一个帧的输入图像数据IDAT被存储在帧存储器490中,则图案检测块470可以通过将存储在帧存储器490中的输入图像数据IDAT与存储在图案存储器495中的图案数据PDAT进行比较来在输入图像数据IDAT中检测设定(例如,预定)图案。在一些示例性实施方式中,当检测到的设定(例如,预定)图案的大小大于或等于参考大小时,图案检测块470可以生成具有第二电平的mura校正控制信号MCCS,并且当mura校正控制信号MCCS具有第二电平时,mura校正块180可以不执行mura校正操作。因此,可以防止或基本上防止控制器460和/或电力管理电路140的温度因mura校正操作而过度升高(例如,升高到针对控制器460和/或电力管理电路140的温度标准以上),并且因此可以防止或基本上防止显示设备400的异常操作和损坏。
图10是示出根据示例性实施方式的操作显示设备的方法的流程图。
参考图9和图10,在操作显示设备400的方法中(例如,当制造显示设备400时),可以将mura校正数据MCD存储在校正数据存储器150中(S500),并且可以将具有设定(例如,预定)图案(例如,双水平点图案)的图案数据PDAT存储在图案存储器495中(S505)。控制器460可以接收输入图像数据IDAT(S510),并且可以将针对一个帧的输入图像数据IDAT存储在帧存储器490中(S515)。图案检测块470可通过将存储在帧存储器490中的输入图像数据IDAT与存储在图案存储器495中的图案数据PDAT进行比较来在输入图像数据IDAT中检测设定(例如,预定)图案(S520)。此外,图案检测块470可在针对一个帧的输入图像数据IDAT中对包括设定(例如,预定)图案的一个或更多个设定(例如,预定)图案的数量进行计数(S530)。
在一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量小于参考图案数量(S540:否)的情况下,图案检测块470可以生成具有第一电平的mura校正控制信号MCCS(S550),并且当mura校正控制信号MCCS具有第一电平时,mura校正块180可以执行通过基于mura校正数据MCD校正输入图像数据IDAT来生成校正后的图像数据CDAT的mura校正操作(S560)。数据驱动器130可从控制器460接收校正后的图像数据CDAT,并且可基于校正后的图像数据CDAT来驱动显示面板110(S570)。
在一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量大于或等于参考图案数量(S540:是)的情况下,图案检测块470可以生成具有第二电平的mura校正控制信号MCCS(S580),并且当mura校正控制信号MCCS具有第二电平时,mura校正块180可以不执行mura校正操作。因为没有执行mura校正操作,所以可以降低控制器460和/或电力管理电路140的温度(与执行mura校正操作的情况相比),并且可以防止或基本上防止显示设备400的异常操作和损坏。此外,数据驱动器130可以从控制器460接收输入图像数据IDAT而不是校正后的图像数据CDAT,并且可以基于输入图像数据IDAT来驱动显示面板110(S590)。
图11是示出根据示例性实施方式的显示设备的框图。
参考图11,根据示例性实施方式的显示设备600可以包括显示面板110、栅极驱动器120、数据驱动器130、电力管理电路140、校正数据存储器150和控制器660。在一些示例性实施方式中,控制器660可以包括图案检测块670、mura校正块180和温度传感器690。除了控制器660还可以包括温度传感器690并且mura校正操作可以不仅根据是否检测到设定(例如,预定)图案还根据由温度传感器690感测到的温度是否大于或等于参考温度而被选择性地执行之外,图11的显示设备600可以具有与图1的显示设备100基本上相同的配置和基本相同的操作。
温度传感器690可以感测控制器660的温度,并且可以向图案检测块670提供表示所感测到的温度的温度信号STEMP。尽管图11示出了温度传感器690包括在控制器660中的示例,但是在其它示例性实施方式中,温度传感器690可以包括在电力管理电路140中,并且可以感测电力管理电路140的温度。在另外的其它示例性实施方式中,温度传感器690可以包括在控制器660和电力管理电路140中的每个中。在另外的其它示例性实施方式中,温度传感器690可以定位在控制器660和电力管理电路140的外部。
在由温度传感器690感测到的温度大于或等于参考温度并且在输入图像数据IDAT中检测到设定(例如,预定)图案(例如,具有大于或等于参考大小的大小,或者具有大于或等于参考图案数量的数量)的情况下,图案检测块670可以控制mura校正块180不执行mura校正操作。例如,参考温度可以低于用于确定图7中所示的设定(例如,预定)图案的约103.5度的温度标准,但不限于此。在一些示例性实施方式中,图案检测块670可以在针对一个帧的输入图像数据IDAT中对包括设定(例如,预定)图案的一个或更多个设定(例如,预定)图案的数量进行计数,可以将由温度传感器690感测到的控制器660的温度与参考温度进行比较,可以在一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量小于参考图案数量时或者在控制器660的温度小于参考温度时生成具有第一电平的mura校正控制信号MCCS,并且可以在一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量大于或等于参考图案数量时并且在控制器660的温度大于或等于参考温度时生成具有第二电平的mura校正控制信号MCCS。当mura校正控制信号MCCS具有第一电平时,mura校正块180可以执行mura校正操作,并且当mura校正控制信号MCCS具有第二电平时,mura校正块180可以不执行mura校正操作。因此,可以防止或基本上防止控制器660和/或电力管理电路140的温度因mura校正操作而过度升高(例如,升高到针对控制器660和/或电力管理电路140的温度标准以上),并且因此可以防止或基本上防止显示设备600的异常操作和损坏。
图12是示出根据示例性实施方式的操作显示设备的方法的流程图。
参考图11和图12,在操作显示设备600的方法中,可以将mura校正数据MCD存储在校正数据存储器150中(例如,当制造显示设备600时)(S700)。控制器660可接收输入图像数据IDAT(S710),并且图案检测块670可在输入图像数据IDAT中检测设定(例如,预定)图案(S720)。温度传感器690可以感测控制器660和/或电力管理电路140的温度(S725)。此外,图案检测块670可在针对一个帧的输入图像数据IDAT中对包括设定(例如,预定)图案的一个或更多个设定(例如,预定)图案的数量进行计数(S730)。
在由温度传感器690感测到的温度小于参考温度(S735:否)的情况下或者在一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量小于参考图案数量(S740:否)的情况下,图案检测块670可以生成具有第一电平的mura校正控制信号MCCS(S750),并且当mura校正控制信号MCCS具有第一电平时,mura校正块180可以执行通过基于mura校正数据MCD校正输入图像数据IDAT来生成校正后的图像数据CDAT的mura校正操作(S760)。数据驱动器130可从控制器660接收校正后的图像数据CDAT,并且可基于校正后的图像数据CDAT来驱动显示面板110(S770)。
在由温度传感器690感测到的温度大于或等于参考温度(S735:是)的情况下并且在一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量大于或等于参考图案数量(S740:是)的情况下,图案检测块670可以生成具有第二电平的mura校正控制信号MCCS(S780),并且当mura校正控制信号MCCS具有第二电平时,mura校正块180可以不执行mura校正操作。因为不执行mura校正操作,所以可以降低控制器660和/或电力管理电路140的温度(与执行mura校正操作的情况相比),并且可以防止或基本上防止显示设备600的异常操作和损坏。此外,数据驱动器130可以从控制器660接收输入图像数据IDAT而不接收校正后的图像数据CDAT,并且可以基于输入图像数据IDAT来驱动显示面板110(S790)。
图13是示出根据示例性实施方式的显示设备的框图。
参考图13,根据示例性实施方式的显示设备800可以包括显示面板110、栅极驱动器120、数据驱动器130、电力管理电路140、校正数据存储器150和控制器860。在一些示例性实施方式中,控制器860可以包括图案检测块870、mura校正块180和驱动频率检测器890。除了控制器860还可以包括驱动频率检测器890并且mura校正操作可以不仅根据是否检测到设定(例如,预定)图案而且还根据输入图像数据IDAT的帧频率是否大于或等于参考频率而被选择性地执行之外,图13的显示设备800可以具有与图1的显示设备100基本上相同的配置和基本上相同的操作。
驱动频率检测器890可以检测输入图像数据IDAT的帧频率,并且可以将表示输入图像数据IDAT的帧频率的帧频率信号SFF提供给图案检测块870。在一些示例性实施方式中,驱动频率检测器890可以通过测量相邻的垂直同步信号之间的时间间隔来检测输入图像数据IDAT的帧频率,但不限于此。
在由驱动频率检测器890检测到的帧频率大于或等于参考频率并且在输入图像数据IDAT中检测到设定(例如,预定)图案(例如,具有大于或等于参考大小的大小,或者具有大于或等于参考图案数量的数量)的情况下,图案检测块870可以控制mura校正块180不执行mura校正操作。在一些示例性实施方式中,图案检测块870可以在针对一个帧的输入图像数据IDAT中对包括设定(例如,预定)图案的一个或更多个设定(例如,预定)图案的数量进行计数,可以将由驱动频率检测器890检测到的帧频率与参考频率进行比较,可以在一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量小于参考图案数量时或者在帧频率小于参考频率时生成具有第一电平的mura校正控制信号MCCS,以及可以在一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量大于或等于参考图案数量时并且在帧频率大于或等于参考频率时生成具有第二电平的mura校正控制信号MCCS。当mura校正控制信号MCCS具有第一电平时,mura校正块180可以执行mura校正操作,并且当mura校正控制信号MCCS具有第二电平时,mura校正块180可以不执行mura校正操作。因此,可以防止或基本上防止控制器860和/或电力管理电路140的温度因mura校正操作而过度升高(例如,升高到针对控制器860和/或电力管理电路140的温度标准以上),并且因此可以防止或基本上防止显示设备800的异常操作和损坏。
图14是示出根据示例性实施方式的操作显示设备的方法的流程图。
参考图13和图14,在操作显示设备800的方法中,可以将mura校正数据MCD存储在校正数据存储器150中(例如,当制造显示设备800时)(S900)。控制器860可接收输入图像数据IDAT(S910),并且图案检测块870可在输入图像数据IDAT中检测设定(例如,预定)图案(S920)。驱动频率检测器890可以检测输入图像数据IDAT的帧频率(S925)。此外,图案检测块870可在针对一个帧的输入图像数据IDAT中对包括设定(例如,预定)图案的一个或更多个设定(例如,预定)图案的数量进行计数(S930)。
在由驱动频率检测器890检测到的帧频率小于参考频率(S935:否)的情况下或者在一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量小于参考图案数量(S940:否)的情况下,图案检测块870可以生成具有第一电平的mura校正控制信号MCCS(S950),并且当mura校正控制信号MCCS具有第一电平时,mura校正块180可以执行通过基于mura校正数据MCD校正输入图像数据IDAT来生成校正后的图像数据CDAT的mura校正操作(S960)。数据驱动器130可从控制器860接收校正后的图像数据CDAT,并且可基于校正后的图像数据CDAT来驱动显示面板110(S970)。
在由驱动频率检测器890检测到的帧频率大于或等于参考频率(S935:是)的情况下并且在一个或更多个设定(例如,预定)图案的计数数量大于或等于参考图案数量(S940:是)的情况下,图案检测块870可以生成具有第二电平的mura校正控制信号MCCS(S980),并且当mura校正控制信号MCCS具有第二电平时,mura校正块180可以不执行mura校正操作。因为不执行mura校正操作,所以可以降低控制器860和/或电力管理电路140的温度(与执行mura校正操作的情况相比),并且可以防止或基本上防止显示设备800的异常操作和损坏。此外,数据驱动器130可以从控制器860接收输入图像数据IDAT而不是校正后的图像数据CDAT,并且可以基于输入图像数据IDAT来驱动显示面板110(S990)。
图15是示出根据示例性实施方式的包括显示设备的电子设备的框图。
参考图15,电子设备1100可以包括处理器1110、存储器设备1120、存储设备1130、输入/输出(I/O)设备1140、供电部1150和显示设备1160。电子设备1100还可以包括用于与视频卡、声卡、存储卡、通用串行总线(USB)设备、其它电子设备等进行通信的多个端口。
处理器1110可以执行各种计算功能或任务。处理器1110可以是应用处理器(AP)、微处理器、中央处理单元(CPU)等。处理器1110可经由地址总线、控制总线、数据总线等联接到其它组件。此外,在一些示例性实施方式中,处理器1110还可联接到扩展总线,诸如外围组件互连(PCI)总线。
存储器设备1120可存储用于电子设备1100的操作的数据。例如,存储器设备1120可包括至少一个非易失性存储器设备,诸如可擦除可编程只读存储器(EPROM)设备、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)设备、快闪存储器设备、相变随机存取存储器(PRAM)设备、电阻随机存取存储器(RRAM)设备、纳米浮栅存储器(NFGM)设备、聚合物随机存取存储器(PoRAM)设备、磁随机存取存储器(MRAM)设备、铁电随机存取存储器(FRAM)设备等和/或至少一个易失性存储器设备,诸如动态随机存取存储器(DRAM)设备、静态随机存取存储器(SRAM)设备、移动动态随机存取存储器(移动DRAM)设备等。
存储设备1130可以是固态驱动(SSD)设备、硬盘驱动(HDD)设备、CD-ROM设备等。I/O设备1140可以是诸如键盘、小键盘、鼠标、触摸屏等的输入设备以及诸如打印机、扬声器等的输出设备。供电部1150可以为电子设备1100的操作供应电力。显示设备1160可以通过总线或其它通信链路联接到其它组件。
在显示设备1160中,可以在输入图像数据中检测设定(例如,预定)图案,并且当检测到设定(例如,预定)图案时,可以不执行mura校正操作。因此,可以防止或基本上防止显示设备1160的控制器和/或电力管理电路的温度因mura校正操作而过度升高(例如,增加到控制器和/或电力管理电路的温度标准以上),并且因此可以防止或基本上防止显示设备1160的异常操作和损坏。
本发明构思可以应用于执行mura校正的任何显示设备1160以及包括显示设备1160的任何电子设备1100。例如,本发明构思可以应用于电视(TV)、数字TV、3D TV、智能电话、可佩戴电子设备、平板计算机、移动电话、个人计算机(PC)、家用电器、膝上型计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、数码相机、音乐播放器、便携式游戏控制台、导航设备等。
以上是对示例性实施方式的说明,而不应被解释为对其进行限制。尽管已经描述了几个示例性实施方式,但是本领域的技术人员将容易理解,在实质上不背离本发明构思的新颖教导和优点的情况下,可以对示例性实施方式进行许多修改。因此,所有这些修改旨在都包括在权利要求书所限定的本发明构思的范围内。因此,应当理解,以上是对各种示例性实施方式的说明,而不应被解释为限于所公开的特定示例性实施方式,并且对所公开的示例性实施方式以及其它示例性实施方式的修改旨在包括在所附权利要求书及其等同的范围内。
Claims (20)
1.显示设备,包括:
显示面板,包括多个像素;
栅极驱动器,配置成向所述多个像素提供栅极信号;
数据驱动器,配置成向所述多个像素提供数据信号;
校正数据存储器,配置成存储mura校正数据;以及
控制器,配置成控制所述栅极驱动器和所述数据驱动器,所述控制器包括:
图案检测块,配置成在输入图像数据中检测设定图案;以及
mura校正块,配置成响应于没有检测到所述设定图案而执行基于所述mura校正数据校正所述输入图像数据的mura校正操作,以及根据检测到所述设定图案而不执行所述mura校正操作。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述设定图案是双水平点图案。
3.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述多个像素包括在水平方向上依次布置的第一子像素、第二子像素、第三子像素、第四子像素、第五子像素、第六子像素、第七子像素、第八子像素、第九子像素、第十子像素、第十一子像素和第十二子像素,以及
其中,所述设定图案包括针对所述第一子像素、所述第二子像素、所述第三子像素、所述第四子像素、所述第五子像素和所述第六子像素的高灰度数据以及针对所述第七子像素、所述第八子像素、所述第九子像素、所述第十子像素、所述第十一子像素和所述第十二子像素的低灰度数据。
4.根据权利要求3所述的显示设备,其中,所述高灰度数据是表示高于或等于参考灰度级的灰度级的图像数据,以及
其中,所述低灰度数据是表示低于所述参考灰度级的灰度级的图像数据。
5.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述图案检测块还配置成响应于所述输入图像数据相对于所述多个像素中的小于参考像素数量的数量的像素与所述设定图案对应而生成具有第一电平的mura校正控制信号,以及响应于所述输入图像数据相对于所述多个像素中的大于或等于所述参考像素数量的数量的像素与所述设定图案对应而生成具有第二电平的所述mura校正控制信号,以及
其中,所述mura校正块还配置成响应于具有所述第一电平的所述mura校正控制信号而执行所述mura校正操作,以及根据具有所述第二电平的所述mura校正控制信号而不执行所述mura校正操作。
6.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述图案检测块还配置成在针对一个帧的所述输入图像数据中对包括所述设定图案的一个或更多个设定图案的数量进行计数,响应于所述一个或更多个设定图案的计数数量小于参考图案数量而生成具有第一电平的mura校正控制信号,以及响应于所述一个或更多个设定图案的计数数量大于或等于所述参考图案数量而生成具有第二电平的所述mura校正控制信号,以及
其中,所述mura校正块还配置成响应于具有所述第一电平的所述mura校正控制信号而执行所述mura校正操作,以及根据具有所述第二电平的所述mura校正控制信号而不执行所述mura校正操作。
7.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述mura校正数据表示多个采样灰度级处的多个校正值,以及
其中,对于每个像素,所述mura校正块还配置成通过对所述多个校正值中的在所述多个采样灰度级中的两个采样灰度级处的校正值进行线性内插来针对所述每个像素执行所述mura校正操作,所述两个采样灰度级与所述输入图像数据的针对所述每个像素的灰度级相邻。
8.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述mura校正数据表示多个采样位置处的多个校正值,以及
其中,对于每个像素,所述mura校正块还配置成通过对所述多个校正值中的在所述多个采样位置中的与所述每个像素相邻的四个采样位置处的校正值执行双线性内插来针对所述每个像素执行所述mura校正操作。
9.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述控制器的温度根据所述mura校正操作没有被执行而降低。
10.根据权利要求1所述的显示设备,还包括:
电力管理电路,配置成向所述控制器提供供电电压,
其中,所述电力管理电路的温度根据所述mura校正操作没有被执行而降低。
11.根据权利要求1所述的显示设备,还包括:
帧存储器,配置成存储针对一个帧的所述输入图像数据;以及
图案存储器,配置成存储具有所述设定图案的图案数据,
其中,所述图案检测块还配置成通过将存储在所述帧存储器中的所述输入图像数据与存储在所述图案存储器中的所述图案数据进行比较来在所述输入图像数据中检测所述设定图案。
12.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述控制器还包括:
温度传感器,配置成感测所述控制器的温度。
13.根据权利要求12所述的显示设备,其中,所述图案检测块还配置成:
在针对一个帧的所述输入图像数据中对包括所述设定图案的一个或更多个设定图案的数量进行计数;
将由所述温度传感器感测到的所述控制器的所述温度与参考温度进行比较;
响应于所述一个或更多个设定图案的计数数量小于参考图案数量或者响应于所述控制器的所述温度小于所述参考温度,生成具有第一电平的mura校正控制信号;以及
响应于所述一个或更多个设定图案的计数数量大于或等于所述参考图案数量并且所述控制器的所述温度大于或等于所述参考温度,生成具有第二电平的所述mura校正控制信号,以及
其中,所述mura校正块配置成响应于具有所述第一电平的所述mura校正控制信号而执行所述mura校正操作,以及根据具有所述第二电平的所述mura校正控制信号而不执行所述mura校正操作。
14.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述控制器还包括:
驱动频率检测器,配置成检测所述输入图像数据的帧频率。
15.根据权利要求14所述的显示设备,其中,所述图案检测块还配置成:
在针对一个帧的所述输入图像数据中对包括所述设定图案的一个或更多个设定图案的数量进行计数;
将由所述驱动频率检测器检测到的所述帧频率与参考频率进行比较;
响应于所述一个或更多个设定图案的计数数量小于参考图案数量或者响应于所述帧频率小于所述参考频率,生成具有第一电平的mura校正控制信号;以及
响应于所述一个或更多个设定图案的计数数量大于或等于所述参考图案数量并且所述帧频率大于或等于所述参考频率,生成具有第二电平的所述mura校正控制信号,以及
其中,所述mura校正块配置成响应于具有所述第一电平的所述mura校正控制信号而执行所述mura校正操作,以及根据具有所述第二电平的所述mura校正控制信号而不执行所述mura校正操作。
16.操作显示设备的方法,所述方法包括:
存储mura校正数据;
接收输入图像数据;
在所述输入图像数据中检测设定图案;
通过响应于没有检测到所述设定图案而执行基于所述mura校正数据校正所述输入图像数据的mura校正操作来基于校正后的图像数据驱动显示面板;以及
在根据检测到所述设定图案而不执行所述mura校正操作的情况下,基于所述输入图像数据驱动所述显示面板。
17.根据权利要求16所述的方法,还包括:
在针对一个帧的所述输入图像数据中对包括所述设定图案的一个或更多个设定图案的数量进行计数;
响应于所述一个或更多个设定图案的计数数量小于参考图案数量,生成具有第一电平的mura校正控制信号;以及
响应于所述一个或更多个设定图案的计数数量大于或等于所述参考图案数量,生成具有第二电平的所述mura校正控制信号;
其中,响应于具有所述第一电平的所述mura校正控制信号而执行所述mura校正操作,以及根据具有所述第二电平的所述mura校正控制信号而不执行所述mura校正操作。
18.根据权利要求16所述的方法,还包括:
将针对一个帧的所述输入图像数据存储在帧存储器中;以及
将具有所述设定图案的图案数据存储在图案存储器中,
其中,在所述输入图像数据中检测所述设定图案包括:通过将存储在所述帧存储器中的所述输入图像数据与存储在所述图案存储器中的所述图案数据进行比较来在所述输入图像数据中检测所述设定图案。
19.根据权利要求16所述的方法,还包括:
通过使用温度传感器来感测控制器的温度;
在针对一个帧的所述输入图像数据中对包括所述设定图案的一个或更多个设定图案的数量进行计数;
将由所述温度传感器感测到的所述控制器的所述温度与参考温度进行比较;
响应于所述一个或更多个设定图案的计数数量小于参考图案数量或者响应于所述控制器的所述温度小于所述参考温度,生成具有第一电平的mura校正控制信号;以及
响应于所述一个或更多个设定图案的计数数量大于或等于所述参考图案数量并且所述控制器的所述温度大于或等于所述参考温度,生成具有第二电平的所述mura校正控制信号;
其中,响应于具有所述第一电平的所述mura校正控制信号而执行所述mura校正操作,以及根据具有所述第二电平的所述mura校正控制信号而不执行所述mura校正操作。
20.根据权利要求16所述的方法,还包括:
通过使用驱动频率检测器来检测所述输入图像数据的帧频率;
在针对一个帧的所述输入图像数据中对包括所述设定图案的一个或更多个设定图案的数量进行计数;
将由所述驱动频率检测器检测到的所述帧频率与参考频率进行比较;
响应于所述一个或更多个设定图案的计数数量小于参考图案数量或者响应于所述帧频率小于所述参考频率,生成具有第一电平的mura校正控制信号;以及
响应于所述一个或更多个设定图案的计数数量大于或等于所述参考图案数量并且所述帧频率大于或等于所述参考频率,生成具有第二电平的所述mura校正控制信号;
其中,响应于具有所述第一电平的所述mura校正控制信号而执行所述mura校正操作,并且根据具有所述第二电平的所述mura校正控制信号而不执行所述mura校正操作。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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