CN113597537B - 物理量检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明获得一种能够同时实现刚性提高和密闭性提高的物理量检测装置。本发明的物理量检测装置(20)的特征在于，包括：外壳(100)、盖体(200)、芯片封装件(310)、以及被芯片封装件支承并配置在副通道上的流量传感器(311)，外壳具有：第1粘接剂用槽(160A)，其是涂敷用于粘接盖体的粘接剂的粘接剂用槽，沿着外壳的基端延伸且从外壳的基端沿着外壳的突出方向延伸到相较于芯片封装件而言靠外壳的顶端侧的位置，涂敷第1粘接剂(401)；以及第2粘接剂用槽(160B)，其沿着副通道(134)延伸，涂敷第2粘接剂(402)，第1粘接剂的杨氏模量高，第2粘接剂的触变性高。

Description

物理量检测装置

技术领域

本发明涉及一种例如对内燃机的吸入空气的物理量进行检测的物理量检测装置。

背景技术

专利文献1中公开了一种流量测定装置的结构，该流量测定装置具有：基座；板，其在沿着被测定流体即空气的流动方向的面上与基座接合；流量检测元件，其露出设置在板上，检测空气的流量；电路基板，其安装在与流量检测元件相同侧的板的表面上，内置有对来自流量检测元件的信号进行处理的控制电路；以及盖体，其与板和基座粘接。

根据专利文献1，盖体通过热固化型硅酮粘接剂粘接在板和基座上。而且，凸缘的内壁面和与该内壁面相对的盖体的外周壁面之间通过环氧粘接剂粘接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2012-98101号公报

发明内容

发明要解决的课题

例如检测被吸入内燃机的吸入空气的流量的物理量检测装置，在吸气通道内配置有装置主体。为了降低进气通道内的压力损失，装置主体优选厚度较薄。但是，如果厚度变薄，则主体部的刚性降低，有可能影响检测精度。已知为了提高主体部的刚性而使用环氧粘接剂，但由于环氧粘接剂粘性低，因此难以保持密闭性。

在专利文献1所记载的流量测定装置中，凸缘的内壁面和与该内壁面相对的盖体的外周壁面之间通过环氧粘接剂粘接。因此，该粘接部分的截面系数的减少量增大，刚性降低，振动时变形增大，应力可能集中在基座主体的根部。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够同时实现刚性提高和密闭性提高的物理量检测装置。

解决问题的技术手段

解决上述课题的本发明的物理量检测装置的特征在于，包括：外壳，其突出配置在被测量气体流动的主通道上；盖体，其通过与该外壳的配合而构成副通道；支承体，其收容在所述外壳内；以及传感器元件，其被该支承体支承并配置在所述副通道上，所述外壳具有：第1粘接剂用槽，其是涂敷用于粘接所述盖体的粘接剂的粘接剂用槽，沿着所述外壳的基端延伸且从该外壳的基端沿着所述外壳的突出方向延伸到相较于所述支承体而言靠所述外壳的顶端侧的位置，涂敷有第1粘接剂；以及第2粘接剂用槽，其沿着所述副通道延伸，涂敷有第2粘接剂，所述第1粘接剂的杨氏模量比所述第2粘接剂的杨氏模量高，所述第2粘接剂的触变性比所述第1粘接剂的触变性高。

发明的效果

根据本发明，能够得到能够同时实现刚性提高和密闭性提高的物理量检测装置。根据本说明书的记述、附图，将明确本发明相关的更多特征。此外，上述以外的课题、构成及效果将通过以下实施方式的说明来加以明确。

附图说明

图1为表示在内燃机控制系统中使用本发明的物理量检测装置的一实施例的系统图。

图2A为物理量检测装置的主视图。

图2B为物理量检测装置的后视图。

图2C为图2A的IIC方向向视图。

图2D为图2A的IID方向向视图。

图2E为物理量检测装置的俯视图。

图2F为物理量检测装置的仰视图。

图2G为图2A的IIG-IIG线截面图。

图2H为图2A的IIH-IIH线截面图。

图3为外壳的主视图。

图4为盖体的后视图。

图5为芯片封装件的主视图。

图6为图5的VI-VI线截面图。

图7为物理量检测装置的测量部的图2H所示的VII-VII线的截面向视图。

图8为放大表示图7所示构成的主要部分VIII的图。

图9为图7的IX-IX线截面图。

图10为图7的X-X线截面图。

图11为说明第1实施方式的变形例的图。

具体实施方式

以下所说明的具体实施方式(以下记作实施例)解决了实际产品上期望解决的各种问题，尤其解决了为了用作检测车辆的吸入空气的物理量的检测装置而希望解决的各种问题，取得了各种效果。下述实施例所解决的各种问题之一是上述发明要解决的问题一栏中记载的内容，此外，下述实施例取得的各种效果之一是发明的效果一栏中记载的效果。下述实施例所解决的各种问题还有下述实施例取得的各种效果将在下述实施例的说明中加以叙述。因而，下述实施例中叙述的、实施例所解决的问题和效果还记载了发明要解决的问题一栏和发明的效果一栏的内容以外的内容。

在以下实施例中，同一参考符号即便图号不同也表示同一构成，达到相同作用效果。对于已说明过的构成，有时仅在图中标注参考符号而省略说明。

图1为表示在电子燃料喷射方式的内燃机控制系统1中使用本发明的物理量检测装置的一实施例的系统图。根据具备发动机汽缸11和发动机活塞12的内燃机10的动作，从空气滤清器21吸入吸入空气来作为被测量气体2，并经由身为主通道22的例如进气体、节气门体23以及进气岐管24而引导至发动机汽缸11的燃烧室。引导至燃烧室的吸入空气即被测量气体2的物理量由本发明的物理量检测装置20加以检测，根据该检测到的物理量从燃料喷射阀14供给燃料，与被测量气体2一起以混合气的状态引导至燃烧室。再者，在本实施例中，燃料喷射阀14设置在内燃机的进气端口，喷射到进气端口的燃料与被测量气体2一起形成混合气并经由进气门15引导至燃烧室进行燃烧，产生机械能。

引导进了燃烧室的燃料及空气呈燃料与空气的混合状态，通过火花塞13的火花点火而以爆炸方式燃烧，产生机械能。燃烧后的气体从排气门16引导至排气管，作为废气3从排气管排出至车外。引导至所述燃烧室的吸入空气即被测量气体2的流量由根据加速踏板的操作而其开度发生变化的节气门25控制。根据引导至所述燃烧室的吸入空气的流量来控制燃料供给量，驾驶员控制节气门25的开度来控制引导至所述燃烧室的吸入空气的流量，由此，可以控制内燃机产生的机械能。

从空气滤清器21引入而在主通道22中流动的吸入空气即被测量气体2的流量、温度、湿度、压力等物理量由物理量检测装置20加以检测，并从物理量检测装置20将表示吸入空气的物理量的电信号输入至控制装置4。此外，测量节气门25开度的节气门角度传感器26的输出被输入至控制装置4，进而，为了测量内燃机的发动机活塞12、进气门15、排气门16的位置和状态还有内燃机的转速，旋转角度传感器17的输出被输入至控制装置4。为了根据废气3的状态来测量燃料量与空气量的混合比的状态，氧传感器28的输出被输入至控制装置4。

控制装置4根据物理量检测装置20的输出即吸入空气的物理量和基于旋转角度传感器17的输出测量出的内燃机的转速，来运算燃料喷射量和点火时间。根据这些运算结果来控制从燃料喷射阀14供给的燃料量和借助火花塞13进行点火的点火时间。燃料供给量和点火时间实际上还会根据物理量检测装置20检测到的温度、节气门角度的变化状态、发动机转速的变化状态、氧传感器28测量出的空燃比的状态来细致地加以控制。进而，在内燃机的怠速运转状态下，控制装置4利用怠速空气控制阀27来控制旁通节气门25的空气量，对怠速运转状态下的内燃机的转速进行控制。

内燃机的主要控制量即燃料供给量和点火时间都是以物理量检测装置20的输出为主参数来进行运算。因而，物理量检测装置20的检测精度的提高、经时变化的抑制、可靠性的提高对于车辆的控制精度的提高和可靠性的确保而言比较重要。

尤其是近年来，车辆的节油相关的期望极高，而且废气净化相关的期望极高。要响应这些期望，由物理量检测装置20加以检测的吸入空气的物理量的检测精度的提高就极为重要。此外，物理量检测装置20维持住高可靠性也比较重要。

搭载物理量检测装置20的车辆是在温度、湿度的变化较大的环境下使用。物理量检测装置20较理想为也考虑到了对其使用环境下的温度和湿度的变化的应对、对尘埃和污染物质等的应对。

此外，物理量检测装置20是安装在受到来自内燃机的发热的影响的进气管上。因此，内燃机的发热会经由进气管传递至物理量检测装置20。由于物理量检测装置20是通过与被测量气体进行传热来检测被测量气体的流量，因此尽量抑制来自外部的热的影响就比较重要。

车上搭载的物理量检测装置20不仅像以下说明的那样解决发明要解决的问题一栏中记载的问题、取得发明的效果一栏中记载的效果，还像以下说明的那样充分考虑上述各种问题、解决产品上寻求解决的各种问题、取得各种效果。物理量检测装置20所解决的具体问题和取得的具体效果将在以下实施例的记载中进行说明。

＜第1实施方式＞

图2A至图2F为表示物理量检测装置的外观的图。再者，在以下的说明中，被测量气体是沿主通道的中心轴流动。

物理量检测装置20以从主通道22的通道壁上设置的安装孔插入至主通道22内部而固定在主通道22上的状态加以使用。物理量检测装置20具备配置在供被测量气体流动的主通道22上的壳体。物理量检测装置20的壳体具有外壳100和安装在外壳100上的盖体200。

外壳100例如通过对合成树脂制材料进行注塑而构成。而且，作为外盖体200的例子，可以举出由金属材料构成的板状构件或由合成树脂材料构成的板状构件等。

外壳100具有凸缘111、连接器112以及测量部113，所述凸缘111用于将物理量检测装置20固定在身为主通道22的进气体上，所述连接器112从凸缘111突出而从进气体露出至外部，以进行与外部设备的电性连接，所述测量部113以从凸缘111朝主通道22中心突出的方式延伸。

测量部113呈从凸缘111笔直地延伸的薄长形状，具有宽大的正面121和背面122以及狭窄的一对侧面123、124。在将物理量检测装置20安装于主通道22的状态下，测量部113从主通道22的内壁朝向主通道22的通道中心突出配置。并且，正面121和背面122沿主通道22的中心轴平行配置，测量部113的狭窄的侧面123、124中的测量部113的长边方向一侧的侧面123相对配置在主通道22的上游侧，测量部113的短边方向另一侧的侧面124相对配置在主通道22的下游侧。在将物理量检测装置20安装在主通道22上的状态下，将测量部113的顶端部作为下表面125。

测量部113在侧面123设置有副通道入口131，在侧面124设置有第1出口132及第2出口133。副通道入口131和第1出口132及第2出口133设置在从凸缘111朝主通道22的中心方向延伸的测量部113的顶端部。因而，可以将与远离主通道22内壁面的中央部较为接近的部分的气体引入至副通道。因此，物理量检测装置20可以测定远离主通道22内壁面的部分的气体的流量，从而能抑制热等的影响造成的测量精度的降低。

物理量检测装置20呈测量部113沿从主通道22外壁去往中央的轴长长地延伸的形状，但侧面123、124的宽度像图2C及图2D所示那样呈狭窄形状。由此，对于被测量气体2而言，物理量检测装置20可以将流体阻力抑制在较小值。

物理量检测装置20的测量部113从主通道22上设置的安装孔插入至内部，物理量检测装置20的凸缘111抵接在主通道22上，并借助螺钉固定在主通道22上。凸缘111具有由规定板厚构成的俯视大致矩形状，如图2E及图2F所示，在对角线上的角部成对设置有固定孔部141。固定孔部141具有贯通凸缘111的通孔142。

在固定孔部141的通孔142中插通未图示的固定螺钉并旋入至主通道22的螺孔中，由此将凸缘111固定在主通道22上。

如图2E所示，连接器112在其内部设置有4根外部端子147和修正用端子148。外部端子147是用于输出物理量检测装置20的测量结果即流量和温度等物理量的端子以及用于供给物理量检测装置20进行动作用的直流电的电源端子。修正用端子148是用于进行生产出的物理量检测装置20的测量而求出各物理量检测装置20相关的修正值并将修正值存储至物理量检测装置20内部的存储器的端子，在其后的物理量检测装置20的测量动作中使用上述存储器中存储的表示修正值的修正数据，该修正用端子148不作使用。

图2G是图2A的IIG-IIG线截面图，图2H是图2A的IIH-IIH线截面图，图3是外壳的主视图，表示取下盖体的状态，图4是盖体的后视图，图5是芯片封装件的主视图，图6是图5的VI-VI线截面图。再者，在以下的说明中，有时将测量部113从凸缘111延伸的方向即测量部113的长边方向称为Z轴，将从测量部113的副通道入口131朝第1出口132延伸的方向即测量部113的短边方向称为X轴，将从测量部113的正面121去往背面122的方向即测量部113的厚度方向称为Y轴。

在外壳100上设有用于形成副通道134的副通道槽150和用于将芯片封装件310的连接端子与外部端子147连接的电路室135。如图3所示，电路室135和副通道槽150凹设在测量部113的正面。电路室135设置在主通道22内成为被测量气体2的流动方向上游侧的位置的X轴方向一侧(侧面123侧)的区域内。并且，副通道槽150是跨及如下区域设置，即，相较于电路室135而言靠测量部113的Z轴方向顶端侧(下表面125侧)的区域，以及，相较于电路室135而言靠主通道22中的被测量气体2的流动方向下游侧的位置即X轴方向另一侧(侧面124侧)的区域。

副通道槽150通过被盖体200覆盖来形成副通道134。副通道槽150具有第1副通道槽151和在第1副通道槽151的途中分支的第2副通道槽152。第1副通道槽151形成为跨及开设于测量部113的一侧的侧面123的副通道入口131与开设于测量部113的另一侧的侧面124的第1出口132之间而沿测量部113的X轴方向延伸。第1副通道槽151通过与盖体200配合来形成第1副通道A，所述第1副通道A从副通道入口131引入在主通道22内流动的被测量气体2，并将该引入的被测量气体2从第1出口132送回至主通道22。第1副通道A具有从副通道入口131沿主通道22内的被测量气体2的流动方向延伸而连到第1出口132的流路。

第2副通道槽152在第1副通道槽151的途中位置分支而朝测量部113的基端部侧(凸缘侧)屈曲，并沿测量部113的Z轴方向延伸。并且，在测量部113的基端部朝测量部113的X轴方向另一侧(侧面124侧)弯折而朝测量部113的顶端部作U形转弯，并再次沿测量部113的Z轴方向延伸。并且，在第1出口132近前朝测量部113的X轴方向另一侧(侧面124侧)屈曲而连到开设于测量部113的侧面124的第2出口133。第2出口133朝主通道22中的被测量气体2的流动方向下游侧相对配置。第2出口133具有与第1出口132大致相等或大一些的开口面积，形成于相较于第1出口132而言邻接于测量部113的长边方向基端部侧的位置。

第2副通道槽152通过与盖体200配合来形成第2副通道B，所述第2副通道B使从第1副通道A分支流入的被测量气体2通过而从第2出口133送回至主通道22。第2副通道B具有沿测量部113的Z轴方向往返的流路。也就是说，第2副通道B具有往通道部B1和返通道部B2，所述往通道部B1在第1副通道A的途中分支而朝测量部113的基端部侧(离开第1副通道A的方向)延伸，所述返通道部B2在测量部113的基端部侧(背离通道部的端部)折返而作U形转弯并朝测量部113的顶端部侧(向第1副通道A接近的方向)延伸。返通道部B2连到相较于副通道入口131而言在主通道22内的被测量气体2的流动方向下游侧的位置朝被测量气体2的流动方向下游侧开口的第2出口133。

第2副通道B在往通道部B1的途中位置配置有流量传感器(流量检测部)311。由于第2副通道B是以沿测量部113的长边方向延伸并往返的方式形成的通道，因此能更长地确保通道长度，在主通道内发生了脉动的情况下可以减小对流量传感器311的影响。

流量传感器311设置在芯片封装件310内。如图6所示，芯片封装件具有在引线框312上搭载流量传感器311和LSI、整体用树脂模制的构成。如图2H和图3所示，芯片封装件310具有固定在电路室135中的基端部和突出配置在第2副通道槽152中的顶端部，在顶端部设有流量传感器311。

流量传感器311以露出到第2副通道B的往通道部B1的方式支承在芯片封装件310上。芯片封装件310构成支承流量传感器311的支承体。流量传感器311与第2副通道槽152的槽底面152a之间具有规定间隔地相对配置，测定通过第2副通道B的被测量气体的流量。如图3和图5所示，芯片封装件310在基端部设有多根外引线313，在电路室135内通过激光焊接与外部端子147连接。外引线313通过使引线框312的一部分从芯片封装件310的封装主体突出而形成。

外壳100上设置有用于进行通过第2副通道B的被测量气体的去静电的去静电板340。如图2H所示，去静电板340以构成第2副通道槽152的槽底面152a的一部分的方式露出设置在第2副通道槽152内。如图3所示，去静电板340设置成以如下方式延伸：从第2副通道B的往通道部B1中相较于芯片封装件310而言靠被测量气体的流动方向上游侧即第1副通道A侧的位置起，通过与芯片封装件310的流量传感器311相对的位置，而跨及相较于芯片封装件310而言靠被测量气体的流动方向下游侧即第2出口133侧的位置为止。去静电板340与外部端子147电连接，对通过第2副通道B的被测量气体进行去静电。因此，能够防止被测量气体中含有的异物因带电而附着在芯片封装件310和流量传感器311上。

在外壳100上设置有能够将被测量气体从第2副通道B导入电路室135的换气通道170。如图7所示，换气通道170具有一端开设于第2副通道B的通道途中、另一端开设于电路室135而可以将被测量气体的压力从第2副通道B导入至电路室135的构成。换气通道170呈槽状凹设在测量部113中，通过与盖体200的配合来构成。换气通道170具有开设于从第2副通道B的通道壁面偏移的位置的导入口171、从导入口171呈直线状延伸的狭缝状的直线部172、以及接着直线部172在作多次弯折的情况下连到电路室135的迷宫状的屈曲部173。

盖体200具有覆盖测量部113的电路室135和副通道槽150的平板形状，粘接于外壳100的正面121。如图4所示，盖体200在背面201设置有肋条211～217。肋条211～217沿着与外壳100的测量部113的粘接部分形成。

图7是物理量检测装置的测量部的图2H所示的VII-VII线的截面向视图，图8是放大表示图7所示的构成的主要部分VIII的图，图9是图7的IX-IX线截面图，图10是图7的X-X线截面图。

在外壳100的测量部113上形成有涂敷用于粘接盖体200的粘接剂的粘接剂用槽160。粘接剂用槽160在测量部113的正面且沿着与盖体200的粘接部分形成，插入盖体200的肋条211～217，在槽内通过粘接剂与盖体200粘接。

如图7和图3所示，粘接剂用槽160具有供第1粘接剂401涂敷的第1粘接剂用槽160A和供第2粘接剂402涂敷的第2粘接剂用槽160B。第1粘接剂用槽160A具有如下构成：沿外壳100的基端延伸且从外壳100的基端到相较于芯片封装件310而言靠外壳100的顶端侧的位置沿外壳100的突出方向延伸，并涂敷第1粘接剂401。第2粘接剂用槽160B具有沿副通道134延伸的构成。

第1粘接剂用槽160A具有沿着外壳100的基端在X轴方向上延伸的槽部161和从槽部161在Z轴方向上延伸的槽部162～164。而且，第2粘接剂用槽160B具有沿着构成副通道134的副通道槽151、152在X轴方向及Y轴方向延伸的槽部165～167。

如图7所示，第1粘接剂用槽160A的槽部161在作为测量部113的基端的根部跨及X轴方向一侧的侧面123和X轴方向另一侧的侧面124之间呈直线状延伸设置。而且，槽部162沿着外壳100的测量部113的一方的外缘即侧面123直到相较于芯片封装件310而言靠外壳100的顶端侧的位置呈直线状延伸设置。同样，槽部163沿着外壳100的测量部113的另一方的外缘即侧面124直到相较于芯片封装件310而言靠外壳100的顶端侧的位置为止呈直线状延伸设置。槽部162和163延伸到相较于芯片封装件310而言靠顶端侧的位置D-D。而且，槽部164从槽部161的中间位置朝向外壳100的顶端侧沿X轴方向延伸设置。另外，槽部161对应于技术方案中的基端槽部，槽部162、163对应于技术方案中的一对槽部，槽部164对应于技术方案中的中间槽部。

如图9、图10所示，第1粘接剂用槽160A的槽部161～164具有在插入盖体200的肋条211～214而使第1粘接剂401介于其间的状态下能够收容的深度和槽宽。

如图8所示，槽部161、162、163具有一定的槽宽N，槽部164具有槽部161、162、163的槽宽N的2倍的槽宽2N。在本实施方式中，槽部164的槽宽被设定为槽部161、162、163的槽宽的2倍的大小，因此，例如在沿图8中箭头所示的方向涂敷了第1粘接剂401的情况下，在槽部164中，仅通过沿槽部164的延伸方向往复移动，就能够在槽部164整体涂敷第1粘接剂401。因此，能够像一笔画一样连续地向槽部161～164涂敷第1粘接剂401，能够使涂敷工序简单且短时间化。虽然以2倍举了例子，但只要是偶数倍，同样可以一笔画。在空间有限的情况下，优选为2倍。

第2粘接剂用槽160B的槽部165在外壳100的顶端以沿着副通道134的方式在X轴方向上延伸设置。更详细地说，沿着第1副通道槽151的槽宽方向两侧中的外壳顶端侧的端部，跨及X轴方向一侧的侧面123和X轴方向另一侧的侧面124之间延伸设置。

槽部166从外壳的顶端朝向基端沿着副通道134在Z轴方向上延伸设置。更详细地说，是以如下方式设置：沿着第1副通道槽151的槽宽方向两侧中的外壳基端侧的端部从侧面123向侧面124延伸，在途中位置向外壳100的基端拐弯，沿着分隔第2副通道槽152和电路室135之间的分隔壁延伸到从第2副通道B的往通道部B1向返通道部B2折返的折返部。

槽部167设置成从第1副通道槽151和第2副通道槽152分支的部分朝向X轴方向另一侧的侧面124延伸，另一方面，朝向外壳基端侧沿Z轴方向延伸。槽部167具有沿着第1副通道槽151的槽宽方向两侧中的外壳基端侧的端部在X轴方向上延伸的部分、和沿着将往通道部B1和返通道部B2之间分隔的第2副通道槽152的分隔壁在Y轴方向上延伸的部分。

第1粘接剂401具有杨氏模量比第2粘接剂402高的特征，第2粘接剂402具有触变性比第1粘接剂401高的特征。在本实施方式中，第1粘接剂401使用线膨胀系数比外壳100低的环氧粘接剂，第2粘接剂402使用硅酮粘接剂。第1粘接剂401能够提高外壳100的刚性，第2粘接剂402能够提高盖体200的密合性。

上述物理量检测装置20利用用于提高刚性的第1粘接剂401和用于提高密合性的第2粘接剂402这两种粘接剂来粘接固定外壳100和盖体200，根据用途对涂敷该粘接剂的区域分开涂敷，从而实现刚性和密合性的兼顾。

物理量检测装置20在需要强度的部分即测量部113的基端和从基端向顶端延伸的部位涂敷粘接强度强(杨氏模量高)的第1粘接剂401，另一方面，在需要密封结构的副通道134和芯片封装件310的周边涂敷触变性高的第2粘接剂402。也就是说，与弹性高的第2粘接剂相比，以从测量部113的基端朝向顶端延伸的方式设置粘接力高的第1粘接剂的粘接区域。

这样，通过将杨氏模量高的第1粘接剂401涂敷于测量部113的基端和从基端延伸出的部位，能够提高外壳100的基端侧的部分与盖体200的粘接强度，能够提高装置整体的刚性。另外，通过沿着副通道134涂敷触变性高的粘接剂，能够在涂敷时维持填埋间隙的形状，并且能够消除固化前后的形状变形，确保芯片封装件310的周围的电路室135与副通道314的密封性。因此，能够同时得到刚性和密接性，通过刚性的提高来抑制振动时的测量部113的振动，能够降低作用于测量部113的应力，并且能够实现测量部113的薄型化，能够得到压损降低效果。

在本实施例的物理量检测装置20中，第1粘接剂用槽160A中的一对粘接剂用槽162、163从测量部113的基端延伸到相较于流量传感器元件311的测量部(薄膜部)的上游侧端部而言靠外壳顶端侧(相对于副通道的主流为上游侧)。在第1粘接剂用槽160A中涂敷有第1粘接剂。传感器元件311的测量部到与测量部相对的壁面的距离对流量检测精度有很大影响。第1粘接剂延伸涂敷到相较于测量部而言靠副通道的主流动方向上游侧，由此能够抑制传感器元件的测量部附近的通道形状因振动而变形，因此流量计测精度提高。

更优选的是，一对粘接剂用槽162、163从测量部113的基端延伸到相较于作为传感器元件311的支承体的芯片封装件310的上游侧端部而言靠外壳顶端侧(相对于副通道的主流为上游侧)延伸，在第1粘接剂用槽160A中涂敷有第1粘接剂。在芯片封装件310的上游侧端部，流体分离地流向表面侧(测量部侧)和背面侧。通过使第1粘接剂延伸涂敷到相较于芯片封装件310的上游侧端部而言靠副通道的主流动方向上游侧，能够抑制分流部附近的通道形状因振动而变形，能够抑制分流比的变动，因此流量精度进一步提高。

另外，在物理量检测装置20中，第1粘接剂用槽160A的槽部164从槽部161的中间位置朝向外壳100的顶端侧沿X轴方向延伸设置。而且，在槽部164中涂敷有杨氏模量高的第1粘接剂401。因此，装置整体的刚性进一步强化，能够降低振动和热应力的影响。另外，在上述的实施方式中，以一个槽部164的情况为例进行了说明，但也可以设置多个，能够随着槽部164的数量的增加而进一步提高装置整体的刚性。

＜第2实施方式＞

接着，对本发明的物理量检测装置20的第2实施方式进行说明。

图11为说明第1实施方式的变形例的图。再者，通过对与上述第1实施方式相同的构成要素标注同一符号来省略其详细说明。

本实施方式的特征在于，电路室135中收容电路基板300，电路基板300上安装有芯片封装件310和压力传感器320。

电路室135和第2副通道B通过压力导入通道170连接，能够将第2副通道B的压力导入电路室135。在电路室135中，安装在电路基板300上的压力传感器320能够检测通过压力导入通道170从第2副通道B导入电路室135的压力。

在电路室135与第2副通道槽152的边界部分形成有第2粘接剂用槽160B，在第2粘接剂用槽160B中涂敷有第2粘接剂402。因此，能够可靠地密封电路室135与第2副通道槽152的边界部分，防止被测量气体2从第2副通道B直接侵入电路室135而使电路基板300的安装部件暴露于被测量气体2中含有的气体等物质中，能够保护安装部件。

另外，在本实施方式中，在电路基板300上安装有未图示的电路零件，通过作为硅酮系的密封构件的硅酮凝胶进行密封。因此，能够防止这些电路零件在电路室135内暴露于气体等物质中，保护安装部件。

以上，对本发明的实施方式进行了详细叙述，但本发明并不限定于所述实施方式，可以在不脱离权利要求书记载的本发明的精神的范围内进行各种设计变更。例如，所述实施方式是为了以易于理解的方式说明本发明所作的详细说明，并非一定限定于具备说明过的所有构成。此外，可以将某一实施方式的构成的一部分替换为其他实施方式的构成，此外，也可以对某一实施方式的构成加入其他实施方式的构成。进而，可以对各实施方式的构成的一部分进行其他构成的追加、删除、替换。

符号说明

2 被测量气体

20 物理量检测装置

100 外壳

135电路室(传感器室)

160粘接剂用槽

160A第1粘接剂用槽

160B第2粘合剂用槽

200 盖体

310 芯片封装件

311流量传感器(传感器元件)

320压力传感器

401第1粘合剂

402第2粘合剂

B第2副通道

B1往通道部

B2返通道部。

Claims (13)

1.一种物理量检测装置，其特征在于，包括：

外壳，其从被测量气体流动的主通道的插入孔从顶端侧插入，配置在该主通道内；

盖体，其通过与所述外壳的配合而构成副通道，该副通道取入在所述主通道中流动的被测量气体的一部分；

支承体，其收容于所述外壳内；以及

传感器元件，其被所述支承体支承并配置在所述副通道上，

所述外壳包括：

第1粘接剂用槽，其具有沿着所述外壳的基端延伸的基端槽部和从该基端槽部延伸到相较于所述传感器元件的测量部而言靠所述外壳的顶端侧的一对槽部，并涂敷第1粘接剂；以及

第2粘接剂用槽，其沿着所述副通道延伸，涂敷第2粘接剂，

所述第1粘接剂的杨氏模量比所述第2粘接剂的杨氏模量高，所述第2粘接剂的触变性比所述第1粘接剂的触变性高。

2.根据权利要求1所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述一对槽部延伸到相较于所述支承体而言靠外壳的顶端侧。

3.根据权利要求2所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述第1粘接剂用槽具有从所述基端槽部的延伸方向中间位置朝向所述外壳的顶端侧延伸的中间槽部。

4.根据权利要求3所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述中间槽部具有所述基端槽部和所述一对槽部的槽宽的偶数倍的槽宽。

5.根据权利要求3所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述中间槽部具有所述基端槽部和所述一对槽部的槽宽的两倍的槽宽。

6.根据权利要求2所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述第1粘接剂是环氧系的粘接剂，所述第2粘接剂是硅酮系的粘接剂。

7.一种物理量检测装置，其特征在于，包括：

外壳，其从被测量气体流动的主通道的插入孔从顶端侧插入，配置在该主通道内；

盖体，其通过与所述外壳的配合而构成副通道，该副通道取入在所述主通道中流动的被测量气体的一部分；

支承体，其收容于所述外壳内；

传感器元件，其被所述支承体支承并配置在所述副通道上；以及

电路基板，其安装所述支承体，

所述外壳包括：

第1粘接剂用槽，其具有沿着所述外壳的基端延伸的基端槽部和从该基端槽部延伸到相较于所述传感器元件的测量部而言靠所述外壳的顶端侧的一对槽部，并设有第1粘接剂；

电路室，其容纳所述电路基板；以及

第2粘接剂用槽，其在所述支承体的附近，设置在所述电路室与所述副通道之间，设有第2粘接剂，

所述第1粘接剂的杨氏模量比所述第2粘接剂的杨氏模量高，所述第2粘接剂的触变性比所述第1粘接剂的触变性高。

8.根据权利要求7所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述一对槽部延伸到相较于所述支承体而言靠外壳的顶端侧。

9.根据权利要求8所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述第1粘接剂用槽具有从所述基端槽部的延伸方向中间位置朝向所述外壳的顶端侧延伸的中间槽部。

10.根据权利要求9所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述中间槽部具有所述基端槽部和所述一对槽部的槽宽的偶数倍的槽宽。

11.根据权利要求9所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述中间槽部具有所述基端槽部和所述一对槽部的槽宽的两倍的槽宽。

12.根据权利要求7所述的物理量检测装置，其特征在于，

在所述电路基板上安装有电路零件，所述电路零件被硅酮系的密封构件密封。

13.根据权利要求8所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述第1粘接剂是环氧系的粘接剂，所述第2粘接剂是硅酮系的粘接剂。