CN113579397A - 焊接设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种焊接设备，所述焊接设备包括焊接组件和第一位移模组；所述焊接组件包括第一摄像模组、激光器以及上料机构，所上料机构包括驱动件、料盘以及可供锡球通过的进料管；所述第一摄像模组、所述激光器、所述驱动件以及所述进料管设于所述第一位移模组的输出端，所述第一摄像模组与所述第一位移模组电连接，并用于采集待焊接产品的图像信息；所述料盘设于所述驱动件的输出端；所述料盘设有多个熔料通道，每一所述熔料通道的侧壁设有过料孔，所述驱动件驱动所述料盘转动，以使一所述过料孔与所述进料管连通；所述激光器对应一所述熔料通道设置，并用于熔化进入所述熔料通道内的锡球。本发明提出的焊接设备焊接作业的可靠性更高。

Description

焊接设备

技术领域

本发明涉及自动化设备技术领域，特别涉及一种焊接设备。

背景技术

随着各领域技术的革新，电子元器件可以设计得越来越小，更小型化的电子产品也更受到市场的追捧。

在相关技术中，小型化产品的焊接作业主要依靠人工操作完成，人工将锡环等锡料上料至产品的焊盘处，通过手持点焊设备完成焊接工作。而实际上，因为小型化产品内的各电路元器件上的焊盘要比电路元器件本身小得多，人工操作上料和焊接往往只能使锡料和焊盘粗略对位，焊接的精度和焊接的一致性都无法保证；同时，人工作业的强度高，效率低；人工取放锡料上料时，锡料也容易掉落而脏污，致使锡料报废，物料浪费严重；整个焊接作业过程的可靠性差。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种焊接设备，旨在提升产品焊接作业的可靠性。

为实现上述目的，本发明提出了一种焊接设备，所述焊接设备包括焊接组件和第一位移模组；

所述焊接组件包括第一摄像模组、激光器以及上料机构，所述上料机构包括驱动件、料盘以及可供锡球通过的进料管；

所述第一摄像模组、所述激光器、所述驱动件以及所述进料管设于所述第一位移模组的输出端，所述第一摄像模组与所述第一位移模组电连接，并用于采集待焊接产品的图像信息；所述料盘设于所述驱动件的输出端；

所述料盘设有多个熔料通道，每一所述熔料通道的侧壁设有过料孔，所述驱动件驱动所述料盘转动，以使一所述过料孔与所述进料管连通；

所述激光器对应一所述熔料通道设置，并用于熔化进入所述熔料通道内的锡球。

在本发明的一实施例中，所述上料机构还包括料盒；

所述料盒设有透光部、容腔以及连通所述容腔的出料孔，所述料盘设于所述容腔内，所述驱动件的输出端活动穿设于所述料盒，并连接所述料盘；

所述进料管连接所述料盒，并与所述容腔连通；一所述过料孔与所述进料管和所述容腔的连通处连通，以使所述透光部、一所述熔料通道以及所述出料孔依次位于所述激光器的出光光路上。

在本发明的一实施例中，所述焊接组件包括至少一个喷嘴，每一所述喷嘴可拆卸地设于一所述出料孔处，所述料盒位于所述喷嘴和所述激光器之间。

在本发明的一实施例中，所述焊接组件还包括焊料感应装置，所述焊料感应装置设于所述料盒，并邻近所述进料管和所述料盒的连接处设置。

在本发明的一实施例中，所述焊接组件还包括安装板和第二位移模组；

所述安装板设于所述第一位移模组的输出端，所述第二位移模组、所述驱动件以及所述进料管设于所述安装板；

所述第二位移模组的输出端与所述激光器连接，所述第二位移模组用于调节所述激光器和所述料盒的相对位置。

在本发明的一实施例中，所述焊接组件还包括鼓气装置，所述鼓气装置与所述进料管连接，并用于向所述进料管内鼓入惰性气体和/或负离子气体。

在本发明的一实施例中，所述焊接组件还包括高度传感器，所述高度传感器设于所述第一位移模组的输出端，并与所述第一位移模组电连接。

在本发明的一实施例中，所述焊接设备还包括点胶模组，所述点胶模组设于所述第一位移模组的输出端，并用于向所述待焊接产品点保护胶。

在本发明的一实施例中，所述焊接设备还包括操作台和第二摄像模组；

所述第一位移模组和所述第二摄像模组间隔设于所述操作台，所述第二摄像模组与所述第一位移模组电连接，并用于采集所述焊接组件的图像信息。

在本发明的一实施例中，所述焊接设备还包括传送线体，所述传送线体设于所述操作台，并用于传送和固定所述待焊接产品。

本发明技术方案通过第一摄像模组采集待焊接产品待焊接部位的图像信息，以获取的图像信息对应控制第一位移模组，使第一位移模组驱动激光器和料盘靠近或远离待焊接产品移动，调节激光器和料盘与待焊接产品之间的相对位置，使料盘位于待焊接产品的上方，并使料盘上的一熔料通道与待焊接产品的待焊接部位准确对位。驱动件驱动料盘转动，使料盘上的一熔料通道的过料孔与进料管连通，进料管内的锡球通过过料孔进入熔料通道内，激光器照射进入熔料通道内的锡球并熔化锡球，使熔化后的锡料通过熔料管道涂滴至待焊接产品的待焊接部位。以此，通过第一摄像模组对料盘和激光器的移动提供精确的视觉引导，使锡料准确涂滴至待焊接产品的待焊接部位；同时，通过驱动件驱动实现料盘上的进料孔和进料管的连通配合，使进料管可连通不同的进料孔并向不同的熔料通道输送锡球，使焊接用的锡料的上料自动化，解决了手工上料时不易取放锡料的困难，提升了待焊接产品焊接作业的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明检焊接设备的结构示意图；

图2为图1中第一位移模组和焊接组件的结构示意图；

图3为图2中料盘的结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明实施例提出了一种焊接设备，结合图2和图3所示，焊接设备包括焊接组件2和第一位移模组1；焊接组件2包括第一摄像模组21、激光器22以及上料机构23，上料机构23包括驱动件231、料盘232以及可供锡球通过的进料管233；第一摄像模组21、激光器22、驱动件231以及进料管233设于第一位移模组1的输出端，第一摄像模组21与第一位移模组1电连接，并用于采集待焊接产品的图像信息；料盘232设于驱动件231的输出端；料盘232设有多个熔料通道232a，每一熔料通道232a的侧壁设有过料孔232b，驱动件231驱动料盘232转动，以使一过料孔232b与进料管233连通；激光器22对应一熔料通道232a设置，并用于熔化进入熔料通道232a内的锡球。

在本实施例中，本焊接设备的焊接组件2用于焊接待焊接产品，该待焊接产品包括但不限于为耳机、音响。本焊接设备的第一位移模组1用于驱动焊接组件2靠近或远离待焊接产品移动，以调节焊接组件2与待焊接产品的相对位置，使焊接组件2对待焊接产品进行准确、可靠的焊接。第一位移模组1可为三维移动模组，以使第一位移模组1可驱动焊接组件2在三维直角坐标系的三个轴系方向上移动，以实现焊接组件2在三维空间内的移动，使焊接组件2可从待焊接产品周向的任意方向靠近或远离待焊接产品移动，以满足待焊接产品各个部位的焊接需求。

第一摄像模组21用于采集待焊接产品上待焊接部位的图像信息，该待焊接部位可为待焊接产品上的焊点、焊盘等。焊接设备还包括控制器，控制器可集成设置于第一位移模组1内，第一摄像模组21将采集到的图像信号传输给控制器，控制器依据该图像信息控制第一位移模组1驱动焊接组件2移动，以调节焊接组件2和待焊接产品的相对位置。其中，第一摄像模组21可包括面阵CCD相机和成像镜头等组件，此处不做限定。

激光器22用于产生可熔化锡球的激光光束，激光器22设于第一位移模组1的输出端，并在第一位移模组1的驱动下移动，以使激光器22能够与料盘232同步移动。以此，首次调节激光器22的发出的激光聚焦在熔料通道232a内的锡球上后，激光器22与料盘232的位置相对固定，而无需在后续操作中对激光器22反复调焦。

驱动件231用于驱动料盘232旋转，以使料盘232上的不同熔料通道232a与激光器22对位，从而通过激光器22对不同熔料通道232a内的锡球进行熔化处理。熔料通道232a的进料通过过料孔232b和进料管233实现，进料管233内一次可至少放入一个锡球，进料管233的一端可邻近或滑动抵接于料盘232设置，各熔料通道232a可分布于料盘232的边缘，每一过料孔232b贯穿料盘232的外侧壁和一熔料通道232a的通道壁。驱动件231驱动料盘232转动时，各熔料通道232a和过料孔232b的随之转动而产生位置变化，当一过料孔232b与进料管233一端的管口相对齐时，该过料孔232b与进料管233连通，此时进料管233内的锡球将在其自身重力作用下沿进料管233的内管壁滑入过料孔232b内，进而滑入与过料孔232b连通的熔料通道232a内。进料通道可朝向待焊接产品延伸，进料通道邻近待焊接产品的开口可为缩口结构，如此可控制熔化后的锡料在待焊接产品上的涂滴面积和范围。其中，驱动件231可为步进电机，以使驱动件231对料盘232进行准确、可靠的驱动，使料盘232每次转动动作结束时，都能有一个过料孔232b与进料管233对位并连通，如此实现料盘232的自动和可靠进料。

本实施例方案通过第一摄像模组21采集待焊接产品待焊接部位的图像信息，以获取的图像信息对应控制第一位移模组1，使第一位移模组1驱动激光器22和料盘232靠近或远离待焊接产品移动，调节激光器22和料盘232与待焊接产品之间的相对位置，使料盘232位于待焊接产品的上方，并使料盘232上的一熔料通道232a与待焊接产品的待焊接部位准确对位。驱动件231驱动料盘232转动，使料盘232上的一熔料通道232a的过料孔232b与进料管233连通，进料管233内的锡球通过过料孔232b进入熔料通道232a内，激光器22照射进入熔料通道232a内的锡球并熔化锡球，使熔化后的锡料通过熔料管道涂滴至待焊接产品的待焊接部位。以此，通过第一摄像模组21对料盘232和激光器22的移动提供精确的视觉引导，使锡料准确涂滴至待焊接产品的待焊接部位；同时，通过驱动件231驱动实现料盘232上的进料孔和进料管233的连通配合，使进料管233可连通不同的进料孔并向不同的熔料通道232a输送锡球，使焊接用的锡料的上料自动化，解决了手工上料时不易取放锡料的困难，提升了待焊接产品焊接作业的可靠性。

在本发明的一实施例中，结合图2和图3所示，上料机构23还包括料盒234；料盒234设有透光部2341、容腔234a以及连通容腔234a的出料孔234b，料盘232设于容腔234a内，驱动件231的输出端活动穿设于料盒234，并连接料盘232；进料管233连接料盒234，并与容腔234a连通；一过料孔232b与进料管233和容腔234a的连通处连通，以使透光部2341、一熔料通道232a以及出料孔234b依次位于激光器22的出光光路上。

在本实施例中，驱动件231具有输出轴，料盒234可通过轴承套接于驱动件231的输出轴，料盒234可与第一位移模组1固定连接，以使驱动件231的输出轴转动时，该输出轴带动料盒234的容腔234a内的料盘232转动，而料盒234始终保持固定。以此，料盒234上的透光部2341和出料孔234b的位置始终不变，激光器22只需要架设在透光部2341上方并调好焦距，即可保持激光器22的光路穿过透光部2341达到熔料通道232a，避免了需要对激光器22或料盒234的位置进行反复调节，有利于提升本焊接设备的焊接效率。此外，料盒234对料盘232起到了防尘、防水等隔离保护，避免熔料通道232a内的锡球脏污，保证待焊接产品的焊接质量。其中，透光部2341包括但不限于为设置于料盒234的透明区域，或者开设于料盒234的透光孔，为对锡球或熔化后的锡料进行防尘、防水的隔离保护的目的，以透光部2341为设置于料盒234的一个透明区域为宜，此时透光部2341可与料盒234为一体成型结构。

在本发明的一实施例中，如图2所示，焊接组件2包括至少一个喷嘴24，每一喷嘴24可拆卸地设于一出料孔234b处，料盒234位于喷嘴24和激光器22之间。

在本实施例中，喷嘴24可为倒锥形结构，以引导熔化的锡料流向待焊接产品。喷嘴24具有安装于出料孔234b处的安装端和远离安装端的出料端，喷嘴24的安装端可通过螺孔、卡接等方式与料盒234可拆卸连接，喷嘴24的内腔连通料盒234的容腔234a以及料盘232的一熔料通道232a，喷嘴24的出料端设有与喷嘴24内腔连通的开口，该开口的口径小于锡球的直径，以使非熔化状态下的锡球无法通过喷嘴24的上述开口，避免未熔化的锡球落入待焊接产品导致锡料浪费和焊接不良。

在本发明的一实施例中，如图2所示，焊接组件2还包括焊料感应装置25，焊料感应装置25设于料盒234，并邻近进料管233和料盒234的连接处设置。

在本实施例中，焊料感应装置25用于检测进料管233是否有锡球进入料盘232，一方面，通过焊料感应装置25可对由进料管233进入料盘232上的锡球进行计数，以准确控制焊接的锡料量；另一方面，在焊料感应装置25无法检测到锡球经过时，可判断此时进料管233内空料，如此可通过焊接设备发出补料提醒，提醒相关操作人员及时向进料管233补充锡球，保证本焊接设备的正常焊接作业。

在本发明的一实施例中，如图2所示，焊接组件2还包括安装板26和第二位移模组27；安装板26设于第一位移模组1的输出端，第二位移模组27、驱动件231以及进料管233设于安装板26；第二位移模组27的输出端与激光器22连接，第二位移模组27用于调节激光器22和料盒234的相对位置。

在本实施例中，第一位移模组1驱动安装板26带动第二位移模组27、驱动件231以及进料管233移动。第二位移模组27可为三维移动模组，以使第二位移模组27可驱动激光器22在三维直角坐标系的三个轴系方向上移动，以实现激光器22在三维空间内的移动，使激光器22可从料盒234周向的任意方向靠近或远离待料盒234移动，从而可准确调节激光器22和料盒234相对位置，使激光器22的输出光穿过料盒234的透光部2341射入料盘232的一熔料通道232a内，实现对熔料通道232a内的锡球的熔化加工。

在本发明的一实施例中，如图2所示，焊接组件2还包括鼓气装置，鼓气装置与进料管233连接，并用于向进料管233内鼓入惰性气体和/或负离子气体。

在本实施例中，因为进料管233通过料孔232b与熔料通道232a连通，所以通过鼓气装置向进料管233内鼓入惰性气体时，惰性气体将通过过料孔232b进入熔料通道232a内，如此在熔料通道232a内的锡球被激光加热熔化的过程中，惰性气体将排挤出熔料通管道内的空气，惰性气体作为锡球受热条件下的保护气，防止锡球被氧化，有利于提升待焊接产品的焊接质量。而通过鼓气装置向进料管233道内鼓入负离子气体时，因为锡球表面与其他物体接触摩擦产生的静电为正电，因此锡球在进料管233内滑动时容易粘附在进料管233的内管壁上，通过向进料管233内鼓入带有负离子的气体，能够使负离子气体中和锡球表面积留的正电荷，消除锡球表面的静电，使锡球不带电，而能够更顺畅地沿进料管233的内管壁滑动，保证料盘232进料的顺畅性。此外，进料管233内无论是被鼓入惰性气体还是负离子气体，又或是进料管233内被鼓入惰性气体和负离子气体的混合气体，只要惰性气体和负离子气体中的二者之任一被鼓入进料管233内，都能够产生推动锡球沿进料管233的内管壁滑动的气流，均有利于提升锡球通过进料管233向料盘232的熔料通道232a内进料的顺畅性，同时也能够迫使熔料通道232a内已熔化的锡料通过喷嘴24向待焊接产品喷出，能够降低熔化的锡料在熔料通道232a内的滞留量，避免熔化的锡料阻塞熔料通道232a和喷嘴24，保证锡料出料的可靠性和焊接设备焊接作业的流畅性。

在本发明的一实施例中，如图2所示，焊接组件2还包括高度传感器28，高度传感器28设于第一位移模组1的输出端，并与第一位移模组1电连接。

在本实施例中，高度传感器28用于检测喷嘴24与待焊接产品之间的高度差，因为高度传感器28与喷嘴24之间保持相对静止，高度传感器28与喷嘴24之间的垂直高度差一定，而高度传感器28可检测出其与待焊接产品之间的垂直高度差，以后一垂直高度差减去前一垂直高度差即得到喷嘴24和待焊接产品之间的垂直高度差。依据喷嘴24和待焊接产品之间的垂直高度差，可相应地控制第一位移模组1驱动焊接组件2调整喷嘴24与待焊接产品之间的距离，以保证待焊接产品的焊接质量。其中，喷嘴24与待焊接产品之间的垂直高度差以大于等于锡球球径的一倍且小于等于锡球球径的两倍为宜，以此避免喷嘴24与待焊接产品之间的垂直高度差过小时，喷嘴24和待焊接产品容易发生碰撞，且熔化的锡料部分粘接喷嘴24，部分粘接待焊接产品，导致待锡料冷却时，喷嘴24与待焊接产品粘接；同时，避免喷嘴24与待焊接产品之间的垂直高度差过大时，熔化的锡料在涂滴到待焊接产品时，锡料受到重力影响过度散开而窜流和覆盖了待焊接产品上的无需焊接的部位，影响待焊接产品的焊接品质。

在本发明的一实施例中，如图2所示，焊接设备还包括点胶模组3，点胶模组3设于第一位移模组1的输出端，并用于向待焊接产品点保护胶。

在本实施例中，点胶模组3可包括点胶头和胶管，点胶头设于第一位移模组1的输出端，并随激光器22同步移动；胶管连接点胶头，并用于向点胶头输送保护胶。在待焊接产品焊接完成时，第一位移模组1驱动点胶模组3移动至产品的焊接处，点胶模组3向产品的焊接处点保护胶，以对焊接处进行保护，维持产品的焊接质量。

在本发明的一实施例中，结合图1和图2所示，焊接设备还包括操作台4和第二摄像模组5；第一位移模组1和第二摄像模组5间隔设于操作台4，第二摄像模组5与第一位移模组1电连接，并用于采集焊接组件2的图像信息。

在本实施例中，通过喷嘴24对待焊接产品涂滴锡料时，因为锡料处于熔融状态，锡料的附着力较强，容易在喷嘴24内滞留，且喷嘴24所处的环境中可能存在灰尘，因此喷嘴24可能存在锡料拥堵和脏污的情况，通过第二摄像模组5可采集喷嘴24开口处的图像信息，从而判断喷嘴24是否存在阻塞或脏污，以在喷嘴24存在阻塞或脏污时，本焊设备可及时发出提醒信息提醒相关操作人员清洁或更换喷嘴24，以保证焊接质量。此外，第二摄像模组5还可通过采集喷嘴24的图像信息获取喷嘴24的位置信息，而第一摄像模组21可通过采集待焊接设备的图像信息可对应获取待焊接产品的位置信息，本焊接设备后台管理系统内可根据上述喷嘴24的位置信息和待焊接产品的位置信息建立工具坐标系，并根据工具坐标系给第一位移模组1发送控制指令，使第一位移模组1准确控制焊接组件2移动，调节喷嘴24和待焊接产品的相对位置，使本焊接设备能够完成精确的、自动化的焊接作业。

在本发明的一实施例中，焊接设备还包括传送线体6，传送线体6设于操作台4，并用于传送和固定待焊接产品。

在本实施例中，第一位移模组1可与操作台4围合形成传送通道，传送线体6设于该传送通道内，焊接组件2位于传送线体6上方。传送线体6上可设置有多个用于定位待焊接产品的治具，传送线体6将治具和待焊接产品不断地传送至焊接组件2下方，并通过焊接组件2完成焊接，如此可实现大批量待焊接产品的自动传送和焊接作业，提升本焊接设备的焊接效率。

以上仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种焊接设备，其特征在于，所述焊接设备包括焊接组件和第一位移模组；

所述焊接组件包括第一摄像模组、激光器以及上料机构，所述上料机构包括驱动件、料盘以及可供锡球通过的进料管；

所述第一摄像模组、所述激光器、所述驱动件以及所述进料管设于所述第一位移模组的输出端，所述第一摄像模组与所述第一位移模组电连接，并用于采集待焊接产品的图像信息；所述料盘设于所述驱动件的输出端；

所述料盘设有多个熔料通道，每一所述熔料通道的侧壁设有过料孔，所述驱动件驱动所述料盘转动，以使一所述过料孔与所述进料管连通；

所述激光器对应一所述熔料通道设置，并用于熔化进入所述熔料通道内的锡球。

2.如权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述上料机构还包括料盒；

所述料盒设有透光部、容腔以及连通所述容腔的出料孔，所述料盘设于所述容腔内，所述驱动件的输出端活动穿设于所述料盒，并连接所述料盘；

所述进料管连接所述料盒，并与所述容腔连通；一所述过料孔与所述进料管和所述容腔的连通处连通，以使所述透光部、一所述熔料通道以及所述出料孔依次位于所述激光器的出光光路上。

3.如权利要求2所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接组件包括至少一个喷嘴，每一所述喷嘴可拆卸地设于一所述出料孔处，所述料盒位于所述喷嘴和所述激光器之间。

4.如权利要求2所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接组件还包括焊料感应装置，所述焊料感应装置设于所述料盒，并邻近所述进料管和所述料盒的连接处设置。

5.如权利要求2所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接组件还包括安装板和第二位移模组；

所述安装板设于所述第一位移模组的输出端，所述第二位移模组、所述驱动件以及所述进料管设于所述安装板；

所述第二位移模组的输出端与所述激光器连接，所述第二位移模组用于调节所述激光器和所述料盒的相对位置。

6.如权利要求1至5中任一项所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接组件还包括鼓气装置，所述鼓气装置与所述进料管连接，并用于向所述进料管内鼓入惰性气体和/或负离子气体。

7.如权利要求1至5中任一项所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接组件还包括高度传感器，所述高度传感器设于所述第一位移模组的输出端，并与所述第一位移模组电连接。

8.如权利要求1至5中任一项所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接设备还包括点胶模组，所述点胶模组设于所述第一位移模组的输出端，并用于向所述待焊接产品点保护胶。

9.如权利要求1至5中任一项所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接设备还包括操作台和第二摄像模组；

所述第一位移模组和所述第二摄像模组间隔设于所述操作台，所述第二摄像模组与所述第一位移模组电连接，并用于采集所述焊接组件的图像信息。

10.如权利要求9所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接设备还包括传送线体，所述传送线体设于所述操作台，并用于传送和固定所述待焊接产品。

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