CN113576621B - 骨髓腔植入加热组件与系统 - Google Patents
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Abstract
骨髓腔植入加热组件与系统,涉及医疗器材技术领域。其中,骨髓腔植入加热组件包括发热体以及用于在骨体上开孔以便将发热体植入骨髓腔内的穿骨部件,穿骨部件包括头部以及可拆卸连接在头部后端的杆部,杆部内设有用于放置发热体的发热体容置腔,发热体容置腔自杆部与头部的连接处起向后延伸且其后端封闭,发热体放置在发热体容置腔内并能够从发热体容置腔中移出。上述骨髓腔植入加热组件能够让发热体方便地植入骨髓腔内,并且操作简单,上手快,便于推广应用。而且,骨髓腔植入加热系统能够针对骨髓腔内的骨髓基质干细胞进行加热升温,手术难度低,并在体外采用非接触式的电磁感应加热,易于控制加热温度,治疗更加方便,对人体伤害也小。
Description
技术领域
本发明涉及医疗器材技术领域,特别涉及一种骨髓腔植入加热组件与系统。
背景技术
目前,癌症治疗的方法主要有化疗、放疗、细胞免疫、靶向治疗等方法,但是这些治疗方法都存在一些缺陷。其中,化疗过程中使用的强效药物虽然能阻止癌症扩散,杀死癌细胞,但是药物带来的副作用也很大,它同样会杀死体内血液、口腔、消化系统和毛囊中快速生长的细胞。放疗所采用的体外反射治疗和内部辐射治疗都会对人体产生较大的辐射伤害。细胞免疫通过移植干细胞来提升免疫系统,以抵抗癌症,其治疗难度较大。靶向治疗使用的靶向药物虽然可以阻止癌细胞周围血管的生长,也可以阻断癌细胞生长的信号,但是靶向药物的研发难度大,成本高,价格昂贵。
人体内的血液成分处于一种不断的新陈代谢中,老的细胞被清除,生成新的细胞,骨髓的重要功能就是产生生成各种细胞的干细胞,这些干细胞通过分化再生成各种血细胞如红细胞、白细胞、血小板、淋巴细胞等,简单的说骨髓的作用就是造血功能。因此,骨髓对于维持机体的生命和免疫力非常重要。现如今已有文献提出,体温上升可使体内免疫系统发生反应,免疫能力得到提升,加强抵抗致病物的能力,加速细胞修复,通过提高骨髓基质干细胞温度来刺激免疫系统发生反应,将其用于治疗一些病症较重的疾病(例如癌症等)则成为一种可能。
发明内容
本发明的目的之一是提供一种骨髓腔植入加热组件,以便于将发热体植入骨髓腔内。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:包括发热体以及用于在骨体上开孔以便将发热体植入骨髓腔内的穿骨部件,所述穿骨部件包括头部以及可拆卸连接在头部后端的杆部,所述杆部内设有用于放置发热体的发热体容置腔,所述发热体容置腔自杆部与头部的连接处起向后延伸且其后端封闭,所述发热体放置在发热体容置腔内并能够从发热体容置腔中移出。
优选地,所述杆部螺纹连接在头部后端。
进一步地,所述头部后端设有用于放置发热体的前端部的第二容置腔,所述第二容置腔与发热体容置腔相连通,所述发热体的前端部放置在第二容置腔内并能够从第二容置腔中移出。
进一步地,上述组件还包括推杆,所述杆部包括可拆卸连接在头部后端的中部以及可拆卸连接在中部后端的尾部,所述发热体容置腔设置在中部内并前后贯穿中部,所述推杆间隙插入中部内的发热体容置腔中,并且所述中部能够沿推杆的轴向方向移动以便在推杆的抵挡下将发热体从发热体容置腔中推出。
优选地,所述中部螺纹连接在头部后端,所述尾部螺纹连接在中部后端。
本发明的另一目的是提供一种骨髓腔植入加热系统,以实现对骨髓基质干细胞的加热升温。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:骨髓腔植入加热系统,包括内置在骨髓腔内的温度传感器和用于电磁感应加热的发热体,以及位于体外的用于给发热体加热的电磁感应加热装置。
其中,所述电磁感应加热装置包括绕套在体外的用于给发热体加热的加热线圈以及外接在加热线圈上的用于控制加热线圈的加热功率的控制部件。
进一步地,所述加热线圈内置于绑带中,所述绑带上设置有魔术贴,所述绑带绕套在体外并通过魔术贴粘紧固定。
优选地,所述发热体由能够进行非接触式电磁感应加热的碳纤维束材料制作而成。
上述骨髓腔植入加热组件通过穿骨部件的头部对骨体进行开孔,并且头部经骨髓腔穿过骨体,接着将头部从杆部前端拆卸下来,再限制住位于发热体容置腔内的发热体,然后将杆部从骨体上开的孔中移出,使发热体留置在骨髓腔内,实现发热体的植入。前述操作简单,上手快,并且组件的结构简单,制作成本低,便于推广应用。另外,上述骨髓腔植入加热系统中的发热体和温度传感器都可以利用骨髓腔植入加热组件植入骨髓腔内,并且该系统在体外采用非接触式的电磁感应加热,易于控制加热温度,操作也方便,有利于对骨髓基质干细胞进行反复加热,方便治疗,同时,对人体的伤害也小。
附图说明
图1为实施例1中穿骨部件的立体图。
图2为实施例1中穿骨部件的分解示意图。
图3为实施例1中骨髓腔植入加热组件的使用流程图。
图4为图3中A部位的放大示意图。
图5为实施例2中穿骨部件的立体图。
图6为实施例2中穿骨部件的分解示意图。
图7为实施例2中骨髓腔植入加热组件的使用流程图。
图8为图7中B部位的放大示意图。
图9为实施例中骨髓腔植入加热系统的结构示意图。
图中:
1——发热体 2——骨体 3——穿骨部件
3a——发热体容置腔 3b——头部 3b1——第二容置腔
3c——杆部 3c1——中部 3c2——尾部
4——推杆 5——加热线圈 6——控制部件
7——镊子 8——皮肤。
具体实施方式
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“前”、“后”、 “内”、 “外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。术语“多个”表示两个以上(包含两个)。
为便于本领域技术人员理解本发明相对于现有技术的改进之处,下面结合实施例和附图对本发明作更进一步的说明。
实施例1
如图1-4所示,骨髓腔植入加热组件,包括发热体1以及用于在骨体2上开孔以便将发热体1植入骨髓腔内的穿骨部件3,穿骨部件3包括头部3b以及可拆卸连接在头部3b后端的杆部3c,杆部3c内设有用于放置发热体1的发热体容置腔3a,发热体容置腔3a自杆部3c与头部3b的连接处起向后延伸且其后端封闭,发热体1放置在发热体容置腔3a内并能够从发热体容置腔3a中移出。其中,头部3b和杆部3c可以是螺纹连接在一起的,方便拆卸。
上述骨髓腔植入加热组件通过穿骨部件3的头部3b对骨体2进行开孔,并且头部3b经骨髓腔穿过骨体2,接着将头部3b从杆部3c前端拆卸下来,再限制住位于发热体容置腔3a内的发热体1,然后将杆部3c从骨体2上开的孔中移出,使发热体1留置在骨髓腔内,实现发热体1的植入。前述操作简单,上手快,并且组件的结构简单,制作成本低,便于推广应用。
在本实施例中,头部3b后端设有用于放置发热体1的前端部的第二容置腔3b1,并且第二容置腔3b1与发热体容置腔3a相连通,发热体1的前端部放置在第二容置腔3b1内并能够从第二容置腔3b1中移出。在头部3b和杆部3c分离后能通过固定留置于第二容置腔3b1内的发热体1的前端部,并向后移动杆部3c,使发热体1从发热体容置腔3a中滑出至骨髓腔内,其中,在杆部3c即将移出骨体2上开的孔中时,可松开发热体1的前端部,使其跟随杆部3c的移动完全进入骨髓腔内。通过在头部3b设置第二容置腔3b1,使得在头部3b拆下后,便可直接固定住留置于第二容置腔3b1内的发热体1的前端部,相较于发热体1的前端部位于杆部3c内,操作起来更加方便,也能节省操作时间。其中,在操作过程中可以使用镊子等夹持工具将发热体1的前端部夹持固定住。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于:如图5-8所示,骨髓腔植入加热组件还包括推杆4,杆部3c包括可拆卸连接在头部3b后端的中部3c1以及可拆卸连接在中部3c1后端的尾部3c2,发热体容置腔3a设置在中部3c1内并前后贯穿中部3c1,推杆4间隙插入中部3c1内的发热体容置腔3a中,并且中部3c1能够沿推杆4的轴向方向移动以便在推杆4的抵挡下将发热体1从发热体容置腔3a中推出。通过穿骨部件3的头部3b对骨体2进行开孔,并将头部3b经骨髓腔穿过骨体2,然后将头部3b从中部3c1上拆卸下来,将推杆4对准插入中部3c1的发热体容置腔3a中,使其抵住发热体1,接着在推杆4不动的情况下,将中部3c1沿推杆4向前移动,在推杆4的阻挡下,可将发热体1从发热体容置腔3a中推出并留置在骨髓腔内,实现发热体1的植入,操作起来十分方便。其中,中部3c1和尾部3c2可以是螺纹连接在一起的,方便拆卸。
在上述两个实施例中,穿骨部件3采用类似于钻孔的钻头结构,头部3b用于钻孔,杆部3c或尾部3c2用于连接钻机。当然,穿骨部件3还可以是其他结构,例如空心骨针,将发热体1置于空心骨针的空心腔体中,再使用空心骨针对骨体2开孔,并经骨髓腔穿过骨体2,然后限制住发热体1,并将空心骨针向后移出,使发热体1留置在骨髓腔内,也可以实现发热体1的植入。
另外,本发明还涉及一种骨髓腔植入加热系统,其包括内置在骨髓腔内的温度传感器和用于电磁感应加热的发热体1,以及位于体外的用于给发热体1加热的电磁感应加热装置。其中,发热体1由能够进行短距离的非接触式电磁感应加热的材料制成,可以是由碳纤维束制作而成。另外,温度传感器可以是微型温度传感器,也可以是线状结构的温度传感器,以便于植入骨髓腔内。
在本实施例中,电磁感应加热装置包括绕套在体外的用于给发热体1加热的加热线圈5以及外接在加热线圈5上的用于控制加热线圈5的加热功率的控制部件6。通过加热线圈5对发热体1进行电磁感应加热,并且由控制部件6控制加热功率,以控制发热体1对骨髓基质干细胞的加热温度,实现了从外部控制内部加热的目的,方便了后期对骨髓基质干细胞进行多次加热。其中,加热线圈5可以直接贴覆在皮肤表面,而本实施例采用绕套方式,可实现360度无死角给发热体1加热,提高加热效率。
进一步而言,加热线圈5可以内置于绑带中,并在绑带上设置魔术贴,将绑带绕套在体外后可通过魔术贴粘紧固定,拆装更加方便,还可以提升效率。需要说明的是,该绑带与血压测量仪的臂带类似,可绕绑在手臂或腿部上,再用魔术贴粘紧固定即可,使用十分方便。
上述骨髓腔植入加热系统中的发热体1和温度传感器都可以利用前述的骨髓腔植入加热组件植入骨髓腔内,操作方便,易于上手。并且该系统能够针对骨髓腔内的骨髓基质干细胞进行加热升温,手术难度低,并在体外采用非接触式的电磁感应加热,易于控制加热温度,操作也方便,有利于对骨髓基质干细胞进行反复加热,方便治疗,同时,对人体的伤害也小。
另外,骨髓腔植入加热系统可以采用类似方波波形(非正弦曲线的波形)的加热形式进行加热,例如升温方式为:36.5℃直接升温至38℃(38℃持续一段时间)、38℃直接降温至36.5℃(36.5℃持续一段时间)、36.5℃直接升温至38℃(38℃持续一段时间)、38℃直接降温至36.5℃(36.5℃持续一段时间);也可以采用类似正弦曲线波形的加热形式进行加热,例如升温方式为:36.5℃逐渐升温至38℃、38℃逐渐降温至36.5℃、36.5℃逐渐升温至38℃、38℃逐渐降温至36.5℃。
上述实施例为本发明较佳的实现方案,除此之外,本发明还可以其它方式实现,在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
为了让本领域普通技术人员更方便地理解本发明相对于现有技术的改进之处,本发明的一些附图和描述已经被简化,并且为了清楚起见,本申请文件还省略了一些其它元素,本领域普通技术人员应该意识到这些省略的元素也可构成本发明的内容。
Claims (9)
1.骨髓腔植入加热组件,其特征在于:包括发热体(1)以及用于在骨体(2)上开孔以便将发热体(1)植入骨髓腔内的穿骨部件(3),所述穿骨部件(3)包括头部(3b)以及可拆卸连接在头部(3b)后端的杆部(3c),所述杆部(3c)内设有用于放置发热体(1)的发热体容置腔(3a),所述发热体容置腔(3a)自杆部(3c)与头部(3b)的连接处起向后延伸且其后端封闭,所述发热体(1)放置在发热体容置腔(3a)内并能够从发热体容置腔(3a)中移出;
通过穿骨部件(3)的头部(3b)对骨体(2)进行开孔,并且头部(3b)经骨髓腔穿过骨体(2),接着将头部(3b)从杆部(3c)前端拆卸下来,再限制住位于发热体容置腔(3a)内的发热体(1),然后将杆部(3c)从骨体(2)上开的孔中移出,使发热体(1)留置在骨髓腔内。
2.根据权利要求1所述的骨髓腔植入加热组件,其特征在于:所述头部(3b)后端设有用于放置发热体(1)的前端部的第二容置腔(3b1),所述第二容置腔(3b1)与发热体容置腔(3a)相连通,所述发热体(1)的前端部放置在第二容置腔(3b1)内并能够从第二容置腔(3b1)中移出。
3.根据权利要求1所述的骨髓腔植入加热组件,其特征在于:还包括推杆(4),所述杆部(3c)包括可拆卸连接在头部(3b)后端的中部(3c1)以及可拆卸连接在中部(3c1)后端的尾部(3c2),所述发热体容置腔(3a)设置在中部(3c1)内并前后贯穿中部(3c1),所述推杆(4)间隙插入中部(3c1)内的发热体容置腔(3a)中,并且所述中部(3c1)能够沿推杆(4)的轴向方向移动以便在推杆(4)的抵挡下将发热体(1)从发热体容置腔(3a)中推出。
4.根据权利要求3所述的骨髓腔植入加热组件,其特征在于:所述中部(3c1)螺纹连接在头部(3b)后端,所述尾部(3c2)螺纹连接在中部(3c1)后端。
5.根据权利要求1所述的骨髓腔植入加热组件,其特征在于:所述杆部(3c)螺纹连接在头部(3b)后端。
6.骨髓腔植入加热系统,其特征在于:包括内置在骨髓腔内的温度传感器和位于体外的电磁感应加热装置,以及权利要求1-5中任意一项所述的骨髓腔植入加热组件,所述发热体(1)用于电磁感应加热,所述电磁感应加热装置用于给发热体(1)加热。
7.根据权利要求6所述的骨髓腔植入加热系统,其特征在于:所述电磁感应加热装置包括绕套在体外的用于给发热体(1)加热的加热线圈(5)以及外接在加热线圈(5)上的用于控制加热线圈(5)的加热功率的控制部件(6)。
8.根据权利要求7所述的骨髓腔植入加热系统,其特征在于:所述加热线圈(5)内置于绑带中,所述绑带上设置有魔术贴,所述绑带绕套在体外并通过魔术贴粘紧固定。
9.根据权利要求6所述的骨髓腔植入加热系统,其特征在于:所述发热体(1)由能够进行非接触式电磁感应加热的碳纤维束材料制作而成。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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