CN113567883A - 接地装置、接地检测方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种接地装置、接地检测方法和电子设备，属于通信领域。所述接地装置包括：待接地元件，接地端和可变形腔体；所述可变形腔体表面设置有导电层，所述可变形腔体设置于所述待接地元件和所述接地端之间，所述待接地元件通过所述可变形腔体与所述接地端电连接；压强检测器，用于检测所述可变形腔体内的压强，以确定所述待接地元件的接地状态。

Description

接地装置、接地检测方法和电子设备

技术领域

本申请属于通信领域，具体涉及一种接地装置、接地检测方法和电子设备。

背景技术

随着电子设备朝着轻薄化方向发展，有限尺寸内集成的元件数量逐渐增多，进而出现了越来越多的电磁干扰(EMI)问题。现有技术中，往往通过在电子设备内设置弹片、螺钉、导电泡棉或导电布等方式对元件进行接地处理，以降低EMI问题。但在实际生产过程中，存在检测和维修繁琐的问题。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种接地装置、接地检测方法和电子设备，能够解决接地检测困难的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种接地装置，包括：

待接地元件，接地端和可变形腔体；

所述可变形腔体表面设置有导电层，所述可变形腔体设置于所述待接地元件和所述接地端之间，所述待接地元件通过所述可变形腔体与所述接地端电连接；

压强检测器，用于检测所述可变形腔体内的压强，以确定所述待接地元件的接地状态。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

如第一方面所述的接地装置。

第三方面，本申请实施例提供了一种接地检测方法，应用于如第二方面所述的电子设备，该接地检测方法包括：

通过所述压强检测器获取所述可变形腔体内的压强；

在所述压强在目标范围外的情况下，确定与所述可变形腔体对应的待接地元件接地故障。

第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第三方面所述的方法的步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第三方面所述的方法的步骤。

第六方面，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第三方面所述的方法。

在本申请实施例中，通过在待接地元件与接地端之间设置具有导电功能的可变形腔体，在对待接地元件进行接地的同时，还可以基于该可变形腔体内的压强，在不拆机的情况下，检测待接地元件的接地状态，操作简单且检测效率高。

附图说明

图1是本申请实施例提供的接地装置的结构示意图之一；

图2是本申请实施例提供的接地装置的结构示意图之二；

图3是本申请实施例提供的接地装置的结构示意图之三；

图4是本申请实施例提供的接地装置的结构示意图之四；

图5是本申请实施例提供的接地检测方法的流程示意图；

图6是本申请实施例提供的接地检测装置的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图8是本申请实施例提供的电子设备的硬件示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的接地装置、基于接地装置的接地检测方法、基于接地装置的接地检测装置、终端、电子设备和可读存储介质进行详细地说明。

本申请实施例提供一种接地装置。

该装置可应用于终端，其中，该终端包括但不限于移动电话、平板电脑或手表等移动通信设备。

以下各个实施例中，终端可以为包括显示器的终端。

还可以理解的是，该终端上设置有多个元件。

如图1所示，该接地装置包括：待接地元件110、接地端120、可变形腔体130和压强检测器140。

其中，待接地元件110为设置于终端上的需要进行接地的电子元件，例如在终端为手机的情况下，待接地元件110可以为屏幕、电路主板、传感器、扬声器以及马达等。

在实际使用过程中，待接地元件110容易受到电磁干扰，往往需要对其进行接地处理。

可以理解的是，一般通过将待接地元件110与接地端120(GND)相连，以实现待接地元件110接地，但由于待接地元件110大小、形状以及安装于终端的位置差异，故接地端120与待接地元件110之间间隔开设置；例如，对于手机而言，接地端120一般为手机外壳或手机边框等。

发明人在研发过程中发现，现有技术中，普遍采用导电泡棉对待接地元件110进行接地，通过泡棉实现接地的方式需要泡棉达到一定的预压量才能实现良好的接地，即泡棉的厚度×预压系数要满足大于等于待接地元件110和接地端120之间的距离才能实现良好的接地。例如，待接地元件110和接地端120之间的距离为L，泡棉的厚度为a，泡棉要达到的良好的接地预压系数为b，则要实现良好接地需达到L≤a×b。

但是在实际的生产过程中，由于加工误差以及整机装配误差，会导致整机装配中出现L＞a×b的情况，即泡棉预压不足，从而导致该待接地元件110的接地状态不良，进而导致终端的灵敏度衰减测试(desense)的一致性出现问题，即有的终端接地状态好(无EMI问题)，有的终端接地状态差(存在EMI问题)。除此之外，检测或维修人员在进行检测或修理时，目前判断泡棉预压不足的方法主要是通过对整机进行切片测量间距来判断是否达到预设预压量，该方法实现周期长，且切片后会彻底损坏机器。

在本申请中，通过将可变形腔体130设置于待接地元件110与接地端120之间，且分别与待接地元件110与接地端120接触，其中，可变形腔体130的表面设置有导电层，待接地元件110通过可变形腔体130与接地端120电连接，从而可以将待接地元件110进行接地。

该可变形腔体130内的压强可以在外力的作用下发生改变。

需要说明的是，该可变形腔体130内布有流体，流体可以为气体或者液体。

压强检测器140与可变形腔体130电连接，用于检测可变形腔体130内的压强，以确定待接地元件110的接地状态。

其中，压强检测器140用于检测可变形腔体130内的压强，以确定待接地元件110的接地状态可以表现为：

在可变形腔体130内的压强在目标范围外的情况下，确定待接地元件110接地故障；

其中，目标范围为在待接地元件110接地良好的情况下，可变形腔体130内的压强范围；目标范围可以基于用户自定义，例如可以将目标范围设置为103kpa-105kpa。

例如，在手机的生产制造过程中，可变形腔体130在充满气时的原始压强值k1＝101kpa，在将该可变形腔体130放置于手机屏幕与后盖之间进行组装完成后，质检人员对整机进行质检，经检测得到此时该可变形腔体130的压强值升高至k3＝102kpa，处于目标范围103kpa-105kpa之外，则可以确定手机屏幕接地故障。

根据本申请实施例提供的接地装置，通过在待接地元件110与接地端120之间设置具有导电功能的可变形腔体130，在对待接地元件110进行接地的同时，还可以基于该可变形腔体130内的压强，在不拆机的情况下，检测待接地元件110的接地状态，操作简单且检测效率高。

在一些实施例中，可变形腔体130内布有流体，接地装置还包括：

泵150，泵150与可变形腔体130连通，泵150用于在接地状态为接地故障的情况下，调整可变形腔体130内的流体。

其中，可变形腔体130上设置有与泵150连通的接口，在压强检测器140检测到可变形腔体130内的压强值超过目标范围的情况下，确定该可变形腔体130对应的待接地元件110接地不良；此时，泵150开始工作，以调整可变形腔体130内的流体体积，从而调整可变形腔体130内的压强。

需要说明的是，可变形腔体130内的流体可以为气体或者液体。

在本实施例中，通过调整可变形腔体130内的流体内的体积以调整可变形腔体130内的压强，从而对与该可变形腔体130对应的待接地元件110进行接地加强，实现在不拆机的情况下，即可对接地不良的待接地元件110进行接地加强，操作简单便捷。

下面分别从两个实现角度对上述实现方式进行说明。

一、可变形腔体130内的流体为气体

根据本申请的一些实施例，在流体为气体的情况下，泵150用于：

在压强低于目标范围的情况下，给可变形腔体130充气；

或者，在压强高于目标范围的情况下，从可变形腔体130抽气。

在该实施例中，可变形腔体130可以为气囊或者其他充气式物体。

泵150可以为设置于电子设备内部的微型充气泵150。

下面以气囊为例，对该实施方式做具体说明。

在一些实施例中，如图2所示，可变形腔体130为可充气封闭气囊。该气囊上还可以设置有用于充气或抽气的气口，通过气口向气囊内部充气或抽气。

气囊在初始状态下，即在气囊充满气且未受到挤压的情况下，其内部的压强为k1kpa。

可以理解的是，在气囊受到挤压或在气囊内部气体体积增大的情况下，其内部的压强也会随之升高。

气囊的外周壁具有导电性。在实际执行过程中，可以在气囊的外周壁涂覆导电涂层，或者在气囊的外周壁包裹导电胶或导电布，或者还可以选择导电布等具有导电功能的材料作为气囊的材料。

如图4所示，气囊设置于待接地元件110与接地端120之间，且分别与待接地元件110与接地端120接触，从而将待接地元件110与接地端120连接进行接地。可以理解的是，在气囊设置于待接地元件110与接地端120之间情况下，基于各待接地元件110与接地端120之间距离的差异，气囊会受到不同程度的挤压，即其内部的气压会升高至k3kpa。

如图3所示，压强检测器140部分设置于气囊内部，用于实时采集气囊内部的压强值，并基于该压强值以确定与气囊对应的待接地元件110的接地状态。

在待接地元件110接地良好的情况下，置于待接地元件110与接地端120之间的气囊内的压强应处于k21-k22kpa之间，即目标范围为k21-k22kpa，例如目标范围为103kpa-105kpa。

当然，在其他实施例中，目标范围也可以设为其他值，如106kpa-108kpa，或115kpa-120kpa等。

在实际检测过程中，只需通过比较气囊内的压强值k3kpa与目标范围k21-k22kpa之间的大小关系，即可确认该待接地元件110的接地状态。

例如，在对手机进行组装的过程中，气囊在充满气时的原始压强值k1＝101kpa，在将该气囊放置于手机屏幕与后盖之间进行组装完成后，质检人员对整机进行质检，经检测得到此时该气囊的压强值升高至k3＝104kpa，处于目标范围103kpa-105kpa之内，则可以确定手机屏幕接地良好。

又如，在将气囊放置于扬声器与后盖之间进行组装完成后，质检人员对整机进行质检，经检测得到此时该气囊的压强值升高至k3＝102kpa，低于目标范围103kpa-105kpa，则可以确定扬声器接地不良。

在确定气囊接地不良的情况下，根据气囊内压强的大小，通过泵150对气囊进行抽气或充气等操作。

例如，在手机质检环节，压强检测器140检测到手机屏幕所对应的气囊内的压强值为k3kpa，低于目标范围k21-k22kpa，则确定手机屏幕接地不良。

则与该手机屏幕所对应的气囊所连通的泵150开启，通过泵150给该气囊充气，直至气囊内部的压强值升高至k2kpa，其中，k21≤k2≤k22，则确定手机屏幕接地良好，泵150停止工作，并控制气囊上的气口关闭。

又如，在手机质检环节，压强检测器140检测到扬声器所对应的气囊内的压强值为k4kpa，高于目标范围k21kpa-k22kpa，则确定扬声器接地不良。

则与该扬声器所对应的气囊所连通的泵150开启，通过泵150给该气囊充气，直至气囊内部的压强值降低至k2kpa，其中，k21≤k2≤k22，则确定扬声器接地良好，泵150停止工作，并控制气囊上的气口关闭。

当然，在另一些实施例中，还可以在可变形腔体130内部设置热传导元件以代替泵150，例如在可变形腔体130内的压强值低于目标范围的情况下，该热传导元件开始发热以使可变形腔体130内部气体温度升高，从而使压强值升高至目标范围，进而加强该待接地元件110的接地状态。

根据本申请实施例提供的接地装置，通过设置泵150，在待接地元件110接地不良的情况下，可以通过泵150对可变形腔体130进行充气或抽气，从而对存在接地不良的待接地元件110进行接地加强维护，加强接地状态，实现在不拆机的情况下对接地不良的待接地元件110进行接地加强，操作简单便捷。

二、可变形腔体130内的流体为液体

根据本申请的另一些实施例，在流体为液体的情况下，泵150用于：

在压强低于目标范围的情况下，向可变形腔体130内泵送液体；

或者，在压强高于目标范围的情况下，从可变形腔体130抽出液体。

例如，在手机质检环节，压强检测器140检测到手机屏幕所对应的可变形腔体130内的压强值为k3kpa，低于目标范围k21-k22kpa，则确定手机屏幕接地不良。

则与该手机屏幕所对应的可变形腔体130所连通的泵150开启，通过泵150向该可变形腔体130内泵送液体，直至可变形腔体130内部的压强值升高至k2kpa，其中，k21≤k2≤k22，则确定手机屏幕接地良好，泵150停止工作。

或者，在可变形腔体130内的压强值为k4kpa，高于目标范围k21-k22kpa时，通过泵150从可变形腔体130抽出液体，以降低可变形腔体130内的压强，直至压强值降低至目标范围内。

根据本申请实施例提供的接地装置，通过设置泵150，在待接地元件110接地不良的情况下，可以通过泵150向可变形腔体130泵送液体，或将可变形腔体130内的液体抽出，从而对存在接地不良的待接地元件110进行接地加强维护，加强接地状态，实现在不拆机的情况下对接地不良的待接地元件110进行接地加强，操作简单便捷。

在一些实施例中，待接地元件、可变形腔体130和压强检测器140均为多个，待接地元件、可变形腔体130与压强检测器140一一对应地设置；多个压强检测器140用于检测多个可变形腔体130内的压强，以从多个待接地元件中确定发生接地故障的目标元件。

在该实施例中，待接地元件110和可变形腔体130均为多个，且待接地元件110与可变形腔体130一一对应地设置，每一个待接地元件110均通过可变形腔体130进行接地。

各压强检测器140分别与各可变形腔体130电连接，用于检测各可变形腔体130内的压强，并基于压强确定与之相连的可变形腔体130所对应的待接地元件110的接地状态。

压强检测器140在检测到某一可变形腔体130内的压强在目标范围外时，则确定该可变形腔体130所对应的待接地元件110接地故障。

例如，在手机的研发设计环节，研发人员分别在手机屏幕、麦克风、电路主板以及马达等多个待接地元件110与接地端120之间设置了气囊对待接地元件110进行接地，压强检测器140采集与之电连接的气囊内的压强，并将压强值与目标范围进行比较，即可确定各待接地元件110的接地状态。

需要说明的是，在该环节中，压强检测器140的执行主体可以为设置于终端内部的处理器，如电路主板上的CPU；或者也可以为独立于该终端且与该终端通信相连的装置，如可以为研发人员的电脑或手机终端等。

在手机屏幕所对应的压强检测器140采集的压强值在目标范围之外的情况下，则确定手机屏幕接地不良。例如，在压强值低于目标范围的情况下，研发人员可以对该气囊的参数值进行修改，如增加该气囊的高度值等，以降低在后续生产组装过程中，因误差导致该气囊与手机屏幕和接地端120之间接触松动而导致手机屏幕接地不良的可能性，从而提高产品良率。

又如，在手机的质检环节，质检人员在不拆机的情况下，只需比较手机各待接地元件110所对应的压强检测器140所采集的压强值与目标范围，即可确定出现不良的位置。例如在压强检测器140检测到扬声器所对应的气囊内的压强值在目标范围之外的情况下，即可确定扬声器接地不良。从而实现在不拆机的情况下，对接地不良的待接地元件110的精准定位，提高了检测的效率和精度。

同样，在该环节中，压强检测器140的执行主体可以为设置于终端内部的处理器，如电路主板上的CPU；或者也可以为独立于该终端且与该终端通信相连的装置，如可以为质检人员的电脑、手机终端或质检设备等。

又如，在用户使用手机的过程中，压强检测器140可以实时监测各待接地元件110的接地状态，并在发现某一待接地元件110如电路主板所对应的压强检测器140采集的压强值在目标范围之外时，或朝着超出目标范围的趋势发展时，确定该电路主板接地不良。用户或维修人员可基于该信息，及时对手机进行维修，实现了手机故障的实时监测。

需要说明的是，在该环节中，压强检测器140的执行主体应该为设置于该终端内部的处理器，如用户手机内的控制器等。

根据本申请实施例提供的接地装置，通过将压强检测器140设置为基于多个可变形腔体130内的压强，从多个待接地元件110中确定目标元件，在不拆机的情况下即可从多个待接地元件110中准确定位出接地不良的待接地元件110，从而提高了检测的效率和检测的精准度。

本申请实施例还提供一种电子设备。

该电子设备包括如上所述的接地装置。

例如，该电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备或可穿戴设备等。

在电子设备为手机的情况下，该手机应该包括如上所述的接地装置，该接地装置包括：

待接地元件110，如手机屏幕、扬声器、马达以及电路板等；

接地端120，可以为手机后盖或手机框架等，该接地端120与待接地元件110之间间隔开设置；

可变形腔体130，表面设置有导电层，设置于待接地元件110与接地端120之间，且分别与待接地元件110与接地端120接触；

其中，在一些实施例中，可变形腔体130可以为布有气体的气囊或布有液体的其他封闭装置。

在可变形腔体130为气囊的情况下，气囊设置于待接地元件110与接地端120之间，且分别与待接地元件110与接地端120接触，气囊的外周壁具有导电性；

待接地元件110通过可变形腔体130与接地端120电连接。

压强检测器140可以部分设置于气囊内部，用于检测气囊内的压强，并比较压强与目标范围的大小，从而确定待接地元件110的接地状态。

在一些实施例中，待接地元件110为多个，可变形腔体130为多个，压强检测器140为多个，待接地元件110、可变形腔体130与压强检测器140一一对应地设置；每个可变形腔体130均与压强检测器140电连接，压强检测器140用于检测各可变形腔体130内的压强。

基于多个可变形腔体130内的压强，分别将压强值与目标范围进行比较，从而可以多个待接地元件110中确定发生接地故障的目标元件。

在一些实施例中，该接地装置还可以包括泵150，泵150与可变形腔体130连通，用于在接地状态为接地故障的情况下，调整可变形腔体130内的流体。

具体调整方式已在上述实施例中进行说明，在此不做赘述。

根据本申请实施例提供的电子设备，通过在待接地元件110与接地端120之间设置具有导电功能的可变形腔体130，在对待接地元件110进行接地的同时，还可以基于该可变形腔体130内的压强，在不拆机的情况下，检测待接地元件110的接地状态，操作简单且检测效率高。

本申请实施例还提供一种接地检测方法，该接地检测方法可应用于如上所述的电子设备，具体可由，电子设备中的硬件或软件执行。该接地检测方法的执行主体可以为电子设备，或者电子设备的控制装置等。该电子设备包括但不限于移动电话或平板电脑等其它便携式通信设备。

如图5所示，该接地检测方法包括：步骤510和步骤520。

步骤510、通过压强检测器140获取可变形腔体130内的压强；

可以理解的是，如上所述，该电子设备包括：待接地元件110、接地端120、可变形腔体130和压强检测器140。其中，待接地元件110通过可变形腔体130与接地端120电连接。

在该步骤中，压强检测器140获取可变形腔体130内的压强。

在一些实施例中，压强检测器140可以将采集的压强发送至本地数据库或云数据库进行存储，在需要时进行调取即可。

步骤520、在压强在目标范围外的情况下，确定与可变形腔体130对应的待接地元件110接地故障。

其中，目标范围为在待接地元件110接地良好的情况下，该可变形腔体130内的压强值的范围。

在该步骤中，压强检测器140将采集到的压强值与目标范围进行比较，在压强值在目标范围之外的情况下，确定与该可变形腔体130对应的待接地元件110接地故障；

或者，在压强值在目标范围之内的情况下，确定与该可变形腔体130对应的待接地元件110接地良好。

例如，在可变形腔体130为气囊的情况下，气囊充满气且未受到挤压时内部的压强为101kpa。

在进行手机组装过程中，将气囊安装于手机屏幕与接地端120之间，通过压强检测器140采集气囊内部的压强。

然后并将该压强值与目标范围进行比较。

在压强检测器140采集的压强值102kpa低于目标范围103kpa-105kpa的情况下，确定与该气囊对应的手机屏幕接地故障。

根据本申请实施例提供的接地检测方法，通过压强检测器140将设置于待接地元件110与接地端120之间的可变形腔体130所内的压强与目标范围进行比较，可以在不拆机的情况下，实时监控待接地元件110的接地状态，显著提高了检测效率。

在一些实施例中，在确定与可变形腔体130对应的待接地元件110接地故障之后，该检测方法还包括：在故障检测界面显示故障信息。

其中，故障信息包括但不限于接地故障预警和出现接地故障的待接地元件110信息。

该故障信息可以用于通知研发人员、质检人员、维修人员或用户及时发现接地故障，并基于该故障信息采取有效的维护措施。例如，在可变形腔体130为气囊，且手机屏幕所对应的气囊内的压强值低于目标范围的情况下，在质检人员所监控的故障检测界面显示故障信息，以通知质检人员该手机的显示屏幕接地不良，从而使质检人员能够基于该故障信息选择有效的维护措施。如通过处理器控制泵150对显示屏幕所对应的气囊进行充气，直至显示屏幕所对应的气囊内部压强值达到目标范围之内，从而对显示屏幕进行接地加强。

可以理解的是，在故障检测界面显示故障信息可以表现为在终端自带的显示屏幕上显示故障信息；或者也可以表现为在与终端通信相连的显示界面上显示故障信息。

显示方式可以表现为文本显示、图像显示或信号灯显示等。

当然，在另一些实施例中，还可以通过语音播报等方式进行故障信息的提示。

根据本申请实施例提供的接地检测方法，通过在确定与可变形腔体130对应的待接地元件110接地故障之后，在故障检测界面显示故障信息，可以通知研发人员、质检人员、维修人员或用户接地故障，有助于以上各人员基于该故障信息采取有效的维护措施。

需要说明的是，本申请实施例提供的接地检测方法，执行主体可以为接地检测装置，或者该接地检测装置中的用于执行接地检测方法的控制模块。本申请实施例中以接地检测装置执行接地检测的方法为例，说明本申请实施例提供的接地检测的装置。

本申请实施例还提供一种接地检测装置。

如图6所示，该接地检测装置包括：接收模块610和处理模块620。

接收模块610，用于通过压强检测器140获取可变形腔体130内的压强；

处理模块620，用于在压强在目标范围外的情况下，确定与可变形腔体130对应的待接地元件110接地故障。

根据本申请实施例提供的接地检测装置，通过将设置于待接地元件110与接地端120之间的可变形腔体130内的压强与目标范围进行比较，可以在不拆机的情况下，实时监控待接地元件110的接地状态，显著提高了检测效率。

在一些实施例中，该接地检测装置还包括：显示模块，用于在确定与可变形腔体130对应的待接地元件110接地故障之后，在故障检测界面显示故障信息。

根据本申请实施例提供的接地检测装置，通过在确定与可变形腔体130对应的待接地元件110接地故障之后，在故障检测界面显示故障信息，可以通知研发人员、质检人员、维修人员或用户接地故障，有助于以上各人员基于该故障信息采取有效的维护措施。

本申请实施例中的接地检测装置可以是装置，也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备，示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等，本申请实施例不作具体限定。

本申请实施例中的接地检测装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(Android)操作系统，可以为IOS操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本申请实施例不作具体限定。

本申请实施例提供的接地检测装置能够实现图5的方法实施例实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。

可选地，如图7所示，本申请实施例还提供一种电子设备700，包括处理器701，存储器702，存储在存储器702上并可在所述处理器701上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器701执行时实现上述接地检测方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

需要说明的是，本申请实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。

图8为实现本申请实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。

该电子设备800包括但不限于：射频单元801、网络模块802、音频输出单元803、输入单元804、传感器805、显示单元806、用户输入单元807、接口单元808、存储器809以及处理器810等部件。

本领域技术人员可以理解，电子设备800还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器810逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图8中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。

其中，输入单元804，用于通过压强检测器获取可变形腔体内的压强；

处理器810，用于在压强在目标范围外的情况下，确定与可变形腔体对应的待接地元件接地故障。

根据本申请实施例提供的电子设备，通过将设置于待接地元件与接地端之间的可变形腔体内的压强值与目标范围进行比较，可以在不拆机的情况下，实时监控待接地元件的接地状态，显著提高了检测效率。

可选地，显示单元806，用于在确定与可变形腔体对应的待接地元件接地故障之后，在故障检测界面显示故障信息。

根据本申请实施例提供的电子设备，通过在确定与可变形腔体对应的待接地元件接地故障之后，在故障检测界面显示故障信息，可以通知研发人员、质检人员、维修人员或用户接地故障，有助于以上各人员基于该故障信息采取有效的维护措施。

应理解的是，本申请实施例中，输入单元804可以包括图形处理器(GraphicsProcessing Unit，GPU)8041和麦克风8042，图形处理器8041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元806可包括显示面板8061，可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板8061。用户输入单元807包括触控面板8071以及其他输入设备8072。触控面板8071，也称为触摸屏。触控面板8071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备8072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。存储器809可用于存储软件程序以及各种数据，包括但不限于应用程序和操作系统。处理器810可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器810中。

本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述电路检测方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等。

本申请实施例另提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述电路检测方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种接地装置，其特征在于，包括：

待接地元件，接地端和可变形腔体；

所述可变形腔体表面设置有导电层，所述可变形腔体设置于所述待接地元件和所述接地端之间，所述待接地元件通过所述可变形腔体与所述接地端电连接；

压强检测器，用于检测所述可变形腔体内的压强，以确定所述待接地元件的接地状态。

2.根据权利要求1所述的接地装置，其特征在于，所述可变形腔体内布有流体，所述接地装置还包括：

泵，所述泵与所述可变形腔体连通，所述泵用于在所述接地状态为接地故障的情况下，调整所述可变形腔体内的流体。

3.根据权利要求2所述的接地装置，其特征在于，在所述流体为气体的情况下，所述泵为气泵，所述气泵用于：

在所述压强低于目标范围的情况下，给所述可变形腔体充气；

或者，在所述压强高于所述目标范围的情况下，从所述可变形腔体抽气。

4.根据权利要求2所述的接地装置，其特征在于，在所述流体为液体的情况下，所述泵为液泵，所述液泵用于：

在所述压强低于目标范围的情况下，向所述可变形腔体内泵送所述液体；

或者，在所述压强高于所述目标范围的情况下，从所述可变形腔体抽出所述液体。

5.根据权利要求1-4任一项所述的接地装置，其特征在于，

所述待接地元件、所述可变形腔体和所述压强检测器均为多个，所述待接地元件、所述可变形腔体与所述压强检测器一一对应地设置；多个所述压强检测器用于检测多个所述可变形腔体内的所述压强，以从多个所述待接地元件中确定发生接地故障的目标元件。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1-5中任一项所述的接地装置。

7.一种接地检测方法，其特征在于，应用于如权利要求6所述的电子设备，所述方法包括：

通过所述压强检测器获取所述可变形腔体内的压强；

在所述压强在目标范围外的情况下，确定与所述可变形腔体对应的待接地元件接地故障。

8.根据权利要求7所述的接地检测方法，其特征在于，在所述确定与所述可变形腔体对应的待接地元件接地故障之后，所述方法还包括：

在故障检测界面显示故障信息。

9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求7或8所述的接地方法的步骤。

10.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求7或8所述的接地方法的步骤。

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