CN113566805A - 用于转速传感器的微机械构件及其制造方法、转速传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于转速传感器的微机械构件，所述微机械构件具有带有衬底表面(10)的衬底、一件式的第一转子质量(12a)和微机械构件的至少一个第一部件(22a，22b，38a，38b)，所述第一转子质量能够被置于围绕垂直于衬底表面(10)定向的第一旋转轴线(18a)的第一扭转振动运动(16a)中，其中，第一转子质量(12a)通过至少一个第一弹簧元件(26a)附接到所述至少一个第一部件(22a，22b，38a，38b)上，其中，至少一个第一弹簧元件(26a)分别延伸通过第一转子质量(12a)上的各一个侧向凹口(28a)并且附接到第一转子质量(12a)的缩回的边缘区域上。本发明还涉及一种转速传感器和一种用于转速传感器的微机械构件的制造方法。

Description

用于转速传感器的微机械构件及其制造方法、转速传感器
技术领域
本发明涉及一种用于转速传感器的微机械构件和一种转速传感器。本发明还涉及一种用于转速传感器的微机械构件的制造方法。
背景技术
在DE 10 2017 216 010 A1中公开一种微机械转速传感器布置，该转速传感器布置具有两个转子质量，这两个转子质量能够借助驱动框架装置被置于扭转振动运动中。为此，两个转子质量分别通过过梁与驱动框架装置连接。此外，四个振动质量能够借助驱动框架装置被置于谐波共振运动中。
发明内容
本发明提出一种用于转速传感器的微机械构件。该微机械构件具有：带有衬底表面的衬底；一件式的第一转子质量，其能够被置于围绕垂直于衬底表面定向的第一旋转轴线的第一扭转振动运动中；该微机械构件的至少一个第一部件，其中，第一转子质量通过至少一个第一弹簧元件附接到所述至少一个第一部件上。其中，所述至少一个第一弹簧元件分别延伸通过第一转子质量上的各一个侧向凹口并且附接到第一转子质量的缩回的边缘区域上。
本发明提出一种具有上述微机械构件的转速传感器。
本发明提出一种用于转速传感器的微机械构件的制造方法。该制造方法具有以下步骤：如此构造和/或布置微机械构件的一件式的第一转子质量，使得其能够被置于围绕第一旋转轴线的第一扭转振动运动中，该第一旋转轴线垂直于微机械构件的衬底的衬底表面地定向；构造和/或布置微机械构件的至少一个第一部件，其中，第一转子质量通过至少一个第一弹簧元件附接到所述至少一个第一部件上。其中，将所述至少一个第一弹簧元件附接到第一转子质量的缩回的边缘区域上，所述至少一个第一弹簧元件分别延伸通过第一转子质量上的各一个侧向凹口。
本发明提出一种微机械构件，该微机械构件分别可以有利地用作转速传感器、尤其3轴转速传感器的至少一部分。基于根据本发明的微机械构件的至少一个转子质量通过“延长的弹簧结构”附接到至少一个第一/第二部件上，实现了用于将力传递到相应的转子质量上的杠杆传动，其中，相应杠杆的作用点更接近相应转子质量与其旋转轴线的交点。这改善了到相应转子质量上的力传递和/或转矩传递。
到相应转子质量上的经改善的力传递和/或转矩传递也可以用于根据本发明的微机械构件的至少一个转子质量和相应微机械构件的小型化。因此，根据本发明的微机械构件仅需要相对较小的结构空间，这就是为什么借助该微机械构件实现的转速传感器可以以更多样的方式使用的原因。
在一种有利的实施方式中，该微机械构件附加地包括一件式的第二转子质量，该第二转子质量相对于第一转子质量关于对称平面镜像对称，该对称平面垂直于衬底表面地定向并且与第一转子质量和第二转子质量居中地相交，并且该第二转子质量能够被置于围绕平行于第一旋转轴线定向的第二旋转轴线的第二扭转振动运动中，该第二扭转振动运动相对于第一扭转振动运动相移180°，其中，第二转子质量通过至少一个第二弹簧元件附接到微机械构件的至少一个第一部件和/或至少一个第二部件上，其中，至少一个第二弹簧元件分别延伸通过第二转子质量上的各一个侧向凹口，并且附接到第二转子质量的缩回的边缘区域上。因此，能够借助双转子来实现该微机械构件，所述双转子的优点在下面列举。
在微机械构件的另一有利的实施方式中，所述两个转子质量如此构造和/或布置，使得被置于其相应的扭转振动运动中的两个转子质量能够分别围绕位于第一对称平面中的旋转轴线和各一个垂直于第一对称平面定向的另外的旋转轴线倾斜。因此，两个转子质量不仅可以用于探测相应微机械构件围绕位于第一对称平面中且平行于衬底表面地定向的第一轴线的第一旋转运动，而且可以用于探测相应微机械构件围绕位于第二对称平面中且平行于衬底表面地定向的第二轴线的第二旋转运动。
微机械构件尤其可以包括平行于对称平面定向的至少一个摇杆结构作为所述至少一个第一部件，第一转子质量通过至少一个第一弹簧元件附接到所述至少一个摇杆结构上，并且第二转子质量通过至少一个第二弹簧元件附接到所述至少一个摇杆结构上。如下面更准确地阐述的那样，借助至少一个摇杆结构能够有针对性地抑制两个转子质量的不期望的运动。因此，至少一个摇杆结构有利地抵抗不期望的干扰模式的出现。
在另一有利的实施方式中，该微机械构件具有第一对驱动结构作为至少一个第一部件并且具有第二对驱动结构作为至少一个第二部件，其中，第一对驱动结构和第二对驱动结构中的位于对称平面的第一侧上的第一驱动结构相对于第一对驱动结构和第二对驱动结构中的位于对称平面的第二侧上的第二驱动结构关于该对称平面镜像对称，其中，第一对驱动结构的第一驱动结构能够被置于平行于对称平面定向的第一谐波振动运动中，第一对驱动结构的第二驱动结构能够被置于平行于对称平面定向且相对于第一谐波振动运动相移180°的第二谐波振动运动中，第二对驱动结构的第一驱动结构能够被置于第二谐波振动运动中并且第二对驱动结构的第二驱动结构能够被置于第一谐波振动运动中，使得借助被置于其相应的谐波振动运动中的四个驱动结构，两个转子质量被置于其相应的扭转振动运动中。在这种情况下，由于“延长的弹簧结构”，两个转子质量的扭转振动运动的振幅增加。
更优选地，两个转子质量如此构造和/或布置，使得当两个转子质量被置于其相应的扭转振动运动中时，第一转子质量的第一扭转振动运动的第一转矩和第二转子质量的第二扭转振动运动的第二转矩的矢量和等于零。这也防止了两个转子质量的其中一个转矩不期望地耦入到相应微机械构件的传感器设计中，即使两个转子质量被置于其相应的扭转振动运动中。
优选地，微机械构件附加地具有第一对振动质量和第二对振动质量，其中，第一对振动质量和第二对振动质量中的位于对称平面的第一侧上的第一振动质量相对于第一对振动质量和第二对振动质量中的位于对称平面的第二侧上的第二振动质量关于该对称平面镜像对称，其中，借助被置于其相应的扭转振动运动中的两个转子质量和/或借助被置于其相应的谐波振动运动中的四个驱动结构，四个振动质量能够被置于平行于对称平面定向的谐波共振运动中。因此，四个振动质量的谐波共振运动的脉冲的矢量和为零，从而不必担心振动质量的其中一个脉冲不期望地耦入到相应微机械构件的传感器设计中。
优选地，被置于其相应的谐波共振运动中的四个振动质量附加地能够平行于第二对称平面地偏转。如在下面更准确地阐述的那样，在这种情况下，四个振动质量可以用于探测相应微机械构件围绕垂直于衬底表面定向的第三轴线的(另外的)第三旋转运动。
在具有这种微机械构件的转速传感器中，上述优点也得到保证。明确指出的是，转速传感器尤其可以是三轴转速传感器。在这种情况下，三轴转速传感器应理解为，借助于相应的转速传感器，不仅能够在使用两个转子质量的情况下探测转速传感器围绕位于第一对称平面中且平行于衬底表面定向的第一轴线的第一旋转运动，能够在使用两个转子质量的情况下探测转速传感器围绕位于第二对称平面中且平行于衬底表面定向的第二轴线的第二旋转运动，而且能够借助四个振动质量探测转速传感器围绕垂直于衬底表面定向的第三轴线的第三旋转运动。在这种情况下，探测相应的旋转运动不仅可以理解为证明相应的旋转运动，而且可以理解为测量反映相应旋转运动的物理参量，例如旋转速率、旋转速度和/或角速度。
此外，对用于转速传感器的微机械构件的对应制造方法的实施也实现上述优点，其中，可以根据微机械构件的上述实施方式扩展该制造方法。
附图说明
下面基于附图阐述本发明的其他特征和优点。附图示出：
图1示出微机械构件的第一实施方式的示意图；
图2示出微机械构件的第二实施方式的局部示意图；
图3示出用于阐述用于转速传感器的微机械构件的制造方法的实施方式的流程图。
具体实施方式
图1示出微机械构件的第一实施方式的示意图。
在图1中示意性示出的微机械构件具有带有衬底表面10的衬底。该衬底例如可以是半导体衬底、尤其硅衬底。
该微机械构件还具有至少一个一件式的第一转子质量12a。可选地，该微机械构件还可以附加地具有一件式的第二转子质量12b，其中，第二转子质量12b优选地相对于第一转子质量12a关于第一对称平面14镜像对称，该第一对称平面垂直于衬底表面10地定向并且与第一转子质量12a和第二转子质量12b居中地相交。第一/第二转子质量12a或12b的一件式构造应理解为，相应的第一/第二转子质量12a或12b实现为不间断的且本身紧凑的零件。至少第一转子质量12a能够被置于围绕垂直于衬底表面10定向的第一旋转轴线18a的第一扭转振动运动16a中。有利地，在图1的微机械构件中，第二转子质量12b也能够被置于围绕平行于第一旋转轴线18a定向的第二旋转轴线18b的第二扭转振动运动16b中，其中，第二扭转振动运动16b相对于第一扭转振动运动16a相移180°。
仅示例性地，在微机械构件的在此描述的实施方式中，两个转子质量12a和12b中的每个都具有内部凹槽，相应的转子质量12a或12b的旋转轴线18a或18b延伸通过该内部凹槽，其中，各个内部凹槽被相应的转子质量12a或12b的内侧边缘限界。示例性地，两个转子质量12a和12b中的每个还通过至少一个转子质量附接弹簧(未画出)附接到微机械构件中/上，所述至少一个转子质量附接弹簧分别从相应转子质量12a或12b的内侧边缘延伸直到固定在衬底表面10上的锚固区域。附加地，两个转子质量12a和12b中的每个还通过各一个转子质量附接弹簧20附接到微机械构件中/上，该转子质量附接弹簧从相应转子质量12a或12b的外侧边缘延伸直到固定在衬底表面10上的锚固区域。
微机械构件还包括至少一个第一部件22a和22b，第一转子质量12a通过至少一个第一弹簧元件26a附接到所述至少一个第一部件上，其中，至少一个第一弹簧元件26a分别通过各一个侧向凹口28a延伸至第一转子质量12a(的外侧边缘)并附接到第一转子质量12a的缩回的边缘区域上。有利地，第二转子质量12b附加地可以通过至少一个第二弹簧元件26b附接到微机械构件的至少一个第一部件22a和22b上和/或至少一个第二部件24a和24b上，其中，在这种情况下，至少一个第二弹簧元件26b分别延伸通过第二转子质量12b上的各一个侧向凹口28b并且附接到第二转子质量12b的缩回的边缘区域上。
因此，至少第一转子质量12a通过“延长的弹簧结构”附接到至少一个第一部件22a和22b上。作为有利的扩展方案，第二转子质量12b也可以通过“延长的弹簧结构”附接到至少一个第一部件22a和22b和/或至少一个第二部件24a和24b上。在任何情况下，“延长的弹簧结构”都实现用于将力传递到相应转子质量12a或12b上的杠杆传动。通过构造相应的侧向凹口28a或28b以及相应的弹簧元件26a或26b附接在缩回的边缘区域上，相应杠杆的作用点更接近相应转子质量12a或12b与其旋转轴线18a或18b的交点，因此改善了到相应转子质量12a或12b上的力传递和/或转矩传递。下面描述到相应转子质量12a或12b上的这种力传递和/或转矩传递的使用示例。
侧向凹口28a或28b也可以称为相应转子质量12a或12b的在侧面构造在相应转子质量12a或12b上的凹入部或在侧面构造在相应转子质量12a或12b上的凹陷部。缩回的边缘区域(该缩回的边缘区域借助其侧向凹口28a或28b构造在相应转子质量12a或12b上)应理解为相应转子质量12a或12b的以下区域：该区域到相应转子质量12a或12b与其旋转轴线18a或18b的交点的间距小于同一转子质量12a或12b的位于侧向凹口28a或28b的外部边界处的外部边缘区域到该交点的最小间距。
在图1的实施方式中，微机械构件具有第一对驱动结构22a和22b作为至少一个第一部件22a和22b并且具有第二对驱动结构24a和24b作为至少一个第二部件24a和24b。第一对驱动结构的第一驱动结构22a和第二驱动结构22b各通过一个第一弹簧元件56a附接到第一转子质量12a上。相应地，第二对驱动结构的第一驱动结构24a和第二对驱动结构的第二驱动结构24b各通过一个第二弹簧元件26b附接到第二转子质量12b上。第一对驱动结构和第二对驱动结构的位于第一对称平面24的第一侧上的第一驱动结构22a和24a相对于第一对驱动结构和第二对驱动结构的位于第一对称平面14的第二侧上的第二驱动结构22b和24b关于第一对称平面14镜像对称。
四个驱动结构22a、22b、24a和24b分别如此构造/布置，使得第一对驱动结构的第一驱动结构22a能够被置于平行于第一对称平面14定向的第一谐波振动运动30a中，第一对驱动结构的第二驱动结构22b能够被置于平行于第一对称平面14定向且相对于第一谐波振动运动30a相移180°的第二谐波振动运动30b中，第二对驱动结构的第一驱动结构24a能够被置于第二谐波振动运动30b中，并且第二对驱动结构的第二驱动结构24b能够被置于第一谐波振动运动30a中。优选地，四个驱动结构22a、22b、24a和24b分别构造有驱动电极元件(未画出)，这些驱动电极元件分别与各一个位置固定的驱动电极(未示出)形成电容器，这些驱动电极例如固定在衬底表面10上。四个驱动结构22a、22b、24a和24b中的每个例如都可以各是一个驱动框架。
四个驱动结构22a、22b、24a和24b能够如此被置于其相应的谐波振动运动30a或30b中，使得借助被置于其相应谐波振动运动30a或30b中的四个驱动结构22a、22b、24a和24b，两个转子质量12a和12b被置于其相应的扭转振动运动16a或16b中。因此，四个驱动结构22a、22b、24a和24b的谐波振动运动30a和30b引起两个转子质量12a和12b的相应的扭转振动运动16或16b。由于借助“延长的弹簧结构”实现的杠杆传动，谐波振动运动30a或30b的驱动振幅更靠近相应转子质量12a或12b与其旋转轴线18a或18b的交点地传递。因此，在两个转子质量12a和12b的扭转振动运动16a和16b期间，转子质量12a和12b的外侧边缘的(最大)振幅大于谐波振动运动30a或30b的驱动振幅。因此，“延长的弹簧结构”引起转子质量12a和12b的扭转振动运动16a和16b的振幅增加。
有利地，此外，被置于相应扭转振动运动16a或16b中的两个转子质量12a和12b中的每个能够分别围绕位于第一对称平面14中的(且优选平行于衬底表面10定向的)第一旋转轴线(未画出)和各一个垂直于第一对称平面14(且优选平行于衬底表面10定向的)第二旋转轴线(未示出)倾斜。因此，图1的微机械构件有利地适合作为/用于转速传感器。附加地，第一转子质量12a和第一对驱动结构22a和22b能够相对于第二转子质量12b和第二对驱动结构24a和24b关于垂直于衬底表面10且垂直于第一对称平面14定向的第二对称平面32镜像对称。
在微机械构件围绕位于第一对称平面14中且平行于衬底表面10定向的第一轴线A1进行第一旋转运动时，科里奥利力引起被置于围绕其相应第一旋转轴线的相应扭转振动运动16a或16b中的两个转子质量12a和12b的第一倾斜运动，其中，由于第一扭转振动运动16a与第二扭转振动运动16b之间的180°的相位角，两个转子质量12a和12b的第一倾斜运动关于第二对称平面32镜像对称。两个转子质量12a和12b的这种关于第二对称平面32镜像对称的运动不会被外部的线性加速度和旋转加速度触发。
此外，由于转子质量12a和12b的扭转振动运动16a和16b的借助“延长的弹簧结构”实现的振幅增加，能够良好地探测第一倾斜运动。例如，两个转子质量12a和12b中的每个都可以各配属有一个第一对传感器电极(未画出)，该第一对传感器电极分别相邻于所配属的转子质量12a或12b地沿着第一对称平面14延伸，其中，第一对传感器电极中的每个传感器电极都与所配属的转子质量12a或12b形成电容器。例如，第一对传感器电极可以固定在衬底表面10上。在对借助第一对传感器电极所求取的信号进行差分分析处理时，两个转子质量12a和12b关于第二对称平面32的第一倾斜运动的镜像对称引起由微机械构件围绕第一轴线A1的第一旋转运动触发的信号的放大，而借助所述差分分析处理自动地更正/“滤除”第一对传感器电极的能够归因于微机械构件的外部线性加速度和旋转加速度的故障信号。因此，能够借助两个转子质量12a和12b可靠地探测微机械构件围绕第一轴线A1的第一旋转运动。
相应地，在微机械构件围绕位于第二对称平面32内且平行于衬底表面10定向的第二轴线A2进行第二旋转运动时，科里奥利力引起被置于其相应的扭转振动运动16a或16b中的转子质量12a和12b的第二倾斜运动，其中，由于第一扭转振动运动16a与第二扭转振动运动16b之间的180°的相位角，两个转子质量12a和12b的第二倾斜运动关于第一对称平面14与第二对称平面32的相交线点对称。两个转子质量12a和12b的这种关于相交线点对称的运动不会被外部的线性加速度和旋转加速度触发。
在这种情况下，由于转子质量12a和12b的扭转振动运动16a和16b的借助“延长的弹簧结构”实现的振幅增加，也能够良好地探测第二倾斜运动。例如，两个转子质量12a和12b中的每个都可以各配属有一个第二对传感器电极(未示出)，该第二对传感器电极分别相邻于所配属的转子质量12a或12b地沿着平行于第二对称平面32定向的线延伸，其中，第二对传感器电极中的每个传感器电极都与所配属的转子质量12a或12b形成电容器。第二对传感器电极也尤其可以固定在衬底表面10上。在对借助第二对传感器电极求取的信号进行差分分析处理时，两个转子质量12a和12b的第二倾斜运动的点对称引起能够归因于微机械构件围绕第二轴线A2的第二旋转运动的信号的放大，而借助所述差分分析处理自动地更正/“滤除”第二对传感器电极的基于微机械构件的外部线性加速度和旋转加速度的故障信号。因此，也能够借助两个转子质量12a和12b可靠地探测微机械构件围绕第二轴线A2的第二旋转运动。
因此，两个转子质量12a和12b能够称为双转子，该双转子可以有利地用于针对第一轴线A1和第二轴线A2实施抗振动的测量。转子质量12a和12b的扭转振动运动16a和16b的借助“延长的弹簧结构”实现的振幅增加有利地有助于提高双转子的灵敏度，即使在该双转子的构造相对较小的情况下。此外，在两个转子质量12a和12b的在此描述的构造中还确保，即使两个转子质量12a和12b被置于其相应的扭转振动运动16a或16b中，第一转子质量12a的第一扭转振动运动16a的第一转矩和第二转子质量12b的第二扭转振动运动16b的第二转矩的矢量和也(基本上总是)为零。因此，即使两个转子质量12a和12b被置于其相应的扭转振动运动16a或16b中，也不必担心两个转子质量12a和12b之一的转矩的不期望的耦入。
作为有利的扩展方案，两个转子质量12a和12b附加地通过(可选的)中间弹簧34彼此耦合，该中间弹簧不抵抗两个转子质量12a和12b的第一倾斜运动，该第一倾斜运动由微机械构件围绕第一轴线A1的第一旋转运动触发并且关于第二对称平面32镜像对称，但是，该中间弹簧抑制两个转子质量12a和12b围绕其第一旋转轴线的关于第二对称平面32不对称的运动，该不对称的运动传统上由微机械构件的外部的线性加速度和旋转加速度触发。在图1的示例中，中间弹簧34具有第一端部区段、第二端部区段和位于两个端部区段之间的过梁状中间区段，该第一端部区段具有附接到第一转子质量12a上的叉接部(Aufgabelung)，该第二端部具有附接到第二转子质量12b上的叉接部。但是，中间弹簧34的在图1中示出的形状仅应被示例性地解读。替代地，中间弹簧34可以是例如O型弹簧，该O型弹簧包括(附接到第一转子质量12a上的)过梁状的第一端部区段、(附接到第二转子质量12b上的)过梁状的第二端部区段和位于两个端部区段之间的中间区段，其中，四个过梁状的弹簧区段呈O形或矩形形状地构成中间区段。
作为附加的(可选的)扩展方案，两个转子质量12a和12b中的每个还各通过一个第一弹簧36a附接到平行于第一对称平面14定向的第一摇杆结构38a上，并且各通过一个第二弹簧36b附接到平行于第一对称平面14定向的第二摇杆结构38b上。摇杆结构38a和38b中的每个都能够围绕位于第二对称平面32中的(且优选地平行于衬底表面10定向的)摇杆轴线倾斜。摇杆结构38a和38b中的每个都可以例如通过至少一个摇杆结构附接弹簧35附接到微机械构件中/上，所述摇杆结构附接弹簧分别可以从相应的摇杆结构38a或38b延伸直到固定在衬底表面10上的锚固区域。摇杆结构38a和38b不抵抗两个转子质量12a和12b的点对称的第二倾斜运动，但是这两个摇杆结构38a和38b抑制两个转子质量12a和12b围绕其相应第二旋转轴线的关于第二对称平面32镜像对称的运动。
此外，图1的微机械构件包括第一对振动质量40a和40b以及第二对振动质量42a和42b，该第一对振动质量和第二对振动质量关于第一对称平面14镜像对称。借助被置于其相应扭转振动运动16a或16b中的两个转子质量12a和12b和/或借助被置于其相应谐波振动运动中的四个驱动结构22a、22b、24a和24b，四个振动质量40a、40b、42a和42b能够被置于平行于第一对称平面14定向的谐波共振运动中。有利地，第一对振动质量的第一振动质量40a能被置于/已被置于平行于第一对称平面14定向的第一谐波共振运动中，第一对振动质量的相对于第一对振动质量的第一振动质量40a关于第一对称平面14镜像对称的第二振动质量40b能被置于/已被置于平行于第一对称平面14定向的第二谐波共振运动中，第二对振动质量的第一振动质量42a能被置于/已被置于第二谐波共振运动中，并且第二对振动质量的相对于第二对振动质量的第一振动质量42a关于第一对称平面14镜像对称的第二振动质量42b能被置于/已被置于第一谐波共振运动中。四个振动质量40a、40b、42a和42b的谐波共振运动的在此描述的激励的一个显著优点在于，第一谐波共振运动相对于第二谐波共振运动相移180°。
为此，第一对振动质量40a和40b(间接地)附接到第一转子质量12a上，而第二对振动质量42a和42b(间接地)附接到第二转子质量12b上。此外，仅示例性地，在图1的实施方式中，第一对振动质量的第一振动质量40a(直接地)附接到第一对驱动结构的第一驱动结构22a的背离第一转子质量12a地定向的一侧上，第一对振动质量的第二振动质量40b(直接地)附接到第一对驱动结构的第二驱动结构22b的背离第一转子质量12a地定向的一侧上，第二对振动质量的第一振动质量42a(直接地)附接到第二对驱动结构的第一驱动结构24a的背离第二转子质量12b地定向的一侧上，并且第二对振动质量的第二振动质量42b(直接地)附接到第二对驱动结构的第二驱动结构24b的背离第二转子质量12b地定向的一侧上。这可以解释为，驱动结构22a、22b、24a和24b“在外部附接”到两个转子质量12a和12b上以及每个振动质量40a、40b、42a和42b分别“在外部附接”到驱动结构22a、22b、24a和24b中的一个上。
此外，被置于其相应谐波共振运动中的四个振动质量40a、40b、42a和42b能够垂直于第一对称平面14地偏转/调整。因此，在微机械构件围绕垂直于衬底表面10定向的第三轴线(未画出)进行第三旋转运动时，科里奥利力使被置于其相应谐波共振运动中的四个振动质量40a、40b、42a和42b垂直于第一对称平面14偏转，其中，第一谐波共振运动与第二谐波共振运动之间的180°的相位角引起第一对振动质量的第一振动质量40a和第二对振动质量的第二振动质量42b的第一调整运动44a，并且引起第一对振动质量的第二振动质量40b和第二对振动质量的第一振动质量42a的第二调整运动44b，该第二调整运动与第一调整运动44a指向相反。因此，四个振动质量40a、40b、42a和42b的由科里奥利力触发的调整运动44a和44b关于第一对称平面14镜像对称。微机械构件的外部线性加速度和旋转加速度不触发四个振动质量40a、40b、42a和42b的这种关于第一对称平面14镜像对称的调整运动44a和44b。因此，借助四个振动质量40a、40b、42a和42b也能够可靠地探测微机械构件围绕第三轴线的第三旋转运动。
因此，优选地，振动质量40a、40b、42a和42b构造有探测电极元件(未画出)，这些探测电极元件分别与各一个位置固定的探测电极(未示出)形成电容器，这些探测电极例如固定在衬底表面10上。在对借助其探测电极元件和所配属的位置固定的探测电极所求取的信号进行差分分析处理时，四个振动质量40a、40b、42a和42b的调整运动44a和44b关于第一对称平面14的镜像对称引起能够归因于微机械构件围绕第三轴线的第三旋转运动的信号的放大，而借助所述差分分析处理自动地更正/“滤除”探测电极元件和位置固定的探测电极的故障信号，所述故障信号基于微机械构件的外部线性加速度和旋转加速度。
在图1的实施方式中，四个振动质量40a、40b、42a和42b仅示例性地是框架结构。可选地，两个第一振动质量40a和42a可以各通过一个弹簧元件46附接到第一耦合摇杆48a上，并且两个第二振动质量40b和42b可以各通过一个弹簧元件46附接到第二耦合摇杆48b上。更优选地，在这种情况下，两个耦合摇杆48a和48b中的每个都能够围绕与相应的耦合摇杆48a或48b居中地相交且垂直于衬底表面10定向的摇杆轴线倾斜。在这种情况下，耦合摇杆48a或48b不抵抗四个振动质量40a、40b、42a和42b的关于第一对称平面14镜像对称的调整运动44a和44b，而是这两个耦合摇杆48a或48b抑制两个转子质量的关于第一对称平面14不对称的运动。
图2示出微机械构件的第二实施方式的局部示意图。
与先前描述的实施方式不同，图2的微机械构件具有分别平行于第一对称平面定向的摇杆结构38a和38b作为其至少一个第一部件，第一转子质量12a通过至少一个第一弹簧元件26a附接到这些摇杆结构上，并且第二转子质量12b通过至少一个第二弹簧元件26b附接到这些摇杆结构上。因此，借助“延长的弹簧结构”实现的杠杆传动的优点也可以用于两个转子质量12a和12b到两个摇杆结构38a和38上的附接。
在图2中示意性示出的微机械构件中，两个转子质量12a和12b分别构造为十字形地或加号形。这可以理解为，两个转子质量12a和12b中的每个都各具有四个从其中心向外伸出的臂。在各个转子质量12a或12b的两个相邻的臂之间的中间空间中，或者接合有配属给相应转子质量12a或12b的一个驱动结构22a、22b、24a或24b，或者接合有配属给相应转子质量12a或12b的一个振动质量40a、40b、42a或42b。驱动结构22a、22b、24a和24b以及振动质量40a、40b、42a和42b分别通过弹簧耦合到所配属的转子质量12a或12b上。附加地，驱动结构22a、22b、24a和24b以及振动质量40a、40b、42a和42b可以分别通过至少一个附接弹簧附接到微机械构件中/上、尤其附接到衬底表面10上。
关于图2的微机械构件的其他特征及其优点请参考图1的实施方式。
在上述微机械构件中，转子质量12a和12b，驱动结构22a、22b、24a和24b，振动质量40a、40b、42a和42b，摇杆结构38a和38b，耦合摇杆48a和48b以及所有弹簧都可以由沉积在衬底表面10上的半导体层(例如尤其是硅层)结构化出。
在上述实施方式中，弹簧元件26a和26b中的每个各包括一个从其相邻的侧向凹口28a或28b中伸出的第一过梁状区段和一个垂直于第一过梁状区段定向的第二过梁状区段，第一过梁状区段锚固在该第二过梁状区段上，其中，第二过梁状区段的两端附接到所配属的转子质量12a或12b上。然而，弹簧元件26a和26b的这种构造仅应被示例性地解读。
所有上述微机械构件都适合于用作转速传感器(的至少一部分)，例如尤其用作三轴转速传感器，通过该三轴转速传感器不仅能够探测围绕第一轴线A1的第一旋转运动、围绕第二轴线A2的第二旋转运动，而且能够探测围绕垂直于衬底表面10定向的第三轴线的第三旋转运动。探测相应的旋转运动不仅可以理解为证明相应的旋转运动，而且可以理解为测量反映相应旋转运动的物理参量，例如旋转速率、旋转速度和/或角速度。
图3示出用于阐述用于转速传感器的微机械构件的制造方法的实施方式的流程图。
在方法步骤S1中，微机械构件的一件式的第一转子质量如此构造/布置，使得第一转子质量能够被置于围绕垂直于微机械构件的衬底表面定向的第一旋转轴线的第一扭转振动运动中。作为方法步骤S2，还构造/布置微机械构件的至少一个第一部件，其中，第一转子质量通过至少一个第一弹簧元件附接到至少一个第一部件上。此外，至少一个第一弹簧元件附接到第一转子质量的缩回的边缘区域上，该至少一个第一弹簧元件分别延伸通过第一转子质量上的各一个侧向凹口。关于至少一个第一部件的示例已经在上面描述。因此，对在此描述的制造方法的实施也引起上述优点。
方法步骤S1和S2能够以任何时间顺序、同时地或在时间上重叠地实施。

Claims (10)

1.一种用于转速传感器的微机械构件，所述微机械构件具有：
带有衬底表面(10)的衬底；
一件式的第一转子质量(12a)，所述第一转子质量能够被置于围绕垂直于所述衬底表面(10)定向的第一旋转轴线(18a)的第一扭转振动运动(16a)中；和
所述微机械构件的至少一个第一部件(22a，22b，38a，38b)，其中，所述第一转子质量(12a)通过至少一个第一弹簧元件(26a)附接到所述至少一个第一部件(22a，22b，38a，38b)上；
其特征在于，
所述至少一个第一弹簧元件(26a)分别延伸通过所述第一转子质量(12a)上的各一个侧向凹口(28a)并且附接到所述第一转子质量(12a)的缩回的边缘区域上。
2.根据权利要求1所述的微机械构件，其中，所述微机械构件附加地包括一件式的第二转子质量(12b)，所述第二转子质量相对于所述第一转子质量(12a)关于对称平面(14)镜像对称，所述对称平面垂直于所述衬底表面(10)地定向并且与所述第一转子质量(12a)和所述第二转子质量(12b)居中地相交，并且所述第二转子质量能够被置于围绕平行于所述第一旋转轴线(18a)定向的第二旋转轴线(18b)的第二扭转振动运动(16b)中，所述第二扭转振动运动相对于所述第一扭转振动运动(16a)相移180°，其中，所述第二转子质量(12b)通过至少一个第二弹簧元件(26b)附接到所述微机械构件的所述至少一个第一部件(22a，22b，38a，38b)上和/或至少一个第二部件(24a，24b)上，其中，所述至少一个第二弹簧元件(26b)分别延伸通过所述第二转子质量(12b)上的各一个侧向凹口(28b)并且附接到所述第二转子质量(12b)的缩回的边缘区域上。
3.根据权利要求2所述的微机械构件，其中，所述两个转子质量(12a，12b)如此构造和/或布置，使得被置于其相应扭转振动运动(16a，16b)中的所述两个转子质量(12a，12b)能够分别围绕位于所述对称平面(14)中的旋转轴线和各一个垂直于所述对称平面(14)定向的另外的旋转轴线倾斜。
4.根据权利要求3所述的微机械构件，其中，所述微机械构件包括平行于所述对称平面(14)定向的至少一个摇杆结构(38a，38b)作为所述至少一个第一部件(22a，22b，38a，38b)，所述第一转子质量(12a)通过所述至少一个第一弹簧元件(26a)附接到所述至少一个摇杆结构上，并且所述第二转子质量(12b)通过所述至少一个第二弹簧元件(26b)附接到所述至少一个摇杆结构上。
5.根据权利要求2或3所述的微机械构件，其中，所述微机械构件具有第一对驱动结构(22a，22b)作为所述至少一个第一部件(22a，22b，38a，38b)并且具有第二对驱动结构(24a，24b)作为所述至少一个第二部件(24a，24b)，其中，第一对驱动结构和第二对驱动结构中的位于所述对称平面(14)的第一侧上的第一驱动结构(22a，24a)相对于第一对驱动结构和第二对驱动结构中的位于所述对称平面(14)的第二侧上的第二驱动结构(22b，24b)关于所述对称平面(14)镜像对称，其中，第一对驱动结构的第一驱动结构(22a)能够被置于平行于所述对称平面(14)定向的第一谐波振动运动(30a)中，第一对驱动结构的第二驱动结构(22b)能够被置于平行于所述对称平面(14)定向且相对于所述第一谐波振动运动(30a)相移180°的第二谐波振动运动(30b)中，第二对驱动结构的第一驱动结构(24a)能够被置于所述第二谐波振动运动(30b)中，并且第二对驱动结构的第二驱动结构(24b)能够被置于所述第一谐波振动运动(30a)中，使得借助被置于其相应谐波振动运动(30a，30b)中的四个驱动结构(22a，22b，24a，24b)，所述两个转子质量(12a，12b)被置于其相应的扭转振动运动(16a，16b)中。
6.根据以上权利要求中任一项所述的微机械构件，其中，所述两个转子质量(12a，12b)如此构造和/或布置，使得当所述两个转子质量(12a，12b)被置于其相应的扭转振动运动(16a，16b)中时，所述第一转子质量(12a)的第一扭转振动运动(16a)的第一转矩和所述第二转子质量(12b)的第二扭转振动运动(16b)的第二转矩的矢量和等于零。
7.根据以上权利要求中任一项所述的微机械构件，其中，所述微机械构件附加地具有第一对振动质量(40a，40b)和第二对振动质量(42a，42b)，其中，第一对振动质量和第二对振动质量中的位于所述对称平面(14)的第一侧上的第一振动质量(40a，42a)相对于第一对振动质量和第二对振动质量中的位于所述对称平面(14)的第二侧上的第二振动质量(40b，42b)关于所述对称平面(14)镜像对称，其中，借助被置于其相应扭转振动运动(16a，16b)中的所述两个转子质量(12a，12b)和/或借助被置于其相应谐波振动运动(30a，30b)中的所述四个驱动结构(22a，22b，24a，24b)，所述四个振动质量(40a，40b，42a，42b)能够被置于平行于所述对称平面(14)定向的谐波共振运动中。
8.根据权利要求7所述的微机械构件，其中，被置于其相应的谐波共振运动中的所述四个振动质量(40a，40b，42a，42b)附加地能够垂直于所述对称平面(14)地偏转。
9.一种具有根据以上权利要求中任一项所述的微机械构件的转速传感器。
10.一种用于转速传感器的微机械构件的制造方法，所述制造方法具有以下步骤：
如此构造和/或布置所述微机械构件的一件式的第一转子质量(12a)，使得所述第一转子质量(12a)能够被置于围绕第一旋转轴线(18a)的第一扭转振动运动(16a)中，所述第一旋转轴线垂直于所述微机械构件的衬底的衬底表面(10)地定向(S1)；和
构造和/或布置所述微机械构件的至少一个第一部件(22a，22b，38a，38b)，其中，所述第一转子质量(12a)通过至少一个第一弹簧元件(26a)附接到所述至少一个第一部件(22a，22b，38a，38b)上；
其特征在于，
将所述至少一个第一弹簧元件(26a)附接到所述第一转子质量(12a)的缩回的边缘区域上，所述至少一个第一弹簧元件分别延伸通过所述第一转子质量(12a)上的各一个侧向凹口(28a)(S2)。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020205369A1 (de) * 2020-04-28 2021-10-28 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Mikromechanisches Bauteil für einen Drehratensensor und entsprechendes Herstellungsverfahren

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002307396A (ja) * 2001-04-13 2002-10-23 Olympus Optical Co Ltd アクチュエータ
KR100431004B1 (ko) * 2002-02-08 2004-05-12 삼성전자주식회사 회전형 비연성 멤스 자이로스코프
US6892575B2 (en) * 2003-10-20 2005-05-17 Invensense Inc. X-Y axis dual-mass tuning fork gyroscope with vertically integrated electronics and wafer-scale hermetic packaging
US7458263B2 (en) * 2003-10-20 2008-12-02 Invensense Inc. Method of making an X-Y axis dual-mass tuning fork gyroscope with vertically integrated electronics and wafer-scale hermetic packaging
US7621183B2 (en) * 2005-11-18 2009-11-24 Invensense Inc. X-Y axis dual-mass tuning fork gyroscope with vertically integrated electronics and wafer-scale hermetic packaging
DE102009002702B4 (de) * 2009-04-28 2018-01-18 Hanking Electronics, Ltd. Mikromechanischer Sensor
DE102009027897B4 (de) * 2009-07-21 2023-07-20 Robert Bosch Gmbh Mikromechanischer Drehratensensor
DE102009029202B4 (de) * 2009-09-04 2017-05-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Systems
DE102010029634B4 (de) * 2010-06-02 2024-04-11 Robert Bosch Gmbh Drehratensensor
DE102012207937A1 (de) * 2012-05-11 2013-11-14 Robert Bosch Gmbh Drehratensensor
DE102012210374A1 (de) * 2012-06-20 2013-12-24 Robert Bosch Gmbh Drehratensensor
US9506756B2 (en) * 2013-03-15 2016-11-29 Freescale Semiconductor, Inc. Multiple axis rate sensor
DE102013208828A1 (de) * 2013-05-14 2014-11-20 Robert Bosch Gmbh Drehratensensor und Verfahren zum Betrieb eines Drehratensensors
DE102013212112A1 (de) * 2013-06-25 2015-01-08 Robert Bosch Gmbh Drehratensensor mit drei sensitiven Achsen und Verfahren zur Herstellung eines Drehratensensors
FI125695B (en) * 2013-09-11 2016-01-15 Murata Manufacturing Co Improved gyroscope construction and gyroscope
FI127203B (en) * 2015-05-15 2018-01-31 Murata Manufacturing Co Vibrating micromechanical sensor for angular velocity
DE102015216460A1 (de) * 2015-08-28 2017-03-02 Robert Bosch Gmbh Zweiachsiger ultrarobuster Drehratensensor für Automotive Anwendungen
DE102017215503A1 (de) * 2017-09-05 2019-03-07 Robert Bosch Gmbh Mikromechanische Drehraten-Sensoranordnung und entsprechendes Herstellungsverfahren
DE102017216010A1 (de) 2017-09-12 2019-03-14 Robert Bosch Gmbh Mikromechanische Drehraten-Sensoranordnung und entsprechendes Herstellungsverfahren
JP6984342B2 (ja) * 2017-11-22 2021-12-17 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、物理量センサーの製造方法、慣性計測ユニット、携帯型電子機器、電子機器、および移動体
US10760909B2 (en) * 2018-06-18 2020-09-01 Nxp Usa, Inc. Angular rate sensor with in-phase drive and sense motion suppression
JP6922961B2 (ja) * 2018-10-18 2021-08-18 株式会社村田製作所 回転運動検出用微小電気機械デバイス

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