CN113531406A - 一种用于飞机着陆灯的多光谱led集成光源芯片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于飞机着陆灯的多光谱LED集成光源芯片,包括LED光源基板,所述LED光源基板的表面固定连接有LED光源芯片。本发明通过将红外LED发光体和白光LED发光体以一定的组合形式集成为准单芯级的光源芯片,能够实现集成度高,光流密度高,功率容量大的优点,而且不同光源共用一套配光方案,可在保证配光效果高度一致即光斑形状、大小不变的基础上,实现种类以及功率的变换,例如白光全功率,部分白光功率,红外全功率,红外部分功率,以矩阵形式组合两种发光管芯,单体管芯面积在2mm*2mm以下,单体发光功率可达8W以上,整个发光芯片体积小,重量轻,功率密度高,便于配光或二次集成。
Description
技术领域
本发明涉及着陆灯技术领域,具体为一种用于飞机着陆灯的多光谱LED集成光源芯片。
背景技术
着陆灯是为飞机着陆和滑行时提供引地照明的一种机载照明系统。最早的着陆灯多采用卤素灯作为光源,不够亮,寿命短,后来引入了氙气灯,虽然亮但需将电压调制很高,安全性不好,随着大功率LED照明技术的成熟和普及,LED光源也逐渐发展到机上照明领域;
机上LED照明需要的光源类型不只一种,例如:用于夜晚肉眼视觉的近日光色温的正白光高亮LED、用于雾霾阴雨天气的偏黄低色温高亮LED、用于兼容机上夜视系统补光照明的红外LED;
在现有技术中,为了得到不同的光源,往往需要在一个着陆灯中安装许多不同类型的灯珠,受配光方式、驱动方式、散热方式所限,目前一个着陆灯中最多安装两种光源,以离散组合的方式形成着陆灯;
但是现有的着陆灯存在着以下缺点:
1、不同种类光源的融合度不好,无法保证不同光源的光路输出保持一致;
2、受体积所限,在多种光源组合时,难以实现各光源的大功率照明;
3、不同光源的供电、驱动各自独立,会增大系统电路体积、重量和复杂程度,降低可靠性;
4、不同光源的灯珠结构尺寸不同,使配光难度大大增加,很难获得理想的配光效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于飞机着陆灯的多光谱LED集成光源芯片,具备便于使用的优点,解决了传统的着陆灯需将多种光谱光源集成,不能够提供大的功率和高度一致的出光效果,不适合机载照明小体积、轻质量的使用需求的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于飞机着陆灯的多光谱LED集成光源芯片,包括LED光源基板,所述LED光源基板的表面固定连接有LED光源芯片;
所述LED光源芯片包括芯片基板,所述芯片基板表面的四角均焊接有红外LED发光体,所述芯片基板剩余部分焊接有白光LED发光体。
优选的,所述LED光源芯片的数量根据生产需要进行定制,且利用金属键合方法集成在LED光源基板的表面,减小二次焊接造成的界面热阻。
优选的,所述红外LED发光体和白光LED发光体的尺寸不得大于2mm*2mm,所述红外LED发光体和白光LED发光体根据需求的功率和发光种类,选择点亮部分或全部的白光LED发光体或红外LED发光体。
优选的,所述红外LED发光体以矩阵形式排列,所述白光LED发光体以点阵形式规则排列。
优选的,所述LED光源芯片被点亮不同区域的部分发光体,可实现光斑形状、发光角度的调整和切换。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
1、本发明通过将红外LED发光体和白光LED发光体以一定的组合形式集成为准单芯级的光源芯片,能够实现集成度高,光流密度高,功率容量大的优点;
2、不同光源共用一套配光方案,可在保证配光效果高度一致(即光斑形状、大小不变)的基础上,实现种类以及功率的变换,例如白光全功率,部分白光功率,红外全功率,红外部分功率;
3、以矩阵形式组合两种发光管芯,单体管芯面积在2mm*2mm以下,单体发光功率可达8W以上,整个发光芯片体积小,重量轻,功率密度高,便于配光或二次集成;
4、由于发光体以点阵形式组成为面光源,个体间为并联方式联接,当矩阵中的个别点位损坏,对整体光照效果无明显影响,因此整个发光芯片具有很高的可靠性。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明LED光源芯片内部连接结构示意图。
图中:1、LED光源基板;2、LED光源芯片;3、芯片基板;4、红外LED发光体;5、白光LED发光体。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
请参阅图1-2,一种用于飞机着陆灯的多光谱LED集成光源芯片,包括LED光源基板1,LED光源基板1的表面固定连接有LED光源芯片2,LED光源芯片2的数量根据生产需要进行定制,且利用金属键合方法集成在LED光源基板1的表面,减小二次焊接造成的界面热阻,LED光源芯片2被点亮不同区域的部分发光体,可实现光斑形状、发光角度的调整和切换;
LED光源芯片2包括芯片基板3,芯片基板3表面的四角均焊接有红外LED发光体4,芯片基板3剩余部分焊接有白光LED发光体5,红外LED发光体4和白光LED发光体5的尺寸不得大于2mm*2mm,红外LED发光体4和白光LED发光体5根据需求的功率和发光种类,选择点亮部分或全部的白光LED发光体5或红外LED发光体4,红外LED发光体4和白光LED发光体5的尺寸不得大于2mm*2mm,红外LED发光体4和白光LED发光体5根据需求的功率和发光种类,选择点亮部分或全部的白光LED发光体5或红外LED发光体4,通过将红外LED发光体4和白光LED发光体5以一定的组合形式集成为准单芯级的光源芯片,能够实现集成度高,光流密度高,功率容量大的优点,而且不同光源共用一套配光方案,可在保证配光效果高度一致即光斑形状、大小不变的基础上,实现种类以及功率的变换,例如白光全功率,部分白光功率,红外全功率,红外部分功率,以矩阵形式组合两种发光管芯,单体管芯面积在2mm*2mm以下,单体发光功率可达8W以上,整个发光芯片体积小,重量轻,功率密度高,便于配光或二次集成,由于发光体以点阵形式组成为面光源,个体间为并联方式联接,当矩阵中的个别点位损坏,对整体光照效果无明显影响,因此整个发光芯片具有很高的可靠性。
使用时,管芯的不同种类包括:白光与红外光、可见光的不同颜色、不可见光的不同波长分布、色温不同的可见光、出射光线的不同散射角、不同功率、不同发光面积,在单一发光光源上实现不同光源种类的切换或选择,包括:可见光LED和红外LED切换、不同颜色的可见光切换、不同色温的白光LED切换、同种光源的不同发光功率切换、光斑形状切换、出射光角度切换等。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种用于飞机着陆灯的多光谱LED集成光源芯片,包括LED光源基板(1),其特征在于:所述LED光源基板(1)的表面固定连接有LED光源芯片(2);
所述LED光源芯片(2)包括芯片基板(3),所述芯片基板(3)表面的四角均焊接有红外LED发光体(4),所述芯片基板(3)剩余部分焊接有白光LED发光体(5)。
2.根据权利要求1所述的一种用于飞机着陆灯的多光谱LED集成光源芯片,其特征在于:所述LED光源芯片(2)的数量根据生产需要进行定制,且利用金属键合方法集成在LED光源基板(1)的表面,减小二次焊接造成的界面热阻。
3.根据权利要求1所述的一种用于飞机着陆灯的多光谱LED集成光源芯片,其特征在于:所述红外LED发光体(4)和白光LED发光体(5)的尺寸不得大于2mm*2mm,所述红外LED发光体(4)和白光LED发光体(5)根据需求的功率和发光种类,选择点亮部分或全部的白光LED发光体(5)或红外LED发光体(4)。
4.根据权利要求1所述的一种用于飞机着陆灯的多光谱LED集成光源芯片,其特征在于:所述红外LED发光体(4)以矩阵形式排列,所述白光LED发光体(5)以点阵形式规则排列。
5.根据权利要求1所述的一种用于飞机着陆灯的多光谱LED集成光源芯片,其特征在于:所述LED光源芯片(2)被点亮不同区域的部分发光体,可实现光斑形状、发光角度的调整和切换。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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CN202010308704.0A Pending CN113531406A (zh) | 2020-04-18 | 2020-04-18 | 一种用于飞机着陆灯的多光谱led集成光源芯片 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN113531406A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6758586B1 (en) * | 1998-02-24 | 2004-07-06 | Wilco International | Aircraft lighting means compatible with a night vision imaging system |
CN203848105U (zh) * | 2014-04-29 | 2014-09-24 | 兰州万里航空机电有限责任公司 | 一种hid光源和红外led光源双模式飞机着陆灯 |
CN105098037A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-11-25 | 南京邮电大学 | 一种通信、照明复用led灯 |
US20160131318A1 (en) * | 2014-11-12 | 2016-05-12 | Tae Jin Kim | Airport runway approach lighting apparatus |
CN207815053U (zh) * | 2018-01-12 | 2018-09-04 | 中盾金卫激光科技(昆山)有限公司 | 一种多光谱混合型监控相机补光灯 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6758586B1 (en) * | 1998-02-24 | 2004-07-06 | Wilco International | Aircraft lighting means compatible with a night vision imaging system |
CN203848105U (zh) * | 2014-04-29 | 2014-09-24 | 兰州万里航空机电有限责任公司 | 一种hid光源和红外led光源双模式飞机着陆灯 |
US20160131318A1 (en) * | 2014-11-12 | 2016-05-12 | Tae Jin Kim | Airport runway approach lighting apparatus |
CN105098037A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-11-25 | 南京邮电大学 | 一种通信、照明复用led灯 |
CN207815053U (zh) * | 2018-01-12 | 2018-09-04 | 中盾金卫激光科技(昆山)有限公司 | 一种多光谱混合型监控相机补光灯 |
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