CN113517214B - 一种led封装制品用激光脱模装置及脱模方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于封装设备领域，特别涉及一种LED封装制品用激光脱模装置及脱模方法。包括固定箱、底座、封盖、第一激光组件和第二激光组件；所述底座和所述封盖上下相对设置在固定箱内，且底座和封盖相对的端口可相互贴合构成注胶腔体；若干组所述第一激光组件和若干组所述第二激光组件分别安装在固定箱的底部和顶部，且第一激光组件和第二激光组件的激光发射端分别贯穿固定箱朝向底座和封盖。通过在固定箱上下表面分别设置第一激光组件和第二激光组件，用于分别对底座和封盖进行降温，且两组激光组件的激光呈扩散状射出，使得底座的下表面和封盖的上表面降温全面，收缩效果好，脱模方便。
Description
技术领域
本发明属于封装设备领域，特别涉及一种LED封装制品用激光脱模装置及脱模方法。
背景技术
LED封装是指对发光芯片的封装，其相比于集成电路封装有较大不同。
现有的LED封装在使用前需要对模腔表面喷涂脱模剂，从而方便LED封装制品的脱模。
然而目前大多是通过人工手动对模腔表面进行喷涂，很容易导致喷涂不均匀，影响LED封装制品的脱模效果。
发明内容
针对上述问题，本发明提出了一种LED封装制品用激光脱模装置，包括固定箱、底座、封盖、第一激光组件和第二激光组件；
所述底座和所述封盖上下相对设置在固定箱内，且底座和封盖相对的端口可相互贴合构成注胶腔体；
若干组所述第一激光组件和若干组所述第二激光组件分别安装在固定箱的底部和顶部，且第一激光组件和第二激光组件的激光发射端分别贯穿固定箱朝向底座和封盖。
进一步的，所述固定箱内表面设有反射层。
进一步的，所述固定箱设置为立方体结构的壳体，所述固定箱相对的两侧端均开设有侧开口，所述固定箱的上端中部位置开设有上开口。
进一步的，所述侧开口的下端与底座的上端位于同一水平位置。
进一步的，所述底座固定在固定箱内，所述封盖沿竖直方向活动安装在固定箱内。
进一步的，所述第一激光组件包括第一激光器和第一透镜；
所述第一激光器贯穿安装在固定箱的下端，所述第一透镜设置在第一激光器的上方，且位于中部位置的若干组第一透镜水平设置，位于边缘位置的若干组第一透镜上方的中轴线倾斜朝向远离固定箱中轴线的方向。
进一步的，所述第二激光组件包括第二激光器和第二透镜；
所述第二激光器贯穿安装在固定箱的上端，所述第二透镜设置在第二激光器的下方，且第二透镜下方的中轴线倾斜朝向固定箱中轴线的方向。
进一步的，所述第一透镜和所述第二透镜均设置为凹透镜。
一种LED封装制品用激光脱模方法，包括以下步骤：
通过部分第一激光组件和全部第二激光组件将激光直射向注胶腔体上下面；
通过另一部分第一激光组件将激光斜射向固定箱内表面；
通过固定箱内表面将激光反射向注胶腔体侧面；
经预定照射时间后，封盖与底座脱离。
进一步的，所述通过部分第一激光组件和全部第二激光组件将激光直射向注胶腔体上下面包括：
开启全部第二激光器和位于中部的若干组第一激光器；
使若干组第一激光器和全部第二激光器的激光粒子射入底座和封盖上下端位置内。
本发明的有益效果：
1、通过在固定箱上下表面分别设置第一激光组件和第二激光组件，用于分别对底座和封盖进行降温，且两组激光组件的激光呈扩散状射出，使得底座的下表面和封盖的上表面降温全面，收缩效果好，脱模方便；
2、通过将侧开口的下端与底座的上端设置在同一水平位置，LED封装体内的LED金属件两侧端可平稳安置在两侧开口上，使用方便，搭接稳定；
3、通过在固定箱上端开设有供半球形壳体穿过的上开口，使用者在对注胶管接口进行调整维护时更方便。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本发明实施例脱膜装置的立体结构示意图；
图2示出了本发明实施例脱膜装置的剖面结构示意图；
图3示出了本发明实施例注胶腔体的第一视角结构示意图；
图4示出了本发明实施例注胶腔体的第二视角结构示意图；
图5示出了本发明实施例第一激光组件的结构示意图；
图6示出了本发明实施例第二激光组件的结构示意图。
图中：100、固定箱；110、侧开口；120、上开口；200、底座；210、第一壳体；211、第一通槽；220、支撑杆；300、封盖；310、第二壳体；311、第二通槽；320、半球形壳体；330、注胶管；340、导杆；400、第一激光组件；410、第一激光器；420、第一透镜；500、第二激光组件；510、第二激光器；520、第二透镜。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提出了一种LED封装制品用激光脱模装置，用于封装LED金属件，LED封装制品用激光脱模装置包括固定箱100、底座200、封盖300、第一激光组件400和第二激光组件500，如图1和图2所示。
所述底座200和所述封盖300上下相对设置在固定箱100内，且底座200和封盖300相对的端口可相互贴合构成注胶腔体；所述第一激光组件400和所述第二激光组件500分别安装在固定箱100的底部和顶部，且第一激光组件400和第二激光组件500的激光发射端分别贯穿固定箱100朝向底座200和封盖300，两组所述激光组件的激光呈扩散状射出。
若干组所述第一激光组件400和若干组所述第二激光组件500用于将激光进行扩散并射在底座200和封盖300上，从而降低底座200和封盖300内原子移动速度，降低底座200和封盖300的温度，使注胶腔体内的注胶件发生收缩，并与注胶腔体表面形成脱离层。
优选的，所述固定箱100内表面设有反射层，所述注胶腔体内表面设置有脱模剂。
示例性的，将LED金属件放置在底座200上预定位置，随后封盖300向下移动卡合在底座200上，且封盖300与底座200相对的端口相贴合构成所述注胶腔体，向注胶腔体内注射流体胶料，直至注胶腔体内部填充满；
当注胶腔体内部被流体胶料填充满后，第一激光组件400和第二激光组件500开启，并将激光直接射向底座200和封盖300，持续30s-60s，又或是通过固定箱100内表面的反射层射向底座200和封盖300的侧端，从而实现对注胶腔体轮廓面的全面照射，减少底座200和封盖300内原子的移动速度，实现对底座200和封盖300的降温，从而使注胶腔体内的流体胶料凝固，并因低温产生收缩，与注胶腔体表面产生脱离层，方便取出。
通过在固定箱100上下表面分别设置第一激光组件400和第二激光组件500，用于分别对底座200和封盖300进行降温，且两组激光组件的激光呈扩散状射出，使得底座200的下表面和封盖300的上表面降温全面，收缩效果好，脱模方便。
通过在固定箱100内表面设置反射层，激光组件能够对底座200和封盖300进行更全面的照射，使得底座200和封盖300降温更全面，收缩效果更好，脱模更方便。
所述固定箱100设置为立方体结构的壳体，如图3和图4所示，所述固定箱100相对的两侧端均开设有侧开口110，所述固定箱100的上端中部位置开设有上开口120。
优选的，所述侧开口110的下端与底座200的上端位于同一水平位置。
通过将侧开口110的下端与底座200的上端设置在同一水平位置，LED封装体内的LED金属件两侧端可平稳安置在两侧开口110上，搭接稳定，且激光反射方便。
所述底座200包括第一壳体210和支撑杆220；所述第一壳体210的内部设置有空腔，所述第一壳体210的上端设置为开放式结构，且第一壳体210的上端面与侧开口110的底面位于同一水平位置；所述第一壳体210上靠近两侧开口110的侧端上均开设有第一通槽211，且第一通槽211的上端贯穿第一壳体210的上端面；所述第一壳体210与固定箱100内底部之间通过支撑杆220固定连接。
所述封盖300包括第二壳体310、半球形壳体320和注胶管330；所述第二壳体310的内部设置有空腔，所述第二壳体310的下端设置为开放式结构，所述第二壳体310的下端可与所述第一壳体210的上端密封贴合，所述第二壳体310上靠近两组侧开口110的侧端上均开设有第二通槽311，所述第二通槽311可与第一通槽211相合；
所述半球形壳体320贯穿固定在所述第二壳体310的上端，且半球形壳体320的内部空腔、第二壳体310的内部空腔和第一壳体210的内部空腔相连接构成所述注胶腔体；两组所述注胶管330相对竖直设置，并贯穿固定在半球形壳体320上。
所述固定箱100上设置有用于向注胶腔体内注入流体胶料的注胶装置；所述固定箱100上还设置有用于驱动第二壳体310进行竖直方向移动的驱动装置。
示例性的，所述驱动装置可设置为电动推杆。
所述第二壳体310上端竖直设置有导杆340，所述导杆340远离第二壳体310的一端活动贯穿固定箱100的上端，所述半球形壳体320可通过上开口120凸出于固定箱100；
所述驱动装置的驱动端与导杆340固定连接。
通过使用导杆340对第二壳体310进行导向，第二壳体310运行移动稳定，与第一壳体210的结合更紧密。
通过在固定箱100上端开设有供半球形壳体320穿过的上开口120，使用者在对注胶管330接口进行调整维护时更方便。
所述第一激光组件400包括第一激光器410和第一透镜420；所述第一激光器410贯穿安装在固定箱100的下端，所述第一透镜420设置在第一激光器410的上方，且位于中部位置的若干组第一透镜420水平设置，位于边缘位置的若干组第一透镜420上方的中轴线倾斜朝向远离固定箱100中轴线的方向。
所述第二激光组件500包括第二激光器510和第二透镜520；所述第二激光器510贯穿安装在固定箱100的上端，所述第二透镜520设置在第二激光器510的下方，且第二透镜520下方的中轴线倾斜朝向固定箱100中轴线的方向。
所述第一透镜420和所述第二透镜520均设置为凹透镜，如图5和图6所示；位于中部位置的所述第一透镜420用于将激光扩散在第一壳体210下表面预定范围内，位于边缘位置的所述第一透镜420用于将激光扩散在固定箱100内表面设置的反射层上，如图中虚线所示，然后经反射层将激光扩散在第一壳体210和第二壳体310的侧端面上；所述第二透镜用于将激光扩散在第二壳体310上表面预定范围内。
通过使用倾斜的凹透镜对激光进行扩散，该脱膜装置结构简单，制造成本低。
基于上述LED封装制品用激光脱模装置，本发明实施例还提出了一种LED封装制品用激光脱模方法，包括以下步骤：
将LED金属件放置于LED封装体内，LED金属件两侧端安置在两侧开口110上、中部可通过第一通槽211或者第二通槽311安置于注胶腔体内；
往注胶腔体内注入流体胶料；
通过部分第一激光组件和全部第二激光组件将激光直射向注胶腔体上下面；
通过另一部分第一激光组件将激光斜射向固定箱内表面；
通过固定箱内表面将激光反射向注胶腔体侧面；
经预定照射时间后，使注胶腔体内的流体胶料凝固收缩于LED金属件上，胶料与注胶腔体表面产生脱离，最后将封盖与底座脱离。
所述通过部分第一激光组件和全部第二激光组件将激光直射向注胶腔体上下面包括：
开启全部第二激光器和位于中部的若干组第一激光器；
使若干组第一激光器和全部第二激光器的激光粒子射入底座和封盖上下端位置内。
所述通过另一部分第一激光组件将激光斜射向固定箱内表面包括：
开启位于边缘的若干组第一激光器；
使若干组第一激光器的激光粒子射向反射层。
所述通过固定箱内表面将激光反射向注胶腔体侧面包括：
使经反射层反射的激光粒子射入底座和封盖的侧端位置内。
通过以上方法，该脱膜装置脱模更全面，脱模效果更好。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种LED封装制品用激光脱模装置，其特征在于：包括固定箱(100)、底座(200)、封盖(300)、第一激光组件(400)和第二激光组件(500)；所述固定箱(100)内表面设有反射层；所述第一激光组件(400)包括第一激光器(410)和第一透镜(420)；所述第一激光器(410)贯穿安装在固定箱(100)的下端，所述第一透镜(420)设置在第一激光器(410)的上方，且位于中部位置的若干组第一透镜(420)水平设置，位于边缘位置的若干组第一透镜(420)上方的中轴线倾斜朝向远离固定箱(100)中轴线的方向；所述第二激光组件(500)包括第二激光器(510)和第二透镜(520)；所述第二激光器(510)贯穿安装在固定箱(100)的上端，所述第二透镜(520)设置在第二激光器(510)的下方，且第二透镜(520)下方的中轴线倾斜朝向固定箱(100)中轴线的方向；
所述底座(200)和所述封盖(300)上下相对设置在固定箱(100)内，且底座(200)和封盖(300)相对的端口可相互贴合构成注胶腔体；
若干组所述第一激光组件(400)和若干组所述第二激光组件(500)分别安装在固定箱(100)的底部和顶部，且第一激光组件(400)和第二激光组件(500)的激光发射端分别贯穿固定箱(100)朝向底座(200)和封盖(300)。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装制品用激光脱模装置，其特征在于：所述固定箱(100)设置为立方体结构的壳体，所述固定箱(100)相对的两侧端均开设有侧开口(110)，所述固定箱(100)的上端中部位置开设有与侧开口(110)相连通的上开口(120)。
3.根据权利要求2所述的一种LED封装制品用激光脱模装置，其特征在于：所述侧开口(110)的下端与底座(200)的上端位于同一水平位置。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装制品用激光脱模装置，其特征在于：所述底座(200)固定在固定箱(100)内，所述封盖(300)沿竖直方向活动安装在固定箱(100)内。
5.根据权利要求4所述的一种LED封装制品用激光脱模装置，其特征在于：所述第一透镜(420)和所述第二透镜(520)均设置为凹透镜。
6.一种LED封装制品用激光脱模方法，包括如权利要求4所述的一种LED封装制品用激光脱模装置，其特征在于：所述方法包括以下步骤：
将LED金属件放置于LED封装体内，LED金属件两侧端安置在两侧开口上、中部位于注胶腔体内；
往注胶腔体内注入流体胶料；
通过部分第一激光组件和全部第二激光组件将激光直射向注胶腔体上下面；
通过另一部分第一激光组件将激光斜射向固定箱内表面；
通过固定箱内表面将激光反射向注胶腔体侧面；
经预定照射时间后，注胶腔体内的流体胶料凝固收缩于LED金属件上，胶料与注胶腔体表面产生脱离，再将封盖与底座脱离。
7.根据权利要求6所述的一种LED封装制品用激光脱模方法，其特征在于：所述通过部分第一激光组件和全部第二激光组件将激光直射向注胶腔体上下面包括：
开启全部第二激光器和位于中部的若干组第一激光器；
使若干组第一激光器和全部第二激光器的激光粒子射入底座和封盖上下端位置内。
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008149705A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-07-03 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
| CN101562138A (zh) * | 2008-04-16 | 2009-10-21 | 矽品精密工业股份有限公司 | 半导体封装件制法 |
| CN104916574A (zh) * | 2015-04-22 | 2015-09-16 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种柔性oled脱膜装置 |
| CN207611750U (zh) * | 2017-11-06 | 2018-07-13 | 成都新澳冠医疗器械有限公司 | 一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置 |
| CN111584699A (zh) * | 2020-05-15 | 2020-08-25 | 盐城东山精密制造有限公司 | 一种led封装体表面激光处理系统及封装方法 |
| CN112968142A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-06-15 | 高勤娟 | 一种oled线阵式激光封装装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6860652B2 (en) * | 2003-05-23 | 2005-03-01 | Intel Corporation | Package for housing an optoelectronic assembly |
-
2021
- 2021-07-08 CN CN202110775649.0A patent/CN113517214B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008149705A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-07-03 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
| CN101562138A (zh) * | 2008-04-16 | 2009-10-21 | 矽品精密工业股份有限公司 | 半导体封装件制法 |
| CN104916574A (zh) * | 2015-04-22 | 2015-09-16 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种柔性oled脱膜装置 |
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