CN113490631A - 包装件和包装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种包装构造，该包装构造包括以下项的组合：第一背衬；和第二背衬，该第二背衬具有第一主表面，该第一主表面包括粘合剂层，其中该粘合剂层由钝化层覆盖，该钝化层包括图案化密封区域，该图案化密封区域基本上不含该钝化层，使得该粘合剂层在该图案化密封区域中暴露。

Description

包装件和包装方法
背景技术
可使用直接接触热密封工艺将包装材料围绕制品闭合，其中将制品放置在第一层与第二层之间，其中至少一层包括可热软化材料层。然后，施加热量和压力以激活可热软化材料并将第一层和第二层密封在一起，以围绕制品形成密封腔室区域。在直接接触热密封方法中，使用恒定受热的模具或密封棒来向特定接触区域、路径或形状施加热量，这激活了可热软化材料并将第一层和第二层在围绕制品的所设计接触区域中密封在一起。为了包装具有不同形状和尺寸的广泛多种制品，在许多情况下，需要独特形状的模具或密封棒来有效地围绕每种类型的制品形成与其固有形状和尺寸匹配的密封。当需要在单条处理线上包装宽泛范围的产品时，在直接接触热密封工艺中利用形状和尺寸相关的热密封模具和棒可能成本高昂、效率低下且速度缓慢。
发明内容
一般来讲，本公开涉及一种包装件，其中热密封图案结合到包装材料本身中，这消除了对制品相关的密封装备(诸如成型模具和密封棒)的需要。本公开的包装件包括第一包装层和第二包装层，该第一包装层和该第二包装层可层合在一起以形成在两者间封闭制品的包装件。至少一个包装层包括：主表面，该主表面在其上具有可热软化材料层；和图案化阻挡钝化层，该图案化阻挡钝化层位于可热软化层上。图案化钝化层包括图案化密封区域，该图案化密封区域基本上不含钝化材料，使得下面的可热软化材料在图案化密封区域中暴露。待包装的制品可被放置在图案化密封区域内，并且第一包装构造与第二包装构造接触。当激活了可热软化材料时，第一包装层和第二包装层仅沿着图案化密封区域可释放地或永久性地彼此粘结以形成包装件，并且制品被封闭并密封在图案化密封区域内。因此，钝化层将第一包装层和第二包装层之间的粘结限制在图案化密封区域，并且阻挡第一包装层和第二包装层的其他部分之间的不需要的粘结，同时还防止制品与包装层之间的粘合。
在一些实施方案中，图案化密封区域可包括制品特定图案，该制品特定图案被配置为密封具有所选择尺寸、形状等的制品。与常规的直接接触热密封方法相比，利用第一包装层和第二包装层的包装系统可减少包装多种多样的制品所需的时间和材料两者，在常规的直接接触热密封方法中，需要不同的独特设计的加热模具或加热棒来包装每种不同类型的制品。在一些实施方案中，包装系统可用于卷对卷处理线，并且可适于对旨在用于医疗保健行业中的制品进行包装和灭菌。本公开的包装系统可减少对专用于特定形状和尺寸的制品的独特设计的工具的需求，消除对专用机器设置的需求，最小化成本，并且在卷对卷处理中允许更快的运行速度和更高的吞吐量。
在一个方面，本公开涉及一种包装构造，该包装构造包括以下项的组合：第一背衬；和第二背衬，该第二背衬具有第一主表面，该第一主表面包括粘合剂层，其中该粘合剂层由钝化层覆盖，该钝化层包括图案化密封区域，该图案化密封区域基本上不含钝化层，使得粘合剂层在图案化密封区域中暴露。
在另一方面，本公开涉及一种包装件，该包装件包括：第一幅材；和第二幅材，该第二幅材具有第一主表面，该第一主表面具有粘合剂层，其中该粘合剂层由钝化层覆盖，该钝化层包括产品特定的图案化密封区域，该图案化密封区域基本上不含钝化层，使得粘合剂层在图案化密封区域中暴露；其中第一幅材接触在图案化密封区域中暴露的粘合剂层。
在另一方面，本公开涉及一种包装制品的方法，该方法包括：在包括第一幅材和第二幅材的包装构造中，该第二幅材具有第一主表面，该第一主表面包括粘合剂层和位于粘合剂层上的钝化层，该钝化层包括产品特定的图案化密封区域，该图案化密封区域基本上不含钝化层，使得粘合剂层在图案化密封区域中暴露；将制品放置在包装构造的第一幅材和第二幅材之间，使得制品驻留在钝化层上并且封闭在图案化密封区域内；以及将第一幅材和第二幅材层合，使得图案化密封区域中的粘合剂层粘结至第一幅材，并形成制品的包装件。
在另一方面，本公开涉及一种卷对卷包装方法，该方法包括：在第一幅材上涂布第一粘合剂层；在第二幅材的第一主表面上涂布第二粘合剂层；在第二粘合剂层上涂布钝化层，其中钝化层包括产品特定的图案化密封区域，该图案化密封区域基本上不含钝化层，使得第二粘合剂层在图案化密封区域中暴露；将制品放置在第一幅材和第二幅材之间，其中制品被放置在图案化密封区域内；以及将第一幅材和第二幅材层合，使得图案化密封区域中的第二粘合剂层粘结至第一幅材上的第一粘合剂层，以形成制品的包装件。
在另一方面，本公开涉及一种包装件，该包装件包括：第一背衬，其中第一背衬的主表面包括第一粘合剂层；和第二背衬，该第二背衬具有第一主表面，该第一主表面包括第二粘合剂层和位于第二粘合剂层上的钝化层，其中钝化层包括图案化密封区域，该图案化密封区域基本上不含钝化涂层，使得第二粘合剂层在图案化密封区域中暴露；和制品，该制品封闭在图案化密封区域内；其中第一粘合剂层和第二粘合剂层在图案化密封区域中粘结，以形成第一粘合剂层中的粘合剂和第二粘合剂层中的粘合剂的反应产物。
这些和其他实施方案在下面和在随附权利要求中描述。
附图说明
图1为产品包装构造的实施方案的示意性横截面图。
图2为图1的产品包装构造的一部分的示意性俯视透视图。
图3为由图1的产品包装构造形成的包装件的实施方案的示意性横截面图。
图4为可用于制备图3的包装件的卷对卷处理线的实施方案的示意性横截面图。
在这些附图中，类似的符号表示类似的元件。
具体实施方式
图1为产品包装构造10的示意性横截图，该产品包装构造包括具有第一背衬12的第一包装层2和具有第二背衬22的第二包装层4。第一包装层2和第二包装层4可层合并粘结在一起，以形成制品的包装件。
在各种实施方案中，第一背衬12和第二背衬22可独立地选自任何合适的包装材料，包括但不限于聚合物膜、非织造织物、纸材、金属箔、以及它们的层合物和组合。
例如，在一个实施方案中，第一背衬12为蒸汽可透过的材料，诸如纸张或非织造织物。合适的蒸汽可透过的非织造材料包括但不限于以商品名TYVEK购自美国特拉华州威尔明顿市陶氏杜邦公司(DowDupont,Wilmington,DE)的由高密度聚乙烯(PE)制成的非织造幅材，诸如TYVEK 2FS。在一些实施方案中，当包装件受热或经历灭菌工序时，非织造材料幅材可具有比纸材更好的尺寸稳定性。
在图1的实施方案中，第一背衬12包括第一主表面13，该第一主表面在其上具有任选的粘合剂层14。粘合剂层14中的粘合剂可广泛变化，并且可选自适用于形成密封涂层的任何热塑性可热软化粘合剂。粘合剂层14可包括通过任何合适的技术来激活的粘合剂，该技术包括热量、蒸汽、电离辐射、压力、超声、以及它们的组合。用于粘合剂层14的合适粘合剂的非限制性示例包括乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、低密度或线性低密度聚乙烯(LDPE,LLDPE)、环氧树脂、氨基甲酸酯、丙烯酸酯、以及它们的混合物和组合。
第二背衬22可选自聚合物膜、非织造织物、纸材、金属箔和层合物以及它们的组合。在一些实施方案中，第二背衬22为热塑性聚合物膜，以及在暴露于一些密封过程中所需的升高的温度和压力时在每个方向上具有良好尺寸稳定性的合适的膜。在一些实施方案中，当向背衬施加了密封温度和压力时，第二背衬22应在每个方向上具有小于5％、或小于3％、或小于2％的尺寸变化。在并非旨在进行限制的一些实施方案中，第二背衬22为聚酯膜，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、乙二醇改性的PET(PETG)、聚酰胺以及它们的组合。
在各种实施方案中，第二背衬22的厚度可被选择为在密封过程期间提供可加工性和热传递之间的平衡，并且在各种实施方案中，第二背衬22具有小于约1mm、或小于约0.1mm、或小于约0.05mm、或小于约0.03mm、或小于约0.02mm的厚度。
第二背衬22包括第一主表面23，该第一主表面在其上具有粘合剂层24。粘合剂层24中的粘合剂可广泛地变化，并且可选自使用热量、压力、超声或电离辐射的任何组合与第一背衬12或与第一背衬12上的粘合剂层14可释放地或永久性地粘结的任何热塑性粘合剂。粘合剂层24中的粘合剂可涂布或挤出在第二背衬22上，并且应在挤出、涂布和密封期间所使用的温度下具有良好的熔体流动，以及在包装构造10已密封之后在环境温度下具有长时间的良好稳定性。
粘合剂层24中的粘合剂的非限制性示例包括乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、低密度或线性低密度聚乙烯(LDPE,LLDPE)、环氧树脂、聚氨酯或丙烯酸酯。在并非旨在进行限制的一些实施方案中，粘合剂层24中的粘合剂包括EVA树脂，包括维卡软化点为约40℃至约70℃的EVA树脂，诸如以商品名ELVAX购自美国特拉华州威尔明顿市陶氏杜邦公司的EVA树脂，尤其是ELVAX 3155、ELVAX 3165、ELVAX3170、ELVAX 3174、ELVAX 3176或ELVAX 3200-2。
粘合剂层24可包括通过任何合适的技术来激活的粘合剂，该技术包括热量、蒸汽、电离辐射、压力、超声、以及它们的组合。
粘合剂层24的厚度被选择为防止空隙并且为热密封过程提供良好的热传递，并且在作为示例提供而并非旨在进行限制的一些实施方案中，粘合剂层24具有约0.1mm至约0.05mm、或约0.025mm至约0.05mm的厚度。
粘合剂层24的第一主表面25包括上覆图案化钝化层26，该上覆图案化钝化层被配置为防止粘合剂层24粘结至第一包装构造2的任何层。钝化层26包括预定形状的开口区，在本文称为图案化密封区域30，其中粘合剂层24被暴露。也参考图2所示的非限制性示例，第二包装构造4中的图案化密封区域30基本上不含钝化层26，并且暴露下面的粘合剂层24的有限区，以用于当第一包装构造2和第二包装构造4层合或以其他方式接合时，随后粘结至第一背衬12或粘合剂层14。
图案化密封区域30的形状可根据待放置在包装构造10(图1)内的制品40的形状和尺寸而广泛变化。在图2的实施方案中，第二包装构造4包括图案化密封区域30，该图案化密封区域包括形成矩形32和V形34的元素的线性通道35的布置，但可包括任何规则或不规则的几何形状，包括正方形、圆形、梯形、曲折路径、曲折路径、以及它们的混合和组合。通道35可具有适于封闭特定制品40的任何合适的横截面形状，包括矩形、正方形、梯形、圆形等。通道35无需为线性的，并且可被配置为具有至少部分地围绕待包装制品40的任何合适的形状。在一些实施方案中，图案化密封区域30围绕制品40形成连续且不间断的闭合周边。
图案化密封区域30被配置为界定钝化涂层26的制品放置区42，其中制品40旨在驻留在包装件内。图案化密封区域30可具有可为制品40提供放置的任何合适的连续或不连续形状。如图1至图2所示，制品40在图案化密封区域30的边界内被放置在制品放置区42中，使得通道35围绕制品40形成连续且不间断的封装件。然而，图案化密封区域30内的制品放置区42的区域应该成形并制成足够大，以使得制品40不接触通道35中的暴露的粘合剂24。
为钝化层26选择的材料可广泛变化，并且在各种实施方案中，选自从第一背衬12或粘合剂层14释放的表面能低粘附力背面(LAB)材料。在并非旨在进行限制的一些实施方案中，钝化涂层26中的LAB材料包括可防止粘合剂层24粘结至第一包装构造2的任何材料，该材料可用于钝化涂层26，例如，基于氨基甲酸酯、丙烯酸酯、有机硅聚脲、有机硅丙烯酸酯，或者用丙烯酸酯或环氧树脂官能化的有机硅的LAB材料。
再次参考图1，第一包装构造2和第二包装构造4可沿着箭头50的方向移动并且接合或层合，以形成包装件100(图3)。当如此层合时，背衬12的第一主表面13或粘合剂层14的暴露的主表面15(如果存在的话)接触钝化层26的暴露的主表面27。暴露的主表面13或15还覆盖在制品40上面，该制品在图案化密封区域30的边界内并且在包装构造2和4之间保留在制品放置区42上。
现在参考图3，包装件100包括层合的包装构造102和104，该层合的包装构造沿着形成于图案化钝化层126的主表面127与第一背衬112上的粘合剂层114的主表面115或第一背衬112的主表面113之间的界面160接合(实施方案未在图3中示出)。暴露的主表面113或115还覆盖在制品140上面，该制品在图案化密封区域130的边界内保留在制品放置区142上。在将第一包装构造102和第二包装构造104层合之前、期间或之后，通过沿着箭头170的方向施加的热量、蒸汽、压力、超声、电离辐射以及它们的组合中的至少一者来激活粘合剂层124中的粘合剂。还可通过沿着箭头170的方向施加的热量、蒸汽、压力、超声或电离辐射中的至少一种来激活粘合剂层114中的粘合剂(如果存在的话)。
在图3的实施方案中，粘合剂层114和124中的粘合剂在图案化密封区域130的通道135中被激活、软化和粘结。由此形成的粘结围绕制品140形成不间断周边，并且将制品140密封在封闭的图案化密封区域130内。在粘结步骤之后，图案化密封区域的通道135包含粘合剂层114和124中的粘合剂的反应产物。例如，在一个实施方案中，通道135包括粘合剂层114中的热塑性粘合剂与来自粘合剂层124的EVA粘合剂的反应产物。
在另一实施方案中，如果不存在粘合剂层114，则在粘合剂层124中的粘合剂与第一背衬112的主表面113之间形成粘结。在粘结步骤之后，图案化密封区域的通道135包含背衬112和粘合剂层124中的粘合剂的反应产物。例如，在一个实施方案中，通道135包括来自背衬112的PE非织造材料与来自粘合剂层124的EVA粘合剂的反应产物。
在层合过程期间或之后，钝化层126不沿着界面160粘结至粘合剂层114或第一背衬112。此外，钝化层126、粘合剂层114和第一背衬112均不粘结至驻留在制品放置区142中和图案化密封区域130的边界内的制品140。因此，图案化密封区域130和钝化层126一起操作以控制沿着第一包装构造102和第二包装构造104之间的界面160的粘合点，并且包装构造102、104之间的粘结仅沿着图案化密封区域130的通道135发生。
为了打开包装100并取出包装在其中的制品140，沿着界面160将第一包装构造102从第二包装构造104剥离。由于低表面能钝化层126从背衬112或粘合剂层114(如果存在的话)释放，因此第一包装构造102和第二包装构造104可轻松剥离开。在一些实施方案中，根据图案化密封区域130的通道135内的第一包装构造102与第二包装构造104之间的粘结强度，包装构造102、104可大致沿着界面160彼此剥离开，并且沿着通道135的粘结被平滑地释放。在一些实施方案中，如果沿着通道135的粘结较强，则第一包装构造102和第二包装构造104的分离可使图案化密封区域130中的粘结的粘合剂的部分分层或剥离开，并且粘结的粘合剂的残余物可保留在第一包装构造102、第二包装构造104或两者上，以形成防拆封构造(tamper-evident release construction)。在一些实施方案中，如果第一包装构造102包括非织造材料作为第一背衬112，则当第一包装构造102和第二包装构造104被剥离开时，粘结的粘合剂的基本上所有残余物将保留在第一背衬112的第一主表面113上。
图4示意性地示出可用于在第一包装构造202和第二包装构造204之间密封制品240以形成包装件200的卷对卷处理线300和包装系统210的实施方案。在处理线300中，包装膜构造202从第一辊272退绕。在图4的实施方案中，第一包装构造202包括背衬212，该背衬可选自非织造材料、聚合物膜、纸材、以及它们的混合物和组合。包装构造202可为任何合适的宽度，并且在一些非限制性示例中，可高达约60英寸(约150cm)宽。在一些实施方案中，背衬212可具有小于约1mm或小于约0.1mm的厚度。
在图4的实施方案中，背衬212包括粘合剂层214，在各种实施方案中，该粘合剂层通过任何合适的技术(包括例如涂布、挤出等)施加在膜212的主表面上。在一些实施方案中，粘合剂层214包括可热软化的热塑性粘合剂。
在处理线300中，第二包装构造204从第二辊274退绕。类似于第一包装构造202，在一些实施方案中，第二包装构造204可高达约60英寸(约150cm)宽。第二包装构造204包括背衬222，该背衬可选自非织造材料、聚合物膜、纸材、以及它们的混合物和组合。背衬222的厚度小于1mm，或小于0.1mm，并且在一些实施方案中，背衬222为聚酯膜(例如，PET)。
粘合剂层224被施加到聚合物背衬222上，在各种示例性实施方案中，该聚合物背衬具有小于约0.1mm或小于约0.5mm的厚度。粘合剂层224包括可与第一包装构造202上的背衬212或粘合剂层214粘结的任何粘合剂。在一些非限制性示例性实施方案中，粘合剂层224包括EVA粘合剂，并且可通过任何合适的技术(包括例如涂布、挤出等)施加在背衬222的主表面上。
图案化低粘附力背面(LAB)钝化层226位于粘合剂层224上。钝化层226可通过任何合适的技术(包括例如涂布、挤出等)施加在粘合剂层224上方。钝化层226可选自阻挡或防止粘合剂层224粘结至包装构造202的层212、214中的任一层的任何LAB或释放涂层材料。在并非旨在进行限制的一些实施方案中，钝化层226中的材料包括有机硅，并且已发现有机硅聚脲(SPU)是特别合适的。
钝化层226基本上防止粘合剂层224粘结至第一包装构造202的相邻表面，除了粘合剂层224暴露并且可用于粘结的预定形状的开放图案化密封区域230之外。图案化密封区域230基本上不含钝化层226中的释放材料，并且暴露下面的粘合剂层224的有限区，以用于在第一包装构造202和第二包装构造204层合在一起时随后粘结至第一背衬212或粘合剂层214。
图案化密封区域230的形状可根据待放置在包装件200内的制品240的形状和尺寸而广泛变化，并且在一些实施方案中包括通道235的布置，该布置的尺寸和布置被设计成提供完全且连续封闭在通道235内的制品放置区242。待包装制品240被放置在制品放置区242中，使得制品240在由通道235形成的周边内，并且不接触图案化密封区域230中的暴露的粘合剂224。
形成包装系统210的包装构造202和204然后通过使包装构造202、204运行通过轧辊280、282的布置而沿着界面260层合并粘结，以形成其中包含制品240的包装件200。在辊280、282之间的辊隙中，粘合剂层214和粘合剂层224之间的接触沿着通道235沿着粘合剂层214和224之间的界面260形成粘结，该粘结将制品240封闭并完全密封在图案化密封区域230的周边内。在一些实施方案中，可加热辊280、282中的一者或多者，这可增强或激活粘合剂层214和224之间的粘结。在一些实施方案中，粘合剂层214和224之间的粘结在图案化密封区域230的通道235中形成粘合剂层214中的第一粘合剂和粘合剂层224中的第二粘合剂的反应产物。
在形成包装件200之后，在一些实施方案中，可对制品240进行灭菌。例如，如果包装构造202、204中的任一包装构造是气体可透过的，则包装件200可用抗微生物气体(例如，环氧乙烷)来处理，以在制品240用包装件200密封的同时对制品240进行灭菌。在另一实施方案中，包装件200可单独加热或与抗微生物气体处理结合进行加热，以对制品240进行灭菌。
形成包装件200的幅材可通过例如裁切、模切或将幅材的全部或一部分卷绕到另一辊(图4中未示出)上来进一步处理。
为了打开包装件200并取出包装在其中的制品240，如上面所公开的，第一包装构造202沿着界面160与第二包装构造204分层。由于钝化层226从粘合剂层214释放，因此第一包装构造202和第二包装构造204可轻松剥离开。图案化密封区域230的通道235内的第一包装构造202和第二包装构造204之间的粘结以低剥离力释放，包装构造202、204沿着界面260平滑地分离，并且在一些实施方案中，在分离步骤之后，基本上没有粘结的粘合剂的残余物保留在第一包装构造202或第二包装构造204上。在一些实施方案中，第一包装构造202和第二包装构造204的分离可使图案化密封区域230中的粘结的粘合剂的部分分层或剥离开，并且粘结的粘合剂的残余物可保留在第一包装构造202、第二包装构造204或两者上，以形成防拆封构造。在一些实施方案中，如果第一包装构造202包括非织造材料的背衬212，则当第一包装构造202和第二包装构造204被剥离开时，粘结的粘合剂的基本上所有残余物将保留在非织造背衬212的第一主表面213上。

Claims (32)

1.一种包装构造，所述包装构造包括以下项的组合：
第一背衬；和
第二背衬，所述第二背衬具有第一主表面，所述第一主表面包括粘合剂层，其中所述粘合剂层由钝化层覆盖，所述钝化层包括图案化密封区域，所述图案化密封区域基本上不含所述钝化层，使得所述粘合剂层在所述图案化密封区域中暴露。
2.根据权利要求1所述的包装构造，其中所述图案化密封区域包括产品特定图案。
3.根据前述权利要求中任一项所述的包装构造，其中当激活了所述粘合剂层中的粘合剂时，所述粘合剂层粘结至所述第一背衬。
4.根据权利要求3所述的包装构造，其中当向所述包装构造施加了热量时，所述粘合剂粘结至所述第一背衬。
5.根据前述权利要求中任一项所述的包装构造，其中所述第一背衬选自非织造材料、聚合物膜、纸材、以及它们的混合物和组合。
6.根据前述权利要求中任一项所述的包装构造，其中所述第一背衬为气体可透过的非织造材料。
7.根据前述权利要求中任一项所述的包装构造，其中所述第一背衬包括在所述第一背衬的主表面上的第一粘合剂层。
8.根据权利要求7所述的包装构造，其中所述第一粘合剂层能够与所述第二背衬上的所述粘合剂层粘结。
9.根据权利要求7所述的包装构造，其中当向所述包装构造施加了热量时，所述第一粘合剂层粘结至所述第二背衬上的所述粘合剂层，以形成所述第一粘合剂层中的粘合剂与来自所述第二背衬上的粘合剂层的粘合剂的反应产物。
10.根据权利要求7所述的包装构造，其中所述第一粘合剂层包含热塑性可热软化粘合剂，所述热塑性可热软化粘合剂选自乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、低密度或线性低密度聚乙烯(LDPE,LLDPE)、环氧树脂、氨基甲酸酯、丙烯酸酯、以及它们的混合物和组合。
11.根据前述权利要求中任一项所述的包装构造，其中所述第二背衬包括聚合物膜。
12.根据前述权利要求中任一项所述的包装构造，其中所述第二背衬的第一主表面上的所述粘合剂层中的粘合剂选自乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、低密度或线性低密度聚乙烯(LDPE,LLDPE)、环氧树脂、氨基甲酸酯、丙烯酸酯、以及它们的混合物和组合。
13.根据前述权利要求中任一项所述的包装构造，其中所述钝化层包含低粘附力背面材料，所述低粘附力背面材料选自氨基甲酸酯、丙烯酸酯、有机硅聚脲、有机硅丙烯酸酯，或者用丙烯酸酯或环氧树脂官能化的有机硅。
14.根据前述权利要求中任一项所述的包装构造，其中所述图案化密封区域包括形成于所述钝化层中的通道的布置。
15.根据权利要求14所述的包装构造，其中所述通道形成连续的闭合周边。
16.一种包装件，所述包装件包括：
第一背衬，其中所述第一背衬的主表面包括第一粘合剂层；
第二背衬，所述第二背衬具有第一主表面，所述第一主表面包括第二粘合剂层和位于所述第二粘合剂层上的钝化层，其中所述钝化层包括图案化密封区域，所述图案化密封区域基本上不含所述钝化涂层，使得所述第二粘合剂层在所述图案化密封区域中暴露；和
制品，所述制品封闭在所述图案化密封区域内；
其中所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层在所述图案化密封区域中粘结，以形成所述第一粘合剂层中的粘合剂和所述第二粘合剂层中的粘合剂的反应产物。
17.根据权利要求16所述的包装件，其中所述第一背衬包含蒸气可透过的非织造材料，并且所述制品能够通过向所述包装件施加抗微生物气体来灭菌。
18.根据权利要求16所述的包装件，其中所述制品能够从所述钝化层和所述第一粘合剂层释放。
19.一种包装制品的方法，所述方法包括：
在包括第一幅材和第二幅材的包装构造中，所述第二幅材具有第一主表面，所述第一主表面包括粘合剂层和位于所述粘合剂层上的钝化层，所述钝化层包括产品特定的图案化密封区域，所述图案化密封区域基本上不含所述钝化层，使得所述粘合剂层在所述图案化密封区域中暴露；
将所述制品放置在所述包装构造的所述第一幅材和所述第二幅材之间，使得所述制品驻留在所述钝化层上并且封闭在所述图案化密封区域内；以及
将所述第一幅材和所述第二幅材层合，使得所述图案化密封区域中的所述粘合剂层粘结至所述第一幅材，并形成所述制品的包装件。
20.根据权利要求19所述的方法，所述方法包括通过以下项中的一者来激活所述粘合剂层：(i)在所述层合之前、期间或之后向所述包装构造施加热量；(ii)在所述层合之前、期间或之后将所述包装构造暴露于电离辐射；或(iii)使所述包装构造穿过轧辊布置。
21.根据权利要求20所述的方法，其中对所述轧辊布置中的至少一个辊进行加热。
22.根据权利要求19至21中任一项所述的方法，其中所述第一幅材还包括在所述第一幅材的主表面上的粘合剂层，并且其中所述图案化密封区域中的所述粘合剂层粘结至所述第一幅材上的所述粘合剂层。
23.根据权利要求19至22中任一项所述的方法，其中所述图案化密封区域包括围绕所述制品形成连续周边的通道的布置。
24.根据权利要求19至23中任一项所述的方法，所述方法还包括将所述第一幅材和所述第二幅材分离，使得粘合剂残余物保留在所述第一幅材或所述第二幅材上。
25.根据权利要求19至24中任一项所述的方法，所述方法还包括在将所述制品放置在所述第一幅材和所述第二幅材之间以后对所述制品进行灭菌。
26.一种包装方法，所述包装方法包括：
在第一幅材上涂布第一粘合剂层；
在第二幅材的第一主表面上涂布第二粘合剂层；
在所述第二粘合剂层上涂布钝化层，其中所述钝化层包括产品特定的图案化密封区域，所述图案化密封区域基本上不含所述钝化层，使得所述第二粘合剂层在所述图案化密封区域中暴露；
将制品放置在所述第一幅材和所述第二幅材之间，其中所述制品被放置在所述图案化密封区域内；以及
将所述第一幅材和所述第二幅材层合，使得所述图案化密封区域中的第二粘合剂层粘结至所述第一幅材上的第一粘合剂层，以形成所述制品的包装件。
27.根据权利要求26所述的方法，所述方法包括通过向所述第一幅材和所述第二幅材中的至少一者施加热量来激活所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层中的至少一者，以形成所述第一粘合剂层中的粘合剂与所述第二粘合剂层中的粘合剂的反应产物。
28.根据权利要求26所述的方法，所述方法包括使所述第一幅材和所述第二幅材穿过轧辊布置，以将所述第一粘合剂层中的粘合剂粘结至所述第二粘合剂层中的粘合剂。
29.根据权利要求28所述的方法，其中对所述轧辊布置中的至少一个辊进行加热。
30.根据权利要求26至29中任一项所述的方法，其中所述图案化密封区域包括通道的布置。
31.根据权利要求26至30中任一项所述的方法，所述方法还包括将所述第一幅材和所述第二幅材分离，并且其中在所述第一幅材和所述第二幅材上的粘合剂层分离时，所述第一幅材或所述第二幅材包含粘合剂残余物。
32.根据权利要求26至31中任一项所述的方法，所述方法还包括在将所述制品放置在所述第一幅材和所述第二幅材之间以后对所述制品进行灭菌。
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