CN113483919A - 一种温度校准方法、系统、存储介质和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种温度校准方法，包括：获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和温控器的第二温度数据；若第一温度数据和第二温度数据满足温度均衡条件，根据第一温度数据对温控器的实时温度数据进行校准；若第一温度数据和第二温度数据未满足温度均衡条件，在未制温时根据温度传感器的第三温度数据和温控器的第四温度数据确认温度校准常数值，并利用包含温度校准常数值的温度校准公式对温控器获取的实时温度数据进行温度校准。本申请可以真实反映出制温前后温控器所处位置的温度，能够解决由于制温造成的温度不均衡使得温控器所测温度精确度不足的问题。本申请还提供一种温度校准系统、计算机可读存储介质和电子设备，具有上述有益效果。
Description
技术领域
本申请涉及环境监测领域，特别涉及一种温度校准方法、系统、存储介质和电子设备。
背景技术
当前的温控器，因为元器件老化、内部传感器积灰、安装的墙体散热比较快等导致温度测量不准；最后导致温控器控制温度失常，造成人感觉室内温度偏冷或者偏热。
现有的温控器温度校准方式，通过人工读取外部参考温度计的温度，然后手动写入温控器内部来校准温控器的温度传感器。缺点：需要用户购买一个温度计，还需要手动去界面操作输入数据比较麻烦；假如室内开启制冷或者制暖，此时室内温度成梯度分布(制暖时，出风口温度比较高，其他地方温度比较低)，温控器位置的温度和温度计位置的温度本身就不一样，直接输入温度计的校准数据，会导致温控器温度数据校准错误，温控器测量温度误差更大。
因此，如何提高温控器的温度测量精度是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种温度校准方法、温度校准系统、计算机可读存储介质和电子设备，能够有效校准温控器的温度测量精度。
为解决上述技术问题，本申请提供一种温度校准方法，具体技术方案如下：
获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据；
若所述第一温度数据和所述第二温度数据满足温度均衡条件，根据所述第一温度数据对所述温控器的实时温度数据进行校准；
若所述第一温度数据和所述第二温度数据未满足温度均衡条件，在未制温时根据所述温度传感器的第三温度数据和所述温控器的第四温度数据确认温度校准常数值，并利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准。
可选的，所述方法还包括：
计算所述第一温度数据对应的第一方差，和所述第二温度数据对应的第二方差；
若所述第一方差和所述第二方差均小于预设门槛方差，判定所述第一温度数据和所述第二温度数据满足所述温度均衡条件；
若所述第一方差和所述第二方差中至少一个不小于预设门槛方差，判定所述第一温度数据和所述第二温度数据未满足所述温度均衡条件。
可选的，所述在未制温时根据所述温度传感器的第三温度数据和所述温控器的第四温度数据确认温度校准常数值，并利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准包括：
在未制温时采用预设方式控制所述温控器升温或降温，分别获取所述温度传感器的第一温变前温度数据和第一温变后温度数据，和所述温控器的第二温变前温度数据和第二温变后温度数据；其中，所述第三温度数据包括所述第一温变前温度数据和所述第一温变后温度数据，所述第四温度数据包括所述第二温变前温度数据和所述第二温变后温度数据；
将所述第一温变前温度数据和所述第二温变前温度数据作为温变前数据代入温度校准公式，将所述第一温变后温度数据和所述第二温变后温度数据作为温变后数据代入所述温度校准公式，计算得到温度校准常数值；所述温度校准常数值与所述温控器包含的温度传感器的数量呈正相关；
利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准。
可选的，若所述温控器包括第一温度传感器和第二温度传感器，则所述温度校准公式为：
t＝t1-(a+Δt1*b)*(t2-t1)
其中，t为校准后外部环境温度，t1为所述第一温度传感器的测量温度，t2为所述第二温度传感器的测量温度，Δt1为所述第一温度传感器的温度变化率，a和b为所述温度校准常数值。
可选的，该方法还包括：若所述温控器在所述预设时间段内的最新控制指令为关闭制温操作，确认当前未开启制温操作。
可选的，所述获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据之前，还包括：
根据信号强度值确定所述温度传感器与温控器之间的实际距离；
若所述实际距离小于设定距离值，执行获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据的步骤。
可选的，获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据之后，还包括：
若第一温度数据和所述第二温度数据的差值不小于预设阈值，触发判断所述第一温度数据和所述第二温度数据是否满足温度均衡条件的步骤，执行温度校准；
若第一温度数据和所述第二温度数据的差值小于预设阈值，不执行温度校准。
可选的，根据信号强度值确定所述温度传感器与温控器之间的实际距离包括：
将所述信号强度值输入预设转换公式，得到所述温度传感器与所述温控器的实际距离；
其中，所述预设转换公式为：
d＝10(abs(RSSI)-A)/(10*n)
其中，d为温度传感器到温控器之间的距离，A为距离温度传感器单位距离处的功率绝对值，n为自由空间损耗，RSSI的单位为单位毫瓦分贝数dbm。
本申请还提供一种温度校准系统，包括：
温度获取模块，用于获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据；
第一校准模块，用于所述第一温度数据和所述第二温度数据满足温度均衡条件时，根据所述第一温度数据对所述温控器的实时温度数据进行校准；
第二校准模块，用于所述第一温度数据和所述第二温度数据未满足温度均衡条件时，在未制温时根据所述温度传感器的第三温度数据和所述温控器的第四温度数据确认温度校准常数值，并利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准。
本申请还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的方法的步骤。
本申请还提供一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存有计算机程序，所述处理器调用所述存储器中的计算机程序时实现如上所述的方法的步骤。
本申请提供一种温度校准方法，包括：获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据；若所述第一温度数据和所述第二温度数据满足温度均衡条件，根据所述第一温度数据对所述温控器的实时温度数据进行校准；若所述第一温度数据和所述第二温度数据未满足温度均衡条件，在未制温时根据所述温度传感器的第三温度数据和所述温控器的第四温度数据确认温度校准常数值，并利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准。
本申请通过分别获取温度传感器和温控器的温度数据，根据二者的温度数据判断当前环境是否处于温度均衡，当外界环境处于温度均衡状态，即满足温度均衡条件时，可以直接利用温度传感器已采集到的第一温度数据对温控器的实时温度数据进行校准。若未满足温度均衡条件，在未制温时采用温度传感器温控器新采集的温度数据确认温度校准常数值，从而利用温度校准常数值对实时温度数据进行温度校准。本申请能够解决由于制温造成的温度不均衡使得温控器所测温度精确度不足的问题，有效提高温控器的温度测量精度，从而进一步提高温控器的温控效果。
本申请还提供一种温度校准系统、计算机可读存储介质和电子设备，具有上述有益效果，此处不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例所提供的一种温度校准方法的流程图；
图2为本申请实施例所提供的另一种温度校准方法的流程图；
图3为本申请实施例所提供的一种温度校准系统结构示意图：
图4为本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
参见图1，图1为本申请实施例所提供的一种温度校准方法的流程图，该方法包括：
S101：获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据；
本步骤旨在获取第一温度数据和第二温度数据。在此对于温度传感器和温控器的连接方式不作具体限定，通常可以采用无线连接，包括但不限于蓝牙、红外、zigbee等无线通信技术或者无线通信标准。当然也可以采用有线连接，以便于直接有线传输温度传感器的第一温度数据。
在此对于温度传感器的类型和型号均不作限定，需要说明的是，该温度传感器可以为包含温度检测功能的传感器，例如温湿度传感器同样可用于本申请实施例。换言之，可测得第一温度数据的传感器均可以视为本申请中的温度传感器。
此外，本实施例中温控器的第二温度数据指温控器检测到的温度。由于不同的温控器结构不同，其至少包含一个内置温度传感器，而在温控器包含多个内置温度传感器时，本步骤获取的第二温度数据由每个内置温度传感器在预设时间段内的温度数据经过相应计算得到的唯一输出温度；或者第二温度数据是每个内置温度传感器在预设时间段内的温度数据的集合。在此对于温控器如何得到第二温度数据不作具体限定，其可以采用预设的公式或温度模型对各内置温度传感器检测到的温度进行计算，从而得到第二温度数据。
优选的，本实施例中的温控器可以与HVAC(Heating,Ventilation and AirConditioning，供热通风与空气调节)系统相连，根据温控器提供的第二温度数据和设定的温控策略控制HVAC系统来控制室内温控。例如，在本申请实施例中，采用本申请实施例的方案对温控器提供的实时温度校准之后，得到温控器的目标检测温度，结合用户设定的目标温控策略，控制HVAC系统来控制室内温控。
本实施例对于预设时间段不作具体限定，其时间段长度可以由本领域技术人员根据实际温度测量需要进行设定。例如在待测环境未产生明显温度变化时，可以选取较长时间段，例如5分钟等。若在待测环境产生明显温度变化时，例如由于制冷或者制热等制温操作引起的较大温度变化，则预设时间段长度可以选取较短，例如5秒、30秒、1分钟等等。且该预设时间段可以为离当前时间最近的历史时间段。
S102：判断所述第一温度数据和所述第二温度数据是否满足温度均衡条件；若是，进入S103；若否，进入S104；
其中，步骤S102是可选步骤。
本步骤旨在根据已获取的第一温度数据和第二温度数据对当前外界环境进行温度均衡判断。所谓温度均衡条件，指温度传感器和温控器所处环境的温度差较小，处于相对均衡。在此对于如何判断是否满足温度均衡条件不作具体限定，可以采用任何能够反馈温度数据离散程度的判断方式，包括但不限于方差、标准差等数据。优选的，本实施例在此提供一种基于方差进行温度均衡条件判断的过程：
第一步、计算所述第一温度数据对应的第一方差，和所述第二温度数据对应的第二方差；
第二步、判断所述第一方差和所述第二方差是否均小于预设门槛方差；若是，进入第三步；若否，进入第四步；该判断步骤同样为可选步骤；
第三步、判定所述第一温度数据和所述第二温度数据满足温度均衡条件；
第四步、判定所述第一温度数据和所述第二温度数据未满足温度均衡条件。
针对第四步，具体是在所述第一方差和所述第二方差均不小于预设门槛方差的情况；或者，所述第一方差和所述第二方差中只有一个小于预设门槛方差，另外一个不小于预设门槛方差的情况执行第四步。
其中，若第二温度数据在某个时刻为温控器的唯一输出温度时，计算一个第二方差即可；若第二温度数据是多个内置温度传感器的温度数据的集合的情况下，可分别计算各个内置的温度传感器对应的第二方差，即一个温度传感器对应一个第二方差，本申请对此不做限定。上述判断满足温度均衡条件可指：第一方差与各个第二方差均小于预设门槛方差的情况。
在此对于预设门槛方差不作具体限定，可以由本领域技术人员自行设定，例如可以设置为0.03，即第一方差和第二方差均小于0.03表示温度波动比较小，此时可视外界环境满足温度均衡条件。若第一方差和第二方差中至少一值大于0.03，则视为未满足温度均衡条件。当然0.03仅为本实施例在此提供的一种较具体的预设门槛方差数值，本领域技术人员还可以根据温度检测所应用的场景和环境对预设门槛方差作不同精度的设定，例如0.04、0.02甚至0.1均可，在此不作穷举式限定。
S103：根据所述第一温度数据对所述温控器的实时温度数据进行校准。
在满足温度均衡条件时，可以直接利用温度传感器的第一温度数据对所述温控器的实时温度数据进行校准，作为温控器校准后的目标温度数据。需要说明的是，校准通常为对当前或者此后温控器获取到的实时温度数据进行校准。在此对于如何利用温度传感器的温度数据对温控器的实时温度数据进行校准不作具体限定。
在一种可能的方案中，可以直接将温度传感器的实时采集的温度数据作为温控器在同一时刻校准后的目标温度数据，以便根据实时温度数据发出相应的温控指令。
或者，在另一种可能的方案中，取温度传感器的某一时刻的采集温度数据与温控器的同一时刻的温度数据的平均值，作为温控器在该时刻的校准后的目标温度数据。
又或者，在另一种可能的方案中，将第一温度数据与第二温度数据的差值、比率等作为参数对此后温控器的实时温度数据作修正式校准。
或者，在另一种可能的方案中，若温控器中包括两个或两个以上的内置温度传感器，则本步骤中的实时温度数据可以包括各内置温度传感器所检测到的温度数据。相应的，在利用第一温度数据对实时温度数据进行校准时，可以先针对多个内置温度传感器所检测到的温度数据进行相应计算得到唯一输出温度后校准，也可以利用预设校准公式进行校准。以温控器包括两个内置温度传感器(分别为第一温度传感器和第二温度传感器)为例进行介绍：
A、从上述第一温度数据中挑选出第一时刻的一个第一温度数据和第二时刻的第一温度数据，再获取第一温度传感器在第一时刻采集的一个温度数据和第二时刻采集的一个温度数据，再获取第而温度传感器在第一时刻采集的一个温度数据和第二时刻采集的一个温度数据，将上述温度数据代入温度校准公式，计算得到温度校准常数值；
在此提供一种温度校准公式为：
t＝t1-(a+Δt1*b)*(t2-t1)
其中，t为校准后的温度数据，即温控器校准后的外部环境温度，用于根据t的实际数值执行相应的温控操作。而t1为所述第一温度传感器的测量温度，t2为所述第二温度传感器的测量温度，Δt1为所述第一温度传感器的温度变化率，a和b为温度校准常数值。所谓温度变化率，指第一温度传感器的测量温度与时间的比率。其中，a的取值范围可以为1-5之间任意值，b为0.1-1之间任意值，二者主要受内置温度传感器摆放位置和温控器产品结构影响。
以第一时刻的第一温度数据为t、第一温度传感器采集的温度为t1、第二温度传感器采集的温度为t2代入上述公式；接着以第二时刻的第一温度数据为t、第一温度传感器采集的温度为t1、第二温度传感器采集的温度为t2代入上述公式；同时可求得第一温度传感器的温度变化率Δt1，则此时可以得到除a、b未知外，均为已知数据的方程式，进而得到温度校准常数值a和温度校准常数值b的值。
当然，容易理解的是，若温控器包括三个或者更多内置温度传感器，温度校准常数值可以相应增多，且温度校准常数值与所述温控器包含的温度传感器的数量呈正相关。
B、利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准。
在经过上述步骤确定温度校准公式中的温度校准常数值后，即可对温控器获取的实时温度(例如，包括第一温度传感器采集的实时温度和第二温度传感器采集的实时温度)进行温度校准，得到一个唯一输出温度以进行温度控制。本步骤中，该实时温度可以包括温控器中各内置温度传感器所测温度数据。
S104：在未制温时根据所述温度传感器的第三温度数据和所述温控器的第四温度数据确认温度校准常数值，并利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准。
其中，第三温度数据与第一温度数据是不同时刻采集的温度数据；第四温度数据与第二温度数据是不同时刻采集的温度数据。
若未满足均衡条件，例如第一方差和第二方差中至少一个大于预设门槛方差，可以先确定温度校准常数值，再结合相应的温度校准公式对温控器获取的实时温度数据进行温度校准。在此对于温度校准公式和温度校准常数值不作具体限定，其可以结合温控器包含的内置温度传感器数量和内置温度传感器结构相确定。
本申请通过分别获取温度传感器和温控器的温度数据，根据二者的温度数据判断当前环境是否处于温度均衡，当外界环境处于温度均衡状态，即满足温度均衡条件时，可以直接利用温度传感器的温度数据对温控器的实时温度数据进行校准。若未满足温度均衡条件，在未制温时采用温度传感器温控器新采集的温度数据确认温度校准常数值，从而利用温度校准常数值对实时温度数据进行温度校准。本申请能够解决由于制温造成的温度不均衡使得温控器所测温度精确度不足的问题，有效提高温控器的温度测量精度，从而进一步提高温控器的温控效果。
若采用HVAC系统制温，在制温时，无论制冷还是制热，室内温度均可以划分为四个阶段，即：
制温前，室内各位置温度比较接近，室内温度分布比较均匀。
刚刚开启制温，比较靠近出风口的位置温度最开始上升，远离出风口的位置相对滞后时间t才温度才开始上升，滞后时间t与HVAC系统的风速负相关，t与温度传感器和温控器之间的距离负相关。
制温中：两个位置，即温度传感器和温控器所测温度都在缓慢上升，靠近出风口的位置温度比较偏高。
停止制温：两个位置的温度都会缓慢降低，两个点温度会越来越接近，此时室内温度分布比较均匀。
由此，基于上述实施例，作为优选的实施例，本实施例针对如何在未制温时根据所述温度传感器的第三温度数据和所述温控器的第四温度数据确认温度校准常数值，并利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准进行说明，其过程可以具体如下：
第一步、判断当前是否开启制温操作；若否，进入第二步；
本步骤先判断是否开启制温操作，在此对于如何检测是否开启制温操作不作具体限定，具体的，可以通过判断温控器在预设时间段内的最新控制指令是否为关闭制温操作。若最新控制指令为关闭制温操作，确认当前未开启制温操作，否则确认当前开启制温操作。当然，该过程需要针对温控器发出的温度控制指令进行检测。当然，若温度控制指令由其他控制设备发出，也可以相应获取该设备的最新控制指令。
若刚开始制温或者正在制温，此时无法应用本实施例进行温度校准。
第二步、根据所述温度传感器的第三温度数据和所述温控器的第四温度数据温度校准常数值，并利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准；其中，第一步为可选步骤。
具体的，可以在未制温时采用预设方式控制温控器升温或降温，分别获取温度传感器的第一温变前温度数据和第一温变后温度数据，和温控器的第二温变前温度数据和第二温变后温度数据。
由上文可以看出，无论是刚开始制温还是制温中，温度传感器和温控器由于距离出风口的远近存在差异，使得二者之间的温度变化程度存在相应的差异。此时若进行温度校准，其校准偏差较大。因此，在未开启制温操作时，即在制温前和停止制温这两种满足温度均衡条件时进行温度校准。
具体的，对温控器进行升温或降温操作，并分别获取温变前温度数据和温变后温度数据。在此对于如何执行升温操作或降温操作不作限定，可以通过打开温控器的屏幕背光，或者启动温控器的可发热组件使得温控器整机发热，从而获取温变后温度数据。当然也可以采用其他方式执行降温，从而获取温变前后的温度数据。
该第三温度数据包括温度传感器的第一温变前温度数据和第一温变后温度数据，第四温度数据包括第二温变前温度数据和第二温变后温度数据。
需要说明的是，若温控器包含多个内置温度传感器，则第二温变前温度数据和第二温变后温度数据分别包含多个温变前温度数据和多个温变后温度数据，每个内置温度传感器对应一个温变前温度数据和一个温变后温度数据。
第三步、将第一温变前温度数据和第二温变前温度数据作为温变前数据代入温度校准公式，将所述第一温变后温度数据和所述第二温变后温度数据作为温变后数据代入所述温度校准公式，计算得到温度校准常数值；
本实施例在此提供一种温度校准公式，以温控器包括两个内置温度传感器，分别为第一温度传感器和第二温度传感器，此时温度校准公式可以为：
t＝t1-(a+Δt1*b)*(t2-t1)
其中，t为校准后外部环境温度，即温控器校准后的外部环境温度，用于根据t的实际数值执行相应的温控操作。而t1为所述第一温度传感器的测量温度，t2为所述第二温度传感器的测量温度，Δt1为所述第一温度传感器的温度变化率，a和b为温度校准常数值。所谓温度变化率，指第一温度传感器的测量温度与时间的比率。其中，a的取值范围可以为1-5之间任意值，b为0.1-1之间任意值，二者主要受内置温度传感器摆放位置和温控器产品结构影响。
代入第一温变前温度数据和第二温变前温度数据时，将第一温变前温度数据作为t，第二温变前温度数据中包含了t1和t2，同时在t1已知时可求得第一温度传感器的温度变化率Δt1，则此时可以得到除a、b未知外，均为已知数据的方程式。同理代入第一温变后温度数据和所述第二温变后温度数据，可得另一方程式，此时可直接对以a、b为未知量的二元一次方程组进行求解，得到温度校准常数值a和温度校准常数值b的值，代入上述温度校准公式，在此后温度校准过程中，当温控器中的第一温度传感器和第二温度传感器分别检测到t1和t2后，计算Δt1，由于温度校准常数值a和温度校准常数值b的值已确定，可以直接得到校准后外部环境温度t。可以看出，在确定温度校准常数值的过程中，校准后外部环境温度t需要代入外界温度传感器所测温度数据。
当然，容易理解的是，若温控器包括三个或者更多内置温度传感器，温度校准常数值可以相应增多，且温度校准常数值与所述温控器包含的温度传感器的数量呈正相关。
将温变前温度数据和温变后温度数据代入温度校准公式，即可得到温度校准常数值。
第四步、利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准。
在经过上述步骤确定温度校准公式中的温度校准常数值后，即可对温控器获取的实时温度进行温度校准。本步骤中，该实时温度可以包括温控器中各内置温度传感器所测温度数据，例如，可以包含第一温度传感器的测量温度t1和第二温度传感器的测量温度t2。
最后，可以直接利用温度校准公式对温控器检测到的实时温度数据进行温度校准。
此时本实施例对应的温度校准过程如下：
第一步、获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据；
第二步、判断所述第一温度数据和所述第二温度数据是否满足温度均衡条件；若是，进入第三步；若否，进入第四步；
第三步、根据所述第一温度数据对所述温控器的实时温度数据进行校准。
第四步、判断当前是否开启制温操作；若否，进入第五步；
第五步、采用预设方式控制所述温控器升温或降温，分别获取温变前温度数据和温变后温度数据；
第六步、将所述温变前温度数据和所述温变后温度数据代入温度校准公式，得到温度校准常数值；
第七步、利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准。
参见图2，图2为本申请实施例所提供的另一种温度校准方法的流程图，若采用方差进行温度均衡判断，该实施例对应的温度校准过程如下：
S201：获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据；
S202：对所述第一温度数据和所述第二温度数据计算方差；若所述方差小于预设门槛方差，进入S203；若所述方差大于或等于预设门槛方差，进入S204；
S203：根据所述第一温度数据对所述温控器的实时温度数据进行校准。
S204：判断当前是否开启制温操作；若否，进入S205；
S205：采用预设方式控制所述温控器升温或降温，分别获取所述温度传感器的第一温变前温度数据和第一温变后温度数据，和所述温控器的第二温变前温度数据和第二温变后温度数据；
S206：将所述第一温变前温度数据和所述第二温变前温度数据作为温变前数据代入温度校准公式，将所述第一温变后温度数据和所述第二温变后温度数据作为温变后数据代入所述温度校准公式，计算得到温度校准常数值；
温度校准常数值与所述温控器包含的温度传感器的数量呈正相关；；
S207：利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准。
基于上述实施例，作为优选的实施例，若温控器与温度传感器之间采用无线连接，在获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据之前，还可以先根据信号强度值确定温度传感器与温控器之间的实际距离，若实际距离小于设定距离值，执行上述实施例中的步骤S101。
当实际距离较大时，温控器与温度传感器之间的距离较远，甚至可能处于不同的空间，例如分属于两个房间。此时，温度传感器的温度对温控器没有校准意义。
在此对于如何根据信号强度值确定温度传感器与温控器之间的实际距离不作限定，优选的，本实施例在此提供一种实际距离的计算过程：
将信号强度值输入预设转换公式，得到温度传感器与温控器的实际距离；
其中，预设转换公式为：
d＝10(abs(RSSI)-A)/(10*n)
其中，d为温度传感器到温控器之间的实际距离，A为距离温度传感器单位距离处的功率绝对值，n为自由空间损耗，RSSI的单位为单位毫瓦分贝数dbm。自由空间损耗，指的是温度传感器所返回的数据以电磁波形式在空气中传播时候的能量损耗。需要注意的是，若温度传感器和温控器分属于不同空间，例如分属于两个相对封闭的房间，则显然温度传感器不具有校准的参考价值，且此时温控器处接收到的温度传感器的RSSI值由于墙壁等阻挡同样较低。
根据温控器处接收到的温度传感器的RSSI(Received Signal StrengthIndication，信号接收强度)值，代入上述公式，可以直接确定温度传感器与温控器的实际距离d。
本实施例可在执行温度校准前先针对温控器与温度传感器进行空间距离的判断，以判断温度传感器是否具有温度参考价值，从而避免由于温度传感器与温控器距离过远或者并非属于同一空间造成的无效校准。
此外，在获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据之后，还可以判断第一温度数据和第二温度数据的差值与预设阈值之间的大小关系，从而判定是否有必要执行相应的温度校准。
例如，若第一温度数据和所述第二温度数据的差值不小于预设阈值，触发判断所述第一温度数据和所述第二温度数据是否满足温度均衡条件的步骤，执行温度校准。
若第一温度数据和所述第二温度数据的差值小于预设阈值，不执行温度校准。
当然，本领域技术人员还可以在本实施例的基础上采取其他判定是否有必要执行温度校准的判定过程，以减少不必要的数据处理过程和温度校准过程，有助于实现温控器的有效温度管控。
参见图3，图3为本申请实施例所提供的一种温度校准系统结构示意图，本申请还提供一种温度校准系统，包括：
温度获取模块100，用于获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据；
第一校准模块200，用于所述第一温度数据和所述第二温度数据满足温度均衡条件时，根据所述第一温度数据对所述温控器的实时温度数据进行校准；
第二校准模块300，用于所述第一温度数据和所述第二温度数据未满足温度均衡条件时，在未制温时根据所述温度传感器的第三温度数据和所述温控器的第四温度数据确认温度校准常数值，并利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准。
基于上述实施例，作为优选的实施例，还包括：
温度均衡判断模块，用于计算所述第一温度数据对应的第一方差，和所述第二温度数据对应的第二方差；若所述第一方差和所述第二方差均小于预设门槛方差，进入第一校准模块200；
若所述第一方差和所述第二方差中至少一个不小于预设门槛方差，判定所述第一温度数据和所述第二温度数据未满足所述温度均衡条件。
基于上述实施例，作为优选的实施例，第二校准模块300包括：
数据获取单元，用于在未制温时采用预设方式控制所述温控器升温或降温，分别获取所述温度传感器的第一温变前温度数据和第一温变后温度数据，和所述温控器的第二温变前温度数据和第二温变后温度数据；其中，所述第三温度数据包括所述第一温变前温度数据和所述第一温变后温度数据，所述第四温度数据包括所述第二温变前温度数据和所述第二温变后温度数据；
常数计算单元，用于将所述第一温变前温度数据和所述第二温变前温度数据作为温变前数据代入温度校准公式，将所述第一温变后温度数据和所述第二温变后温度数据作为温变后数据代入所述温度校准公式，计算得到温度校准常数值；所述温度校准常数值与所述温控器包含的温度传感器的数量呈正相关；
温度校准单元，用于利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准。
基于上述实施例，作为优选的实施例，还包括：
距离检测模块，用于根据信号强度值确定所述温度传感器与温控器之间的实际距离；若所述实际距离小于设定距离值，进入所述温度获取模块100。
基于上述实施例，作为优选的实施例，距离检测模块包括：
距离计算单元，用于将所述信号强度值输入预设转换公式，得到所述温度传感器与所述温控器的实际距离；
其中，所述预设转换公式为：
d＝10(abs(RSSI)-A)/(10*n)
其中，d为温度传感器到温控器之间的距离，A为距离温度传感器单位距离处的功率绝对值，n为自由空间损耗，RSSI的单位为单位毫瓦分贝数dbm。
本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存有计算机程序，该计算机程序被执行时可以实现上述实施例所提供的温度校准方法的步骤。该存储介质可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random AccessMemory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本申请还提供了一种电子设备，可以包括存储器和处理器，所述存储器中存有计算机程序，所述处理器调用所述存储器中的计算机程序时，可以实现上述实施例所提供的温度校准方法的步骤。当然所述电子设备还可以包括各种网络接口，电源等组件。请参见图4，图4为本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图，本实施例的电子设备可以包括：处理器2101和存储器2102和至少一个内置温度传感器。
可选的，该电子设备还可以包括通信接口2103、输入单元2104和显示器2105和通信总线2106。
处理器2101、存储器2102、通信接口2103、输入单元2104、显示器2105、均通过通信总线2106完成相互间的通信。
在本申请实施例中，该处理器2101，可以为中央处理器(Central ProcessingUnit，CPU)，特定应用集成电路，数字信号处理器、现成可编程门阵列或者其他可编程逻辑器件等。
该处理器可以调用存储器2102中存储的程序，并对内置温度传感器所检测的温度数据以及外界温度传感器发送过来的温度数据进行处理。具体的，处理器可以执行上文的实施例中所执行的温度校准操作。
存储器2102中用于存放一个或者一个以上程序，程序可以包括程序代码，所述程序代码包括计算机操作指令，在本申请实施例中，该存储器中至少存储有用于实现以下功能的程序：
获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据；
对所述第一温度数据和所述第二温度数据计算方差；
若所述方差小于预设门槛方差，根据所述第一温度数据对所述温控器的实时温度数据进行校准。
若所述方差大于预设门槛方差，在未制温时确认温度校准常数值，并利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准。
在一种可能的实现方式中，该存储器2102可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、以及至少一个功能(比如话题检测功能等)所需的应用程序等；存储数据区可存储根据计算机的使用过程中所创建的数据。
此外，存储器2102可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件或其他易失性固态存储器件，可以用于存储内置温度传感器的温度数据、外界温度传感器的温度数据和电子设备发送的温控指令中的至少一项。
该通信接口2103可以为通信模块的接口，如GSM模块的接口。
本申请还可以包括显示器2105和输入单元2104等等。
图4所示的电子设备的结构并不构成对本申请实施例中电子设备的限定，在实际应用中电子设备可以包括比图4所示的更多或更少的部件，或者组合某些部件。
说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例提供的系统而言，由于其与实施例提供的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
Claims (10)
1.一种温度校准方法，其特征在于，包括：
获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据；
若所述第一温度数据和所述第二温度数据满足温度均衡条件，根据所述第一温度数据对所述温控器的实时温度数据进行校准；
若所述第一温度数据和所述第二温度数据未满足温度均衡条件，在未制温时根据所述温度传感器的第三温度数据和所述温控器的第四温度数据确认温度校准常数值，并利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准。
2.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，所述方法还包括：
计算所述第一温度数据对应的第一方差，和所述第二温度数据对应的第二方差；
若所述第一方差和所述第二方差均小于预设门槛方差，判定所述第一温度数据和所述第二温度数据满足所述温度均衡条件；
若所述第一方差和所述第二方差中至少一个不小于预设门槛方差，判定所述第一温度数据和所述第二温度数据未满足所述温度均衡条件。
3.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，所述在未制温时根据所述温度传感器的第三温度数据和所述温控器的第四温度数据确认温度校准常数值，并利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准包括：
在未制温时采用预设方式控制所述温控器升温或降温，分别获取所述温度传感器的第一温变前温度数据和第一温变后温度数据，和所述温控器的第二温变前温度数据和第二温变后温度数据；其中，所述第三温度数据包括所述第一温变前温度数据和所述第一温变后温度数据，所述第四温度数据包括所述第二温变前温度数据和所述第二温变后温度数据；
将所述第一温变前温度数据和所述第二温变前温度数据作为温变前数据代入温度校准公式，将所述第一温变后温度数据和所述第二温变后温度数据作为温变后数据代入所述温度校准公式，计算得到温度校准常数值；所述温度校准常数值与所述温控器包含的温度传感器的数量呈正相关；
利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准。
4.根据权利要求3所述的温度校准方法，其特征在于，若所述温控器包括第一温度传感器和第二温度传感器，则所述温度校准公式为：
t＝t1-(a+Δt1*b)*(t2-t1)
其中，t为校准后外部环境温度，t1为所述第一温度传感器的测量温度，t2为所述第二温度传感器的测量温度，Δt1为所述第一温度传感器的温度变化率，a和b为所述温度校准常数值。
5.根据权利要求3所述的温度校准方法，其特征在于，所述方法还包括：
若所述温控器在所述预设时间段内的最新控制指令为关闭制温操作，确认当前未开启制温操作。
6.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，所述获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据之前，还包括：
根据信号强度值确定所述温度传感器与温控器之间的实际距离；
若所述实际距离小于设定距离值，执行获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据的步骤。
7.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据之后，还包括：
若第一温度数据和所述第二温度数据的差值不小于预设阈值，触发判断所述第一温度数据和所述第二温度数据是否满足温度均衡条件的步骤，执行温度校准；
若第一温度数据和所述第二温度数据的差值小于预设阈值，不执行温度校准。
8.一种温度校准系统，其特征在于，包括：
温度获取模块，用于获取预设时间段内温度传感器的第一温度数据和所述温控器的第二温度数据；
第一校准模块，用于所述第一温度数据和所述第二温度数据满足温度均衡条件时，根据所述第一温度数据对所述温控器的实时温度数据进行校准；
第二校准模块，用于所述第一温度数据和所述第二温度数据未满足温度均衡条件时，在未制温时根据所述温度传感器的第三温度数据和所述温控器的第四温度数据确认温度校准常数值，并利用包含所述温度校准常数值的温度校准公式对所述温控器获取的实时温度数据进行温度校准。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述的温度校准方法的步骤。
10.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器中存有计算机程序，所述处理器调用所述存储器中的计算机程序时实现如权利要求1-7任一项所述的温度校准方法的步骤。
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