CN113478552B - 一种pcb板切割路径预警的方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板切割路径预警的方法和装置，获得第一目标PCB板的尺寸信息和形状信息；将尺寸信息和形状信息输入第一PCB分板机，获得第一预定PCB板切割路径；获得第一图像，对第一图像和第一预定PCB板切割路径进行比对，获得第一路径偏离指数；当第一路径偏离指数不满足第一路径偏离指数阈值时，获得第二图像，将第一图像、第二图像和第一预定PCB板切割路径输入路径特征比对模型，获得第一路径偏离趋势预测结果；根据第一路径偏离趋势预测结果进行预警。解决了现有技术中存在PCB板切割过程中对切割过程缺少路径判断和预警，或预警不准确，进而导致PCB板切割不能达到预定要求，造成PCB板浪费的技术问题。

Description

一种PCB板切割路径预警的方法和装置

技术领域

本发明涉及PCB板切割管理相关领域，尤其涉及一种PCB板切割路径预警的方法和装置。

背景技术

PCB板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。PCB板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。随着电子行业智能化发展，电子元件集成度越来越高，在处理PCB板的过程中经常需要对PCB板连片进行分割或边框去除。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

现有技术中存在PCB板切割过程中对切割过程缺少路径判断和预警，或预警不准确，进而导致PCB板切割不能达到预定要求，造成PCB板浪费的技术问题。

发明内容

本申请实施例通过提供一种PCB板切割路径预警的方法和装置，解决了现有技术中存在PCB板切割过程中对切割过程缺少路径判断和预警，或预警不准确，进而导致PCB板切割不能达到预定要求，造成PCB板浪费的技术问题，达到智能化准确对PCB板切割过程进行监督，根据切割路径进行实时预警，提高PCB板切割质量，减少PCB板切割浪费的技术效果。

鉴于上述问题，提出了本申请实施例提供一种PCB板切割路径预警的方法和装置。

第一方面，本申请提供了一种PCB板切割路径预警的方法，其中，所述方法应用于一智能路径预警系统，所述系统与第一图像采集装置、第一预警装置通信连接，所述方法包括：获得第一目标PCB板的基础信息，根据所述基础信息获得第一目标PCB板的尺寸信息；根据所述基础信息获得第一目标PCB板的形状信息；将所述尺寸信息和所述形状信息输入第一PCB分板机，获得第一预定PCB板切割路径；通过所述第一图像采集装置获得第一图像，其中，所述第一图像为所述第一目标PCB板切割的切割图像；获得第一对比指令，根据所述第一对比指令对所述第一图像和所述第一预定PCB板切割路径进行比对，获得第一路径偏离指数；获得第一预定路径偏离指数阈值，判断所述第一路径偏离指数是否满足所述第一路径偏离指数阈值；当所述第一路径偏离指数不满足所述第一路径偏离指数阈值时，此时通过所述第一图像采集装置获得第二图像，其中，所述第二图像的采集时间在所述第一图像的采集时间之后，且所述第二图像为所述第一目标PCB板切割的切割图像；将所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径输入路径特征比对模型，获得第一路径偏离趋势预测结果；根据所述第一路径偏离趋势预测结果通过所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警。

另一方面，本申请还提供了一种PCB板切割路径预警的装置，所述装置包括：第一获得单元，所述第一获得单元用于获得第一目标PCB板的基础信息，根据所述基础信息获得第一目标PCB板的尺寸信息；第二获得单元，所述第二获得单元用于根据所述基础信息获得第一目标PCB板的形状信息；第三获得单元，所述第三获得单元用于将所述尺寸信息和所述形状信息输入第一PCB分板机，获得第一预定PCB板切割路径；第四获得单元，所述第四获得单元用于通过第一图像采集装置获得第一图像，其中，所述第一图像为所述第一目标PCB板切割的切割图像；第五获得单元，所述第五获得单元用于获得第一对比指令，根据所述第一对比指令对所述第一图像和所述第一预定PCB板切割路径进行比对，获得第一路径偏离指数；第六获得单元，所述第六获得单元用于获得第一预定路径偏离指数阈值，判断所述第一路径偏离指数是否满足所述第一路径偏离指数阈值；第七获得单元，所述第七获得单元用于当所述第一路径偏离指数不满足所述第一路径偏离指数阈值时，此时通过所述第一图像采集装置获得第二图像，其中，所述第二图像的采集时间在所述第一图像的采集时间之后，且所述第二图像为所述第一目标PCB板切割的切割图像；第八获得单元，所述第八获得单元用于将所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径输入路径特征比对模型，获得第一路径偏离趋势预测结果；第一预警单元，所述第一预警单元用于根据所述第一路径偏离趋势预测结果通过第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警。

第三方面，本发明提供了一种PCB板切割路径预警的装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述程序时实现第一方面所述方法的步骤。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

由于采用了根据第一目标PCB板的基础信息进行PCB板切割路径规划，获得第一预定PCB板切割路径，通过所述第一图像采集装置对所述第一目标PCB板的切割过程进行图像采集，获得第一图像，基于所述第一图像和所述第一预定PCB板切割路径进行比对，获得第一路径偏离指数，判断所述第一路径偏离指数是否满足第一路径偏离指数阈值，当满足时，则直接进行路径的预警，当不满足时，此时通过所述第一图像采集装置获得第二图像，将所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径输入路径特征比对模型，获得第一路径偏离趋势预测结果；根据所述第一路径偏离趋势预测结果通过所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警，达到智能化准确对PCB板切割过程进行监督，根据切割路径进行实时预警，提高PCB板切割质量，减少PCB板切割浪费的技术效果。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

图1为本申请实施例一种PCB板切割路径预警的方法的流程示意图；

图2为本申请实施例一种PCB板切割路径预警的方法的路径特征对比的流程示意图；

图3为本申请实施例一种PCB板切割路径预警的方法的第一路径偏离趋势预测的流程示意图；

图4为本申请实施例一种PCB板切割路径预警的方法的判断时间系数变化集的流程示意图；

图5为本申请实施例一种PCB板切割路径预警的方法的述PCB板切割路径预警的流程示意图；

图6为本申请实施例一种PCB板切割路径预警的方法的判断第一计算结果的流程示意图；

图7为本申请实施例一种PCB板切割路径预警的方法的路径规划的流程示意图；

图8为本申请实施例一种PCB板切割路径预警的方法的输入路径特征比对模型的流程示意图；

图9为本申请实施例一种PCB板切割路径预警的装置的结构示意图；

图10为本申请实施例示例性电子设备的结构示意图。

附图标记说明：第一获得单元11，第二获得单元12，第三获得单元13，第四获得单元14，第五获得单元15，第六获得单元16，第七获得单元17，第八获得单元18，第一预警单元19，电子设备50，处理器51，存储器52，输入装置53，输出装置54。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种PCB板切割路径预警的方法和装置，解决了现有技术中存在PCB板切割过程中对切割过程缺少路径判断和预警，或预警不准确，进而导致PCB板切割不能达到预定要求，造成PCB板浪费的技术问题，达到智能化准确对PCB板切割过程进行监督，根据切割路径进行实时预警，提高PCB板切割质量，减少PCB板切割浪费的技术效果。下面结合附图，对本申请的实施例进行描述。本领域普通技术人员可知，随着技术的发展和新场景的出现，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，这仅仅是描述本申请的实施例中对相同属性的对象在描述时所采用的区分方式。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，以便包含一系列单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它单元。

申请概述

PCB板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。PCB板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。随着电子行业智能化发展，电子元件集成度越来越高，在处理PCB板的过程中经常需要对PCB板连片进行分割或边框去除。现有技术中存在PCB板切割过程中对切割过程缺少路径判断和预警，或预警不准确，进而导致PCB板切割不能达到预定要求，造成PCB板浪费的技术问题。

针对上述技术问题，本申请提供的技术方案总体思路如下：

本申请实施例提供了一种PCB板切割路径预警的方法，其中，所述方法应用于一智能路径预警系统，所述系统与第一图像采集装置、第一预警装置通信连接，所述方法包括：获得第一目标PCB板的基础信息，根据所述基础信息获得第一目标PCB板的尺寸信息；根据所述基础信息获得第一目标PCB板的形状信息；将所述尺寸信息和所述形状信息输入第一PCB分板机，获得第一预定PCB板切割路径；通过所述第一图像采集装置获得第一图像，其中，所述第一图像为所述第一目标PCB板切割的切割图像；获得第一对比指令，根据所述第一对比指令对所述第一图像和所述第一预定PCB板切割路径进行比对，获得第一路径偏离指数；获得第一预定路径偏离指数阈值，判断所述第一路径偏离指数是否满足所述第一路径偏离指数阈值；当所述第一路径偏离指数不满足所述第一路径偏离指数阈值时，此时通过所述第一图像采集装置获得第二图像，其中，所述第二图像的采集时间在所述第一图像的采集时间之后，且所述第二图像为所述第一目标PCB板切割的切割图像；将所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径输入路径特征比对模型，获得第一路径偏离趋势预测结果；根据所述第一路径偏离趋势预测结果通过所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警。

在介绍了本申请基本原理后，下面将结合说明书附图来具体介绍本申请的各种非限制性的实施方式。

实施例一

如图1所示，本申请实施例提供了一种PCB板切割路径预警的方法，其中，所述方法应用于一智能路径预警系统，所述系统与第一图像采集装置、第一预警装置通信连接，所述方法包括：

步骤S100：获得第一目标PCB板的基础信息，根据所述基础信息获得第一目标PCB板的尺寸信息；

具体而言，所述智能路径预警系统为对所述PCB板进行切割时根据轨迹信息等进行路径预警的系统，所述第一图像采集装置为可进行实时的图像捕捉的装置，所述第一预警装置为产生预警信息的装置，所述智能路径预警系统与所述第一图像采集装置和所述第一预警装置通信连接，可进行相互的信息传输，所述第一目标PCB板为加工的成品PCB板，即计划要加工成的PCB板，获得所述第一目标PCB板的基础信息，所述基础信息包括所述第一目标PCB板的尺寸、图纸等信息，根据所述基础信息获得所述第一目标PCB板的尺寸信息。

步骤S200：根据所述基础信息获得第一目标PCB板的形状信息；

具体而言，所述PCB板的形状信息为表示特定事物或物质的一种存在或表现形式的信息，如长方形、正方形，此处指所述目标PCB板的形状信息，基于所述PCB板的尺寸信息和所述PCB板的形状信息，可对所述目标PCB板进行唯一的展示和在现。

步骤S300：将所述尺寸信息和所述形状信息输入第一PCB分板机，获得第一预定PCB板切割路径；

具体而言，所述第一PCB分板机为根据PCB板的相关的基础信息，对已有的PCB板基础材料进行路径规划，在考虑已有的PCB板的基础材料信息和所述目标PCB板的信息的基础上，结合需求的精度、切割设备的本身特征进行路径规划的系统/模型，将所述尺寸信息和所述形状信息输入所述第一PCB分板机，获得第一预定PCB板切割路径，所述第一预定PCB板切割路径为预定规划的切割路径，基于所述第一预定切割路径切割可获得符合目标PCB板要求的PCB板。

步骤S400：通过所述第一图像采集装置获得第一图像，其中，所述第一图像为所述第一目标PCB板切割的切割图像；

具体而言，通过所述第一预定PCB板切割路径，对已有的PCB板基础材料进行切割，所述第一图像采集装置为可进行图像采集的设备，通过所述第一图像采集装置对所述正在切割的PCB板进行图像采集，获得第一图像，其中，所述第一图像为反映了当前PCB板的切割路径和切割状态的图像，通过所述第一图像的获得，为后续准确的分析路径与预定路径的轨迹差异值夯实了基础。

步骤S500：获得第一对比指令，根据所述第一对比指令对所述第一图像和所述第一预定PCB板切割路径进行比对，获得第一路径偏离指数；

具体而言，通过既定的切割路径，即所述第一预定PCB板切割路径对所述第一图像进行比对，进一步来说，当所述第一预定PCB板切割路径确定后，即对所述PCB板的基础材料进行定位，完成所述PCB板基础材料上的路径规划，通过所述第一图像采集的PCB板的实时路径切割状态和所述第一预定PCB板的切割路径进行比对，根据所述第一图像中的路径和所述第一预定PCB板的切割路径的偏差程度，获得所述第一路径偏离指数，其中，所述第一路径偏离指数为衡量路径的偏差程度的重要指标。

步骤S600：获得第一预定路径偏离指数阈值，判断所述第一路径偏离指数是否满足所述第一路径偏离指数阈值；

具体而言，所述第一路径偏离指数阈值为根据第一目标PCB板的需求精度，偏离的程度对最终成品PCB板的影响程度等因素确定的偏离指数阈值，当所述第一路径偏离指数满足所述第一预定路偏离指数阈值时，此时的路径偏离说明已经很严重，必须要停机进行重新的路径规划，当所述第一路径偏离指数不满足所述第一路径偏离指数阈值时，表明此时的路径偏离还尚可接受，可对所述切割过程进行进一步的观察和分析在进行切割是否预警的结论判定。

步骤S700：当所述第一路径偏离指数不满足所述第一路径偏离指数阈值时，此时通过所述第一图像采集装置获得第二图像，其中，所述第二图像的采集时间在所述第一图像的采集时间之后，且所述第二图像为所述第一目标PCB板切割的切割图像；

具体而言，当所述第一路径偏离指数不满足所述第一路径偏离指数阈值时，此时为进一步对所述路径的偏移情况进行进一步的观测和分析，通过所述第一图像采集装置对切割过程进行图像采集，获得第二图像，其中，所述第二图像的采集时间一般依据切割速度制定，一般取所述第一图像的采集时间节点后的2秒进行采集，通过所述第二图像的采集，为后续对所述切割路径的更准确的判定夯实了基础。

步骤S800：将所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径输入路径特征比对模型，获得第一路径偏离趋势预测结果；

步骤S900：根据所述第一路径偏离趋势预测结果通过所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警。

具体而言，所述路径特征比对模型为对图像中的切割路径和预定的PCB板切割路径通过路径的特征比对，进而实现路径的偏离趋势预测的模型，将所述第一图像和所述第二图像输入所述路径特征比对模型，所述路径特征比对模型通过比对所述第一预定PCB板切割路径和所述第一图像和所述第二图像中的实际切割路径进行比对，获得所述第一路径偏离趋势预测结果，基于所述第一路径趋势的预测结果作为判断是否进行PCB板切割路径的预警的依据。达到智能化准确对PCB板切割过程进行监督，根据切割路径进行实时预警，提高PCB板切割质量，减少PCB板切割浪费的技术效果。

进一步而言，如图2所示，所述将所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径输入路径特征比对模型，获得第一路径偏离趋势预测结果，本申请实施例步骤S800还包括：

步骤S810：获得第一图像分割指令，根据所述第一图像分割指令对所述第一图像、所述第二图像进行图像分割，获得第一图像一区域，第一图像二区域，第二图像一区域，第二图像二区域；

步骤S820：根据所述第一预定PCB板切割路径对所述第一图像的采集位置进行确定，根据确定结果获得第一卷积特征；

步骤S830：根据所述第一卷积特征对所述第一图像一区域，所述第一图像二区域进行特征遍历，获得第一遍历结果；

步骤S840：根据所述第一预定PCB板切割路径对所述第二图像的采集位置进行确定，根据确定结果获得第二卷积特征；

步骤S850：根据所述第二卷积特征对所述第二图像一区域，所述第二图像二区域进行特征遍历，获得第二遍历结果；

步骤S860：根据所述第一遍历结果和所述第二遍历结果的比对结果获得所述第一路径偏离趋势预测结果。

具体而言，所述第一图像分割指令为根据图像中包含的切割特征随时间的变化的不同进行图像分割的指令，根据所述第一图像分割指令，将所述第一图像分为两个区域，即所述第一图像一区域和所述第一图像二区域，其中，所述第一图像一区域代表历史时间切割区域，所述第一图像二区域代表当前时间切割区域，同样，将所述第二图像分为第二图像一区域和第二图像二区域，根据所述第一PCB板的切割路径和所述第一图像的采集位置，确定对所述第一图像进行校验的校验卷积特征。举例而言，当所述第一图像中的切割路径为一直线段，则所述第一卷积特征为包括角度、长度的一小段线段，基于所述第一卷积特征对所述第一图像进行特征的遍历，获得所述第一直线段与所述第一卷积特征的角度差异值集合，所述角度差异值集合即为所述第一遍历结果，同样，根据所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径获得第二卷积特征，基于所述第二卷积特征对所述第二图像进行特征遍历，获得第二遍历结果，根据所述第一遍历结果和所述第二遍历结果的偏差趋势和对比结果，来获得所述第一路径偏离趋势的预测结果。通过对图像的分区处理和特征遍历，可获得更加准确的实际切割路径和预定切割路径的差异信息，进而达到获得更加准确的路径偏离趋势的预测结果的技术效果，为准确进行预警夯实了基础。

进一步而言，如图3所示，所述根据所述第一遍历结果和所述第二遍历结果的比对结果获得所述第一路径偏离趋势预测结果，本申请实施例步骤S860还包括：

步骤S861：根据所述第一遍历结果和所述第二遍历结果获得第一特征变化曲线和第二特征变化曲线，其中，所述第一特征变化曲线与所述第一遍历结果对应，所述第二特征变化曲线与所述第二遍历结果对应；

步骤S862：获得所述第一特征变化曲线和所述第二特征变化曲线的系数时间变化集；

步骤S863：获得第一系数时间区间变化阈值；

步骤S864：判断所述系数时间变化集中是否存在满足所述第一系数时间区间变化阈值的部分；

步骤S865：当所述系数时间变化集中存在满足所述第一系数时间区间变化阈值的部分时，此时根据所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警，并停止PCB板切割。

具体而言，所述第一特征变化曲线和所述第二特征变化曲线为根据所述第一遍历结果和所述第二遍历结果获得的，获得的过程为根据所述第一特征遍历结果中的偏差值集合，进行时间与数据的曲线绘制，即获得所述第一特征变化曲线，同样，对所述第二遍历结果进行上述处理，获得第二特征变化曲线，对所述第一特征变化曲线和所述第二特征变化曲线进行时间节点的斜率计算，即所述系数，根据时间节点和斜率的结合获得所述系数时间变化集，基于大数据和所述第一预定PCB板的要求信息，设定一时间间隔内的系数变化阈值，即所述第一系数时间区间变化阈值，通过所述第一系数时间区间变化阈值对所述系数时间变化集进行比对，判断所述系数时间变化集中是否存在在所述时间间隔内满足所述系数变化阈值的系数，当存在时，表明此时的特征变化曲线出现不满足预设值的异常波动，此时记录所述系数所在时间节点，并通过所述第一预警装置对所述时间节点进行预警，停止PCB板的切割。通过特征变化曲线的构建，使得所述切割路径的异常表现更加的明显，通过系数时间变化集的获得可更准确地反映出特征曲线的异常波动值，基于系数时间变化阈值对所述系数时间变化集进行评估，使得对所述切割路径的异常程度的判段更加准确，进而达到准确的进行预警的技术效果。

进一步的，如图4所示，所述判断所述系数时间变化集中是否存在满足所述第一系数时间区间变化阈值的部分，本申请实施例步骤S864还包括：

步骤S8641：当所述系数时间变化集中不存在满足所述第一系数时间区间变化阈值的部分时，此时根据所述系数时间变化集获得第一系数时间变化曲线；

步骤S8642：通过所述路径特征比对模型对所述第一系数时间变化曲线进行曲线预测，获得所述第一路径偏离趋势预测结果。

具体而言，当所述系数时间变化集中不存在满足所述第一系数时间区间变化阈值的部分时，此时表明所述系数时间变化集中的系数变化满足预定要求，此时根据所述系数时间变化集中的数据，绘制第一系数时间变化曲线，通过所述第一系数时间变化曲线的走势，对所述第一路径的偏离趋势进行预测，获得所述第一路径偏离趋势的预测结果。

进一步的，如图5所示，所述根据所述第一路径偏离趋势预测结果通过所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警，本申请实施例步骤S900还包括：

步骤S910：根据所述第一路径偏离趋势预测结果获得第一影响度参数；

步骤S920：通过所述路径特征比对模型，基于所述第一图像、所述第二图像对所述第一路径偏离趋势预测结果进行评分，获得第一评分结果；

步骤S930：对所述第一影响度参数和所述第一评分结果进行乘积运算，获得第一计算结果；

步骤S940：判断所述第一计算结果是否满足第一结果预设阈值；

步骤S950：当所述第一计算结果满足所述第一结果预设阈值时，则通过所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警。

具体而言，所述第一影响度参数为根据所述第一路径偏离预测结果对所述PCB板的切割路径的处理结果的影响程度的参数，即走势的预测结果与预定路径的偏离值越大，则所述第一影响度参数值越大，通过所述路径特征比对模型，通过输入的所述第一图像和所述第二图像，对图像中的路径偏离变化的一致性进行评估，根据所述评估结果获得所述第一路径偏离趋势预测结果的准确性进行评分。举例而言，当所述第一图像和所述第二图像中的路径偏离变化的一致性越好，则所述第一路径偏离趋势预测结果的准确性评分越高，反之，当当所述第一图像和所述第二图像中的路径偏离变化的一致性越差，则所述第一路径偏离趋势预测结果的准确性评分越低。对所述第一影响度参数和所述第一评分结果进行乘积运算，获得第一计算结果，当所述第一计算结果满足所述第一结果预设阈值时，则通过所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警。通过对所述第一影响度参数和所述第一评分结果进行乘积计算，进而对第一影响度参数、第一评分结果进行放大判断，使得对最终的路径偏离判断可更加准确，进而达到准确的进行预警的技术效果。

进一步而言，如图6所示，所述判断所述第一计算结果是否满足第一结果预设阈值，本申请实施例步骤S940还包括：

步骤S941：当所述第一计算结果满足所述第一结果预设阈值时，获得第二结果预设阈值，其中，所述第二结果预设阈值与所述第一结果预设阈值不同，且所述第二结果预设阈值高于所述第一结果预设阈值；

步骤S942：判断所述第一计算结果是否满足所述第二结果预设阈值；

步骤S943：当所述第一计算结果满足所述第二结果预设阈值时，此时通过所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警的同时，获得第一停机指令；

步骤S944：根据所述第一停机指令停止PCB板切割，并对切割路径进行重新规划。

具体而言，当所述第一计算结果满足所述第一结果预设阈值时，此时获得第二结果预设阈值，所述第一结果预设阈值为预警阈值，即当满足所述第一结果预设阈值时，仅仅达到预警标准，此时对所述计算结果进行进一步判断。获得第二结果预设阈值，所述第二结果预设阈值要高于所述第一结果预设阈值，所述第二结果预设阈值为进行停机处理的阈值，当所述第一计算结果满足所述第二结果预设阈值时，此时通过所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警的同时，获得第一停机指令，基于所述第一停机指令停止对所述PCB板切割，并对切割路径进行重新的规划。

进一步而言，如图7所示，所述根据所述第一停机指令停止PCB板切割，并对切割路径进行重新规划，本申请实施例步骤S944还包括：

步骤S9441：获得第一完整度评估指令，根据所述第一完整度评估指令对所述停止切割的PCB板已切割完成的部分占比进行评估，获得第一完整度评估结果；

步骤S9442：基于大数据构建路径重新规划模型，将所述第一完整度评估结果、所述第一图像、所述第二图像、所述第一预定PCB板切割路径输入所述路径重新规划模型，获得第一切割路径重新规划结果。

具体而言，当对所述PCB板的切割进行停机处理后，首先对所述PCB板的已切割部分和未切割部分进行评估，获得所述第一完整度评估结果，即表明了所述PCB板的已完成程度，根据所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路线和所述目标PCB板形状和尺寸信息，判断是否对所述路径进行修正即可获得所述目标PCB板，当可以时，即进行简单的路径修正，基于所述修正后的路径进行继续切割，当不可进行简单修正处理时，此时对所述PCB板进行最小损失板位置的选择，损失掉已切割部分的一部分PCB板，然后重新完成PCB板的路径规划。通过对切割路径的重新规划，使得可损失掉较小的PCB板，完成目标PCB板切割的技术效果。

进一步的，如图8所示，所述将所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径输入路径特征比对模型，获得第一路径偏离趋势预测结果，本申请实施例步骤S800还包括：

步骤S870：构建路径特征比对模型，其中，所述路径特征比对模型通过多组训练数据训练获得，所述多组训练数据中的每组均包括所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径和标识路径偏离趋势预测结果的标识信息；

步骤S880：将所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径输入所述路径特征比对模型，获得所述第一路径偏离趋势预测结果。

具体而言，所述路径特征比对模型为进行路径特征比对的模型，所述模型通过大量的训练数据训练获得。首先采集大量的实验所需数据，即基于大数据对图像和预定路径进行收集，根据收集结果构建训练数据集。通过所述训练数据集对所述路径特征比对模型进行训练。

进一步而言，所述训练的过程实质为监督学习的过程，每一组监督数据都包括所述第一图像、所述第二图像、所述第一预定PCB板切割路径和标识路径偏离趋势预测结果的标识信息，将第一组所述第一图像、所述第二图像、所述第一预定PCB板切割路径输入到神经网络模型中，根据第一组用来标识路径预测结果的标识信息进行监督学习，使得所述路径特征比对模型的输出数据与监督数据一致则结束第一组训练数据的监督学习，以此类推，将所述训练数据集中的数据均采用上述第一组训练数据的训练方式，通过所述神经网络模型进行不断的自我修正、调整，直至获得的输出结果与所述各个标识信息一致，则结束本数据集监督学习，当所述神经网络模型为收敛状态时，则监督学习过程结束。通过对所述模型的监督学习，进而使得所述模型处理所述输入信息更加准确，进而获得更加准确、合理的第一路径偏离趋势预测结果。

综上所述，本申请实施例所提供的一种PCB板切割路径预警的方法和装置具有如下技术效果：

1、由于采用了根据第一目标PCB板的基础信息进行PCB板切割路径规划，获得第一预定PCB板切割路径，通过所述第一图像采集装置对所述第一目标PCB板的切割过程进行图像采集，获得第一图像，基于所述第一图像和所述第一预定PCB板切割路径进行比对，获得第一路径偏离指数，判断所述第一路径偏离指数是否满足第一路径偏离指数阈值，当满足时，则直接进行路径的预警，当不满足时，此时通过所述第一图像采集装置获得第二图像，将所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径输入路径特征比对模型，获得第一路径偏离趋势预测结果；根据所述第一路径偏离趋势预测结果通过所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警，达到智能化准确对PCB板切割过程进行监督，根据切割路径进行实时预警，提高PCB板切割质量，减少PCB板切割浪费的技术效果。

2、由于采用了通过对图像的分区处理和特征遍历的方式，可获得更加准确的实际切割路径和预定切割路径的差异信息，进而达到获得更加准确的路径偏离趋势的预测结果的技术效果，为准确进行预警夯实了基础。

实施例二

基于与前述实施例中一种PCB板切割路径预警的方法同样发明构思，本发明还提供了一种PCB板切割路径预警的装置，如图9所示，所述装置包括：

第一获得单元11，所述第一获得单元11用于获得第一目标PCB板的基础信息，根据所述基础信息获得第一目标PCB板的尺寸信息；

第二获得单元12，所述第二获得单元12用于根据所述基础信息获得第一目标PCB板的形状信息；

第三获得单元13，所述第三获得单元13用于将所述尺寸信息和所述形状信息输入第一PCB分板机，获得第一预定PCB板切割路径；

第四获得单元14，所述第四获得单元14用于通过第一图像采集装置获得第一图像，其中，所述第一图像为所述第一目标PCB板切割的切割图像；

第五获得单元15，所述第五获得单元15用于获得第一对比指令，根据所述第一对比指令对所述第一图像和所述第一预定PCB板切割路径进行比对，获得第一路径偏离指数；

第六获得单元16，所述第六获得单元16用于获得第一预定路径偏离指数阈值，判断所述第一路径偏离指数是否满足所述第一路径偏离指数阈值；

第七获得单元17，所述第七获得单元17用于当所述第一路径偏离指数不满足所述第一路径偏离指数阈值时，此时通过所述第一图像采集装置获得第二图像，其中，所述第二图像的采集时间在所述第一图像的采集时间之后，且所述第二图像为所述第一目标PCB板切割的切割图像；

第八获得单元18，所述第八获得单元18用于将所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径输入路径特征比对模型，获得第一路径偏离趋势预测结果；

第一预警单元19，所述第一预警单元19用于根据所述第一路径偏离趋势预测结果通过第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警。

进一步的，所述装置还包括：

第九获得单元，所述第九获得单元用于获得第一图像分割指令，根据所述第一图像分割指令对所述第一图像、所述第二图像进行图像分割，获得第一图像一区域，第一图像二区域，第二图像一区域，第二图像二区域；

第十获得单元，所述第十获得单元用于根据所述第一预定PCB板切割路径对所述第一图像的采集位置进行确定，根据确定结果获得第一卷积特征；

第十一获得单元，所述第十一获得单元用于根据所述第一卷积特征对所述第一图像一区域，所述第一图像二区域进行特征遍历，获得第一遍历结果；

第十二获得单元，所述第十二获得单元用于根据所述第一预定PCB板切割路径对所述第二图像的采集位置进行确定，根据确定结果获得第二卷积特征；

第十三获得单元，所述第十三获得单元用于根据所述第二卷积特征对所述第二图像一区域，所述第二图像二区域进行特征遍历，获得第二遍历结果；

第十四获得单元，所述第十四获得单元用于根据所述第一遍历结果和所述第二遍历结果的比对结果获得所述第一路径偏离趋势预测结果。

进一步的，所述装置还包括：

第十五获得单元，所述第十五获得单元用于根据所述第一遍历结果和所述第二遍历结果获得第一特征变化曲线和第二特征变化曲线，其中，所述第一特征变化曲线与所述第一遍历结果对应，所述第二特征变化曲线与所述第二遍历结果对应；

第十六获得单元，所述第十六获得单元用于获得所述第一特征变化曲线和所述第二特征变化曲线的系数时间变化集；

第十七获得单元，所述第十七获得单元用于获得第一系数时间区间变化阈值；

第一判断单元，所述第一判断单元用于判断所述系数时间变化集中是否存在满足所述第一系数时间区间变化阈值的部分；

第二预警单元，所述第二预警单元用于当所述系数时间变化集中存在满足所述第一系数时间区间变化阈值的部分时，此时根据所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警，并停止PCB板切割。

进一步的，所述装置还包括：

第十八获得单元，所述第十八获得单元用于当所述系数时间变化集中不存在满足所述第一系数时间区间变化阈值的部分时，此时根据所述系数时间变化集获得第一系数时间变化曲线；

第十九获得单元，所述第十九获得单元用于通过所述路径特征比对模型对所述第一系数时间变化曲线进行曲线预测，获得所述第一路径偏离趋势预测结果。

进一步的，所述装置还包括：

第二十获得单元，所述第二十获得单元用于根据所述第一路径偏离趋势预测结果获得第一影响度参数；

第二十一获得单元，所述第二十一获得单元用于通过所述路径特征比对模型，基于所述第一图像、所述第二图像对所述第一路径偏离趋势预测结果进行评分，获得第一评分结果；

第二十二获得单元，所述第二十二获得单元用于对所述第一影响度参数和所述第一评分结果进行乘积运算，获得第一计算结果；

第二判断单元，所述第二判断单元用于判断所述第一计算结果是否满足第一结果预设阈值；

第三预警单元，所述第三预警单元用于当所述第一计算结果满足所述第一结果预设阈值时，则通过所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警。

进一步的，所述装置还包括：

第二十三获得单元，所述第二十三获得单元用于当所述第一计算结果满足所述第一结果预设阈值时，获得第二结果预设阈值，其中，所述第二结果预设阈值与所述第一结果预设阈值不同，且所述第二结果预设阈值高于所述第一结果预设阈值；

第三判断单元，所述第三判断单元用于判断所述第一计算结果是否满足所述第二结果预设阈值；

第二十四获得单元，所述第二十四获得单元用于当所述第一计算结果满足所述第二结果预设阈值时，此时通过所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警的同时，获得第一停机指令；

第一停机指令，所述第一停机指令用于根据所述第一停机指令停止PCB板切割，并对切割路径进行重新规划。

进一步的，所述装置还包括：

第一构建单元，所述第一构建单元用于构建路径特征比对模型，其中，所述路径特征比对模型通过多组训练数据训练获得，所述多组训练数据中的每组均包括所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径和标识路径偏离趋势预测结果的标识信息；

第一输入单元，所述第一输入单元用于将所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径输入所述路径特征比对模型，获得所述第一路径偏离趋势预测结果。

前述图1实施例一中的一种PCB板切割路径预警的方法的各种变化方式和具体实例同样适用于本实施例的一种PCB板切割路径预警的装置，通过前述对一种PCB板切割路径预警的方法的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中一种PCB板切割路径预警的装置的实施方法，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。

示例性电子设备

下面参考图10来描述本申请实施例的电子设备。

图10图示了根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。

基于与前述实施例中一种PCB板切割路径预警的方法的发明构思，本发明还提供一种PCB板切割路径预警的装置，下面，参考图3来描述根据本申请实施例的电子设备。该电子设备可以是可移动设备本身，或与其独立的单机设备，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现前文所述方法的任一方法的步骤。

如图10所示，电子设备50包括一个或多个处理器51和存储器52。

处理器51可以是中央处理单元(CPU)或者具有数据处理能力和/或指令执行能力的其他形式的处理单元，并且可以控制电子设备50中的其他组件以执行期望的功能。

存储器52可以包括一个或多个计算机程序产品，所述计算机程序产品可以包括各种形式的计算机可读存储介质，例如易失性存储器和/或非易失性存储器。所述易失性存储器例如可以包括随机存取存储器(RAM)和/或高速缓冲存储器(cache)等。所述非易失性存储器例如可以包括只读存储器(ROM)、硬盘、闪存等。在所述计算机可读存储介质上可以存储一个或多个计算机程序指令，处理器51可以运行所述程序指令，以实现上文所述的本申请的各个实施例的方法以及/或者其他期望的功能。

在一个示例中，电子设备50还可以包括：输入装置53和输出装置54，这些组件通过总线系统和/或其他形式的连接机构(未示出)互连。

本发明实施例提供的一种PCB板切割路径预警的方法，其中，所述方法应用于一智能路径预警系统，所述系统与第一图像采集装置、第一预警装置通信连接，所述方法包括：获得第一目标PCB板的基础信息，根据所述基础信息获得第一目标PCB板的尺寸信息；根据所述基础信息获得第一目标PCB板的形状信息；将所述尺寸信息和所述形状信息输入第一PCB分板机，获得第一预定PCB板切割路径；通过所述第一图像采集装置获得第一图像，其中，所述第一图像为所述第一目标PCB板切割的切割图像；获得第一对比指令，根据所述第一对比指令对所述第一图像和所述第一预定PCB板切割路径进行比对，获得第一路径偏离指数；获得第一预定路径偏离指数阈值，判断所述第一路径偏离指数是否满足所述第一路径偏离指数阈值；当所述第一路径偏离指数不满足所述第一路径偏离指数阈值时，此时通过所述第一图像采集装置获得第二图像，其中，所述第二图像的采集时间在所述第一图像的采集时间之后，且所述第二图像为所述第一目标PCB板切割的切割图像；将所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径输入路径特征比对模型，获得第一路径偏离趋势预测结果；根据所述第一路径偏离趋势预测结果通过所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警。解决了现有技术中存在PCB板切割过程中对切割过程缺少路径判断和预警，或预警不准确，进而导致PCB板切割不能达到预定要求，造成PCB板浪费的技术问题，达到智能化准确对PCB板切割过程进行监督，根据切割路径进行实时预警，提高PCB板切割质量，减少PCB板切割浪费的技术效果。

通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可借助软件加必需的通用硬件的方式来实现，当然也可以通过专用硬件包括专用集成电路、专用CPU、专用存储器、专用元器件等来实现。一般情况下，凡由计算机程序完成的功能都可以很容易地用相应的硬件来实现，而且，用来实现同一功能的具体硬件结构也可以是多种多样的，例如模拟电路、数字电路或专用电路等。但是，对本申请而言更多情况下软件程序实现是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在可读取的存储介质中，如计算机的软盘、U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备执行本申请各个实施例所述的方法。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。

所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从计算机可读存储介质向另计算机可读存储介质传输，所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘(Solid State Disk，SSD))等。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

另外，本文中术语“系统”和“网络”在本文中常被可互换使用。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应理解，在本申请实施例中，“与A相应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其它信息确定B。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

总之，以上所述仅为本申请技术方案的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种PCB板切割路径预警的方法，其中，所述方法应用于一智能路径预警系统，所述系统与第一图像采集装置、第一预警装置通信连接，所述方法包括：

获得第一目标PCB板的基础信息，根据所述基础信息获得第一目标PCB板的尺寸信息；

根据所述基础信息获得第一目标PCB板的形状信息；

将所述尺寸信息和所述形状信息输入第一PCB分板机，获得第一预定PCB板切割路径；

通过所述第一图像采集装置获得第一图像，其中，所述第一图像为所述第一目标PCB板切割的切割图像；

获得第一对比指令，根据所述第一对比指令对所述第一图像和所述第一预定PCB板切割路径进行比对，获得第一路径偏离指数；

获得第一预定路径偏离指数阈值，判断所述第一路径偏离指数是否满足所述第一路径偏离指数阈值；

当所述第一路径偏离指数不满足所述第一路径偏离指数阈值时，此时通过所述第一图像采集装置获得第二图像，其中，所述第二图像的采集时间在所述第一图像的采集时间之后，且所述第二图像为所述第一目标PCB板切割的切割图像；

将所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径输入路径特征比对模型，获得第一路径偏离趋势预测结果；

根据所述第一路径偏离趋势预测结果通过所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警；

所述将所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径输入路径特征比对模型，获得第一路径偏离趋势预测结果，还包括：

获得第一图像分割指令，根据所述第一图像分割指令对所述第一图像、所述第二图像进行图像分割，获得第一图像一区域，第一图像二区域，第二图像一区域，第二图像二区域；

根据所述第一预定PCB板切割路径对所述第一图像的采集位置进行确定，根据确定结果获得第一卷积特征；

根据所述第一卷积特征对所述第一图像一区域，所述第一图像二区域进行特征遍历，获得第一遍历结果；

根据所述第一预定PCB板切割路径对所述第二图像的采集位置进行确定，根据确定结果获得第二卷积特征；

根据所述第二卷积特征对所述第二图像一区域，所述第二图像二区域进行特征遍历，获得第二遍历结果；

根据所述第一遍历结果和所述第二遍历结果的比对结果获得所述第一路径偏离趋势预测结果；

其中，所述将所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径输入路径特征比对模型，获得第一路径偏离趋势预测结果，还包括：

构建路径特征比对模型，其中，所述路径特征比对模型通过多组训练数据训练获得，所述多组训练数据中的每组均包括所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径和标识路径偏离趋势预测结果的标识信息；

将所述第一图像、所述第二图像和所述第一预定PCB板切割路径输入所述路径特征比对模型，获得所述第一路径偏离趋势预测结果；

其中，所述根据所述第一路径偏离趋势预测结果通过所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警，还包括：

根据所述第一路径偏离趋势预测结果获得第一影响度参数；

通过所述路径特征比对模型，基于所述第一图像、所述第二图像对所述第一路径偏离趋势预测结果进行评分，获得第一评分结果；

对所述第一影响度参数和所述第一评分结果进行乘积运算，获得第一计算结果；

判断所述第一计算结果是否满足第一结果预设阈值；

当所述第一计算结果满足所述第一结果预设阈值时，则通过所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警；

所述根据所述第一遍历结果和所述第二遍历结果的比对结果获得所述第一路径偏离趋势预测结果，还包括：

根据所述第一遍历结果和所述第二遍历结果获得第一特征变化曲线和第二特征变化曲线，其中，所述第一特征变化曲线与所述第一遍历结果对应，所述第二特征变化曲线与所述第二遍历结果对应；

获得所述第一特征变化曲线和所述第二特征变化曲线的系数时间变化集；

获得第一系数时间区间变化阈值；

判断所述系数时间变化集中是否存在满足所述第一系数时间区间变化阈值的部分；

当所述系数时间变化集中存在满足所述第一系数时间区间变化阈值的部分时，此时根据所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警，并停止PCB板切割。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述判断所述系数时间变化集中是否存在满足所述第一系数时间区间变化阈值的部分，还包括：

当所述系数时间变化集中不存在满足所述第一系数时间区间变化阈值的部分时，此时根据所述系数时间变化集获得第一系数时间变化曲线；

通过所述路径特征比对模型对所述第一系数时间变化曲线进行曲线预测，获得所述第一路径偏离趋势预测结果。

3.如权利要求1所述的方法，其中，所述判断所述第一计算结果是否满足第一结果预设阈值，还包括：

当所述第一计算结果满足所述第一结果预设阈值时，获得第二结果预设阈值，其中，所述第二结果预设阈值与所述第一结果预设阈值不同，且所述第二结果预设阈值高于所述第一结果预设阈值；

判断所述第一计算结果是否满足所述第二结果预设阈值；

当所述第一计算结果满足所述第二结果预设阈值时，此时通过所述第一预警装置对所述PCB板切割路径进行预警的同时，获得第一停机指令；

根据所述第一停机指令停止PCB板切割，并对切割路径进行重新规划。