CN113477679A - 一种大批量废旧手机拆解工艺的交互式生成方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种大批量废旧手机拆解工艺的交互式生成方法,拆解工艺的生成方法如下:首先分析废旧手机及其零件拆解的相关信息,建立包含28个码位的废旧手机零件编码系统;确定出待拆解的各型号废旧手机的编码,根据废旧手机码值差异数量对废旧手机进行分组;然后分别构建各组内的废旧手机组合样机,该组合样机包含同组别中所有手机的拆解特征编码信息;根据废旧手机拆解的相关规则,生成各组的组合样机的拆解工艺流程,并将此拆解工艺流程作为基准拆解流程;最后对基准拆解流程进行编辑和修改,最终生成具体型号的废旧手机拆解工艺流程。本发明可提高大批量废旧手机完全拆解的效率,为实现废旧手机拆解工艺的智能生成奠定基础。

Description

一种大批量废旧手机拆解工艺的交互式生成方法
技术领域
本发明涉及废旧手机环保回收拆解工艺领域,具体涉及一种大批量废旧手机拆解工艺的交互式生成方法。
背景技术
随着科技的发展和人民生活水平的提高,电子产品的更新换代速度不断加快。废旧电子产品尤其是手机的淘汰量逐年升高,而废旧手机的回收率却极低。大量的废旧手机得不到快速、有效的回收处理,不仅会对环境和生态系统构成威胁,也是对资源的浪费。如何提高大批量废旧手机的拆解回收效率已成为了急需解决的问题。
目前,大部分已回收的废旧手机拆解过程为人工拆解或半自动化拆解,存在拆解效率低,拆解工艺流程不规范等问题。关于拆解工艺的研究大多局限于拆解设备的配套拆解工艺,缺乏废旧手机回收拆解事前对拆解工艺的规划研究。依据本发明提出的方法可以通过编码方式对废旧手机进行高效分类,便于拆解数据的管理,能够生成具体型号手机的拆解工艺,规范废旧手机拆解的工艺流程,尤其是提高了大批量废旧手机拆解的效率,为实现大批量废旧手机自动化和智能化的拆解奠定了基础。
现有废旧手机环保回收拆解领域,专利公布号为CN106591582A的专利是一种报废手机整体回收处理工艺,不涉及具体的拆解工艺,与本发明关于废旧手机拆解工艺的生成方法有着明显的区别。现有废旧手机拆解工艺相关的专利技术中,专利公布号为CN105710115A、CN105290081A和CN106269813A的专利采用的相关拆解工艺需要与其发明的拆解设备配套使用,且使用单一的固定式拆解工艺,其拆解工艺存在局限性,与本发明有着本质上的区别。本发明是在进行人工拆解或机械设备拆解之前对大批量废旧手机拆解工艺进行规划并主动生成具有可行性的拆解工艺的方法,不涉及具体的拆解设备或装置,该方法可提高大批量废旧手机完全拆解的效率,同时也具有较强的通用性。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种用于大批量废旧手机回收拆解工艺的交互式生成方法,提高大批量废旧手机完全拆解的效率,为实现废旧手机拆解工艺的智能生成奠定基础。
一种大批量废旧手机拆解工艺的交互式生成方法,其技术方案如下:
步骤1、分析废旧手机及其零件拆解的相关信息,制定废旧手机零件编码法则,确定编码系统的结构、码位、码值,建立包含28个码位的废旧手机零件编码系统;
步骤2、根据步骤1所建立的废旧手机零件编码系统,确定出待拆解的各型号废旧手机的编码,根据废旧手机码值差异数量对废旧手机进行分组,并判断拆解工艺库中是否有同组手机,若无同组废旧手机则分别构建包含组内所有拆解特征的组合样机,若有同组手机则进一步判断拆解工艺库中的同组手机是否有待拆手机的全部特征,若既有同组手机同时也有其全部特征,则根据废旧手机组合样机的拆解工艺流程生成该具体型号手机的拆解工艺流程,若无全部特征则再构建该组废旧手机的组合样机;
步骤3、根据步骤2的分组结果,分别构建各组内的废旧手机组合样机,该组合样机包含同组别中所有手机的拆解特征编码信息,同时将构建的组合样机信息更新到废旧手机拆解工艺库中;
步骤4、根据废旧手机拆解的相关规则,生成各组的组合样机的拆解工艺流程,并将此拆解工艺流程作为基准拆解流程,保存该基准拆解流程到废旧手机拆解工艺库;
步骤5、在步骤4所生成的基准拆解流程的基础上,对其进行编辑和修改,最终生成具体型号的废旧手机拆解工艺流程,同时将具体型号的废旧手机拆解工艺流程数据补充到废旧手机拆解工艺库中,基于上述步骤所形成的废旧手机拆解工艺库是动态的数据库,可以随手机型号的增加而不断更新。
所述步骤1包含的28个码位的废旧手机零件编码系统,该废旧手机零件编码系统由三部分组成:第一部分为手机基本信息码1至4位(分别是手机外观、屏幕尺寸、手机品牌),采用数字码0—9表示;第二部分为手机主要零件码5至24位(分别是后盖、卡托、电池、指纹模块、屏幕、主板、副板、扬声器、中框、前摄、后摄、马达、听筒、耳机插座、按键、送话器、主板盖板、副板盖板、天线、螺丝),采用大写字母码A—Z表示;第三部分为手机特殊零件码25至28位(分别是NFC天线、无线充电线圈、红外相机、内存卡槽),用数字码0或1表示。
所述步骤1废旧手机零件编码系统的建立,其步骤如下:1)分析编码、手机零件及拆解过程的相关信息,2)确定废旧手机编码系统的结构、码位数目及含义,3)对各码位的码值进行定义,并试用该定义法则,4)观察在试用过程中编码法则是否出现问题,对出现问题的相关编码法则进行编辑和调整,然后再次试用,5)直到此编码法则试用时不再出现问题,确定最终的废旧手机零件编码系统。
所述步骤2根据码值差异数量对废旧手机进行分组,其方法是将各个型号的废旧手机编码逐一与其他废旧手机编码进行比较,将码值差异数量小于某一值的废旧手机归为一组,码值差异数量分组公式如下:
Figure BDA0003168183570000021
其中n表示码位的总数量,e表示手机分组的特征系数,m表示码位号,a、b表示码值,i、j表示手机类型,==为比较符号,不同手机的同一码位上的码值不相同时定义|(ai)m==(bj)m|=1,反之则为0。
所述步骤3每个分组的废旧手机组合样机的构建,方法如下:对比分析同组手机的各个拆解过程,找出同组手机中拆解最复杂的手机作为参照机,然后从同组其他手机中找出参照机不具备但对拆解工艺影响较大的手机零件拆解特征,再将此拆解特征组合到参照机上,最终形成包含同组手机的全部拆解特征的组合样机,组合样机的最终表现形式包括组合样机三维模型和组合样机编码。
所述步骤4运用的废旧手机拆解的相关规则,是指用于判定废旧手机拆解动作及流程如何进行的各种规则,具体包括手机的起始拆解部位、拆解方向、零件与零件之间的约束、拆解工具和拆解方式;在生成废旧手机组合样机拆解工艺流程时,首先要判断起始拆解部位,然后根据拆解方向以及零件之间的约束判断每一步要拆解的零件,同时结合拆解工具和拆解方式生成可行的废旧手机组合样机拆解工艺流程。
本发明的有益效果为:
1)采用本发明可规范废旧手机拆解的工艺流程,提高大批量废旧手机拆解的执行效率。2)本发明运用了编码分类的方法,便于数据管理,有助于建立结构合理的废旧手机拆解工艺库。3)本发明所构建的废旧手机组合样机及其拆解流程简化了大批量废旧手机拆解工艺的信息存储,具体型号的废旧手机拆解工艺在组合样机基础上进行适当地修改便可生成,准确高效。4)依据本发明建立的动态废旧手机拆解工艺库,为实现废旧手机拆解工艺的智能生成奠定基础。
附图说明
图1为大批量废旧手机拆解工艺的生成方法流程;
图2为废旧手机零件编码系统构成;
图3为废旧手机零件编码系统建立方法;
图4为华为P7与荣耀6的组合样机的生成;
图5为小米3与小米5的组合样机的生成;
图6为五种手机的拆解零部件图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下通过实施例,并结合附图对本发明进行进一步详细说明,但不应该理解为本发明上述主题范围仅限于下述实施例。在不脱离本发明上述技术思想的情况下,根据本领域普通技术知识和惯用手段,做出各种替换和变更,均应包括在本发明范围内。
参照图1,一种大批量废旧手机拆解工艺的交互式生成方法,具体包括以下步骤:
步骤1、分析废旧手机及其零件拆解的相关信息,制定废旧手机零件编码法则,确定编码系统的结构、码位、码值,建立包含28个码位的废旧手机零件编码系统;
步骤2、根据步骤1所建立的废旧手机零件编码系统,确定出待拆解的各型号废旧手机的编码,根据废旧手机码值差异数量对废旧手机进行分组,并判断拆解工艺库中是否有同组手机,若无同组废旧手机则分别构建包含组内所有拆解特征的组合样机,若有同组手机则进一步判断拆解工艺库中的同组手机是否有待拆手机的全部特征,若既有同组手机同时也有其全部特征,则根据废旧手机组合样机的拆解工艺流程生成该具体型号手机的拆解工艺流程,若无全部特征则再构建该组废旧手机的组合样机;
步骤3、根据步骤2的分组结果,分别构建各组内的废旧手机组合样机,该组合样机包含同组别中所有手机的拆解特征编码信息,同时将构建的组合样机信息更新到废旧手机拆解工艺库中;
步骤4、根据废旧手机拆解的相关规则,生成各组的组合样机的拆解工艺流程,并将此拆解工艺流程作为基准拆解流程,保存该基准拆解流程到废旧手机拆解工艺库;
步骤5、在步骤4所生成的基准拆解流程的基础上,对其进行编辑和修改,最终生成具体型号的废旧手机拆解工艺流程,同时将具体型号的废旧手机拆解工艺流程数据补充到废旧手机拆解工艺库中,基于上述步骤所形成的废旧手机拆解工艺库是动态的数据库,可以随手机型号的增加而不断更新。
参照图2,所述步骤1包含的28个码位的废旧手机零件编码系统,该废旧手机零件编码系统由三部分组成:第一部分为手机基本信息码1至4位(分别是手机外观、屏幕尺寸、手机品牌),采用数字码0—9表示;第二部分为手机主要零件码5至24位(分别是后盖、卡托、电池、指纹模块、屏幕、主板、副板、扬声器、中框、前摄、后摄、马达、听筒、耳机插座、按键、送话器、主板盖板、副板盖板、天线、螺丝),采用大写字母码A—Z表示;第三部分为手机特殊零件码25至28位(分别是NFC天线、无线充电线圈、红外相机、内存卡槽),用数字码0或1表示。
参照图3,所述步骤1废旧手机零件编码系统的建立,其步骤如下:1)分析编码、手机零件及拆解过程的相关信息,2)确定废旧手机编码系统的结构、码位数目及含义,3)对各码位的码值进行定义,并试用该定义法则,4)观察在试用过程中编码法则是否出现问题,对出现问题的相关编码法则进行编辑和调整,然后再次试用,5)直到此编码法则试用时不再出现问题,确定最终的废旧手机零件编码系统。
所述步骤2根据码值差异数量对废旧手机进行分组,其方法是将各个型号的废旧手机编码逐一与其他废旧手机编码进行比较,将码值差异数量小于某一值的废旧手机归为一组,码值差异数量分组公式如下:
Figure BDA0003168183570000031
其中n表示码位的总数量,e表示手机分组的特征系数,m表示码位号,a、b表示码值,i、j表示手机类型,==为比较符号,不同手机的同一码位上的码值不相同时定义|(ai)m==(bj)m|=1,反之则为0。
所述步骤3每个分组的废旧手机组合样机的构建,方法如下:对比分析同组手机的各个拆解过程,找出同组手机中拆解最复杂的手机作为参照机,然后从同组其他手机中找出参照机不具备但对拆解工艺影响较大的手机零件拆解特征,再将此拆解特征组合到参照机上,最终形成包含同组手机的全部拆解特征的组合样机,组合样机的最终表现形式包括组合样机三维模型和组合样机编码。
所述步骤4运用的废旧手机拆解的相关规则,是指用于判定废旧手机拆解动作及流程如何进行的各种规则,具体包括手机的起始拆解部位、拆解方向、零件与零件之间的约束、拆解工具和拆解方式;在生成废旧手机组合样机拆解工艺流程时,首先要判断起始拆解部位,然后根据拆解方向以及零件之间的约束判断每一步要拆解的零件,同时结合拆解工具和拆解方式生成可行的废旧手机组合样机拆解工艺流程。
实施例:本发明选定小米3、小米5、荣耀6、华为P7和iPhone6作为实施例,对于废旧手机拆解工艺,编码应能唯一的区分产品零件及其特征,在设计或确定一种编码方案时必须保证编码是明确和完整的,这就需要对编码所代表的意义做出明确的规定,下面按码位顺序对本实施例使用的码值进行说明。
手机基本信息的码值表示如下:第1位码表示手机外观,其中1表示直板式智能机;第2位码表示手机屏幕尺寸,其中2表示手机主屏幕尺寸为4.5~4.9英寸,3表示手机主屏幕尺寸为5.0~5.4英寸;第3位和第4位码表示手机品牌,其中24表示华为,48表示苹果,50表示荣耀,65表示小米。
手机主要零件的码值表示如下:第5位码表示手机后盖,其中C表示安卓智能手机后盖材质为塑料且采用卡扣固定,D表示安卓智能手机后盖材质为塑料且采用螺丝加卡扣的形式固定,M表示智能手机后盖材质为玻璃且采用胶粘形式固定,P表示苹果智能手机后壳,采用螺丝加卡扣的固定形式;第6位码表示手机卡托,其中A表示智能手机卡托通过卡针取下且为单卡位,C表示智能手机卡托通过卡针取下,双卡位且卡位并排在卡托一侧,D表示智能手机卡托通过卡针取下,两个独立卡托,G表示智能手机无卡托,两个独立卡槽,卡槽与外界联通;第7位码表示手机电池,其中A表示有排线、采用胶粘固定的(近似)方形锂电池,E表示有排线、采用胶粘固定的长方形锂电池,R表示有排线且BTB连接端采用铁片加螺丝固定的锂电池;第8位码表示手机指纹识别模块,其中A表示手机无指纹识别模块,B表示前置按键指纹识别方式;第9位码表示手机屏幕,其中B表示触摸屏,且为非全面屏的LCD直屏;第10位码表示手机主板,其中B表示类L型主板,固定方式为螺丝加卡扣,F表示类C型主板,固定方式为螺丝加卡扣,H表示类长方形主板(一般为三段式),固定方式为螺丝加卡扣;第11位码表示手机的副板(尾插小板),其中A表示该手机无手机副板(一般主板和副板为一体或是C型主板),C表示手机副板的固定方式为螺丝加卡扣,F表示手机副板的固定方式为螺丝加胶粘;第12位码表示手机扬声器,其中F表示智能机为单扬声器,且通过触片连接主板,和其他零件为一体,一般不单独拆卸,G表示智能机为单扬声器,且通过触片连接主板,采用胶粘固定,J表示智能机为单扬声器,且通过触片连接主板,采用螺丝固定;第13位码表示手机中框,其中B表示智能手机的中框材质为塑料,C表示智能手机的中框材质为铝合金;第14位码表示手机前置摄像头,其中D表示智能手机有1个常规款前置摄像头,BTB连接,I表示智能手机有1个常规款前置摄像头,BTB连接加铁片固定;第15位码表示手机后置摄像头(将手机正常使用时的正面沿左右中框线翻转180°取为参考面),其中B表示智能手机有1个后置摄像头,位于参考面左侧1/3处,采用胶粘固定,BTB连接,O表示智能手机有1个后置摄像头,位于参考面左侧1/3处,采用胶粘加螺丝固定,BTB连接;第16位码表示手机马达,其中F表示通过BTB连接主板并用胶粘固定的标准转子马达,G表示通过BTB连接主板并用胶粘固定的圆形转子马达,P表示通过触片连接主板并用螺丝固定的X轴线性马达,R表示通过触片连接主板并用螺丝加胶粘固定的Z轴线性马达;第17位码表示手机听筒,其中B表示智能机的听筒,且听筒采用触片连接主板,胶粘固定,D表示智能机听筒采用触片连接主板,螺丝固定;第18位码表示耳机插座,其中B表示耳机插座采用BTB连接主板,且采用胶粘固定,C表示耳机插座和主板为一体,F表示耳机插座采用螺丝加胶粘固定,且和副板为一体,G表示耳机插座用胶粘固定,触片连接主板;第19位码表示手机按键,其中B表示智能机的开机键和音量键为一条排线,C表示智能机的开机键和音量键是单独两条排线;第20位码表示手机送话器,其中B表示智能机的送话器为小方块,触点焊接在电路板上;第21位码表示手机主板盖板,其中D表示安卓机C型主板的(上)盖板,采用螺丝固定,E表示安卓机C型主板的(上)盖板,采用螺丝加卡扣固定,I表示长方形(三段式)主板的盖板,采用螺丝加卡扣固定,K表示苹果机为分散式小铁片的主板盖板;第22位码表示手机副板盖板,其中A表示没有副板盖板,C表示三段式主板的副板盖板,采用螺丝加卡扣固定,E表示C型主板的下方盖板,采用螺丝加卡扣固定;第23位码表示手机天线,其中A表示智能机采用搭扣形式连接主板和副板的天线,B表示智能机无连接天线,C表示手机采用一端搭扣一端焊接形式连接主板和副板的天线,D表示两端采用搭扣形式的射频天线;第24位码表示手机盖板螺丝类型,其中C表示手机的盖板螺丝为十字螺丝。
手机特殊零件的码值表示如下:第25位码表示NFC天线,其中0表示该手机没有NFC天线,1表示该手机有NFC天线;第26位码表示无线充电线圈,其中0表示该手机没有无线充电线圈,1表示该手机有无线充电线圈;第27位码表示红外相机(红外相机一般用于人脸识别),其中0表示该手机没有红外相机,1表示该手机有红外相机;第28位码表示独立的内存卡卡槽,其中0表示该手机没有独立的内存卡卡槽,1表示该手机有独立的内存卡卡槽。
参照图2所建立的废旧手机零件编码系统以及上述码值含义的说明,确定出五种手机的编码如下:
华为P7:1324 MDEAB FAFCD BFBBB BDEDC 0000;荣耀6:1350 MGEAB FAGBD BFBBBBEABC 0001;小米3:1365 DAAAB HCFBD BRBGB BICAC 1000;小米5:1365 CCABB HCFCDBGBCB BICAC 1000;iPhone6:1248 PARBB BFJCI OPDFC BKACC 1000。
根据所述步骤2对这五种型号的手机分别计算码值差异数量,将五种手机编码两两带入码值差异计算公式(2),得到的码值差异结果如表1所示。因为华为P7和荣耀6的码值差异数为9,小米3和小米5的码值差异数为6,iPhone6与iPhone6的码值差异数为0,由此得出的分组结果为:华为P7和荣耀6为同组,小米3和小米5为同组,iPhone6为单独一组。其他组合的手机均不能满足分组公式,因此不能划分为同组。
Figure BDA0003168183570000051
表1
Figure BDA0003168183570000052
所述步骤3,根据分组结果,构建出每一组别的废旧手机组合样机,该组合样机包含同组别中所有废旧手机的拆解特征信息,每一组别的废旧手机组合样机的构建方法如下:对比分析同组别手机的各个拆解过程,找出同组手机中拆解最复杂的手机作为参照机,然后从同组其他手机中找出参照机不具备但对拆解工艺影响较大的手机零件拆解特征,再将此拆解特征组合到参照机上,最终形成包含同组手机的全部拆解特征的组合样机。此处以组合编码为例,介绍三组手机的组合样机的构建过程。
华为P7和荣耀6组合样机的构建:分析华为P7和荣耀6的实际拆解过程,发现华为P7的拆解过程要比荣耀6的拆解过程复杂,零部件也更多,因此选择华为P7作为此组别中的参照机,根据拆解过程从荣耀6中找出华为P7上不具备的但是对于拆解工艺影响较大的手机零件特征,即卡托、扬声器、中框、盖板和天线,找到其对应的码位和码值,并将此码值复合到华为P7相对应的码位,形成华为P7和荣耀6的组合样机,华为P7与荣耀6的组合样机的生成如图4所示。
小米3和小米5组合样机的构建:分析小米3和小米5的实际拆解过程,发现小米3的拆解过程要比小米5的拆解过程复杂,零部件也更多,因此选择小米3作为此组别中的参照机,根据拆解过程从小米5中找出小米3上不具备的但是对于拆解工艺影响较大的手机零件特征,即后盖、卡托、中框、马达、耳机插座,找到其对应的码位和码值,并将此码值复合到小米3相对应的码位,形成小米3和小米5的组合样机,小米3与小米5的组合样机的生成如图5所示。
因iPhone6为单独一组,其本身就是组合样机,此处不再单独列出。
根据所述步骤4运用的废旧手机拆解的相关规则,是指用于判定废旧手机拆解动作及流程如何进行的各种规则,具体包括手机的起始拆解部位、拆解方向、零件与零件之间的约束、拆解工具和拆解方式;在生成废旧手机组合样机拆解工艺流程时,首先要判断起始拆解部位,然后根据拆解方向以及零件之间的约束判断每一步要拆解的零件,同时结合拆解工具和拆解方式生成可行的废旧手机组合样机拆解工艺流程。
拆解时默认首先拆解卡托,其次是后盖,拆卸主板和副板时要先把与其连接的BTB连接器断开,焊接方式固定的零件一般不拆,与其他零件为一体的零件不拆,BTB用撬棒撬下,螺丝刀默认为十字螺丝刀,同一零件上有多个螺丝的,其螺丝拆解方向为从上至下,从右至左,拆解工具和拆解方式如下:用卡针插入针孔再按压,用镊子夹取,用吹风机加热,用螺丝刀逆时针拧下,用撬棒和撬片撬下。
华为P7和荣耀6的组合样机基准拆解流程为:1SIM卡托(卡针)→2后盖(吹风机、吸盘、撬片)→3天线(撬棒、镊子)→4主板(上方)盖板(螺丝刀、镊子、撬棒)→5主板下方盖板(螺丝刀、镊子、撬棒)→6电池(撬棒、吹风机)→7主板(螺丝刀、撬棒)→8后摄(撬棒、镊子)→9前摄(撬棒、镊子)→10扬声器(撬棒、镊子)→11听筒(撬棒、镊子)→12耳机插座(撬棒、镊子)→13马达(撬棒、镊子)→14按键(镊子)→15屏幕(吹风机、吸盘、撬片)→16中框。
小米3和小米5的组合样机基准拆解流程为:1SIM卡托(卡针)→2后盖(螺丝刀、撬片)→3主板盖板(螺丝刀)→4副板盖板(螺丝刀、撬棒)→5扬声器(撬棒、镊子)→6电池(吹风机、撬棒)→7天线(撬棒、镊子)→8主板(螺丝刀、撬棒)→9后摄(撬棒、镊子)→10前摄(撬棒、镊子)→11马达(撬棒、镊子)→12耳机插座(撬棒、镊子)→13听筒(撬棒、镊子)→14按键(镊子)→15副板(撬棒)→16屏幕(吹风机、吸盘、撬片)→17中框。
iPhone6的基准拆解流程为:1SIM卡托(卡针)→2屏幕(螺丝刀、吸盘、撬片、撬棒)→3前摄(螺丝刀、镊子)→4听筒(螺丝刀、镊子)→5电池(螺丝刀、撬棒、吹风机)→6后摄(螺丝刀、镊子)→7主板(螺丝刀、撬棒)→8天线(撬棒)→9扬声器(螺丝刀、镊子)→10马达(螺丝刀、镊子)→11耳机插座(螺丝刀)→12副板(螺丝刀、撬棒)→13按键(螺丝刀、镊子)→14后壳。
在上述生成的各组组合样机的基准拆解流程基础上,对其进行编辑和修改,生成具体型号手机的拆解工艺流程,同时将相关数据补充到废旧手机拆解工艺库中。基于上述步骤所生成的五种废旧手机的拆解工艺流程如下,根据此拆解工艺流程拆解得到的五种手机的零部件如图6所示。
华为P7的拆解工艺流程:1SIM卡托(卡针)→2后盖(吹风机、吸盘、撬片)→3天线(撬棒、镊子)→4主板(上方)盖板(螺丝刀、镊子、撬棒)→5主板下方盖板(螺丝刀、镊子、撬棒)→6电池(撬棒、吹风机)→7主板(螺丝刀、撬棒)→8后摄(撬棒、镊子)→9前摄(撬棒、镊子)→10听筒(撬棒、镊子)→11耳机插座和马达(撬棒、镊子)→12按键B(镊子)→13屏幕和中框和扬声器。
荣耀6的拆解工艺流程:1后盖(吹风机、吸盘、撬片)→2主板盖板(螺丝刀、撬棒)→3电池(撬棒、吹风机)→4主板(螺丝刀、撬棒)→5后摄(撬棒、镊子)→6前摄(撬棒、镊子)→7扬声器(撬棒、镊子)→8听筒(撬棒、镊子)→9耳机插座和马达(撬棒、镊子)→10按键(镊子)→11屏幕和中框。
小米3的拆解工艺流程:1SIM卡托(卡针)→2后盖(螺丝刀、撬片)→3主板盖板(螺丝刀)→4副板盖板和扬声器(螺丝刀、撬棒)→5电池(吹风机、撬棒)→6天线(撬棒、镊子)→7主板(螺丝刀、撬棒)→8后摄(撬棒、镊子)→9前摄(撬棒、镊子)→10马达(撬棒、镊子)→11耳机插座(撬棒、镊子)→12听筒(撬棒、镊子)→13按键(镊子)→14副板(撬棒)→15屏幕和中框。
小米5的拆解工艺流程:1SIM卡托(卡针)→2后盖(撬片)→3主板盖板(螺丝刀)→4副板盖板和扬声器(螺丝刀、撬棒)→5电池(吹风机、撬棒)→6天线(撬棒、镊子)→7主板(螺丝刀、撬棒)→8后摄(撬棒、镊子)→9前摄(撬棒、镊子)→10马达(撬棒、镊子)→11听筒(撬棒、镊子)→12按键(镊子)→13副板(撬棒)→14屏幕和中框。
iPhone6的拆解工艺流程:1SIM卡托(卡针)→2屏幕(螺丝刀、吸盘、撬片、撬棒)→3前摄(螺丝刀、镊子)→4听筒(螺丝刀、镊子)→5电池(螺丝刀、撬棒、吹风机)→6后摄(螺丝刀、镊子)→7主板(螺丝刀、撬棒)→8扬声器(螺丝刀、镊子)→9马达(螺丝刀、镊子)→10副板和天线和耳机插座(螺丝刀、撬棒)→11按键(螺丝刀、镊子)→12后壳。
本发明未详尽描述的技术内容均为公知技术。

Claims (6)

1.一种大批量废旧手机拆解工艺的交互式生成方法,其特征在于包括以下步骤:
步骤1、分析废旧手机及其零件拆解的相关信息,制定废旧手机零件编码法则,确定编码系统的结构、码位、码值,建立包含28个码位的废旧手机零件编码系统;
步骤2、根据步骤1所建立的废旧手机零件编码系统,确定出待拆解的各型号废旧手机的编码,根据废旧手机码值差异数量对废旧手机进行分组,并判断拆解工艺库中是否有同组手机,若无同组废旧手机则分别构建包含组内所有拆解特征的组合样机,若有同组手机则进一步判断拆解工艺库中的同组手机是否有待拆手机的全部特征,若既有同组手机同时也有其全部特征,则根据废旧手机组合样机的拆解工艺流程生成该具体型号手机的拆解工艺流程,若无全部特征则再构建该组废旧手机的组合样机;
步骤3、根据步骤2的分组结果,分别构建各组内的废旧手机组合样机,该组合样机包含同组别中所有手机的拆解特征编码信息,同时将构建的组合样机信息更新到废旧手机拆解工艺库中;
步骤4、根据废旧手机拆解的相关规则,生成各组的组合样机的拆解工艺流程,并将此拆解工艺流程作为基准拆解流程,保存该基准拆解流程到废旧手机拆解工艺库;
步骤5、在步骤4所生成的基准拆解流程的基础上,对其进行编辑和修改,最终生成具体型号的废旧手机拆解工艺流程,同时将具体型号的废旧手机拆解工艺流程数据补充到废旧手机拆解工艺库中,基于上述步骤所形成的废旧手机拆解工艺库是动态的数据库,可以随手机型号的增加而不断更新。
2.根据权利要求1所述的一种大批量废旧手机拆解工艺的交互式生成方法,其特征在于步骤1所述的包含28个码位的废旧手机零件编码系统,该废旧手机零件编码系统由三部分组成:第一部分为手机基本信息码1至4位(分别是手机外观、屏幕尺寸、手机品牌),采用数字码0—9表示;第二部分为手机主要零件码5至24位(分别是后盖、卡托、电池、指纹模块、屏幕、主板、副板、扬声器、中框、前摄、后摄、马达、听筒、耳机插座、按键、送话器、主板盖板、副板盖板、天线、螺丝),采用大写字母码A—Z表示;第三部分为手机特殊零件码25至28位(分别是NFC天线、无线充电线圈、红外相机、内存卡槽),用数字码0或1表示。
3.根据权利要求1所述的一种大批量废旧手机拆解工艺的交互式生成方法,其特征在于步骤1所述的废旧手机零件编码系统的建立,其步骤如下:1)分析编码、手机零件及拆解过程的相关信息,2)确定废旧手机编码系统的结构、码位数目及含义,3)对各码位的码值进行定义,并试用该定义法则,4)观察在试用过程中编码法则是否出现问题,对出现问题的相关编码法则进行编辑和调整,然后再次试用,5)直到此编码法则试用时不再出现问题,确定最终的废旧手机零件编码系统。
4.根据权利要求1所述的一种大批量废旧手机拆解工艺的交互式生成方法,其特征在于步骤2所述的根据码值差异数量对废旧手机进行分组,其方法是将各个型号的废旧手机编码逐一与其他废旧手机编码进行比较,将码值差异数量小于某一值的废旧手机归为一组,码值差异数量分组公式如下:
Figure FDA0003168183560000011
其中n表示码位的总数量,e表示手机分组的特征系数,m表示码位号,a、b表示码值,i、j表示手机类型,==为比较符号,不同手机的同一码位上的码值不相同时定义|(ai)m==(bj)m|=1,反之则为0。
5.根据权利要求1所述的一种大批量废旧手机拆解工艺的交互式生成方法,其特征在于步骤3所述的每个分组的废旧手机组合样机的构建,方法如下:对比分析同组手机的各个拆解过程,找出同组手机中拆解最复杂的手机作为参照机,然后从同组其他手机中找出参照机不具备但对拆解工艺影响较大的手机零件拆解特征,再将此拆解特征组合到参照机上,最终形成包含同组手机的全部拆解特征的组合样机,组合样机的最终表现形式包括组合样机三维模型和组合样机编码。
6.根据权利要求1所述的一种大批量废旧手机拆解工艺的交互式生成方法,其特征在于步骤4运用的废旧手机拆解的相关规则,是指用于判定废旧手机拆解动作及流程如何进行的各种规则,具体包括手机的起始拆解部位、拆解方向、零件与零件之间的约束、拆解工具和拆解方式;在生成废旧手机组合样机拆解工艺流程时,首先要判断起始拆解部位,然后根据拆解方向以及零件之间的约束判断每一步要拆解的零件,同时结合拆解工具和拆解方式生成可行的废旧手机组合样机拆解工艺流程。
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