CN113474700A - 层叠体 - Google Patents
层叠体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113474700A CN113474700A CN202080016407.7A CN202080016407A CN113474700A CN 113474700 A CN113474700 A CN 113474700A CN 202080016407 A CN202080016407 A CN 202080016407A CN 113474700 A CN113474700 A CN 113474700A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive
- layer
- adhesive layer
- meth
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 194
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 193
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 189
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 178
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 114
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims abstract description 31
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 82
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 81
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 20
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 10
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 96
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 61
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 39
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 38
- -1 isooctyl Chemical group 0.000 description 36
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 29
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 27
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 24
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 19
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 17
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 16
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 16
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 15
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 15
- 239000000047 product Substances 0.000 description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 15
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 14
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 14
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 14
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 12
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 12
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 12
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 10
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 8
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 8
- 239000005056 polyisocyanate Chemical class 0.000 description 8
- 229920001228 polyisocyanate Chemical class 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 6
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 6
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 6
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 5
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 5
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 3
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 3
- UTSYWKJYFPPRAP-UHFFFAOYSA-N n-(butoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CCCCOCNC(=O)C=C UTSYWKJYFPPRAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 238000001542 size-exclusion chromatography Methods 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000987 azo dye Substances 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000982 direct dye Substances 0.000 description 2
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 2
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYYJOCXNESGFSB-UHFFFAOYSA-N 1-(oxiran-2-yl)-n-(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CNCC1CO1 HYYJOCXNESGFSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]methyl]cyclohexyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CN(CC1CC(CN(CC2OC2)CC2OC2)CCC1)CC1CO1 HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZVABYGYVXBZDP-UHFFFAOYSA-N 1-adamantyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(OC(=O)C(=C)C)C3 MZVABYGYVXBZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHPRWKJDGHSJMI-UHFFFAOYSA-N 1-adamantyl prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(OC(=O)C=C)C3 PHPRWKJDGHSJMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2,4-dioxo-1,3-diazinane-5-carboximidamide Chemical compound CN1CC(C(N)=N)C(=O)NC1=O IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STFXXRRQKFUYEU-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C STFXXRRQKFUYEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTINZFQXZLCHNS-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(oxiran-2-ylmethoxymethyl)butan-1-ol Chemical compound C1OC1COCC(CO)(CC)COCC1CO1 JTINZFQXZLCHNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- VGZZAZYCLRYTNQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethoxycarbonyloxy 2-ethoxyethyl carbonate Chemical compound CCOCCOC(=O)OOC(=O)OCCOCC VGZZAZYCLRYTNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCEJCSULJQNRQQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)C#N RCEJCSULJQNRQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 3,5,5-trimethylhexanoyl 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOC(=O)CC(C)CC(C)(C)C KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOOUJXUUGIUEBC-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethoxymethylsilyl)propane-1-thiol Chemical compound COC(OC)[SiH2]CCCS LOOUJXUUGIUEBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COZQDNPLORIALF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylpropanenitrile Chemical compound OCC(C)C#N COZQDNPLORIALF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-enamide Chemical compound CC(C)=CC(N)=O WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTANHMOFHGSZQO-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)C#N RTANHMOFHGSZQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 7-methyloctyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C=C CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C(C)=C COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O ammonium group Chemical group [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWMFAFLIWMPZSX-UHFFFAOYSA-N bis[2-(4,5-dihydro-1h-imidazol-2-yl)propan-2-yl]diazene Chemical compound N=1CCNC=1C(C)(C)N=NC(C)(C)C1=NCCN1 LWMFAFLIWMPZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical compound NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004063 butyryl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- VBWIZSYFQSOUFQ-UHFFFAOYSA-N cyclohexanecarbonitrile Chemical compound N#CC1CCCCC1 VBWIZSYFQSOUFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical class OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000011254 layer-forming composition Substances 0.000 description 1
- 125000005524 levulinyl group Chemical group 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Chemical class 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 150000003140 primary amides Chemical group 0.000 description 1
- ARJOQCYCJMAIFR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(=O)C=C ARJOQCYCJMAIFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N propanoyl propaneperoxoate Chemical compound CCC(=O)OOC(=O)CC KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001501 propionyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N propoxycarbonyloxy propyl carbonate Chemical compound CCCOC(=O)OOC(=O)OCCC YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012508 resin bead Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003334 secondary amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000661 sodium alginate Substances 0.000 description 1
- 235000010413 sodium alginate Nutrition 0.000 description 1
- 229940005550 sodium alginate Drugs 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000006058 strengthened glass Substances 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(=O)OOC(C)(C)C NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFIUNPRXUCRYFU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl pentaneperoxoate Chemical compound CCCCC(=O)OOC(C)(C)C FFIUNPRXUCRYFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003511 tertiary amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- KEROTHRUZYBWCY-UHFFFAOYSA-N tridecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C KEROTHRUZYBWCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N tridecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
- G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
- G02B5/3033—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/023—Optical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133528—Polarisers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/14—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/50—OLEDs integrated with light modulating elements, e.g. with electrochromic elements, photochromic elements or liquid crystal elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
Abstract
本发明的目的在于提供一种即使在使前面板侧为外侧进行弯曲的情况下,也能够抑制气泡的产生且在高温环境下粘合力优异的层叠体。本发明提供一种层叠体,依次包含前面板、使用第1粘合剂组合物形成的第1粘合剂层、起偏器层、使用第2粘合剂组合物形成的第2粘合剂层以及背面板,如果将上述第1粘合剂层的热分解质量减少率设为R1[%]、将上述第2粘合剂层的热分解质量减少率设为R2[%],则满足下述关系式(1):R1≤R2(1),所述第1粘合剂层和所述第2粘合剂层的热分解质量减少率为10质量%~20质量%。
Description
技术领域
本发明涉及一种层叠体。
背景技术
在日本特开2018-28573号公报(专利文献1)中记载了一种具有多个粘合剂层的柔性图像显示装置用层叠体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2018-28573号公报
发明内容
对于包含具有前面板和多个粘合剂层的层叠体的显示装置,在使前面板侧为外侧进行弯曲的情况下,有时在层叠体中的粘合剂层产生气泡。另外,在高温环境下粘合剂层的粘合力弱,有时在粘合剂层与被粘构件之间产生浮起或剥落。
本发明的目的在于提供一种即使在使前面板侧为外侧进行弯曲的情况下,也能够抑制气泡的产生且在高温环境下粘合力优异的层叠体。
本发明提供以下的层叠体。
〔1〕一种层叠体,依次包含前面板、使用第1粘合剂组合物形成的第1粘合剂层、起偏器层、使用第2粘合剂组合物形成的第2粘合剂层以及背面板,
如果将上述第1粘合剂层的热分解质量减少率设为R1[%]、将上述第2粘合剂层的热分解质量减少率设为R2[%],则满足下述关系式(1):
R1≤R2 (1)
上述第1粘合剂层和上述第2粘合剂层的热分解质量减少率为10质量%~20质量%。
〔2〕根据〔1〕所述的层叠体,其中,上述第1粘合剂组合物和上述第2粘合剂组合物均包含(甲基)丙烯酸系聚合物,
上述(甲基)丙烯酸系聚合物中,以总质量为基准,来自具有反应性官能团的单体的构成单元小于5质量%。
〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的层叠体,其中,上述第1粘合剂层和所述第2粘合剂层均包含(甲基)丙烯酸系聚合物,
上述(甲基)丙烯酸系聚合物的重均分子量(Mw)为20万~150万。
〔4〕根据〔1〕~〔3〕中任一项所述的层叠体,其中,上述背面板为触摸传感器面板。
〔5〕一种显示装置,包含〔1〕~〔4〕中任一项所述的层叠体。
〔6〕根据〔5〕所述的显示装置,能够使上述前面板侧为外侧进行弯曲。
根据本发明,能够提供一种层叠体,其即使在使前面板侧为外侧进行弯曲的情况下,也能够抑制气泡的产生且在高温环境下粘合力优异。
附图说明
图1是表示本发明的层叠体的一个例子的简要截面图。
图2是表示本发明的层叠体的一个例子的简要截面图。
图3是说明弯曲性试验的方法的简要图。
图4是示意性表示本发明的层叠体的制造方法的截面图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的一个实施方式的层叠体(以下也简称为“层叠体”)进行说明。
<层叠体>
图1示出本发明的一个实施方式的层叠体的简要截面图。层叠体100依次包含前面板101、第1粘合剂层102、起偏器层103、第2粘合剂层104以及背面板105。第1粘合剂层102由第1粘合剂组合物形成,第2粘合剂层104由第2粘合剂组合物形成。以下,有时将第1粘合剂层102和第2粘合剂层104统称为粘合剂层。
层叠体100的厚度根据层叠体所要求的功能和层叠体的用途等而不同,因此没有特别限定,例如为50μm~4000μm,优选为100μm~2000μm,更优选为150μm~1000μm。
层叠体100的俯视形状例如可以为方形形状,优选为具有长边和短边的方形形状,更优选为长方形。在层叠体100的面方向的形状为长方形的情况下,长边的长度例如可以为10mm~1400mm,优选为50mm~600mm。短边的长度例如为5mm~800mm,优选为30mm~500mm,更优选为50mm~300mm。构成层叠体的各层可以对角部进行圆角加工,或者对端部进行切口加工或进行开孔加工。
层叠体100例如能够用于显示装置等。显示装置没有特别限定,例如可举出有机电致发光(有机EL)显示装置、无机电致发光(无机EL)显示装置、液晶显示装置、场致发光显示装置等。显示装置可以具有触摸面板功能。
[粘合剂层的物性]
对于层叠体100,如果将第1粘合剂层102的热分解质量减少率设为R1[%]、将第2粘合剂层104的热分解质量减少率设为R2[%],则满足下述关系式(1):
R1≤R2 (1),
更优选满足下述关系式(1’):
R1<R2 (1’)。
粘合剂层的热分解质量减少率[%]根据形成粘合剂层的粘合剂组合物的组成而不同,如果粘合剂组合物的组成相同,则可以视为热分解质量减少率也相同。因此,即使不直接测定第1粘合剂层102和第2粘合剂层104,也能够通过对使用相同的粘合剂组合物形成的粘合剂层进行测定而得到第1粘合剂层102的热分解质量减少率R1[%]和第2粘合剂层104的热分解质量减少率R2[%]。第1粘合剂层104的热分解质量减少率R1[%]和第2粘合剂层104的热分解质量减少率R2[%]可依照后述的实施例一栏中记载的测定方法进行测定。
如果将第1粘合剂层102的热分解质量减少率设为R1[%]、以及将第2粘合剂层104的热分解质量减少率设为R2[%],则满足下述关系式(2)和(3):
10≤R1≤20 (2)
10≤R2≤20 (3),
优选满足下述关系式(2a)和(3a):
11≤R1≤19 (2a)
11≤R2≤19 (3a),
更优选满足下述关系式(2b)和(3b):
11≤R1≤14 (2b)
13≤R2≤19 (3b)。
层叠体100能够使前面板101侧为外侧进行弯曲。对于包含层叠体的显示装置,如果使前面板侧为外侧进行弯曲,则有时在粘合剂层中产生气泡。该气泡的产生在远离前面板侧的粘合剂层、即层叠体100中的第2粘合剂层104中特别显著。由本发明人进行研究的结果发现,在第1粘合剂层102和第2粘合剂层104的热分解质量减少率满足关系式(1)、(2)、(3)的情况下,即使使前面板101侧为外侧且在常温环境下进行弯曲,也能够抑制在层叠体100中的粘合剂层产生的气泡,即使在高温环境下也可维持粘合剂层的性能。更具体而言,即使以层叠体100的内表面的弯曲半径成为3mm的方式反复弯曲2万次,也能够抑制在层叠体100中的粘合剂层产生的气泡(以下也称为具有优异的“常温弯曲性”)。常温弯曲性可依照后述的实施例一栏中记载的评价方法进行评价。层叠体100也能够使前面板侧为内侧进行弯曲。应用有层叠体100的显示装置可用作能够弯曲或卷绕等的柔性显示器。本说明书中,弯曲包含在弯曲部分形成有曲面的折弯形态,折弯的内表面的弯曲半径没有特别限定。另外,弯曲也包含内表面的弯折角大于0度且小于180度的弯折以及内表面的弯曲半径近似为零或内表面的弯折角为0度的折叠。
作为以第1粘合剂层102和第2粘合剂层104满足关系式(2)和(3)的方式制备第1粘合剂组合物和第2粘合剂组合物的方法,例如可举出由后述的粘合剂组合物A构成粘合剂层,或者变更后述的构成(甲基)丙烯酸系聚合物A的单体的种类,或者调节(甲基)丙烯酸系聚合物A的分子量,或者含有具有氮原子和(甲基)丙烯酰基的化合物的方法等。
[粘合剂组合物]
一个方式中,第1粘合剂层102和第2粘合剂层104由包含(甲基)丙烯酸系聚合物的粘合剂组合物(以下也称为粘合剂组合物A)形成。粘合剂组合物A可以为活性能量射线固化型、热固化型。应予说明,本说明书中,“(甲基)丙烯酸系聚合物”表示选自丙烯酸系聚合物和甲基丙烯酸系聚合物中的至少1种。标注有“(甲基)”的用语中也同样。对于第1粘合剂组合物和第2粘合剂组合物,在均包含(甲基)丙烯酸系聚合物的情况下,该(甲基)丙烯酸系聚合物可以相同也可以不同。以下,也将粘合剂组合物A中所含的(甲基)丙烯酸系聚合物称为(甲基)丙烯酸系聚合物A。
对于得到的粘合剂层,从容易满足关系式(2)或关系式(3)的观点考虑,(甲基)丙烯酸系聚合物A的重均分子量(Mw)优选为20万~150万,更优选为30万~120万。
粘合剂组合物A中所含的(甲基)丙烯酸系聚合物中,以聚合物的总质量为基准,来自具有反应性官能团的单体的构成单元优选小于5质量%。作为反应性官能团,例如可举出羟基、羧基、氨基、酰胺基和环氧基等。由此,粘合剂层的柔软性提高,存在容易抑制高温时粘合剂层的气泡产生的趋势。(甲基)丙烯酸系聚合物A中,从抑制弯曲时的气泡的观点考虑,以聚合物的总质量为基准,来自具有反应性官能团的单体的构成单元更优选为0.01质量%以下,进一步优选不具有来自具有反应性官能团的单体的构成单元,再进一步优选不具有羟基、羧基、氨基、酰胺基和环氧基。
(1)活性能量射线固化型粘合剂组合物
在粘合剂组合物A为活性能量射线固化型粘合剂组合物的情况下,粘合剂组合物A中所含的(甲基)丙烯酸系聚合物A可包含来自具有直链状或支链状的碳原子数1~24的烷基的(甲基)丙烯酸系单体的构成单元。作为具有直链状或支链状的碳原子数1~24的烷基的(甲基)丙烯酸系单体,例如可以为(甲基)丙烯酸烷基酯等,作为其例子,可举出(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等。(甲基)丙烯酸系聚合物A可以为将上述(甲基)丙烯酸烷基酯中的1种或2种以上作为单体的聚合物或共聚物。相对于粘合剂组合物A的固体成分100质量份,粘合剂组合物A中的(甲基)丙烯酸系聚合物A的含量例如可以为50质量%~100质量%,优选为80质量%~99.5质量%,更优选为90质量%~99质量%。
(甲基)丙烯酸系聚合物A的重均分子量(Mw)例如可以为20万~80万,从抑制弯曲时的气泡的观点考虑,优选为30万~70万。重均分子量(Mw)可依照后述的实施例一栏中说明的测定方法进行测定。
粘合剂组合物A可以包含1种或2种以上的(甲基)丙烯酸系聚合物A。另外,粘合剂组合物A可以仅包含(甲基)丙烯酸系聚合物A作为其构成成分,也可以进一步含有交联剂。作为交联剂,可举出与羧基之间形成羧酸金属盐的2价以上的金属离子;与羧基之间形成酰胺键的多胺化合物;与羧基之间形成酯键的聚环氧化合物或多元醇;与羧基之间形成酰胺键的聚异氰酸酯化合物等。其中,优选聚异氰酸酯化合物。在粘合剂组合物A包含交联剂的情况下,相对于100质量份的(甲基)丙烯酸系聚合物A,交联剂的含量例如可以为5质量份以下,优选为1质量份以下,更优选为0.5质量份以下,进一步优选为0.1质量份以下,粘合剂组合物A最优选不含交联剂。
活性能量射线固化型粘合剂组合物是指具有如下性质的粘合剂组合物:受到紫外线、电子束这样的活性能量射线的照射而固化,并且即使在活性能量射线照射前也具有粘合性而能够密合于膜等被粘物,能够通过活性能量射线的照射而固化,从而调整密合力等。
活性能量射线固化型粘合剂组合物优选为紫外线固化型。
在粘合剂组合物A为活性能量射线固化型粘合剂组合物的情况下,粘合剂组合物A可以进一步含有活性能量射线聚合性化合物、光聚合引发剂或光敏化剂等。
作为活性能量射线聚合性化合物,例如可举出分子内具有至少1个(甲基)丙烯酰氧基的(甲基)丙烯酸酯单体;使2种以上含官能团的化合物反应而得到的、且在分子内具有至少2个(甲基)丙烯酰氧基的(甲基)丙烯酸酯低聚物等含(甲基)丙烯酰氧基的化合物等(甲基)丙烯酸系化合物。相对于粘合剂组合物A的固体成分100质量份,粘合剂组合物A可以包含0.1质量份~10质量份的活性能量射线聚合性化合物。
作为光聚合引发剂,例如可举出二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、苯偶酰二甲基缩酮、1-羟基环己基苯基酮等。在粘合剂组合物A包含光聚合引发剂时,可以包含1种或2种以上。在粘合剂组合物A包含光聚合引发剂的情况下,相对于粘合剂组合物A的固体成分100质量份,其总含量例如可以为0.01质量份~1.0质量份。
粘合剂组合物A优选包含具有氮原子和(甲基)丙烯酰基的化合物。粘合剂组合物A可以仅包含1种具有氮原子和(甲基)丙烯酰基的化合物,也可以包含多种。第1粘合剂组合物和第2粘合剂组合物中的至少一者优选为包含具有氮原子和(甲基)丙烯酰基的化合物的粘合剂组合物A。通过包含具有氮原子和(甲基)丙烯酰基的化合物的粘合剂组合物A,能够容易地形成满足上述关系式(2)、(3)的第1基准粘合剂层和第2基准粘合剂层。粘合剂组合物A可以在粘合剂组合物A的固体成分100质量份中包含例如0.1质量份~10质量份、优选1质量份~5质量份的具有氮原子和(甲基)丙烯酰基的化合物。通过调整具有氮原子和(甲基)丙烯酰基的化合物的含量,能够调整为满足上述关系式(2)、(3)。
具有氮原子和(甲基)丙烯酰基的化合物优选为在(甲基)丙烯酰基键合有氮原子,即优选具有酰胺键。具有氮原子和(甲基)丙烯酰基的化合物可以为伯酰胺、仲酰胺或叔酰胺。作为具有氮原子和(甲基)丙烯酰基的化合物,没有特别限定,例如可举出N-丁氧基甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺等。
粘合剂组合物A可以包含用于赋予光散射性的微粒、珠(树脂珠、玻璃珠等)、玻璃纤维、除基础聚合物以外的树脂、粘合性赋予剂、填充剂(金属粉或其它无机粉末等)、抗氧化剂、紫外线吸收剂、染料、颜料、着色剂、消泡剂、防腐蚀剂等添加剂。从防止由残留溶剂引起的耐久性降低的观点考虑,粘合剂组合物A优选不含有机溶剂。
在粘合剂层由粘合剂组合物A形成的情况下,粘合剂层可通过将粘合剂组合物A涂布于基材上而形成。在使用活性能量射线固化型粘合剂组合物的情况下,可通过对所形成的粘合剂层照射活性能量射线而制成具有期望的固化度的固化物。
活性能量射线优选为紫外线。光源可以使用低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、化学灯、黑光灯、微波激发汞灯、金属卤化物灯等。活性能量射线的累计光量优选为0.1J/cm2~1.0J/cm2,更优选为0.2J/cm2~0.9J/cm2。这样的条件的活性能量射线照射能够容易地将粘合剂层的热分解质量减少率调整为规定范围。
(2)热固化型粘合剂组合物
在粘合剂组合物A为热固化型粘合剂组合物的情况下,(甲基)丙烯酸系聚合物A优选含有烷基的碳原子数为2~20的(甲基)丙烯酸烷基酯和在分子内具有反应性官能团的单体(含反应性官能团的单体)作为构成该聚合物的单体单元。
(甲基)丙烯酸系聚合物A通过含有烷基的碳原子数为2~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元,能够表现出优选的粘合性。作为烷基的碳原子数为2~20的(甲基)丙烯酸烷基酯,优选作为均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为-40℃以下的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下有时称为“低Tg丙烯酸烷基酯”)。通过含有该低Tg丙烯酸烷基酯作为构成单体单元,粘合剂层的柔软性提高,存在容易抑制弯曲时的气泡产生的趋势。
作为低Tg丙烯酸烷基酯,例如可优选举出丙烯酸正丁酯(Tg为-55℃)、丙烯酸正辛酯(Tg为-65℃)、丙烯酸异辛酯(Tg为-58℃)、丙烯酸2-乙基己酯(Tg为-70℃)、丙烯酸异壬酯(Tg为-58℃)、丙烯酸异癸酯(Tg为-60℃)、甲基丙烯酸异癸酯(Tg为-41℃)、甲基丙烯酸正月桂酯(Tg为-65℃)、丙烯酸十三烷基酯(Tg为-55℃)、甲基丙烯酸十三烷基酯(Tg为-40℃)等。其中,对于得到的粘合剂层,从容易满足关系式(2)或关系式(3)的观点考虑,作为低Tg丙烯酸烷基酯,更优选为均聚物的Tg为-45℃以下的低Tg丙烯酸烷基酯,特别优选为-50℃以下的低Tg丙烯酸烷基酯。具体而言,特别优选为丙烯酸正丁酯和丙烯酸2-乙基己酯。这些可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
(甲基)丙烯酸系聚合物A中,作为构成该聚合物的单体单元,以下限值计优选含有85质量%以上的低Tg丙烯酸烷基酯,更优选含有90质量%以上,进一步优选含有95质量%以上。如果为这样的范围,则对于得到的粘合剂层,容易满足关系式(2)或关系式(3)。
另外,(甲基)丙烯酸系聚合物A中,作为构成该聚合物的单体单元,以上限值计优选含有99.9质量%以下的上述低Tg丙烯酸烷基酯,更优选含有99.5质量%以下,进一步优选含有99质量%以下。通过含有99.9质量%以下的上述低Tg丙烯酸烷基酯,能够向(甲基)丙烯酸系聚合物A中导入适当量的其它单体成分(特别是含有反应性官能团的单体)。
为了容易将本实施方式的粘合剂的主聚合物的玻璃化转变温度(Tg)设定为上述的范围,(甲基)丙烯酸系聚合物A优选尽可能减少作为均聚物的玻璃化转变温度(Tg)超过0℃的单体(以下有时称为“硬单体”)的含量。具体而言,(甲基)丙烯酸系聚合物A中,作为构成该聚合物的单体单元,以上限值计优选使硬单体的含量为15质量%以下,更优选为10质量%以下,进一步优选为5质量%以下。应予说明,该硬单体中也包含后述的含反应性官能团的单体。
作为上述硬单体,例如可举出丙烯酸甲酯(Tg为10℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg为105℃)、甲基丙烯酸乙酯(Tg为65℃)、甲基丙烯酸正丁酯(Tg为20℃)、甲基丙烯酸异丁酯(Tg为48℃)、甲基丙烯酸叔丁酯(Tg为107℃)、丙烯酸正硬脂酯(Tg为30℃)、甲基丙烯酸正硬脂酯(Tg为38℃)、丙烯酸环己酯(Tg为15℃)、甲基丙烯酸环己酯(Tg为66℃)、丙烯酸苯氧基乙酯(Tg为5℃)、甲基丙烯酸苯氧基乙酯(Tg为54℃)、甲基丙烯酸苄酯(Tg为54℃)、丙烯酸异冰片酯(Tg为94℃)、甲基丙烯酸异冰片酯(Tg为180℃)、丙烯酰基吗啉(Tg为145℃)、丙烯酸金刚烷基酯(Tg为115℃)、甲基丙烯酸金刚烷基酯(Tg为141℃)、丙烯酸(Tg为103℃)、二甲基丙烯酰胺(Tg为89℃)、丙烯酰胺(Tg为165℃)等丙烯酸系单体、乙酸乙烯酯(Tg为32℃)、苯乙烯(Tg为80℃)等。
(甲基)丙烯酸系聚合物A通过含有含反应性官能团的单体作为构成该聚合物的单体单元,从而介由来自该含反应性官能团的单体的反应性官能团与后述的热交联剂反应,由此形成交联结构(三维网状结构),得到具有期望的凝聚力的粘合剂。
作为(甲基)丙烯酸系聚合物A中作为构成该聚合物的单体单元而含有的含反应性官能团的单体,可优选举出在分子内具有羟基的单体(含羟基的单体)、在分子内具有羧基的单体(含羧基的单体)、在分子内具有氨基的单体(含氨基的单体)等。这些之中,从玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下的单体多的方面出发,特别优选含羟基的单体。
作为含羟基的单体,例如可举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等。其中,从玻璃化转变温度(Tg)、得到的(甲基)丙烯酸系聚合物A中的羟基与热交联剂的反应性以及与其它单体的共聚性的方面出发,优选为丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸3-羟基丙酯和丙烯酸4-羟基丁酯中的至少一种。这些可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
作为含羧基的单体,例如可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、衣康酸、柠康酸等烯键式不饱和羧酸。这些可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
作为含氨基的单体,例如可举出(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸正丁基氨基乙酯等。这些可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
(甲基)丙烯酸系聚合物A中,作为构成该聚合物的单体单元,以下限值计优选含有0.1质量%以上的含反应性官能团的单体,特别优选含有0.5质量%以上,进一步优选含有1质量%以上。另外,以上限值计优选含有10质量%以下,特别优选含有8质量%以下,进一步优选含有小于5质量%。如果(甲基)丙烯酸系聚合物A以上述量含有含反应性官能团的单体、特别是含羟基的单体作为单体单元,则对于得到的粘合剂层,容易满足关系式(2)或关系式(3)。
(甲基)丙烯酸系聚合物A中,作为构成该聚合物的单体单元,也可以不含有含羧基的单体、特别是也作为硬单体的丙烯酸。由于羧基为酸成分,因此通过不含有含羧基的单体,即使在粘合剂的贴附对象中存在因酸而产生不良情况的部件、例如锡掺杂氧化铟(ITO)等的透明导电膜、金属膜、金属网等的情况下,也能够抑制因酸而产生的它们的不良情况(腐蚀、电阻值变化等)。
(甲基)丙烯酸系聚合物A也可以根据需要含有其它单体作为构成该聚合物的单体单元。作为其它单体,为了不妨碍含反应性官能团的单体的作用,也优选不含具有反应性的官能团的单体。作为该其它单体,例如除(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯以外,还可举出作为均聚物的玻璃化转变温度(Tg)超过-40℃且为0℃以下的单体(以下有时称为“中Tg丙烯酸烷基酯”等。作为中Tg丙烯酸烷基酯,例如可举出丙烯酸乙酯(Tg为-20℃)、丙烯酸异丁酯(Tg为-26℃)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(Tg为-10℃)、丙烯酸正月桂酯(Tg为-23℃)、丙烯酸异硬脂酯(Tg为-18℃)等。这些可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
(甲基)丙烯酸系聚合物A的聚合方式可以为无规共聚物,也可以为嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸系聚合物A的重均分子量的下限值优选为20万以上,特别优选为30万以上,进一步优选为40万以上。如果(甲基)丙烯酸系聚合物A的重均分子量的下限值为上述以上,则能够抑制粘合剂的渗出等不良情况。应予说明,本说明书中的重均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)法测得的标准聚苯乙烯换算的值。
另外,(甲基)丙烯酸系聚合物A的重均分子量的上限值优选为150万以下,特别优选为135万以下,进一步优选为120万以下。如果(甲基)丙烯酸酯聚合物A的重均分子量的上限值为上述以下,则对于得到的粘合剂层,容易满足关系式(2)或关系式(3)。
应予说明,粘合剂组合物A中,(甲基)丙烯酸系聚合物A可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
如果对含有热交联剂的粘合剂组合物A进行加热,则热交联剂使(甲基)丙烯酸系聚合物A交联,形成三维网状结构。由此,得到的粘合剂的凝聚力提高,并且对于得到的粘合剂层,容易满足关系式(2)或关系式(3)。
作为上述热交联剂,只要是与(甲基)丙烯酸系聚合物A所具有的反应性基团反应的热交联剂即可,例如可举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、胺系交联剂、三聚氰胺系交联剂、氮丙啶系交联剂、肼系交联剂、醛系交联剂、唑啉系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、铵盐系交联剂等。上述中,在(甲基)丙烯酸系聚合物A所具有的反应性基团为羟基的情况下,优选使用与羟基的反应性优异的异氰酸酯系交联剂。应予说明,热交联剂可以单独使用1种,或者将2种以上组合使用。
异氰酸酯系交联剂至少包含聚异氰酸酯化合物。作为聚异氰酸酯化合物,例如可举出甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族聚异氰酸酯;六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族聚异氰酸酯;异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯等脂环式聚异氰酸酯等;以及它们的缩二脲体、异氰脲酸酯体、进而作为与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等低分子含活性氢化合物的反应产物的加合物等。其中,从与羟基的反应性的观点考虑,优选三羟甲基丙烷改性的芳香族聚异氰酸酯,特别优选三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯和三羟甲基丙烷改性苯二亚甲基二异氰酸酯。
作为环氧系交联剂,例如可举出1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、乙二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷二缩水甘油醚、二缩水甘油基苯胺、二缩水甘油基胺等。
相对于(甲基)丙烯酸系聚合物A的100质量%,粘合剂组合物A中的热交联剂的含量优选为0.01质量%以上,更优选为0.05质量%以上,进一步优选为0.1质量%以上。另外,该含量优选为1质量%以下,更优选为0.8质量%以下,进一步优选为0.5质量%以下。通过热交联剂的含量处于上述范围,对于得到的粘合剂层,容易满足关系式(2)或关系式(3)。
粘合剂组合物A优选含有上述硅烷偶联剂。由此,得到的粘合剂层与作为被粘物的柔性层叠体中的各构件的密接性提高,对弯曲的耐久性更优异。
作为硅烷偶联剂,优选在分子内具有至少1个烷氧基甲硅烷基的有机硅化合物,并且与(甲基)丙烯酸系聚合物A的相容性良好且具有透光性。
作为硅烷偶联剂,例如可举出乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等含聚合性不饱和基团的硅化合物;3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等具有环氧结构的硅化合物;3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷等含巯基的硅化合物;3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷等含氨基的硅化合物;3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、或者这些中的至少一个与甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷等含烷基的硅化合物的缩合物等。这些可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
相对于(甲基)丙烯酸系聚合物A的100质量%,粘合剂组合物A中的硅烷偶联剂的含量优选为0.01质量%以上,更优选为0.05质量%以上,进一步优选为0.1质量%以上。另外,该含量优选为1质量%以下,更优选为0.5质量%以下,进一步优选为0.3质量%以下。通过硅烷偶联剂的含量处于上述范围,得到的粘合剂层成为与作为被粘物的柔性层叠体中的各构件的密合性更理想的层。
粘合剂组合物A中,可以根据需要添加上述的各种添加剂。应予说明,在构成粘合剂组合物A的添加剂中不含聚合溶剂和稀释溶剂。
(甲基)丙烯酸系聚合物A可以通过利用通常的自由基聚合法将构成聚合物的单体的混合物进行聚合来制造。(甲基)丙烯酸系聚合物A的聚合优选根据需要使用聚合引发剂,通过溶液聚合法来进行。作为聚合溶剂,例如可举出乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸异丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等,也可以并用2种以上。
作为聚合引发剂,可举出偶氮系化合物、有机过氧化物等,也可以并用2种以上。作为偶氮系化合物,例如可举出2,2’-偶氮双异丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮双(环己烷1-甲腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸酯)、4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮双(2-羟基甲基丙腈)、2,2’-偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作为有机过氧化物,例如可举出过氧化苯甲酰、过苯甲酸叔丁酯、过氧化氢异丙苯、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二正丙酯、过氧化二碳酸二(2-乙氧基乙基)酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化戊酸叔丁酯、(3,5,5-三甲基己酰基)过氧化物、过氧化二丙酰、过氧化二乙酰等。
应予说明,上述聚合工序中,通过配合2-巯基乙醇等链转移剂,能够调节得到的聚合物的重均分子量。
得到(甲基)丙烯酸系聚合物A后,在(甲基)丙烯酸系聚合物A的溶液中添加热交联剂、硅烷偶联剂以及根据需要的添加剂和稀释溶剂并充分混合,由此得到用溶剂稀释了的粘合剂组合物A(涂布溶液)。
应予说明,在上述各成分的任一者中,在使用固体状的成分的情况下,或者在未被稀释的状态下与其它成分混合时产生析出的情况下,也可以将该成分单独预先溶解或稀释于稀释溶剂后,与其它成分混合。
作为上述稀释溶剂,例如可使用己烷、庚烷、环己烷等脂肪族烃;甲苯、二甲苯等芳香族烃;二氯甲烷、二氯乙烷等卤代烃;甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇;丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、异佛尔酮、环己酮等酮;乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯;乙基溶纤剂等溶纤剂系溶剂等。
作为以这样的方式制备的涂布溶液的浓度·粘度,只要为能够涂敷的范围即可,没有特别限制,可以根据状况而适当地选定。例如,以粘合剂组合物A的浓度成为10~60质量%的方式进行稀释。应予说明,在得到涂布溶液时,稀释溶剂等的添加并非必要条件,如果粘合剂组合物A为能够涂敷的粘度等,则也可以不添加稀释溶剂。此时,粘合剂组合物A成为将(甲基)丙烯酸系聚合物A的聚合溶剂直接作为稀释溶剂的涂布溶液。
作为本实施方式的粘合剂而优选的粘合剂是将粘合剂组合物A交联而成的。粘合剂组合物A的交联可以通过加热处理来进行。应予说明,该加热处理也可以兼用于从涂布于期望的对象物而得的粘合剂组合物A的涂膜使稀释溶剂等挥发时的干燥处理。
加热处理的加热温度优选为50~150℃,更优选为70~120℃。另外,加热时间优选为10秒~10分钟,更优选为50秒~2分钟。
加热处理后,根据需要,也可以在常温(例如23℃、50%RH)下设置1~2周左右的熟化期间。在需要该熟化期间的情况下,在经过熟化期间后形成粘合剂,在不需要熟化期间的情况下,在加热处理结束后形成粘合剂。
通过上述的加热处理(和熟化),介由交联剂将(甲基)丙烯酸系聚合物A充分地交联而形成交联结构,得到粘合剂。该粘合剂对于得到的粘合剂层,容易满足关系式(2)或关系式(3)。
本发明的粘合片包含由上述的本发明的粘合剂组合物A形成的粘合剂层。粘合剂层可以通过将粘合剂组合物A涂布于基材上而形成。在使用热固化型的粘合剂组合物作为粘合剂组合物A的情况下,通过对所形成的粘合剂层实施加热处理(和熟化),能够制成具有期望的固化度的固化物。应予说明,加热处理和熟化的条件如上所述。
基材可以为实施了脱模处理的剥离膜。粘合片可通过在脱模膜上将由粘合剂构成的层预先形成为片状并在该粘合剂层上再贴合另一剥离膜而制作。
作为涂布上述粘合剂组合物A的涂布液的方法,例如可以利用棒涂法、刀涂法、辊涂法、刮涂法、模涂法、凹版涂布法等。
粘合剂组合物A可以通过利用公知的方法,例如使用混合器等将各成分一并混合来制造。
[前面板]
前面板101只要为能够透过光的板状体,则材料和厚度没有限定,另外,可以仅由1层构成,也可以由2层以上构成。作为其例子,可举出树脂制的板状体(例如树脂板、树脂片、树脂膜等)、玻璃制的板状体(例如玻璃板、玻璃膜等)、后述的触摸传感器面板。前面板可以构成显示装置的最表面。
前面板101的厚度例如可以为10μm~500μm,优选为30μm~200μm,更优选为50μm~100μm。本发明中,各层的厚度可以依照后述的实施例中说明的厚度测定方法进行测定。
在前面板101为树脂制的板状体的情况下,树脂制的板状体只要为能够透过光就没有限定。作为构成树脂膜等树脂制的板状体的树脂,例如可举出由三乙酰纤维素、乙酸丁酸纤维素、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙酰纤维素、丁酰纤维素、乙酰丙酰纤维素、聚酯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚醚酰亚胺、聚(甲基)丙烯酸、聚酰亚胺、聚醚砜、聚砜、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚砜、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺酰亚胺等高分子形成的膜。这些高分子可以单独使用或混合使用2种以上。从提高强度和透明性的观点考虑,优选为由聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺等高分子形成的树脂膜。
从提高硬度的观点考虑,前面板101优选为在基材膜的至少一个面设置有硬涂层的膜。作为基材膜,可以使用由上述树脂形成的膜。硬涂层可以形成于基材膜的一个面,也可以形成于两个面。通过设置硬涂层,能够制成提高了硬度和划伤性的树脂膜。硬涂层例如为紫外线固化型树脂的固化层。作为紫外线固化型树脂,例如可举出丙烯酸系树脂、有机硅系树脂、聚酯系树脂、氨基甲酸酯系树脂、酰胺系树脂、环氧系树脂等。为了提高硬度,硬涂层可以含有添加剂。添加剂没有限定,可举出无机系微粒、有机系微粒、或者它们的混合物。
在前面板101为玻璃板的情况下,玻璃板优选使用显示器用强化玻璃。玻璃板的厚度例如可以为10μm~1000μm。通过使用玻璃板,能够构成具有优异的机械强度和表面硬度的前面板101。
在将层叠体100用于显示装置的情况下,前面板101可以是不仅具有保护显示装置的前面(画面)的功能(作为窗膜的功能),而且具有作为触摸传感器的功能、蓝光截止功能、视场角调整功能等的前面板。
[第1粘合剂层]
第1粘合剂层102是介于前面板101与起偏器层103之间并将它们贴合的层,例如可以为由粘合剂、粘接剂构成的层或者对该层实施某种处理而成的层。第1粘合剂层可以为构成层叠体的粘合剂层中配置在最靠近前面板的位置的粘合剂层。粘合剂也被称为压敏胶。本说明书中,“粘接剂”是指除粘合剂(压敏胶)以外的粘接剂,与粘合剂明确相区别。第1粘合剂层102可以由1层构成,或者也可以由2层以上构成,优选为1层。
第1粘合剂层20可以由粘合剂组合物直接形成,或者使用具有使用粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片来形成。粘合剂组合物如上所述可以由粘合剂组合物A形成。
第1粘合剂层102的厚度例如优选为3μm~100μm,更优选为5μm~50μm,也可以为20μm以上。
[起偏器层]
作为起偏器层103,可举出吸附有二色性色素的拉伸膜或拉伸层、涂布包含二色性色素和聚合性化合物的组合物并使其固化而成的层等。作为二色性色素,具体而言,可使用碘或二色性的有机染料。二色性有机染料包含C.I.直接红(C.I.DIRECT RED)39等由双偶氮化合物构成的二色性直接染料,由三偶氮、四偶氮等化合物构成的二色性直接染料。
作为涂布包含二色性色素和聚合性化合物的组合物并使其固化而成的起偏器层,可举出涂布包含具有液晶性的二色性色素的组合物或者包含二色性色素和聚合性液晶的组合物并使其固化而得到的层等包含聚合性液晶化合物的固化物的起偏器层。
与吸附有二色性色素的拉伸膜或拉伸层相比,涂布包含二色性色素和聚合性化合物的组合物并使其固化而成的起偏器层的弯曲方向没有限制,因而优选。
[为拉伸膜或拉伸层的起偏器层]
作为吸附有二色性色素的拉伸膜的起偏器层通常可经过如下工序而制造:将聚乙烯醇系树脂膜进行单轴拉伸的工序;通过利用二色性色素对聚乙烯醇系树脂膜进行染色来吸附该二色性色素的工序;利用硼酸水溶液对吸附有二色性色素的聚乙烯醇系树脂膜进行处理的工序;以及在利用硼酸水溶液进行处理后进行水洗的工序。
起偏器层103的厚度例如为2μm~40μm。起偏器层103的厚度可以为5μm以上,可以为20μm以下,进一步可以为15μm以下,再进一步可以为10μm以下。
聚乙烯醇系树脂可通过将聚乙酸乙烯酯系树脂皂化而得到。作为聚乙酸乙烯酯系树脂,除作为乙酸乙烯酯的均聚物的聚乙酸乙烯酯以外,还可使用乙酸乙烯酯与能够与其共聚的其它单体的共聚物。作为能够与乙酸乙烯酯共聚的其它单体,例如可举出不饱和羧酸类、烯烃类、乙烯基醚类、不饱和磺酸类、具有铵基的(甲基)丙烯酰胺类等。
聚乙烯醇系树脂的皂化度通常为85摩尔%~100摩尔%左右,优选为98摩尔%以上。聚乙烯醇系树脂可以被改性,例如也可以使用用醛类改性了的聚乙烯醇缩甲醛或聚乙烯醇缩乙醛。聚乙烯醇系树脂的聚合度通常为1000~10000,优选为1500~5000。
作为吸附有二色性色素的拉伸层的起偏器层通常可经过如下工序而制造:将包含上述聚乙烯醇系树脂的涂布液涂布于基材膜上的工序;将得到的层叠膜进行单轴拉伸的工序;通过利用二色性色素对经单轴拉伸的层叠膜的聚乙烯醇系树脂层进行染色来吸附该二色性色素而制成起偏器的工序;利用硼酸水溶液对吸附有二色性色素的膜进行处理的工序;以及在利用硼酸水溶液进行处理后进行水洗的工序。
根据需要,可以从起偏器层剥离除去基材膜。基材膜的材料和厚度可以与后述的热塑性树脂膜的材料和厚度同样。
作为拉伸膜或拉伸层的起偏器层可以以在其单面或两面贴合有热塑性树脂膜的形态组装于层叠体中。该热塑性树脂膜可作为起偏器层103用保护膜或相位差膜发挥作用。热塑性树脂膜例如可以为由链状聚烯烃系树脂(聚丙烯系树脂等)、环状聚烯烃系树脂(降冰片烯系树脂等)等聚烯烃系树脂;三乙酰纤维素等纤维素系树脂;聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系树脂;聚碳酸酯系树脂;(甲基)丙烯酸系树脂;或者它们的混合物等构成的膜。
从薄型化的观点考虑,热塑性树脂膜的厚度通常为300μm以下,优选为200μm以下,更优选为100μm以下,进一步优选为80μm以下,再进一步优选为60μm以下,另外,通常为5μm以上,优选为20μm以上。
热塑性树脂膜可以具有相位差,也可以不具有相位差。
热塑性树脂膜例如可以使用粘接剂层贴合于起偏器层103。
[涂布包含二色性色素和聚合性化合物的组合物并使其固化而成的起偏器层]
作为涂布包含二色性色素和聚合性化合物的组合物并使其固化而成的起偏器层,可举出将包含具有液晶性的聚合性二色性色素的组合物、或者包含二色性色素和聚合性液晶的组合物涂布于基材膜并使其固化而得到的层等包含聚合性液晶化合物的固化物的起偏器层。
根据需要,可以从起偏器层剥离除去基材膜。基材膜的材料和厚度可以与上述的热塑性树脂膜的材料和厚度同样。起偏器层可以具备取向膜。取向膜也可以被剥离。
涂布包含二色性色素和聚合性化合物的组合物并使其固化而成的起偏器层可以以在其单面或两面贴合有热塑性树脂膜的形态组装于光学层叠体中。作为热塑性树脂膜,可以使用与作为拉伸膜或拉伸层的起偏器层中可使用的热塑性树脂膜同样的热塑性树脂膜。热塑性树脂膜例如可以使用粘接剂层贴合于起偏器层。
涂布包含二色性色素和聚合性化合物的组合物并使其固化而成的起偏器层也可以在其单面或两面形成外涂(OC)层作为保护层。可举出光固化性树脂、水溶性聚合物等。作为光固化性树脂,例如可举出(甲基)丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯系树脂、环氧系树脂、有机硅系树脂等。作为水溶性聚合物,例如可举出聚(甲基)丙烯酰胺系聚合物;聚乙烯醇和乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、(甲基)丙烯酸或其酸酐-乙烯醇共聚物等乙烯醇系聚合物;羧基乙烯基系聚合物;聚乙烯基吡咯烷酮;淀粉类;海藻酸钠;聚环氧乙烷系聚合物等。OC层的厚度优选为20μm以下,更优选为15μm以下,进一步优选为10μm以下,也可以为5μm以下,并且为0.05μm以上,也可以为0.5μm以上。
涂布包含二色性色素和聚合性化合物的组合物并使其固化而成的起偏器层的厚度通常为10μm以下,优选为0.5μm~8μm,更优选为1μm~5μm。
[第2粘合剂层]
第2粘合剂层104为配置在起偏器层103与背面板105之间的粘合剂层。第2粘合剂层可以为构成层叠体的粘合剂层中配置在最靠近背面板的位置的粘合剂层。第2粘合剂层104可以为1层,或者也可以由2层以上构成,优选为1层。
对于构成第2粘合剂层104的粘合剂组合物的组成和配合成分、粘合剂组合物的类型(是否为活性能量射线固化型或热固化型等)、粘合剂组合物中可配合的添加剂、第2粘合剂层的制作方法、第2粘合剂层的厚度,与上述第1粘合剂层102的说明中所示的相同。
第2粘合剂层104在粘合剂组合物的组成和配合成分、厚度等方面,可以与第1粘合剂层102相同,也可以不同。
[背面板]
作为背面板105,可以使用能够透过光的板状体或通常的显示装置中使用的构成要素等。
背面板105的厚度例如可以为5μm~2000μm,优选为10μm~1000μm,更优选为15μm~500μm。
作为用于背面板105的板状体,可以仅由1层构成,也可以由2层以上构成,可以使用对前面板101中叙述的板状体所例示的板状体。
作为用于背面板105的通常的显示装置中使用的构成要素,例如可举出隔离件、触摸传感器面板、有机EL显示元件等。作为显示装置中的构成要素的层叠顺序,例如可举出前面板/圆偏振片/隔离件、前面板/圆偏振片/有机EL显示元件、前面板/圆偏振片/触摸传感器面板/有机EL显示元件、前面板/触摸传感器面板/圆偏振片/有机EL显示元件等。
(触摸传感器面板)
作为触摸传感器面板,只要为能够检测出所触摸的位置的传感器,则检测方式没有限定,可例示电阻膜方式、静电电容耦合方式、光传感器方式、超声波方式、电磁感应耦合方式、表面声波方式等的触摸传感器面板。从低成本的方面出发,可优选使用电阻膜方式、静电电容耦合方式的触摸传感器面板。
电阻膜方式的触摸传感器面板的一个例子由相互对置配置的一对基板、夹持于这一对基板之间的绝缘性间隔物、作为电阻膜设置在各基板的内侧的前表面的透明导电膜以及触摸位置检知电路构成。在设置有电阻膜方式的触摸传感器面板的图像显示装置中,如果触摸前面板的表面,则对置的电阻膜短路,电流在电阻膜中流动。触摸位置检知电路检知此时的电压变化,从而检测出被触摸的位置。
静电电容耦合方式的触摸传感器面板的一个例子由基板、设置于基板的整个面的位置检测用透明电极以及触摸位置检知电路构成。在设置有静电电容耦合方式的触摸传感器面板的图像显示装置中,如果触摸前面板的表面,则在被触摸的点,透明电极介由人体的静电电容而接地。触摸位置检知电路检知透明电极的接地,从而检测出被触摸的位置。
触摸传感器面板的厚度例如可以为5μm~2000μm,也可以为5μm~100μm。
[相位差层]
层叠体100可以进一步包含1层或2层以上的相位差层。相位差层通常配置在起偏器层103与背面板105之间。相位差层可以层叠于第1粘合剂层102、第2粘合剂层104上,或者介由这些层以外的由粘合剂或粘接剂构成的层(以下也称为贴合层)而层叠于其它层(包含其它相位差层)上。
[贴合层]
贴合层为配置在第1粘合剂层102与第2粘合剂层104之间的层,且为由粘合剂或粘接剂构成的层。构成贴合层的粘合剂可以与对构成第1粘合剂层102或第2粘合剂层的粘合剂组合物所例示的粘合剂相同的粘合剂,也可以为其它粘合剂,例如(甲基)丙烯酸系粘合剂、苯乙烯系粘合剂、有机硅系粘合剂、橡胶系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、聚酯系粘合剂、环氧系共聚物粘合剂等。
作为构成贴合层的粘接剂,例如可以将水系粘接剂、活性能量射线固化型粘接剂、粘合剂等中的1种或2种以上组合来形成。作为水系粘接剂,例如可举出聚乙烯醇系树脂水溶液、水系二液型氨基甲酸酯系乳液粘接剂等。作为活性能量射线固化型粘接剂,是通过照射紫外线等活性能量射线而固化的粘接剂,例如可举出包含聚合性化合物和光聚合性引发剂的粘接剂、包含光反应性树脂的粘接剂、包含粘结剂树脂和光反应性交联剂的粘接剂等。作为上述聚合性化合物,可举出光固化性环氧系单体、光固化性丙烯酸系单体、光固化性氨基甲酸酯系单体等光聚合性单体、来自这些单体的低聚物等。作为上述光聚合引发剂,可举出包含照射紫外线等活性能量射线而产生中性自由基、阴离子自由基、阳离子自由基之类的活性种的物质的光聚合引发剂。
贴合层的厚度例如可以为1μm以上,优选为1μm~25μm,更优选为2μm~15μm,进一步优选为2.5μm~5μm。
图2所示的层叠体200具备前面板101、第1粘合剂层102、起偏器层103、贴合层108和背面板105,进一步具备第1相位差层106、贴合层109、第2相位差层107和第2粘合剂层104。
作为相位差层的例子,可举出λ/4板或λ/2板等正A板和正C板等。
相位差层例如可以为能够由上述热塑性树脂膜形成的相位差膜,也可以为使聚合性液晶化合物固化而成的层、即包含聚合性液晶化合物的固化物的层,优选为后者。
相位差膜的厚度可以与上述的热塑性树脂膜的厚度同样。使聚合性液晶化合物固化而成的相位差层的厚度例如为0.1μm~10μm,优选为0.5μm~8μm,更优选为1μm~6μm。
使聚合性液晶化合物固化而成的相位差层可以通过将包含聚合性液晶化合物的组合物涂布于基材膜并使其固化而形成。也可以在基材膜与涂布层之间形成取向层。基材膜的材料和厚度可以与上述的热塑性树脂膜的材料和厚度同样。
使聚合性液晶化合物固化而成的相位差层可以以具有取向层和/或基材膜的形态组装于层叠体100中。背面板105也可以为涂布有上述组合物的基材膜。
如上所述,贴合层108可以使用粘合剂,也可以使用粘接剂。该粘合剂可以为上述的粘合剂组合物A。
作为粘接剂,可以使用水系粘接剂或活性能量射线固化性粘接剂。作为水系粘接剂,可举出由聚乙烯醇系树脂水溶液构成的粘接剂、水系二液型氨基甲酸酯系乳液粘接剂等。
活性能量射线固化性粘接剂是指通过照射紫外线等活性能量射线而固化的粘接剂,例如可举出包含聚合性化合物和光聚合引发剂的粘接剂、包含光反应性树脂的粘接剂、包含粘结剂树脂和光反应性交联剂的粘接剂等。
作为聚合性化合物,可举出光固化性环氧系单体、光固化性(甲基)丙烯酸系单体、光固化性氨基甲酸酯系单体等光聚合性单体、来自光聚合性单体的低聚物等。
作为光聚合引发剂,可举出包含通过照射紫外线等活性能量射线而产生中性自由基、阴离子自由基、阳离子自由基这样的活性种的物质的光聚合引发剂。作为包含聚合性化合物和光聚合引发剂的活性能量射线固化性粘接剂,可优选使用包含光固化性环氧系单体和光阳离子聚合引发剂的活性能量射线固化性粘接剂。
[层叠体的制造方法]
层叠体100可以通过包括以下工序的方法来制造:介由粘合剂层、或者进一步介由粘接剂层将构成层叠体100的层彼此贴合。在介由粘合剂层或粘接剂层将层彼此贴合的情况下,为了提高密合性,优选对贴合面的一面或两面实施例如电晕处理等表面活化处理。
起偏器层103能够直接形成于热塑性树脂膜或基材膜上,该热塑性树脂膜或基材膜可以组装于层叠体100中,或者也可以从起偏器层103剥离而不成为层叠体的构成要素。
<显示装置>
本发明的显示装置包含上述本发明的层叠体100。显示装置没有特别限定,例如可举出有机EL显示装置、无机EL显示装置、液晶显示装置、场致发光显示装置等图像显示装置。显示装置可以具有触摸面板功能。光学层叠体适于能够弯曲或折弯等的具有挠性的显示装置。
显示装置中,光学层叠体使前面板朝向外侧(与显示元件侧相反的一侧,即可视侧)而配置于显示装置所具有的显示元件的可视侧。
本发明的显示装置能够用作智能手机、平板电脑等移动设备、电视、数码相框、电子标牌、测定器、仪表类、办公用设备、医疗设备、电脑设备等。
<粘合剂组合物>
本发明的粘合剂组合物优选为上述的粘合剂组合物A。本发明的粘合剂组合物可以通过利用公知的方法,例如使用混合器等将各成分一并混合来制造。
<粘合片>
本发明的粘合片包含由包含(甲基)丙烯酸系聚合物以及具有氮原子和(甲基)丙烯酰基的化合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层,优选包含由粘合剂组合物A形成的粘合剂层。粘合剂层可以通过将粘合剂组合物涂布于基材上来形成。在使用活性能量射线固化型粘合剂组合物作为粘合剂组合物的情况下,通过对所形成的粘合剂层照射活性能量射线,能够制成具有期望的固化度的固化物。在使用热固化型粘合剂组合物作为粘合剂组合物的情况下,通过对所形成的粘合剂层实施加热处理(和熟化),能够制成具有期望的固化度的固化物。
基材可以为实施了脱模处理的剥离膜。粘合片可以通过在脱模膜上将由粘合剂构成的层预先形成为片状并在该粘合剂层上再贴合另一剥离膜而制作。
本发明的粘合片的粘合剂层具有优异的耐热性。如果将由粘合剂层的形成中使用的粘合剂组合物形成的粘合剂层的热分解质量减少率设为R[%],则优选满足下述关系式(4):
10≤R≤20 (4),
更优选满足下述关系式(4a):
11≤R≤19 (4a)。
以下,通过实施例进一步详细地说明本发明,但本发明并不受这些例子限定。
实施例
[使用热固化型粘合剂组合物的粘合片]
[1]粘合片A11的制造
(1)(甲基)丙烯酸系聚合物的制备
使丙烯酸正丁酯54质量份、丙烯酸2-乙基己酯45质量份和丙烯酸4-羟基丁酯1质量份共聚,制备(甲基)丙烯酸系聚合物。利用后述的方法测定该(甲基)丙烯酸系聚合物的分子量,结果重均分子量(Mw)为80万。
(2)粘合剂组合物的制备
将上述工序中得到的(甲基)丙烯酸系聚合物100质量份(固体成分换算值;以下相同)、作为热交联剂的三羟甲基丙烷改性苯二亚甲基二异氰酸酯(综研化学公司制,制品名“TD-75”)0.25质量份和作为硅烷偶联剂的3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业公司制,制品名“KBM403”)0.2质量份混合,充分搅拌,利用甲基乙基酮进行稀释,由此得到粘合剂组合物的涂布溶液。表1中示出将(甲基)丙烯酸系聚合物设为100质量份(固体成分换算值)时的粘合剂组合物的各配合(固体成分换算值)。应予说明,表1中记载的缩写等表示以下含义。
BA:丙烯酸正丁酯
2EHA:丙烯酸2-乙基己酯
4HBA:丙烯酸4-羟基丁酯
(3)粘合片A11的制造
利用刀涂机将得到的粘合剂组合物的涂布溶液涂布于轻隔离件(Lintec公司制,制品名“SP-PET752150”)的剥离处理面。然后,对涂布层,在90℃下加热处理1分钟,形成涂布层。接着,以该隔离件的剥离处理面与涂布层接触的方式将上述得到的轻隔离件上的涂布层与重隔离件(Lintec公司制,制品名“SP-PET382120”)贴合,在23℃、50%RH的条件下熟化7天,由此制作具有厚度25μm的粘合剂层的粘合片A11,即,由轻隔离件/粘合剂层(厚度:25μm)/重隔离件的结构构成的粘合片A11。将粘合片A11的粘合剂层作为粘合剂层A11。对于粘合片A11,将所测定的热分解质量减少率示于表1。应予说明,粘合剂层A11的厚度和热分解质量减少率为通过后述的方法测定的值。
[2]粘合片A12~A16的制造
(1)(甲基)丙烯酸系聚合物的制备
将构成(甲基)丙烯酸系聚合物的各单体的比例如表1所示进行调整,与粘合片A11的制造工序同样地制备表1所示的重均分子量(Mw)的(甲基)丙烯酸系聚合物。
(2)粘合剂组合物的制备
将上述工序中得到的(甲基)丙烯酸系聚合物100质量份、作为热交联剂的三羟甲基丙烷改性苯二亚甲基二异氰酸酯(综研化学公司制,制品名“TD-75”)和作为硅烷偶联剂的3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业公司制,制品名“KBM403”)以表1所示的配合比例混合,充分搅拌,利用甲基乙基酮进行稀释,由此得到粘合剂组合物的涂布溶液。
(3)粘合片A12~A16的制造
使用得到的粘合剂组合物的涂布溶液,与粘合片A11的制造工序同样地制作粘合片A12~A16。将粘合片A12~A16的粘合剂层作为粘合剂层A12~A16。对于粘合片A12~A16,将通过后述的方法测定的粘合剂层A12~A16的厚度和热分解质量减少率示于表1中。
[表1]
[使用活性能量射线固化型粘合剂组合物的粘合片]
[1]粘合片A21的制造
(1)(甲基)丙烯酸系聚合物A21的制备
在设置了冷却装置以便使氮气回流而容易调节温度的1L反应器中投入由丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)单体84.4质量%、丙烯酸丁酯(BA)单体15质量%、丙烯酸2-羟基乙酯(2-HEA)单体0.5质量%构成的单体混合物后,为了除去氧而使氮气回流1小时后,维持在80℃。将上述单体混合物均匀地混合后,投入光聚合引发剂苯偶酰二甲基缩酮(I-651)0.05质量%和1-羟基环己基苯基酮(I-184)0.05质量%。接着,一边搅拌一边照射UV灯(10mW),制造重均分子量(Mw)37万的(甲基)丙烯酸系聚合物A21。
将丙烯酸系聚合物A21的各单体和各成分的比例示于表2。应予说明,表2中记载的缩写等表示以下含义。
2-EHA:丙烯酸2-乙基己酯(东京化成工业株式会社,日本),
BA:丙烯酸丁酯(东京化成工业株式会社,日本),
2-HEA:丙烯酸-2-羟基乙酯(东京化成工业株式会社,日本),
2-HEMA:甲基丙烯酸-2-乙基己酯(东京化成工业株式会社,日本),
LA:丙烯酸月桂酯(东京化成工业株式会社,日本),
I-651:苯偶酰二甲基缩酮(光聚合引发剂,BASF,德国),
I-184:1-羟基环己基苯基酮(光聚合引发剂,BASF,德国)。
(2)粘合剂组合物的制备
将上述工序中得到的(甲基)丙烯酸系聚合物95质量%(固体成分换算值;以下相同)、作为添加剂的丙烯酸异癸酯(IDA,Miwon specialty chemical,韩国)1质量%和N-丁氧基甲基丙烯酰胺(NBMA,东京化成工业株式会社,日本)3质量%、作为光聚合引发剂的二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦(TPO,东京化成工业株式会社,日本)0.5质量%和1-羟基环己基苯基酮(I-184,BASF,德国)0.5质量%混合,充分搅拌,利用甲基乙基酮进行稀释,由此得到粘合剂组合物的涂布溶液。将粘合剂组合物的各配合(固体成分换算值)示于表3。应予说明,表3中记载的缩写等表示以下含义。
IDA:丙烯酸异癸酯(Miwon specialty chemical,韩国)
NBMA:N-丁氧基甲基丙烯酰胺(NBMA,东京化成工业株式会社,日本)
TPO:二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦(东京化成工业株式会社,日本)
I-184:1-羟基环己基苯基酮(BASF,德国)
(3)粘合片A21的制造
利用刀涂机将得到的粘合剂组合物的涂布溶液涂布于轻隔离件(聚对苯二甲酸乙二酯膜,厚度38μm)的脱模处理面。接着,以该隔离件的剥离处理面与涂布层接触的方式将上述得到的轻隔离件上的涂布层与重隔离件(聚对苯二甲酸乙二酯膜,厚度38μm)贴合,进行UV照射(光源:UV-A,照射强度100mW/cm2,累计光量0.4J/cm2),得到具有厚度25μm的粘合剂层的粘合片A21,即,由轻隔离件/粘合剂层(厚度:25μm)/重隔离件的结构构成的粘合片A21。将粘合片A21的粘合剂层作为粘合剂层A21。对于粘合片A21,将所测定的热分解质量减少率示于表3。应予说明,粘合剂层A21的厚度和热分解质量减少率为通过后述的方法测定的值。
[2]粘合片A22、A23的制造
(1)(甲基)丙烯酸系聚合物A22、A23的制备
将构成(甲基)丙烯酸系聚合物的各单体的比例如如表2所示进行调整,与粘合片A21的制造工序同样地制备表2所示的重均分子量(Mw)的(甲基)丙烯酸系聚合物A22、A23。
(2)粘合剂组合物的制备
将上述工序中得到的(甲基)丙烯酸系聚合物和添加剂以表3所示的配合比例混合,充分搅拌,利用甲基乙基酮进行稀释,由此得到粘合剂组合物的涂布溶液。
(3)粘合片A22、A23的制造
使用得到的粘合剂组合物的涂布溶液,与粘合片A21的制造工序同样地制作粘合片A22、A23。将粘合片A22、A23的粘合剂层作为粘合剂层A22、A23。对于粘合片A22、A23,将通过后述的方法测定的粘合剂层A22、A23的厚度和热分解质量减少率示于表3。
[表2]
[表3]
<重均分子量(Mw)的测定>
(甲基)丙烯酸系聚合物的重均分子量(Mw)是作为聚苯乙烯换算的数均分子量(Mn),流动相使用四氢呋喃,通过下述的尺寸排阻色谱(SEC)而求出的。
将测定的(甲基)丙烯酸系聚合物以约0.05质量%的浓度溶解于四氢呋喃,向SEC中注入10μL。流动相以1.0mL/分钟的流量流动。作为柱,使用PLgel MIXED-B(PolymerLaboratories制)。检测器使用UV-VIS检测器(商品名:Agilent GPC)。
<层的厚度>
使用接触式膜厚测定装置(尼康株式会社制“MS-5C”)进行测定。
其中,起偏器层和取向膜使用激光显微镜(Olympus株式会社制“OLS3000”)进行测定。
<热分解质量减少率>
将粘合片裁切为宽度25mm×长度100mm。从粘合片除去脱模膜后,将粘合剂层放入盘(pan)中,利用热重量分析装置(制品名:TGA550,TA Instrument公司制),以升温速度10℃/分钟将该粘合剂层从室温加热至200℃。基于室温下的粘合剂层的质量Wr[g]和加热至200℃后的粘合剂层的质量W200[g],由下述式(5)算出热分解质量减少率R。
R={(Wr-W200)/Wr}×100[%] (5)
[前面板(窗膜)]
作为前面板,准备在单面具有硬涂层(厚度10μm)的聚酰亚胺膜(厚度50μm)。
[起偏器层]
1.准备以下材料。
1)厚度25μm的TAC膜。
2)取向膜形成用组合物。
<聚合物1>
准备由以下结构单元构成的具有光反应性基团的聚合物1。
使用将聚合物1以浓度5质量%溶解于环戊酮中而得的溶液作为取向膜形成用组合物[以下也称为组合物(D-1)]。
3)起偏器层形成用组合物
<聚合性液晶化合物>
聚合性液晶化合物使用式(1-1)表示的聚合性液晶化合物[以下也称为化合物(1-1)]和式(1-2)表示的聚合性液晶化合物[以下也称为化合物(1-2)]。
化合物(1-1)和化合物(1-2)通过Lub et al.Recl.Trav.Chim.Pays-Bas、115、321-328(1996)中记载的方法进行合成。
<二色性色素>
二色性色素使用下述式(2-1a)、(2-1b)、(2-3a)表示的日本特开2013-101328号公报的实施例中记载的偶氮色素。
起偏器层形成用组合物[以下也称为组合物(A-1)]通过如下方式制备:将化合物(1-1)75质量份、化合物(1-2)25质量份、作为二色性染料的上述式(2-1a)、式(2-1b)、式(2-3a)表示的偶氮色素各2.5质量份、作为聚合引发剂的2-二甲基氨基-2-苄基-1-(4-吗啉代苯基)丁烷-1-酮(Irgacure 369,BASF Japan公司制)6质量份和作为流平剂的聚丙烯酸酯化合物(BYK-361N,BYK-Chemie公司制)1.2质量份混合于溶剂甲苯400质量份中,将得到的混合物在80℃搅拌1小时。
4)保护层(OC层)形成用组合物
保护层(OC层)形成用组合物[以下也称为组合物(E-1)]通过将水:100质量份、聚乙烯醇树脂粉末(Kuraray株式会社制,平均聚合度18000,商品名:KL-318):3质量份、聚酰胺环氧树脂(交联剂,住化Chemtex株式会社制,商品名:SR650(30)):1.5质量份混合而制备。
2.制作方法
1)以如下方式将取向膜形成用组合物涂敷于TAC膜侧。
首先,对TAC膜侧实施一次电晕处理。电晕处理的条件为输出0.3kW、处理速度3m/分钟。其后,通过棒涂法将如上所述得到的组合物(D-1)涂布于该TAC上,在80℃的干燥烘箱中加热干燥1分钟。对得到的干燥被膜实施偏振光UV照射处理,形成第1取向膜(AL1)。偏振光UV处理是在使由UV照射装置(SPOT CURE SP-7;Usio电机株式会社制)照射的光透过线栅(UIS-27132##,Ushio电机株式会社制)且以波长365nm测定的累计光量为100mJ/cm2的条件下进行的。第1取向膜(AL1)的厚度为100nm。
2)以如下方式将起偏器层形成用组合物涂敷于取向膜侧。
首先,通过棒涂法将组合物(A-1)涂布在所形成的第1取向膜(AL1)上,利用120℃的干燥烘箱加热干燥1分钟后,冷却至室温。使用上述UV照射装置,以累计光量1200mJ/cm2(365nm基准)对干燥被膜照射紫外线,由此形成起偏器层(pol)。利用激光显微镜(Olympus株式会社制OLS3000)测定得到的起偏器层(pol)的厚度,结果为1.8μm。以这样的方式得到由“TAC/AL1/pol”构成的层叠体。
3)以如下方式将保护层(OC层)形成用组合物涂敷于起偏器层侧。
通过棒涂法将组合物(E-1)涂布在所形成的起偏器层(pol)上,以干燥后的厚度成为1.0μm的方式进行涂覆,在温度80℃干燥3分钟。以这样的方式得到由“TAC膜/cPL(AL1+pol+保护层)”构成的层叠体。
[相位差层]
1.材料准备
准备以下的材料。
1)厚度100μm的PET膜。
2)取向膜形成用组合物。
[聚合物1]
准备由以下的结构单元构成的具有光反应性基团的聚合物1。
使用将聚合物1以浓度5重量%溶解于环戊酮而得的溶液作为取向膜形成用组合物[以下,也称为组合物(D-1)]。
3)相位差层形成用组合物
混合下述所示的各成分,并将得到的混合物在80℃搅拌1小时,由此得到组合物(B-1)。
下述式表示的化合物b-1:80质量份
下述式表示的化合物b-2:20质量份
聚合引发剂(Irgacure369,2-二甲基氨基-2-苄基-1-(4-吗啉代苯基)丁烷-1-酮,BASF Japan公司制):6质量份
流平剂(BYK-361N,聚丙烯酸酯化合物,BYK-Chemie公司制):0.1质量份
溶剂(环戊酮):400质量份
2.制作方法
1)以如下方式将取向膜形成用组合物涂敷于PET膜。
准备厚度100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)作为基材,通过棒涂法将组合物(D-1)涂布于该膜上,在80℃的干燥烘箱中加热干燥1分钟。对得到的干燥被膜实施偏振光UV照射处理,形成第2取向膜(AL2)。偏振光UV处理使用上述UV照射装置,在以波长365nm测定的累计光量为100mJ/cm2的条件下进行。另外,以偏振光UV的偏振方向相对于起偏器层的吸收轴为45°的方式进行。以这样的方式得到由“基材(PET)/第2取向膜(AL2)”构成的层叠体。
2)以如下方式将相位差层形成用组合物涂敷于PET膜的取向膜侧。
通过棒涂法将组合物(B-1)涂布在这样得到的第1基材的第2取向膜(AL2)上,利用120℃的干燥烘箱加热干燥1分钟后,冷却至室温。使用上述UV照射装置对得到的干燥被膜照射累计光量1000mJ/cm2(365nm基准)的紫外线,由此形成相位差层。利用激光显微镜(Olympus株式会社制OLS3000)测定得到的相位差层的厚度,结果为2.0μm。相位差层为在面内方向显示λ/4的相位差值的λ/4板(QWP)。以这样的方式得到由“基材(PET)/AL2/QWP”构成的层叠体。
[共用粘合片]
1)丙烯酸树脂的聚合
在氮气氛下一边搅拌一边使下述成分在55℃反应,由此得到丙烯酸树脂。
丙烯酸丁酯:70质量份
丙烯酸甲酯:20质量份
丙烯酸:2.0质量份
自由基聚合引发剂(2,2’-偶氮双异丁腈):0.2质量份
2)粘合剂组合物的调液
混合下述成分,得到粘合剂组合物。
丙烯酸树脂:100质量份
交联剂(东曹株式会社制“Coronate L”):1.0质量份
硅烷偶联剂(信越硅株式会社制“X-12-981”):0.5质量份
以总固体成分浓度成为10质量%的方式添加乙酸乙酯,得到粘合剂组合物。
3)粘合片的制造
利用涂敷器,以干燥后的厚度成为5μm的方式在经脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(重隔离件,厚度38μm)的脱模处理面涂布得到的粘合剂组合物。将涂布层在100℃干燥1分钟,得到具备粘合剂层的膜。其后,在粘合剂层的露出面上贴合经脱模处理的另一聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(轻隔离件,厚度38μm)。其后,在温度23℃、相对湿度50%RH的条件下熟化7天,得到轻隔离件/共用粘合剂层/重隔离件。
[实施例1]
按照图4的(a)~(e)所示的步骤制造层叠体。首先,准备包含上述起偏器层的层叠体410[TAC膜301/cPL((AL1+pol)302/OC层303)]和上述共用粘合片420(轻隔离件304/共用粘合剂层305/重隔离件306)(图4的(a))。对包含起偏器层的层叠体410的OC层303侧与共用粘合片420的剥离了轻隔离件304的面实施电晕处理(输出0.3KW、速度3m/分钟)后进行贴合,得到层叠体a430。准备上述的相位差层440[基材(PET)308/AL2/QWP 307](图4的(b))。
接着,对相位差层440的QWP 307侧与层叠体a430的剥离了重隔离件306的面实施电晕处理(输出0.3KW、速度3m/分钟)后进行贴合,得到层叠体b450。其后,准备上述制作的粘合片A11作为粘合片460(轻隔离件309/粘合剂层310/重隔离件311)(图4的(c))。粘合片460的粘合剂层310相当于第2粘合剂层。
对层叠体b450的剥离了基材(PET)308的面与粘合片460的剥离了轻隔离件309的面实施电晕处理(输出0.3KW、速度3m/分钟)后进行贴合,得到层叠体c470。进而,准备上述制作的粘合片A12作为粘合片490(轻隔离件314/粘合剂层315/重隔离件316),对剥离了轻隔离件314的面与上述的前面板480(聚酰亚胺膜313/硬涂层312)的聚酰亚胺膜313侧实施电晕处理(输出0.3KW、速度3m/分钟)后进行贴合,得到层叠体d500(图4的(d))。粘合片490的粘合剂层315相当于第1粘合剂层。
对层叠体d500的剥离了重隔离件316的面与层叠体c470的TAC膜301侧实施电晕处理(输出0.3KW、速度3m/分钟)后进行贴合,得到实施例1的层叠体300(图4的(e))。通过后述的方法对实施例1的层叠体进行常温弯曲性和常温粘合耐久性的评价。将结果示于表4。
[实施例2~实施例6、比较例1、比较例2]
实施例1中,使用具有表4所示的粘合剂层的粘合片代替使用粘合片A11、A12,除此以外,与实施例1同样地制作实施例2~6、比较例1、2的层叠体。通过后述的方法对实施例2~6、比较例1、2的层叠体进行常温弯曲性和常温粘合耐久性的评价。将结果示于表4中。
<常温弯曲性>
使用弯曲装置(Science Town公司制,STS-VRT-500)对各实施例和各比较例中得到的层叠体进行确认常温弯曲性的评价试验。将重隔离件311剥离,贴合于厚度100μm的PET膜,得到层叠体。PET膜相当于背面板。图3是示意性表示本评价试验的方法的图。如图3所示,将能够单独移动的两个载置台501、502以间隙C成为6.0mm(3R)的方式配置,使宽度方向的中心位于间隙C的中心,且使硬涂层312位于下侧,以该方式固定配置层叠体(图3的(a))。然后,以位置P1和位置P2为旋转轴的中心使两个载置台501、502向上方旋转90度,对与载置台的间隙C对应的层叠体的区域施加弯曲力(使前面板480为外侧的弯曲力)(图3的(b))。其后,使两个载置台501、502返回至原来的位置(图3的(a))。完成以上一系列操作,将弯曲力的施加次数计为1次。将其在温度25℃反复进行后,确认在层叠体的与载置台501、502的间隙C对应的区域中有无产生粘合剂层中的气泡。载置台501、502的移动速度、弯曲力的施加步幅在对任一层叠体的评价试验中均为相同的条件。“粘合剂脱落”是指粘合剂层从层叠体的端部渗出。
A:即使弯曲力的施加次数达到10万也未产生气泡。
B:弯曲力的施加次数为5万以上且小于10万时产生气泡。
C:弯曲力的施加次数为2万以上且小于5万时产生气泡。
D:弯曲力的施加次数为1万以上且小于2万时产生气泡。
E:弯曲力的施加次数小于1万时产生气泡/粘合剂脱落。
<高温粘合耐久性>
将各实施例和各比较例中得到的层叠体切割成宽度100mm×长度100mm。剥去重隔离件311,贴合于无碱玻璃。在高压釜(50℃、5大气压)中压接处理约20分钟,在恒温恒湿条件(23℃、50%RH)下保持4小时。将样品放入85℃的烘箱中,250小时后判断有无浮起、剥落、气泡。应予说明,所贴合的层叠体中,无碱玻璃相当于背面板。
○:几乎看不到浮起、剥落、发泡等外观变化。
△:浮起、剥落、发泡等外观变化略微显眼。
×:明显可见浮起、剥落、发泡等外观变化。
[表4]
实施例1~6满足“R1≤R2”的关系,且R1和R2均包含在10质量%~20质量%的范围内。
符号说明
100、200层叠体,101前面板,102第1粘合剂层,103起偏器层,104第2粘合剂层,105背面板,106第1相位差层,107第2相位差层,108、109贴合层,301TAC膜,302pol,303OC层,305共用粘合剂层,306、311、316重隔离件,307QWP,308基材,304、309、314轻隔离件,310、315粘合剂层,312硬涂层,313聚酰亚胺膜,410包含起偏器层的层叠体,420共用粘合片,430层叠体a,440相位差层,450层叠体b,460、490粘合片,470层叠体c,500层叠体d,501、502载置台。
Claims (6)
1.一种层叠体,依次包含前面板、使用第1粘合剂组合物形成的第1粘合剂层、起偏器层、使用第2粘合剂组合物形成的第2粘合剂层以及背面板,
如果将所述第1粘合剂层的热分解质量减少率设为R1[%]、将所述第2粘合剂层的热分解质量减少率设为R2[%],则满足下述关系式(1):
R1≤R2 (1),
所述第1粘合剂层和所述第2粘合剂层的热分解质量减少率为10质量%~20质量%。
2.根据权利要求1所述的层叠体,其中,所述第1粘合剂组合物和所述第2粘合剂组合物均包含(甲基)丙烯酸系聚合物,
所述(甲基)丙烯酸系聚合物中,以总质量为基准,来自具有反应性官能团的单体的构成单元小于5质量%。
3.根据权利要求1或2所述的层叠体,其中,所述第1粘合剂层和所述第2粘合剂层均包含(甲基)丙烯酸系聚合物,
所述(甲基)丙烯酸系聚合物的重均分子量(Mw)为20万~150万。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠体,其中,所述背面板为触摸传感器面板。
5.一种显示装置,包含权利要求1~4中任一项所述的层叠体。
6.根据权利要求5所述的显示装置,能够使所述前面板侧为外侧进行弯曲。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-034145 | 2019-02-27 | ||
JP2019034145 | 2019-02-27 | ||
PCT/JP2020/004760 WO2020175097A1 (ja) | 2019-02-27 | 2020-02-07 | 積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113474700A true CN113474700A (zh) | 2021-10-01 |
CN113474700B CN113474700B (zh) | 2023-06-20 |
Family
ID=72239372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080016407.7A Active CN113474700B (zh) | 2019-02-27 | 2020-02-07 | 层叠体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6911166B2 (zh) |
KR (1) | KR20210130174A (zh) |
CN (1) | CN113474700B (zh) |
TW (1) | TW202035125A (zh) |
WO (1) | WO2020175097A1 (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7069066B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2022-05-17 | リンテック株式会社 | 繰り返し屈曲ディスプレイ |
JP7069067B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2022-05-17 | リンテック株式会社 | 繰り返し屈曲ディスプレイ |
JP7069068B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2022-05-17 | リンテック株式会社 | 繰り返し屈曲ディスプレイ |
JP2020139038A (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | リンテック株式会社 | 繰り返し屈曲デバイス用粘着剤、粘着シート、繰り返し屈曲積層部材および繰り返し屈曲デバイス |
JP7069065B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2022-05-17 | リンテック株式会社 | 繰り返し屈曲ディスプレイ |
JP6792736B1 (ja) * | 2019-11-20 | 2020-11-25 | 住友化学株式会社 | 光学積層体及び表示装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003227933A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Nitto Denko Corp | 輝度向上フィルム、その製造方法、光学フィルムおよび画像表示装置 |
JP2003227936A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Nitto Denko Corp | 輝度向上フィルム、その製造方法、光学フィルムおよび画像表示装置 |
JP2016151580A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 日東電工株式会社 | 粘着剤付き光学フィルムおよび画像表示装置 |
JP2017025237A (ja) * | 2015-07-24 | 2017-02-02 | 旭硝子株式会社 | 粘着層付き透明曲面材、表示装置、粘着層付き透明曲面材の製造方法及び表示装置の製造方法 |
CN107683314A (zh) * | 2015-06-03 | 2018-02-09 | 3M创新有限公司 | 用于柔性显示器的基于丙烯酸系嵌段共聚物的组件层 |
WO2018034148A1 (ja) * | 2016-08-15 | 2018-02-22 | 日東電工株式会社 | フレキシブル画像表示装置用積層体、及び、フレキシブル画像表示装置 |
JP2018205770A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-12-27 | 住友化学株式会社 | 光学積層体 |
-
2020
- 2020-02-07 CN CN202080016407.7A patent/CN113474700B/zh active Active
- 2020-02-07 KR KR1020217028952A patent/KR20210130174A/ko unknown
- 2020-02-07 WO PCT/JP2020/004760 patent/WO2020175097A1/ja active Application Filing
- 2020-02-18 TW TW109105058A patent/TW202035125A/zh unknown
- 2020-02-20 JP JP2020027471A patent/JP6911166B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003227933A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Nitto Denko Corp | 輝度向上フィルム、その製造方法、光学フィルムおよび画像表示装置 |
JP2003227936A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Nitto Denko Corp | 輝度向上フィルム、その製造方法、光学フィルムおよび画像表示装置 |
JP2016151580A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 日東電工株式会社 | 粘着剤付き光学フィルムおよび画像表示装置 |
CN107683314A (zh) * | 2015-06-03 | 2018-02-09 | 3M创新有限公司 | 用于柔性显示器的基于丙烯酸系嵌段共聚物的组件层 |
JP2017025237A (ja) * | 2015-07-24 | 2017-02-02 | 旭硝子株式会社 | 粘着層付き透明曲面材、表示装置、粘着層付き透明曲面材の製造方法及び表示装置の製造方法 |
JP2018205770A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-12-27 | 住友化学株式会社 | 光学積層体 |
WO2018034148A1 (ja) * | 2016-08-15 | 2018-02-22 | 日東電工株式会社 | フレキシブル画像表示装置用積層体、及び、フレキシブル画像表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202035125A (zh) | 2020-10-01 |
KR20210130174A (ko) | 2021-10-29 |
JP6911166B2 (ja) | 2021-07-28 |
JP2020138544A (ja) | 2020-09-03 |
WO2020175097A1 (ja) | 2020-09-03 |
CN113474700B (zh) | 2023-06-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113474700B (zh) | 层叠体 | |
CN113474164A (zh) | 层叠体、粘合剂组合物和粘合片 | |
CN113474699A (zh) | 层叠体和显示装置 | |
CN113474698A (zh) | 柔性层叠体 | |
CN113474702B (zh) | 柔性层叠体 | |
CN113474701B (zh) | 柔性层叠体 | |
CN113474434A (zh) | 柔性层叠体 | |
CN113474693B (zh) | 层叠体 | |
CN113474696A (zh) | 层叠体 | |
CN113490870A (zh) | 层叠体及显示装置 | |
CN113490869B (zh) | 层叠体 | |
CN113474165A (zh) | 层叠体、粘合剂组合物和粘合片 | |
CN118721877A (zh) | 层叠体及包含该层叠体的显示装置、以及粘合剂层 | |
CN118721878A (zh) | 层叠体及包含该层叠体的显示装置、以及粘合剂层 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |