CN113458651B - 一种铝基中间层合金及其制备方法与应用 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种铝基中间层合金及其制备方法与应用，属于焊接技术领域。按重量百分比计，该铝基中间层合金的化学成分包括：11‑12％的Si、2‑4％的Cu、1‑2％的Mg、0.6‑1.5％的Ni、0.2‑1％的La以及0.1‑0.5％的B，余量为Al。将该铝基中间层材料应用到两种不同类型的焊接母材的焊接过程中，可有效解决在直接钎焊过程中，由于两种不同类型的焊接母材的键合类型不同、线性膨胀系数相差较大引起的焊接性能差的难题，使直接钎焊时接头剪切强度与相同焊接工艺下间接钎焊接头的剪切强度相当或更高，且对应的焊接性能优于市场上应用较广的Al‑Si系钎料及Ag‑Cu‑Ti钎料的结合强度。

Description

一种铝基中间层合金及其制备方法与应用

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种铝基中间层合金及其制备方法与应用。

背景技术

Al₂O₃陶瓷具有优异的耐磨、耐高温、高强度、耐腐蚀和绝缘性能，在航空航天、汽车电子等领域具有良好的应用前景。然而，由于陶瓷材料固有的脆性和冷加工性差等缺点，使得大型陶瓷复杂零件的加工及制备困难，极大地限制了其在诸多领域的应用。大量研究表明，将金属材料的高强度、高韧性和优异的冷加工性能优点与陶瓷相结合，可以弥补陶瓷材料的不足。在众多金属和合金中，铝及铝合金因其比强度高、断裂韧性高、铸造性能好等优点，可广泛应用于交通运输、航空航天、汽车零部件等领域。因此，实现陶瓷和铝合金的可靠性连接，将其应用到复杂零构件中，充分发挥各自的优势，对扩大陶瓷与金属的应用范围具有重要意义。

但目前铝合金与陶瓷的连接存在较多的困难，市场中应用较广的Ag基钎料焊后的铝合金与陶瓷虽然能够满足部分场合使用，但是Ag基钎料相对较为昂贵。在较低成本的情况下使用Al-Si系钎料时，其接头强度较Ag基钎料相差较大，更难获得良好的焊接结合能力。

鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种铝基中间层合金，其能够在较低成本的基础上使待焊接的铝合金母材与陶瓷母材之间具有良好的焊接结合能力。

本发明的目的之二在于提供一种上述铝基中间层合金的制备方法。

本发明的目的之三在于提供一种上述铝基中间层合金的应用。

本申请可以这样实现：

第一方面，本申请提供一种铝基中间层合金，按重量百分比计，其化学成分包括：11-12％的Si、2-4％的Cu、1-2％的Mg、0.6-1.5％的Ni、0.2-1％的La以及0.1-0.5％的B，余量为Al。

在可选的实施方式中，化学成分包括11-11.5％的Si、2-3％的Cu、1.5％的Mg、1-1.5％的Ni、0.4-0.6％的La以及0.4-0.5％的B，余量为Al。

在可选的实施方式中，化学成分包括11.5％的Si、3％的Cu、1.5％的Mg、1％的Ni、0.4％的La以及0.4％的B，余量为Al。

在可选的实施方式中，铝基中间层合金为片状。

在可选的实施方式中，铝基中间层合金的厚度为50-150μm，宽度为20-120mm。

第二方面，本申请提供如前述实施方式任一项的铝基中间层合金的制备方法，包括以下步骤：按照铝基中间层合金的化学成分配比，将对应的含有Si、Cu、Mg、Ni、La、B以及Al的原料熔炼成合金铸锭。

在可选的实施方式中，真空熔炼过程中的加热温度为950-1050℃，加热时间为25-35min。

在可选的实施方式中，还包括将合金铸锭切割成合金条，随后进行快淬，制得片状的铝基中间层合金带材。

在可选的实施方式中，快淬之前，还包括对合金条进行表面处理。

在可选的实施方式中，快淬过程中辊筒的转速为400-800r/min，氩气的流量为50-200psi。

第三方面，本申请提供如前述实施方式任一项的铝基中间层合金的应用，例如将其用于在焊接过程中设置于待焊接的第一焊接母材的焊接面以及第二焊接母材的焊接面之间并共同进行焊接；第一焊接母材包括氧化铝陶瓷或TiN陶瓷，第二焊接母材包括铝合金。

在可选的实施方式中，第一焊接母材为氧化铝陶瓷，第二焊接母材为铝合金。

在可选的实施方式中，铝合金包括1A95铝合金、3003铝合金或5005铝合金。

在可选的实施方式中，焊接包括钎焊或扩散焊。

在可选的实施方式中，钎焊的焊接温度为590-600℃，焊接压力为0.05-0.1MPa，保温时间为20-30min。

本申请的有益效果包括：

本申请通过改进中间层合金的化学组成，在Al-Si-Cu-Mg钎料的基础上添加B元素，使得钎料晶粒细小，在提高钎料的塑性和韧性的同时还能提高钎料的强度；添加La元素，降低了液态焊料的表面张力，细化了焊料的微观结构，使钎料在钎焊过程中具有良好的润湿性和铺展性，且，在钎焊过程中，随着焊接温度的不断提升，细小的晶粒结构有助于钎料均匀快速的熔化；添加Ni元素，使得焊接母材(陶瓷母材与铝合金母材)在焊接过程中具有良好的润湿和流散作用，从而实现气密、牢固的封接，提高焊接母材之间的结合能力。

本申请提供的铝基中间层材料成本较低，在焊接后，可使得焊接接头在直接钎焊条件下所具有的力学性能媲美或超过间接钎焊条件下所具有的力学性能，且相应的焊接性能优于市场上应用较广的Al-Si系钎料及Ag-Cu-Ti钎料的结合强度，满足目前工业应用要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例1制备得到的片状铝基中间层带材的实物图；

图2为本申请实施例1得到的直接钎焊后焊接接头的焊缝显微组织图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

下面对本申请提供的铝基中间层合金及其制备方法与应用进行具体说明。

发明人经研究提出：现有技术中铝合金与陶瓷的连接之所以存在较多的困难(尤其是结合能力不强)，其原因包括：一方面，铝合金中的铝元素拥有较强的亲氧力，在焊接时容易在表面形成一层致密的氧化膜，继而阻碍原子在母材和钎料之间的扩散，使得铝合金的钎焊难度加大。另一方面，由于陶瓷材料与铝合金材料的键合类型不同，线性膨胀系数相差较大，使得铝合金与陶瓷的连接较为困难。

值得强调的是，若通过在陶瓷表面进行预金属化的方法改善焊接性能，但此方法会导致成本大大提高，与近年来倡导的节能环保及生产时成本控制相悖。

鉴于此，本申请提供一种低成本的铝基中间层合金，其在焊接后，不仅能使焊接母材之间具有良好的结合性能，而且还可使得焊接接头在直接钎焊条件下所具有的力学性能媲美或超过间接钎焊条件下所具有的力学性能。

具体的，按重量百分比计，上述铝基中间层合金的化学成分包括：11-12％的Si、2-4％的Cu、1-2％的Mg、0.6-1.5％的Ni、0.2-1％的La以及0.1-0.5％的B，余量为Al。

可参考地，Si的含量可以为11％、11.5％或12％等，也可以为11-12％范围内的其他任意值。

Cu的含量可以为2％、2.5％、3％、3.5％或4％等，也可以为2-4％范围内的其他任意值。

Mg的含量可以为1％、1.5％或2％等，也可以为1-2％范围内的其他任意值。

Ni的含量可以为0.6％、0.7％、0.8％、0.9％、1％、1.1％、1.2％、1.3％、1.4％或1.5％等，也可以为0.6-1.5％范围内的其他任意值。

La的含量可以为0.2％、0.3％、0.4％、0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％或1％等，也可以为0.2-1％范围内的其他任意值。

B的含量可以为0.1％、0.2％、0.3％、0.4％或0.5％等，也可以为0.1-0.5％范围内的其他任意值。

在优选的实施方式中，化学成分包括11-11.5％的Si、2-3％的Cu、1.5％的Mg、1-1.5％的Ni、0.4-0.6％的La以及0.4-0.5％的B，余量为Al。

在更优的实施方式中，化学成分包括11.5％的Si、3％的Cu、1.5％的Mg、1％的Ni、0.4％的La以及0.4％的B，余量为Al。

上述合金成分是基于现有技术中普遍使用的Al-Si系钎料及Ag-Cu-Ti钎料存在前者结合强度较低以及后者成本偏高的缺陷所提出的。本申请通过改进中间层合金的化学组成，在Al-Si-Cu-Mg钎料的基础上添加B元素，使得钎料晶粒细小，在提高钎料的塑性和韧性的同时还能提高钎料的强度；添加La元素，通过其所具有的较高的表面活性降低液态焊料的表面张力，细化焊料的微观结构，使钎料在钎焊过程中具有良好的润湿性和铺展性，且，在钎焊过程中，随着焊接温度的不断提升，细小的晶粒结构有助于钎料均匀快速的熔化；添加Ni元素，使得焊接母材在焊接过程中具有良好的润湿和流散作用，从而实现气密、牢固的封接。

值得强调的是，若B的用量低于0.1％，容易导致由于强烈的正偏析特元素性使合金中的B几乎全部偏聚在枝晶间的狭小区域，影响接头的结合强度，若高于0.5％，容易导致钎料在钎焊过程中飞溅，不利于焊缝气密性，而且影响焊件美观。故，本申请中将B的用量严格控制在0.1-0.5％范围内。

若La的用量低于0.2％，不能保证其良好的细化焊料微观结构效果，不能有助于钎料均匀快速的熔化，若高于1％，容易导致稀土夹杂物聚集在晶界处，造成夹杂物与集体之间界面处的应力集中，影响其接头结合强度。故，本申请中将La的用量严格控制在0.2-1％范围内。

若Ni的用量低于0.6％，不能保证溶化后的钎料母材在陶瓷表面良好的润湿铺展性能，Ni元素容易与母材反应生成系列化合物，若Ni的用量高于1.5％，过量金属间化合物的生成，当收到外力载荷时，裂纹容易在金属间化合物中萌生扩展，继而影响接头结合强度。故，本申请中将Ni的用量严格控制在0.6-1.5％范围内。

在可选的实施方式中，本申请提供的铝基中间层合金可以为片状。片状的铝基中间层合金的表面积较大，适用范围广，能够适用于各种焊接尺寸。此外，也可以根据需要设置成其它形状。

可参考地，铝基中间层合金的厚度可以为50-150μm，如50μm、60μm、70μm、80μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm或150μm等。宽度可以为20-120mm，如20mm、40mm、50mm、80mm、100mm或120mm等。此外，也可以根据需要设置为其他厚度和宽度。

相应地，本申请还提供了上述铝基中间层合金的制备方法，例如可包括以下步骤：按照铝基中间层合金的化学成分配比，将对应的含有Si、Cu、Mg、Ni、La、B以及Al的原料熔炼成合金铸锭。

可参考地，真空熔炼具体可以将合金加料于真空熔炼炉中，随后抽真空，加热，浇注，最后随炉冷却。

在可选的实施方式中，真空熔炼过程中的加热温度可以为950-1050℃(如950℃、1000℃或1050℃等)，加热时间可以为25-35min(如25min、30min或35min等)。

进一步地，将合金铸锭切割成合金条并进行表面处理，随后进行快淬，制得片状的铝基中间层合金带材。

其中，切割可以采用线切割方式，也可采用其它切割方式。

表面处理可参照：先将切割后的合金条进行喷砂表面处理，去除表面油污，再将喷砂处理后的合金条经过酒精及丙酮超声波清洗，去除表面油污。

在可选的实施方式中，快淬过程中辊筒的转速可以为400-800r/min(如400r/min、500r/min、600r/min、700r/min或800r/min等)，氩气的流量可以为50-200psi(如50psi、100psi、150psi或200psi等)。

值得说明的是，本申请未提及的工艺过程和条件可参照现有技术，在此不做过多赘述。

此外，本申请还提供了上述铝基中间层合金的应用，例如在焊接过程中将其设置于待焊接的第一焊接母材的焊接面以及第二焊接母材的焊接面之间并共同进行焊接，可提高第一焊接母材和第二焊接母材之间的结合能力。其中，第一焊接母材例如可包括氧化铝陶瓷或TiN陶瓷，第二焊接母材例如包括铝合金。

在优选的实施方式中，第一焊接母材为氧化铝陶瓷，第二焊接母材为铝合金。

可参考地，上述铝合金可包括1A95铝合金、3003铝合金或5005铝合金等。

可参考地，上述焊接可包括钎焊或扩散焊，也可为其他焊接形式。

当焊接为钎焊时，钎焊的焊接温度可以为590-600℃(如590℃、595℃或600℃等)，焊接压力可以为0.05-0.1MPa(如0.05MPa、0.06MPa、0.07MPa、0.08MPa、0.09MPa或0.1MPa等)，保温时间可以为20-30min(如20min、22min、25min、28min或30min等)。

值得强调的是，将本申请提供的铝基中间层材料应用到氧化铝陶瓷与铝合金的直接钎焊工艺中，可有效解决在直接钎焊过程中，由于陶瓷材料与铝合金材料的键合类型不同、线性膨胀系数相差较大引起的焊接性能差的难题，使得焊接接头在直接钎焊条件下所具有的力学性能媲美或超过间接钎焊条件下所具有的力学性能，且相应的焊接性能优于市场上应用较广的Al-Si系钎料及Ag-Cu-Ti钎料的结合强度，满足目前工业应用要求。

以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。

实施例1

本实施例提供一种厚度为60μm、宽度为80mm的片状铝基中间层带材(如图1所示)，其由下列重量百分比的组分组成：11.5％Si、3.0％Cu、1.5％Mg、1.0％Ni、0.4％La以及0.4％B，余量为铝。

上述片状铝基中间层带材的制备方法包括如下步骤：将Si、Cu、Mg、Ni、La、B以及Al按比例混合，随后真空熔炼成合金铸锭，熔炼过程中的加热温度为1000℃，加热时间为30min。将熔炼后的合金铸锭进行线切割，得到合金条，随后对合金条进行喷砂处理，去除表面油污，再将喷砂处理后的合金条经过酒精及丙酮超声波清洗，去除表面油污。将清洗后的合金条进行快淬，快淬过程中辊筒的转速为600r/min，氩气的流量为100psi。

在上述制得的铝基中间层带材中截取相同面积的2片带材，分别用于直接钎焊及间接钎焊氧化铝陶瓷与1A95铝合金。两种焊接工艺参数均为：焊接温度参数设置为590℃，压力参数设置为0.05MPa，保温时间参数为30min。其中，间接钎焊时在氧化铝陶瓷母材的表面先进行了预金属化处理。

其中，直接钎焊后所得的焊接接头的焊缝纤维组织图如图2所示，其所显示出的材料层由上至下分别对应氧化铝陶瓷、铝基中间层带材和1A95铝合金。

参照《GB-T 11363-2008钎焊接头强度试验方法》的方法对焊接后的接头进行性能检测，其结果显示：间接钎焊对应的接头剪切强度为71.5MPa，直接钎焊对应的接头剪切强度达到71.9MPa，相同焊接工艺下，直接钎焊接头所具有的剪切强度已经超过了间接钎焊接头所具有的剪切强度。

实施例2

本实施例提供一种厚度为70μm、宽度为60mm的片状铝基中间层带材，其由下列重量百分比的组分组成：11.0％Si、2.0％Cu、1.5％Mg、1.0％Ni、0.6％La以及0.5％B，余量为Al。

上述片状铝基中间层带材的制备方法包括如下步骤：将Si、Cu、Mg、Ni、La、B以及Al按比例混合，随后真空熔炼成合金铸锭，熔炼过程中的加热温度为950℃，加热时间为35min。将熔炼后的合金铸锭进行线切割，得到合金条，随后对合金条进行喷砂处理，去除表面油污，再将喷砂处理后的合金条经过酒精及丙酮超声波清洗，去除表面油污。将清洗后的合金条进行快淬，快淬过程中辊筒的转速为400r/min，氩气的流量为50psi。

在上述制得的铝基中间层带材中截取相同面积的2片带材，分别用于直接钎焊及间接钎焊氧化铝陶瓷与3003铝合金。两种焊接工艺参数均为：焊接温度参数设置为600℃，压力参数设置为0.1MPa，保温时间参数为20min。其中，间接钎焊时在氧化铝陶瓷母材的表面先进行了预金属化处理。

采用与实施例1相同的方法对焊接后的接头进行性能检测，其结果显示：间接钎焊对应的接头剪切强度为56.1MPa，直接钎焊对应的接头剪切强度达到55.9MPa，相同焊接工艺下，直接钎焊接头所具有的剪切强度已经媲美了间接钎焊接头所具有的剪切强度。

实施例3

本实施例提供一种厚度为70μm、宽度为60mm的片状铝基中间层带材，其由下列重量百分比的组分组成：11.5％Si、2.5％Cu、1.5％Mg、1.5％Ni、0.5％La以及0.5％B，余量为Al。

上述片状铝基中间层带材的制备方法包括如下步骤：将Si、Cu、Mg、Ni、La、B以及Al按比例混合，随后真空熔炼成合金铸锭，熔炼过程中的加热温度为1050℃，加热时间为25min。将熔炼后的合金铸锭进行线切割，得到合金条，随后对合金条进行喷砂处理，去除表面油污，再将喷砂处理后的合金条经过酒精及丙酮超声波清洗，去除表面油污。将清洗后的合金条进行快淬，快淬过程中辊筒的转速为800r/min，氩气的流量为200psi。

在上述制得的铝基中间层带材中截取相同面积的2片带材，分别用于直接钎焊及间接钎焊氧化铝陶瓷与5005铝合金。两种焊接工艺参数均为：焊接温度参数设置为600℃，压力参数设置为0.05MPa，保温时间参数为25min。其中，间接钎焊时在氧化铝陶瓷母材的表面先进行了预金属化处理。

采用与实施例1相同的方法对焊接后的接头进行性能检测，其结果显示：间接钎焊对应的接头剪切强度为45.1MPa，直接钎焊对应的接头剪切强度达到45.3MPa，相同焊接工艺下，直接钎焊接头所具有的剪切强度已经媲美并超过了间接钎焊接头所具有的剪切强度。

实施例4

本实施例提供一种厚度为70μm、宽度为60mm的片状铝基中间层带材，其由下列重量百分比的组分组成：11.5％Si、2.5％Cu、1.5％Mg、1.5％Ni、0.5％La以及0.5％B，余量为Al。

上述片状铝基中间层带材的制备方法包括如下步骤：将Si、Cu、Mg、Ni、La、B以及Al按比例混合，随后真空熔炼成合金铸锭，熔炼过程中的加热温度为1050℃，加热时间为25min。将熔炼后的合金铸锭进行线切割，得到合金条，随后对合金条进行喷砂处理，去除表面油污，再将喷砂处理后的合金条经过酒精及丙酮超声波清洗，去除表面油污。将清洗后的合金条进行快淬，快淬过程中辊筒的转速为800r/min，氩气的流量为200psi。

在上述制得的铝基中间层带材中截取相同面积的2片带材，分别用于直接钎焊及间接钎焊Si₃N₄陶瓷与FeNi合金。两种焊接工艺参数均为：焊接温度参数设置为扩散焊温度600℃，压力参数设置为50MPa，保温时间参数为1h。

采用与实施例1相同的方法对焊接后的接头进行性能检测，其结果显示：直接钎焊对应的接头剪切强度达到129.2MPa，间接钎焊对应的接头剪切强度为131.5MPa，相同焊接工艺下，直接钎焊接头所具有的剪切强度已经媲美了间接钎焊接头所具有的剪切强度。

对比例

本实施例提供一种厚度为70μm、宽度为60mm的片状铝基中间层带材，其由下列重量百分比的组分组成：11.5％Si、2.5％Cu、1.5％Mg、1.5％Ni、0.5％Ce以及0.5％Ti，余量为Al。

上述片状铝基中间层带材的制备方法包括如下步骤：将Si、Cu、Mg、Ni、Ce、Ti以及Al按比例混合，随后真空熔炼成合金铸锭，熔炼过程中的加热温度为1050℃，加热时间为25min。将熔炼后的合金铸锭进行线切割，得到合金条，随后对合金条进行喷砂处理，去除表面油污，再将喷砂处理后的合金条经过酒精及丙酮超声波清洗，去除表面油污。将清洗后的合金条进行快淬，快淬过程中辊筒的转速为800r/min，氩气的流量为200psi。

在上述制得的铝基中间层带材中截取相同面积的2片带材，分别用于直接钎焊及间接钎焊氧化铝陶瓷与5005铝合金。两种焊接工艺参数均为：焊接温度参数设置为600℃，压力参数设置为0.05MPa，保温时间参数为25min。其中，间接钎焊时在氧化铝陶瓷母材的表面先进行了预金属化处理。

采用与实施例1相同的方法对焊接后的接头进行性能检测，其结果显示：间接钎焊对应的接头剪切强度为39.2MPa，直接钎焊对应的接头剪切强度达到36.8MPa，相同焊接工艺下，间接钎焊接头的剪切强度强于直接钎焊接头的剪切强度。

综上所述，本申请提供的铝基中间层材料可在较低成本的条件下有效解决在直接钎焊过程中，由于陶瓷材料与铝合金材料的键合类型不同、线性膨胀系数相差较大引起的焊接性能差的难题，使得焊接接头在直接钎焊条件下所具有的力学性能媲美或超过间接钎焊条件下所具有的力学性能，且相应的焊接性能优于市场上应用较广的Al-Si系钎料及Ag-Cu-Ti钎料的结合强度，满足目前工业应用要求。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种铝基中间层合金，其特征在于，按重量百分比计，所述铝基中间层合金的化学成分包括：11-12%的Si、2-4%的Cu、1-2%的Mg、0.6-1.5%的Ni、0.2-1%的La以及0.1-0.5%的B，余量为Al；

所述铝基中间层合金用于设置于待焊接的第一焊接母材的焊接面以及第二焊接母材的焊接面之间并共同进行焊接；所述第一焊接母材包括氧化铝陶瓷或TiN陶瓷，所述第二焊接母材包括铝合金；

焊接为钎焊；钎焊的焊接温度为590-600℃，焊接压力为0.05-0.1MPa，保温时间为20-30min。

2.根据权利要求1所述的铝基中间层合金，其特征在于，所述铝基中间层合金的化学成分包括11-11.5%的Si、2-3%的Cu、1.5%的Mg、1-1.5%的Ni、0.4-0.6%的La以及0.4-0.5%的B，余量为Al。

3.根据权利要求1所述的铝基中间层合金，其特征在于，所述铝基中间层合金的化学成分包括11.5%的Si、3%的Cu、1.5%的Mg、1%的Ni、0.4%的La以及0.4%的B，余量为Al。

4.根据权利要求1-3任一项所述的铝基中间层合金，其特征在于，所述铝基中间层合金为片状；

所述铝基中间层合金的厚度为50-150μm，宽度为20-120mm。

5.如权利要求1-4任一项所述的铝基中间层合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：按照所述铝基中间层合金的化学成分配比，将对应的含有Si、Cu、Mg、Ni、La、B以及Al的原料熔炼成合金铸锭；

还包括将所述合金铸锭切割成合金条，随后进行快淬，制得片状的铝基中间层合金带材。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，真空熔炼过程中的加热温度为950-1050℃，加热时间为25-35min。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，快淬之前，还包括对所述合金条进行表面处理。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，快淬过程中辊筒的转速为400-800r/min，氩气的流量为50-200psi。

9.如权利要求1-4任一项所述的铝基中间层合金的应用，其特征在于，所述铝基中间层合金用于设置于待焊接的第一焊接母材的焊接面以及第二焊接母材的焊接面之间并共同进行焊接；所述第一焊接母材包括氧化铝陶瓷或TiN陶瓷，所述第二焊接母材包括铝合金。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述第一焊接母材为氧化铝陶瓷，所述第二焊接母材为铝合金。

11.根据权利要求10所述的应用，其特征在于，所述铝合金包括1A95铝合金、3003铝合金或5005铝合金。

12.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，焊接为钎焊；

钎焊的焊接温度为590-600℃，焊接压力为0.05-0.1MPa，保温时间为20-30min。

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