CN113451245A - 活动加载机构 - Google Patents

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CN113451245A CN202110204649.5A CN202110204649A CN113451245A CN 113451245 A CN113451245 A CN 113451245A CN 202110204649 A CN202110204649 A CN 202110204649A CN 113451245 A CN113451245 A CN 113451245A
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heat
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temperature
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伊万·里卡多·格劳
埃里希·诺兰·艾维
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Abstract

本公开涉及活动加载机构。本文描述的特定实施例提供了一种可被配置为使能活动加载机构的电子装置。该电子装置可包括热源、在热源上方的散热器以及耦合到散热器的活动加载机构，其中当活动加载机构未被激活时散热器与热源热解耦，并且当活动加载机构被激活时散热器与热源热耦合。在一示例中，活动加载机构包括形状记忆材料并且形状记忆材料在热源的温度满足阈值温度时被激活。

Description

活动加载机构
技术领域
本公开概括而言涉及计算和/或装置冷却的领域，并且更具体而言，涉及活动加载机构。
背景技术
系统中的新兴趋势对系统施加了越来越高的性能需求。这个越来越高的需求可使得系统在寒冷环境中操作，在寒冷环境中，可能难以将系统或者系统的一些部分(例如，处理器)提升到操作温度。这些越来越高的需求也引起了系统中的热增大。热增大可引起装置性能的降低、装置的寿命的降低以及数据吞吐量的延迟。
发明内容
根据本公开的一方面，提供了一种电子装置，包括：热源；在所述热源上方的散热器；以及耦合到所述散热器的活动加载机构，其中当所述活动加载机构未被激活时所述散热器与所述热源热解耦，并且当所述活动加载机构被激活时所述散热器与所述热源热耦合。
根据本公开的一方面，提供了一种方法，包括：确定热源的温度是否满足阈值，其中所述热源与散热器热解耦；并且当所述热源的温度满足所述阈值时激活活动加载机构，其中所述活动加载机构耦合到所述散热器，并且当所述活动加载机构被激活时，所述散热器与所述热源热耦合。
根据本公开的一方面，提供了一种活动加载机构，包括：形状记忆材料；在热源上方的散热器；以及紧固机构，其中所述紧固机构将所述活动加载机构紧固到印刷电路板，其中当所述形状记忆材料未被激活时所述散热器与所述热源热解耦，并且当所述形状记忆材料被激活时所述散热器与所述热源热耦合。
附图说明
为了提供对本公开及其特征和优点的更完整理解，现在参考以下结合附图的描述，附图中相似的标号表示相似的部件，其中：
图1是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；
图2是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；
图3A是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；
图3B是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；
图4A是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的一部分的简化框图；
图4B是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；
图4C是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；
图5A是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；
图5B是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；
图6A是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；
图6B是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；
图7A是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的一部分的简化框图；
图7B是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的一部分的简化框图；
图7C是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；
图7D是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；
图8A是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；
图8B是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；
图9A是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的一部分的简化框图；
图9B是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；
图9C是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；并且
图10是图示出可与根据实施例的系统相关联的潜在操作的简化流程图。
附图的各幅图不一定是按比例绘制的，因为它们的尺寸可被相当大地改变，而不脱离本公开的范围。
具体实施方式
示例实施例
接下来的详细描述记载了与使能活动加载机构有关的装置、方法和系统的示例。为了方便起见，诸如(一个或多个)结构、(一个或多个)功能和/或(一个或多个)特性之类的特征例如被参考一个实施例来描述；各种实施例可以用描述的特征中的任何适当的一个或多个来实现。
在接下来的描述中，将利用本领域技术人员通常用来将其工作的实质传达给本领域的其他技术人员的术语来描述说明性实现方式的各种方面。然而，本领域技术人员将会明白，只利用描述的方面中的一些也可实现本文公开的实施例。为了说明，记载了具体数字、材料和配置以提供对说明性实现方式的透彻理解。然而，本领域技术人员将清楚，没有这些具体细节也可实现本文公开的实施例。在其他情况下，省略或简化了公知的特征以免模糊说明性实现方式。
本文使用的术语“在…上方”、“在…下方”、“在…下面”、“在…之间”和“在…上”指的是一个层或组件相对于其他层或组件的相对位置。例如，布置在另一层上方或下方的一层可与另一层直接接触或者可具有一个或多个居间层。另外，布置在两层之间的一层可与这两层直接接触或者可具有一个或多个居间层。相反，在第二层“上”的第一层与该第二层直接接触。类似地，除非另有明确声明，否则布置在两个特征之间的一个特征可与相邻特征直接接触或者可具有一个或多个居间层。
本文公开的实施例的实现方式可形成或实行在衬底(例如非半导体衬底或半导体衬底)上。在一个实现方式中，非半导体衬底可以是二氧化硅、由二氧化硅构成的层间电介质、氮化硅、氧化钛和其他过渡金属氧化物。虽然这里描述了可用来形成非半导体衬底的材料的几个示例，但可充当其上可构建非半导体器件的基础的任何材料都落在本文公开的实施例的精神和范围内。
在另一实现方式中，半导体衬底可以是利用块状硅或绝缘体上硅子结构形成的晶体衬底。在其他实现方式中，半导体衬底可利用可以与硅结合或者可以不与硅结合的替代材料来形成，这些替代材料包括但不限于锗、锑化铟、碲化铅、砷化铟、磷化铟、砷化镓、砷化铟镓、锑化镓或者III-V组或IV组材料的其他组合。在其他示例中，衬底可以是柔性衬底，包括诸如石墨烯和二硫化钼之类的2D材料，诸如并五苯之类的有机材料，诸如铟镓氧化锌多聚/无定形(低dep温度)III-V半导体和锗/硅之类的透明氧化物，以及其他非硅柔性衬底。虽然这里描述了可用来形成衬底的材料的几个示例，但可充当其上可构建半导体器件的基础的任何材料都落在本文公开的实施例的精神和范围内。
在接下来的详细描述中，参考了附图，附图形成本文的一部分，其中相似的标号始终指定相似的部件，并且在附图中以说明方式示出了可实现的实施例。要理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可利用其他实施例并且可做出结构或逻辑上的改变。因此，接下来的详细描述不应被从限制意义上来理解。对于本公开而言，短语“A和/或B”的意思是(A)、(B)或者(A和B)。对于本公开而言，短语“A、B和/或C”的意思是(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或者(A、B和C)。
图1是根据本公开的实施例的配置有活动加载机构的电子装置的简化框图。在一示例中，电子装置可包括一个或多个热源。一个或多个热源的每一者可具有对应的散热器(heat sink)。例如，如图1中所示，电子装置102a包括热源104a、对应的散热器106a、以及一个或多个电子器件108。此外，电子装置102b包括热源104b和104c、分别对应的散热器106b和106c、以及一个或多个电子器件108。另外，电子装置102c包括热源104d和104e、散热器106d、以及一个或多个电子器件108。散热器106d可对应于热源104d和104e两者。另外，电子装置102d包括热源104f和104g、散热器106e、以及一个或多个电子器件108。热源104f可不具有对应的散热器，并且散热器106e可对应于热源104g。电子装置102a-102d的每一者可利用网络116与彼此、云服务112和/或网络元件114通信。在一些示例中，电子装置102a-102d中的一个或多个可以是独立的装置并且不连接到网络116或另一装置。
热源104a-104g的每一者可以是热生成装置(例如，处理器、逻辑单元、现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA)、芯片集、集成电路(integratedcircuit，IC)、图形处理器、图形卡、电池、存储器、或者某种其他类型的热生成装置)。散热器106a-106e的每一者可被配置为热冷却装置来帮助从一个或多个对应的热源去除热能量(例如，散热器106a对应于热源104a，散热器106d对应于热源104d和104e两者，等等)。散热器106a-106e的每一者可以是被动冷却装置或主动冷却装置来帮助降低一个或多个对应的热源的热能量或温度。每个电子器件108可以是可用来辅助包括电子器件108的电子装置的操作或功能的一个装置或者一组装置。
在寒冷环境中，系统可被配置为减小热源的热质量以帮助允许热源、系统或者系统的一部分相对迅速地热起来，因为需要加热的系统的热质量或部分被减小了，并且一般而言，与更大的热质量相比，小的热质量可被更迅速地加热。术语“寒冷环境”包括这样的环境：其中环境温度和/或热源的温度低于热源的最低推荐操作温度或者最低操作温度。例如，许多处理器具有高于零摄氏度的推荐操作温度，因此对这些处理器而言的寒冷环境将是其中环境温度和/或热源的温度低于零摄氏度的环境。术语“热质量”(thermal mass)包括热源吸收热能量的能力。热质量越高，将热源加热到期望温度(例如，热源的最低操作温度)所要求的能量就越多。更具体而言，热耦合到散热器的热源可具有相对大的热质量，因为散热器可从热源转移或耗散热量，并且对热源加热会要求更多的能量。没有热耦合到散热器或者与散热器热解耦的热源将具有相对较小的热质量，因为热源生成的热量不能被容易地转移或耗散到散热器，然后离开热源，并且对热源加热将要求更少的能量。短语“热源热耦合到散热器”及其衍生词(例如，热耦合散热器...，与散热器热耦合...，等等)包括散热器相对容易地从热源将热能量或热量吸走、转移走等等的能力。短语“热解耦”及其衍生词(例如，热解除耦合、解除热耦合等等)包括这样一种配置：其中由热源生成的热量不能被相对容易地、轻易地等等转移到或耗散到散热器并且离开热源。短语“热解耦”及其衍生词不包括这样一种配置：其中散热器与热源隔离或者完全隔绝，因为相对少量的热量可被从热源转移到散热器。
当系统在寒冷环境中时，系统可能不会适当地操作、可能不在规格范围内操作或者可能不稳定，因为大多数电容器在温度低于阈值时不会适当地工作。此外，当系统在寒冷环境中时，冷凝也可能是问题。大多数当前的系统在寒冷环境中不会减小热源的热质量。当硅、处理器等等在寒冷环境中时，寒冷温度可引起系统的上电时间的增大。热质量的减小可帮助允许寒冷环境中的热源的加热的加速，尤其对于汽车和监视应用而言。
热质量可借由热驱动事件(例如，具有活动加载机构的散热器(例如，散热器106a))来减小。更具体而言，当系统在寒冷环境中时，活动加载机构可处于这样的配置中：该配置允许在热源(例如，热源104a)和散热器(例如，散热器106a)之间创建间隙并且将散热器与热源热解耦。在一示例中，该间隙大于大约0.5毫米。在另一示例中，该间隙大于大约一(1)毫米。在一些示例中，该间隙小于大约1.5毫米。在另外的其他示例中，该间隙在大约0.5毫米和大约二(2)毫米之间。这减小了热源的热质量并且允许热源相对迅速地热起来，因为散热器没有从热源吸走热量或热能量，并且在寒冷环境中，将热源加热到操作温度所要求的能量更少。
当热源不再在寒冷环境中并且热源的温度达到阈值(例如，最低操作温度)时，活动加载机构中的形状记忆材料可被激活并且改变形状。形状记忆材料的形状变化可向热源和/或支撑热源的结构创建施加的负载。施加的负载可帮助闭合热源和散热器之间的间隙并且允许系统帮助从热源吸走热量或热能量并且冷却热源。
在一个具体示例中，热源可以是印刷电路板(PCB)上的集成电路(IC)。活动加载机构可包括形状记忆材料和响应于施加的热量或者施加的电流而在热源上施加负载的散热器。当热量或电流被施加时，形状记忆材料改变形状并且强制散热器到热源上。施加的负载是基于使用的材料的并且取决于包括活动加载机构的装置的外形参数。负载可以是一磅负载或者少于到多于一百磅负载并且取决于使用的形状记忆材料、外形参数、设计约束，等等。
要理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可利用其他实施例并且可做出结构上的改变。提供了实质的灵活性，因为在不脱离本公开的教导的情况下，可提供任何适当的布置和配置。
就本文使用的而言，术语“当...时”可用于指示事件的时间性质。例如，短语“事件‘A’在事件‘B’发生时发生”应被解释为意指事件A可发生在事件B发生之前、期间或之后，但是仍然与事件B的发生相关联。例如，如果事件A响应于事件B的发生而发生或者响应于指示出事件B已发生、正在发生或者将会发生的信号而发生，则事件A在事件B发生时发生。本公开中提及“一个实施例”或“一实施例”的意思是联系该实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个实施例中。短语“在一个实施例中”或者“在一实施例中”的出现不一定全都指的是同一实施例。另外，短语“在一个示例中”或者“在一示例中”的出现不一定全都指的是相同示例。
图1的元件可通过采用任何适当连接(有线或无线)的一个或多个接口耦合到彼此，这些连接为网络(例如，网络116等等)通信提供可行的通路。此外，图1的这些元件中的任何一个或多个可基于特定的配置需求被组合或从体系结构中去除。网络116可包括能够进行传输控制协议/互联网协议(transmission control protocol/Internet protocol，TCP/IP)通信以进行网络中的封包的发送或接收的配置。电子装置102a-102d的每一者也可在适当时基于特定需求结合用户数据报协议/IP(user datagram protocol/IP，UDP/IP)或者任何其他适当的协议操作。
为了例示某些示例技术，以下基本信息可被视为可用来适当说明本公开的一个基础。终端用户比起以前有了更多的媒体和通信选择。若干个显著的技术趋势当前正在进行中(例如，更多的计算元件、更多的在线视频服务、更多的互联网流量、更复杂的处理，等等)，并且这些趋势正在改变装置的预期性能，因为装置和系统被预期增大性能和功能。然而，性能和/或功能的增大引起装置和系统的热挑战的增大。对于寒冷环境尤其如此。
在寒冷环境中使用的一些系统要求使用为寒冷环境特制的相对昂贵的材料。其他系统可创建微环境，这些微环境被加热以试图将系统或特定系统组件移动到更温暖的支持温度范围。另外的其他系统就可能甚至不支持寒冷环境实现方式。
例如，当将在寒冷环境中操作电子装置时，一些系统创建微环境，这些微环境被加热以试图将系统或系统组件——包括散热器——移动到更温暖的支持温度范围。然而，要加热系统中的微环境或者电子装置的微环境，可要求大量的功率。包括微环境的一些系统要求上电时间的增加。另外，因为一些微环境要求的额外空间，微环境可引起设计约束问题。一些系统要求使用被设计为在寒冷环境中操作的相对昂贵的部件。然而，这些系统中的一些对于实现具有绝对温度限制，并且当系统开始热起来时，被设计为在寒冷环境中操作的元件不像需要的那样工作。需要的是一种系统和方法来减小寒冷环境中的热质量，在需要时增大热质量，在需要时增大热源上的热负载，和/或在不需要时减小热负载。
如图1中概括图示的使能活动加载机构的系统可解决这些问题(以及其他问题)。在一示例中，可利用形状记忆材料来构造活动加载机构。形状记忆材料可使得能够使用来自热源的热量或者电信号来触发活动加载机构中的形状记忆材料的可逆形状变化。活动加载机构中的形状记忆材料的形状变化可允许热源上的散热器负载的增大或减小和热源的热质量的变化。形状记忆材料充当机械阀，临时增大热源上的散热器负载，并从而增大在高于阈值温度(例如，热源的最低操作温度)的操作时段期间和/或在高工作负载期间的操作时段期间及以后的热源的热质量和流出热源的热能量，在温度低于阈值温度和/或工作负载减弱时减小热源上的散热器负载。更概括而言，活动加载机构可涵盖一大类的装置，这些装置可被设计为使用外部或电阻性加热并且将热解决方案附着到SoC和/或在一旦组装后控制热解决方案负载。
通过在热源处于寒冷环境中并且温度低于阈值温度时不让散热器热耦合到热源，在热源处于寒冷环境中的同时可减小热源的热质量。更具体而言，基于双金属热膨胀及收缩属性的自动热机械装置可被配置为当热源在寒冷环境中并且低于阈值温度时帮助将散热器与热源物理上脱离并且因此减小热源的热质量。通过减小热源的热质量，热源、系统和/或系统的一部分可被允许相对迅速地热起来，因为散热器没有热耦合到热源并且散热器不能从热源耗散或者转移热量。
热机械装置可以是一种自动化的、不要求功率的并且可靠性相对较高的装置来减小寒冷环境中的热质量。这可帮助加速长期温度寒冷环境(例如，汽车和监视系统)中的热源的加热。此外，这可帮助保留炎热环境中的散热器的必要冷却益处。在一示例中，系统可包括一种基于双金属热膨胀和收缩属性的自动热机械装置来在环境温度低于阈值温度时将散热器与热源物理上脱离，从而大幅减小需要被加热的热质量。这允许了系统迅速地只加热晶片或热源，而没有整个散热器的热质量。
在一些示例中，系统可以是自动的并且不要求功率也不要求感测逻辑来操作，而是依赖于物理原理。系统与像是创建微环境之类的当前替换方案相比是低成本的，并且可允许在长期寒冷温度环境中使用标准温度产品。系统是可缩放的并且与完全系统温度控制解决方案相比可降低系统级加热功率要求并且减少启动时间。
在一个示例中，对不同金属的使用可用来创建热机械移动，其在接近和低于与热源相关联的寒冷环境的温度(例如，零摄氏度)下可衔接散热器以将散热器从晶片或热源推离并从而创建空气间隙。这大幅减小了需要被加热到等于或高于热源的最低操作温度的质量。在一个具体示例中，双金属推动抵消了用于确保散热器接触热源以确保从热源到散热器的高效热传导的典型弹簧力。机械分离和重附着在性质上是相对温和的并且不消耗电力，因为它可以是仅由温度控制的被动效应。在最冷温度下的分离距离可以是最低限度的(例如，小于1毫米、小于两毫米，等等)并且只需要足够确保散热器在热源的最低操作温度(例如，零摄氏度)及以下失去接触以创建空气间隙并从而大幅减小需要被加热的热质量。没有准确的衔接或脱离温度并且其可以高于或低于零摄氏度。另一实施例可以是使用可限制热转移液体的流动的热管并且这可利用自动化阀门中的双金属来完成。关键在于借由相对可靠的热驱动事件来减小热质量。
当在寒冷环境中使用标准温度额定硅时，“冷启动”事件的温度可比额定最低Tj低大约二十(20)到大约四十(40)摄氏度。加热硅的最快方式是自加热。一种方案是将硅保持在重置(RESET)中，另一种方案可以是设计自加热功率病毒。一旦硅到达最低Tj，硅就正式地重置并且开始启动序列。这两种方案都将耗散小于热源的热设计功率(thermal designpower，TDP)或热设计点。在寒冷环境中加热并且启动处理器的时间由于散热器热耦合到热源而大幅恶化，因为散热器将从热源吸走热量。结果，让热源和/或系统热起来的时间可花费数小时，或者根本不发生。规避启动时间问题的一种方式是对于冷启动将散热器与热源热解耦。这有效地去除了散热器的质量并且变热时间由启动前功率耗散和封装质量来控制。
在一个具体的说明性示例中，当散热器被附着到处理器时，处理器的结点温度将永不会达到零摄氏度启动温度。如果散热器与处理器脱离或热解耦，则达到启动温度的时间可以是两分半钟或更少。为了实现脱离或机械解耦，可以使用双金属弹簧元件。双金属弹簧在寒冷温度下可具有高得多的k值(刚度)并且在零下温度下“对抗”典型负载弹簧工作，将散热器从处理器略微抬起。双金属弹簧元件的促动高度可按这样一种方式来设计：提供相对低的距离(例如，一(1)mm)来在最低启动温度下将散热器与封装/TIM物理分离。双金属弹簧元件可以是具有形状记忆材料的活动加载机构。
一旦处理器开始热起来，散热器就需要与处理器重衔接或者热耦合以防止过热状况。在一个具体示例中，这是由双金属弹簧帽实现的。双金属弹簧帽始终与处理器直接接触。随着处理器热起来，其也加热双金属弹簧帽，并且通过传导，双金属弹簧帽中的双金属弹簧开始加热并且因此随着温度增大而“松弛”。随着双金属弹簧帽松弛，圈状弹簧的反负载开始起作用并且闭合间隙，随着温度继续升高到正常操作温度而达到完全接触压力。在终生操作期间，冷启动事件的数目可取决于最终用途应用而变化。散热器与双金属弹簧帽之间的热界面材料(thermal interface material，TIM)可具有在加载和未加载条件下工作的能力(例如，金属铟TIM，等等)。
一旦系统离开寒冷环境条件，或者热源被充分加热或变暖，则通常实现热性能目标的一种当前方式是通过减小SoC与热解决方案之间的热阻。SoC与热解决方案之间的热阻通常或者是通过增大SoC上的热解决方案负载(这可增大BGA焊点失效风险)来实现的，或者是通过使用对于相同压力展现出减小的热阻的TIM来实现的，这对于最先进的油脂TIM可接近收益递减点，和/或对于全新类型的TIM(例如，液态金属)的大量制造可能是成本高昂的。
在一些当前系统中，可通过增大SoC附近的系统的热容量来实现热性能目标。SoC附近的系统的热容量的增大通常是通过增大冷板或散布器的厚度来实现的，这对于整体系统厚度可具有直接影响。然而，这些当前的解决方案在包括寒冷环境条件在内的所有操作条件期间在SoC上生成恒定的负载，
大多数当前热解决方案系统之间的一个共享的特点是热解决方案本身被设计为在装置的所有操作条件期间在SoC上生成恒定负载。与之相对照，活动加载机构可引入响应于在特定位置的温度中的临时尖峰来向上或向下调整热源上的散热器负载的能力。这使得系统设计者能够在暂态热需求与长期产品可靠性之间实现一种故意的、经调节的平衡。该调节可凭借形状记忆效应(shape memory effect，SME)或者为形状记忆材料选择的形状记忆“温度”来发生。SME发生在“AF”温度，该温度是经由材料构成中的小变化来控制的。AF可被设置在从大约负二十(-20)摄氏度到大约一百一十(110)摄氏度的任何值，具有正或负一(±1)摄氏度的容差。热源本身从而是激活形状记忆材料的一种可行的热源。
一种类型的形状记忆材料是镍钛合金(“镍钛诺”)。在SME期间，镍钛诺从马氏体相变换到奥氏体相。这个变化开始于As温度并且完成于AF或“转变”温度。由于这个相位变化，杨氏模量增大大约2.5倍。在一个具体示例中，用于一种薄型移动客户端系统的热解决方案使用四个专用叶片弹簧作为加载机构。热源加载可通过使用处于两个常见厚度的典型叶片弹簧大小来实现并且所得到的负载在弹簧被加热并且从马氏体变换到奥氏体时增大。这个增大(从大约5lbf到大约12lbf以及从大约3lbf到大约7lbf)可被配置为落在平衡热挑战的竞争需求与板BGA焊点可靠性所需要的负载范围中。
已经知道传统的油脂TIM在极端温度循环的条件期间从晶片与热解决方案之间的界面“泵出”，引起热阻的灾难性增大。这个现象是难以从解析上预测的，并且被认为是由于设计中的各种材料(例如，铜冷板、聚合物TIM、硅晶片、层压衬底、焊接BGA等等)的热膨胀系数(coefficients of thermal expansion，CTE)之间的失配而发生的。结果，油脂TIM可能不太适合用于活动加载机构。然而，不展现出这种失效模式的其他类别的商业高性能TIM是存在的，例如固化聚合物TIM和金属箔TIM。
转到图1的基础设施，网络116表示用于接收和发送信息的封包的互连通信路径的一系列点或节点。网络116提供节点之间的通信接口，并且可被配置为任何局域网(localarea network，LAN)、虚拟局域网(virtual local area network，VLAN)、广域网(widearea network，WAN)、无线局域网(wireless local area network，WLAN)、城域网(metropolitan area network，MAN)、内联网、外联网、虚拟专用网(virtual privatenetwork，VPN)以及促进网络环境中的通信的任何其他适当的体系结构或系统，或者这些的任何适当组合，包括有线和/或无线通信。
在网络116中，可根据任何适当的通信消息传递协议来发送和接收网络流量，这包括封包、帧、信号、数据等等。适当的通信消息传递协议可包括多层化方案，例如开放系统互连(Open Systems Interconnection，OSI)模型，或者其任何衍生或变体(例如，传输控制协议/互联网协议(TCP/IP)、用户数据报协议/IP(UDP/IP))。通过网络的消息可以根据各种网络协议(例如，以太网、Infiniband、OmniPath等等)来做出。此外，也可提供通过蜂窝网络的无线电信号通信。可提供适当的接口和基础设施来使能与蜂窝网络的通信。
本文使用的术语“封包”指的是可在封包交换网络上在源节点和目的地节点之间路由的数据的单元。封包包括源网络地址和目的地网络地址。这些网络地址可以是TCP/IP消息传递协议中的互联网协议(IP)地址。本文使用的术语“数据”指的是任何类型的二进制、数值、语音、视频、文本或脚本数据，或者任何类型的源或目标代码，或者可在电子设备和/或网络中被从一点传达到另一点的采取任何适当格式的任何其他适当的信息。
在一个示例实现方式中，电子装置102a-102d意图涵盖计算机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、膝上型电脑或电子笔记本、蜂窝电话、iPhone、IP电话、网络元件、网络电器、服务器、路由器、交换机、网关、网桥、负载平衡器、处理器、模块，或者包括可在寒冷环境中操作的热源的任何其他装置、组件、元件或物体。电子装置102a-102d的每一者可包括促进其操作的任何适当硬件、软件、组件、模块或者物体，以及用于在网络环境中接收、发送和/或以其他方式传达数据或信息的适当接口。这可包括允许数据或信息的有效交换的适当算法和通信协议。电子装置102a-102d的每一者可包括虚拟元件。
关于内部结构，电子装置102a-102d的每一者可包括用于存储在本文概述的操作中要使用的信息的存储器元件。电子装置102a-102d的每一者可在适当时基于特定的需求将信息保持在任何适当的存储器元件(例如，随机访问存储器(random access memory，RAM)、只读存储器(read-only memory，ROM)、可擦除可编程ROM(erasable programmableROM，EPROM)、电可擦除可编程ROM(electrically erasable programmable ROM，EEPROM)、专用集成电路(application specific integrated circuit，ASIC)，等等)、软件、硬件、固件中或者任何其他适当的组件、装置、元件或者物体中。本文论述的任何存储器项目都应当被解释为被涵盖在宽广术语“存储器元件”内。另外，被使用、跟踪、发送或接收的信息可在任何数据库、寄存器、队列、表格、缓存、控制列表或其他存储结构中提供，所有这些都可按任何适当的时间线来引用。任何这种存储选项也可被包括在如本文所用的宽广术语“存储器元件”内。
在某些示例实现方式中，功能可由编码在一个或多个有形介质中的逻辑(例如，在ASIC中提供的嵌入式逻辑、数字信号处理器(digital signal processor，DSP)指令、将被处理器或其他类似机器执行的软件(可能包括目标代码和源代码)，等等)来实现，有形介质可包括非暂态计算机可读介质。在这些实例的一些中，存储器元件可存储用于本文描述的操作的数据。这包括存储器元件能够存储被执行来实现本文描述的活动的软件、逻辑、代码或处理器指令。
此外，热源104a-104g的每一者可以是或者可以包括可执行软件或算法的一个或多个处理器。在一个示例中，处理器可将元素或物品(例如，数据)从一个状态或事物变换到另一状态或事物。在另一示例中，活动可以用固定逻辑或可编程逻辑(例如，由处理器执行的软件/计算机指令)来实现，并且本文识别的热元件可以是某种类型的可编程处理器、可编程数字逻辑(例如，现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM))或者包括数字逻辑、软件、代码、电子指令的ASIC，或者这些的任何适当组合。本文描述的可能处理元件、模块和机器的任何一者应当被解释为被涵盖在宽广术语“处理器”内。
转到图2，图2是热源104h上的散热器106f的简化部件分解图。如图2中所示，活动加载机构120a可在散热器106f和热源104h之间。在一示例中，热界面材料(TIM)122可在活动加载机构120a和散热器106f之间。
带肩螺钉和弹簧124可帮助将散热器106f耦合到PCB 118。PCB可包括用于与带肩螺钉和弹簧124耦合的耦合装置126。活动加载机构120a可包括主体128和延伸130。热源104h可在PCB 118上方或上面。主体128和延伸130可包括形状记忆材料。在一示例中，主体128包括形状记忆材料并且延伸130包括不同的材料。延伸130可具有一种记忆形状，其中延伸130向上偏置以帮助将散热器106f与热源104h热解耦。当热源104h热起来时，散热器106f需要与热源104h重衔接或者热耦合以帮助防止过热状况。主体128可与热源104h接触，使得当热源104h热起来时，主体128也热起来，并且通过传导，延伸130也热起来。随着延伸130热起来，它们将散热器106f朝着热源104h牵引或拉动并且闭合热源104h与散热器106f之间的间隙并且允许散热器106f与热源104h耦合并且从热源104h吸取热量或热能量。
转到图3A，图3A是热源104h上的散热器106f的简化框图。在一示例中，热源104h可在衬底142上。衬底142可利用焊料球(未示出)耦合到PCB(未示出)。活动加载机构120a可在热源104h上方。活动加载机构120a可包括主体128和延伸130。TIM 122可在活动加载机构120a上方。带肩螺钉和弹簧124可与耦合装置126耦合以帮助将散热器106f耦合到PCB 118。散热器106f可包括冷板132和冷却片186。
如图3A中所示，当活动加载机构120a未被激活时，例如，当系统处于寒冷环境中并且热源104h的温度低于热源104h的最低操作温度时，在散热器106f和TIM 122之间创建了间隙134。间隙134帮助将散热器106f与热源104h热解耦并从而减小系统的热质量。在一示例中，间隙134大于大约0.5毫米。在另一示例中，间隙134大于大约一(1)毫米。在一些示例中，间隙134小于大约1.5毫米。在另外的其他示例中，间隙134在大约0.5毫米和大约二(2)毫米之间。这允许了热源104h相对迅速地热起来，因为散热器106f没有在从热源104h吸走热量或热能量。
转到图3B，图3B是热源104h上的散热器106f的简化框图。在一示例中，热源104h可在衬底142上。衬底142可利用焊料球(未示出)耦合到PCB(未示出)。活动加载机构120a可在热源104h上方。活动加载机构120a可包括主体128和延伸130。TIM 122可在活动加载机构120a上方。带肩螺钉和弹簧124可与耦合装置126耦合以帮助将散热器106f耦合到PCB 118。散热器106f可包括冷却片186。
如图3B中所示，当热源104h变热到热源104h的最低操作温度时，间隙134可被闭合或消除以帮助将散热器106f耦合到热源104h并且帮助从热源104h去除热量以帮助防止过热状况。当热源104h热起来时，与热源104h接触的主体128热起来，并且通过传导，延伸130也热起来。随着延伸130热起来，它们将散热器106f朝着热源104h牵引或拉动并且闭合热源104h与散热器106f之间的间隙134并且允许散热器106f与热源104h耦合并且从热源104h吸取热量或热能量并且冷却热源104h。当热源104h重新进入寒冷环境或者热源104h的温度低于热源104h的最低操作温度时，延伸130可冷却并且间隙134可再次被创建。
转到图4A，图4A是活动加载机构120b的简化框图。如图4A中所示，活动加载机构120b可包括延伸136、主体138和散热器106g。延伸136和主体138可包括形状记忆材料。在一示例中，延伸136包括形状记忆材料并且主体138包括不同的材料。活动加载机构120b可具有一种记忆形状，其中延伸136向上偏置(图4A中所示的形状)。当活动加载机构120b被变形(例如，如图4C和图5A中所示)并随后被加热时，活动加载机构120b将尝试返回到图4A中所示的形状。
转到图4B和图4C，图4B和图4C是活动加载机构120b被紧固到PCB 118并且在热源104i上方的简化框图。TIM 122可被施加在热源104i上方。在一些示例中，TIM 122可具有大约三十(30)μm的厚度。热源104i可在衬底142上方。衬底142可利用一个或多个焊料球144或者某种其他手段耦合到PCB 118以将衬底142耦合到PCB 118。PCB 118可包括紧固柱146。紧固柱146可与紧固机构148耦合以帮助将活动加载机构120b(以及散热器106g)紧固在热源104i上方。
转到图5A，图5A是在寒冷环境中耦合到PCB 118并且在热源104i上方的活动加载机构120b的示例的简化框图。在一示例中，热源104i可在衬底142上。衬底142可利用焊料球144耦合到PCB 118。紧固柱146可与紧固机构148耦合以帮助将活动加载机构120b(以及散热器106g)紧固在热源104i上方。散热器106g可在热源104i上方，并且TIM 122在散热器106g和热源104i之间。当系统在寒冷环境中时，在散热器106g和TIM 122之间创建了间隙134。间隙134帮助将散热器106g与热源104i热解耦并从而减小系统的热质量。这允许了热源104i在寒冷环境中相对迅速地热起来，因为散热器106g没有在从热源104i吸走热量或热能量。
转到图5B，图5B是当热源104i的温度高于阈值时耦合到PCB 118并且在热源104i上方的活动加载机构120b的示例的简化框图。在一示例中，热源104i可在衬底142上。衬底142可利用焊料球144耦合到PCB118。紧固柱146可与紧固机构148耦合以帮助将活动加载机构120b(以及散热器106g)紧固在热源104i上方。散热器106g可在热源104i上方，并且TIM122在散热器106g和热源104i之间。当温度高于阈值(例如，热源104i的最低操作温度)时，活动加载机构120b的形状变化被触发。
该形状变化是由在特定温度(形状记忆材料的可选择属性)改变形状的活动加载机构120b中的形状记忆材料引起的。激活形状记忆材料的特定温度可以是来自热源104i的热量。随着活动加载机构120b尝试回复到其所编程的形状(图4A中图示)，活动加载机构120b受紧固柱146处的附着所约束并且将散热器106g朝着热源104i牵引或拉动并且闭合热源104i与散热器106g之间的间隙并允许散热器106g与热源104i耦合并从热源104i吸取热量或热能量。当热源104i重新进入寒冷环境或者热源104i的温度低于热源104i的最低操作温度时，形状记忆材料可被解除激活并且间隙134可再次被创建来将散热器106g与热源104i热解耦。
转到图6A，图6A是电子装置102e的简化框图。电子装置102e可包括处理器150、存储器152、热引擎154以及一个或多个电子组件156。每个电子组件156可包括在寒冷环境中耦合到PCB 118并且在热源104i上方的活动加载机构120b。在一示例中，热源104i可在衬底142上。衬底142可利用焊料球144耦合到PCB 118。紧固柱146可与紧固机构148耦合以帮助将活动加载机构120b(以及散热器106g)紧固在热源104i上方。散热器106g可在热源104i上方，并且TIM 122在散热器106g和热源104i之间。当系统在寒冷环境中时，在散热器106g和TIM 122之间创建了间隙134。间隙134帮助将散热器106g与热源104i热解耦并从而减小系统的热质量。这允许了热源104i在寒冷环境中相对迅速地热起来，因为散热器106g没有在从热源104i吸走热量或热能量。
转到图6B，图6B是电子装置102e的简化框图。电子装置102e可包括处理器150、存储器152、热引擎154以及一个或多个电子组件156。每个电子组件156可包括当热源104i的温度高于阈值时耦合到PCB 118并且在热源104i上方的活动加载机构120b。在一示例中，热源104i可在衬底142上。衬底142可利用焊料球144耦合到PCB 118。紧固柱146可与紧固机构148耦合以帮助将活动加载机构120b(以及散热器106g)紧固在热源104i上方。散热器106g可在热源104i上方，并且TIM 122在散热器106g和热源104i之间。当热源104i的温度高于阈值时，活动加载机构120b的形状变化被热引擎154触发。
转到图7A，图7A是记忆弹簧158的简化框图。记忆弹簧158可具有初始高度160。初始高度160可以是当温度低于阈值温度时记忆弹簧158的配置。记忆弹簧158可包括形状记忆材料并且可被热量的施加或者被电流的施加(电阻性加热)所激活。
转到图7B，图7B是记忆弹簧158的简化框图。当热量被施加到记忆弹簧158时，其长度被扩展到扩展高度162。当记忆弹簧158中的形状记忆材料被解除激活时，记忆弹簧158回复到图8A中所示的其初始高度160。
转到图7C，图7C是当活动加载机构120c在寒冷环境中耦合到PCB118并且在热源104j上方时记忆弹簧158被用于活动加载机构120c中的简化框图。热源104i可在衬底142上。衬底142可利用焊料球(未示出)耦合到PCB 118。紧固柱146可与紧固机构148耦合以帮助将活动加载机构120c(以及散热器106g)紧固在热源104j上方。散热器106h可在热源104i上方，并且TIM 122在散热器106g和热源104j之间。
活动加载机构120c可包括散热器106h和主体166。可利用带肩螺钉168将活动加载机构120c紧固到PCB 118。带肩螺钉168可包括带肩螺钉头176。记忆弹簧158可被压缩(如图8A中所示)并且定位成使得记忆弹簧158的一端在活动加载机构120c的主体166上向下压并且记忆弹簧158的另一端在带肩螺钉头170上向上压。当系统在寒冷环境中时，在散热器106h和TIM 122之间创建了间隙134。间隙134帮助将散热器106h与热源104j热解耦并从而减小系统的热质量。这允许了热源104j相对迅速地热起来，因为散热器106h没有在从热源104j吸走热量或热能量。
转到图7D，图7D是当活动加载机构120c耦合到PCB 118并且在热源104j上方并且温度高于阈值温度时记忆弹簧158被用于活动加载机构120c中的简化框图。热源104j可在衬底142上。衬底142可利用焊料球(未示出)耦合到PCB 118。紧固柱146可与紧固机构148耦合以帮助将活动加载机构120c(以及散热器106g)紧固在热源104j上方。散热器106h可在热源104j上方，并且TIM 122在散热器106g和热源104i之间。
活动加载机构120c可包括散热器106h和主体166。可利用带肩螺钉168将活动加载机构120c紧固到PCB 118。带肩螺钉168可包括带肩螺钉头176。记忆弹簧158可被压缩(如图7A中所示)并且定位成使得记忆弹簧158的一端在活动加载机构120c的主体166上向下压并且记忆弹簧158的另一端在带肩螺钉头170上向上压。在一示例中，记忆弹簧158中的形状记忆材料可被来自热源104j的热量的施加或者被电流的施加所激活并且在激活时。当记忆弹簧158中的形状记忆材料被激活时，记忆弹簧158尝试回复到其扩展高度162(如图7B中所示)。因为记忆弹簧158被压缩在活动加载机构120c的主体166与带肩螺钉头176之间，所以尝试回复到其扩展高度162的记忆弹簧158的力量朝着热源104j推动或强制散热器106h并且闭合热源104j与散热器106h之间的间隙并允许散热器106h与热源104j耦合并且从热源104j吸取热量或热能量。当热源104j重新进入寒冷环境或者热源104j的温度低于热源104j的最低操作温度时，记忆弹簧158中的形状记忆材料可被解除激活并且间隙134可再次被创建。
转到图8A，图8A是当散热器106i在寒冷环境中在热源104k上方时的活动加载机构120d的简化框图。热源104k可在PCB 118上方。在一示例中，活动加载机构120d可包括散热器紧固机构172。散热器106i可包括一个或多个弯曲或钩状端174。在一示例中，热管180可耦合到散热器106i或者被定位在散热器106i上方。热管180可以是主动热管或被动热管。如图8A中所示，在寒冷环境中，散热器106i可被定位在热源104k和活动加载机构120d上方，使得活动加载机构120d的散热器紧固机构172在散热器106i的弯曲或钩状端174内部。在一示例中，TIM层(例如，TIM 122)可在热源104k上方。当系统在寒冷环境中时，在散热器106i和热源104k之间创建了间隙134。间隙134帮助将散热器106i与热源104k热解耦并从而减小系统的热质量。这允许了热源104k相对迅速地热起来，因为散热器106i没有在从热源104k吸走热量或热能量。
转到图8B，图8B是当散热器106i在热源104k上方并且温度高于阈值温度时的活动加载机构120d的简化框图。当温度高于阈值时，散热器紧固机构172被激活。散热器紧固机构172可被来自热源104k的热量的施加或者被电流的施加(电阻性加热)所激活。散热器紧固机构172的激活使得散热器紧固机构172将散热器106i向下拉到热源104k上并且闭合热源104k与散热器106i之间的间隙并允许散热器106i与热源104k耦合并从热源104k吸取热量或热能量。当热源104k重新进入寒冷环境或者热源104k的温度低于热源104k的最低操作温度时，散热器紧固机构172可被解除激活并且间隙134可再次被创建。
转到图9A，图9A是当散热器106j在寒冷环境中在热源104l上方时耦合到散热器106j的活动加载机构120e的简化框图。在一示例中，散热器106j可包括附着装置182，该附着装置182可包括各种几何结构(例如，边缘、横档、唇缘、臂、夹子、齿、等等)。活动加载机构120e可被配置为在附着装置182周围延伸。
转到图9B，图9B是当散热器106j在寒冷环境中在热源104l上方时耦合到散热器106j的活动加载机构120e的简化框图。在一示例中，活动加载机构120e和散热器106j可被定位在热源104l上方。热源104l可在衬底142上方。衬底142可在PCB 118上方并且利用焊料球144耦合到PCB118。PCB 118可包括PCB附着装置184。附着装置182可被配置为被降低在PCB附着装置184上方，PCB附着装置184类似地可包括各种几何结构(例如，环、夹子、柱、横档、唇缘、臂、齿、等等)。当系统在寒冷环境中时，在散热器106j和热源104l之间创建了间隙134。间隙134帮助将散热器106j与热源104l热解耦并从而减小系统的热质量。这允许了热源104l相对迅速地热起来，因为散热器106j没有在从热源104l吸走热量或热能量。
转到图9C，图9C是当散热器106j在热源104l上方并且温度高于阈值温度时耦合到散热器106j的活动加载机构120e的简化框图。在一示例中，当温度高于阈值时，活动加载机构120e被激活。当活动加载机构120e被激活时，由于附着装置182和PCB附着装置184的斜坡面或凸轮面之间的交互，活动加载机构120e将附着装置182拉到PCB附着装置184中并且引起一个力来将散热器106j推到热源104l上。活动加载机构120e可被来自热源104l的热量的施加或者被电流的施加(电阻性加热)所激活。活动加载机构120e的激活将散热器106j向下拉到热源104l上并且闭合热源104l与散热器106j之间的间隙并允许散热器106j与热源104l耦合并从热源104l吸取热量或热能量。当热源104l重新进入寒冷环境或者热源104l的温度低于热源104l的最低操作温度时，活动加载机构120e可被解除激活并且间隙134可再次被创建。
转到图10，图10是根据一实施例图示出可与热激活加载机构相关联的流程1000的可能操作的示例流程图。在1002，散热器被定位在热源上方，使得在散热器与热源之间存在间隙。该间隙帮助将散热器与热源热解耦并且减小热源的热质量。这允许了热源相对迅速地热起来，因为散热器没有在从热源吸走热量或热能量。在1004，系统确定热源的温度是否满足阈值。阈值可以是取决于系统的并且可以是热源的最低操作温度(例如，零摄氏度或者热源的某个其他阈值操作温度)。如果系统确定热源的温度不满足阈值，则系统返回到1004并且再次确定热源的温度是否满足阈值。如果系统确定热源的温度满足阈值，则加载机构被激活以将散热器强制到热源上并且闭合热源与散热器之间的间隙并且允许散热器与热源耦合并从热源吸取热量或热能量，像1006中那样。在一示例中，形状记忆材料的温度被动地确定热源的温度是否满足阈值(例如，形状记忆材料不激活，直到形状记忆材料达到阈值温度为止并且形状变化开始于AS温度并且完成于AF或“转变”温度)。在另一示例中，热引擎(例如，热引擎154)确定热源的温度是否满足阈值。在1008，系统再次确定热源的温度是否满足阈值。如果系统确定热源的温度满足阈值，则系统返回到1008并且再次确定热源的温度是否满足阈值。如果系统确定了热源的温度不满足阈值，则散热器被定位在热源上方，使得在散热器与热源之间存在间隙，像1002中那样。
虽然已参考特定布置和配置详细描述了本公开，但这些示例配置和布置可被大幅改变，而不脱离本公开的范围。另外，某些组件可基于特定的需求和实现方式被组合、分离、消除或添加。此外，虽然已参考特定元件和操作例示了电子装置102a-102d，但这些元件和操作可被实现电子装置102a-102d的期望功能的任何适当体系结构、协议和/或过程所替代。
本领域技术人员可确定许多其他改变、替代、变化、更改和修改，并且希望本公开涵盖落在所附权利要求的范围内的所有这种改变、替代、变化、更改和修改。为了帮助美国专利商标局(USPTO)以及根据本申请授权的任何专利的任何读者解读所附的权利要求，申请人希望注明申请人：(a)不希望所附权利要求的任何一项援引在本申请的申请日存在的35U.S.C.第112节的第六(6)款，除非在特定权利要求中具体使用了词语“用于...的装置”或者“用于...的步骤”；并且(b)不希望说明书中的任何陈述以所附权利要求中没有另外反映的任何方式限制本公开。
其他注释和示例
在示例A1中，一种电子装置可包括热源，在所述热源上方的散热器，以及耦合到所述散热器的活动加载机构，其中当所述活动加载机构未被激活时所述散热器与所述热源热解耦，并且当所述活动加载机构被激活时所述散热器与所述热源热耦合。
在示例A2中，如示例A1所述的主题可以可选地包括：其中当所述活动加载机构未被激活时，在所述热源和所述散热器之间存在间隙。
在示例A3中，如示例A1-A2的任何一项所述的主题可以可选地包括：其中当所述热源的温度满足阈值温度时，所述活动加载机构被激活。
在示例A4中，如示例A1-A3的任何一项所述的主题可以可选地包括：其中所述阈值温度高于所述热源的最低操作温度。
在示例A5中，如示例A1-A4的任何一项所述的主题可以可选地包括：其中所述活动加载机构被来自电流的电阻性加热所激活。
在示例A6中，如示例A1-A5的任何一项所述的主题可以可选地包括：其中所述活动加载机构包括形状记忆材料。
在示例A7中，如示例A1-A6的任何一项所述的主题可以可选地包括：其中所述形状记忆材料是镍钛合金。
示例M1是一种方法，包括：确定热源的温度是否满足阈值，其中所述热源与散热器热解耦；并且当所述热源的温度满足所述阈值时激活活动加载机构，其中所述活动加载机构耦合到所述散热器，并且当所述活动加载机构被激活时，所述散热器与所述热源热耦合。
在示例M2中，如示例M1所述的主题可以可选地包括其中。
在示例M3中，如示例M1-M2的任何一项所述的主题可以可选地包括：其中当所述热源与所述散热器热解耦时，所述热源与所述散热器之间的间隙被创建。
在示例M4中，如示例M1-M3的任何一项所述的主题可以可选地包括：其中所述间隙大于大约0.5毫米。
在示例M5中，如示例M1-M4的任何一项所述的主题可以可选地包括：当所述热源的温度不满足所述阈值时，解除激活所述活动加载机构以将所述热源和所述散热器热解耦。
在示例M6中，如示例M1-M5的任何一项所述的主题可以可选地包括：其中所述活动加载机构被来自所述热源的热量所激活。
在示例M7中，如示例M1-M6的任何一项所述的主题可以可选地包括：其中当所述热源的温度满足阈值温度时，所述活动加载机构被激活。
在示例M8中，如示例M1-M7的任何一项所述的主题可以可选地包括：其中所述阈值温度高于所述热源的最低操作温度。
示例AA1是一种活动加载机构。所述活动加载机构可包括形状记忆材料，在热源上方的散热器，以及紧固机构，其中所述紧固机构将所述活动加载机构紧固到印刷电路板，其中当所述形状记忆材料未被激活时所述散热器与所述热源热解耦，并且当所述形状记忆材料被激活时所述散热器与所述热源热耦合。
在示例AA2中，如示例AA1所述的主题可以可选地包括：其中当所述形状记忆材料未被激活时，所述热源和所述散热器之间的间隙被创建。
在示例AA3中，如示例AA1-AA2的任何一项所述的主题可以可选地包括：其中所述间隙大于大约0.5毫米。
在示例AA4中，如示例AA1-AA3的任何一项所述的主题可以可选地包括：其中当所述热源的温度满足阈值温度时，所述活动加载机构被激活。
在示例AA5中，如示例AA1-AA4的任何一项所述的主题可以可选地包括：其中所述阈值温度高于所述热源的最低操作温度。
在示例AA6中，如示例AA1-AA5的任何一项所述的主题可以可选地包括：其中所述形状记忆材料是镍钛合金。

Claims (20)

1.一种电子装置，包括：
热源；
在所述热源上方的散热器；以及
耦合到所述散热器的活动加载机构，其中当所述活动加载机构未被激活时所述散热器与所述热源热解耦，并且当所述活动加载机构被激活时所述散热器与所述热源热耦合。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中当所述活动加载机构未被激活时，在所述热源和所述散热器之间存在间隙。
3.如权利要求1和2中任一项所述的电子装置，其中当所述热源的温度满足阈值温度时，所述活动加载机构被激活。
4.如权利要求3所述的电子装置，其中所述阈值温度高于所述热源的最低操作温度。
5.如权利要求1-4中任一项所述的电子装置，其中所述活动加载机构被来自电流的电阻性加热所激活。
6.如权利要求1-5中任一项所述的电子装置，其中所述活动加载机构包括形状记忆材料。
7.如权利要求6所述的电子装置，其中所述形状记忆材料是镍钛合金。
8.一种方法，包括：
确定热源的温度是否满足阈值，其中所述热源与散热器热解耦；并且
当所述热源的温度满足所述阈值时激活活动加载机构，其中所述活动加载机构耦合到所述散热器，并且当所述活动加载机构被激活时，所述散热器与所述热源热耦合。
9.如权利要求8所述的方法，其中当所述热源与所述散热器热解耦时，所述热源与所述散热器之间的间隙被创建。
10.如权利要求9所述的方法，其中所述间隙大于大约0.5毫米。
11.如权利要求8-10中任一项所述的方法，还包括：
当所述热源的温度不满足所述阈值时，解除激活所述活动加载机构以将所述热源和所述散热器热解耦。
12.如权利要求8-11中任一项所述的方法，其中所述活动加载机构被来自所述热源的热量所激活。
13.如权利要求8-12中任一项所述的方法，其中当所述热源的温度满足阈值温度时，所述活动加载机构被激活。
14.如权利要求13所述的方法，其中所述阈值温度高于所述热源的最低操作温度。
15.一种活动加载机构，包括：
形状记忆材料；
在热源上方的散热器；以及
紧固机构，其中所述紧固机构将所述活动加载机构紧固到印刷电路板，其中当所述形状记忆材料未被激活时所述散热器与所述热源热解耦，并且当所述形状记忆材料被激活时所述散热器与所述热源热耦合。
16.如权利要求15所述的活动加载机构，其中当所述形状记忆材料未被激活时，所述热源和所述散热器之间的间隙被创建。
17.如权利要求16所述的活动加载机构，其中所述间隙大于大约0.5毫米。
18.如权利要求15-17中任一项所述的活动加载机构，其中当所述热源的温度满足阈值温度时，所述活动加载机构被激活。
19.如权利要求18所述的活动加载机构，其中所述阈值温度高于所述热源的最低操作温度。
20.如权利要求15-19中任一项所述的活动加载机构，其中所述形状记忆材料是镍钛合金。
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