CN113441413A - 一种兼具探测和拾取功能的led设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种兼具探测和拾取功能的LED设备，包括计算机，第一成像部件，第二成像部件，第三成像部件，用于反射光的光源，用于吸收光的光源，拾取部件，移动部件，定位部件，光隔离部件，支撑部件，平台部件，外壳，计算机的图像识别系统，计算机的控制系统，且第一成像部件，第二成像部件和第三成像部件设置于用于反射光和吸收光的光源的光束之外。本方案通过设有的双光源系统对LED阵列成像分辨有损伤的LED并定位,同时通过拾取部件将定位过的被损害的LED拾取出来，避免了蓝膜上的LED进行二次分选可能带来的损伤，同时代替人工的目检，提高了工作效率。

Description

一种兼具探测和拾取功能的LED设备
技术领域
本发明涉及光电技术领域，具体为一种兼具探测和拾取功能的LED设备。
背景技术
LED的点分设备是将蓝膜上的LED阵列按照同一光学参数和电学参数的LED分选出来，由于LED在制作过程或点分之中进行各种机械操作，难免带来一些损伤。为了将这些有损伤的LED芯片选出来，需要人工或者光学检测将有损伤的LED芯片定位出来，然后再进行二次分选，二次分选又带来一些机械操作过程，又会带来新的损伤，这样需要进行二次以上的点分和光学检测，为了避免多次重复，并且目前光学检测不能做到100%的识别有损伤的LED,检测效率有待提高，所以目前解决的方式是通过最后一次一般通过人工的方式来解决，人工的时间效率非常低下，不经济。现在缺乏一种光学检测和拾取有损害的LED设备。
为了解决以上的技术难题，本发明提出了一种兼具探测和拾取功能的LED设备。
发明内容
本发明的目的在于提供一种兼具探测和拾取功能的LED设备，以解决上述背景技术提出的现有的光学检测效率低下，不能同时拾取有损伤的LED。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种兼具探测和拾取功能的LED设备，包括计算机，第一成像部件，第二成像部件，第三成像部件，用于反射光的光源，用于吸收光的光源，拾取部件，移动部件，定位部件，光隔离部件，支撑部件，平台部件，外壳，计算机的图像识别系统，计算机的控制系统，其特征在于：第一成像部件，第二成像部件，第三成像部件设置于用于反射光和吸收光的光源的光束之外。
进一步的，计算机为台式计算机或笔记本或平板电脑，第一成像部件，第二成像部件，第三成像部件为CCD或摄像头或光探测器,第一成像部件为用于吸收光（吸收光的一部分散射光）的光源发出的光成像，第二成像部件为用于反射光的光源发出的光在非镜面表面散射后成像，第三成像部件为用于吸收光的光源发出的光激发特定物质产生的光成像。
更进一步的，拾取部件为带有可移动吸盘的部件。
更进一步的，移动部件可移动拾取部件在带有LED阵列的蓝膜的上方移动。
更进一步的，拾取部件设置在移动部件的末端。
更进一步的，定位部件设置于平台部件之上，定位部件为非镜面材料且能漫反射光，定位部件至少为2个，相对的分列平台部件的边缘，相对的定位部件之间的距离至少大于蓝膜上LED阵列的直径。
更进一步的，光隔离部件设置于用于反射光的光源、用于吸收光的光源、拾取部件、移动部件、定位部件和平台部件的外部。
更进一步的，用于反射光的光源能产生特定方向的光束的光，此光不能被LED吸收；用于吸收光的光源发出的光可被LED的量子阱或半导体材料吸收。
更进一步的，第一成像部件，第二成像部件，第三成像部件设置于用于反射光和吸收光的光源的光束之外,包括此光束被阵列LED反射后的光束，第一成像部件，第二成像部件，第三成像部件设置于平台部件的上方。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
（1）此种方法采用三次对比比较，比较单次成像(单次成像的坏点的散射光因为有反射光的背景光噪音，不容易分辨，对比度低)具有分辨率高，定位精确的特点。
（2）根据比对的照片定位有损伤的LED,然后通过拾取装置将有损伤的LED芯片拾取出来，由于不用二次分选，所以良好的LED不用再次被分选，拾取装置只对有损伤的LED进行拾取，避免了二次机械操作可能带来的损伤，同时此拾取装置可以代替人工分选，节省了人力和时间，提高了效率。
附图说明
图1为本发明一种兼具探测和拾取功能的LED设备的结构示意图。
图2为本发明平台部件的俯视图。
图中：计算机1、第一成像部件21、第二成像部件22、第三成像部件23、用于反射光的光源3、用于吸收光的光源4、拾取部件5、移动部件6、定位部件7、光隔离部件8、支撑部件9、平台部件10、外壳11、计算机的图像识别系统12、计算机的控制系统13、LED的电极14、蓝膜15、有损伤的LED16、没有损伤的LED17、用于反射光的光源的光束18、发生漫反射的光19。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种兼具探测和拾取功能的LED设备，包括计算机1，第一成像部件21，第二成像部件22，第三成像部件23，用于反射光的光源3，用于吸收光的光源4，拾取部件5，移动部件6，定位部件7，光隔离部件8，支撑部件9，平台部件10，外壳11，计算机的图像识别系统12，计算机的控制系统13，其特征在于：第一成像部件21、第二成像部件22和第三成像部件23设置于用于反射光和吸收光的光源的光束之外。
进一步的，计算机1为台式计算机或笔记本或平板电脑，第一成像部件21，第二成像部件22和第三成像部件23为CCD或摄像头或光探测器，第一成像部件21为用于吸收光的光源4发出的光成像，第二成像部件22为用于反射光的光源3发出的光在非镜面表面散射后成像，第三成像部件23为用于吸收光的光源4发出的光激发特定物质产生的光成像。
更进一步的，拾取部件5为带有可移动吸盘的部件。
更进一步的，移动部件6可移动拾取部件5在带有LED阵列的蓝膜的上方移动。
更进一步的，移动部件6的末端设置有拾取部件5。
更进一步的，定位部件7设置于平台部件10之上，定位部件7为非镜面材料且能漫反射光，定位部件7至少为2个，相对的分列平台部件10的边缘，相对的定位部件7之间的距离至少大于蓝膜上LED阵列的直径。
更进一步的，光隔离部件8设置于用于反射光的光源3、用于吸收光的光源4、拾取部件5、移动部件6、定位部件7和平台部件10的外部。
更进一步的，用于反射光的光源3能产生特定方向的光束的光，此光不能被LED吸收；用于吸收光的光源4发出的光可被LED的量子阱或半导体材料吸收。
更进一步的，第一成像部件21，第二成像部件22，第三成像部件23设置于用于反射光和吸收光的光源的光束18之外，包括此光束被阵列LED反射后的光束，第一成像部件21，第二成像部件22，第二成像部件23设置于平台部件10的上方。
设有的双光源系统对LED阵列成像分辨有损伤的LED并定位，当用于反射光的光源3照射时，光源出射的光照射LED的时候，LED的电极14、蓝膜15和有损伤的LED16会发生漫反射，没有损伤的LED17（由于LED表面采用沉积方法沉积的材料，镜面效果很好）会发生反射，由于第一成像部件21，第二成像部件22和第三成像部件23位于用于反射光和吸收光光源的光束以外的区域，这样发生反射的光束不能进入第一成像部件21，第二成像部件22或第三成像部件23，此时LED的电极14、定位部件7、蓝膜15和有损伤的LED16由于表面粗糙不平，发生漫反射，发生的漫反射向各个方向反射，使得发生漫反射的光19能进入到第二成像部件22，此时成像的是LED的电极14、定位部件7、蓝膜15和有损伤的LED16，没有损伤的LED17除电极以外的部分不能成像，此时有损伤的LED16的散射光没有此位置上的反射光的背景光噪音，具有更高的分辨率和对比度；当用于吸收光的光源4照射时，光源出射的光被LED除电极以外的半导体材料吸收（半导体材料可选用氮化镓），此半导体材料吸收发生光致发光，产生激发光，此时激发光成像的是LED的定位部件7和所有LED，通过可见光第三成像部件23；此外带吸收光光源发出的光一部分被LED除电极14以外的半导体材料以及蓝膜15吸收，带吸收光光源发出的光还被LED的电极14、定位部件7和有损伤的LED16反射，此时LED除电极14以外的半导体材料以及蓝膜15不会成像，通过第一成像部件21成像的是LED的电极14、定位部件7和有损伤的LED16；由于三次拍照时候，定位部件7都能成像，且定位部件7与LED阵列的相对位置不变，三次成像照片可以通过定位部件7定位合成一张照片，这样可以比较容易的对比得出有损伤的LED16并对其定位。
根据上一步骤比对的照片定位有损伤的LED16,然后通过拾取部件5将有损伤的LED16拾取出来，由于不用二次分选，所以没有损伤的LED17不用再次被分选，拾取部件5只对有损伤的LED16进行拾取，避免了二次机械操作可能带来的损伤，同时此拾取部件5可以代替人工分选，节省了人力和时间，提高了效率。
说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种兼具探测和拾取功能的LED设备，包括计算机，第一成像部件，第二成像部件，第三成像部件，用于反射光的光源，用于吸收光的光源，拾取部件，移动部件，定位部件，光隔离部件，支撑部件，平台部件，外壳，计算机的图像识别系统，计算机的控制系统，其特征在于：第一成像部件，第二成像部件和第三成像部件设置于用于反射光和吸收光的光源的光束之外。
2.根据权利要求1所述的一种兼具探测和拾取功能的LED设备，其特征在于：计算机为台式计算机或笔记本或平板电脑，第一成像部件，第二成像部件，第三成像部件为CCD或摄像头或光探测器，第一成像部件为用于吸收光的光源发出的光成像，第二成像部件为用于反射光的光源发出的光在非镜面表面散射后成像，第三成像部件为用于吸收光的光源发出的光激发特定物质产生的光成像。
3.根据权利要求2所述的一种兼具探测和拾取功能的LED设备，其特征在于：拾取部件为带有可移动吸盘的部件。
4.根据权利要求3所述的一种兼具探测和拾取功能的LED设备，其特征在于：移动部件可移动拾取部件在带有LED阵列的蓝膜的上方移动。
5.根据权利要求4所述的一种兼具探测和拾取功能的LED设备，其特征在于：拾取部件设置在移动部件的末端。
6.根据权利要求5所述的一种兼具探测和拾取功能的LED设备，其特征在于：定位部件设置于平台部件之上，定位部件为非镜面材料且能漫反射光，定位部件至少为2个，相对的分列平台部件的边缘，相对的定位部件之间的距离至少大于蓝膜上LED阵列的直径。
7.根据权利要求6所述的一种兼具探测和拾取功能的LED设备，其特征在于：光隔离部件设置于用于反射光的光源、用于吸收光的光源、拾取部件、移动部件、定位部件和平台部件的外部。
8.根据权利要求7所述的一种兼具探测和拾取功能的LED设备，其特征在于：用于反射光的光源能产生特定方向的光束的光，此光不能被LED吸收，用于吸收光的光源发出的光可被LED的量子阱或半导体材料吸收。
9.根据权利要求8所述的一种兼具探测和拾取功能的LED设备，其特征在于：第一成像部件，第二成像部件，第三成像部件设置于用于反射光和吸收光的光源的光束之外，包括此光束被阵列LED反射后的光束，第一成像部件，第二成像部件，第三成像部件设置于平台部件的上方。
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Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002174601A (ja) * 2000-12-05 2002-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 壁面損傷検出方法及び装置
US20030095255A1 (en) * 2000-04-27 2003-05-22 Masatoshi Fujimoto Image pickup device
US20050063263A1 (en) * 2003-01-16 2005-03-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Compatible optical pickup apparatus and method of using
CN102728562A (zh) * 2011-04-13 2012-10-17 同方光电科技有限公司 一种用于垂直发光二极管的测试分选装置
CN102841055A (zh) * 2012-08-23 2012-12-26 中国科学院上海光学精密机械研究所 光学元件体内激光损伤在线探测方法和装置
CN102896093A (zh) * 2012-11-13 2013-01-30 潍坊永昱电控科技有限公司 一种led晶片自动分选机
CN203304199U (zh) * 2013-06-08 2013-11-27 天津三安光电有限公司 一种半导体晶粒分选装置
US20160161553A1 (en) * 2014-12-05 2016-06-09 Tokyo Electron Limited Probe apparatus and probe method
CN105855181A (zh) * 2015-01-21 2016-08-17 苏州兰叶光电科技有限公司 Led封装精密支架外观质量的光学检测系统
CN106442538A (zh) * 2016-08-22 2017-02-22 中国电子科技集团公司第四十研究所 一种基于偏振成像的光学元件损伤检测装置及方法
CN106890802A (zh) * 2017-02-08 2017-06-27 聚灿光电科技股份有限公司 一种led圆片挑坏点分选方法
CN206378902U (zh) * 2016-12-14 2017-08-04 东舟技术（深圳）有限公司 一种电子设备屏幕质量的拍摄检测系统
CN109100366A (zh) * 2018-08-10 2018-12-28 武汉盛为芯科技有限公司 半导体激光器芯片端面外观的检测系统及方法
CN109709025A (zh) * 2019-02-12 2019-05-03 军事科学院系统工程研究院卫勤保障技术研究所 一种多模成像光学系统
CN110678969A (zh) * 2017-04-11 2020-01-10 米尔鲍尔有限两合公司 带有光学传感器的组件接收装置
CN212321472U (zh) * 2020-06-28 2021-01-08 蓝思智能机器人(长沙)有限公司 一种玻璃面板的生产设备及其双相机检测系统

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030095255A1 (en) * 2000-04-27 2003-05-22 Masatoshi Fujimoto Image pickup device
JP2002174601A (ja) * 2000-12-05 2002-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 壁面損傷検出方法及び装置
US20050063263A1 (en) * 2003-01-16 2005-03-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Compatible optical pickup apparatus and method of using
CN102728562A (zh) * 2011-04-13 2012-10-17 同方光电科技有限公司 一种用于垂直发光二极管的测试分选装置
CN102841055A (zh) * 2012-08-23 2012-12-26 中国科学院上海光学精密机械研究所 光学元件体内激光损伤在线探测方法和装置
CN102896093A (zh) * 2012-11-13 2013-01-30 潍坊永昱电控科技有限公司 一种led晶片自动分选机
CN203304199U (zh) * 2013-06-08 2013-11-27 天津三安光电有限公司 一种半导体晶粒分选装置
US20160161553A1 (en) * 2014-12-05 2016-06-09 Tokyo Electron Limited Probe apparatus and probe method
CN105855181A (zh) * 2015-01-21 2016-08-17 苏州兰叶光电科技有限公司 Led封装精密支架外观质量的光学检测系统
CN106442538A (zh) * 2016-08-22 2017-02-22 中国电子科技集团公司第四十研究所 一种基于偏振成像的光学元件损伤检测装置及方法
CN206378902U (zh) * 2016-12-14 2017-08-04 东舟技术（深圳）有限公司 一种电子设备屏幕质量的拍摄检测系统
CN106890802A (zh) * 2017-02-08 2017-06-27 聚灿光电科技股份有限公司 一种led圆片挑坏点分选方法
CN110678969A (zh) * 2017-04-11 2020-01-10 米尔鲍尔有限两合公司 带有光学传感器的组件接收装置
CN109100366A (zh) * 2018-08-10 2018-12-28 武汉盛为芯科技有限公司 半导体激光器芯片端面外观的检测系统及方法
CN109709025A (zh) * 2019-02-12 2019-05-03 军事科学院系统工程研究院卫勤保障技术研究所 一种多模成像光学系统
CN212321472U (zh) * 2020-06-28 2021-01-08 蓝思智能机器人(长沙)有限公司 一种玻璃面板的生产设备及其双相机检测系统

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
任冰强等: "光学元件损伤在线检测装置及实验研究", 《强激光与粒子束》 *

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