CN113437516B - 一种大频率比多频天线及终端 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种大频率比多频天线及终端,该天线包括:上层介质板、金属地板和馈电结构,上层介质板、金属地板、馈电结构由上至下一次排列;上层介质板的顶面设有多个辐射单元;金属地板上蚀刻有第一缝隙和第二缝隙,第二缝隙位于任意两个第一缝隙之间,两个第一缝隙与第二缝隙连通成一体缝隙,第一缝隙与第二缝隙两端的缝隙端点连通处加载滤波器;馈电结构包括:低频馈电结构和高频馈电结构,在高频馈电结构上加载滤波器。本发明可降低天线之间的干扰,实现小型化、集成化。
Description
技术领域
本发明涉及天线领域,尤其涉及一种大频率比多频天线及终端。
背景技术
随着通信技术发展,通信设备多频化,需要同时具有微波低频天线与毫米波天线阵列。但是为了降低天线间的相互干扰,这些天线通常采用分立式设计,需要占用更多空间。这与通信设备的小型化,轻薄化相冲突。需要将它们集成在一起,减小空间占用。
发明内容
本发明的实施例提供了一种大频率比多频天线及终端,以克服现有技术的缺陷。
为了实现上述目的,本发明采取了如下技术方案。
一种大频率比多频天线,包括:上层介质板、金属地板和馈电结构,所述上层介质板、金属地板、馈电结构由上至下依次排列;
所述上层介质板的顶面设有多个辐射单元;
所述金属地板上蚀刻有第一缝隙和第二缝隙,所述第二缝隙位于任意两个第一缝隙之间,两个第一缝隙与第二缝隙连通成一体缝隙,第一缝隙与第二缝隙两端的缝隙端点连通处加载滤波器;
所述第二缝隙包括多个第二缝隙单元,第二缝隙单元与辐射单元的数量一致,其中,多个所述第二缝隙单元呈一字排列,相邻的两个第二缝隙单元的相邻的缝隙端点通过连接缝隙连通,所述连接缝隙与第二缝隙单元的连通处加载滤波器;
所述馈电结构包括:低频馈电结构和高频馈电结构,在所述高频馈电结构上加载滤波器。
优选地,所述第二缝隙单元为X形缝隙,相邻的两个X形缝隙的相邻缝隙端点分别通过连接缝隙连通。
优选地,所述第二缝隙单元为十字形缝隙,相邻的十字形缝隙的水平缝隙的缝隙端点通过连接缝隙连通。
优选地,所述馈电结构包括:中层介质板、低频馈电结构和高频馈电结构,所述中层介质板位于金属地板的底面,所述低频馈电结构和高频馈电结构均设置于中层介质板的底面;
低频馈电结构为低频馈线,高频馈电结构包括多个高频馈线组;高频馈线组数量与辐射单元数量相同;每个高频馈线组包括两条高频馈线,每条高频馈线呈折线形,在每条高频馈线上加载滤波器;
在每个高频馈线组中,其中一条高频馈线与X形缝隙中的一条缝隙在中层介质板上的投影形成交叉,另一条高频馈线与X形缝隙中的另一条缝隙在中层介质板上的投影形成交叉。
优选地,所述馈电结构包括:中层介质板、低频馈电结构、下层介质板和高频馈电结构,所述中层介质板位于金属地板的底面,所述低频馈电结构设置于中层介质板的底面,所述下层介质板位于低频馈电结构下方;
低频馈电结构为低频馈线,高频馈电结构包括多个高频馈线组;高频馈线组数量与辐射单元数量相同;每个高频馈线组包括一条矩形高频馈线和一条折线形高频馈线,两条高频馈线分别位于下层介质板的顶面和底面,在每条高频馈线上加载滤波器;
在每个高频馈线组中,每条高频馈线均通过X形缝隙在下层介质板上投影的交叉中心。
优选地,所述馈电结构包括:中层介质板、低频馈电结构和高频馈电结构,中层介质板位于金属地板的底面,低频馈电结构和高频馈电结构均设置于中层介质板的底面;
所述低频馈电结构为低频馈线,所述高频馈电结构包括多个高频馈线组,所述高频馈线组数量与辐射单元数量相同;每个高频馈线组包括两条高频馈线,一条矩形高频馈线和一条折线形高频馈线,在每条高频馈线上加载滤波器;
在每个高频馈线组中,其中一条高频馈线与十字形缝隙中的一条缝隙在中层介质板上的投影形成交叉,另一条高频馈线与十字形缝隙中的另一条缝隙在中层介质板上的投影形成交叉。
优选地,所述馈电结构包括:中层介质板、低频馈电结构、下层介质板和高频馈电结构,中层介质板位于金属地板的底面,低频馈电结构设置于中层介质板的底面,下层介质板位于低频馈电结构下方;
低频馈电结构为低频馈线,高频馈电结构包括多个高频馈线组;高频馈线组数量与辐射单元数量相同;每个高频馈线组包括两条高频馈线,每条高频馈线为折线形,两条高频馈线分别位于下层介质板的顶面和底面,在每条高频馈线上加载滤波器;
在每个高频馈线组中,每条高频馈线均通过十字形缝隙在下层介质板上投影的交叉中心。
优选地,折线形的所述高频馈线的夹角为倒角或圆角。
优选地,所述第一缝隙为矩形或L形或折线形。
一种终端,包括如上所述的一种大频率比多频天线。
由上述本发明的实施例提供的技术方案可以看出,本发明实施例提供了一种大频率比多频天线及终端,该天线的频率范围为,低频小于10GHz,高频大于20GHz,本发明将高频天线阵列与低频缝隙天线集成在一起,通过滤波器来阻隔信号源间的信号传输途径,使得低频信号只在缝隙两侧流通,高频信号只在给定区域流通,因此减小两个频段天线的相互干扰,实现天线设备的小型化、集成化,从而节省空间,降低干扰。与分立设计天线的方案相比,本发明提供的技术方案,低频天线和高频天线共用同一条缝隙,在不增加低频天线的占用面积的前提下,集成了高频天线,实现了高频天线的功能,减小了总体的天线占用面积。此外,本发明与传统可重构天线方案相比,不使用需要触发的开关类结构,如二极管或者电子开关等,而是采用了滤波器来自然实现了针对不同频率重构天线的功能,也即是本发明无需额外对天线施加影响,这将提高电路的响应速度,使得天线性能提高,同时也节省了开关类结构的控制结构占用的空间与资源。
本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,这些将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例1提供的一种大频率比多频天线俯视结构示意图(X形缝隙);
图2为本发明实施例1提供的一种大频率比多频天线分层结构示意图(X形缝隙);
图3为本发明实施例2提供的一种大频率比多频天线俯视结构示意图(X形缝隙);
图4为本发明实施例2提供的一种大频率比多频天线分层结构示意图(X形缝隙);
图5为本发明实施例3提供的一种大频率比多频天线俯视结构示意图(十字形缝隙);
图6为本发明实施例3提供的一种大频率比多频天线分层结构示意图(十字形缝隙);
图7为本发明实施例3提供的一种大频率比多频天线俯视结构示意图(十字形缝隙);
图8为本发明实施例3提供的一种大频率比多频天线分层结构示意图(十字形缝隙);
图9为本发明实施例4提供的一种大频率比多频天线俯视结构示意图(十字形缝隙);
图10为本发明实施例4提供的一种大频率比多频天线分层结构示意图(十字形缝隙);
图11为本发明实施例提供的一种终端结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本发明,而不能解释为对本发明的限制。
本技术领域技术人员可以理解,除非特意声明,这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是,本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件,但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解,当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时,它可以直接连接或耦接到其他元件,或者也可以存在中间元件。此外,这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的任一单元和全部组合。
本技术领域技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样定义,不会用理想化或过于正式的含义来解释。
为便于对本发明实施例的理解,下面将结合附图以几个具体实施例为例做进一步的解释说明,且各个实施例并不构成对本发明实施例的限定。
实施例1
本发明实施例提供了一种大频率比多频天线100,如图1和2所示,包括:上层介质板1、金属地板2和馈电结构,金属地板2位于上层介质板和馈电结构之间。
上层介质板1的顶面设有多个辐射单元4。辐射单元4采用微带贴片天线。
金属地板2上蚀刻有第一缝隙5和第二缝隙,第一缝隙5与第二缝隙连通成一体缝隙,第二缝隙位于任意两个第一缝隙5之间,该两个第一缝隙5在同一水平线上。第一缝隙5为矩形缝隙。第二缝隙包括多个第二缝隙单元6,第二缝隙单元6与辐射单元4的数量一致,多个第二缝隙单元6呈一字排列。其中,第二缝隙单元6为X形缝隙,相邻的两个X形缝隙的相邻缝隙端点分别通过连接连接缝隙11连通为一体,连接缝隙11与X形缝隙的连通处加载滤波器9。两个相邻的X形缝隙之间的间距可通过设计连接缝隙11的长度进行调节。位于第二缝隙两端的X形缝隙的缝隙端点分别与一个第一缝隙连通,并在连通处加载滤波器9。
馈电结构包括:中层介质板3、低频馈电结构和高频馈电结构,中层介质板3位于金属地板2的底面,低频馈电结构和高频馈电结构均设置于中层介质板3的底面。低频馈电结构为低频馈线7。高频馈电结构包括多个高频馈线组,高频馈线组数量与辐射单元数量相同。每个高频馈线组包括两条高频馈线8,高频馈线8呈折线形,折线的夹角处可以为倒角或圆角,在每条高频馈线8上加载滤波器9。在每个高频馈线组中,其中一条高频馈线与X形缝隙中的一条缝隙在中层介质板3上的投影形成交叉,另一条高频馈线与X形缝隙中的另一条缝隙在中层介质板3上的投影形成交叉。
低频馈线7和高频馈线8均采用金属馈线。
实施例2
本发明实施例提供了一种大频率比多频天线100,如图3和4所示,包括:上层介质板1、金属地板2和馈电结构,金属地板2位于上层介质板和馈电结构之间。
上层介质板1的顶面设有多个辐射单元4,辐射单元4采用微带贴片天线。
金属地板2上蚀刻有第一缝隙5和第二缝隙,第一缝隙5与第二缝隙连通成一体缝隙,第二缝隙位于任意两个第一缝隙5之间,两个第一缝隙5在同一水平线上。第一缝隙5为矩形缝隙。第二缝隙包括多个第二缝隙单元6,第二缝隙单元6与辐射单元4的数量一致,多个第二缝隙单元6呈一字排列。其中,第二缝隙单元6为X形缝隙,相邻的两个X形缝隙的相邻缝隙端点分别通过连接缝隙11连通为一体,连接缝隙11与X形缝隙的连通处加载滤波器9。两个相邻的X形缝隙之间的间距可通过设计连接缝隙11的长度进行调节。位于第二缝隙两端的X形缝隙的缝隙端点分别与一个第一缝隙5连通,并在连通处加载滤波器9。
馈电结构包括:中层介质板3、低频馈电结构、下层介质板10和高频馈电结构,中层介质板3位于金属地板2的底面,低频馈电结构设置于中层介质板3的底面,下层介质板10位于低频馈电结构下方,其中,低频馈电结构为低频馈线7,高频馈电结构包括多个高频馈线组,每个高频馈线组包括两条高频馈线8,该两条高频馈线8分别位于下层介质板10的顶面和底面,在每条高频馈线8上加载滤波器9。高频馈线组数量与辐射单元数量相同。每个高频馈线组包括:一条矩形高频馈线和一条折线形高频馈线,折线形高频馈线的夹角处可以为倒角或圆角。在每个高频馈线组中,每条高频馈线均通过X形缝隙在下层介质板10上投影的交叉中心。
实施例3
本发明实施例提供了一种大频率比多频天线100,如图5和6所示,包括:上层介质板1、金属地板2和馈电结构,金属地板2位于上层介质板和馈电结构之间。
上层介质板1的顶面设有多个辐射单元4。辐射单元4采用微带贴片天线。
金属地板2上蚀刻有第一缝隙5和第二缝隙,第一缝隙5与第二缝隙连通成一体缝隙,第二缝隙位于任意两个第一缝隙5之间,两个第一缝隙5在同一水平线上。第一缝隙5为矩形缝隙(或如图7-8所示,第一缝隙5还可以为L形缝隙)。第二缝隙包括多个第二缝隙单元6,第二缝隙单元6与辐射单元4的数量一致,多个第二缝隙单元6呈一字排列。其中,第二缝隙单元6为十字形缝隙,相邻的两个十字形缝隙与第一缝隙5处于同一水平线的缝隙端点通过连接缝隙11连通为一体,连接缝隙11与十字形缝隙的连通处加载滤波器9。两个相邻的十字形缝隙之间的间距可通过设计连接缝隙11的长度进行调节。与第一缝隙5处于同一水平线且位于第二缝隙两端的十字形缝隙的端点分别与一个第一缝隙连通,并在该连通处加载滤波器9。
馈电结构包括:中层介质板3、低频馈电结构和高频馈电结构,中层介质板3位于金属地板2的底面,低频馈电结构和高频馈电结构均设置于中层介质板3的底面。低频馈电结构为低频馈线7。高频馈电结构包括多个高频馈线组,高频馈线组数量与辐射单元数量相同。每个高频馈线组包括两条高频馈线8,一条矩形高频馈线和一条折线形高频馈线,折线形高频馈线的夹角处可以为倒角或圆角,在每条高频馈线8上加载滤波器9。在每个高频馈线组中,其中一条高频馈线与十字形缝隙中的一条缝隙在中层介质板3上的投影形成交叉,另一条高频馈线与十字形缝隙中的另一条缝隙在中层介质板3上的投影形成交叉。
实施例4
本发明实施例提供了一种大频率比多频天线100,如图9和10所示,包括:上层介质板1、金属地板2和馈电结构,金属地板2位于上层介质板和馈电结构之间。
上层介质板1的顶面设有多个辐射单元4,辐射单元4采用微带贴片天线。
金属地板2上蚀刻有第一缝隙5和第二缝隙,第一缝隙5与第二缝隙连通成一体缝隙,第二缝隙位于任意两个第一缝隙5之间,两个第一缝隙5在同一水平线上。第一缝隙5为矩形缝隙。第二缝隙包括多个第二缝隙单元6,第二缝隙单元6与辐射单元4的数量一致,多个第二缝隙单元6呈一字排列。其中,第二缝隙单元6为十字形缝隙,相邻的两个十字形缝隙与第一缝隙5处于同一水平线的缝隙端点通过连接缝隙11连通为一体,连接缝隙11与十字形缝隙的连通处加载滤波器9。两个相邻的十字形缝隙之间的间距可通过设计连接缝隙11的长度进行调节。位于第二缝隙两端的十字形缝隙与第一缝隙5处于同一水平线的缝隙端点分别与一个第一缝隙连通,并在连通处加载滤波器9。
馈电结构包括:中层介质板3、低频馈电结构、下层介质板10和高频馈电结构,中层介质板3位于金属地板2的底面,低频馈电结构设置于中层介质板3的底面,下层介质板10位于低频馈电结构下方,其中,高频馈电结构包括多个高频馈线组,每个高频馈线组包括两条折线形高频馈线8,每条高频馈线的夹角处可以为倒角或圆角,每条高频馈线8的折线为135°,两条高频馈线8分别位于下层介质板10的顶面和底面,在每条高频馈线8上加载滤波器9。高频馈线组数量与辐射单元数量相同。在每个高频馈线组中,每条高频馈线均通过十字形缝隙在下层介质板10上投影的交叉中心。
本发明实施例中,滤波器9可以为电容元件、交指电容、半波金属条等;辐射单元4可以为偶极子天线或磁电偶极子天线等。
本发明实施例提供的终端包括上述实施例1-4中任意一个提供的天线100。
该终端的天线结构以及天线的工作原理和有益效果与实施例1-4中任意一个所述类似,在这里不再赘述。
综上所述,本发明实施例提供的一种大频率比多频天线,利用滤波器把高频天线阵列与低频缝隙连成一体,利用滤波器的高通特性,降低高频结构对低频工作产生的影响。对于低频,能量从馈线传输到缝隙上进行工作;对于高频,能量从馈线上传输到缝隙上,再从缝隙上传输到高频辐射单元上进行工作。因此减小两个频段天线的相互干扰,实现天线设备的小型化、集成化,从而节省空间,降低干扰。
本领域普通技术人员可以理解:附图只是一个实施例的示意图,附图中的模块或流程并不一定是实施本发明所必须的。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种大频率比多频天线,其特征在于,包括:上层介质板、金属地板和馈电结构,所述上层介质板、金属地板、馈电结构由上至下依次排列;
所述上层介质板的顶面设有多个辐射单元;
所述金属地板上蚀刻有第一缝隙和第二缝隙,所述第二缝隙位于任意两个第一缝隙之间,两个第一缝隙与第二缝隙连通成一体缝隙,第一缝隙与第二缝隙两端的缝隙端点连通处加载滤波器;
所述第二缝隙包括多个第二缝隙单元,第二缝隙单元与辐射单元的数量一致,其中,多个所述第二缝隙单元呈一字排列,相邻的两个第二缝隙单元的相邻的缝隙端点通过连接缝隙连通,所述连接缝隙与第二缝隙单元的连通处加载滤波器;
所述馈电结构包括:低频馈电结构和高频馈电结构,在所述高频馈电结构上加载滤波器;
所述低频馈电结构包括低频馈线,所述低频馈线与所述第一缝隙的投影形成交叉;所述高频馈电结构包括多个高频馈线组,所述高频馈线组的数量与所述第二缝隙单元的数量一致,一个所述高频馈线组与一个所述第二缝隙单元的投影形成交叉。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第二缝隙单元为X形缝隙,相邻的两个X形缝隙的相邻缝隙端点分别通过连接缝隙连通。
3.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第二缝隙单元为十字形缝隙,相邻的十字形缝隙的水平缝隙的缝隙端点通过连接缝隙连通。
4.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述馈电结构包括:中层介质板、低频馈电结构和高频馈电结构,所述中层介质板位于金属地板的底面,所述低频馈电结构和高频馈电结构均设置于中层介质板的底面;
低频馈电结构为低频馈线,高频馈电结构包括多个高频馈线组;高频馈线组数量与辐射单元数量相同;每个高频馈线组包括两条高频馈线,每条高频馈线呈折线形,在每条高频馈线上加载滤波器;
在每个高频馈线组中,其中一条高频馈线与X形缝隙中的一条缝隙在中层介质板上的投影形成交叉,另一条高频馈线与X形缝隙中的另一条缝隙在中层介质板上的投影形成交叉。
5.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述馈电结构包括:中层介质板、低频馈电结构、下层介质板和高频馈电结构,所述中层介质板位于金属地板的底面,所述低频馈电结构设置于中层介质板的底面,所述下层介质板位于低频馈电结构下方;
低频馈电结构为低频馈线,高频馈电结构包括多个高频馈线组;高频馈线组数量与辐射单元数量相同;每个高频馈线组包括一条矩形高频馈线和一条折线形高频馈线,两条高频馈线分别位于下层介质板的顶面和底面,在每条高频馈线上加载滤波器;
在每个高频馈线组中,每条高频馈线均通过X形缝隙在下层介质板上投影的交叉中心。
6.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述馈电结构包括:中层介质板、低频馈电结构和高频馈电结构,中层介质板位于金属地板的底面,低频馈电结构和高频馈电结构均设置于中层介质板的底面;
所述低频馈电结构为低频馈线,所述高频馈电结构包括多个高频馈线组,所述高频馈线组数量与辐射单元数量相同;每个高频馈线组包括两条高频馈线,一条矩形高频馈线和一条折线形高频馈线,在每条高频馈线上加载滤波器;
在每个高频馈线组中,其中一条高频馈线与十字形缝隙中的一条缝隙在中层介质板上的投影形成交叉,另一条高频馈线与十字形缝隙中的另一条缝隙在中层介质板上的投影形成交叉。
7.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述馈电结构包括:中层介质板、低频馈电结构、下层介质板和高频馈电结构,中层介质板位于金属地板的底面,低频馈电结构设置于中层介质板的底面,下层介质板位于低频馈电结构下方;
低频馈电结构为低频馈线,高频馈电结构包括多个高频馈线组;高频馈线组数量与辐射单元数量相同;每个高频馈线组包括两条高频馈线,每条高频馈线为折线形,两条高频馈线分别位于下层介质板的顶面和底面,在每条高频馈线上加载滤波器;
在每个高频馈线组中,每条高频馈线均通过十字形缝隙在下层介质板上投影的交叉中心。
8.根据权利要求4或7所述的天线,其特征在于,折线形的所述高频馈线的夹角为倒角或圆角。
9.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第一缝隙为矩形或L形或折线形。
10.一种终端,其特征在于,所述终端包括权利要求1-9任意一项所述的天线。
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