CN113423043A - 一种基于5g模块的音频传输系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于5G模块的音频传输系统，包括依次连接的音频采集端、音频处理端和音频输出端；音频采集端包括第一5G模块，音频处理端包括第二5G模块、处理模块和第三5G模块，音频输出端包括第四5G模块；第一5G模块用于将数字音频信号调制成第一射频信号发送至第二5G模块；第二5G模块用于将第一射频信号解调成数字音频信号，并将该数字音频信号输出至处理模块；第三5G模块用于接收经处理模块输出的数字音频信号，并将该数字音频信号调制成第二射频信号发送至第四5G模块；第四5G模块用于接收第二射频信号，并将第二射频信号解调成数字音频信号。本发明通过将5G模块应用于音频传输中，有效地缩短音频传输的延迟时间。

Description

一种基于5G模块的音频传输系统

技术领域

本发明涉及因音频传输技术领域，特别涉及一种基于5G模块的音频传输系统。

背景技术

目前电视、手机等设备端的K歌或录歌娱乐软件已非常丰富，很多使用者使用设备练歌或录歌，需要返听到自己的声音。甚至是专业的舞台表演者，也需要边表演边听到自己声音或特定的声音提示，防止走音或者用作提醒。

通常情况下，使用者是通过耳返耳机返听到自己的声音，其中，耳返耳机能在耳机里面可以听到自己的声音及特定的声音，它是由有线耳机，无线接收器及发射器组成。

在使用耳返耳机时，首先使用者通过麦克风将声音经过编码，转换成数字音频信号，再通过无线频段传送到后台设备编辑后，最后通过发射器传输到耳返耳机。这整个过程至少需要10ms以上，音频信号的传输存在延迟，这传输的延迟性会影响使用者的发挥效果，让表演效果无法达到最佳。

因而现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种基于5G模块的音频传输系统，能够有效提高音频传输的速度，进而有效缩短音频传输的延迟时间。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种基于5G模块的音频传输系统，包括依次连接的音频采集端、音频处理端和音频输出端；所述音频采集端包括第一5G模块，所述音频处理端包括依次连接的第二5G模块、处理模块和第三5G模块，所述音频输出端包括第四5G模块；

所述第一5G模块与所述第二5G模块连接，用于将数字音频信号调制成第一射频信号发送至所述第二5G模块；

所述第二5G模块与所述处理模块连接，用于将所述第一射频信号解调成数字音频信号，并将该数字音频信号输出至所述处理模块；

所述第三5G模块分别与所述处理模块和所述第四5G模块连接，用于接收经所述处理模块输出的数字音频信号，并将该数字音频信号调制成第二射频信号发送至所述第四5G模块；

所述第四5G模块用于接收所述第二射频信号，并将所述第二射频信号解调成数字音频信号。

所述的基于5G模块的音频传输系统中，所述音频输出端还包括数字解码模块、耳机驱动模块和耳机；

所述数字解码模块分别与所述第四5G模块和所述耳机驱动模块连接，用于将所述第四5G模块输出的数字音频信号转换成模拟音频信号，并将所述模拟音频信号输出至所述耳机驱动模块；

所述耳机驱动模块用于将所述模拟音频信号放大后驱动所述耳机发声。

所述的基于5G模块的音频传输系统中，所述数字解码模块包括主控单元和数字解码单元；

所述主控单元分别与所述第四5G模块和所述数字解码单元连接，用于将所述第四5G模块输出的数字音频信号输出至所述数字解码单元；

所述数字解码单元与所述耳机驱动模块连接，用于将所述数字音频信号转换成所述模拟音频信号，并将所述模拟音频信号输出至所述耳机驱动模块。

所述的基于5G模块的音频传输系统中，所述数字解码单元包括转换芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容和第六电容；

所述转换芯片的第1脚连接所述第一电阻的一端，所述第一电阻的另一端接电；所述第一电容的一端连接所述转换芯片的第30脚，所述第一电容的另一端接地，所述第二电容的一端连接所述转换芯片的第14脚，所述第二电容的另一端连接所述转换芯片的第13脚，所述第三电容的一端连接所述转换芯片的第12脚，所述第三电容的另一端连接所述转换芯片的第11脚，所述第四电容的一端连接所述转换芯片的第16脚，所述第四电容的一端和所述第五电容的一端、所述第二电阻的一端和所述第六电容的一端均接地，所述第五电容的另一端连接所述转换芯片的第19脚，所述第二电阻的另一端连接所述转换芯片的第18脚，所述第六电容的另一端连接所述转换芯片的第8脚，所述第三电阻的一端连接所述转换芯片的第26脚，所述第三电阻的另一端连接I2C1_SCL信号端，所述第四电阻的一端连接所述转换芯片的第27脚，所述第四电阻的另一端连接I2C1_SDA信号端，所述转换芯片的第25脚、第22脚、第21脚、第24脚和第23脚均与所述主控单元连接。

所述的基于5G模块的音频传输系统中，所述耳机驱动模块包括驱动芯片、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容、第十一电容、第十二电容、第十三电容、第十四电容、第十五电容、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻和第十电阻；

所述第七电容的一端连接所述转换芯片的第17脚，所述第七电容的另一端通过所述第五电阻连接所述驱动芯片的第7脚，所述第八电容的一端连接所述转换芯片的第20脚，所述第八电容的另一端通过所述第六电阻连接所述驱动芯片的第11脚，所述第八电阻的一端接电，所述第八电阻的另一端连接所述第七电阻的一端，所述第七电阻的另一端和所述第九电容的一端均连接所述驱动芯片的第16脚，所述第九电容的另一端接地，所述第十电容的一端连接所述驱动芯片的第10脚，所述第十电容的另一端接地，所述第十一电容的一端连接所述驱动芯片的第6脚，所述第十一电容的另一端接地，所述第十二电容的一端和所述第十三电容的一端均连接所述驱动芯片的第13脚，所述第十二电容的另一端接地，所述第十三电容的另一端接地，所述第十四电容的一端连接所述驱动芯片的第5脚，所述第十四电容的另一端连接所述第九电阻的一端，所述第九电阻的另一端接地，所述第十五电容的一端连接所述驱动芯片的第12脚，所述第十五电容的另一端连接所述第十电阻的一端，所述第十电阻的另一端接地。

所述的基于5G模块的音频传输系统中，所述第四5G模块包括主芯片、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第十四电阻、第十五电阻、第十六电阻、第十七电阻、第十八电阻、第十九电阻、第二十电阻、第二十一电阻、第二十二电阻、第二十三电阻、第十六电容、第一三极管、第二三极管、第三三极管和发光二极管；

所述第十二电阻的一端和所述第一三极管的基极均连接W_DIS信号端，所述第十二电阻和所述第一三极管的发射极均接地，所述第一三极管的集电极连接所述第十一电阻的一端，所述第十一电阻的另一端和所述第十四电阻的一端接电，所述第十四电阻的另一端、所述第十六电容的一端和所述第二三极管的集电极均连接所述主芯片的第67脚，所述第十三电阻的一端和所述第二三极管的基极均连接SYS_RST信号端，所述第十三电阻的另一端和所述第二三三极管的发射极均接地，所述第十六电容的另一端接地，所述第十六电阻的一端连接所述主芯片的第69脚，所述第十六电阻的另一端接地，所述第十五电阻的一端连接所述主芯片的第75脚，所述第十五电阻的另一端接地，所述第二十二电阻的一端连接所述主芯片的第1脚，所述第二十三电阻的一端连接所述主芯片的第21脚，所述第二十二电阻的另一端和和所述第二十三电阻的另一端均接地；所述第十七电阻的一端接电，所述第十七电阻的另一端连接所述主芯片的第48脚，所述第十八电阻的一端连接所述主芯片的第26脚，所述第十八电阻的另一端接地，所述第十九电阻的一端连接所述主芯片的第10脚，所述第十九电阻的另一端连接所述第二十电阻和第三三极管的基极，所述第二十电阻的另一端和所述第三三极管的发射极均接地，所述第三三极管的集电极连接所述发光二极管的负极，所述发光二极管的正极通过所述第二十一电阻接电。

所述的基于5G模块的音频传输系统中，所述音频输出端还包括通讯接口，所述通讯接口用于将所述第四5G模块输出的数字音频信号传输至所述主控单元。

所述的基于5G模块的音频传输系统中，所述通讯接口包括第一USB接口、第二十四电阻和第二十五电阻；所述第一USB接口的第2脚通过所述第二十四电阻连接所述主芯片的第9脚，所述第一USB接口的第3脚通过所述第二十五电阻连接所述主芯片的第7脚。

所述的基于5G模块的音频传输系统中，所述通讯接口还包括第二USB接口、第二十六电阻、第二十七电阻、第二十八电阻、第二十九电阻、第三十电阻和第十七电容；所述第二USB接口的第1脚和所述第十七电容的一端均接电，所述第二USB接口的第4脚通过所述第二十六电阻连接所述主芯片的第9脚，所述第二USB接口的第5脚通过所述第二十七电阻连接所述主芯片的第7脚，所述第二USB接口的第7脚通过所述第二十八电阻连接电能输入端，所述第二USB接口的第8脚通过所述第二十九电阻连接所述第一三极管的基极，所述第二USB接口的第9脚通过所述第三十电阻连接所述第二三极管的基极。

相较于现有技术，本发明提供的一种基于5G模块的音频传输系统，包括依次连接的音频采集端、音频处理端和音频输出端；音频采集端包括第一5G模块，音频处理端包括依次连接的第二5G模块、处理模块和第三5G模块，音频输出端包括第四5G模块；第一5G模块用于将数字音频信号调制成第一射频信号发送至第二5G模块；第二5G模块用于将第一射频信号解调成数字音频信号，并将该数字音频信号输出至处理模块；第三5G模块用于接收经处理模块输出的数字音频信号，并将该数字音频信号调制成第二射频信号发送至第四5G模块；第四5G模块用于接收第二射频信号，并将第二射频信号解调成数字音频信号。本发明通过将5G模块应用于音频传输中，有效地缩短音频传输的延迟时间。

附图说明

图1为本发明提供的基于5G模块的音频传输系统的结构框图；

图2为本发明提供的基于5G模块的音频传输系统的数字解码模块的电路图；

图3为本发明提供的基于5G模块的音频传输系统的耳机驱动模块的电路图；

图4为本发明提供的基于5G模块的音频传输系统的第四5G模块的电路图；

图5和图6为本发明提供的基于5G模块的音频传输系统的通讯接口的电路图。

具体实施方式

本发明提供的一种基于5G模块的音频传输系统，能够有效缩短音频传输的延迟时间。

为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，本发明提供的基于5G模块的音频传输系统包括依次连接的音频采集端100、音频处理端200和音频输出端300；所述音频采集端100包括第一5G模块110，所述音频处理端200包括依次连接的第二5G模块210、处理模块220和第三5G模块230，所述音频输出端300包括第四5G模块310；所述第一5G模块110与所述第二5G模块210连接，用于将数字音频信号调制成第一射频信号发送至所述第二5G模块210；所述第二5G模块210与所述处理模块220连接，用于将所述第一射频信号解调成数字音频信号，并将该数字音频信号输出至所述处理模块220；所述第三5G模块230分别与所述处理模块220和所述第四5G模块310连接，用于接收经所述处理模块220输出的数字音频信号，并将该数字音频信号调制成第二射频信号发送至所述第四5G模块310；所述第四5G模块310用于接收所述第二射频信号，并将所述第二射频信号解调成数字音频信号。

本发明中所述音频采集端100用于采集外部的声音，并将采集的声音信号转换成所述数字音频信号，然后经音频处理端200处理，最后由所述音频输出端300将所述数字音频信号转换成声音输出；其中，所述音频采集端100可以用麦克风，而所述麦克风包括：麦克风拾音器、编码放大电路模块和所述第一5G模块110；同时所述音频处理端200可以为调音台；而所述音频输出端300可以为耳返耳机。

本实施例中，所述音频采集端100采集外部的原始声音并转换成所述数字音频信号，所述第一5G模块110将所述数字音频信号调制成所述第一射频信号后再发送给所述第二5G模块210，这里所述第一5G模块110起到发送信息的作用，而所述第二5G模块210则起到接收信息的作用，所述第二5G模块210先将所述第一射频信号解调成数字音频信号，并将该数字音频信号输出至所述处理模块220，经处理模块220进行音频的合成、调音等处理后，所述处理模块220将所述数字音频信号传输至所述第三5G模块230，所述第三5G模块230再将所述数字音频信号调制成第二射频信号后再发送至所述第四5G模块310，同理，这里所述第三5G模块230起到发送信息的作用，而所述第四5G模块310则起到接收信息的作用，所述第四5G模块310将所述第二射频信号解调成数字音频信号，所述数字音频信号再被后期处理得到声音后传输给使用者；本发明通过将5G模块应用于耳机耳返的音频传输，利用5G网络(5th generation mobile networks：第五代移动通信技术)中的URLLC(Ultra ReliableLow Latency Communication：超高可靠低时延通信)功能，可以使整个音频传输过程的迟延相对于使用常用的无线传输缩短了9ms，从而有效地缩短了整个传输过程中的延迟时间，优化了耳机耳返的音频传输性能。

进一步地，所述音频输出端还包括数字解码模块320、耳机驱动模块330和耳机340；所述数字解码模块320分别与所述第四5G模块310和所述耳机驱动模块330连接，用于将所述第四5G模块310输出的数字音频信号转换成模拟音频信号，并将所述模拟音频信号输出至所述耳机驱动模块330；所述耳机驱动模块330用于将所述模拟音频信号放大后驱动所述耳机340发声。

本实施例中，所述第四5G模块310接收到所述第三5G模块230发送的第二射频信号后，将所述第二射频信号解调为数字音频信号，然后输出给所述数字解码模块320；所述数字解码模块320将所述数字音频信号转换成模拟音频信号后再传输给所述耳机驱动模块330，所述耳机驱动模块330将所述模拟音频信号放大后驱动所述耳机340发声，从而实现了将数字音频信号转换成模拟音频信号的输出过程，进而让使用者能够清晰地听到从耳机340输出的声音。

进一步地，请继续参阅图1，所述数字解码模块320包括主控单元321和数字解码单元322；所述主控单元321分别与所述第四5G模块310和所述数字解码单元322连接，用于将所述第四5G模块310输出的数字音频信号输出至所述数字解码单元322；所述数字解码单元322与所述耳机驱动模块330连接，用于将所述数字音频信号转换成所述模拟音频信号，并将所述模拟音频信号输出至所述耳机驱动模块330。

本实施例中，所述第四5G模块310将所述第二射频信号解调成数字音频信号后传输给所述主控单元321，所述主控单元321再将所述数字音频信号输出至所述数字解码单元322，所述数字解码单元322对所述数字音频信号进行解码，即将所述数字音频信号转换成所述模拟音频信号，再传输至所述耳机驱动模块330，以便进行下一步的操作；该过程完成了将所述第四5G模块310输出的数字音频信号转换成模拟音频信号，所述数字解码模块320不仅有效地与所述第四5G模块310进行适配，而且还有效地将原始声音进行了还原。

进一步地，请参阅图2，所述数字解码单元322包括转换芯片U1、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5和第六电容C6；所述转换芯片U1的第1脚连接所述第一电阻R1的一端，所述第一电阻R1的另一端接电；所述第一电容C1的一端连接所述转换芯片U1的第30脚，所述第一电容C1的另一端接地，所述第二电容C2的一端连接所述转换芯片U1的第14脚，所述第二电容C2的另一端连接所述转换芯片U1的第13脚，所述第三电容C3的一端连接所述转换芯片U1的第12脚，所述第三电容C3的另一端连接所述转换芯片U1的第11脚，所述第四电容C4的一端连接所述转换芯片U1的第16脚，所述第四电容C4的一端和所述第五电容C5的一端、所述第二电阻R2的一端和所述第六电容C6的一端均接地，所述第五电容C5的另一端连接所述转换芯片U1的第19脚，所述第二电阻R2的另一端连接所述转换芯片U1的第18脚，所述第六电容C6的另一端连接所述转换芯片U1的第8脚，所述第三电阻R3的一端连接所述转换芯片U1的第26脚，所述第三电阻R3的另一端连接I2C1_SCL信号端，所述第四电阻R4的一端连接所述转换芯片U1的第27脚，所述第四电阻R4的另一端连接I2C1_SDA信号端，所述转换芯片U1的第25脚、第22脚、第21脚、第24脚和第23脚均与所述主控单元321连接。

本实施例中，所述第四5G模块310将所述第二射频信号解调成数字音频信号后传输给所述主控单元321，所述主控单元321再将所述数字音频信号经所述转换芯片U1的所述第21脚、所述第22脚、所述第23脚、所述第24脚和所述第25脚传输至所述转换芯片U1，所述转换芯片U1将所述数字音频信号转换成模拟音频信号，再将所述模拟音频信号经所述转换芯片U1的第17脚和所述第20脚传输至所述耳机驱动模块330，以便进行下一步的操作；由此通过所述转换芯片U1将数字音频信号转换成模拟音频信号，可有效地实现声音的还原过程。

进一步地，请参阅图3，所述耳机驱动模块330包括驱动芯片U2、第七电容C7、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第十一电容C11、第十二电容C12、第十三电容C13、第十四电容C14、第十五电容C15、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9和第十电阻R10；所述第七电容C7的一端连接所述转换芯片U1的第17脚，所述第七电容C7的另一端通过所述第五电阻R5连接所述驱动芯片U2的第7脚，所述第八电容C8的一端连接所述转换芯片U1的第20脚，所述第八电容C8的另一端通过所述第六电阻R6连接所述驱动芯片U2的第11脚，所述第八电阻R8的一端接电，所述第八电阻R8的另一端连接所述第七电阻R7的一端，所述第七电阻R7的另一端和所述第九电容C9的一端均连接所述驱动芯片U2的第16脚，所述第九电容C9的另一端接地，所述第十电容C10的一端连接所述驱动芯片U2的第10脚，所述第十电容C10的另一端接地，所述第十一电容C11的一端连接所述驱动芯片U2的第6脚，所述第十一电容C11的另一端接地，所述第十二电容C12的一端和所述第十三电容C13的一端均连接所述驱动芯片U2的第13脚，所述第十二电容C12的另一端接地，所述第十三电容C13的另一端接地，所述第十四电容C14的一端连接所述驱动芯片U2的第5脚，所述第十四电容C14的另一端连接所述第九电阻R9的一端，所述第九电阻R9的另一端接地，所述第十五电容C15的一端连接所述驱动芯片U2的第12脚，所述第十五电容C15的另一端连接所述第十电阻R10的一端，所述第十电阻R10的另一端接地。

本实施例中，所述转换芯片U1对由所述第二射频信号解调成的所述数字音频信号进行解码后变成模拟音频信号，再将所述模拟音频信号经所述转换芯片U1的第17脚和所述第20脚传输至所述驱动芯片U2，所述驱动芯片U2用于将所述模拟音频信号放大后驱动所述耳机340发声，从而有效地将所述模拟音频信号进行放大，获得更加清楚的声音。其中，所述转换芯片U1的第1脚和第9脚分别控制所述转换芯片U1的工作状态和工作模式，具体为：当所述第1脚为低电平时，所述转换芯片U1处于正常工作状态；当所述第1脚为高电平时，所述转换芯片U1处于关断的工作状态。

进一步地，请参阅图4，所述第四5G模块310包括主芯片U3、第十一电阻R11、第十二电阻R12、第十三电阻R13、第十四电阻R14、第十五电阻R15、第十六电阻R16、第十七电阻R17、第十八电阻R18、第十九电阻R19、第二十电阻R20、第二十一电阻R21、第二十二电阻R22、第二十三电阻R23、第十六电容C16、第一三极管Q1、第二三极管Q2、第三三极管Q3和发光二极管LED；所述第十二电阻R12的一端和所述第一三极管Q1的基极均连接W_DIS信号端，所述第十二电阻R12和所述第一三极管Q1的发射极均接地，所述第一三极管Q1的集电极连接所述第十一电阻R11的一端，所述第十一电阻R11的另一端和所述第十四电阻R14的一端接电，所述第十四电阻R14的另一端、所述第十六电容C16的一端和所述第二三极管Q2的集电极均连接所述主芯片U3的第67脚，所述第十三电阻R13的一端和所述第二三极管Q2的基极均连接SYS_RST信号端，所述第十三电阻R13的另一端和所述第二三三极管的发射极均接地，所述第十六电容C16的另一端接地，所述第十六电阻R16的一端连接所述主芯片U3的第69脚，所述第十六电阻R16的另一端接地，所述第十五电阻R15的一端连接所述主芯片U3的第75脚，所述第十五电阻R15的另一端接地，所述第二十二电阻R22的一端连接所述主芯片U3的第1脚，所述第二十三电阻R23的一端连接所述主芯片U3的第21脚，所述第二十二电阻R22的另一端和和所述第二十三电阻R23的另一端均接地；所述第十七电阻R17的一端接电，所述第十七电阻R17的另一端连接所述主芯片U3的第48脚，所述第十八电阻R18的一端连接所述主芯片U3的第26脚，所述第十八电阻R18的另一端接地，所述第十九电阻R19的一端连接所述主芯片U3的第10脚，所述第十九电阻R19的另一端连接所述第二十电阻R20和第三三极管Q3的基极，所述第二十电阻R20的另一端和所述第三三极管Q3的发射极均接地，所述第三三极管Q3的集电极连接所述发光二极管LED的负极，所述发光二极管LED的正极通过所述第二十一电阻R21接电。

本实施例中，第三5G模块230将处理模块220处理完的数字音频信号调制成第二射频信号后，再将所述第二射频信号发送至主芯片U3；所述主芯片U3用于接收所述第二射频信号，并将所述第二射频信号解调成数字音频信号后，再传输至驱动芯片U2，以便进行下一步处理。本发明中通过将所述第四5G模块310用作音频输出端200的音频信号的接收端口，从而有效地缩短了音频输出端200将所述第二射频信号转换成所述数字音频信号的时间。

其中，所述第一5G模块110、所述第二5G模块210、所述第三5G模块230和所述第四5G模块310具有相同的电路结构，并且均可以选用华为的MH5000-31 5G工业模组，此模组核心是采用华为巴龙5000芯片，核心元器件包括主芯片、PMU和射频元器件等，可以实现非常灵活接入不同的5G模式网络，5G模式网络的下行速率高达2Gbps,上行速率高达230Mbps，很好的满足了高带宽和低延迟的要求。

进一步地，请参阅图5，所述音频输出端300还包括通讯接口350，所述通讯接口350用于将所述第四5G模块310输出的数字音频信号传输至所述主控单元321。

本实施例中，所述第四5G模块310将所述第二射频信号解调成数字音频信号后，再通过所述通讯接口350传输给所述主控单元321，以便后续将数字音频信号转换成模拟音频信号并进行放大输出的操作；所述通讯接口350实现了将所述数字音频信号稳定地传输给所述主控单元321，从而有效地实现了数字音频信号在音频输出端300内的稳定传输。

进一步地，请继续参阅图5，所述通讯接口350包括第一USB接口T1、第二十四电阻R24和第二十五电阻R25；所述第一USB接口T1的第2脚通过所述第二十四电阻R24连接所述主芯片U3的第9脚，所述第一USB接口T1的第3脚通过所述第二十五电阻R25连接所述主芯片U3的第7脚。

本实施例中，所述第四5G模块310将所述第二射频信号解调成数字音频信号后，再经过所述第一USB接口T1传输至所述主控单元321，以便进行下一步操作；所述第一USB接口T1实现了将所述数字音频信号稳定地传输给所述主控单元321，从而有效地实现了数字音频信号在音频输出端300内的稳定传输。其中，所述第一USB接口T1可以是通用的USB 3.0或4.0接口。通过采用通用的USB接口使得后端可选择的方案与现在市场上耳返耳机成熟方案更容易兼容适配，并且也更方便应用。

进一步地，请参阅图6，所述通讯接口350还包括第二USB接口T2、第二十六电阻R26、第二十七电阻R27、第二十八电阻R28、第二十九电阻R29、第三十电阻R30和第十七电容C17；所述第二USB接口T2的第1脚和所述第十七电容C17的一端均接电，所述第二USB接口T2的第4脚通过所述第二十六电阻R26连接所述主芯片U3的第9脚，所述第二USB接口T2的第5脚通过所述第二十七电阻R27连接所述主芯片U3的第7脚，所述第二USB接口T2的第7脚通过所述第二十八电阻R28连接电能输入端，所述第二USB接口T2的第8脚通过所述第二十九电阻R29连接所述第一三极管Q1的基极，所述第二USB接口T2的第9脚通过所述第三十电阻R30连接所述第二三极管Q2的基极。

本实施例中，第二USB接口T2的第8脚输出第一控制信号(本实施例中为W_DIS信号)经过第二十九电阻R29传输至主芯片U3，所述第一控制信号用于控制第一三极管Q1的开断，从而使得第一输出信号(本实施例中为W_DISABLE_N信号)按照所述第一三极管Q1导通或截止状态相应地输出为高电平或低电平，也即所述主芯片U3的第8脚相应地输出为高电平或低电平；而第二USB接口T2的第9脚则输出第二控制信号(本实施例中为SYS_RST信号)经过第三十电阻R30传输至所述主芯片U3，所述第二控制信号则用于控制第二三极管Q2的开断，从而对应改变所述主芯片U3的第67脚的电压值，即复位端口的电压值，当所述电压值为高电平时，控制所述主芯片U3进行复位，当所述电压值为低电平时，无法控制所述主芯片U3进行复位。

为了更好的理解本发明，以下结合图2至图5对本发明的基于5G模块的音频传输系统的工作原理进行详细的说明：

音频采集端100采集外部的原始声音并转换成数字音频信号，以完成将原始模拟音频信号转换成所述数字音频信号的过程；之后由第一5G模块110将所述数字音频信号调制成第一射频信号后发送给第二5G模块210，完成音频信号第一个阶段的传输。然后，所述第二5G模块210先将所述第一射频信号解调成数字音频信号，并将该数字音频信号输出至所述处理模块220，经过处理模块220进行音频的合成、调音等处理后，由所述处理模块220将处理后的所述数字音频信号传输至所述第三5G模块230，再由所述第三5G模块230将所述数字音频信号调制成第二射频信号后再发送至所述第四5G模块310，完成音频信号第二个阶段的传输；之后所述第四5G模块310将接收的所述第二射频信号解调成数字音频信号，由转换芯片U1将所述数字音频信号转换成模拟音频信号再输出给驱动芯片U2，由所述驱动芯片U2将所述模拟音频信号放大后驱动所述耳机340发声，进而实现耳机耳返的发声，完成整个音频传输过程；。该传输过程通过5G模块利用5G网络中的超高可靠低时延通信功能来进行传输数据，可以使整个音频传输过程的迟延相对于使用常用的无线频段(600MHz-830MHz)传输缩短9ms，所以采用5G模块作为音频信息的接收和发送端，从而有效地缩短了整个音频传输过程中的延迟时间，优化了耳机耳返的音频传输性能。

综上所述，本发明提供的一种基于5G模块的音频传输系统，包括依次连接的音频采集端、音频处理端和音频输出端；音频采集端包括第一5G模块，音频处理端包括依次连接的第二5G模块、处理模块和第三5G模块，音频输出端包括第四5G模块；第一5G模块用于将数字音频信号调制成第一射频信号发送至第二5G模块；第二5G模块用于将第一射频信号解调成数字音频信号，并将该数字音频信号输出至处理模块；第三5G模块用于接收经处理模块输出的数字音频信号，并将该数字音频信号调制成第二射频信号发送至第四5G模块；第四5G模块用于接收第二射频信号，并将第二射频信号解调成数字音频信号。本发明通过对5G模块的使用，有效地实现了音频传输的超低延迟。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种基于5G模块的音频传输系统，其特征在于，包括依次连接的音频采集端、音频处理端和音频输出端；所述音频采集端包括第一5G模块，所述音频处理端包括依次连接的第二5G模块、处理模块和第三5G模块，所述音频输出端包括第四5G模块；

所述第一5G模块与所述第二5G模块连接，用于将数字音频信号调制成第一射频信号发送至所述第二5G模块；

所述第二5G模块与所述处理模块连接，用于将所述第一射频信号解调成数字音频信号，并将该数字音频信号输出至所述处理模块；

所述第三5G模块分别与所述处理模块和所述第四5G模块连接，用于接收经所述处理模块输出的数字音频信号，并将该数字音频信号调制成第二射频信号发送至所述第四5G模块；

所述第四5G模块用于接收所述第二射频信号，并将所述第二射频信号解调成数字音频信号。

2.根据权利要求1所述的基于5G模块的音频传输系统，其特征在于，所述音频输出端还包括数字解码模块、耳机驱动模块和耳机；

所述数字解码模块分别与所述第四5G模块和所述耳机驱动模块连接，用于将所述第四5G模块输出的数字音频信号转换成模拟音频信号，并将所述模拟音频信号输出至所述耳机驱动模块；

所述耳机驱动模块用于将所述模拟音频信号放大后驱动所述耳机发声。

3.根据权利要求2所述的基于5G模块的音频传输系统，其特征在于，所述数字解码模块包括主控单元和数字解码单元；

所述主控单元分别与所述第四5G模块和所述数字解码单元连接，用于将所述第四5G模块输出的数字音频信号输出至所述数字解码单元；

所述数字解码单元与所述耳机驱动模块连接，用于将所述数字音频信号转换成所述模拟音频信号，并将所述模拟音频信号输出至所述耳机驱动模块。

4.根据权利要求3所述的基于5G模块的音频传输系统，其特征在于，所述数字解码单元包括转换芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容和第六电容；

所述转换芯片的第1脚连接所述第一电阻的一端，所述第一电阻的另一端接电；所述第一电容的一端连接所述转换芯片的第30脚，所述第一电容的另一端接地，所述第二电容的一端连接所述转换芯片的第14脚，所述第二电容的另一端连接所述转换芯片的第13脚，所述第三电容的一端连接所述转换芯片的第12脚，所述第三电容的另一端连接所述转换芯片的第11脚，所述第四电容的一端连接所述转换芯片的第16脚，所述第四电容的一端和所述第五电容的一端、所述第二电阻的一端和所述第六电容的一端均接地，所述第五电容的另一端连接所述转换芯片的第19脚，所述第二电阻的另一端连接所述转换芯片的第18脚，所述第六电容的另一端连接所述转换芯片的第8脚，所述第三电阻的一端连接所述转换芯片的第26脚，所述第三电阻的另一端连接I2C1_SCL信号端，所述第四电阻的一端连接所述转换芯片的第27脚，所述第四电阻的另一端连接I2C1_SDA信号端，所述转换芯片的第25脚、第22脚、第21脚、第24脚和第23脚均与所述主控单元连接。

5.根据权利要求4所述的基于5G模块的音频传输系统，其特征在于，所述耳机驱动模块包括驱动芯片、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容、第十一电容、第十二电容、第十三电容、第十四电容、第十五电容、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻和第十电阻；

所述第七电容的一端连接所述转换芯片的第17脚，所述第七电容的另一端通过所述第五电阻连接所述驱动芯片的第7脚，所述第八电容的一端连接所述转换芯片的第20脚，所述第八电容的另一端通过所述第六电阻连接所述驱动芯片的第11脚，所述第八电阻的一端接电，所述第八电阻的另一端连接所述第七电阻的一端，所述第七电阻的另一端和所述第九电容的一端均连接所述驱动芯片的第16脚，所述第九电容的另一端接地，所述第十电容的一端连接所述驱动芯片的第10脚，所述第十电容的另一端接地，所述第十一电容的一端连接所述驱动芯片的第6脚，所述第十一电容的另一端接地，所述第十二电容的一端和所述第十三电容的一端均连接所述驱动芯片的第13脚，所述第十二电容的另一端接地，所述第十三电容的另一端接地，所述第十四电容的一端连接所述驱动芯片的第5脚，所述第十四电容的另一端连接所述第九电阻的一端，所述第九电阻的另一端接地，所述第十五电容的一端连接所述驱动芯片的第12脚，所述第十五电容的另一端连接所述第十电阻的一端，所述第十电阻的另一端接地。

6.根据权利要求3所述的基于5G模块的音频传输系统，其特征在于，所述第四5G模块包括主芯片、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第十四电阻、第十五电阻、第十六电阻、第十七电阻、第十八电阻、第十九电阻、第二十电阻、第二十一电阻、第二十二电阻、第二十三电阻、第十六电容、第一三极管、第二三极管、第三三极管和发光二极管；

所述第十二电阻的一端和所述第一三极管的基极均连接W_DIS信号端，所述第十二电阻和所述第一三极管的发射极均接地，所述第一三极管的集电极连接所述第十一电阻的一端，所述第十一电阻的另一端和所述第十四电阻的一端接电，所述第十四电阻的另一端、所述第十六电容的一端和所述第二三极管的集电极均连接所述主芯片的第67脚，所述第十三电阻的一端和所述第二三极管的基极均连接SYS_RST信号端，所述第十三电阻的另一端和所述第二三极管的发射极均接地，所述第十六电容的另一端接地，所述第十六电阻的一端连接所述主芯片的第69脚，所述第十六电阻的另一端接地，所述第十五电阻的一端连接所述主芯片的第75脚，所述第十五电阻的另一端接地，所述第二十二电阻的一端连接所述主芯片的第1脚，所述第二十三电阻的一端连接所述主芯片的第21脚，所述第二十二电阻的另一端和所述第二十三电阻的另一端均接地；所述第十七电阻的一端接电，所述第十七电阻的另一端连接所述主芯片的第48脚，所述第十八电阻的一端连接所述主芯片的第26脚，所述第十八电阻的另一端接地，所述第十九电阻的一端连接所述主芯片的第10脚，所述第十九电阻的另一端连接所述第二十电阻和第三三极管的基极，所述第二十电阻的另一端和所述第三三极管的发射极均接地，所述第三三极管的集电极连接所述发光二极管的负极，所述发光二极管的正极通过所述第二十一电阻接电。

7.根据权利要求6所述的基于5G模块的音频传输系统，其特征在于，所述音频输出端还包括通讯接口，所述通讯接口用于将所述第四5G模块输出的数字音频信号传输至所述主控单元。

8.根据权利要求7所述的基于5G模块的音频传输系统，其特征在于，所述通讯接口包括第一USB接口、第二十四电阻和第二十五电阻；所述第一USB接口的第2脚通过所述第二十四电阻连接所述主芯片的第9脚，所述第一USB接口的第3脚通过所述第二十五电阻连接所述主芯片的第7脚。

9.根据权利要求8所述的基于5G模块的音频传输系统，其特征在于，所述通讯接口还包括第二USB接口、第二十六电阻、第二十七电阻、第二十八电阻、第二十九电阻、第三十电阻和第十七电容；所述第二USB接口的第1脚和所述第十七电容的一端均接电，所述第二USB接口的第4脚通过所述第二十六电阻连接所述主芯片的第9脚，所述第二USB接口的第5脚通过所述第二十七电阻连接所述主芯片的第7脚，所述第二USB接口的第7脚通过所述第二十八电阻连接电能输入端，所述第二USB接口的第8脚通过所述第二十九电阻连接所述第一三极管的基极，所述第二USB接口的第9脚通过所述第三十电阻连接所述第二三极管的基极。

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