CN113421502A - 一种红外屏剪裁拼接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种红外屏剪裁拼接方法,包括以下步骤:当红外屏由首板和末板组成时,裁剪末板头部,具体步骤包括:将末板头部对应设置的移位寄存器和LED灯采用矩形网络逻辑设置交点‑按照尺寸设计裁剪末板头部的LED灯‑从头部到尾部的方向按照矩形网络逻辑重新确定剩余的LED灯与移位寄存器的交点‑电性连接交点;当红外屏由首板、中板和末板组成时,裁剪中板尾部‑即按照尺寸设计,裁剪中板尾部,使得裁剪后的中板与首板、末板组成的边框满足尺寸设计。本发明采用上述一种红外屏剪裁拼接方法,有中板时直接裁剪中板,无中板时裁剪末板头部,再拼接,且在裁剪末板头部时,利用矩形网络确定交点的逻辑关系,避免了空洞的产生,精度高。
Description
技术领域
本发明涉及一种红外屏裁剪技术,尤其涉及一种红外屏剪裁拼接方法。
背景技术
红外触摸屏一般采用方框结构,由四条边框组成。四条边框上的相对布置发射灯和接收灯,发射灯发出信号,接收灯收取信号。如果有触摸物体进入,就会遮挡某些光线,触摸屏能检测到哪些光线被遮挡,然后通过算法计算出遮挡的位置。
每条框边都是由PCB组成,当框边尺寸不太大时,使用一块PCB即可;但当框边尺寸很大时,每条边可能达到几米以上,这么长的PCB在加工、焊接时都很有难度,甚至是无法实现,故一般采用拼接完成。
现有红外屏硬件PCB拼接一般采用两种方案:定制或者剪裁。
其中,定制是完全按照设计结构的将PCB设计成需要的尺寸。这种方案的优势是边角位置可以特殊处理,提高边角触摸精度;缺点是无法快速实现定制,因为每种定制尺寸都需要重新绘制PCB。
剪裁拼接是将PCB设计成标准的尺寸,并在尾部不同位置预留多个引出接口,生产时根据结构尺寸大小,将PCB剪裁成合适的大小。这种方案的优势是能快速拼出所需要的定制尺寸,快速响应客户需求;缺点是边角处无法特殊处理,边角触摸精度低。
发明内容
本发明的目的是提供一种红外屏剪裁拼接方法,采用有中板时直接裁剪中板,无中板时裁剪末板头部,再进行拼接,且在裁剪末板头部时,利用矩形网络确定交点的逻辑关系,避免了空洞的产生,边角效果好,精度高,且逻辑控制简单,边角效果好,精度高,可实现细笔触摸方案,可以快速定制,快速响应客户需求,方便开发各种不同的尺寸。
为实现上述目的,本发明提供了一种红外屏剪裁拼接方法,包括以下步骤:
S1、当红外屏由首板和末板组成时,裁剪末板头部;
S10、将末板头部对应设置的移位寄存器和LED灯采用矩形网络逻辑设置交点,即将对应设置移位寄存器和LED灯通过网格连接线连接,且在网格的顶点上设置交点;
S11、按照尺寸设计裁剪末板头部的LED灯;
S12、从头部到尾部的方向按照矩形网络逻辑重新确定剩余的LED灯与移位寄存器的交点;
S13、电性连接经步骤S12确定的交点;
S2、当红外屏由首板、中板和末板组成时,裁剪中板尾部;
S20、按照尺寸设计,裁剪中板尾部,使得裁剪后的中板与首板、末板组成的边框满足尺寸设计。
优选的,当移位寄存器与LED灯一一对应,即分别设置有N个移位寄存器和N个LED灯,且裁剪前n个LED灯时,其中,0<n<N;
步骤S1具体包括以下步骤:
S10、N个移位寄存器分别为第一移位寄存器、第二移位寄存器、第三移位寄存器、第四移位寄存器...第N移位寄存器,N个LED灯分别为第一LED灯、第二LED灯、第三LED灯、第四LED灯...第NLED灯,将N个移位寄存器和N个LED灯按照矩形网络逻辑设置交点;
S11、裁剪掉位于末板头部前n个LED灯;
S12、按照矩形网络逻辑重新交点
即确定第n+1LED灯与第一移位寄存器的交点、确定第n+2LED灯与第二移位寄存器的交点...第NLED灯与第N-n移位寄存器的交点;
S13、电性连接经步骤S12确定的交点。
优选的,在步骤S13中利用0欧姆电阻电性连接交点。
因此,本发明采用上述一种红外屏剪裁拼接方法,采用有中板时直接裁剪中板,无中板时裁剪末板头部,再进行拼接,且在裁剪末板头部时,利用矩形网络确定交点的逻辑关系,避免了空洞的产生,边角效果好,精度高,且逻辑控制简单,边角效果好,精度高,可实现细笔触摸方案,可以快速定制,快速响应客户需求,方便开发各种不同的尺寸。
下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本发明的实施例一种红外屏剪裁拼接方法的红外屏边角处理效果图;
图2为现有的红外屏末板的一组移位寄存器和LED灯连接图;
图3为现有的红外屏末板头部裁剪后的一组移位寄存器和LED灯连接图;
图4为现有的红外屏末板头部裁剪后的两组移位寄存器和LED灯连接图;
图5为本发明的实施例一种红外屏剪裁拼接方法的末板的移位寄存器和LED灯逻辑连接图;
图6为本发明的实施例一种红外屏剪裁拼接方法的相比于传统方法本实施例控制转换图;
图7为本发明的实施例一种红外屏剪裁拼接方法的末板未裁剪时电阻焊接图;
图8为本发明的实施例一种红外屏剪裁拼接方法的实施例一电阻焊接图;
图9为本发明的实施例一种红外屏剪裁拼接方法的实施例二电阻焊接图;
图10为本发明的实施例一种红外屏剪裁拼接方法的实施例三电阻焊接图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明作进一步的描述,需要说明的是,本实施例以本技术方案为前提,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本发明的保护范围并不限于本实施例。
图1为本发明的实施例一种红外屏剪裁拼接方法的红外屏边角处理效果图,如图1所示,本发明包括以下步骤:
S1、当红外屏由首板和末板组成时,裁剪末板头部(此时红外屏的尺寸较小);
S10、将末板头部对应设置的移位寄存器和LED灯采用矩形网络逻辑设置交点,即将对应设置移位寄存器和LED灯通过网格连接线连接,且在网格的顶点上设置交点;
S11、按照尺寸设计裁剪末板头部的LED灯;
S12、从头部到尾部的方向按照矩形网络逻辑重新确定剩余的LED灯与移位寄存器的交点;
S13、电性连接经步骤S12确定的交点;
S2、当红外屏由首板、中板和末板组成时,裁剪中板尾部(此时红外屏的尺寸较大);
S20、按照尺寸设计,裁剪中板尾部,使得裁剪后的中板与首板、末板组成的边框满足尺寸设计。
优选的,当移位寄存器与LED灯一一对应,即分别设置有N个移位寄存器和N个LED灯,且裁剪前n个LED灯时,其中,0<n<N;
步骤S1具体包括以下步骤:
S10、N个移位寄存器分别为第一移位寄存器、第二移位寄存器、第三移位寄存器、第四移位寄存器...第N移位寄存器,N个LED灯分别为第一LED灯、第二LED灯、第三LED灯、第四LED灯...第NLED灯,将N个移位寄存器和N个LED灯按照矩形网络逻辑设置交点;
S11、裁剪掉位于末板头部前n个LED灯;
S12、按照矩形网络逻辑重新交点
即确定第n+1LED灯与第一移位寄存器的交点、确定第n+2LED灯与第二移位寄存器的交点...第NLED灯与第N-n移位寄存器的交点;
S13、电性连接经步骤S12确定的交点。优选的,在步骤S13中利用0欧姆电阻电性连接交点。
同样的,当一个移位寄存器对应一组LED灯时,一组LED灯包括多个LED灯,可将上述多个LED灯组成的一组LED灯作为一个整体设置于移位寄存器之间的矩形网格逻辑关系,本领域所属技术人员在本申请文件的技术上应当理解,故在此不做赘述,还需要说明的是上述矩形网络和交点均是为了便于表述逻辑关系,而并不是在PCB板上真实设置矩形网络和交点。
本实施例中以设置四个移位寄存器和与四个移位寄存器一一对应的四个LED灯为例进行说明,图2为现有的红外屏末板的一组移位寄存器和LED灯连接图;图3为现有的红外屏末板头部裁剪后的一组移位寄存器和LED灯连接图;图4为现有的红外屏末板头部裁剪后的两组移位寄存器和LED灯连接图;由图2可知,现有的移位寄存器和LED灯为直接连接,即多个移位寄存器从左到右依次传递控制信号,每个移位寄存器控制对应LED灯,这样,当控制信号从左到右移位时,LED灯组就会依次被选择、控制,从而实现逻辑功能,当末板头部某些LED被剪裁之后,如图3所示,可知前两组LED被剪裁,但它们在控制器中对应的移位寄存器仍然存在(控制器是一体化器件,无法单独去掉某个移位寄存器),这样在移位控制时就出现了两个移位寄存器空洞。这种空洞的副作用是:扫描逻辑会变得非常复杂,甚至难以实现,特别是针对如图4所示的对多组LED进行控制时,未裁剪前的扫描逻辑如下:
LED1、LED2、LED3
LED2、LED3、LED4
LED3、LED4、LED5
LED4、LED5、LED6
但由于有两个SR空洞存在,导致实际的扫描逻辑如下
LED1、LED2、LED3
LED2、LED3、LED4
LED3、LED4、空
LED4、空、 空
空、 空、LED5
空、LED5、LED6
可知中间多了很多空洞,且本该同时被扫描到的LED灯组无法同时扫描,这样不仅给后期处理带来很多麻烦,甚至可能产生一些通道上的冲突,导致扫描失败。
基于上述问题,本实施例将移位寄存器和LED灯组的连接由直接连接改为矩阵连接,图5为本发明的实施例一种红外屏剪裁拼接方法的末板的移位寄存器和LED灯逻辑连接图;图6为本发明的实施例一种红外屏剪裁拼接方法的相比于传统方法本实施例控制转换图,图7为本发明的实施例一种红外屏剪裁拼接方法的末板未裁剪时电阻焊接图,需要说明的是,图7-图10中空心圆表示电阻未连接,实心圆表示电阻已连接,从而实现裁剪后再连接,逻辑更为简单。
图8为本发明的实施例一种红外屏剪裁拼接方法的实施例一电阻焊接图,如图8所示,实施例一,步骤S1具体包括以下步骤:
S10、四个移位寄存器分别为第一移位寄存器、第二移位寄存器、第三移位寄存器和第四移位寄存器,四个LED灯分别为第一LED灯、第二LED灯、第三LED灯和第四LED灯,将四个移位寄存器和四个LED灯按照矩形网络逻辑设置交点;
S11、裁剪掉位于末板头部的第一LED灯;
S12、确定第二LED灯与第一移位寄存器的交点、第三LED灯与第二移位寄存器的交点、第四LED灯与第三移位寄存器的交点;
S13、电性连接经步骤S12确定的交点。
图9为本发明的实施例一种红外屏剪裁拼接方法的实施例二电阻焊接图,如图9所示,实施例二,步骤S1具体包括以下步骤:
S10、四个移位寄存器分别为第一移位寄存器、第二移位寄存器、第三移位寄存器和第四移位寄存器,四个LED灯分别为第一LED灯、第二LED灯、第三LED灯和第四LED灯,将四个移位寄存器和四个LED灯按照矩形网络逻辑设置交点;
S11、裁剪掉位于末板头部的第一LED灯和第二LED灯;
S12、确定第三LED灯与第一移位寄存器的交点、第四LED灯与第二移位寄存器的交点;
S13、电性连接经步骤S12确定的交点。
图10为本发明的实施例一种红外屏剪裁拼接方法的实施例三电阻焊接图,如图10所示,实施例三,步骤S1具体包括以下步骤:
S10、四个移位寄存器分别为第一移位寄存器、第二移位寄存器、第三移位寄存器和第四移位寄存器,四个LED灯分别为第一LED灯、第二LED灯、第三LED灯和第四LED灯,将四个移位寄存器和四个LED灯按照矩形网络逻辑设置交点;
S11、裁剪掉位于末板头部的第一LED灯、第二LED灯和第三LED灯;
S12、确定第四LED灯与第一移位寄存器的交点;
S13、电性连接经步骤S12确定的交点。
需要说明的是,本实施例中所述的首板、中板和末板按照由左到右、由上到下的顺序依次排列于红外屏边框上的PCB,且位于红外屏边框最两端的分别为首板和末板,剩余为中板,为了提高触摸效果,一般位于中间位置的中板的灯间距稀疏,首板远离中板的一端以及末板远离中板的一端的灯间距处稠密,整体灯的数量不会太多,成本不会太高,同时由于首板一般会有主控电路,故一般不裁剪,末板尾部灯间距处稠密,一般不裁剪末板尾部,所以一般剪裁中板的尾部和末板的头部,即在大部分情况下,可剪裁中板的尾部,但在某些情况,比如无中板的情况,或者中板剪裁到极限仍过长的情况,此时就必须通过剪裁末板的头部来实现,也就是说有中板裁剪中板,没有中板裁剪末板。
因此,本发明采用上述一种红外屏剪裁拼接方法,采用有中板时直接裁剪中板,无中板时裁剪末板头部,再进行拼接,且在裁剪末板头部时,利用矩形网络确定交点的逻辑关系,避免了空洞的产生,边角效果好,精度高,且逻辑控制简单,边角效果好,精度高,可实现细笔触摸方案,可以快速定制,快速响应客户需求,方便开发各种不同的尺寸。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (3)
1.一种红外屏剪裁拼接方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、当红外屏由首板和末板组成时,裁剪末板头部;
S10、将末板头部对应设置的移位寄存器和LED灯采用矩形网络逻辑设置交点,即将对应设置移位寄存器和LED灯通过网格连接线连接,且在网格的顶点上设置交点;
S11、按照尺寸设计裁剪末板头部的LED灯;
S12、从头部到尾部的方向按照矩形网络逻辑重新确定剩余的LED灯与移位寄存器的交点;
S13、电性连接经步骤S12确定的交点;
S2、当红外屏由首板、中板和末板组成时,裁剪中板尾部;
S20、按照尺寸设计,裁剪中板尾部,使得裁剪后的中板与首板、末板组成的边框满足尺寸设计。
2.根据权利要求1所述的一种红外屏剪裁拼接方法,其特征在于:当移位寄存器与LED灯一一对应,即分别设置有N个移位寄存器和N个LED灯,且裁剪前n个LED灯时,其中,0<n<N;
步骤S1具体包括以下步骤:
S10、N个移位寄存器分别为第一移位寄存器、第二移位寄存器、第三移位寄存器、第四移位寄存器...第N移位寄存器,N个LED灯分别为第一LED灯、第二LED灯、第三LED灯、第四LED灯...第NLED灯,将N个移位寄存器和N个LED灯按照矩形网络逻辑设置交点;
S11、裁剪掉位于末板头部前n个LED灯;
S12、按照矩形网络逻辑重新交点
即确定第n+1LED灯与第一移位寄存器的交点、确定第n+2LED灯与第二移位寄存器的交点...第NLED灯与第N-n移位寄存器的交点;
S13、电性连接经步骤S12确定的交点。
3.根据权利要求1或2任一项所述的一种红外屏剪裁拼接方法,其特征在于:在步骤S13中利用0欧姆电阻电性连接交点。
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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