CN113414164B - 一种用于变频电路板的板面清洁系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于变频电路板的板面清洁系统，解决了现有技术中不能够对电路板进行分析提前判定是否需要清洗，导致工作时出现故障的风险升高，通过数据分析单元对电路板的运行信息进行分析，判定电路板是否需要清洗；获取到电路板从生产到投入使用的间隔总时长、电路板投入使用后全天运行频率以及电路板在使用过程中的电阻变化浮动值，通过公式获取到电路板的清洗分析系数Xi，将电路板的清洗分析系数Xi与清洗分析系数阈值进行比较；对电路板进行分析防止电路板未清洗造成工作效率降低，同时避免全部清洗，加大电路板检测和清洗的工作强度；提高电路板的清洗效率，同时也减少电路板清洗过程中带来的损耗。

Description

一种用于变频电路板的板面清洁系统

技术领域

本发明涉及电路板板面清洁技术领域，具体为一种用于变频电路板的板面清洁系统。

背景技术

电路板分为陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、铝基板和印刷电路板等，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，而其中衍生出的软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板经压合、互配等工序，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板；

但在现有技术中，电路板在使用过程中需要清洗，但是不能够对电路板进行分析，提前判定是否需要清洗，增加工作时出现故障的风险，同时不能够匹配合适的清洗喷头类型，导致电路板清洗过程中带来的损耗升高，防止电路板清洗过程中存在清洗不干净或者清洗损耗过大的现象，严重浪费成本；

针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

发明内容

本发明的目的就在于提出一种用于变频电路板的板面清洁系统，通过数据分析单元对电路板的运行信息进行分析，判定电路板是否需要清洗；获取到电路板从生产到投入使用的间隔总时长、电路板投入使用后全天运行频率以及电路板在使用过程中的电阻变化浮动值，通过公式获取到电路板的清洗分析系数Xi，将电路板的清洗分析系数Xi与清洗分析系数阈值进行比较；对电路板进行分析防止电路板未清洗造成工作效率降低，同时避免全部清洗，加大电路板检测和清洗的工作强度。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于变频电路板的板面清洁系统，包括云管控平台、清洗单元、检测单元以及数据分析单元；

所述数据分析单元用于对电路板的运行信息进行分析，将电路板标记为i，i＝1，2，……，n，n为正整数，将分析后的电路板划分为清洗电路板和不清洗电路板，并将清洗电路板和不清洗电路板发送至云管控平台；

所述云管控平台接收到清洗电路板后，生成清洗信号并将清洗信号和清洗电路板发送至清洗单元；

所述清洗单元接收到清洗信号和清洗电路板后，对清洗电路板进行分析，并对清洗电路板匹配合适的清洗喷头类型，清洗喷头类型确定后，生成清洗检测信号并将清洗检测信号发送至检测单元；

所述检测单元接收到检测信号后，对清洗电路板的进行清洗检测，并将清洗不合格电路板发送至云管控平台；

所述云管控平台接收到清洗不合格电路板后，生成重新清洗信号并将重新清洗信号和对应清洗不合格电路板发送至清洗单元。

进一步地，数据分析单元对电路板进行分析，具体分析过程如下：

步骤S1：获取到电路板从生产到投入使用的间隔总时长，并将电路板从生产到投入使用的间隔总时长标记为SCi；

步骤S2：获取到电路板投入使用后全天运行频率，并将电路板投入使用后全天运行频率标记为PLi；

步骤S3：获取到电路板在使用过程中的电阻变化浮动值，并将电路板在使用过程中的电阻变化浮动值标记为FDi；

步骤S4：通过公式获取到电路板的清洗分析系数Xi，其中，a1、a2以及a3均为比例系数，且a1＞a2＞a3＞0，α为误差修正因子，取值为1.32；

步骤S5：将电路板的清洗分析系数Xi与清洗分析系数阈值进行比较：

若电路板的清洗分析系数Xi≥清洗分析系数阈值，则判定对应电路板需要清洗，并将对应电路板标记为清洗电路板，同时将清洗电路板发送至云管控平台；

若电路板的清洗分析系数Xi＜清洗分析系数阈值，则判定对应电路板不需要清洗，并将对应电路板标记为不清洗电路板，同时将不清洗电路板发送至云管控平台。

进一步地，检测单元对清洗电路板进行清洗检测，具体检测过程如下：

步骤T1：根据清洗电路板匹配的清洗喷头获取到清洗喷头连接的管道对应直径，并将其标记为ZJo，通过速度传感器获取到管道内清洗液的流动速度，并将管道内清洗液的流动速度SDo；

步骤T2：获取到清洗液的密度，并将清洗液的密度标记为MDo，同时通过计算获取到清洗液的粘度，并将清洗液的粘度标记为NDo；

步骤T3：通过公式获取到清洗电路板对应清洗液的洗涤系数Po，其中，β为误差修正因子，取值为2.03；

步骤T4：将清洗电路板对应清洗液的洗涤系数Po与洗涤系数阈值进行比较：

若清洗电路板对应清洗液的洗涤系数Po≥洗涤系数阈值，则判定对应清洗电路板清洗合格，生成清洗合格信号并将对应清洗电路板标记为清洗合格电路板，将清洗合格电路板发送至云管控平台；

若清洗电路板对应清洗液的洗涤系数Po＜洗涤系数阈值，则判定对应清洗电路板清洗不合格，生成清洗不合格信号并将对应清洗电路板标记为清洗不合格电路板，将清洗不合格电路板发送至云管控平台。

进一步地，清洗单元对清洗电路板进行分析，具体分析过程如下：

步骤SS1：将清洗电路板标记为o，o＝1，2，……，m，m为正整数，并将清洗电路板划分为若干个相同子区域，且清洗电路板为子区域X×Y矩阵，其中，X为清洗电路横向边子区域数量，Y为清洗电路纵向边子区域数量，X和Y均为大于零的正整数；

步骤SS2：设置检测时间t，在检测时间t内对各个子区域的电阻进行实时监控，并将各个子区域内实时电阻标记为DZt；

步骤SS3：根据各个子区域内实时电阻构建区域电阻集合{DZt11，DZt22，……，DZtjk，……，DZtXY}，其中，DZtjk表示为在检测时间t内第j行第k列的子区域电阻；

步骤SS4：将清洗电路板使用说明书的额定电阻值标记为清洗电路板的电阻阈值，将区域电阻集合内各个子集与电阻阈值进行比较，若子集对应电阻值≥电阻阈值，则将对应子集标记为合格子集，若子集对应电阻值＜电阻阈值，则将对应子集标记为不合格子集；

步骤SS5：根据区域电阻集合获取到合格子集和不合格子集在电路板板面的位置，并对合格子集和不合格子集的位置进行分析：若不合格子集周边存在合格子集数量，且合格子集数量≥不合格子集数量的20％，则将对应电路板匹配集中型喷头；若不合格子集周边不存在合格子集数量或者周边合格子集数量＜不合格子集数量的20％，则将对应电路板匹配覆盖型喷头；对电路板内清洗位置进行确定，合理选择清洗喷头类型，有效提高了电路板清洗效率且减少电路板清洗带来的磨损；

步骤SS6：清洗喷头类型确定后，生成清洗检测信号并将清洗检测信号发送至检测单元。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明中，通过数据分析单元对电路板的运行信息进行分析，判定电路板是否需要清洗；获取到电路板从生产到投入使用的间隔总时长、电路板投入使用后全天运行频率以及电路板在使用过程中的电阻变化浮动值，通过公式获取到电路板的清洗分析系数Xi，将电路板的清洗分析系数Xi与清洗分析系数阈值进行比较；对电路板进行分析防止电路板未清洗造成工作效率降低，同时避免全部清洗，加大电路板检测和清洗的工作强度；

2、本发明中，通过清洗单元接收到清洗信号和清洗电路板后，对清洗电路板进行分析，并对清洗电路板匹配合适的清洗喷头类型，清洗喷头类型确定后，生成清洗检测信号并将清洗检测信号发送至检测单元；提高电路板的清洗效率，同时也减少电路板清洗过程中带来的损耗，防止出现清洗喷头匹配不合格的现象，导致电路板清洗过程中存在清洗不干净或者清洗损耗过大的现象，严重浪费成本；

3、本发明中，通过检测单元接收到检测信号后，对清洗电路板的进行清洗；根据清洗电路板匹配的清洗喷头获取到清洗喷头连接的管道对应直径，通过速度传感器获取到管道内清洗液的流动速度，通过计算获取到清洗液的粘度，通过公式获取到清洗电路板对应清洗液的洗涤系数Po；将清洗电路板对应清洗液的洗涤系数Po与洗涤系数阈值进行比较；判定清洗质量防止出现电路板未清洗合格投入使用，造成不必要的损失，对电路板进行清洗质量把控，防止电路板清洗质量不合格，导致使用故障率升高，重新返工造成成本增大，同时影响电路板的使用质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的原理框图。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，一种用于变频电路板的板面清洁系统，包括云管控平台、清洗单元、检测单元以及数据分析单元，其中，云管控平台与清洗单元以及数据分析单元均为双向通讯连接，清洗单元与检测单元以及检测单元与云管控平台均为单向通讯连接；

数据分析单元用于对电路板的运行信息进行分析，判定电路板是否需要清洗，对电路板进行分析防止电路板未清洗造成工作效率降低，同时避免全部清洗，加大电路板检测和清洗的工作强度，将电路板标记为i，i＝1，2，……，n，n为正整数，电路板的运行信息包括时长数据、频率数据以及电阻数据，时长数据为电路板从生产到投入使用的间隔总时长，频率数据为电路板投入使用后全天运行频率，电阻数据为电路板在使用过程中的电阻变化浮动值，具体分析过程如下：

步骤S1：获取到电路板从生产到投入使用的间隔总时长，并将电路板从生产到投入使用的间隔总时长标记为SCi；

步骤S2：获取到电路板投入使用后全天运行频率，并将电路板投入使用后全天运行频率标记为PLi；

步骤S3：获取到电路板在使用过程中的电阻变化浮动值，并将电路板在使用过程中的电阻变化浮动值标记为FDi；

步骤S4：通过公式获取到电路板的清洗分析系数Xi，其中，a1、a2以及a3均为比例系数，且a1＞a2＞a3＞0，α为误差修正因子，取值为1.32；

步骤S5：将电路板的清洗分析系数Xi与清洗分析系数阈值进行比较：

若电路板的清洗分析系数Xi≥清洗分析系数阈值，则判定对应电路板需要清洗，并将对应电路板标记为清洗电路板，同时将清洗电路板发送至云管控平台；

若电路板的清洗分析系数Xi＜清洗分析系数阈值，则判定对应电路板不需要清洗，并将对应电路板标记为不清洗电路板，同时将不清洗电路板发送至云管控平台；

云管控平台接收到清洗电路板后，生成清洗信号并将清洗信号和清洗电路板发送至清洗单元；

清洗单元接收到清洗信号和清洗电路板后，对清洗电路板进行分析，并对清洗电路板匹配合适的清洗喷头类型，提高电路板的清洗效率，同时也减少电路板清洗过程中带来的损耗，清洗喷头类型包括集中型喷头和覆盖型喷头，集中型喷头为能够将清洗液集中喷出的喷头，且清洗面积较小但清洗效率高，覆盖型喷头为能够将清洗液分散喷出的喷头，且清洗面积较大但清洗效率低，具体分析过程如下：

步骤SS1：将清洗电路板标记为o，o＝1，2，……，m，m为正整数，并将清洗电路板划分为若干个相同子区域，且清洗电路板为子区域X×Y矩阵，其中，X为清洗电路横向边子区域数量，Y为清洗电路纵向边子区域数量，X和Y均为大于零的正整数；

步骤SS2：设置检测时间t，在检测时间t内对各个子区域的电阻进行实时监控，并将各个子区域内实时电阻标记为DZt；

步骤SS3：根据各个子区域内实时电阻构建区域电阻集合{DZt11，DZt22，……，DZtjk，……，DZtXY}，其中，DZtjk表示为在检测时间t内第j行第k列的子区域电阻；

步骤SS4：将清洗电路板使用说明书的额定电阻值标记为清洗电路板的电阻阈值，将区域电阻集合内各个子集与电阻阈值进行比较，若子集对应电阻值≥电阻阈值，则将对应子集标记为合格子集，若子集对应电阻值＜电阻阈值，则将对应子集标记为不合格子集；

步骤SS5：根据区域电阻集合获取到合格子集和不合格子集在电路板板面的位置，并对合格子集和不合格子集的位置进行分析：若不合格子集周边存在合格子集数量，且合格子集数量≥不合格子集数量的20％，则将对应电路板匹配集中型喷头；若不合格子集周边不存在合格子集数量或者周边合格子集数量＜不合格子集数量的20％，则将对应电路板匹配覆盖型喷头；对电路板内清洗位置进行确定，合理选择清洗喷头类型，有效提高了电路板清洗效率且减少电路板清洗带来的磨损；

步骤SS6：清洗喷头类型确定后，生成清洗检测信号并将清洗检测信号发送至检测单元；

检测单元接收到检测信号后，对清洗电路板的进行清洗检测，判定清洗质量防止出现电路板未清洗合格投入使用，造成不必要的损失，具体检测过程如下：

步骤T1：根据清洗电路板匹配的清洗喷头获取到清洗喷头连接的管道对应直径，并将其标记为ZJo，通过速度传感器获取到管道内清洗液的流动速度，并将管道内清洗液的流动速度SDo，其中，速度传感器为公开已知的现有技术，且本申请中速度传感器的型号为LDF-SIN；

步骤T2：获取到清洗液的密度，并将清洗液的密度标记为MDo，同时通过计算获取到清洗液的粘度，并将清洗液的粘度标记为NDo，其中，粘度计算为公开已知的现有技术；

步骤T3：通过公式获取到清洗电路板对应清洗液的洗涤系数Po，其中，β为误差修正因子，取值为2.03；

步骤T4：将清洗电路板对应清洗液的洗涤系数Po与洗涤系数阈值进行比较：

若清洗电路板对应清洗液的洗涤系数Po≥洗涤系数阈值，则判定对应清洗电路板清洗合格，生成清洗合格信号并将对应清洗电路板标记为清洗合格电路板，将清洗合格电路板发送至云管控平台；

若清洗电路板对应清洗液的洗涤系数Po＜洗涤系数阈值，则判定对应清洗电路板清洗不合格，生成清洗不合格信号并将对应清洗电路板标记为清洗不合格电路板，将清洗不合格电路板发送至云管控平台；

云管控平台接收到清洗不合格电路板后，生成重新清洗信号并将重新清洗信号和对应清洗不合格电路板发送至清洗单元。

本发明的工作原理：

一种用于变频电路板的板面清洁系统，在工作时，通过数据分析单元对电路板的运行信息进行分析，将电路板标记为i，i＝1，2，……，n，n为正整数，将分析后的电路板划分为清洗电路板和不清洗电路板，并将清洗电路板和不清洗电路板发送至云管控平台；

管控平台接收到清洗电路板后，生成清洗信号并将清洗信号和清洗电路板发送至清洗单元；通过清洗单元接收到清洗信号和清洗电路板后，对清洗电路板进行分析，并对清洗电路板匹配合适的清洗喷头类型，清洗喷头类型确定后，生成清洗检测信号并将清洗检测信号发送至检测单元；检测单元接收到检测信号后，对清洗电路板的进行清洗检测，并将清洗不合格电路板发送至云管控平台；云管控平台接收到清洗不合格电路板后，生成重新清洗信号并将重新清洗信号和对应清洗不合格电路板发送至清洗单元。

上述公式均是去量纲取其数值计算，公式是由采集大量数据进行软件模拟得到最近真实情况的一个公式，公式中的预设参数由本领域的技术人员根据实际情况进行设置。

以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种用于变频电路板的板面清洁系统，其特征在于，包括云管控平台、清洗单元、检测单元以及数据分析单元；

所述数据分析单元用于对电路板的运行信息进行分析，将电路板标记为i，i=1，2，……，n，n为正整数，将分析后的电路板划分为清洗电路板和不清洗电路板，并将清洗电路板和不清洗电路板发送至云管控平台；

所述云管控平台接收到清洗电路板后，生成清洗信号并将清洗信号和清洗电路板发送至清洗单元；

所述清洗单元接收到清洗信号和清洗电路板后，对清洗电路板进行分析，并对清洗电路板匹配合适的清洗喷头类型，清洗喷头类型确定后，生成清洗检测信号并将清洗检测信号发送至检测单元；

所述检测单元接收到检测信号后，对清洗电路板的进行清洗检测，并将清洗不合格电路板发送至云管控平台；

所述云管控平台接收到清洗不合格电路板后，生成重新清洗信号并将重新清洗信号和对应清洗不合格电路板发送至清洗单元；

数据分析单元对电路板进行分析，具体分析过程如下：

步骤S1：获取到电路板从生产到投入使用的间隔总时长，并将电路板从生产到投入使用的间隔总时长标记为SCi；

步骤S2：获取到电路板投入使用后全天运行频率，并将电路板投入使用后全天运行频率标记为PLi；

步骤S3：获取到电路板在使用过程中的电阻变化浮动值，并将电路板在使用过程中的电阻变化浮动值标记为FDi；

步骤S4：通过公式获取到电路板的清洗分析系数Xi，其中，a1、a2以及a3均为比例系数，且a1＞a2＞a3＞0，α为误差修正因子，取值为1.32；

步骤S5：将电路板的清洗分析系数Xi与清洗分析系数阈值进行比较：

若电路板的清洗分析系数Xi≥清洗分析系数阈值，则判定对应电路板需要清洗，并将对应电路板标记为清洗电路板，同时将清洗电路板发送至云管控平台；

若电路板的清洗分析系数Xi＜清洗分析系数阈值，则判定对应电路板不需要清洗，并将对应电路板标记为不清洗电路板，同时将不清洗电路板发送至云管控平台。

2.根据权利要求1所述的一种用于变频电路板的板面清洁系统，其特征在于，检测单元对清洗电路板进行清洗检测，具体检测过程如下：

步骤T1：根据清洗电路板匹配的清洗喷头获取到清洗喷头连接的管道对应直径，并将其标记为ZJo，通过速度传感器获取到管道内清洗液的流动速度，并将管道内清洗液的流动速度SDo；

步骤T2：获取到清洗液的密度，并将清洗液的密度标记为MDo，同时通过计算获取到清洗液的粘度，并将清洗液的粘度标记为NDo；

步骤T3：通过公式获取到清洗电路板对应清洗液的洗涤系数Po，其中，β为误差修正因子，取值为2.03；

步骤T4：将清洗电路板对应清洗液的洗涤系数Po与洗涤系数阈值进行比较：

若清洗电路板对应清洗液的洗涤系数Po≥洗涤系数阈值，则判定对应清洗电路板清洗合格，生成清洗合格信号并将对应清洗电路板标记为清洗合格电路板，将清洗合格电路板发送至云管控平台；

若清洗电路板对应清洗液的洗涤系数Po＜洗涤系数阈值，则判定对应清洗电路板清洗不合格，生成清洗不合格信号并将对应清洗电路板标记为清洗不合格电路板，将清洗不合格电路板发送至云管控平台。

3.根据权利要求1所述的一种用于变频电路板的板面清洁系统，其特征在于，清洗单元对清洗电路板进行分析，具体分析过程如下：

步骤SS1：将清洗电路板标记为o，o=1，2，……，m，m为正整数，并将清洗电路板划分为若干个相同子区域，且清洗电路板为子区域X×Y矩阵，其中，X为清洗电路横向边子区域数量，Y为清洗电路纵向边子区域数量，X和Y均为大于零的正整数；

步骤SS2：设置检测时间t，在检测时间t内对各个子区域的电阻进行实时监控，并将各个子区域内实时电阻标记为DZt；

步骤SS3：根据各个子区域内实时电阻构建区域电阻集合{DZt11，DZt22，……，DZtjk，……，DZtXY}，其中，DZtjk表示为在检测时间t内第j行第k列的子区域电阻；

步骤SS4：将清洗电路板使用说明书的额定电阻值标记为清洗电路板的电阻阈值，将区域电阻集合内各个子集与电阻阈值进行比较，若子集对应电阻值≥电阻阈值，则将对应子集标记为合格子集，若子集对应电阻值＜电阻阈值，则将对应子集标记为不合格子集；

步骤SS5：根据区域电阻集合获取到合格子集和不合格子集在电路板板面的位置，并对合格子集和不合格子集的位置进行分析：若不合格子集周边存在合格子集数量，且合格子集数量≥不合格子集数量的20%，则将对应电路板匹配集中型喷头；若不合格子集周边不存在合格子集数量或者周边合格子集数量＜不合格子集数量的20%，则将对应电路板匹配覆盖型喷头；对电路板内清洗位置进行确定，合理选择清洗喷头类型，有效提高了电路板清洗效率且减少电路板清洗带来的磨损；

步骤SS6：清洗喷头类型确定后，生成清洗检测信号并将清洗检测信号发送至检测单元。