CN113413209A - 半柔性微波消融天线、传输线结构及组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半柔性微波消融天线、传输线结构及组装方法，该半柔性微波消融天线包括半柔同轴电缆，包裹在半柔同轴电缆上的支撑钢丝和外护套管，安装在半柔同轴电缆上的微波传输结构和天线场源结构；微波传输结构包括紧固环和外导套座，天线场源结构包括外导套、介质管、内导体极芯和半球形辐射头；在组装时，预先将支撑钢丝和外护套管组装在半柔同轴电缆上，然后，按照设定方向依次组装其他部件即可。具体组装顺序为：紧固环→外导套座→内导体极芯→外导套→介质管→半球形辐射头，由此，全部的组装均是沿同一方向进行套设或穿设，提高了组装的便利性；同时，组装过程中增加了两个测试节点，能够提高产品的生产良率，并能够增加设计的自由度。

Description

半柔性微波消融天线、传输线结构及组装方法

技术领域

本发明属于医疗器械领域，尤其涉及一种半柔性微波消融天线、传输线结构及组装方法。

背景技术

专利名称为“一种高性能半刚穿刺型微波消融天线”的第201920547772.5号中国实用新型专利，其提供一种高性能半刚穿刺型微波消融天线，包括:三棱锥形穿刺头、介质管、半刚同轴电缆和外导套，还包括：高性能半刚同轴电缆作为传输微波能的同轴线，在所述同轴线外表面装套有螺旋弹簧并延伸到天线体尾部；在所述螺旋弹簧外表面再装套有四氟管。

该微波消融天线的前端辐射电磁波的场源结构之装配与组焊过程是：首先，将半刚同轴电缆3的内导体装入三棱锥形穿刺头1尾部圆柱体的盲孔中，采用焊接并辅以压铆固定。然后，将介质管2装套在穿刺辐射头1尾部的圆柱体上，配合表面可涂粘接剂以固定，将外导套4装套在介质管2尾部的台肩外圆上，配合表面可涂粘接剂以固定，同时外导套4的中心孔也装套在半刚同轴电缆3的外导体表面上，对其二者接触部位采用气密性焊接固定。可见其装配过程较复杂，不利于提高装配效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种半柔性微波消融天线、传输线结构及组装方法，以提高装配效率、稳定性以及产品良率。

为了实现上述技术目的，本发明采用下述技术方案：

本发明技术方案的第一方面，提供一种半柔性微波消融天线，包括：半柔同轴电缆，包裹在所述半柔同轴电缆的支撑钢丝，套设在所述支撑钢丝上的外护套管，以及安装在所述半柔同轴电缆上的微波传输结构和天线场源结构；

所述微波传输结构包括紧固环和外导套座；所述紧固环套设并收紧在所述外护套管的远端；

所述外导套座的第一端沿所述设定方向套设在所述外护套管上，且所述外导套座的第二端沿所述设定方向套设在所述半柔同轴电缆上，所述外导套座第二端的内壁与所述半柔同轴电缆的外导体焊接固定，以用于完成所述微波传输结构的装配；

所述天线场源结构包括外导套、介质管、内导体极芯和半球形辐射头；所述外导套沿所述设定方向套设在所述外导套座上；所述介质管沿所述设定方向安装在所述外导套的中心轴孔内，且所述内导体极芯相应地穿设在所述介质管的中心轴孔内并且与半柔同轴电缆的导线焊接；所述半球形辐射头安装在所述内导体极芯上远离所述半柔同轴电缆的一端，以用于完成所述天线场源结构的装配。

优选的，所述内导体极芯的端部设有外螺纹，所述半球形辐射头的内壁上开设有内螺纹，所述半球形辐射头螺纹连接在所述内导体极芯的端部。

优选的，所述介质管的材料成分中包含三氧化二钇粉稀土材料。

优选的，所述外护套管包括顺序连接的外护套管水平段和紧固段；所述外护套管水平段和紧固段均套设在所述支撑钢丝上，且所述紧固环套设并收紧在所述紧固段上，以使所述紧固段的内壁与所述半柔同轴电缆的外壁相接触；所述外导套座沿所述设定方向套设在所述外护套管水平段上。

优选的，所述外导套座包括顺序连接的第一外导套座水平段和第二外导套座水平段，所述第一外导套座水平段和所述第二外导套座水平段同轴设置，且所述第一外导套座水平段的内径大于所述第二外导套座水平段的内径，所述第一外导套座水平段的外径大于所述第二外导套座水平段的外径；

所述第一外导套座水平段套设在所述外护套管水平段上，所述第二外导套座水平段套设在所述半柔同轴电缆上，且所述半柔同轴电缆凸伸出所述第二外导套座水平段。

优选的，所述外导套套设在所述第二外导套座水平段上，且所述外导套上靠近所述外导套座的端面与所述第一外导套座水平段的端面相抵顶，所述外导套的外周缘与所述第一外导套座水平段的外周缘齐平。

优选的，所述介质管包括顺序连接的第一介质管水平段和第二介质管水平段，所述第一介质管水平段的内径与所述第二介质管水平段的内径相同，且所述第一介质管水平段的外径小于所述第二介质管水平段的外径；

所述第一介质管水平段穿设在所述外导套内，且所述第一介质管水平段的端面与所述第二外导套座水平段的端面相抵顶；所述外导套上远离所述外导套座的端面与所述第二介质管水平段的端面相抵顶，且所述外导套的外周缘与所述第二介质管水平段的外周缘齐平。

优选的，所述第二外导套座水平段的外壁与所述外导套的内壁焊接固定，且所述第二外导套座水平段的内壁与所述半柔同轴电缆最外侧的锡箔焊接固定；所述第一介质管水平段的内壁与所述半柔同轴电缆最外侧的锡箔粘接固定，且所述第一介质管水平段的外壁与所述外导套的内壁粘接固定；所述内导体极芯的内壁与所述半柔同轴电缆中心伸出的多股镀银铜丝焊接固定，且所述内导体极芯的外壁与所述第二介质管水平段的内壁粘接固定。

本发明技术方案的第二方面，提供一种传输线结构，包括：手柄组件，与所述手柄组件连接的软管，与所述软管的远端连接的所述半柔性微波消融天线；

所述软管的远端设有外护套管，所述半柔同轴电缆、支撑钢丝，经所述软管延伸至所述外护套管的远端。

本发明技术方案的第三方面，提供一种所述半柔性微波消融天线的组装方法，包括以下步骤：

预先将支撑钢丝包裹在半柔同轴电缆的外周缘上，并沿设定方向将外护套管套设在支撑钢丝上；

将紧固环套设在所述外护套管的远端，并将所述紧固环收紧，以限制所述半柔同轴电缆、支撑钢丝和所述外护套管的相对位置；

将外导套座沿从设定方向套设在所述外护套管上，并将外导套座第二端的内壁与所述半柔同轴电缆最外侧的锡箔焊接固定，此时可进行驻波检测；

将内导体极芯沿所述设定方向套设在半柔同轴电缆伸出的导线上，并将内导体极芯与半柔同轴电缆中心伸出的多股镀银铜丝焊接固定；

将外导套沿所述设定方向套设在所述外导套座上，并将所述外导套的内壁与所述外导套座的外壁焊接固定；

将介质管穿设在所述外导套内，并将所述介质管的内壁分别与所述半柔同轴电缆的外壁和内导体极芯的外壁通过粘接剂粘接固定，将所述介质管的外壁与所述外导套的内壁通过粘接剂粘接固定；

将半球形辐射头螺纹连接在所述内导体极芯上。

本发明与现有技术相比，有益效果如下：

(1)本发明的半柔性微波消融天线在组装时，预先将支撑钢丝包裹在半柔同轴电缆上并将外护套管套设在支撑钢丝的外侧，然后，按照设定的方向依次顺序组装其他部件即可。具体的组装顺序为：紧固环→外导套座→内导体极芯→外导套→介质管，最后将半球形辐射头装到内导体极芯上，由此，全部的组装均是沿同一方向进行套设或穿设，提高了组装的便利性。

(2)在组装过程中，预先完成微波传输结构的装配，然后完成天线场源结构的装配，当微波传输结构装配完毕后，可进行驻波测试，从而通过增加测试节点保证了产品的生产良率。

(3)由于整个组装过程是沿着同一方向依次进行组装，因此，采用这种结构，如果外导套和介质管需要调整尺寸，可以十分方便地进行调整，从而增加了设计的自由度，进一步提高产品的生产良率。

附图说明

图1为本发明所提供的一种半柔性微波消融天线的局部剖面结构示意图；

图2为微波传输结构的拆分结构示意图；

图3为天线场源结构的拆分结构示意图；

图4为本发明所提供的另一种半柔性微波消融天线的局部剖面结构示意图；

图5为本发明所提供的一种传输线结构的结构示意图；

图6为手柄组件的剖面结构示意图；

图7为半柔同轴电缆的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本发明的技术方案进行进一步地详细描述。

在详细介绍本发明的技术方案之前，先介绍一下半刚同轴电缆和半柔同轴电缆的区别。如图7所示，不同于半刚同轴电缆(其内导体为镀铜银不锈钢丝，外导体为圆筒形纯铜管，中间为四氟介质)，半柔同轴电缆的内导体为多股镀银铜丝，外导体为锡箔和金属网，内外导体之间为均匀缠绕的四氟带，最外是聚氨酯护套管。可见两种同轴电缆的结构不相同。本发明适用于半柔同轴电缆与微波消融天线的连接的情况。

<实施例一>

请参照图1所示，本发明实施例提供的半柔性微波消融天线包括：半柔同轴电缆1，包裹在半柔同轴电缆1的外周缘上的支撑钢丝2，套设在支撑钢丝2上的外护套管3，以及安装在半柔同轴电缆1上的微波传输结构和天线场源结构。

参照图2所示，微波传输结构包括紧固环4和外导套座5。

由于半柔同轴电缆的支撑钢丝容易散开，不利于组装，所以将紧固环4套设并收紧在外护套管3的远端，以收缩外护套管3与支撑钢丝2的尺寸，方便安装外导套座5。外导套座5的第一端沿设定方向套设在外护套管3上，且外导套座5的第二端沿设定方向套设在半柔同轴电缆1上，外导套座5第二端的内壁与半柔同轴电缆1的外导体焊接固定，以用于完成微波传输结构的装配。

参照图2和图3所示，天线场源结构包括外导套6、介质管7、内导体极芯8和半球形辐射头9；内导体极芯8沿设定方向连接在半柔同轴电缆1的远端，且内导体极芯8的内壁与半柔同轴电缆1中心伸出的导线11(即内导体多股镀银铜丝)焊接固定；外导套6沿设定方向套设在外导套座5上；介质管7沿设定方向安装在外导套6的中心轴孔内，且内导体极芯8相应地穿设在介质管7的中心轴孔内；半球形辐射头9安装在内导体极芯8上远离半柔同轴电缆1的一端，以用于完成天线场源结构的装配。

在本实施例中，参照图1所示，设定方向为从半柔同轴电缆1的远端到半柔同轴电缆1的近端的方向，且设定方向平行于半柔同轴电缆1的轴向方向。具体组装时，预先将支撑钢丝2包裹在半柔同轴电缆1上，并将外护套管3套设在支撑钢丝2的外侧，然后，按照从右向左的方向(即为上述设定方向)依次顺序组装其他部件，具体的组装顺序为：紧固环→外导套座→内导体极芯→外导套→介质管，最后将半球形辐射头装到内导体极芯上，由此，全部的组装均是沿同一方向进行套设或穿设，提高了组装的便利性，其中需要注意的是，紧固环套设在外护套管3的远端后，需要进行收紧，以对外护套管3与支撑钢丝2进行限位。同时，在组装过程中，预先完成微波传输结构的装配，然后完成天线场源结构的装配，当微波传输结构装配完毕后，可进行驻波测试，从而通过增加测试节点保证了产品的生产良率。此外，采用这种结构，如果外导套6和介质管7需要调整尺寸，可以十分方便地进行调整，从而增加了设计的自由度，进一步提高产品的生产良率。

在上述实施例中，半柔同轴电缆1由市面采购所得，其内导体为位于半柔同轴电缆1中心的导线11，该导线11为多股镀银铜丝，外导体为锡箔，内外导体之间为均匀缠绕的四氟带，锡箔外侧包裹有支钢丝网(即支撑钢丝2)，最外侧为聚氨酯护套管(即外护套管3)。在该实施例中，半柔同轴电缆1的外周缘上包裹有支撑钢丝2，以保证半柔同轴电缆1在具有柔性的同时也具有一定的结构强度，提高半柔同轴电缆1使用的安全性。

参照图2所示，在上述实施例中，外护套管3包括顺序连接的外护套管水平段31和紧固段32，外护套管水平段31和紧固段32均呈管状并同轴设置，外护套管水平段31和紧固段32均套设在支撑钢丝2上，且紧固环4套设并收紧在紧固段32上，以使紧固段32的内壁与半柔同轴电缆1的外壁相接触；外导套座5沿设定方向套设在外护套管水平段31上。具体的，在该实施例中，紧固段32位于外护套管水平段31的远端，同时，紧固环4本身可收紧或松开，外护套管水平段31的内径可略大于支撑钢丝2的外径，以便于外护套管3的套设，当套设完成后，将处于松开状态的紧固环4套设在外护套管3的紧固段32，然后，紧固环4收紧，从而将紧固段32的内径压缩，直至紧固段32的内壁与半柔同轴电缆1的外壁相接触，以完成对外护套管3、支撑钢丝2和半柔同轴电缆1的位置限定，避免三者发生偏移，提高了连接的稳定性和可靠性。此外，当完成外护套管3以及紧固环4的组装后，可对半成品部件进行驻波检测(具体的驻波检测方式为现有技术，在此不再赘述)，以保证产品的合格率。

继续参照图2所示，在上述实施例中，外导套座5包括顺序连接的第一外导套座水平段51和第二外导套座水平段52，其中，第一外导套座水平段51和第二外导套座水平段52均呈管状并同轴设置，且第一外导套座水平段51的内径大于第二外导套座水平段52的内径，第一外导套座水平段51的外径大于第二外导套座水平段52的外径，从而使得外导套座5的外壁上形成有第一限位台阶53。具体装配时，将第一外导套座水平段51套设在外护套管水平段31上，相应的，第二外导套座水平段52套设在半柔同轴电缆1上，且半柔同轴电缆1凸伸出第二外导套座水平段52，以使得半柔同轴电缆1能够与内导体极芯8进行连接。同时，参照图1中的三角形焊接区域，第二外导套座水平段52的内壁通过焊剂20与半柔同轴电缆1的外壁(即半柔同轴电缆1的最外侧锡箔)焊接固定，以对外导套座5与半柔同轴电缆1进行限位固定，此时，可对半成品进行驻波检测。

参照图3所示，在上述实施例中，外导套6为一根套管，该外导套6套设在第二外导套座水平段52上，且外导套6上靠近外导套座5的端面与第一外导套座水平段51的端面相抵顶(即与第一限位台阶53相抵顶)，同时，当套设完成后，需要保证外导套6的外周缘与第一外导套座水平段51的外周缘齐平，利用该外导套6能够为介质管7提供安装基础。此外，为保证连接强度，在外导套6套设在第二外导套座水平段52上之前，预先在第二外导套座水平段52的外周缘上埋伏有焊剂20，通过将外导套6加热到一定程度后再将外导套6套设在第二外导套座水平段52上，从而使得外导套6的内壁与第二外导套座水平段52的外壁焊接固定，以提高二者连接的稳定性和可靠性。

继续参照图3所示，在上述实施例中，介质管7包括顺序连接的第一介质管水平段71和第二介质管水平段72，其中，第一介质管水平段71和第二介质管水平段72均呈管状，且第一介质管水平段71的内径与第二介质管水平段72的内径相同，第一介质管水平段71的外径小于第二介质管水平段72的外径，从而使得介质管7的外周缘上形成有第二限位台阶73。同时，第一介质管水平段71的外径与外导套6的内径相匹配，且第二介质管水平段72的外径与外导套6的外径相同，从而使得第一介质管水平段71能够穿设在外导套6内，直至第一介质管水平段71的端面与第二外导套座水平段52的端面相抵顶；相应的，外导套6上远离外导套座5的端面与第二介质管水平段72的端面相抵顶(即与第二限位台阶73相抵顶)，以完成对介质管7的限位组装。此外，在该实施例中，介质管7的具体材料配比大致为：氧化二铝陶瓷粉为99.5％，二氧化硅粉为0.24％，氧化镁粉为0.25，其他为0.01％，其中，其他成分中包含三氧化二钇粉稀土材料，由此与现有微波消融天线的聚四氟乙烯介质相比较，提高了工作的热稳定性，更加有效地降低临床医疗风险。

在上述实施例中，当第一介质管水平段71穿设在外导套6内时，则第一介质管水平段71的内壁与半柔同轴电缆1的外壁通过粘接剂30粘接固定，同时，第一介质管水平段71的外壁与外导套6的内壁通过粘接剂30粘接固定，第二介质管水平段72的内壁与内导体极芯8的外壁通过粘接剂30粘接固定，从而提高连接的稳定性。

在上述实施例中，当第一介质管水平段71的外壁与外导套6的内壁通过粘接剂30粘接固定后，在第一介质管水平段71的外壁与外导套6的内壁的粘接处压铆固定，从而进一步固定各部件的相对位置，提高各部件连接的可靠性。

在上述实施例中，内导体极芯8包括第一内导体极芯水平段81和第二内导体极芯水平段82，其中第一内导体极芯水平段81和第二内导体极芯水平段82均呈管状，且第一内导体极芯水平段81穿设在该介质管7的中心轴孔内，并使得半柔同轴电缆1的导线11穿设在第一内导体极芯水平段81和第二内导体极芯水平段82的中心轴孔内，然后，通过焊接的方式将第一内导体极芯水平段81和第二内导体极芯水平段82与半柔同轴电缆1的导线11(即半柔同轴电缆1的多股镀银铜丝)焊接固定，从而能够传输电磁波；同时，第二内导体极芯水平段82的外周缘上具有外螺纹，而半球形辐射头9的内壁上则开设内螺纹，通过将半球形辐射头9与第二内导体极芯水平段82螺纹连接，从而将半球形辐射头9安装在内导体极芯8上，利用该半球形辐射头9将电磁波向外辐射，以达到治疗的目的。由此，通过螺纹连接的方式能够提高半球形辐射头9的轴向承受压力，使得半球形辐射头9不易脱落，从而提高了半球形辐射头9的可靠性，保证了产品质量。

综上所述，本发明实施例提供的半柔性微波消融天线，不仅组装便利，而且在组装过程中增加了测试节点，从而能够提高产品的生产良率，并能够在组装过程中，针对性进行后续组装部件的尺寸调整，增加了设计的自由度。此外，半球形辐射头9与内导体极芯8的螺纹连接方式提高了半球形辐射头9的轴向承受能力，提高了半球形辐射头9的可靠性，并通过在介质管7中添加三氧化二钇粉稀土材料，提高了工作的热稳定性，有效地降低临床医疗风险。

<实施例二>

参照图4所示，为本发明实施例提供的另一种半柔性微波消融天线，本实施例与实施例一的区别之处在于：本实施例的辐射头为尖锥形辐射头10，其他结构与实施例一均相同，在此不再赘述。

<实施例三>

在实施例一的基础上，请参照图5所示，为本发明实施例提供的传输线结构，其包括：手柄组件100，与手柄组件100连接的软管200，与软管200的远端连接的微波消融天线300。软管200的远端设有外护套管3，半柔同轴电缆1、支撑钢丝2均从手柄组件100，经软管200延伸至外护套管3的远端。

参照图6所示，手柄组件100具体包括手柄本体101和手柄座102，手柄座102连接在手柄本体101的端部；其中，手柄本体101具有两端开口的空腔，以用于半柔同轴电缆1、支撑钢丝2和外护套管3贯穿该手柄本体101，手柄座102上具有射频连接器103，半柔同轴电缆1的近端穿过该手柄本体101后与射频连接器103连接，以用于电磁波的传输。同时，在手柄本体101的内部焊接有止位套管104，半柔同轴电缆1、支撑钢丝2和外护套管3均穿设在止位套管104内，以利用该止位套管104对半柔同轴电缆1、支撑钢丝2和外护套管3进行限位，避免半柔同轴电缆1、支撑钢丝2和外护套管3发生偏移。

下面具体说明整个传输线结构的装配过程：

1、微波传输结构的装配

(1)预先将支撑钢丝2包裹在半柔同轴电缆1的外周缘上，并沿从右向左的方向将外护套管3套设在支撑钢丝2上；

(2)将紧固环4沿从右向左的方向套设套设在外护套管3的远端，并将紧固环4收紧，以限制半柔同轴电缆1、支撑钢丝2和外护套管3的相对位置；

(3)将外导套座5的第一外导套座水平段51沿从右向左的方向套设在外护套管水平段31上，并将外导套座5的内壁与半柔同轴电缆1的外壁焊接固定，同时，使得第二外导套座水平段52套设在半柔同轴电缆1上，且半柔同轴电缆1凸伸出第二外导套座水平段52，并将第二外导套座水平段52的内壁与半柔同轴电缆1最外侧的锡箔焊接固定，此时可进行驻波检测；

至此，完成微波传输结构的装配。

2、天线场源结构的装配

(1)将内导体极芯8的第一内导体极芯水平段81和第二内导体极芯水平段82套设在半柔同轴电缆1的导线11上，并通过焊剂20将第一内导体极芯水平段81和第二内导体极芯水平段82与导线11(即半柔同轴电缆1中心伸出的多股镀银铜丝)焊接固定；

(2)将外导套6沿从右向左的方向套设在第二外导套座水平段52上，并通过埋伏焊将外导套6的内壁与第二外导套座水平段52的外壁焊接固定；

(3)将介质管7的第一介质管水平段71穿设在外导套6内，并将第一介质管水平段71的内壁与半柔同轴电缆1的外壁通过粘接剂30粘接固定，将第一介质管水平段71的外壁与外导套6的内壁通过粘接剂30粘接固定；同时，使得将内导体极芯8穿设在介质管7的中心轴孔内，且第二介质管水平段72的内壁与内导体极芯8的外壁通过粘接剂30粘接固定；

(4)将半球形辐射头9螺纹连接在第二内导体极芯水平段82上。

至此，完成本实施例中天线场源结构的装配，形成用于辐射电磁波的消融天线。

3、消融天线与手柄组件的装配

将手柄组件直接与微波传输结构进行组装即可，该组装方式为现有技术，在此不再赘述。

至此，完成整个传输线结构的装配。

由此，在该装配过程中，全部的组装均是沿同一方向进行套设或穿设，提高了组装的便利性。同时，在组装过程中，预先完成微波传输结构的装配，当微波传输结构装配完毕后，可进行驻波测试，从而通过增加测试节点保证了产品的生产良率。此外，采用这种装配方式，如果外导套6和介质管7需要调整尺寸，可以十分方便地进行调整，从而增加了设计的自由度，进一步提高产品的生产良率。

上面对本发明的技术方案进行了详细的说明。对本领域的一般技术人员而言，在不背离本发明实质内容的前提下对它所做的任何显而易见的改动，都将构成对本发明专利权的侵犯，将承担相应的法律责任。

Claims (10)

1.一种半柔性微波消融天线，其特征在于，包括：半柔同轴电缆，包裹在所述半柔同轴电缆的支撑钢丝，套设在所述支撑钢丝上的外护套管，以及安装在所述半柔同轴电缆上的微波传输结构和天线场源结构；

所述微波传输结构包括紧固环和外导套座；所述紧固环套设并收紧在所述外护套管的远端；

所述外导套座的第一端沿所述设定方向套设在所述外护套管上，且所述外导套座的第二端沿所述设定方向套设在所述半柔同轴电缆上，所述外导套座第二端的内壁与所述半柔同轴电缆的外导体焊接固定，以用于完成所述微波传输结构的装配；

所述天线场源结构包括外导套、介质管、内导体极芯和半球形辐射头；所述外导套沿所述设定方向套设在所述外导套座上；所述介质管沿所述设定方向安装在所述外导套的中心轴孔内，且所述内导体极芯相应地穿设在所述介质管的中心轴孔内并且与半柔同轴电缆的导线焊接；所述半球形辐射头安装在所述内导体极芯上远离所述半柔同轴电缆的一端，以用于完成所述天线场源结构的装配。

2.如权利要求1所述的半柔性微波消融天线，其特征在于：所述内导体极芯的端部设有外螺纹，所述半球形辐射头的内壁上开设有内螺纹，所述半球形辐射头螺纹连接在所述内导体极芯的端部。

3.如权利要求1所述的半柔性微波消融天线，其特征在于：所述介质管的材料成分中包含三氧化二钇粉稀土材料。

4.如权利要求1所述的半柔性微波消融天线，其特征在于：所述外护套管包括顺序连接的外护套管水平段和紧固段；所述外护套管水平段和紧固段均套设在所述支撑钢丝上，且所述紧固环套设并收紧在所述紧固段上，以使所述紧固段的内壁与所述半柔同轴电缆的外壁相接触；所述外导套座沿所述设定方向套设在所述外护套管水平段上。

5.如权利要求4所述的半柔性微波消融天线，其特征在于：所述外导套座包括顺序连接的第一外导套座水平段和第二外导套座水平段，所述第一外导套座水平段和所述第二外导套座水平段同轴设置，且所述第一外导套座水平段的内径大于所述第二外导套座水平段的内径，所述第一外导套座水平段的外径大于所述第二外导套座水平段的外径；

所述第一外导套座水平段套设在所述外护套管水平段上，所述第二外导套座水平段套设在所述半柔同轴电缆上，且所述半柔同轴电缆凸伸出所述第二外导套座水平段。

6.如权利要求5所述的半柔性微波消融天线，其特征在于：所述外导套套设在所述第二外导套座水平段上，且所述外导套上靠近所述外导套座的端面与所述第一外导套座水平段的端面相抵顶，所述外导套的外周缘与所述第一外导套座水平段的外周缘齐平。

7.如权利要求6所述的半柔性微波消融天线，其特征在于：所述介质管包括顺序连接的第一介质管水平段和第二介质管水平段，所述第一介质管水平段的内径与所述第二介质管水平段的内径相同，且所述第一介质管水平段的外径小于所述第二介质管水平段的外径；

所述第一介质管水平段穿设在所述外导套内，且所述第一介质管水平段的端面与所述第二外导套座水平段的端面相抵顶；所述外导套上远离所述外导套座的端面与所述第二介质管水平段的端面相抵顶，且所述外导套的外周缘与所述第二介质管水平段的外周缘齐平。

8.如权利要求7所述的半柔性微波消融天线，其特征在于：所述第二外导套座水平段的外壁与所述外导套的内壁焊接固定，且所述第二外导套座水平段的内壁与所述半柔同轴电缆的外导体焊接固定；所述第一介质管水平段的内壁与所述半柔同轴电缆的外导体粘接固定，且所述第一介质管水平段的外壁与所述外导套的内壁粘接固定；所述内导体极芯的内壁与所述半柔同轴电缆的内导体焊接固定，且所述内导体极芯的外壁与所述第二介质管水平段的内壁粘接固定。

9.一种微波传输线结构，其特征在于：包括：手柄组件，与所述手柄组件连接的软管，与所述软管的远端连接的如权利要求1-8中任一项所述的微波消融天线；

所述软管的远端设有外护套管，所述半柔同轴电缆、支撑钢丝，经所述软管延伸至所述外护套管的远端。

10.一种如权利要求1-8中任一项所述的半柔性微波消融天线的组装方法，其特征在于包括以下步骤：

预先将支撑钢丝包裹在半柔同轴电缆的外周缘上，并沿设定方向将外护套管套设在支撑钢丝上；

将紧固环套设在所述外护套管的远端，并将所述紧固环收紧，以限制所述半柔同轴电缆、支撑钢丝和所述外护套管；

将外导套座沿从设定方向套设在所述外护套管上，并将外导套座第二端的内壁与所述半柔同轴电缆的外导体焊接固定，此时可进行驻波检测；

将内导体极芯沿所述设定方向套设在半柔同轴电缆伸出的导线上，并将内导体极芯与半柔同轴电缆的导线焊接固定；

将外导套沿所述设定方向套设在所述外导套座上，并将所述外导套的内壁与所述外导套座的外壁焊接固定；

将介质管穿设在所述外导套内，并将所述介质管的内壁分别与所述半柔同轴电缆的外壁和内导体极芯的外壁通过粘接剂粘接固定，将所述介质管的外壁与所述外导套的内壁通过粘接剂粘接固定；

将半球形辐射头螺纹连接在所述内导体极芯上。

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