CN113410172A - 固晶机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种固晶机，固晶机包括晶片供料机构、固晶台以及固晶机构。晶片供料机构设有取晶位置；固晶台活动设有移载台面以承载待加工基板，待加工基板设有固晶位置；固晶机构包括取晶镜头、可转动的摆臂以及可移动的固晶镜头，取晶镜头在二维取晶平面内的投影与取晶位置重合，固晶镜头在二维固晶平面内的投影与固晶位置重合，摆臂摆角为180°‑θ,其中，90°>θ>0°。本发明，在加工不同型号和尺寸的待加工基板时，可以根据待加工基板的尺寸等参数来调节固晶位置，并调节摆臂的目标极限位置，从而使目标晶片从晶片供料机构上被拾取，然后经由摆臂的转动移送至固晶位置。因此，本申请可适用于不同型号和尺寸的待加工基板，通用性大幅提高。

Description

固晶机

技术领域

本申请涉及LED制造领域，尤其涉及一种固晶机。

背景技术

LED是一种半导体发光器件，可将电能转化为光能。LED的主要原物料为目标晶片，直接决定LED的发光性能。目标晶片常为方形，整齐排列在LED内。在制备LED灯时，需要将多个LED目标晶片安装在基板上，而后封装成型。随着目标晶片排列间距的密集化，对固晶的效率提出了更高要求。

现有技术中，摆臂式固晶机一般利用摆臂将供料盘上的目标晶片吸附，而后移动到基板上，以进行下一步的加工。由于目标晶片在供料盘和基板上呈点阵排布，而且目标晶片在移送中以摆臂为半径转动，为了目标晶片转动到基板上的既定位置，也方便各个机构的装配和坐标参数调节，现有结构一般将摆臂、圆盘和基板基本并列设置。但是随着技术的发展，待加工基板的型号越来越多样化，待加工基板整体尺寸不同，点阵的间距也不同，现有的固晶机固晶位置不可调，只能适用特定型号或尺寸的待加工基板，通用性较差。

有鉴于此，亟需对现有的摆臂式固晶机的结构进行改进，以提高固晶机的通用性。

发明内容

为了解决上述现有技术的摆臂式固晶机存在摆臂的行程较大导致工作效率低的技术问题，本申请提供了一种固晶机。

第一方面，本发明提供了一种晶片供料机构，包括：

晶片供料机构，所述晶片供料机构设有取晶位置；

固晶台，所述固晶台活动设有移载台面以承载待加工基板，所述待加工基板设有固晶位置；以及，

固晶机构，所述固晶机构包括取晶镜头、可转动的摆臂以及可移动的固晶镜头，所述取晶镜头在二维取晶平面内的投影与所述取晶位置重合，所述固晶镜头在二维固晶平面内的投影与所述固晶位置重合，所述摆臂摆角为180°-θ,其中，90°>θ>0°；

其中，根据所述固晶位置的调整，所述固晶镜头移动至所述固晶位置，调节所述摆臂的目标极限位置与所述固晶位置匹配，所述摆臂动作将目标晶片由所述取晶位置移送至所述固晶位置。

在一个优选的实施例中，所述待加工基板设有两个固晶位置，所述固晶镜头设置为两个，两个所述固晶镜头在二维固晶平面上的间距可调，以调节两个所述固晶位置的间距。

在一个优选的实施例中，所述固晶机构包括移载架，所述固晶镜头设有动作机构，所述动作机构包括：

第一移载平台，所述移载架设有第一滑轨，所述第一移载平台滑动设于所述第一滑轨；以及，

第二移载平台，所述固晶镜头设于第二移载平台，所述第一移载平台设有垂直于所述第一滑轨的第二滑轨，所述第二移载平台滑动设于所述第二滑轨。

进一步地，在上述实施例中，所述第一移载平台设有第一丝杆机构，所述第一丝杆机构动作驱动所述第一移载平台滑动，所述第二移载平台设有第二丝杆机构，所述第二丝杆动作驱动所述第二移载平台滑动。

在一个优选的实施例中，所述晶片供料机构包括用以承载目标晶片的供料盘、运动机构以及角度补偿机构，所述角度补偿机构驱动所述供料盘转动，以将所述目标晶片转动至取晶角度，所述运动机构带动所述供料盘在二维固晶平面上运动，以将所述目标晶片移动至取晶位置。

在一个优选的实施例中，所述角度补偿机构包括驱动件和传动件，所述传动件包括：

驱动轮，所述驱动轮与所述驱动件连接；

从动轮，所述从动轮与所述供料盘同步转动；

皮带，所述皮带环绕于所述驱动轮和所述从动轮；以及，

导向轮，所述导向轮活动设于所述驱动轮和所述从动轮之间，且所述导向轮抵接于所述皮带的外侧面。

在一个优选的实施例中，所述运动机构包括第一驱动平台以及第二驱动平台，所述第一驱动平台以及所述第二驱动平台分别在两个相互垂直的方向上移动；所述供料盘连接于所述第二驱动平台，所述第二驱动平台又可移动地设于所述第一驱动平台。

在一个优选的实施例中，所述固晶台包括第三驱动平台以及第四驱动平台，所述第三驱动平台以及所述第四驱动平台分别在两个相互垂直的方向上移动；所述固晶台的载台连接于所述第四驱动平台，所述第四驱动平台又可移动地设于所述第四驱动平台，以将所述载台上待加工基板的目标区域移入所述固晶位置。

在一个优选的实施例中，所述取晶镜头通过调节座设于所述固晶机构，且所述调节座的活动轨迹和所述摆臂的自由端的转动轨迹一致。

在一个优选的实施例中，所述调节座设有第一调节螺栓、第二调节螺栓以及第三调节螺栓，所述第一调节螺栓、所述第二调节螺栓以及所述第三调节螺栓两两垂直设置。

进一步地，在上述实施例中，所述调节座设有第一调节螺栓、第二调节螺栓以及第三调节螺栓，所述第一调节螺栓、所述第二调节螺栓所述第三调节螺栓两两垂直设置。

本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：供将固晶镜头可移动设置，以匹配固晶位置的变动；固晶位置发生变化后，摆臂也进行调节使摆臂的目标极限位置与调节后的固晶位置匹配。因此，在加工不同型号和尺寸的待加工基板时，可以根据待加工基板的尺寸等参数来调节固晶位置，并调节摆臂的目标极限位置，从而使目标晶片从晶片供料机构上被拾取，然后经由摆臂的转动移送至固晶位置。因此，本申请可适用于不同型号和尺寸的待加工基板，通用性大幅提高。

而且，不同于现有技术中高速摆臂的作业行程为固定的180°，本申请将摆臂的摆角设置为小于180°，可降低晶片供料机构和固晶台的间距，从而减少整机占用空间，有利于提高结构紧凑度；摆臂在固晶机的运行过程中频繁往返移动，摆臂的动作速度和行程长短直接影响工作效率，摆臂的角度小于180°，有效减小了摆臂的工作行程，可有效提高工作效率，降低能源损耗，非常适用呈密集化发展趋势的待加工基板的加工。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种固晶机的立体结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种固晶机的俯视图；

图3为本申请实施例提供的一种晶片供料机构的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的取晶镜头的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种固晶机构的局部结构示意图；

图6为现有技术中的摆臂工作状态的结构示意图；

图7为本申请实施例一中的摆臂的工作状态的结构示意图；

图8为本申请实施例二中的摆臂的工作状态的结构示意图；

图9为本申请摆臂的工作状态的结构示意图。

其中，附图标记为：

100、供料装置；110、供料盘；120、角度补偿机构；121、驱动件；122、传动件；1221、驱动轮；1222、从动轮；1223、皮带；1224、导向轮；130、运动机构；131、第一驱动平台；132、第二驱动平台；200、固晶台；300、固晶机构，310、摆臂；320、取晶镜头；321、调节座；3211、第一调节螺栓；3212、第二调节螺栓；3213、第三调节螺栓；330、固晶镜头；340、移载架；341、第一移载平台；3411、第一滑轨；3412、第一丝杆机构；342、第二移载平台；3421、第二滑轨；3422、第二丝杆机构；400、待加工基板；500、目标晶片。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为了解决上述现有技术的摆臂310式固晶机存在摆臂310的行程较大导致工作效率低的技术问题，参阅图1-图8，本申请提供了一种供料装置100以及固晶机。下面通过具体实施例和说明书附图详细阐述本发明。

第一方面，参阅图1和图2，本发明提供了一种固晶机，包括晶片供料机构100、固晶台200以及固晶机构300。晶片供料机构100设有取晶位置。固晶台200活动设有移载台面340以承载待加工基板400，待加工基板400设有固晶位置。固晶机构300包括取晶镜头320、可转动的摆臂310以及可移动的固晶镜头330，取晶镜头320在二维取晶平面内的投影与取晶位置重合，固晶镜头330在二维固晶平面内的投影与固晶位置重合。摆臂310的摆角为180°-θ,其中，90°>θ>0°，即摆臂310的摆角可小于180°，一般为钝角。

其中，根据固晶位置的调整，固晶镜头330移动至固晶位置，调节摆臂310的目标极限位置与固晶位置匹配，摆臂310动作将目标晶片500由取晶位置移送至固晶位置。

本发明的技术方案，将固晶镜头330可移动设置，以匹配固晶位置的变动；固晶位置发生变化后，摆臂也进行调节使摆臂的目标极限位置与调节后的固晶位置匹配。因此，在加工不同型号和尺寸的待加工基板400时，可以根据待加工基板400的尺寸等参数来调节固晶位置，并调节摆臂310的目标极限位置，从而使目标晶片500从晶片供料机构100上被拾取，然后经由摆臂310的转动移送至固晶位置。因此，本申请可适用于不同型号和尺寸的待加工基板400，通用性大幅提高。

而且，不同于现有技术中高速摆臂310的作业行程为固定的180°，本申请将摆臂310的摆角设置为小于180°，可降低晶片供料机构100和固晶台200的间距，从而减少整机占用空间，有利于提高结构紧凑度；摆臂310在固晶机的运行过程中频繁往返移动，摆臂310的动作速度和行程长短直接影响工作效率，摆臂310的角度小于180°，有效减小了摆臂310的工作行程，可有效提高工作效率，降低能源损耗，满足密集化加工的趋势要求，而且晶片供料结构100、固晶机构300和固晶台200之间的空间减少，减少整机的占用空间，结构更为紧凑。

因此，本申请的技术方案，在固晶位置改变后，仍能够保证目标晶片500的精准移送和后续加工，有效降低摆臂310的转动行程，兼顾加工精度和工作效率的提高。

参阅图1和图2，在一个优选的实施例中，待加工基板400设有两个固晶位置，固晶镜头320设置为两个，两个固晶镜头320在二维固晶平面上的间距可调，以调节两个固晶位置的间距。由于待加工基板400的尺寸差异，有的待加工基板400会存在两个或多个作业区域，参阅图9，待加工基板400的左右两侧各有一个加工区域，两个固晶镜头320分别对应其中一个加工区域。两个加工区域的间距与待加工基板400的尺寸相关，随着待加工基板400的尺寸不同，固晶位置会不同，两个固晶镜头320之间的间距可调，有助于根据不同的待加工基板400调节，与各个加工区域适配。

进一步地，在上述实施例中，参阅图4，固晶机构包括移载架340，固晶镜头320设有动作机构。动作机构包括第一移载平台341以及第二移载平台342。移载台面340设有第一滑轨3411，第一移载平台341滑动设于第一滑轨3411。固晶镜头330设于第二移载平台342，第一移载平台341设有垂直于第一滑轨3411的第二滑轨3421，第二移载平台342滑动设于第二滑轨3421。本实施例中，通过调节固晶位置来使摆臂310的转角减小，固晶位置变化之后需要调节固晶镜头330的位置。第一移载平台341和第二移载平台342二者的移动方向垂直，使固晶镜头330可在移载台面340的二维固晶平面内移动。第一滑轨3411和第二滑轨3421可提高调节过程中的稳定性。两个固晶镜头320可采用不同的动作机构驱动，分别调节固定位置。从方便调节和校准的角度考虑，两个固晶镜头320可对称设置，可共用一个Y轴移载机构,X轴方向移载机构可分别独立设置，本实施例中，两个固晶镜头320同步移动于第一移载平台341，并在第二移载平台342上分别移动。

参阅图5，进一步地，在上述实施例中，第一移载平台341设有第一丝杆机构3412，第一丝杆3412动作驱动第一移载平台341滑动，第二移载平台342设有第二丝杆机构3422，第二丝杆3422动作驱动第二移载平台342滑动。第一丝杆结构3412和第二丝杆机构3422能够精确调节精度，优选地，考虑到整机的自动化程度和调节精度，可在第一丝杆机构3412和第二丝杆机构3422的操作端设置电机，通过控制器向电机发出信号调整电机的转动角度，来控制调节距离。进一步优选地，可设置第一刻度尺来显示第一移载平台341的移动距离，可设置第二刻度尺来显示第二移载平台342的移动距离，第一刻度尺和第二刻度尺优先设于移载台面340上。在其它实施例中，第一移载平台341和第二移载平台342也可采用气缸、直线电机等多驱动防止，不限于上述丝杆传动机构。

晶片供料机构100包括用以承载目标晶片500的供料盘110、角度补偿机构120以及运动机构130，角度补偿机构120驱动供料盘110转动，以将目标晶片500转动至取晶角度。运动机构130带动供料盘110在二维固晶平面上运动，以将目标晶片500移动至取晶位置。

供料盘110一般为圆盘，圆盘上设置多个晶环，晶环上用于放置目标晶片500，使目标晶片500呈点阵排列。晶环方便顶针装置将目标晶片500向上顶出，便于摆臂310的自由端部件进行吸附。在运行过程中，供料盘110移动，使其中一个目标晶片500置于取晶位置，而后将目标晶片500取走进行下一步操作，在目标晶片500取走后，供料盘110继续动作将下一个目标晶片500置于取晶位置，以此循环动作。固晶机将不同的目标晶片500轮流移动至取晶位置，目标晶片500从取晶位置被摆臂310拾取，随摆臂310转动到达待加工基板400的固晶位置再下放，固晶机构300的摆臂310角度可调，要求目标晶片500无论在哪个位置被拾取，下放到位后都要与固晶位置匹配。目标晶片500一般通过转动进行移送，因此移动轨迹为弧线，所以目标晶片500在拾取时的角度直接影响到转动结束后的方位，使目标晶片500在固晶位置符合既定的固晶角度。

取晶镜头320用以检测取晶位置的目标晶片500是否到位，取晶镜头320需要匹配摆臂310调节后的取晶位置。取晶镜头320用于检测取晶位置内是否有目标晶片500，只有目标晶片500在位，摆臂310才会有拾取动作。摆臂310的转角调节后，取晶位置发生变化，所以取晶镜头320的位置也要随之变化。固晶镜头330用以检测固晶位置是否到位，以便于目标晶片500的加工。

供料盘110通过角度补偿机构120使取晶位置始终与摆臂310的取晶位置相适应，摆臂310可以不再拘泥于传统的180°的转动行程，转动角度可设置在180°以下，从而减小摆臂310的转动行程，提高整机的工作效率。取晶位置始终保持与摆臂310的起始位置对应，固晶位置则始终保持与摆臂320的目标位置对应。

参阅图1，角度补偿机构120用于驱动供料盘110转动，以将晶环上目标晶片500转动至取晶角度，参阅图6,以常规摆臂310的180°摆动的两个极限位置为基准，θ为摆臂310偏离其中一个极限位置的角度。可以看出，目标晶片500在摆臂310常规180°的行程中，目标晶片500在取晶位置和固晶位置为对称形状，目标晶片500为方形，设有第一侧边和第二侧边，第一侧边与待加工基板500的第一侧边之间的夹角为取晶角度，目标晶片500与待加工基板400对齐，可知取晶角度为0，固晶角度也为0。参阅图7和图8,在摆臂310的摆角减小θ后，一般目标晶片500和待加工基板400的方位保持不变，因此固晶角度可设置为0，则目标晶片500需要随之调节取晶角度，取晶角度需要设置为θ，才能保证目标晶片500在固晶位置保持预定的固晶角度。本实施例的具体结构为图7所示的实施方式，摆臂310的摆角为180°-θ，将固晶位置进行了改变，因此取晶角度也需要进行调整，此时需要将目标晶片500预偏转θ，才能保证目标晶片500在新的固晶位置保持准确方位。

请再次参阅图1和图2，进一步地，角度补偿机构120包括驱动件121和传动件122，驱动件121通过传动件122带动供料盘110转动。角度补偿机构120的设置是为了在取晶位置发生变化时，调节供料盘110的位置使目标晶片500重新置于取晶位置。具体地，驱动件121可以采用电机，具体为步进电机或伺服电机，通过控制器发出信号，控制预定转速来带动供料盘110转动一定角度，并且每隔一个时间间隔进行转动，使目标晶片500轮流置于取晶位置。传动件122的目的是将驱动件121的动作转化为供料盘110的转动动作，传动件122的结构方式可采用皮带1223传动、齿轮传动等，在供料盘110转动一定角度后保持稳定，且能精确控制每次转动的角度。

参阅图3，更进一步地，在上述实施例中，传动件122包括驱动轮1221、从动轮1222、皮带1223以及导向轮1224。驱动轮1221与驱动件121连接，从动轮1222与供料盘110同步转动，皮带1223环绕于驱动轮1221和从动轮1222。本实施例中，传动件122采用皮带1223传动，驱动轮1221与驱动件121链接，即与电机连接，从动轮1222和供料盘110同步转动。而且考虑到供料盘110上各个目标晶片500的间距较小，因此在每次目标晶片500被拾取前，供料盘110转动的角度很小，因此为了提高转动的精确性，将从动轮1222的半径增大，本实施例中从动轮1222的外径基本与供料盘110的外径一致，有助于根据目标晶片500间距进行计算每次转动的角度。其中，从动轮1222的外周面上设有定位部，定位部设置为凹槽形状，与皮带1223的内侧面适配。每次转动经过一个、两个或三个定位部，相邻的目标晶片500到达取晶位置。

导向轮1224活动设于驱动轮1221和从动轮1222之间，且导向轮1224抵接于皮带1223的外侧面。具体地，为了保证皮带1223与从动轮1222的紧密配合，在皮带1223的外侧设置了导向轮1224，导向轮1224设置于驱动轮1221和从动轮1222之间，使皮带1223保持张紧状态，进而维持定位的准确，防止皮带1223打滑。其中，驱动轮1221和导向轮1224均可采用小型尺寸，只需将动力传导到从动轮1222。由于本实施例中从动轮1222的尺寸较大，而且为了结构紧凑，驱动轮1221与从动轮1222的间距较小，此时为了使皮带1223与驱动论的接触面积增大，在从动轮1222的两侧均设置导向轮1224，使皮带1223在驱动轮1221的面积进一步增大，有助于保证皮带1223的传动稳定性。导向轮1224活动设置，则根据具体使用情况，可以调节导向轮1224的张紧力的大小。

优选地，角度补偿机构120包括取晶角度控制器，取晶角度控制器根据输入的固晶角度以及摆臂310的摆角θ以输出取晶角度。图7所示的摆臂310转角示意图中，固晶镜头330朝向待加工基板40的一侧偏移，摆臂310的摆角由180°减小为180°-θ，使摆臂310的固晶位置发生了偏移。为了保证目标晶片500与待加工基板400的加工位保持匹配，最终的固晶角度为0，固晶位置的变化并不能影响固晶角度。因此需要在供料盘110的取晶位置，使目标晶片500预偏转θ角。在其它实施例中，参阅图8，摆臂310的摆角由180°减小为180°-θ，不同的是取晶镜头320朝向供料盘310偏移，取晶位置发生了变化，最终的固晶角度为0，使目标晶片500预偏转θ角。

取晶角度取决于既定的固晶角度以及摆臂310的摆角。一般当固晶台200装配完成后，待加工基板400的方位即可确定，固晶角度即认为基准角度，为一个常量，上述图7和图8中，固晶角度设置为0，摆臂310摆角则根据需要进行调整，可以看作变量。因此，本实施例设置取晶角度控制器，可以根据需要设定固晶角度和摆臂310摆角，从而得到较为精确的取晶角度。

参阅图1和图2，在一个优选的实施例中，运动机构130包括第一驱动平台131以及第二驱动平台132，第一驱动平台131以及第二驱动平台132分别在两个相互垂直的方向上移动；供料盘110连接于第一驱动平台131，第一驱动平台131又可移动地设于第二驱动平台132。考虑到取晶位置发生变化后，供料装置100除了要保证目标晶片500的方位即取晶角度，还要保证目标晶片500的位置与取晶位置对应，利用运动机构130使供料盘110进行平移。在固晶机的运行中，目标晶片500的位置和移动在坐标内精确定位，运动机构130与固晶机的控制器信号连接，固晶机的控制器将供料盘110上目标晶片500的位置通过坐标信息录入，并根据取晶位置的位移差，向运动机构130发送信号，运动机构130的驱动件121同样可以采用步进电机或伺服电机。

运动机构130包括第一驱动平台131和第二驱动平台132，第一驱动平台131、第二驱动平台132和角度补偿机构120同步或异步动作。由于运动机构130驱动供料盘110平移，因此将供料盘110所处平面设置平面坐标系，并将位移转化为X轴位移和Y轴位移。第一驱动平台131和第二驱动平台132可以同时动作。在取晶位置发生变化时，目标晶片500的方位和位置都需要调节，即角度补偿机构120和运动机构130都会动作。为了提高调节效率，角度补偿机构120、第一驱动平台131和第二驱动平台132均采用独立的驱动件121，可以同步动作，也可以根据需要采用异步动作。针对位移调节的运动机构130，第一驱动平台131驱动供料盘110在X轴方向的滑轨内移动，第二驱动平台132驱动供料盘110在Y轴方向的滑轨内移动，具体地，X轴向滑轨滑动设于Y轴滑轨内，供料盘110设于X轴向滑轨上，角度补偿机构120则设于供料盘110上。

在一个优选的实施例中，固晶台200包括第三驱动平台以及第四驱动平台，第三驱动平台以及第四驱动平台分别在两个相互垂直的方向上移动；固晶台200的载台连接于第三驱动平台上，第三驱动平台又可移动地设于第四驱动平台，以将移载台面340上待加工基板400的目标区域移入固晶区域。固晶台200的结构可以参照运动机构130，第三驱动平台以及第四驱动平台的结构参照第一驱动平台131以及第二驱动平台132的结构。第三驱动平台和第四驱动平台使固晶台200能够在所处的二维固晶平面内移动，以将加工位移动至固晶位置，方便目标晶片500的固定加工。

参阅图2和图3，在一个优选的实施例中，取晶镜头320通过调节座321设于固晶机构300，且调节座321的活动轨迹和摆臂310的自由端的转动轨迹一致。由于摆臂310的摆角范围可调，在取晶位置可调，因此，取晶镜头320的转动角度与摆臂310的转动角度相同，取晶镜头320具有相同的弧形轨迹。

再次参阅图1，进一步地，在上述实施例中，为了便于调节座321的安装和位置调整，调节座321设有第一调节螺栓3211、第二调节螺栓3212以及第三调节螺栓3213，第一调节螺栓3211、第二调节螺栓3212和第三调节螺栓3213两两垂直设置。在取晶位置改变后，通过人手来改变第一调节螺栓3211、第二调节螺栓3212以及第三调节螺栓3213的位置，在三维方向改变调节座321的位置，不仅适配摆臂310的弧形轨迹，还能调节与供料盘110的高度差，保证对目标晶片500的精确检测。

在一个优选的实施例中，固晶机构300设有限位部以限定摆臂310的最大转角(图中未示出限位部)。摆臂310的转动角度不再需要传统的180°，摆臂310、供料盘110的相对位置也更为紧凑，因此若摆臂310的转动角度超出预定范围，会导致取晶镜头320的检测不再有效，摆臂310无法到达准确的取晶位置，供料盘110的位移为了配合摆臂310也会突然增大。因此，需要利用限位部限定摆臂310的过度摆动，为了减少对摆臂310的冲击，限位部可以采用具有一定弹性的材质。

进一步地，在上述实施例中，限位部设有报警器。若摆臂310的转动角度过大，除了控制器自身的参数预设，最大可能是摆臂310的驱动机构如电机失灵，因此，为了及时报告故障，利用报警器发出报警信号，报警器可以通过声光报警。

本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：固晶机将不同的目标晶片500轮流移动至取晶位置，目标晶片500从取晶位置被摆臂310拾取，随摆臂310转动到达待加工基板400的固晶位置再下放，而待加工基板400上的固晶位置保持不变，固晶机构300的摆臂310角度可调，要求目标晶片500无论在哪个位置被拾取，下放到位后都要与固晶位置匹配。本申请的供料装置100，设有角度补偿机构120用于适应目标晶片500在不同取晶位置的取晶角度，使目标晶片500的取晶角度始终与摆臂310的取晶位置相适应，目标晶片500的取晶位置则通过运动机构130进行调整，因此目标晶片500的取晶角度和取晶位置随着摆臂310的变化而变化，并保证目标晶片500在下放后与待加工基板400的固晶位置保持匹配。供料盘110通过角度补偿机构120使摆臂310可以不再拘泥于传统的180°的转动行程，转动角度可设置在180°以下，从而减小摆臂310的转动行程，提高整机的工作效率，满足密集化加工的趋势要求，而且装料装置、固晶机构300和固晶台200之间的空间减少，减少整机的占用空间，结构更为紧凑。

因此，本申请的技术方案，在摆臂310的转角调节后，仍能够保证目标晶片500的精准移送和后续加工，有效降低摆臂310的转动行程，兼顾加工精度和工作效率的提高。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种固晶机，其特征在于，包括：

晶片供料机构，所述晶片供料机构设有取晶位置；

固晶台，所述固晶台活动设有移载台面以承载待加工基板，所述待加工基板设有固晶位置；以及，

固晶机构，所述固晶机构包括取晶镜头、可转动的摆臂以及可移动的固晶镜头，所述取晶镜头在二维取晶平面内的投影与所述取晶位置重合，所述固晶镜头在二维固晶平面内的投影与所述固晶位置重合，所述摆臂摆角为180°-θ,其中，90°>θ>0°；

其中，根据所述固晶位置的调整，所述固晶镜头移动至所述固晶位置，调节所述摆臂的目标极限位置与所述固晶位置匹配，所述摆臂动作将目标晶片由所述取晶位置移送至所述固晶位置。

2.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，所述待加工基板设有两个固晶位置，所述固晶镜头设置为两个，两个所述固晶镜头在二维固晶平面上的间距可调，以调节两个所述固晶位置的间距。

3.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，所述固晶机构包括移载架，所述固晶镜头设有动作机构，所述动作机构包括：

第一移载平台，所述移载架设有第一滑轨，所述第一移载平台滑动设于所述第一滑轨；以及，

第二移载平台，所述固晶镜头设于第二移载平台，所述第一移载平台设有垂直于所述第一滑轨的第二滑轨，所述第二移载平台滑动设于所述第二滑轨。

4.根据权利要求3所述的固晶机，其特征在于，所述第一移载平台设有第一丝杆机构，所述第一丝杆机构动作驱动所述第一移载平台滑动，所述第二移载平台设有第二丝杆机构，所述第二丝杆动作驱动所述第二移载平台滑动。

5.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，所述晶片供料机构包括用以承载目标晶片的供料盘、运动机构以及角度补偿机构，所述角度补偿机构驱动所述供料盘转动，以将所述目标晶片转动至取晶角度，所述运动机构带动所述供料盘在二维固晶平面上运动，以将所述目标晶片移动至取晶位置。

6.根据权利要求5所述的固晶机，其特征在于，所述角度补偿机构包括驱动件和传动件，所述传动件包括：

驱动轮，所述驱动轮与所述驱动件连接；

从动轮，所述从动轮与所述供料盘同步转动；

皮带，所述皮带环绕于所述驱动轮和所述从动轮；以及，

导向轮，所述导向轮活动设于所述驱动轮和所述从动轮之间，且所述导向轮抵接于所述皮带的外侧面。

7.根据权利要求5所述的固晶机，其特征在于，所述运动机构包括第一驱动平台以及第二驱动平台，所述第一驱动平台以及所述第二驱动平台分别在两个相互垂直的方向上移动；所述供料盘连接于所述第二驱动平台，所述第二驱动平台又可移动地设于所述第一驱动平台。

8.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，所述固晶台包括第三驱动平台以及第四驱动平台，所述第三驱动平台以及所述第四驱动平台分别在两个相互垂直的方向上移动；所述固晶台的载台连接于所述第四驱动平台，所述第四驱动平台又可移动地设于所述第四驱动平台，以将所述移载台面上待加工基板的目标区域移入所述固晶位置。

9.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，所述取晶镜头通过调节座设于所述固晶机构，且所述调节座的活动轨迹和所述摆臂的自由端的转动轨迹一致。

10.根据权利要求9所述的固晶机，其特征在于，所述调节座设有第一调节螺栓、第二调节螺栓以及第三调节螺栓，所述第一调节螺栓、所述第二调节螺栓以及所述第三调节螺栓两两垂直设置。

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