CN113381145A - 基于hfss电容加载梳状腔体滤波器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及滤波器技术领域,具体涉及一种基于HFSS电容加载梳状腔体滤波器;竖柱呈空心结构设置,竖柱的内部设置有第一抵持块,竖柱的外部还设置有滑槽,滑槽上设置有多个限位槽,第一弹簧的一端与第一抵持块固定连接,第一弹簧的另一端设置有第一滑动块,第一滑动块上设置有第一限位板,将第一PCB介质板放置在固定环的上方,拉动或者按压第一弹簧,调整第一滑动块的位置,带动将第一限位板到适应的位置后,转动第一限位板,将第一限位板卡在限位槽上,然后将第三PCB介质板放置在第一限位板上,从而改变第三PCB介质板在谐振腔内的位置,适应性更好。
Description
技术领域
本发明涉及滤波器技术领域,尤其涉及一种基于HFSS电容加载梳状腔体滤波器。
背景技术
滤波器通常包括谐振腔体、密封盖板和谐振器,其中,谐振腔体内设有谐振腔,谐振腔的顶部开口并由密封盖板密封,谐振器固定于谐振腔体且位于谐振腔中。
但现有的滤波器内的谐振腔结构大多固定设置,不能根据具体需求调整谐振腔,适应性较差。
发明内筒
本发明的目的在于提供一种基于HFSS电容加载梳状腔体滤波器,解决现有技术中的现有的滤波器内的谐振腔结构大多固定设置,不能根据具体需求调整谐振腔,适应性较差的问题。
为实现上述目的,本发明提供了一种基于HFSS电容加载梳状腔体滤波器,所述基于HFSS电容加载梳状腔体滤波器包括壳体、可调式连接柱、第一PCB介质板、第二PCB介质板和第三PCB介质板,所述壳体的内部的四个端脚处均设置有所述可调式连接柱,所述第一PCB介质板的四个端点处均设置有第一通孔,所述第二PCB介质板的四个端点处均设置有第二通孔,所述第三PCB介质板的四个端点处均设置有第三通孔,每个所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔均与所述可调式连接柱相适配,所述第一PCB介质板和所述第二PCB介质板均接地,所述第三PCB介质板位于所述第一PCB介质板和所述第二PCB介质板之间,所述第二PCB介质板上设置有第一半波长谐振器;
每个所述可调试连接柱均包括竖柱、固定环、第一弹簧和第一滑动块,所述竖柱与所述壳体固定连接,并位于所述壳体的内部,所述竖柱靠近所述壳体的底部的一端设置有卡槽,所述卡槽上套设有所述固定环,所述第一PCB介质板位于所述固定环的上方,所述竖柱呈空心结构设置,所述竖柱的内部设置有第一抵持块,所述竖柱的外部还设置有滑槽,所述滑槽上设置有多个限位槽,所述第一弹簧的一端与所述第一抵持块固定连接,所述第一弹簧的另一端设置有所述第一滑动块,所述第一滑动块上设置有第一限位板,所述第一限位板与所述限位槽相适配,所述第三PCB介质板位于所述第一限位板的上方。
所述第三PCB介质板位于所述第一PCB介质板和所述第二PCB介质板之间,所述第三PCB介质板上设置有所述第一半波长谐振器,使得所述第一PCB介质板和所述第二PCB介质板之间形成谐振腔,将所述第一PCB介质板放置在所述固定环的上方,拉动或者按压所述第一弹簧,调整所述第一滑动块的位置,带动将所述第一限位板到适应的位置后,转动所述第一限位板,将所述第一限位板卡在所述限位槽上,然后将所述第三PCB介质板放置在所述第一限位板上,从而改变所述第三PCB介质板在谐振腔内的位置,适应性更好。
其中,每个所述固定环均包括第一半环和第二半环,所述第一半环和所述第二半环的内壁均设置有卡块,所述卡块与所述卡槽相适配,所述第一半环的两端均设置有插块,所述第二半环的两端均设置有插孔,所述插块与所述插孔相适配。
将所述第一半环和所述第二半环放置在所述竖柱的外部,使得所述卡块卡入所述卡槽内,将所述第一半环上的所述插块插入所述第二半环上的所述插孔,从而完成所述固定环的安装。
其中,所述第一限位板包括第一固定块和第一转动轴,所述第一滑动块的内部设置有第一滑动槽,所述第一转动轴的一端与所述第一滑动块滑动连接,并位于所述第一滑动槽的内部,所述第一转动轴的另一端与所述第一固定块固定连接,所述第一固定块与所述限位槽相适配。
所述第一固定块和所述第一转动轴固定连接,制造时采用一体成型技术制成,所述第一转动轴位于所述第一滑动槽的内部,从而实现拉动和翻转所述第一固定块。
其中,所述第一限位板还包括限位块,所述限位块与所述转动轴固定连接,并位于所述第一滑动槽的内部,所述限位块的直径与所述滑动槽的直径一致,所述第一转动轴的直径小于所述限位块的直径。
所述限位块与所述第一转动轴固定连接,制造时采用一体成型技术制成结构更加牢固,所述限位块位于所述第一滑动槽的内部,使得拉动所述第一固定块时,所述第一转动轴不会从所述第一滑动槽内脱离。
其中,每个所述可调试连接柱还包括第二弹簧和第二滑动块,所述竖柱的内部还设置有第二抵持块,所述第二抵持块位于所述第一滑动板的上方,所述第二弹簧的一端与所述第二抵持块固定连接,所述第二弹簧的另一端设置有所述第二滑动块,所述第二滑动块上设置有第二限位板,所述第二限位板与所述限位槽相适配,所述第二PCB介质板位于所述第二限位板的上方。
拉动或者按压所述第二弹簧,调整所述第二滑动块的位置,带动将所述第二限位板到适应的位置后,转动所述第二限位板,将所述第二限位板卡在所述限位槽上,然后将所述第二PCB介质板放置在所述第一限位板上,从而改变所述谐振腔腔体的大小,从而使得滤波器的适应性更好。
其中,所述第二限位板包括第二固定块和第二转动轴,所述第二滑动块的内部设置有第二滑动槽,所述第二转动轴的一端与所述第二滑动块滑动连接,并位于所述第二滑动槽的内部,所述第二转动轴的另一端与所述第二固定块固定连接,所述第二固定块与所述限位槽相适配。
所述第二固定块和所述第二转动轴固定连接,制造时采用一体成型技术制成,所述第二转动轴位于所述第二滑动槽的内部,从而实现拉动和翻转所述二固定块。
本发明的一种基于HFSS电容加载梳状腔体滤波器,所述竖柱呈空心结构设置,所述竖柱的内部设置有第一抵持块,所述竖柱的外部还设置有滑槽,所述滑槽上设置有多个限位槽,所述第一弹簧的一端与所述第一抵持块固定连接,所述第一弹簧的另一端设置有所述第一滑动块,所述第一滑动块上设置有第一限位板,所述第一限位板与所述限位槽相适配,所述第三PCB介质板位于所述第一PCB介质板和所述第二PCB介质板之间,所述第三PCB介质板上设置有所述第一半波长谐振器,使得所述第一PCB介质板和所述第二PCB介质板之间形成谐振腔,将所述第一PCB介质板放置在所述固定环的上方,拉动或者按压所述第一弹簧,调整所述第一滑动块的位置,带动将所述第一限位板到适应的位置后,转动所述第一限位板,将所述第一限位板卡在所述限位槽上,然后将所述第三PCB介质板放置在所述第一限位板上,从而改变所述第三PCB介质板在谐振腔内的位置,适应性更好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的一种基于HFSS电容加载梳状腔体滤波器的部分结构示意图。
图2是本发明提供的图1的A-A线的内部结构剖视图。
图3是本发明提供的可调式连接柱的结构示意图。
图4是本发明提供的图3的A-A线的内部结构剖视图。
图5是本发明提供的图4的A处的局部结构放大图。
图6是本发明提供的固定环的拆分结构示意图。
图7是本发明提供的第三PCB介质板的结构示意图。
1-壳体、11-隔热板、12-导热柱、13-导热板、14-通风孔、15-散热风扇、2-可调式连接柱、21-竖柱、211-第一抵持块、212-滑槽、213-限位槽、22-固定环、221-第一半环、222-第二半环、223-卡块、224-插块、225-插孔、23-第一弹簧、24-第一滑动块、241-第一限位板、2411-第一固定块、2412-第一转动轴、2413-限位块、242-第一滑动槽、25-第二弹簧、26-第二滑动块、261-第二限位板、2611-第二固定块、2612-第二转动轴、27-第二抵持块、3-第一PCB介质板、4-第二PCB介质板、5-第三PCB介质板、51-第一半波长谐振器、52-第二半波长谐振器。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
请参阅图1至图7,本发明提供一种基于HFSS电容加载梳状腔体滤波器,所述基于HFSS电容加载梳状腔体滤波器包括壳体1、可调式连接柱2、第一PCB介质板3、第二PCB介质板4和第三PCB介质板5,所述壳体1的内部的四个端脚处均设置有所述可调式连接柱2,所述第一PCB介质板3的四个端点处均设置有第一通孔,所述第二PCB介质板4的四个端点处均设置有第二通孔,所述第三PCB介质板5的四个端点处均设置有第三通孔,每个所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔均与所述可调式连接柱2相适配,所述第一PCB介质板3和所述第二PCB介质板4均接地,所述第三PCB介质板5位于所述第一PCB介质板3和所述第二PCB介质板4之间,所述第二PCB介质板4上设置有第一半波长谐振器51;
每个所述可调式连接柱2均包括竖柱21、固定环22、第一弹簧23和第一滑动块24,所述竖柱21与所述壳体1固定连接,并位于所述壳体1的内部,所述竖柱21靠近所述壳体1的底部的一端设置有卡槽,所述卡槽上套设有所述固定环22,所述第一PCB介质板3位于所述固定环22的上方,所述竖柱21呈空心结构设置,所述竖柱21的内部设置有第一抵持块211,所述竖柱21的外部还设置有滑槽212,所述滑槽212上设置有多个限位槽213,所述第一弹簧23的一端与所述第一抵持块211固定连接,所述第一弹簧23的另一端设置有所述第一滑动块24,所述第一滑动块24上设置有第一限位板241,所述第一限位板241与所述限位槽213相适配,所述第三PCB介质板5位于所述第一限位板241的上方。
在本实施方式中,所述第三PCB介质板5位于所述第一PCB介质板3和所述第二PCB介质板4之间,所述第三PCB介质板5上设置有所述第一半波长谐振器51,使得所述第一PCB介质板3和所述第二PCB介质板4之间形成谐振腔,将所述第一PCB介质板3放置在所述固定环22的上方,拉动或者按压所述第一弹簧23,调整所述第一滑动块24的位置,带动将所述第一限位板241到适应的位置后,转动所述第一限位板241,将所述第一限位板241卡在所述限位槽213上,然后将所述第三PCB介质板5放置在所述第一限位板241上,从而改变所述第三PCB介质板5在谐振腔内的位置,适应性更好。
进一步的,每个所述固定环22均包括第一半环221和第二半环222,所述第一半环221和所述第二半环222的内壁均设置有卡块223,所述卡块223与所述卡槽相适配,所述第一半环221的两端均设置有插块224,所述第二半环222的两端均设置有插孔225,所述插块224与所述插孔225相适配。
在本实施方式中,将所述第一半环221和所述第二半环222放置在所述竖柱21的外部,使得所述卡块223卡入所述卡槽内,将所述第一半环221上的所述插块224插入所述第二半环222上的所述插孔225,从而完成所述固定环22的安装。
进一步的,所述第一限位板241包括第一固定块2411、第一转动轴2412和限位块2413,所述第一滑动块24的内部设置有第一滑动槽242,所述第一转动轴2412的一端与所述第一滑动块24滑动连接,并位于所述第一滑动槽242的内部,所述第一转动轴2412的另一端与所述第一固定块2411固定连接,所述第一固定块2411与所述限位槽213相适配,所述限位块2413与所述转动轴固定连接,并位于所述第一滑动槽242的内部,所述限位块2413的直径与所述滑动槽的直径一致,所述第一转动轴2412的直径小于所述限位块2413的直径。
在本实施方式中,所述第一固定块2411和所述限位块2413均与所述第一转动轴2412固定连接,制造时采用一体成型技术制成,所述第一转动轴2412位于所述第一滑动槽242的内部,从而实现拉动和翻转所述第一固定块2411,所述限位块2413位于所述第一滑动槽242的内部,使得拉动所述第一固定块2411时,所述第一转动轴2412不会从所述第一滑动槽242内脱离。
进一步的,每个所述可调式连接柱2还包括第二弹簧25和第二滑动块26,所述竖柱21的内部还设置有第二抵持块27,所述第二抵持块27位于所述第一滑动板的上方,所述第二弹簧25的一端与所述第二抵持块27固定连接,所述第二弹簧25的另一端设置有所述第二滑动块26,所述第二滑动块26上设置有第二限位板261,所述第二限位板261与所述限位槽213相适配,所述第二PCB介质板4位于所述第二限位板261的上方,所述第二限位板261包括第二固定块2611和第二转动轴2612,所述第二滑动块26的内部设置有第二滑动槽,所述第二转动轴2612的一端与所述第二滑动块26滑动连接,并位于所述第二滑动槽的内部,所述第二转动轴2612的另一端与所述第二固定块2611固定连接,所述第二固定块2611与所述限位槽213相适配。
在本实施方式中,拉动或者按压所述第二弹簧25,调整所述第二滑动块26的位置,带动将所述第二限位板261到适应的位置后,转动所述第二限位板261,将所述第二限位板261卡在所述限位槽213上,然后将所述第二PCB介质板4放置在所述第一限位板241上,从而改变所述谐振腔腔体的大小,从而使得滤波器的适应性更好,所述第二固定块2611和所述第二转动轴2612固定连接,制造时采用一体成型技术制成,所述第二转动轴2612位于所述第二滑动槽的内部,从而实现拉动和翻转所述二固定块。
进一步的,所述壳体1的内部还设置有隔热板11,所述隔热板11位于所述第一PCB介质板3远离所述第三PCB介质板5的一端,所述隔热板11上设置有贯穿孔,所述第一PCB介质板3远离所述第三PCB介质板5的一端设置有导热柱12,所述导热柱12远离所述第一PCB介质板3的一端设置有导热板13。
在本实施方式中,通过所述导热柱12将谐振腔内产生的热量输送至所述导热板13内,通过所述隔热板11将所述壳体1分隔为谐振区域和散热区域,所述导热板13位于所述散热区域内,从而避免谐振区域内的温度过高滤波效果较差。
进一步的,所述壳体1的外部设置有多个通风孔14,每个所述通风孔14均与所述导热板13相对应,所述壳体1的底部设置有散热风扇15,所述散热风扇15与所述导热板13相对应。
在本实施方式中,通过所述散热风扇15加快散热区域内空气的流通,从而将所述导热板13吸收的热量散发至外界环境中,从而使得所述导热板13始终保持良好的导热性能。
进一步地,所述第一半波长谐振器51的数量为多个,多个所述第一半波长谐振器51呈梳状结构均匀分布在所述第三PCB介质板5的表面,每两个所述第一半波长谐振器51之间设置有一个第二半波长谐振器16,每个所述第二半波长谐振器16均呈发夹线结构设置。
在本实施方式中,所述第三PCB介质板5上交叉设置有通过呈梳状结构设置的所述第一半波长谐振器51和呈发夹线结构设置的所述第二半波长谐振器16,从而实现半波长耦合。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本发明权利要求所作的等同变化,仍属于发明所涵盖的范围。
Claims (6)
1.一种基于HFSS电容加载梳状腔体滤波器,其特征在于,
所述基于HFSS电容加载梳状腔体滤波器包括壳体、可调式连接柱、第一PCB介质板、第二PCB介质板和第三PCB介质板,所述壳体的内部的四个端脚处均设置有所述可调式连接柱,所述第一PCB介质板的四个端点处均设置有第一通孔,所述第二PCB介质板的四个端点处均设置有第二通孔,所述第三PCB介质板的四个端点处均设置有第三通孔,每个所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔均与所述可调式连接柱相适配,所述第一PCB介质板和所述第二PCB介质板均接地,所述第三PCB介质板位于所述第一PCB介质板和所述第二PCB介质板之间,所述第二PCB介质板上设置有第一半波长谐振器;
每个所述可调试连接柱均包括竖柱、固定环、第一弹簧和第一滑动块,所述竖柱与所述壳体固定连接,并位于所述壳体的内部,所述竖柱靠近所述壳体的底部的一端设置有卡槽,所述卡槽上套设有所述固定环,所述第一PCB介质板位于所述固定环的上方,所述竖柱呈空心结构设置,所述竖柱的内部设置有第一抵持块,所述竖柱的外部还设置有滑槽,所述滑槽上设置有多个限位槽,所述第一弹簧的一端与所述第一抵持块固定连接,所述第一弹簧的另一端设置有所述第一滑动块,所述第一滑动块上设置有第一限位板,所述第一限位板与所述限位槽相适配,所述第三PCB介质板位于所述第一限位板的上方。
2.如权利要求1所述的基于HFSS电容加载梳状腔体滤波器,其特征在于,
每个所述固定环均包括第一半环和第二半环,所述第一半环和所述第二半环的内壁均设置有卡块,所述卡块与所述卡槽相适配,所述第一半环的两端均设置有插块,所述第二半环的两端均设置有插孔,所述插块与所述插孔相适配。
3.如权利要求1所述的基于HFSS电容加载梳状腔体滤波器,其特征在于,
所述第一限位板包括第一固定块和第一转动轴,所述第一滑动块的内部设置有第一滑动槽,所述第一转动轴的一端与所述第一滑动块滑动连接,并位于所述第一滑动槽的内部,所述第一转动轴的另一端与所述第一固定块固定连接,所述第一固定块与所述限位槽相适配。
4.如权利要求3所述的基于HFSS电容加载梳状腔体滤波器,其特征在于,
所述第一限位板还包括限位块,所述限位块与所述转动轴固定连接,并位于所述第一滑动槽的内部,所述限位块的直径与所述滑动槽的直径一致,所述第一转动轴的直径小于所述限位块的直径。
5.如权利要求4所述的基于HFSS电容加载梳状腔体滤波器,其特征在于,
每个所述可调试连接柱还包括第二弹簧和第二滑动块,所述竖柱的内部还设置有第二抵持块,所述第二抵持块位于所述第一滑动板的上方,所述第二弹簧的一端与所述第二抵持块固定连接,所述第二弹簧的另一端设置有所述第二滑动块,所述第二滑动块上设置有第二限位板,所述第二限位板与所述限位槽相适配,所述第二PCB介质板位于所述第二限位板的上方。
6.如权利要求5所述的基于HFSS电容加载梳状腔体滤波器,其特征在于,
所述第二限位板包括第二固定块和第二转动轴,所述第二滑动块的内部设置有第二滑动槽,所述第二转动轴的一端与所述第二滑动块滑动连接,并位于所述第二滑动槽的内部,所述第二转动轴的另一端与所述第二固定块固定连接,所述第二固定块与所述限位槽相适配。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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