CN113369680A - 激光校准装置和激光校准方法 - Google Patents

激光校准装置和激光校准方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113369680A
CN113369680A CN202010115824.9A CN202010115824A CN113369680A CN 113369680 A CN113369680 A CN 113369680A CN 202010115824 A CN202010115824 A CN 202010115824A CN 113369680 A CN113369680 A CN 113369680A
Authority
CN
China
Prior art keywords
actual
laser
punctuation
determining
detection device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010115824.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113369680B (zh
Inventor
刘建业
关子民
梁自品
高文华
戚文军
肖苏波
阳建煌
卓荣秋
张健涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Hanbang3d Technology Co ltd
Original Assignee
Guangdong Hanbang3d Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Hanbang3d Technology Co ltd filed Critical Guangdong Hanbang3d Technology Co ltd
Priority to CN202010115824.9A priority Critical patent/CN113369680B/zh
Publication of CN113369680A publication Critical patent/CN113369680A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113369680B publication Critical patent/CN113369680B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046Automatically focusing the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

一种激光校准装置,包括:激光装置;动态聚焦装置;升降装置;检测装置;振镜装置;控制装置用于根据各实际标点的位置信息与预设的标准标点的位置信息确定位置补偿参数,根据所述位置补偿参数确定第一校正参数,利用所述第一校正参数校正所述振镜装置;控制所述升降装置在第一预设距离内以第二预设距离的步距运动,获取所述检测装置所捕捉的实际标点的热电势信息,根据所述实际标点的热电势信息确定所有实际标点中的最小实际标点,确定形成所述最小实际标点时所述升降装置的位置与所述升降装置的初始位置之间的距离,根据所述距离确定第二校正参数,利用所述第二校正参数校正所述动态聚焦装置,可在平面及高度上对所述激光校正装置进行校正。

Description

激光校准装置和激光校准方法
技术领域
本发明涉及一种激光加工领域,特别涉及一种激光校准装置和激光校准方法。
背景技术
在激光加工领域,一般是通过激光装置及振镜装置进行扫描加工复杂图形和产品。但是由于环境温湿度的不同、光路组件加工误差和安装误差、及激光传导的空气介质或其他介质的不同等,导致所述振镜装置扫描出来的图形与标准图形产生偏差,导致加工的产品尺寸偏差,也可能导致激光焦点会偏离理想平面,导致加工平面能量密度不均匀,导致产品性能差异。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种激光校准装置和激光校准方法,可在平面及高度上对所述激光校正装置进行校正。
一种激光校准装置,包括:
激光装置,所述激光装置用于出射激光;
动态聚焦装置,所述动态聚焦装置位于所述激光装置出射的激光的光路上;
升降装置;
检测装置,所述检测装置设置在所述升降装置上,所述检测装置用于捕捉所述激光在所述检测装置上形成的实际标点的热电势信息;
振镜装置,所述振镜装置用于将经过所述动态聚焦装置的激光反射聚焦在所述检测装置;
控制装置,所述控制装置与所述激光装置、所述动态聚焦装置、所述升降装置、所述检测装置、及所述振镜装置电连接,所述控制装置用于确定各实际标点的位置信息,根据各实际标点的位置信息与预设的标准标点的位置信息确定位置补偿参数,根据所述位置补偿参数确定第一校正参数,利用所述第一校正参数校正所述振镜装置;控制所述升降装置在第一预设距离内以第二预设距离的步距运动,在所述升降装置每运动所述第二预设距离的步距时获取所述检测装置所捕捉的实际标点的热电势信息,根据所述实际标点的热电势信息确定所有实际标点中的最小实际标点,确定形成所述最小实际标点时所述升降装置的位置与所述升降装置的初始位置之间的距离,根据所述距离确定第二校正参数,利用所述第二校正参数校正所述动态聚焦装置。
较佳地,所述控制装置还用于控制所述振镜装置在所述检测装置上按照预设的标准标点的位置信息逐个扫描形成所述实际标点,获取所述检测装置所捕捉的各实际标点的热电势信息,根据各实际标点的热电势信息确定各实际标点的位置信息。
较佳地,所述控制装置还用于建立检测装置坐标系;
所述根据各实际标点的位置信息与预设的标准标点的位置信息确定位置补偿参数包括:
根据所述实际标点的位置信息确定各实际标点的中心在所述检测装置坐标系下的坐标信息;
根据各实际标点的中心在所述检测装置坐标系下的坐标信息及预设的标准标点在所述检测装置坐标系下的坐标信息确定所述位置补偿参数,其中所述预设的标准标点的位置信息包括所述预设的标准标点在所述检测装置坐标系下的坐标信息。
较佳地,所述根据所述距离确定第二校正参数包括:
根据所述距离及所述振镜装置的偏转角度确定焦长补偿距离;
根据所述焦长补偿距离确定所述第二校正参数。
较佳地,所述控制装置还用于调整所述振镜装置的高度,使得所述激光装置所出射的所有激光的理想焦点落在所述检测装置上。
一种激光校准方法,所述激光校准方法应用于激光校准装置,所述激光校准装置包括激光装置、动态聚焦装置、升降装置、检测装置及振镜装置,所述激光装置用于出射激光,所述动态聚焦装置位于所述激光装置出射的激光的光路上,所述检测装置设置在所述升降装置上,所述检测装置用于捕捉所述激光在所述检测装置上形成的实际标点的热电势信息,所述振镜装置用于将经过所述动态聚焦装置的激光反射聚焦在所述检测装置,所述方法还包括:
确定各实际标点的位置信息;
根据各实际标点的位置信息与预设的标准标点的位置信息确定位置补偿参数;
根据所述位置补偿参数确定第一校正参数;
利用所述第一校正参数校正所述振镜装置;
控制所述升降装置在第一预设距离内以第二预设距离的步距运动;
在所述升降装置每运动所述第二预设距离的步距时获取所述检测装置所捕捉的实际标点的热电势信息;
根据所述实际标点的热电势信息确定所有实际标点中的最小实际标点;
确定形成所述最小实际标点时所述升降装置的位置与所述升降装置的初始位置之间的距离;
根据所述距离确定第二校正参数;
利用所述第二校正参数校正所述动态聚焦装置。
较佳地,所述确定各实际标点的位置信息包括:
控制所述振镜装置在所述检测装置上按照预设的标准标点的位置信息逐个扫描形成所述实际标点;
获取所述检测装置所捕捉的各实际标点的热电势信息;
根据各实际标点的热电势信息确定各实际标点的位置信息。
较佳地,所述方法还包括:
建立检测装置坐标系;
所述根据各实际标点的位置信息与预设的标准标点的位置信息确定位置补偿参数包括:
根据所述实际标点的位置信息确定各实际标点的中心在所述检测装置坐标系下的坐标信息;
根据各实际标点的中心在所述检测装置坐标系下的坐标信息及预设的标准标点在所述检测装置坐标系下的坐标信息确定所述位置补偿参数,其中所述预设的标准标点的位置信息包括所述预设的标准标点在所述检测装置坐标系下的坐标信息。
较佳地,所述根据所述距离确定第二校正参数包括:
根据所述距离及所述振镜装置的偏转角度确定焦长补偿距离;
根据所述焦长补偿距离确定所述第二校正参数。
较佳地,所述方法还包括:
调整所述振镜装置的高度,使得所述激光装置所出射的所有激光的理想焦点落在所述检测装置上。
本发明通过按照预设的标准标点的位置信息逐个扫描形成所述实际标点,根据各实际标点的位置信息与预设的标准标点的位置信息之间的位置补偿参数校正所述振镜装置,可在平面对所述激光校正装置进行校正;通过升降装置步距运动时的各实际标点中的最小实际标点,从而可寻找到焦点处所述升降装置的位置,并根据所述位置校正所述动态聚焦装置,从而可校准所述激光校准装置的焦点,可在高度上对所述激光校正装置进行校正。
附图说明
图1是本发明的激光校准装置的示意图。
图2A是预设的标准标点的坐标信息;图2B是实际标点的坐标信息。
图3A是图1的激光校准装置产生的激光的焦点落在所述激光校准装置的检测装置上的示意图;图3B是图1的激光校准装置产生的激光的焦点处于所述激光校准装置的检测装置的上方的示意图;图3C是图1的激光校准装置产生的激光的焦点处于所述激光校准装置的检测装置的下方的示意图。
图4是图1的激光校准装置产生的激光的焦点处于所述激光校准装置的检测装置的上方时确定焦长补偿距离的示意图。
图5是本发明的激光校准方法的流程图。
主要元件符号说明
激光校准装置 1
激光装置 10
动态聚焦装置 20
升降装置 30
检测装置 40
振镜装置 50
控制装置 60
升降装置基台 31
升降装置升降杆 32
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参考图1,为本发明的激光校准装置的示意图。所述激光校准装置1包括激光装置10、动态聚焦装置20、升降装置30、检测装置40、振镜装置50及控制装置60。所述激光装置10用于出射激光。所述动态聚焦装置20位于所述激光装置10出射的激光的光路上。所述检测装置40设置在所述升降装置30上。所述检测装置40用于捕捉所述激光在所述检测装置40上形成的实际标点的热电势信息。所述振镜装置50用于将经过所述动态聚焦装置20的激光反射聚焦在所述检测装置40。所述控制装置60与所述激光装置10、所述动态聚焦装置20、所述升降装置30、所述检测装置40、及所述振镜装置50电连接。所述控制装置60用于确定各实际标点的位置信息,根据各实际标点的位置信息与预设的标准标点的位置信息确定位置补偿参数,根据所述位置补偿参数确定第一校正参数,利用所述第一校正参数校正所述振镜装置50;控制所述升降装置30在第一预设距离内以第二预设距离的步距运动,在所述升降装置30每运动所述第二预设距离的步距时获取所述检测装置40所捕捉的实际标点的热电势信息,根据所述实际标点的热电势信息确定所有实际标点中的最小实际标点,确定形成所述最小实际标点时所述升降装置30的位置与所述升降装置30的初始位置之间的距离,根据所述距离确定第二校正参数,利用所述第二校正参数校正所述动态聚焦装置20。
在本实施例中,所述确定各实际标点的位置信息包括:
控制所述振镜装置50在所述检测装置40上按照预设的标准标点的位置信息逐个扫描形成所述实际标点,获取所述检测装置40所捕捉的各实际标点的热电势信息,根据各实际标点的热电势信息确定各实际标点的位置信息。
在本实施例中,所述控制装置60还用于建立检测装置坐标系。其中,所述检测装置40的中心为所述检测装置坐标系的原点,所述检测装置40的长度方向为所述检测装置坐标系的X轴,所述检测装置40的宽度方向为所述检测装置坐标系的Y轴。所述控制装置60还用于平移调整所述升降装置30的位置,使所述振镜装置50在中心点射出的激光在所述检测装置40上形成的标点在所述检测装置坐标系下的坐标为(0,0)。
在本实施例中,所述根据各实际标点的位置信息与预设的标准标点的位置信息确定位置补偿参数包括:
根据所述实际标点的位置信息确定各实际标点的中心在所述检测装置坐标系下的坐标信息;
根据各实际标点的中心在所述检测装置坐标系下的坐标信息及预设的标准标点在所述检测装置坐标系下的坐标信息确定所述位置补偿参数,其中所述预设的标准标点的位置信息包括所述预设的标准标点在所述检测装置坐标系下的坐标信息。在本实施例中,所述预设的标准标点在所述检测装置坐标系下的坐标信息为所述预设的标准标点的中心点在所述检测装置坐标系下的坐标信息。
请同时参阅图2A及图2B,图2A为预设的标准标点的坐标信息,图2B是实际标点的坐标信息。由图2A及图2B可知,所述激光校准装置1按照所述预设的标准标点的坐标信息所射出的激光在所述检测装置40上形成的实际标点的坐标信息可能不同于所述预设的标准标点的坐标信息。因此,可通过校正所述振镜装置50使得所述实际标点的坐标信息与预设的标准标点的坐标信息相同。
在本实施例中,所述控制所述升降装置30在第一预设距离内以第二预设距离的步距运动包括:控制所述升降装置30以所述第二预设距离的步距上升第三预设距离,控制所述升降装置30以所述第二预设距离的步距下降第四预设距离,并控制所述升降装置30以所述第二预设距离的步距上升第五预设距离,其中所述第四预设距离等于所述第一预设距离。从而,所述检测装置40回到初始位置。
例如,控制所述升降装置30以0.1mm的步距上升5mm,控制所述升降装置30以0.1mm的步距下降10mm,并随后控制所述升降装置30以0.1mm的步距上升5mm,此时所述检测装置40回到所述初始位置。
请同时参阅图3A、图3B及图3C,在图3A中,所述激光校准装置1产生的激光的焦点落在所述激光校准装置1的检测装置40上。在图3B中,所述激光校准装置1产生的激光的焦点不在所述检测装置40上,处于所述检测装置40的上方,此时,所述激光落在所述检测装置40上形成的实际标点的大小大于所述激光校准装置1产生的激光的焦点落在所述激光校准装置1的检测装置40上时在所述检测装置40上形成的实际标点的大小。在图3C中,所述激光校准装置1产生的激光的焦点不在所述检测装置40上,处于所述激光校准装置1的检测装置40的下方,此时,所述激光落在所述检测装置40上形成的实际标点的大小大于所述激光校准装置1产生的激光的焦点落在所述激光校准装置1的检测装置40上时在所述检测装置40上形成的实际标点的大小。因此,可通过确定所述最小实际标点来确定此时所述升降装置30的位置为所述激光校准装置1产生的激光的焦点落在所述激光校准装置1的检测装置40上时的位置。
在本实施例中,所述根据所述距离确定第二校正参数包括:
根据所述距离及所述振镜装置50的偏转角度确定所述焦长补偿距离;
根据所述焦长补偿距离确定所述第二校正参数。
请同时参阅图4,以所述激光校准装置1产生的激光的焦点处于所述检测装置40的上方为例进行说明如何确定所述焦长补偿距离。所述控制装置60还用于确定所述焦点的位置为点Q,将所述激光从所述点Q进行延长与所述检测装置40相交于点R,从所述点Q引出垂直于所述检测装置40且与所述检测装置40相交于点T的垂直线,根据所述点Q、所述点R及所述点T形成三角形QRT,根据公式ΔL=ΔZ/cosθ确定所述焦长补偿距离。其中,ΔL为所述焦长补偿距离,ΔZ为所述距离,θ为所述振镜装置50的偏转角度。
例如,所述距离ΔZ为5厘米,所述振镜装置50的偏转角度θ为60度,则所述焦长补偿距离为2.5厘米,所述控制装置60控制所述可调镜组相对于所述固定镜组朝第一方向运动。
在本实施例中,若所述激光校准装置1产生的激光的焦点处于所述检测装置40的下方时,也可采用上述相似的方法确定所述焦长补偿距离。例如,所述距离ΔZ为-6厘米,所述振镜装置50的偏转角度θ为60度,则所述焦长补偿距离为-3厘米,控制所述可调镜组相对于所述固定镜组朝第二方向运动。
在本实施例中,所述动态聚焦装置20包括固定镜组及可调镜组。所述动态聚焦装置20通过调节所述可调镜组与所述固定镜组之间的间隔距离,来调节所述激光校准装置1产生的激光的焦点处于所述激光校准装置1的检测装置40的位置,例如,通过调节所述可调镜组与所述固定镜组之间的间隔距离,来调节所述激光校准装置1产生的激光的焦点从处于所述激光校准装置1的检测装置40的上方到处于所述激光校准装置1的检测装置40上。
在本实施例中,所述升降装置30用于在垂直于所述检测装置40的方向推送所述检测装置40。所述升降装置30包括升降装置基台31及设置在所述升降装置基台31一端的升降装置升降杆32。在一些实施例中,所述升降装置基台31可为方形或圆形不锈钢板,所述升降装置升降杆32可为活塞。所述升降装置基台31能在所述升降装置升降杆32的驱动下沿大致垂直于所述检测装置40的方向移动。
在本实施例中,所述检测装置40设置在所述升降装置基台31上。所述控制装置60还用于控制所述升降装置30升降来使得所述检测装置40与所述升降装置30的表面齐平。从而,所述检测装置40的高度与实际加工时的加工平面的高度相同,可通过所述检测装置40检测出实际加工精度。所述检测装置40采用热电堆传感技术。所述检测装置40可吸收激光的能量,将所述激光的能量转化为热量,并将所述热量转换为热电势信息。从而可通过所述热电势信息确定所述标点的位置信息。在本实施例中,不同的标点大小在所述检测装置40上所形成的热电势信息分布范围不同,从而可通过所述热电势信息确定所述标点的大小及所述标点的中心。
在本实施例中,所述控制装置60还用于调整所述振镜装置50的高度,使得所述激光装置10所出射的激光聚焦在所述检测装置40上。
在本实施例中,所述根据所述实际标点的热电势信息确定所有实际标点中的最小实际标点包括:根据所述实际标点的热电势信息确定所述实际标点的大小信息,根据所述实际标点的大小信息确定所有实际标点中的最小实际标点。
在本实施例中,所述激光校准装置1预存预设的标准标点的位置。所述根据所述距离确定第二校正参数包括:
逐个确定形成其他位置的最小实际标点时所述升降装置30的位置与所述升降装置30的初始位置之间的距离,根据各距离确定平均距离,根据所述平均距离确定所述第二校准参数。
例如,所述控制装置60在完成一位置A处的实际标点a的一组热电势信息收集,确定形成所述位置A处的最小实际标点时所述升降装置30的位置与所述升降装置30的初始位置之间的距离L1后,按照确定形成所述位置A处的最小实际标点时所述升降装置30的位置与所述升降装置30的初始位置之间的距离的方式,逐个确定形成其他位置B、C、D、E、F、G处的最小实际标点时所述升降装置30的位置与所述升降装置30的初始位置之间的距离L2、L3、L4、L5、L6、L7,并根据所述距离L1、所述距离L2、所述距离L3、所述距离L4、所述距离L5、所述距离L6、及所述距离L7确定平均距离L0,根据所述平均距离L0确定所述第一校准参数。
请参阅图5,为本发明的激光校准方法的流程图。所述激光校准方法应用于上述的激光校准装置。所述激光校准方法包括:
S501:确定各实际标点的位置信息。
S502:根据各实际标点的位置信息与预设的标准标点的位置信息确定位置补偿参数。
S503:根据所述位置补偿参数确定第一校正参数。
S504:利用所述第一校正参数校正所述振镜装置。
S505:控制所述升降装置在第一预设距离内以第二预设距离的步距运动。
S506:在所述升降装置每运动所述第二预设距离的步距时获取所述检测装置所捕捉的实际标点的热电势信息。
S507:根据所述实际标点的热电势信息确定所有实际标点中的最小实际标点。
S508:确定形成所述最小实际标点时所述升降装置的位置与所述升降装置的初始位置之间的距离。
S509:根据所述距离确定第二校正参数。
S510:利用所述第二校正参数校正所述动态聚焦装置。
在本实施例中,所述确定各实际标点的位置信息包括:
控制所述振镜装置在所述检测装置上按照预设的标准标点的位置信息逐个扫描形成所述实际标点;
获取所述检测装置所捕捉的各实际标点的热电势信息;
根据各实际标点的热电势信息确定各实际标点的位置信息。
在本实施例中,在所述步骤S501之前,所述激光校准方法还包括:
建立检测装置坐标系,其中,所述检测装置的中心为所述检测装置坐标系的原点,所述检测装置的长度方向为所述检测装置坐标系的X轴,所述检测装置的宽度方向为所述检测装置坐标系的Y轴;
平移调整所述升降装置的位置,使所述振镜装置在中心点射出的激光在所述检测装置上形成的标点在所述检测装置坐标系下的坐标为(0,0)。
在本实施例中,所述根据各实际标点的位置信息与预设的标准标点的位置信息确定位置补偿参数包括:
根据所述实际标点的位置信息确定各实际标点的中心在所述检测装置坐标系下的坐标信息;
根据各实际标点的中心在所述检测装置坐标系下的坐标信息及预设的标准标点在所述检测装置坐标系下的坐标信息确定所述位置补偿参数,其中所述预设的标准标点的位置信息包括所述预设的标准标点在所述检测装置坐标系下的坐标信息。在本实施例中,所述预设的标准标点在所述检测装置坐标系下的坐标信息为所述预设的标准标点的中心点在所述检测装置坐标系下的坐标信息。
在本实施例中,所述控制所述升降装置在第一预设距离内以第二预设距离的步距运动包括:
控制所述升降装置以所述第二预设距离的步距上升第三预设距离,控制所述升降装置以所述第二预设距离的步距下降第四预设距离,并控制所述升降装置以所述第二预设距离的步距上升第五预设距离,其中所述第四预设距离等于所述第一预设距离。从而,所述检测装置回到初始位置。
在本实施例中,所述根据所述距离确定第二校正参数包括:
根据所述距离及所述振镜装置的偏转角度确定所述焦长补偿距离;
根据所述焦长补偿距离确定所述第二校正参数。
在本实施例中,在所述步骤S501之前,所述激光校准方法还包括:
控制所述升降装置升降来使得所述检测装置与所述升降装置的表面齐平。
在本实施例中,在所述步骤S501之前,所述激光校准方法还包括:
调整所述振镜装置的高度,使得所述激光装置所出射的激光聚焦在所述检测装置上。
在本实施例中,所述根据所述实际标点的热电势信息确定所有实际标点中的最小实际标点包括:
根据所述实际标点的热电势信息确定所述实际标点的大小信息,根据所述实际标点的大小信息确定所有实际标点中的最小实际标点。
在本实施例中,所述根据所述距离确定第二校正参数包括:
逐个确定形成其他位置的最小实际标点时所述升降装置的位置与所述升降装置的初始位置之间的距离,根据各距离确定平均距离,根据所述平均距离确定所述第二校准参数。
本发明通过控制所述升降装置升降来使得所述检测装置与所述升降装置的表面齐平,可通过所述检测装置检测出实际加工精度;通过调整所述振镜装置的高度,使得所述激光装置所出射的激光聚焦在所述检测装置上;通过平移调整所述升降装置的位置,使所述振镜装置在中心点射出的激光在所述检测装置上形成的标点在所述检测装置坐标系下的坐标为(0,0),从而使实际加工的坐标原点与所述检测装置的中心点重合,使得校正更加准确;通过按照预设的标准标点的位置信息逐个扫描形成所述实际标点,根据各实际标点的位置信息与预设的标准标点的位置信息之间的位置补偿参数校正所述振镜装置,可在平面对所述激光校正装置进行校正;通过升降装置步距运动时的各实际标点中的最小实际标点,从而可寻找到焦点处所述升降装置的位置,并根据所述位置校正所述动态聚焦装置,从而可校准所述激光校准装置的焦点,可在高度上对所述激光校正装置进行校正。
本技术领域的普通技术人员应当认识到,以上的实施例仅是用来说明本发明,而并非用作为对本发明的限定,只要在本发明的实质精神范围之内,对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种激光校准装置,包括:
激光装置,所述激光装置用于出射激光;
动态聚焦装置,所述动态聚焦装置位于所述激光装置出射的激光的光路上;
升降装置;
检测装置,所述检测装置设置在所述升降装置上,所述检测装置用于捕捉所述激光在所述检测装置上形成的实际标点的热电势信息;
振镜装置,所述振镜装置用于将经过所述动态聚焦装置的激光反射聚焦在所述检测装置;
控制装置,所述控制装置与所述激光装置、所述动态聚焦装置、所述升降装置、所述检测装置、及所述振镜装置电连接,所述控制装置用于确定各实际标点的位置信息,根据各实际标点的位置信息与预设的标准标点的位置信息确定位置补偿参数,根据所述位置补偿参数确定第一校正参数,利用所述第一校正参数校正所述振镜装置;控制所述升降装置在第一预设距离内以第二预设距离的步距运动,在所述升降装置每运动所述第二预设距离的步距时获取所述检测装置所捕捉的实际标点的热电势信息,根据所述实际标点的热电势信息确定所有实际标点中的最小实际标点,确定形成所述最小实际标点时所述升降装置的位置与所述升降装置的初始位置之间的距离,根据所述距离确定第二校正参数,利用所述第二校正参数校正所述动态聚焦装置。
2.如权利要求1所述的激光校准装置,其特征在于:
所述控制装置还用于控制所述振镜装置在所述检测装置上按照预设的标准标点的位置信息逐个扫描形成所述实际标点,获取所述检测装置所捕捉的各实际标点的热电势信息,根据各实际标点的热电势信息确定各实际标点的位置信息。
3.如权利要求1所述的激光校准装置,其特征在于:
所述控制装置还用于建立检测装置坐标系;
所述根据各实际标点的位置信息与预设的标准标点的位置信息确定位置补偿参数包括:
根据所述实际标点的位置信息确定各实际标点的中心在所述检测装置坐标系下的坐标信息;
根据各实际标点的中心在所述检测装置坐标系下的坐标信息及预设的标准标点在所述检测装置坐标系下的坐标信息确定所述位置补偿参数,其中所述预设的标准标点的位置信息包括所述预设的标准标点在所述检测装置坐标系下的坐标信息。
4.如权利要求1所述的激光校准装置,其特征在于,所述根据所述距离确定第二校正参数包括:
根据所述距离及所述振镜装置的偏转角度确定焦长补偿距离;
根据所述焦长补偿距离确定所述第二校正参数。
5.如权利要求1所述的激光校准装置,其特征在于:
所述控制装置还用于调整所述振镜装置的高度,使得所述激光装置所出射的所有激光的理想焦点落在所述检测装置上。
6.一种激光校准方法,所述激光校准方法应用于激光校准装置,所述激光校准装置包括激光装置、动态聚焦装置、升降装置、检测装置及振镜装置,所述激光装置用于出射激光,所述动态聚焦装置位于所述激光装置出射的激光的光路上,所述检测装置设置在所述升降装置上,所述检测装置用于捕捉所述激光在所述检测装置上形成的实际标点的热电势信息,所述振镜装置用于将经过所述动态聚焦装置的激光反射聚焦在所述检测装置,其特征在于,所述方法还包括:
确定各实际标点的位置信息;
根据各实际标点的位置信息与预设的标准标点的位置信息确定位置补偿参数;
根据所述位置补偿参数确定第一校正参数;
利用所述第一校正参数校正所述振镜装置;
控制所述升降装置在第一预设距离内以第二预设距离的步距运动;
在所述升降装置每运动所述第二预设距离的步距时获取所述检测装置所捕捉的实际标点的热电势信息;
根据所述实际标点的热电势信息确定所有实际标点中的最小实际标点;
确定形成所述最小实际标点时所述升降装置的位置与所述升降装置的初始位置之间的距离;
根据所述距离确定第二校正参数;
利用所述第二校正参数校正所述动态聚焦装置。
7.如权利要求6所述的激光校准方法,其特征在于,所述确定各实际标点的位置信息包括:
控制所述振镜装置在所述检测装置上按照预设的标准标点的位置信息逐个扫描形成所述实际标点;
获取所述检测装置所捕捉的各实际标点的热电势信息;
根据各实际标点的热电势信息确定各实际标点的位置信息。
8.如权利要求6所述的激光校准方法,其特征在于,所述方法还包括:
建立检测装置坐标系;
所述根据各实际标点的位置信息与预设的标准标点的位置信息确定位置补偿参数包括:
根据所述实际标点的位置信息确定各实际标点的中心在所述检测装置坐标系下的坐标信息;
根据各实际标点的中心在所述检测装置坐标系下的坐标信息及预设的标准标点在所述检测装置坐标系下的坐标信息确定所述位置补偿参数,其中所述预设的标准标点的位置信息包括所述预设的标准标点在所述检测装置坐标系下的坐标信息。
9.如权利要求6所述的激光校准方法,其特征在于,所述根据所述距离确定第二校正参数包括:
根据所述距离及所述振镜装置的偏转角度确定焦长补偿距离;
根据所述焦长补偿距离确定所述第二校正参数。
10.如权利要求6所述的激光校准方法,其特征在于,所述方法还包括:
调整所述振镜装置的高度,使得所述激光装置所出射的所有激光的理想焦点落在所述检测装置上。
CN202010115824.9A 2020-02-25 2020-02-25 激光校准装置和激光校准方法 Active CN113369680B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010115824.9A CN113369680B (zh) 2020-02-25 2020-02-25 激光校准装置和激光校准方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010115824.9A CN113369680B (zh) 2020-02-25 2020-02-25 激光校准装置和激光校准方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113369680A true CN113369680A (zh) 2021-09-10
CN113369680B CN113369680B (zh) 2022-06-10

Family

ID=77569249

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010115824.9A Active CN113369680B (zh) 2020-02-25 2020-02-25 激光校准装置和激光校准方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113369680B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114347465A (zh) * 2021-12-16 2022-04-15 华南理工大学 一种三轴扫描振镜焦点校准平台及其校准方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140375794A1 (en) * 2013-06-25 2014-12-25 The Boeing Company Apparatuses and methods for accurate structure marking and marking-assisted structure locating
CN105834580A (zh) * 2014-11-20 2016-08-10 财团法人工业技术研究院 三维激光加工装置及定位误差校正方法
CN105945421A (zh) * 2016-06-15 2016-09-21 广州南沙3D打印创新研究院 三轴振镜校准系统及其校准方法
CN108015428A (zh) * 2017-12-30 2018-05-11 深圳泰德激光科技有限公司 三维激光打标方法、装置及存储介质
KR101888017B1 (ko) * 2017-11-15 2018-09-20 에이티아이 주식회사 3차원 가공대상체의 레이저 패터닝 장치 및 방법
CN109471333A (zh) * 2017-09-08 2019-03-15 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种振镜矫正系统及方法
CN110497075A (zh) * 2019-09-18 2019-11-26 中国科学院福建物质结构研究所 一种振镜校正系统及振镜校正方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140375794A1 (en) * 2013-06-25 2014-12-25 The Boeing Company Apparatuses and methods for accurate structure marking and marking-assisted structure locating
CN105834580A (zh) * 2014-11-20 2016-08-10 财团法人工业技术研究院 三维激光加工装置及定位误差校正方法
CN105945421A (zh) * 2016-06-15 2016-09-21 广州南沙3D打印创新研究院 三轴振镜校准系统及其校准方法
CN109471333A (zh) * 2017-09-08 2019-03-15 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种振镜矫正系统及方法
KR101888017B1 (ko) * 2017-11-15 2018-09-20 에이티아이 주식회사 3차원 가공대상체의 레이저 패터닝 장치 및 방법
CN108015428A (zh) * 2017-12-30 2018-05-11 深圳泰德激光科技有限公司 三维激光打标方法、装置及存储介质
CN110497075A (zh) * 2019-09-18 2019-11-26 中国科学院福建物质结构研究所 一种振镜校正系统及振镜校正方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114347465A (zh) * 2021-12-16 2022-04-15 华南理工大学 一种三轴扫描振镜焦点校准平台及其校准方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113369680B (zh) 2022-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11628621B2 (en) Methods and systems for measuring base elements of a construction cylinder arrangement
CN106182779B (zh) 一种3d打印机的焦平面校正装置及其校正方法
CN106197262B (zh) 一种矩形工件位置和角度测量方法
US9207189B2 (en) Sample support apparatus
CN103913294B (zh) 一种用于激光振镜系统的十字线增量标定方法
CN110497075B (zh) 一种振镜校正系统及振镜校正方法
CN100432640C (zh) 测量扫描光的束斑的方法和装置
KR102364166B1 (ko) 레이저 스캐닝 장비의 자동 위치 보정 장치
JP2017107201A (ja) 動的オートフォーカスシステム
EP1355350B1 (en) Chip scale marker and marking method
US20230343618A1 (en) Substrate-floatation-type laser processing apparatus and method for measuring floating height
CN113369680B (zh) 激光校准装置和激光校准方法
KR20200046107A (ko) 갈바노미터 보정 시스템 및 방법
JP2009216504A (ja) 寸法計測システム
KR102422990B1 (ko) 스캔을 이용한 로봇의 캘리브레이션 시스템 및 방법
CN114998334B (zh) 工件通孔位置校准方法及检测装置
KR101358287B1 (ko) 레이저 빔 스캔 장치의 캘리브레이션 시스템
KR20170100359A (ko) 마킹 위치 보정장치 및 방법
JP2012510221A (ja) 光学走査
CN115446333B (zh) 振镜校准结构及激光校准方法
JP2002239768A (ja) レーザ加工装置
EP3252513B1 (en) Focusing state measuring apparatus
KR101937212B1 (ko) 초점 거리 탐지 구조의 레이저 마킹 장치 및 그에 의한 마킹 오류 탐지와 자동 초점 조절 방법
US7361921B2 (en) Device and method for plane-parallel orientation of a the surface of an object to be examined in relation to a focus plane of a lens
US20210008663A1 (en) Laser marking system and method for laser marking a workpiece

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant